CN102484327B - 各向异性导电体及各向异性导电体的制造方法、以及各向异性导电体阵列片 - Google Patents

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Abstract

提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。

Description

各向异性导电体及各向异性导电体的制造方法、以及各向异性导电体阵列片
技术领域
本发明涉及在移动手机、个人手持电话***(PHS)、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑等的信息设备、或者小型音频播放器等AV设备等等各种电子产品内部组装的，用于在电路板相互之间、在电路板与电子元器件之间、或者在设置于设备的外观部件上的导电部与电路板之间等等各种元件之间或零部件之间进行电连接的各向异性导电体以及各向异性导电体的制造方法，同时涉及各向异性导电体的提供形式。
背景技术
作为各向异性导电体的一个例子的各向异性导电片1，如图40、图41所示的那样，在由绝缘性的弹性片处形成的基础部2中，具有沿基础部2的厚度方向贯通的导电部3。在基础部2的厚度方向上能够经由导电部3进行电连接，而在基础部2的其他方向上具有未获得电连接的各向异性。当将这样的各向异性导电片1安装到电子产品中时，不需要采用焊接或机械性接合等措施，只需将裸露出导电部3的导电接点3a压接于元件或零部件的接点(电极部)上，就能够简单地在元件之间或零部件之间进行导通连接。另外，由于保持导电部3的基础部2是由橡胶状弹性体形成，因此能够吸收来自外部的震动或冲击。
但是，在组装电子产品时，即使将元件或零部件的接点与各向异性导电片的导电接点3a进行位置对准，在将各向异性导电片1完全组装完毕的过程中，仍存在有容易引起各向异性导电片1错位的问题。为了解决这一问题，在日本特开2007-294161号公报(专利文献1)中公开了这样一种各向异性导电片5，即：如图42、图43所示的那样，在导电部3的周围，与导电部3一定间隔地配备有粘合部4，将导电部3的导电接点3a与粘合部4的粘合面4a排列在同一平面。
根据专利文献1，能够使用粘合部4对各向异性导电片5进行临时固定，一旦将电路板等等的电极部与各向异性导电片5的导电接点3a进行位置对准，则在组装电子产品时，即使具有少许的震动或冲击，也难以使各向异性导电片5发生错位。而且，由于导电部3的导电接点3a与粘合部4的粘合面4a排列在同一平面，在将各向异性导电片5压接在电路板或电子产品的外观部件等等粘附体上时，由于导电部3与粘合部4同时接触到粘附体，因此能够确实地实现导通。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-294161号公报
发明内容
发明想要解决的课题
在专利文献1中记载的各向异性导电片5中，由于基础部2为橡胶状弹性体，因此构成粘合部4的胶粘剂虽然相对于基础部2能够强劲地粘合，但是相对于电路板或金属框架等固定对象物，存在粘合力低的问题。例如，在基础部2是由硅橡胶形成的情况下，作为胶粘剂可以使用对硅橡胶具有强力粘合性的硅胶类胶粘剂，但其对电路板或金属框架等粘合力较弱，在临时固定后容易产生错位及剥落。
本发明便是将以上所述的现有技术作为背景而作出的。即，本发明的目的在于，提供一种能够不受基础部的材料限制来选择胶粘剂，相对于固定对象物能够实现高粘合力的技术。
解决课题的手段
为了实现上述目的，本发明提供一种各向异性导电体，其具有：由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，以及从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，其特征在于，在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片。
所述各向异性导电体，具有介于基础部与粘合部之间且固定于基础部的中继片。假设没有中继片的话，在使各向异性导电体接触到电路板或金属框架等固定对象物上时，即使粘合部相对于固定对象物能够强劲地固定，但如果粘合部相对于基础部的固定强度很弱的话，就会连同粘合部从固定对象物一侧被去掉，其结果会造成固定对象物与各向异性导电体的固定强度变弱。这种现象是因为难以得到相对于橡胶状弹性体所形成的基础部具有高固定性的胶粘剂而造成的。针对这一问题，如果存在中继片的话，就能够使用即使相对于基础部的固定性较弱但相对于与基础部不同材料的能够和基础部粘合的中继片具有固定性的胶粘剂。换句话说，可以选择相对于预定胶粘剂具有固定性的中继片。即，可以选择相对于固定对象物能展现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部，从而取得相对固定对象物难以发生错位和剥落的各向异性导电体。另外，为了将中继片固定到基础部，可以利用中继片的刚性使基础部难以变形，以便于各向异性导电体的操作。
中继片可以由基于JIS K 7191测定的载荷偏转温度为170℃以上的耐热性硬质树脂形成。如果这样的话，中继片就难以热变形，能够实现翘曲等变形少的尺寸精度优良的各向异性导电体。再有，JIS K 7191是相对于载荷偏转温度而记载的，以下，除非另有说明，所谓“载荷偏转温度”是指基于JIS K 7191测定的载荷偏转温度。
粘合部可以由在基材的两面具有粘合层的固定胶带形成。以树脂膜或无纺布为基材且两面具有粘合层的固定胶带就是所谓的双面胶带，由于基材刚性，其形状保持性较高且容易使用。为此，由固定胶带来形成粘合部的话，由于固定胶带中的基材的刚性使基础部难以变形，使得各向异性导电体变得容易操作。
而如果固定胶带在对应于导电部的位置设置有通孔的话，固定胶带不会切断导电部，能够实现不妨碍导电部的导通连接而可确保导通连接的各向异性导电体。
粘合面最好形成与导电接点同一平面的面。这样的话，能够使各向异性导电体与其固定对象物之间形成无间隙且均匀的面接触。由此能够由导电接点确保稳定的导通连接，同时能够由粘合面展现出优异的固定强度。
另外，本发明还提供一种各向异性导电体的制造方法，该各向异性导电体具有：由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，并且在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片，其特征在于，所述各向异性导电体的制造方法进行如下工序：形成第一工作片的工序，该第一工作片是在中继片上层压厚度调整片且具有沿着两者的厚度方向贯通的通孔的第一工作片；使第一工作片与嵌入有配向引脚的模具相对，在将通孔对准模具的配向引脚的同时将厚度调整片一侧朝向模具而***的工序；将混合有磁性导电体的液状橡胶组合物注入所述模具，对模具施加磁场来形成经过所述通孔的导电部之后，通过加热模具使液状橡胶硬化而进行使基础部与第一工作片一体化的工序；以及剥离厚度调整片，在其剥离痕迹上设置粘合部的工序。
