JP2001110950A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 開閉部材を閉じるときの速度を減速すること
により、電気部品への衝撃を軽減することができる電気
部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 「電気部品」としてのＩＣパッケージが
搭載されるソケット本体１３と、該ソケット本体１３に
取り付けられて前記ＩＣパッケージの端子に離接可能な
複数のコンタクトピン１４と、前記ソケット本体１３に
対して離接する方向に往復動可能に配設された操作部材
１７と、該操作部材１７の往復動により開閉されて、閉
じたときに前記ＩＣパッケージを押圧する開閉部材３７
とを有するＩＣソケット１１において、前記開閉部材３
７を閉じる方向に回動させたときに、速度を減速する減
速手段を設けた。
により、電気部品への衝撃を軽減することができる電気
部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 「電気部品」としてのＩＣパッケージが
搭載されるソケット本体１３と、該ソケット本体１３に
取り付けられて前記ＩＣパッケージの端子に離接可能な
複数のコンタクトピン１４と、前記ソケット本体１３に
対して離接する方向に往復動可能に配設された操作部材
１７と、該操作部材１７の往復動により開閉されて、閉
じたときに前記ＩＣパッケージを押圧する開閉部材３７
とを有するＩＣソケット１１において、前記開閉部材３
７を閉じる方向に回動させたときに、速度を減速する減
速手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品を押さ
える開閉部材が開閉自在に設けられた電気部品用ソケッ
トに関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品を押さ
える開閉部材が開閉自在に設けられた電気部品用ソケッ
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】これは、ソケット本体にＩＣパッケージが
搭載されるようになっていると共に、このＩＣパッケー
ジの端子に接触するコンタクトピンが配設され、更に、
ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に配設さ
れ、この操作部材を上下動させることにより、そのコン
タクトピンがＩＣパッケージ端子に離接されると共に、
ソケット本体に回動自在に配設された開閉部材が開閉さ
れ、この開閉部材に設けられたヒートシンクがＩＣパッ
ケージの上面に離接されるようになっている。
搭載されるようになっていると共に、このＩＣパッケー
ジの端子に接触するコンタクトピンが配設され、更に、
ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に配設さ
れ、この操作部材を上下動させることにより、そのコン
タクトピンがＩＣパッケージ端子に離接されると共に、
ソケット本体に回動自在に配設された開閉部材が開閉さ
れ、この開閉部材に設けられたヒートシンクがＩＣパッ
ケージの上面に離接されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、開閉部材がソケット本体に
回動自在に設けられ、この開閉部材が閉じて行くことに
より、ヒートシンクがＩＣパッケージのチップ部に当接
するようになっており、単位時間当たりのＩＣパッケー
ジの挿抜個数を多くするには、開閉部材の開閉動作も速
くしなければならないため、閉じるときの速度が速いと
開閉部材のヒートシンクがＩＣパッケージのチップ部に
当接するときの衝撃が大きくなってしまう。
うな従来のものにあっては、開閉部材がソケット本体に
回動自在に設けられ、この開閉部材が閉じて行くことに
より、ヒートシンクがＩＣパッケージのチップ部に当接
するようになっており、単位時間当たりのＩＣパッケー
ジの挿抜個数を多くするには、開閉部材の開閉動作も速
くしなければならないため、閉じるときの速度が速いと
開閉部材のヒートシンクがＩＣパッケージのチップ部に
当接するときの衝撃が大きくなってしまう。
【０００５】そこで、この発明は、開閉部材を閉じると
きの速度を減速することにより、電気部品への衝撃を軽
減することができる電気部品用ソケットを提供すること
を課題としている。
きの速度を減速することにより、電気部品への衝撃を軽
減することができる電気部品用ソケットを提供すること
を課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品が搭載される
ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記
電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、
前記ソケット本体に対して離接する方向に往復動可能に
配設された操作部材と、該操作部材の往復動により開閉
されて、閉じたときに前記電気部品を押圧する開閉部材
とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記開閉部材
を閉じる方向に回動させたときに、速度を減速する減速
手段を設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とす
る。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品が搭載される
ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記
電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、
前記ソケット本体に対して離接する方向に往復動可能に
