JPH06310233A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH06310233A JPH06310233A JP5159918A JP15991893A JPH06310233A JP H06310233 A JPH06310233 A JP H06310233A JP 5159918 A JP5159918 A JP 5159918A JP 15991893 A JP15991893 A JP 15991893A JP H06310233 A JPH06310233 A JP H06310233A
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- JP
- Japan
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- contact
- cover body
- latch member
- pushing
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICリードのフォーミング加工の前後にかか
わりなく、またICリードの形状に関係なく、本体部か
らリードが突出したタイプのICパッケージに広く適用
可能であり、その上、低操作力で接触子により大きい接
触圧を得ることができ、かつ、ICパッケージの装着状
態ではICリードと接触子間の接触圧を確実に保持する
ことのできるカバー押動型のソケットを提供する。 【構成】 カバー体30の押し下げ、押し上げ動作に連
動してICパッケージ100のリード101…を対応す
る接触子21の接片212に押圧・接触させる方向に移
動可能なラッチ部材60と、カバー体30の押し上げ、
押し下げ動作に連動して可動し、この動作をラッチ部材
60に伝達し、このラッチ部材60を上記押圧・接触方
向ならびに押圧・接触を解除する外側方向へ移動させる
リンク機構50とを備えている。リンク機構50は、ア
ーム52と、レバー体54とによって構成されている。
ラッチ機構60は、レバー体54、54の他端部に取付
けられている。
わりなく、またICリードの形状に関係なく、本体部か
らリードが突出したタイプのICパッケージに広く適用
可能であり、その上、低操作力で接触子により大きい接
触圧を得ることができ、かつ、ICパッケージの装着状
態ではICリードと接触子間の接触圧を確実に保持する
ことのできるカバー押動型のソケットを提供する。 【構成】 カバー体30の押し下げ、押し上げ動作に連
動してICパッケージ100のリード101…を対応す
る接触子21の接片212に押圧・接触させる方向に移
動可能なラッチ部材60と、カバー体30の押し上げ、
押し下げ動作に連動して可動し、この動作をラッチ部材
60に伝達し、このラッチ部材60を上記押圧・接触方
向ならびに押圧・接触を解除する外側方向へ移動させる
リンク機構50とを備えている。リンク機構50は、ア
ーム52と、レバー体54とによって構成されている。
ラッチ機構60は、レバー体54、54の他端部に取付
けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ICパッケージ(半
導体集積回路パッケージ)をプリント基板上に搭載して
所望の特性試験を行う際に用いられるICパッケージテ
スト用のソケットに関する。
導体集積回路パッケージ)をプリント基板上に搭載して
所望の特性試験を行う際に用いられるICパッケージテ
スト用のソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、QFP等のICパッケージの特性
試験例えばバーンインテストと称される耐熱性テストを
行う場合、ICパッケージをソケットを介して回路基板
(プリント基板)上に搭載し、この回路基板上に搭載さ
れたICパッケージを加熱炉に入れてテストを行い、そ
の良、不良を判別している。
試験例えばバーンインテストと称される耐熱性テストを
行う場合、ICパッケージをソケットを介して回路基板
(プリント基板)上に搭載し、この回路基板上に搭載さ
れたICパッケージを加熱炉に入れてテストを行い、そ
の良、不良を判別している。
【0003】このようなICパッケージテスト用のソケ
ットとして、従来図9,図10に示す構造のものが知ら
れている。
ットとして、従来図9,図10に示す構造のものが知ら
れている。
【0004】図9に示すソケットは、カバー押動型、す
なわち、ベースブロック1上にバネ2…を介して取付け
たカバー3をバネ2…に抗して直動方向へ押し下げ、又
は、バネ2…の復帰力によって押し上げることにより、
ICパッケージを取付け、又は取外す方式のものであ
り、次のように構成されている。