在该制造方法中，由于是在将层压有中继片和厚度调整片的第一工作片与基础部一体化之后剥离厚度调整片，在其剥离痕迹上设置粘合部，为此，在形成基础部时能够确保与粘合部相当的空间，能够相对于各向异性导电体准确地设置出成为粘合部的部位。
而且，假设将粘合部***基础部成形用的模具并使基础部热硬化的话，虽然粘合部与基础部能够一体成形，但粘合部受热后将导致粘合力下降。然而，由于基础部与中继片是在一体化之后再设置粘合部，由此，粘合部不受在模具内硬化基础部时的加热的影响。为此能够防止由于制造工序造成的粘合部的粘合力的下降。
另外，由于能够将粘合部设置在剥离了厚度调整片的空间内，因此如果相比厚度调整片的厚度所设置的粘合部的厚度更薄的话，能够使导电部突出于粘合部。而且，如果设置的粘合部的厚度与厚度调整片的厚度为同等水平的话，则导电部的导电接点与粘合部的粘合面能够形成同一平面。
再有，如果在中继片朝向基础部的面(固定面)上涂布底涂涂料的话，能够使中继片与基础部的固定变得牢固。
关于上述制造方法，可以采用在所述第一工作片的厚度调整片一侧进一步层压了密封片的第二工作片，在设置粘合部的工序中，与厚度调整片一起剥离密封片。这样，如果在厚度调整片一侧层压密封片的话，在第一工作片与基础部一体化的时候，能够防止液状橡胶组合物在厚度调整片一侧从第一工作片的通孔中泄漏出。例如，液状橡胶组合物在厚度调整片一侧从第一工作片的通孔中泄漏出并硬化时，就必须在基础部硬化后去除其多余部分，但如果像本发明这样层压密封片的话，则可以省掉去除多余部分的工夫，使第一工作片的通孔的周围也能够平坦地形成。
而且，可以将所述第一工作片或者所述第二工作片***所述模具的平坦面，使设置在厚度调整片的剥离痕迹上的粘合面与导电接点形成为同一平面。这样，如果利用平坦的模具面的话，能够将粘合面与导电接点简单地形成为同一平面。
而且，所述粘合部可以由在基材的两面具有粘合层的固定胶带来形成。由固定胶带来形成粘合部的话，可以通过重新涂抹工序来形成粘合部，比起需要精密控制的涂布等而言更能容易地形成粘合部。
厚度调整片与固定胶带的厚度可以相同。如果这样的话，能够使导电部的导电接点与粘合部的粘合面形成为同一平面。
另外，还提供以下四种各向异性导电体阵列片。
提供的第一种各向异性导电体阵列片，其具有上述任意之一的各向异性导电体，以及将多个所述各向异性导电体对齐载放的薄膜片。
在第一种各向异性导电体阵列片中，由于各向异性导电体的粘合部粘贴在薄膜片上，所以相对于粘合部，能够使得灰尘，尘埃，异物等难以附着，难以产生因异物等附着所造成的粘合部的粘合力的下降。因此能够相对于固定对象物展现出高粘合力，难以发生相对于固定对象物的错位且难以从固定对象物上剥落。
提供的第二种各向异性导电体阵列片，其具有上述任意之一的各向异性导电体，以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片，其中，薄膜片具有对应于各向异性导电体的导电部的检查孔。
在第二种的各向异性导电体阵列片中，除了第一种各向异性导电体阵列片的特征之外，还将探头***检查孔内使其与导电部接触，能够在粘贴了薄膜片的状态下实施导通部的电气检查，能够容易地对导通部进行电气检查。
而且，在一次检查中能够对多个各向异性导电体实施电气检查，可以提高电气检查的工作效率。
提供的第三种各向异性导电体阵列片，其具有上述任意之一的各向异性导电体，以及将多个所述各向异性导电体对齐载放的薄膜片，其中，各向异性导电体在纵横方向上相互不同地阵列在薄膜片上。
在第三种的各向异性导电体阵列片中，薄膜片上的各向异性导电体相互之间难以接触，在将一个各向异性导电体从薄膜片上剥离的时候，其他的各向异性导电体难以跟随。而且，如果利用各向异性导电体相互之间的空隙的话，可以采用自动组装装置将各向异性导电体粘贴在固定对象物上。
提供的第四种各向异性导电体阵列片，其具有上述任意之一的各向异性导电体，以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片，其中，将相邻的各向异性导电体边缘相互之间分离地阵列在薄膜片上。
在第四种的各向异性导电体阵列片中，薄膜片上的各向异性导电体相互之间不接触，在将一个各向异性导电体从薄膜片上剥离之际，其他的各向异性导电体不会伴随着剥离。
发明的效果
根据本发明的各向异性导电体以及各向异性导电体的制造方法，能够在不考虑相对于基础部的固定强度的情况下选定粘合部的材料，能够选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部。由此，能够取得相对于固定对象物难以发生错位并难以剥落的各向异性导电体。另外，能够通过中继片的刚性使基础部难以变形，能够使各向异性导电体的操作性变得容易。
另外，在基础部硬化时没有粘合部，粘合部不受基础部硬化条件的影响。由此能够防止伴随基础部的硬化所造成的粘合部的粘合力的下降。
根据本发明的各向异性导电体阵列片，能够使灰尘、尘埃、异物等难以附着于粘合部，难以产生因异物等附着所造成的粘合部的粘合力的下降。由此，能够相对于固定对象物展现出高粘合力，难以发生相对于固定对象物的错位并难以从固定对象物上剥落。
附图说明
图1表示第一实施方式的各向异性导电体的俯视图。
图2为图1中SC-SC线的纵剖面图。
图3为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中第一工作片的说明图。
图4为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中第一工作片的通孔的说明图。
图5为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中闭合基础部成形用模具时的说明图。
图6为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中闭合了基础部成形用模具时的说明图。
图7为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中对基础部成形用模具施加了磁场时的说明图。
图8为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中从基础部成形用模具上脱模时的说明图。
图9为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中剥离厚度调整片时的说明图。
图10为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中涂布粘合部时的说明图。
图11为第一实施方式的各向异性导电体的第一制造方法中截断多余部分时的说明图。