配設された操作部材と、該操作部材の往復動により開閉
されて、閉じたときに前記電気部品を押圧する開閉部材
とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記開閉部材
を閉じる方向に回動させたときに、速度を減速する減速
手段を設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とす
る。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記開閉部材には、前記電気部品としての
ＩＣパッケージのチップ部に当接して当該チップ部の熱
を放散させるヒートシンクが設けられたことを特徴とす
る。
構成に加え、前記開閉部材には、前記電気部品としての
ＩＣパッケージのチップ部に当接して当該チップ部の熱
を放散させるヒートシンクが設けられたことを特徴とす
る。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記減速手段は、前記開閉部材に前
記操作部材にて押圧される力点部が形成されると共に、
前記開閉部材の回動支点となる第１支点部及び第２支点
部が設けられ、更に、前記開閉部材に前記電気部品を押
圧する作用点部とが設けられ、前記第１支点部から前記
作用点部までの距離より、前記第２支点部から前記作用
点部までの距離を短く設定し、前記開閉部材を開いた状
態から閉じて行くときに、前記回動支点を、前記第１支
点部から前記第２支点部に移行させることにより速度を
減速するようにしたことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記減速手段は、前記開閉部材に前
記操作部材にて押圧される力点部が形成されると共に、
前記開閉部材の回動支点となる第１支点部及び第２支点
部が設けられ、更に、前記開閉部材に前記電気部品を押
圧する作用点部とが設けられ、前記第１支点部から前記
作用点部までの距離より、前記第２支点部から前記作用
点部までの距離を短く設定し、前記開閉部材を開いた状
態から閉じて行くときに、前記回動支点を、前記第１支
点部から前記第２支点部に移行させることにより速度を
減速するようにしたことを特徴とする。
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、付勢手段による閉じ
る方向への付勢力を前記開閉部材の先端部に作用させた
ことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、付勢手段による閉じ
る方向への付勢力を前記開閉部材の先端部に作用させた
ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】［発明の実施の形態１］図１乃至図１０に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としてのピン状端子１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としてのピン状端子１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１３】このＩＣパッケージ１２は、パッケージ本
体１２ａの下面から多数のピン状端子１２ｂが突出し、
これらピン状端子１２ｂは、行列状に配列されている。
体１２ａの下面から多数のピン状端子１２ｂが突出し、
これらピン状端子１２ｂは、行列状に配列されている。
【００１４】一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線
板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケッ
ト本体１３は、コンタクトピン１４が取り付けられるベ
ース部１６と、このベース部１６の上側にスライド自在
に配置されたスライドプレート１５とを有している。
板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケッ
ト本体１３は、コンタクトピン１４が取り付けられるベ
ース部１６と、このベース部１６の上側にスライド自在
に配置されたスライドプレート１５とを有している。
【００１５】さらに、前記スライドプレート１５は、図
６中左右方向に横動自在に配設され、このスライドプレ
ート１５を後述する機構にて横動させることにより、ソ
ケット本体１３に配設されたコンタクトピン１４が弾性
変形されるようになっている。
６中左右方向に横動自在に配設され、このスライドプレ
ート１５を後述する機構にて横動させることにより、ソ
ケット本体１３に配設されたコンタクトピン１４が弾性
変形されるようになっている。
【００１６】さらにまた、そのソケット本体１３には、
四角形の枠形状の操作部材１７が上下動自在に配設され
ており、この操作部材１７を上下動させることにより、
図４及び図６に示すＸ字形リンク１９を介して前記スラ
イドプレート１５が横動されるようになっている。
四角形の枠形状の操作部材１７が上下動自在に配設され
ており、この操作部材１７を上下動させることにより、
図４及び図６に示すＸ字形リンク１９を介して前記スラ
イドプレート１５が横動されるようになっている。
【００１７】より詳しくは、前記コンタクトピン１４
は、図５に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた
板材から形成され、ベース部１６の圧入孔１６ａに圧入
固定され、このベース部１６から下方にリード部１４ａ
が突出され、このリード部１４ａが、前記プリント配線
板に電気的に接続されるようになっている。また、この
コンタクトピン１４の上部には、固定側接触部１４ｂ及
び可動側接触部１４ｃが形成され、これら両接触部１４
