KR100952712B1 - 판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터 - Google Patents
판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (8)
- 일측은 반도체 테스트장비의 테스트단자와 접촉되고, 타측은 반도체소자의 리드단자와 접촉되어 반도체 테스트장비에 이용되는 실리콘 콘택터에 있어서,상기 리드단자 및 상기 테스트단자와 대응되는 영역에 형성되고, 실리콘 고무 및 도전입자를 포함하며, 상기 도전입자가 상기 실리콘 고무에 촘촘히 충전됨으로써 전기적으로 도전되는 도전성 실리콘부; 및상기 도전성 실리콘부 사이에서 상기 리드단자와 접촉되지 않는 영역에 실리콘 고무를 충전시켜 형성되고, 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연성 실리콘부를 포함하며,상기 도전입자는 넓적하고 두께가 얇은 판상 형태의 판형입자를 포함하되,상기 판형입자는 상기 리드단자나 상기 테스트단자에 접촉하는 경우 그 둘레 면이 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 도전입자는 구 형태의 구형입자를 더 포함하며,상기 도전성 실리콘부는, 상기 리드단자와 접촉되는 부분에는 상기 판형입자가 배치되고, 상기 리드단자와 접촉되는 부분 외의 영역에는 상기 구형입자가 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 도전입자는 구 형태의 구형입자를 더 포함하며,상기 도전성 실리콘부는, 상기 리드단자 및 상기 테스트단자와 접촉되는 부분에는 상기 판형입자가 배치되고, 상기 리드단자 및 상기 테스트단자와 접촉되는 부분 외의 영역에는 상기 구형입자가 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 도전입자는 구 형태의 구형입자를 더 포함하며,상기 도전성 실리콘부는 상기 판형입자와 상기 구형입자가 혼합되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 도전입자는 구 형태의 구형입자를 더 포함하며,상기 도전성 실리콘부는, 상기 리드단자와 접촉되는 부분에는 상기 판형입자와 상기 구형입자가 혼합되어 배치되고, 상기 리드단자와 접촉되는 부분 외의 영역에는 상기 구형입자가 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 판형입자의 넓은 면의 형상은원형, 다각형, 및 불규칙한 형상 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제6항에 있어서,상기 도전성 실리콘부는 상기 절연성 실리콘부보다 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
- 제6항에 있어서, 상기 리드단자 및 상기 테스트단자와 접촉하는 부분의 도전입자는그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2009/001793 WO2009128619A1 (ko) | 2008-04-15 | 2009-04-07 | 판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터 |
US12/937,996 US8334595B2 (en) | 2007-12-27 | 2009-04-07 | Silicon contactor including plate type powders for testing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070138581 | 2007-12-27 | ||
KR20070138581 | 2007-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090071312A KR20090071312A (ko) | 2009-07-01 |
KR100952712B1 true KR100952712B1 (ko) | 2010-04-13 |
Family
ID=41353960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080034696A KR100952712B1 (ko) | 2007-12-27 | 2008-04-15 | 판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8334595B2 (ko) |
KR (1) | KR100952712B1 (ko) |
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KR20220136012A (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-07 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230072233A (ko) | 2021-11-17 | 2023-05-24 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230113027A (ko) | 2022-01-21 | 2023-07-28 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230112812A (ko) | 2022-01-21 | 2023-07-28 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230119799A (ko) | 2022-02-08 | 2023-08-16 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230126339A (ko) | 2022-02-23 | 2023-08-30 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230127709A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230127719A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230130805A (ko) | 2022-03-04 | 2023-09-12 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀, 정렬 플레이트 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230157096A (ko) | 2022-05-09 | 2023-11-16 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20240008695A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20240021462A (ko) | 2022-08-10 | 2024-02-19 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사 장치 |
KR20240075951A (ko) | 2022-11-22 | 2024-05-30 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20240075950A (ko) | 2022-11-22 | 2024-05-30 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
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KR20230112812A (ko) | 2022-01-21 | 2023-07-28 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230113027A (ko) | 2022-01-21 | 2023-07-28 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230119799A (ko) | 2022-02-08 | 2023-08-16 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230126339A (ko) | 2022-02-23 | 2023-08-30 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230127709A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230127719A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230130805A (ko) | 2022-03-04 | 2023-09-12 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀, 정렬 플레이트 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230157096A (ko) | 2022-05-09 | 2023-11-16 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20240008695A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20240021462A (ko) | 2022-08-10 | 2024-02-19 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사 장치 |
KR20240075951A (ko) | 2022-11-22 | 2024-05-30 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8334595B2 (en) | 2012-12-18 |
US20110272803A1 (en) | 2011-11-10 |
KR20090071312A (ko) | 2009-07-01 |
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A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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