图12为第一实施方式的各向异性导电体的第二制造方法中在第一工作片上层压了密封片的说明图。
图13为第一实施方式的各向异性导电体的第二制造方法中闭合基础部成形用模具时的说明图。
图14为第一实施方式的各向异性导电体的第二制造方法中闭合了基础部成形用模具时的说明图。
图15为第一实施方式的各向异性导电体的第二制造方法中剥离密封片与厚度调整片时的说明图。
图16表示第一实施方式的各向异性导电体中第一各向异性导电体阵列片的说明图。
图17表示第一实施方式的各向异性导电体中第二各向异性导电体阵列片的说明图。
图18表示在第一实施方式的各向异性导电体中第二各向异性导电体阵列片上进行电气检查的说明图。
图19表示第一实施方式的各向异性导电体中第四各向异性导电体阵列片的俯视图。
图20表示第二实施方式的各向异性导电体相当于图2的剖面图。
图21为第二实施方式的各向异性导电体的制造方法中粘贴固定胶带时的说明图。
图22为第二实施方式的各向异性导电体的制造方法中截断多余部分时的说明图。
图23表示第三实施方式的各向异性导电体相当于图2的剖面图。
图24为第三实施方式的各向异性导电体的制造方法中闭合基础部成形用模具时的说明图。
图25为第三实施方式的各向异性导电体的制造方法中从基础部成形用模具上脱模时的说明图。
图26为第三实施方式的各向异性导电体的制造方法中剥离密封片与厚度调整片时的说明图。
图27为第三实施方式的各向异性导电体的制造方法中粘贴固定胶带时的说明图。
图28表示第四实施方式的各向异性导电体相当于图2的剖面图。
图29为第四实施方式的各向异性导电体的制造方法中闭合基础部成形用模具时的说明图。
图30表示第五实施方式的各向异性导电体相当于图2的剖面图。
图31为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中闭合基础部成形用模具时的说明图。
图32为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中从基础部成形用模具上脱模时的说明图。
图33为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中基础部以及中继片的通孔的说明图。
图34为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中闭合导电部成形用模具时的说明图。
图35为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中将导电部***基础部以及中继片的通孔时的说明图。
图36为第五实施方式的各向异性导电体的制造方法中将导电部***了基础部以及中继片的通孔时的说明图。
图37表示与各实施方式的各向异性导电体具有共同点的一变形例的俯视图。
图38表示与各实施方式的各向异性导电体具有共同点的另一变形例的说明图，其中图38A为俯视图，图38B为SD-SD线的剖面图，图38C为俯视图。
图39为与各实施方式的各向异性导电体具有共同点的又一变形例，相当于图38B的剖面图。
图40表示现有的各向异性导电片的俯视图。
图41为图40中SA-SA线的剖面图。
图42表示现有的其他各向异性导电片的俯视图。
图43为图42中SB-SB线的剖面图。
符号说明
1各向异性导电片(各向异性导电体，现有技术)
2基础部
3导电部
3a导电接点
4粘合部
4a粘合面
5各向异性导电片(各向异性导电体，现有技术)
6磁铁
7裁切刀
8探头
9检查基板
9a电极
10薄膜片
10a检查孔
11各向异性导电体(第一实施方式)
12基础部
12a凹状台阶
13导电部
13a磁性导电粒子
13b导电接点
14中继片
14a通孔
15粘合部
15a通孔
15b粘合面
16厚度调整片
16a通孔
17第一工作片
17a通孔
18液状橡胶组合物
19密封片
20第二工作片
21各向异性导电体(第二实施方式)
25粘合部(固定胶带)
25a通孔
25b粘合面
25c基材
25d粘合层
31各向异性导电体(第三实施方式)
32基础部
32a凹状台阶
41各向异性导电体(第四实施方式)
51各向异性导电体(第五实施方式)
52基础部
52b通孔
53导电部
53b导电接点
58液状橡胶组合物
59橡胶组合物
61各向异性导电体(与各实施方式存在共同点的一变形例)
65粘合部
65a通孔
71各向异性导电体(与各实施方式存在共同点的另一变形例)
72基础部
74中继片
75粘合部
75b粘合面
81各向异性导电体(与各实施方式存在共同点的又一变形例)
82基础部
84中继片
85粘合部
85b粘合面
91电压计
92恒定电流源
C腔体
M1上侧模具(基础部成形用)
M2下侧模具(基础部成形用)
M3上侧模具(导电部成形用)
M4下侧模具(导电部成形用)
P配向引脚
R空隙
具体实施方式
下面，参照附图对本发明作进一步详细说明。再有，有关各实施方式中相同的结构，赋予相同的符号并省略重复说明。而且，有关相同的材料、作用、效果也同样省略。
第一实施方式〔图1～图19〕：
图1～图19中示出了第一实施方式的各向异性导电体11及其制造方法、各向异性导电体阵列片。图1为各向异性导电体11的俯视图，图2为各向异性导电体11的SC-SC线的剖面图，图3～图11表示各向异性导电体11的第一制造方法的说明图，图12～图15表示各向异性导电体11的第二制造方法的说明图，图16表示第一各向异性导电体阵列片的说明图，图17表示第二各向异性导电体阵列片的说明图，图18表示在第二各向异性导电体阵列片上进行电气检查的说明图，而图19表示第三各向异性导电体阵列片的说明图。本实施方式的各向异性导电体11具有基础部12、导电部13、中继片14、粘合部15。
各向异性导电体11的结构为：基础部12是各向异性导电体11的本体部分，同时是按预定方向划分导电部13而在导电部13上形成各向异性的绝缘部，这里，以俯视来看形成大致矩形。在所述基础部12上，设置有三个在厚度方向上贯通的后文将描述的导电部13，另外，在露出这些导电部13的基础部12的一侧表面上，仅残留各导通部13的周围，而形成了凹状台阶12a。在该凹状台阶12a上，具有后文将描述的中继片14和粘合部15。
导电部13是导通连接的部分，在基础部12的厚度方向上链接导电材料而形成为大致圆柱形。所述导电部13的两端从基础部12露出，而形成导电接点13b。
中继片14是为了强化基础部12和粘合部15的固定强度而夹在这两者之间的部件，中继片14与粘合部15接触，而不是让粘合部15与基础部12的接触。即，中继片14形成在由粘合部15填充的基础部12的凹状台阶12a的底部。薄膜状的中继片14上设置有被导电部13穿入的三个通孔14a。
粘合部15是为了提高各向异性导电体11与固定对象物之间的固定强度的部分，设置在基础部12的露出导电部13的一侧表面。在基础部12中的凹状台阶12a内，所述粘合部15固定到中继片14。而且，从基础部12露出的粘合面15b形成为与导电部13的导电接点13b同一平面的面。