ｂ，１４ｃにより、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１
２ｂが挟持されるようになっている。
は、図５に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた
板材から形成され、ベース部１６の圧入孔１６ａに圧入
固定され、このベース部１６から下方にリード部１４ａ
が突出され、このリード部１４ａが、前記プリント配線
板に電気的に接続されるようになっている。また、この
コンタクトピン１４の上部には、固定側接触部１４ｂ及
び可動側接触部１４ｃが形成され、これら両接触部１４
ｂ，１４ｃにより、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１
２ｂが挟持されるようになっている。
【００１８】そして、その可動側接触部１４ｃの上端部
１４ｄが、前記スライドプレート１５の挿入穴１５ａに
挿入されて係止部１５ｂに係止され、このスライドプレ
ート１５をスライドされることにより、可動側接触部１
４ｃが弾性変形されて、両接触部１４ｂ，１４ｃとの間
が図５の（ｂ）に示すように広がるように構成されてい
る。
１４ｄが、前記スライドプレート１５の挿入穴１５ａに
挿入されて係止部１５ｂに係止され、このスライドプレ
ート１５をスライドされることにより、可動側接触部１
４ｃが弾性変形されて、両接触部１４ｂ，１４ｃとの間
が図５の（ｂ）に示すように広がるように構成されてい
る。
【００１９】また、前記スライドプレート１５は、四角
形状を呈し、この上にＩＣパッケージ１２が載置される
ようになっていると共に、このスライドプレート１５の
挿通孔１５ｃに、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１２
ｂが挿入されるようになっている。
形状を呈し、この上にＩＣパッケージ１２が載置される
ようになっていると共に、このスライドプレート１５の
挿通孔１５ｃに、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１２
ｂが挿入されるようになっている。
【００２０】さらに、このスライドプレート１５には、
図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２を載置すると
きの位置決めを行うガイド部１５ｄが、ＩＣパッケージ
１２の各角部に対応して４カ所に突設されている。
図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２を載置すると
きの位置決めを行うガイド部１５ｄが、ＩＣパッケージ
１２の各角部に対応して４カ所に突設されている。
【００２１】一方、操作部材１７は、図１に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１７
ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７ａを介し
てＩＣパッケージ１２が挿入されてスライドプレート１
５上に載置されるようになっていると共に、この操作部
材１７はソケット本体１３に上下動自在に配設されてい
る。そして、図６に示すように、操作部材１７はソケッ
ト本体１３との間に配設されたスプリング２０により上
方に付勢されている。
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１７
ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７ａを介し
てＩＣパッケージ１２が挿入されてスライドプレート１
５上に載置されるようになっていると共に、この操作部
材１７はソケット本体１３に上下動自在に配設されてい
る。そして、図６に示すように、操作部材１７はソケッ
ト本体１３との間に配設されたスプリング２０により上
方に付勢されている。
【００２２】さらにまた、前記Ｘ字形リンク１９は、四
角形のスライドプレート１５の横動方向に沿う両側面部
に対応して配設されている。
角形のスライドプレート１５の横動方向に沿う両側面部
に対応して配設されている。
【００２３】具体的には、このＸ字形リンク１９は、図
４及び図６に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
４及び図６に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
【００２４】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１５の横動方向に沿う側面
部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結
されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，
２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１７に上端連結
ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。その第
１リンク部材２３の上端部２３ｂに設けられた連結ピン
３３は、図６に示すように、操作部材１７に形成された
略水平方向に沿う長孔１７ｃに上下にガタ付きなく挿入
されて、略水平方向にスライド可能となっている。これ
により、操作部材１７を下降させると、Ｘ字形リンク１
９を介してスライドプレート１５が図６中矢印方向にス
ライドされるように構成されている。
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１５の横動方向に沿う側面
部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結
されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，
２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１７に上端連結
ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。その第
１リンク部材２３の上端部２３ｂに設けられた連結ピン
３３は、図６に示すように、操作部材１７に形成された
略水平方向に沿う長孔１７ｃに上下にガタ付きなく挿入
されて、略水平方向にスライド可能となっている。これ
により、操作部材１７を下降させると、Ｘ字形リンク１
９を介してスライドプレート１５が図６中矢印方向にス
ライドされるように構成されている。
【００２５】一方、ソケット本体１３のベース部１６に
は、一対の開閉部材３７がいわゆる観音開きできるよう
に回動自在に設けられている。この開閉部材３７は、略
門型の回動アーム３８の中央部にＩＣパッケージ１２の
チップ部に当接してここの熱を放散させるヒートシンク
３９が配設されて構成されている。このヒートシンク３
９は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好
なものである。
は、一対の開閉部材３７がいわゆる観音開きできるよう
に回動自在に設けられている。この開閉部材３７は、略
門型の回動アーム３８の中央部にＩＣパッケージ１２の
チップ部に当接してここの熱を放散させるヒートシンク
３９が配設されて構成されている。このヒートシンク３
９は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好
なものである。
【００２６】また、回動アーム３８は、例えば図７の左
半分側に示すように、基端部３８ａ側に開閉部材３７を
閉じた状態で略上下方向に沿う長孔３８ｂが形成され、
この長孔３８ｂ内にソケット本体１３のベース部１６に
設けられた「第１支点部」としての第１回動軸４０が挿
入されている。さらに、この回動アーム３８には、その
長孔３８より先端側近傍の下縁部に切込み部３８ｃが形
成され、この切込み部３８ｃに係合される「第２支点
部」としての第２回動軸４１がソケット本体１３のベー
ス部１６に設けられている。さらにまた、この回動アー
ム３８の基端部３８ａには、「力点部」である力点軸３
８ｄが突設され、この力点軸３８ｄが前記操作部材１７
の押圧部１７ｂにより押圧されるように構成されてい
る。
半分側に示すように、基端部３８ａ側に開閉部材３７を
閉じた状態で略上下方向に沿う長孔３８ｂが形成され、
この長孔３８ｂ内にソケット本体１３のベース部１６に
設けられた「第１支点部」としての第１回動軸４０が挿
入されている。さらに、この回動アーム３８には、その
長孔３８より先端側近傍の下縁部に切込み部３８ｃが形
成され、この切込み部３８ｃに係合される「第２支点
部」としての第２回動軸４１がソケット本体１３のベー
ス部１６に設けられている。さらにまた、この回動アー
ム３８の基端部３８ａには、「力点部」である力点軸３
８ｄが突設され、この力点軸３８ｄが前記操作部材１７
の押圧部１７ｂにより押圧されるように構成されてい
る。
【００２７】さらに、この開閉部材３７を閉じる方向に
付勢する「付勢手段」としてのスプリング４２が設けら
れている。このスプリング４２は、前記第１回動軸４０
の周囲に巻回され、一端部４２ａが前記ソケット本体１
３のベース部１６に係止され、他端部４２ｂが前記回動
アーム３８の先端部３８ｅに係止されている。これによ
り、スプリング４２の付勢力は、開閉部材３７の先端部
３８ｅを閉じる方向に付勢するように設定されている。
付勢する「付勢手段」としてのスプリング４２が設けら
れている。このスプリング４２は、前記第１回動軸４０
の周囲に巻回され、一端部４２ａが前記ソケット本体１
３のベース部１６に係止され、他端部４２ｂが前記回動
アーム３８の先端部３８ｅに係止されている。これによ
り、スプリング４２の付勢力は、開閉部材３７の先端部
３８ｅを閉じる方向に付勢するように設定されている。
【００２８】そして、前記開閉部材３７を閉じる方向に
回動させたときに、速度を減速する「減速手段」が構成
されている。ここでの「減速手段」は、前記操作部材１
７に押圧される「力点部」としての力点軸３８ｄと、前
記開閉部材３７の回転軸となる「第１支点部」としての
第１回動軸４０及び「第２支点部」としての第２回動軸
４１と、前記ＩＣパッケージ１２を押圧する「作用点
部」としてのヒートシンク３９とを有している。また、
この第１回動軸４０からヒートシンク３９（力点部）ま
での距離Ｌ１より、前記第２回動軸４１からヒートシン
ク３９までの距離Ｌ２を短く設定している（図７参
照）。
回動させたときに、速度を減速する「減速手段」が構成
されている。ここでの「減速手段」は、前記操作部材１
７に押圧される「力点部」としての力点軸３８ｄと、前
記開閉部材３７の回転軸となる「第１支点部」としての
第１回動軸４０及び「第２支点部」としての第２回動軸
４１と、前記ＩＣパッケージ１２を押圧する「作用点
部」としてのヒートシンク３９とを有している。また、
この第１回動軸４０からヒートシンク３９（力点部）ま
での距離Ｌ１より、前記第２回動軸４１からヒートシン
ク３９までの距離Ｌ２を短く設定している（図７参
照）。
【００２９】これにより、前記開閉部材３７を最大限開
いた状態から閉じて行くときに、回動支点を、前記第１
回動軸４０から前記第２回動軸４１に移行させることに
より開閉部材３７の閉じる速度を減速するようにしてい
る。
いた状態から閉じて行くときに、回動支点を、前記第１
回動軸４０から前記第２回動軸４１に移行させることに
より開閉部材３７の閉じる速度を減速するようにしてい
る。
【００３０】かかる構成のＩＣソケット１１において、
ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以