各部件的材料为：基础部12的材料为电绝缘性的，采用硬化后具有橡胶般弹性的橡胶状弹性体。例如可以列举：硅橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、1，2-聚丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、氯橡胶、聚乙烯橡胶、丙烯酸橡胶、氯醇橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯类热可塑性弹性体、烯烃类热可塑性弹性体、酯类热可塑性弹性体、聚氨酯类热可塑性弹性体、酰胺类热可塑性弹性体、氯乙烯类热可塑性弹性体、氟化物类热可塑性弹性体、离子交联类热可塑性弹性体等。其中从成型加工性、电绝缘性、耐候性等优异的角度考虑，优选采用硅橡胶。而且如后述的制造方法那样，在通过磁场配向来形成导电部13的情况下，更优选采用液状聚合物。所述液状聚合物的粘度必须控制在使含有的磁性导电粒子13a能够通过磁场流动的粘度，优选为1Pa·s～250Pa·s，进一步优选为10Pa·s～100Pa·s。
导电部13的材料可以采用电阻小的，最好是电阻值在1Ω以下的金属或碳，但是如本实施方式那样，也可采用使磁性导电粒子13a在橡胶状弹性体中多串并列状地链接而成的导电部13。在磁性导电材料中，例如优选采用铁、镍、钴等的强磁体金属，含有这些强磁体金属的合金，在树脂或陶瓷上电镀了强磁体金属的材料，在强磁体金属的粉末上电镀了良导体金属的材料等。而如果采用作为粒子状强磁体金属的磁性导电粒子13a的话，可以在液状聚合物中使其磁场配向。当在液状聚合物中使磁性导电粒子13a进行配向时，相对于液状聚合物的磁性导电粒子13a的含有量优选是采用相对液状聚合物100重量份为5重量份～100重量份的液状橡胶组合物。不足5重量份时，由于磁性导电粒子13a的链接不充分，导致无法贯通硬化后的液状聚合物的基础部12，存在不能形成导电部13的危险性。而超过100重量份时，液状橡胶组合物的粘度变得过高，存在磁性导电粒子13a不能充分配向的可能性。
磁性导电粒子13a优选是粒径均匀的球状体，粒度分布不狭窄的话，导电部会产生分枝，导电部的形状有可能变得不均匀。为此粒度分布优选是其标准偏差在20％以下。而且，磁性导电粒子13a的平均粒径优选为10nm～200μm。如果平均粒径小于10nm，液状橡胶组合物的粘度上升，导致磁性导电粒子13a的链接不充分，使导电部的接触电阻变高。而如果平均粒径大于200μm，则磁性导电粒子13a在液状橡胶组合物中容易引起沉降，导致磁性导电粒子13a的分散性下降，会有不能均匀地形成导电部13的危险性。
在导电部的形成过程中不采用磁场配向的情况下，可以采用上述以外的良导电性的金属材料。例如，可以采用金、银、铂、铝、铜、钯、铬等的金属类，不锈钢、黄铜等的合金类。另外也可采用在树脂或陶瓷等构成的细线上由良导体金属进行了电镀的材料。作为金属材料的形状，除了粒子状材料，也可采用纤维状、细线状等的材料。而且，还可采用将金属材料加工成导电部形状的材料。
粘合部15的材料与成为固定对象的固定对象物的种类相对应，可以从容易固定于所述固定对象物的材料中选择使用。例如，可以采用硅胶类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、氟类树脂、离子交换类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酰亚胺类树脂、其他热可塑性树脂或热硬化性树脂、以及它们的两种以上的混合物所形成的胶粘剂。并且对应于必要的特性，在这些胶粘剂中，可以含有硬化剂、硫化剂、柔顺剂、着色剂、填充剂等添加剂。而且，还可以使用将这些胶粘剂涂布在树脂膜或无纺布等基材的两面所形成的双面胶带。
在中继片14方面，可以采用比橡胶状弹性体刚性更高、在受到形成基础部12时产生的热时难以变形的材料。例如，如果在基础部12中利用硅橡胶等，由于要在150℃条件下施加90秒左右的热，所述材料是即使在这种条件下也难以变形的材料。另外，所述材料是相对于基础部12所用的材料具有固定性的材料。作为这种材料，例如，可以从将铁或铝等的金属材料延伸为薄膜状的金属片或者耐热性较高的树脂膜等等中选择出的材料。在耐热性较高的树脂膜中，除了聚对苯二甲酸树脂膜或聚碳酸酯树脂膜之外，最好使用载荷偏转温度在170℃以上的，由聚酰亚胺树脂、聚芳酯树脂、烯丙基聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂等形成的树脂膜，优选成膜容易的聚酰亚胺树脂膜。
再有，如果在与液状橡胶组合物18相对的面上涂布底涂涂料，能够提高中继片14与基础部12的固定强度。
各向异性导电体11的制造方法：针对各向异性导电体11的两个制造方法进行说明。
第一制造方法，首先如图3所示的那样，在中继片14上层压厚度调整片16，以形成第一工作片17。接着如图4所示的那样，在所述第一工作片17上形成贯通壁厚的通孔17a，分别在中继片14上设置通孔14a，以及在厚度调整片16上设置通孔16a。另行准备好将磁性导电粒子13a混合在液状聚合物中的液状橡胶组合物18。
接着，准备好在对应于导电部13的位置上嵌入有配向引脚P的基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2。如图5所示的那样，向具有腔体C的下侧模具M2注入液状橡胶组合物18。并且将第一工作片17的中继片14朝向液状橡胶组合物18，使第一工作片17的通孔17a与上侧模具M1的配向引脚P相对齐，使上侧模具M1与下侧模具M2闭合。这样一来，如图6所示的那样，液状橡胶组合物18被充填到第一工作片17的通孔17a内。之后，如图7所示的那样，用磁铁6挟持基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2，向腔体C内施加磁场，使液状橡胶组合物18的磁性导电粒子13a进行链接性配向，以形成导电部13。并且在该状态下，对基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2进行加热，使液状橡胶组合物18的液状聚合物硬化，从而一体地形成基础部12和导电部13和第一工作片17。再有，如果在与中继片14的液状橡胶组合物18相对向的面上涂布底涂涂料的话，则能够提高中继片17和基础部12的固定强度。
接着，如图8所示的那样，将基础部12脱模。并如图9所示的那样，将第一工作片17中的厚度调整片16从中继片14上剥离，如图10所示的那样，在中继片14上涂布或者转印相当于厚度调整片16的厚度的胶粘剂，以形成粘合部15。最后，如图11所示的那样，用裁切刀7去除掉突出到基础部12外面的不需要的中继片14和粘合部15，从而制得各向异性导电体11。
接着，对第二制造方法加以说明。