下のように行う。
ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以
下のように行う。
【００３１】まず、操作部材１７を例えば自動機により
スプリング２０の付勢力に抗して下方に押し下げる。こ
れにより、操作部材１７の押圧部１７ｂにて、開閉部材
３７の力点軸３８ｄが押されて、開閉部材３７が第１回
動軸４０を中心にスプリング４２の付勢力に抗して回動
する。この開閉部材３７が最大限開いた状態では、図２
及び図７の右半分に示すように、開閉部材３７が略鉛直
方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退
避している。
スプリング２０の付勢力に抗して下方に押し下げる。こ
れにより、操作部材１７の押圧部１７ｂにて、開閉部材
３７の力点軸３８ｄが押されて、開閉部材３７が第１回
動軸４０を中心にスプリング４２の付勢力に抗して回動
する。この開閉部材３７が最大限開いた状態では、図２
及び図７の右半分に示すように、開閉部材３７が略鉛直
方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退
避している。
【００３２】一方、その操作部材１７の下降により、Ｘ
字形リンク１９を介して、スライドプレート１５が図５
の（ａ）に示す状態から右側にスライドされることによ
り、コンタクトピン１４の可動側接触部１４ｃがそのス
ライドプレート１５の係止部１５ｂに押されて弾性変形
され、一対の接触部１４ｂ，１４ｃが開かれる。
字形リンク１９を介して、スライドプレート１５が図５
の（ａ）に示す状態から右側にスライドされることによ
り、コンタクトピン１４の可動側接触部１４ｃがそのス
ライドプレート１５の係止部１５ｂに押されて弾性変形
され、一対の接触部１４ｂ，１４ｃが開かれる。
【００３３】その後、ＩＣパッケージ１２をスライドプ
レート１５上に搭載すると、このＩＣパッケージ１２の
ピン状端子１２ｂが、図５の（ｂ）に示すように、コン
タクトピン１４の一対の開かれた接触部１４ｂ，１４ｃ
内に挿入される。
レート１５上に搭載すると、このＩＣパッケージ１２の
ピン状端子１２ｂが、図５の（ｂ）に示すように、コン
タクトピン１４の一対の開かれた接触部１４ｂ，１４ｃ
内に挿入される。
【００３４】次いで、操作部材１７への押圧力を解除す
ると、スプリング２０の付勢力により上昇して行くこと
により、Ｘ字形リンク１９を介してスライドプレート１
５が図５の（ｂ）に示す状態から同図の（ｃ）に示すよ
うに図中左方向にスライドしてコンタクトピン１４の可
動側接触部１４ｃが弾性力により元の位置に復帰して行
き、ＩＣパッケージピン状端子１２ｂが一対の接触部１
４ｂ，１４ｃにより挟持されることとなる。
ると、スプリング２０の付勢力により上昇して行くこと
により、Ｘ字形リンク１９を介してスライドプレート１
５が図５の（ｂ）に示す状態から同図の（ｃ）に示すよ
うに図中左方向にスライドしてコンタクトピン１４の可
動側接触部１４ｃが弾性力により元の位置に復帰して行
き、ＩＣパッケージピン状端子１２ｂが一対の接触部１
４ｂ，１４ｃにより挟持されることとなる。
【００３５】これと同時に、操作部材１７が上昇して行
くと、開閉部材３７はスプリング４２の付勢力により、
第１回動軸４０を中心に閉じて行く。そして、図９に示
す位置まで回動した時点で、第２回動軸４１が回動アー
ム３８の切込み部３８ｃに挿入されて係合する。この時
点では、第１回動軸４０は、回動アーム３８の長孔３８
ｂ内の上部側に位置している。
くと、開閉部材３７はスプリング４２の付勢力により、
第１回動軸４０を中心に閉じて行く。そして、図９に示
す位置まで回動した時点で、第２回動軸４１が回動アー
ム３８の切込み部３８ｃに挿入されて係合する。この時
点では、第１回動軸４０は、回動アーム３８の長孔３８
ｂ内の上部側に位置している。
【００３６】この状態から更に開閉部材３７が閉じる方
向に回動することにより、この開閉部材３７は今度は第
２回動軸４１が回動支点となりここを中心に回動して、
図１０に示すように、開閉部材３７が閉じられ、ヒート
シンク３９がＩＣパッケージ１２のチップ部に当接する
こととなる。
向に回動することにより、この開閉部材３７は今度は第
２回動軸４１が回動支点となりここを中心に回動して、
図１０に示すように、開閉部材３７が閉じられ、ヒート
シンク３９がＩＣパッケージ１２のチップ部に当接する
こととなる。
【００３７】この際、開閉部材３７は、閉じ始めから途
中までは、第１回動軸４０を中心に回動し、又、回動途
中からヒートシンク３９がＩＣパッケージ１２のチップ
部に当接するまでは、第２回動軸４１を中心に回動し、
この第２回動軸４１からヒートシンク３９までの距離Ｌ
２が、第１回動軸４０からヒートシンク３９までの距離
Ｌ１より短く設定されているため、回動速度が遅くな
る。
中までは、第１回動軸４０を中心に回動し、又、回動途
中からヒートシンク３９がＩＣパッケージ１２のチップ
部に当接するまでは、第２回動軸４１を中心に回動し、
この第２回動軸４１からヒートシンク３９までの距離Ｌ
２が、第１回動軸４０からヒートシンク３９までの距離
Ｌ１より短く設定されているため、回動速度が遅くな
る。
【００３８】従って、開閉部材３７を閉じて行くと、第
２回動軸４１に回動支点が移行した時点から閉じる速度
が減速することとなり、ヒートシンク３９がＩＣパッケ
ージ１２のダイに当接する衝撃を軽減することができ
る。
２回動軸４１に回動支点が移行した時点から閉じる速度
が減速することとなり、ヒートシンク３９がＩＣパッケ
ージ１２のダイに当接する衝撃を軽減することができ
る。
【００３９】しかも、その第２回動軸４１に回動支点が
移行するまでは回動速度を比較的速く設定できるため、
ＩＣパッケージ１２の単位時間当たりの挿抜個数をそれ
程減少させることもない。