第二制造方法与第一制造方法的不同之处在于，使用了密封片19这一点。
第二制造方法与第一制造方法同样地，在形成了具有通孔17a的第一工作片17之后(参照图3、图4)，如图12所示的那样，在第一工作片17的厚度调整片16一侧层压密封片19，以形成第二工作片20。与第一制造方法相同地，另行准备好将磁性导电粒子13a混合在液状聚合物中的液状橡胶组合物18。
接着，与第一制造方法相同地，准备好嵌入有配向引脚P的基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2。如图13所示的那样，向具有腔体C的下侧模具M2注入液状橡胶组合物18。并且将第二工作片20的中继片14朝向液状橡胶组合物18，使第一工作片17的通孔17a与上侧模具M1的配向引脚P相对齐，使上侧模具M1与下侧模具M2闭合。这样一来，如图14所示的那样，液状橡胶组合物18被充填到第一工作片17的通孔17a内。之后，用磁铁6挟持上侧模具M1和下侧模具M2，向腔体C内施加磁场以形成导电部13，加热上侧模具M1和下侧模具M2，从而一体地形成基础部12和导电部13和第二工作片20(参照图7)。
接着，将基础部12加以脱模，如图15所示的那样，将第一工作片17中的厚度调整片16与密封片19一起从中继片14上剥离后，在中继片14上涂布相当于厚度调整片16的厚度的胶粘剂，以形成粘合部15(参照图10)。最后，与第一制造方法同样地，用裁切刀7去除掉不需要的中继片14和粘合部15(参照图11)，从而制得各向异性导电体11。
在此，对各向异性导电体11的制造方法中所使用的部件加以说明。
基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2的材料，可以采用铝合金、奥氏体类不锈钢等的非磁体金属。其中，从模具加工性的角度来看优选采用铝合金。
配向引脚P的材料，可以采用铁、不锈钢、钴、镍等的磁体金属。其中，从加工性的角度来看优选采用不锈钢。
厚度调整片16以及密封片19的材料，可以列举出：聚对苯二甲酸树脂膜、聚碳酸酯树脂膜、无纺布等，并使用了将上述材料用作基材的在单面上具有粘合层(未图示)的单面粘合片结构。
各向异性导电体阵列片：通过将各向异性导电体11置于薄膜片10上，集合多个各向异性导电体11来出货。接着，对若干各向异性导电体阵列片加以说明。
首先，第一各向异性导电体阵列片如图16所示的那样，是将各向异性导电体11的粘合部15粘贴在薄膜片10上。
第二各向异性导电体阵列片由图17表示。第二各向异性导电体阵列片与第一各向异性导电体阵列片的不同之处在于，在薄膜片10上形成有贯通壁厚的检查孔10a这一点。通过将各向异性导电体11的导电部13与薄膜片10的检查孔10a相对齐，将各向异性导电体11的粘合部15粘贴在薄膜片10上。
第三各向异性导电体阵列片如图19所示，在以俯视来看的薄膜片10上，通过纵横方向上相互不同地排列，将各向异性导电体11的粘合部15粘贴在薄膜片10上。
作用效果：根据各向异性导电体11，由于具有夹在基础部12与粘合部15之间并固定于基础部12上的中继片14，因此在将各向异性导电体11固定于电路板或金属框架等固定对象物上时，能够在不考虑相对于基础部12的固定强度的情况下选定粘合部15的材料。由此能够选定相对于固定对象物表现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部15，能够实现相对于固定对象物难以发生错位并难以剥落的各向异性导电体11。另外，由于中继片14固定在基础部12上，利用中继片14的刚性能够使基础部12难以变形，能够使各向异性导电体11的操作变得容易。
由于中继片14由载荷偏转温度为170℃以上的耐热性硬质树脂来形成，因此在对基础部12进行热硬化时，中继片14难以热变形，能够实现没有翘曲等变形的尺寸精度优良的各向异性导电体11。
由于导电部13的导电接点13b与粘合部15的粘合面15b形成为同一平面的面，因此能够使各向异性导电体11与其固定对象物之间形成无间隙且均匀的面接触。由此能够由导电接点13b确保稳定的导通连接，同时能够由粘合面15b展现出优异的固定强度。
根据各向异性导电体11的制造方法，由于厚度调整片16被剥离，在其剥离痕迹上形成粘合部15，因此能够形成与厚度调整片16大致相同结构的粘合部15，能够将粘合部15固定到中继片14。由于这样制造出的各向异性导电体11的粘合部15是在不考虑相对于基础部12的固定强度的情况下选定其材料的，因此能够选择相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部15。由此各向异性导电体11相对于固定对象物难以发生错位，并且难以从固定对象物上剥落。
而且，在使第一工作片17和基础部12和导电部13一体化之后，由于代替剥离的厚度调整片16而形成粘合部15，因此在对基础部12热硬化时还没有粘合部15，粘合部15不受基础部12的热的影响。为此能够防止因基础部12的热硬化所造成的粘合部15的粘合力的下降。
另外，由于在使第一工作片17和基础部12和导电部13一体化之后，剥离厚度调整片16，因此在剥离厚度调整片16时，能够使导电部13比中继片14更突出。由此如果使粘合部15的厚度与厚度调整片16的厚度相同的话，能够使导电部13的导电接点13b与粘合部15的粘合面15b形成于同一平面。
根据本实施方式的制造方法，由于在向第一工作片17的通孔17a充填了液状橡胶组合物18之后，通过磁场配向来形成导电部13，因此能够在第一工作片17的通孔17a的位置处形成导电部13，能够简单地形成穿入第一工作片17的通孔17a的导电部13。
在设置粘合部15的工序中，由于通过涂布或者转印胶粘剂来形成粘合部15，因此能够替代厚度调整片16而简单地形成粘合部15。
特别是，根据第二制造方法，由于是在厚度调整片16一侧层压密封片19，因此在使第二工作片20与基础部12一体化时，能够防止液状橡胶组合物18从第一工作片17的通孔17a中泄露到厚度调整片16一侧。
根据第一各向异性导电体阵列片，由于将各向异性导电体11的粘合部15粘贴在薄膜片10上，因此灰尘、尘埃、异物等难以附着到粘合部15，难以引起因异物等的附着所造成的粘合部15的粘合力的下降。由此能够展现出对于固定对象物的高粘合力，能够实现相对于固定对象物难以发生错位并难以从固定对象物上剥落的各向异性导电体11。
根据第二各向异性导电体阵列片，除了第一各向异性导电体阵列片的特征之外，还如图18所示的那样，如果将探头8***检查孔10a使其与导电部13一端的导电接点13b接触，而使另一端的导电接点13b与检查基板9上的电极9a接触的话，则能够在粘贴于薄膜片10上的状态下实施导通部13的电气检查，能够容易地进行导通部13的电气检查。
而且，如果使多个各向异性导电体11粘贴在薄膜片10上的话，在一次检查中能够实施多个各向异性导电体11的电气检查，能够提高电气检查的工作效率。再有，在图18中，“V”表示电压计91，而“↑”则表示恒定电流电源92。