移行するまでは回動速度を比較的速く設定できるため、
ＩＣパッケージ１２の単位時間当たりの挿抜個数をそれ
程減少させることもない。
【００４０】さらに、スプリング４２の他端部４２ｂが
回動アーム３８の先端部３８ｅに係止して、そのスプリ
ング４２による付勢力は開閉部材３７の先端部３８ｅに
下方に向かう力として作用しているため、上記のように
第１回動軸４０から第２回動軸４１に回動支点が変化し
ても、スプリング４２による開閉部材３７に押下げ力、
つまり、ヒートシンク３９によりＩＣパッケージ１２を
押圧する力が減少するようなことはない。
回動アーム３８の先端部３８ｅに係止して、そのスプリ
ング４２による付勢力は開閉部材３７の先端部３８ｅに
下方に向かう力として作用しているため、上記のように
第１回動軸４０から第２回動軸４１に回動支点が変化し
ても、スプリング４２による開閉部材３７に押下げ力、
つまり、ヒートシンク３９によりＩＣパッケージ１２を
押圧する力が減少するようなことはない。
【００４１】［発明の実施の形態２］図１１及び図１２
には、この発明の実施の形態２を示す。
には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４２】この実施の形態２は、開閉部材３７の回動
アーム３８に「第１回動支点」としての第１回動突部３
８ｆ及び「第２回動支点」としての第２回動突部３８ｇ
が形成され、その第１回動突部３８ｆがベース部１６に
形成された第１回動支持部１６ｂに回動自在に嵌合さ
れ、第２回動突部３８ｇがベース部１６に形成された第
２回動支持部１６ｃに回動自在に嵌合されるようになっ
ている。
アーム３８に「第１回動支点」としての第１回動突部３
８ｆ及び「第２回動支点」としての第２回動突部３８ｇ
が形成され、その第１回動突部３８ｆがベース部１６に
形成された第１回動支持部１６ｂに回動自在に嵌合さ
れ、第２回動突部３８ｇがベース部１６に形成された第
２回動支持部１６ｃに回動自在に嵌合されるようになっ
ている。
【００４３】このようなものにおいても、開閉部材３７
を開いた状態から閉じて行くときに、途中までは、第１
回動突部３８ｆが第１回動支持部１６ｂに嵌合して回動
し、図１１に示す状態で、第２回動突部３８ｇも第２回
動支持部１６ｃに嵌合する。そして、更に開閉部材３７
を閉じて行くと、回動支点が第２回動突部３８ｇに移行
し、この第２回動突部３８ｇを中心に回動することとな
る。
を開いた状態から閉じて行くときに、途中までは、第１
回動突部３８ｆが第１回動支持部１６ｂに嵌合して回動
し、図１１に示す状態で、第２回動突部３８ｇも第２回
動支持部１６ｃに嵌合する。そして、更に開閉部材３７
を閉じて行くと、回動支点が第２回動突部３８ｇに移行
し、この第２回動突部３８ｇを中心に回動することとな
る。
【００４４】従って、回動支点が第１回動突部３８ｆか
ら第２回動突部３８ｇに移行することにより、開閉部材
３７を閉じて行く速度が減速されることとなる。
ら第２回動突部３８ｇに移行することにより、開閉部材
３７を閉じて行く速度が減速されることとなる。
【００４５】勿論、凸形状の各回動突部３８ｆ，３８ｇ
を凹形状、凹形状の下記回動支持部１６ｂ，１６ｃを凸
形状にすることもできる。
を凹形状、凹形状の下記回動支持部１６ｂ，１６ｃを凸
形状にすることもできる。
【００４６】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【００４７】なお、上記各実施の形態では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記実施の形態では、開閉部材３
７が一対設けられているが、これに限らず、１つでも良
い。さらに、コンタクトピン１４の形状等は上記実施の
形態のものに限らず、接触部が一つのものや端子の下か
ら付き当てるようなものでも良い。
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記実施の形態では、開閉部材３
７が一対設けられているが、これに限らず、１つでも良
い。さらに、コンタクトピン１４の形状等は上記実施の
形態のものに限らず、接触部が一つのものや端子の下か
ら付き当てるようなものでも良い。
【００４８】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、開閉部材を閉じる方向に回動させた
ときに、速度を減速する減速手段を設けたため、開閉部
材が電気部品に当接する衝撃を軽減することができる。
載の発明によれば、開閉部材を閉じる方向に回動させた
ときに、速度を減速する減速手段を設けたため、開閉部
材が電気部品に当接する衝撃を軽減することができる。
【００４９】また、開閉部材が閉じる速度を減速するよ
うにしているため、減速されるまでは回動速度を比較的
速く設定できることから、開閉部材が閉じる時間がそれ
程長くならないので、例えば電気部品をソケットに保持
して試験等を行う場合には、単位時間当たりの挿抜個数
をそれ程減少させることもない。
うにしているため、減速されるまでは回動速度を比較的
速く設定できることから、開閉部材が閉じる時間がそれ
程長くならないので、例えば電気部品をソケットに保持
して試験等を行う場合には、単位時間当たりの挿抜個数
をそれ程減少させることもない。
【００５０】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記開閉部材には、前記電気部品としてのＩＣ
パッケージのチップ部に当接して当該チップ部の熱を放
散させるヒートシンクが設けられたため、チップ部はＩ
Ｃパッケージの心臓部であることから、このチップ部を
作用する衝撃を軽減できることは特に効果的である。
に加え、前記開閉部材には、前記電気部品としてのＩＣ
パッケージのチップ部に当接して当該チップ部の熱を放
散させるヒートシンクが設けられたため、チップ部はＩ
Ｃパッケージの心臓部であることから、このチップ部を
作用する衝撃を軽減できることは特に効果的である。
【００５１】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、減速手段は、開閉部材に操作部材にて押圧され
る力点部が形成されると共に、開閉部材の回動支点とな
る第１支点部及び第２支点部が設けられ、更に、開閉部
材に電気部品を押圧する作用点部とが設けられ、第１支
点部から作用点部までの距離より、第２支点部から作用
点部までの距離を短く設定し、開閉部材を開いた状態か
ら閉じて行くときに、回動支点を、第１支点部から第２
支点部に移行させることにより速度を減速するようにし
たため、極めて簡単な構成により、減速を行うことがで
きる。
に加え、減速手段は、開閉部材に操作部材にて押圧され
る力点部が形成されると共に、開閉部材の回動支点とな
る第１支点部及び第２支点部が設けられ、更に、開閉部
材に電気部品を押圧する作用点部とが設けられ、第１支
点部から作用点部までの距離より、第２支点部から作用
点部までの距離を短く設定し、開閉部材を開いた状態か
ら閉じて行くときに、回動支点を、第１支点部から第２
支点部に移行させることにより速度を減速するようにし
たため、極めて簡単な構成により、減速を行うことがで
きる。
【００５２】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、付勢手段による閉じる方向への付勢力を開閉部
材の先端部に作用させたため、開閉部材による電気部品
の押圧力が減少するようなことがない。
に加え、付勢手段による閉じる方向への付勢力を開閉部
材の先端部に作用させたため、開閉部材による電気部品
の押圧力が減少するようなことがない。
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。
平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を破
断した正面図である。
断した正面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を破
断した右側面図である。
断した右側面図である。
【図４】同実施の形態１に係る開閉部材やＸ字形リンク
の配置を示す図である。
の配置を示す図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの開閉動
作を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの両接触部
が閉じた状態、（ｂ）はＩＣパッケージピン状端子が開
いた両接触部の間に挿入された状態、（ｃ）はＩＣパッ
ケージピン状端子が両接触部にて挟持された状態を示す
図である。
作を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの両接触部
が閉じた状態、（ｂ）はＩＣパッケージピン状端子が開
いた両接触部の間に挿入された状態、（ｃ）はＩＣパッ
ケージピン状端子が両接触部にて挟持された状態を示す
図である。
【図６】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を説
明するための説明図である。
明するための説明図である。
【図７】同実施の形態１に係る開閉部材の動作を説明す
るための図で、左半分は開閉部材が閉じた状態、右半分
は開閉部材が開いた状態を示す図である。
るための図で、左半分は開閉部材が閉じた状態、右半分
は開閉部材が開いた状態を示す図である。
【図８】同実施の形態１に係る開閉部材が閉じて行く途
中を示す図である。
中を示す図である。
【図９】同実施の形態１に係る開閉部材が図８よりも更
に閉じられた状態を示す図である。
に閉じられた状態を示す図である。
【図１０】同実施の形態１に係る開閉部材が完全に閉じ
られた状態を示す図である。
られた状態を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る図９に相当す
る図である。
る図である。
【図１２】同実施の形態２に係る開閉部材が完全に閉じ
られた状態を示す図１０に相当する図である。
られた状態を示す図１０に相当する図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b ピン状端子 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 15 スライドプレート 17 操作部材 37 開閉部材 38 回動アーム 38d 力点軸（力点部） 38e 先端部 39 ヒートシンク（作用点部） 40 第１回動軸（第１支点部） 41 第２回動軸（第２支点部） 42 スプリング（付勢手段） 42a 一端部 42b 他端部
Claims (4)
- 【請求項１】 電気部品が搭載されるソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に
離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体
に対して離接する方向に往復動可能に配設された操作部
材と、該操作部材の往復動により開閉されて、閉じたと
きに前記電気部品を押圧する開閉部材とを有する電気部
品用ソケットにおいて、 前記開閉部材を閉じる方向に回動させたときに、速度を
減速する減速手段を設けたことを特徴とする電気部品用
ソケット。 - 【請求項２】 前記開閉部材には、前記電気部品として
のＩＣパッケージのチップ部に当接して当該チップ部の
熱を放散させるヒートシンクが設けられたことを特徴と
する請求項１記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記減速手段は、前記開閉部材に前記操