根据第三各向异性导电体阵列片，在薄膜片10上各向异性导电体11相互之间难以接触，在将一个各向异性导电体11从薄膜片10上剥离时，其他的各向异性导电体11难以跟随。而且，如果利用与各向异性导电体11同等区域的空隙R的话，能够采用自动组装装置将各向异性导电体11粘贴在固定对象物上。
第二实施方式〔图20～图22〕：
图20～图22中示出了本实施方式的各向异性导电体21及其制造方法。图20为各向异性导电体21的纵剖面图，图21、图22表示各向异性导电体21的制造方法的说明图。在本实施方式的各向异性导电体21的粘合部25中，与各向异性导电体11的粘合部15不同，采用了所谓的双面胶带。
各向异性导电体21的结构：粘合部25与粘合部15的涂布层不同，是在基材25c的两面上设置有粘合层25d的一枚片体。所述粘合部25的外形被形成为与露出导电部13的基础部12的一侧表面相同的矩形，并设置有导电部13穿入的三个通孔25a。从而，在基础部12中的凹状台阶12a内，所述粘合部25被固定在中继片14上，从基础部12露出的粘合面25b形成与导电部13的导电接点13b处于同一平面的面。
各向异性导电体21的制造方法：对各向异性导电体21的制造方法加以说明。
首先，与各向异性导电体11的第二制造方法相同地，在形成了具有通孔17a的第一工作片17之后(参照图3、图4)，在第一工作片17的厚度调整片16一侧层压密封片19，以形成第二工作片20(参照图12)。与第一制造方法相同地，另行准备好将磁性导电粒子13a混合在液状聚合物中的液状橡胶组合物18。
接着，准备好在对应于导电部13的位置上嵌入有配向引脚P的基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2。向具有腔体C的下侧模具M2注入液状橡胶组合物18。并且将第二工作片20的中继片14朝向液状橡胶组合物18，使第一工作片17的通孔17a与上侧模具M1的配向引脚P相对齐，使上侧模具M1与下侧模具M2闭合(参照图13)。这样一来，液状橡胶组合物18被充填到第一工作片17的通孔17a内(参照图14)。之后，用磁铁6挟持上侧模具M1和下侧模具M2，向腔体C内施加磁场以形成导电部13，加热上侧模具M1和下侧模具M2，从而一体地形成基础部12和导电部13和第二工作片20(参照图7)。
接着，使基础部12脱模，将第一工作片17中的厚度调整片16与密封片19一起从中继片14上剥离(参照图15)。并且如图21所示的那样，在相当于厚度调整片16的厚度的固定胶带25上设置通孔25a，粘贴到中继片14上。最后，如图22所示的那样，用裁切刀7去除掉不需要的中继片14和固定胶带25，从而制得各向异性导电体21。
作用效果：根据各向异性导电体21，由于粘合部25是由“固定胶带”形成的，因此能够利用“固定胶带”中的基材25c的刚性使得基础部12难以变形，并使得各向异性导电体21变得容易操作。
而且由于固定胶带25在对应于导电部13的位置上具有通孔25a，因此固定胶带25不会切断导电部13，能够实现不妨碍导电部13的导通连接而可确保导通连接的各向异性导电体21。
根据各向异性导电体21的制造方法，由于用粘贴固定胶带25来替代粘贴厚度调整片16，因此可以经由重新涂抹工艺而形成粘合部25，相比于需要精密控制的涂布等方法，能够容易地形成粘合部25。
根据本实施方式的制造方法，由于厚度调整片16和固定胶带25的厚度设定得相同，因此能够将导电部13的导电接点13b和固定胶带25的粘合面25b形成为同一平面。
第三实施方式〔图23～图27〕：
图23～图27中示出了本实施方式的各向异性导电体31及其制造方法。图23为各向异性导电体31的纵剖面图，图24～图27表示各向异性导电体31的制造方法的说明图。本实施方式的各向异性导电体31与第二实施方式的各向异性导电体21不同，在基础部32的两面具有粘合部(固定胶带)25。
各向异性导电体31的结构：基础部32以俯视来看形成为矩形，设置有三个在厚度方向上贯通的导电部13。与各向异性导电体21的基础部12的不同之处在于，在露出这些导电部13的基础部32的两面上，形成有仅残留各导通部13的周围的凹状台阶32a这一点。在两侧的凹状台阶32a中具有中继片14和固定胶带25，分别露出固定胶带25，以形成粘合面25b。
各向异性导电体31的制造方法：对各向异性导电体31的制造方法进行说明。
首先，与各向异性导电体21的制造方法相同地，在形成了具有通孔17a的第一工作片17之后(参照图3、图4)，在第一工作片17的厚度调整片16一侧层压密封片19，以形成第二工作片20(参照图12)。与第一制造方法相同地，另行准备好将磁性导电粒子13a混合在液状聚合物中的液状橡胶组合物18。
接着，准备好基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2，所述基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2在对应于导电部13的位置上嵌入有配向引脚P。如图24所示的那样，向具有腔体C的下侧模具M2，以使密封片19接触于模具面的方式在将一片第二工作片20***之后注入液状橡胶组合物18。然后将另外一片第二工作片20的中继片14朝向液状橡胶组合物18，来使第一工作片17的通孔17a与上侧模具M1的配向引脚P相对齐，闭合上侧模具M1与下侧模具M2。这样一来，液状橡胶组合物18被充填到第一工作片17的通孔17a内(参照图14)。之后，用磁铁6挟持上侧模具M1和下侧模具M2，向腔体C内施加磁场来形成导电部13，加热上侧模具M1和下侧模具M2，从而一体地形成基础部12和导电部13和第二工作片20(参照图7)。
接着如图25所示的那样，将基础部32加以脱模之后，如图26所示的那样，将第一工作片17的厚度调整片16与密封片19一起从中继片14上剥离。并且如图27所示的那样，将相当于厚度调整片16的厚度的且设置了通孔25a的固定胶带25粘贴在中继片14上。最后，用裁切刀7将不要的中继片14和固定胶带25加以去除(参照图22)，从而制得各向异性导电体31。
作用效果：根据各向异性导电体31以及各向异性导电体31的制造方法，由于有导电接点13b的两面均具有固定胶带25，因此能够取得相对于电性连接的两固定对象物难以发生错位且难以剥落的各向异性导电体31。
第四实施方式〔图28、图29〕：
本实施方式的各向异性导电体41及其制造方法示于图28、图29中。图28为各向异性导电体41的纵剖面图，图29表示各向异性导电体41的制造方法的说明图。本实施方式的各向异性导电体41与第三实施方式的各向异性导电体31相同，在基础部32的两面具有凹状台阶32a，但在基础部32的一个面上具有粘合部25，在这一点上是存在区别的。
各向异性导电体41的结构：在露出导电部13的基础部32的两面上，仅残留各导通部13的周围而形成凹状台阶32a。在基础部32的一个侧面的凹状台阶32a上具有中继片14和固定胶带25，露出固定胶带25而形成粘合面25b。基础部32的另一个侧面，导电接点13b呈凸状地突出。
各向异性导电体41的制造方法：首先，与各向异性导电体31的制造方法相同地，在形成了具有通孔17a的第一工作片17之后(参照图3、图4)，在第一工作片17的厚度调整片16一侧层压密封片19来形成第二工作片20(参照图12)。与第一制造方法相同地另行准备好将磁性导电粒子13a混合在液状聚合物中的液状橡胶组合物18。
接着，准备好对应于导电部13的位置上嵌入有配向引脚P的基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2。本实施方式的下侧模具M2，腔体C的底面仅残留各配向引脚P的周围而突出于腔体C内。如图29所示的那样，向下侧模具M2注入液状橡胶组合物18。然后将第二工作片20的中继片14朝向液状橡胶组合物18，来使第一工作片17的通孔17a和上侧模具M1的配向引脚P相对齐，闭合上侧模具M1与下侧模具M2。这样一来，液状橡胶组合物18被充填到第一工作片17的通孔17a内(参照图14)。之后，用磁铁6挟持上侧模具M1和下侧模具M2，向腔体C内施加磁场来形成导电部13，加热上侧模具M1和下侧模具M2，从而一体地形成基础部12和导电部13和第二工作片20(参照图7)。
接着，将基础部32加以脱模，将第一工作片17的厚度调整片16与密封片19一起从中继片14上剥离(参照图15)。并且在相当于厚度调整片16的厚度的固定胶带25上设置通孔25a，将所述胶带25粘贴在中继片14上(参照图21)。最后，用裁切刀7去除掉不需要的中继片14和固定胶带25(参照图22)，从而制得各向异性导电体41。
作用效果：根据各向异性导电体41，对于在具有导电接点13b的表面之中未设有固定胶带25的另一个表面而言，由于使导电接点13b呈凸状地突出，因此容易使导电部13的另一端侧坍塌变形，能够使各向异性导电体41的压缩载荷变小。
根据各向异性导电体41的制造方法，能够简单地使得未设有固定胶带25的另一个表面中的导电接点13b呈凸状地突出。
第五实施方式〔图30～图36〕：
图30～图36中示出了本实施方式的各向异性导电体51及其制造方法。图30为各向异性导电体51的纵剖面图，图31～图36是表示各向异性导电体51的制造方法的说明图。在本实施方式的各向异性导电体51中，其导电部53由导电橡胶形成。
各向异性导电体51的结构：在各向异性导电体51的基础部52上设置沿厚度方向贯通的三个通孔52b，导电部53穿入所述通孔52b中。并且基础部52的具有通孔52b孔缘的两面被形成为平坦面。
导电部53的两端从基础部52露出而形成导电接点53b。
再有，在本实施方式中，导电部53由导电橡胶形成，但也可以如其他实施方式中所示的导电部13那样，在厚度方向上由导电材料链接而形成。
导电部53的导电体的材料可以采用电阻低的材料，优选1Ω以下的金属或碳等。例如，除了前述的磁性导电材料之外，作为良导电性的金属，还可以采用金、银、铂、铝、铜、钯、铬等金属类，或者不锈钢、黄铜等合金类。另外，也可以采用在树脂或陶瓷等形成的粒子上电镀了良导体金属的材料。作为导电体的形状，除了粒子状之外，还可以采用纤维状或细线状的材料。并且由于分散有这些导电体的橡胶状弹性体在成形时不进行磁场配向，因此在硬化前对组合物的粘度没有限制。
各向异性导电体51的制造方法：首先，准备基础部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2。接着如图31所示的那样，将中继片14***具有腔体C的下侧模具M2中之后，投入用于成形基础部52的橡胶组合物59，使上侧模具M1和下侧模具M2闭合。之后，对橡胶组合物59进行热硬化来一体成形基础部52和中继片14。接着如图32所示的那样，使基础部52脱模。并且如图33所示的那样，将贯通基础部52壁厚的通孔52b和贯通中继片14壁厚的通孔14a设置为连通。
另外，准备好在液状聚合物中混合了导电体的液状橡胶组合物58，以及导电部成形用的上侧模具M3和下侧模具M4。然后如图34所示的那样，在具有腔体C的下侧模具M4中注入液状橡胶组合物58之后，使上侧模具M3和下侧模具M4闭合。加热导电部成形用的上侧模具M1和下侧模具M2，使液状橡胶组合物58的液状聚合物硬化，从而形成导电部53。接着，使导电部53脱模。
然后如图36所示的那样，将导电部53穿入到连通的基础部52的通孔52b和中继片14的通孔14a中。此时，位于导电部53的成为中继片14侧的一侧上的导电接点53b从中继片14突出，而位于导电部53另一侧的导电接点53b则与基础部53的表面形成为同一平面。最后，在中继片14上涂布相当于导电部53突出厚度的胶粘剂，来形成粘合部15，从而制得各向异性导电体51。
再有，使导电部53的外径大于基础部52中的通孔52a的孔径，将导电部53压入基础部52，由于导电部53的橡胶状弹性体与基础部52的橡胶状弹性体采用相同材料，因此导电部53难以从基础部52上脱落。
作为其他的制造方法，如果将在导电部53所在位置部分处设置了通孔14a的中继片14与预先形成的导电部53都***基础部成形用的模具，来成形基础部52的话，则能够一体形成基础部52和中继片14和导电部53。
作用效果：根据各向异性导电体51，与各向异性导电体11相同地，由于具有夹在基础部52和粘合部15之间且固定于基础部52的中继片14，因此在将各向异性导电体51固定到固定对象物上时，可以在不考虑粘合部15相对于基础部52的固定强度的情况下，选定粘合部15的材料。由此，就能够选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂，来形成粘合部15，能够取得难以发生相对于固定对象物的错位并且难以剥落的各向异性导电体51。并且由于中继片14固定在基础部52上，因此通过中继片14的刚性能够使基础部52难以变形，能够使各向异性导电体51的操作变得容易。
由于导电部53的导电接点53b与粘合部15的粘合面15b形成为同一平面的面，因此能够使各向异性导电体51与其固定对象物之间形成无间隙且均匀的面接触。由此能够通过导电接点53b来确保稳定的导通连接，同时能够由粘合面15b展现出优异的固定强度。
根据各向异性导电体51的制造方法，由于在基础部52和导电部53一体化之后形成粘合部15，因此粘合部15不受基础部52的硬化热的影响。由此能够防止因基础部52的热硬化所带来的粘合部15的粘合力的下降。
变形例〔图37、图38〕：
在一个各向异性导电体中所具有的导电部的数量能够适当变更。例如，如图37的俯视图所示的那样，可以制作设置成2行3列矩阵形式的导电部13的各向异性导电体61。在所述各向异性导电体61中，粘合部65上设置有露出导电部13的六个通孔65a。另外，如图38所示的那样，也可以制作仅具有一个导电部13的各向异性导电体71。再有，图38所示的各向异性导电体71，如果按照前述的磁场配向的制造方法的话，能够实现以俯视来看具有3mm×2mm左右的矩形的基础部72的制品。