作部材にて押圧される力点部が形成されると共に、前記
開閉部材の回動支点となる第１支点部及び第２支点部が
設けられ、更に、前記開閉部材に前記電気部品を押圧す
る作用点部とが設けられ、 前記第１支点部から前記作用点部までの距離より、前記
第２支点部から前記作用点部までの距離を短く設定し、 前記開閉部材を開いた状態から閉じて行くときに、前記
回動支点を、前記第１支点部から前記第２支点部に移行
させることにより速度を減速するようにしたことを特徴
とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 付勢手段による閉じる方向への付勢力を
前記開閉部材の先端部に作用させたことを特徴とする請
求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケッ
ト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28232799A JP3822005B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電気部品用ソケット |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28232799A JP3822005B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電気部品用ソケット |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110950A true JP2001110950A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3822005B2 JP3822005B2 (ja) | 2006-09-13 |
Family
ID=17650980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28232799A Expired - Fee Related JP3822005B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電気部品用ソケット |
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| JP (1) | JP3822005B2 (ja) |
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| JP4271406B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2009-06-03 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP3803099B2 (ja) | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
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| US6827599B1 (en) * | 2004-04-06 | 2004-12-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | IC socket having urging mechanism |
| JP4073439B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2008-04-09 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4312685B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2009-08-12 | 山一電機株式会社 | 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット |
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| JP2009036679A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP4495200B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| WO2009084085A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 半導体装置用ソケット |
| JP2010118275A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| CN201667414U (zh) * | 2010-04-07 | 2010-12-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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|---|---|---|---|---|
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- 1999-10-04 JP JP28232799A patent/JP3822005B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2000-10-02 US US09/676,756 patent/US6383002B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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