导电部的露出面一侧的各向异性导电体的表面形状也可以适当变更。正如各向异性导电体11，21，31，51中的导电部13，53露出一侧的两面，以及各向异性导电体41中具有粘合部25一侧的面那样，导电部露出的导电接点与粘合部的表面或者与基础部的表面，可以形成同一平面的平坦面。另外，如各向异性导电体41中未设有粘合部25一侧的面那样，导电接点也可以是通过从凹进的基础部32的表面突出了凹状台阶32a而形成的凹凸面。并且，如图38所示的各向异性导电体71那样，除了导电接点13b从基础部72突出之外，基础部72的角也可以是倒角而形成的凹凸面。并且，如图39所示的那样，导电接点13b从粘合部75b突出的情形也可以。此时，通过粘合部75b的粘合力，在导电接点13b被压缩了的状态下，能够固定于电路板或金属框架等。
再有，双面胶带可以采用无基材的双面胶带。无基材的双面胶带的有益之处在于：与有基材的双面胶带相比，能够使粘合部更薄。
导电部可以是将有导电性的金属加工成导电部的形状(在上述实施方式中为大致圆柱形)所得的制品。作为一个例子，替代各向异性导电体51的由导电性橡胶制成的导电部53，可以将金属制的导电部***而得到。
而且，与各向异性导电体11相同地，各向异性导电体21，31，41，51也能够制作各向异性导电体21，31，41，51阵列片。
上述各实施方式只不过是各自的一种实施方式而已，各实施方式所示的各构成要素能够在各实施方式的每一个中加以适当变更。例如，可以对图23所示的第三实施方式的各向异性导电体31所具有的在基础部32的两面上设有粘合部25的结构、以及图30所示的第五实施方式的各向异性导电体51所具有的设有由导电橡胶形成的有导电部53的结构进行组合，来制作各向异性导电体。
实施例
以下所示的实验例为探讨粘合部的粘合力的实验例。
1.样本的制造：在作为中继片的长200mm、宽25mm、厚0.1mm的聚对苯二甲酸树脂膜上，粘贴作为固定胶带的具有丙烯酸树脂制成的粘合层的双面胶带，并且通过1600gf的荷重在双面胶带上粘贴作为固定对象物的铝片，制得试验片。
样本1：制作试验片后，放置1小时即作为样本1。
样本2：制作试验片后，放置1小时后，在150℃条件下加热处理1小时即作为样本2。
2.试验方法：对以上的样本1、样本2，执行「JIS Z 0237的180°剥下粘合力法」，对各样本的粘合力给予评价。其结果示于表1中。
「JIS Z 0237的180°剥下粘合力法」是将聚对苯二甲酸树脂膜和铝片的端部夹在拉力试验机的探头中，以拉伸速度300mm/Min在180°方向(相反方向)进行拉伸，测定各样本拉脱时的荷重。各样本均进行三次测定，将它们的平均值示于表1中。
3.试验结果：可以看出样本2的粘合力比样本1的粘合力要低。其原因可以认为是由于对样本2实施了热处理造成粘合力下降。
[表1]
  加热处理  粘合力(N)   剥离的界面
 样本1   无  23.75   粘合层与铝板之间
 样本2   150℃·1小时  15.71   粘合层与铝板之间

Claims (13)

1.一种各向异性导电体，具有：由硅胶形成的具有橡胶状弹性的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，该各向异性导电体设置于电路板或电子元器件之间而使用，
其特征在于，在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片，所述中继片具有使所述导电部贯通的通孔，并与所述粘合部面对面的整个面固定在所述粘合部。
2.如权利要求1所述的各向异性导电体，其特征在于，中继片由基于JISK 7191测定的载荷偏转温度为170℃以上的耐热性硬质树脂形成。
3.如权利要求1所述的各向异性导电体，其特征在于，粘合部由固定胶带形成，所述固定胶带在基材的两面上具有粘合层。
4.如权利要求1所述的各向异性导电体，其特征在于，粘合面形成与导电接点同一平面的面。
5.一种各向异性导电体的制造方法，所述各向异性导电体具有：由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，并且在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片，
其特征在于，具有如下工序，
形成第一工作片的工序，所述第一工作片是在中继片上层压厚度调整片且具有沿着所述中继片和厚度调整片的厚度方向贯通的通孔的第一工作片，
将第一工作片与嵌入有配向引脚的模具相对，在将通孔对准模具的配向引脚的同时将厚度调整片一侧朝向模具而***的工序，
将混合有磁性导电体的液状橡胶组合物注入所述模具，对模具施加磁场来形成经过所述通孔的导电部之后，通过加热模具使液状橡胶硬化，来进行使基础部与第一工作片一体化的工序，
剥离厚度调整片，在其剥离痕迹上设置粘合部的工序。
6.如权利要求5所述的各向异性导电体的制造方法，其特征在于，采用在所述第一工作片的厚度调整片一侧进一步层压了密封片的第二工作片，
在设置粘合部的工序中，与厚度调整片一起剥离密封片。
7.如权利要求6所述的各向异性导电体的制造方法，其特征在于，将所述第一工作片或者所述第二工作片***所述模具的平坦面，使设置于厚度调整片的剥离痕迹上的粘合面与导电接点形成为同一平面。
8.如权利要求5所述的各向异性导电体的制造方法，其特征在于，所述粘合部由固定胶带形成，所述固定胶带在基材的两面具有粘合层。
9.如权利要求8所述的各向异性导电体的制造方法，其特征在于，厚度调整片与固定胶带的厚度相同。
10.一种各向异性导电体阵列片，具有权利要求1～4任意一项所述的各向异性导电体，以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片。
11.一种各向异性导电体阵列片，具有权利要求1～4任意一项所述的各向异性导电体，以及将多个所述各向异性导电体对齐载放的薄膜片，
其中，薄膜片具有对应于各向异性导电体的导电部的检查孔。
12.一种各向异性导电体阵列片，具有权利要求1～4任意一项所述的各向异性导电体，以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片，
其中，各向异性导电体在纵横方向上相互不同地阵列在薄膜片上。
13.一种各向异性导电体阵列片，具有权利要求1～4任意一项所述的各向异性导电体，以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片，
其中，将相邻的各向异性导电体的边缘相互之间分离地阵列在薄膜片上。
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