なわち、ベースブロック1上にバネ2…を介して取付け
たカバー3をバネ2…に抗して直動方向へ押し下げ、又
は、バネ2…の復帰力によって押し上げることにより、
ICパッケージを取付け、又は取外す方式のものであ
り、次のように構成されている。
【0005】すなわち、ベースブロック1上にカバー3
がバネ2…を介して上下動可能に取付けられている。ベ
ースブロック1のICパッケージの設置位置周囲に複数
の接触子4…が所定ピッチで植設されている。各接触子
4の本体部4aから下方に接続端子4bが突設されてい
る。また、本体部4aから上方には、ベースブロック1
の外側方向に略U字状に湾曲して突設された支持バネ片
4cと、この支持バネ片4cの先端部からベースブロッ
ク1の内方に延出された接片4dと、支持バネ片4cの
先端部から上方に延出されたレバー部4eとが一体に設
けられている。レバー部4eの先端部はカバー3の内面
側部に形成された案内溝3aの面に押し当てられてい
る。案内溝3aのレバー部4eの端部が接する面3b
は、下方から上方外側方向に湾曲傾斜している。カバー
3を押し下げ、押し上げたとき、レバー部4eの端部
は、案内溝3aの傾斜面3bに倣って案内される。
がバネ2…を介して上下動可能に取付けられている。ベ
ースブロック1のICパッケージの設置位置周囲に複数
の接触子4…が所定ピッチで植設されている。各接触子
4の本体部4aから下方に接続端子4bが突設されてい
る。また、本体部4aから上方には、ベースブロック1
の外側方向に略U字状に湾曲して突設された支持バネ片
4cと、この支持バネ片4cの先端部からベースブロッ
ク1の内方に延出された接片4dと、支持バネ片4cの
先端部から上方に延出されたレバー部4eとが一体に設
けられている。レバー部4eの先端部はカバー3の内面
側部に形成された案内溝3aの面に押し当てられてい
る。案内溝3aのレバー部4eの端部が接する面3b
は、下方から上方外側方向に湾曲傾斜している。カバー
3を押し下げ、押し上げたとき、レバー部4eの端部
は、案内溝3aの傾斜面3bに倣って案内される。
【0006】図9の構成において、カバー3をバネ2…
に抗して押し下げると、接触子4のレバー部4eが案内
溝3aの傾斜面3bに案内されてバネ片4cの基端部を
支点に外側方向へ移動する。これに伴い、接片4dがバ
ネ片4cの端部を支点に外側方向に回動し、ICパッケ
ージのリードの設置位置から外方に離脱する。その後、
ICパッケージの本体部100をベースブロック1の設
置位置1a上に設置し、次に、カバー3の押し下げを解
除すると、接触子4のレバー部4eが案内溝3aの傾斜
面3bに案内されて内方に移動復帰する。それと共に、
接片4dが内方に回動復帰し、その先端部が上記設置位
置1a上に設置されたICリード101…の先端部に上
方から押圧・接触される。その圧接力はバネ片4cのバ
ネ圧による。このようにしてICパッケージがソケット
に取付けられる。ICパッケージをソケットから取外す
際は、上記同様にカバー3を押し下げ、接触子4の接片
4dを外方へ回動させ、その先端部をICリード101
…から外側に離間させた後、ICパッケージを設置位置
1a上から取出し、カバー3の押し下げを解除すれば良
い。
に抗して押し下げると、接触子4のレバー部4eが案内
溝3aの傾斜面3bに案内されてバネ片4cの基端部を
支点に外側方向へ移動する。これに伴い、接片4dがバ
ネ片4cの端部を支点に外側方向に回動し、ICパッケ
ージのリードの設置位置から外方に離脱する。その後、
ICパッケージの本体部100をベースブロック1の設
置位置1a上に設置し、次に、カバー3の押し下げを解
除すると、接触子4のレバー部4eが案内溝3aの傾斜
面3bに案内されて内方に移動復帰する。それと共に、
接片4dが内方に回動復帰し、その先端部が上記設置位
置1a上に設置されたICリード101…の先端部に上
方から押圧・接触される。その圧接力はバネ片4cのバ
ネ圧による。このようにしてICパッケージがソケット
に取付けられる。ICパッケージをソケットから取外す
際は、上記同様にカバー3を押し下げ、接触子4の接片
4dを外方へ回動させ、その先端部をICリード101
…から外側に離間させた後、ICパッケージを設置位置
1a上から取出し、カバー3の押し下げを解除すれば良
い。
【0007】一方、図10に示すソケットは、カバー回
動型、すなわち、カバーをベースブロック上部を閉じる
方向に回動させ、ラッチによりカバーを閉じた状態に保
持することにより、ベースブロックの設置位置に設置さ
れたICパッケージのリードがベースブロックに植設さ
れた接触子の接点部に押圧・接触され、ICパッケージ
がソケット内部に取付けられるものである。
動型、すなわち、カバーをベースブロック上部を閉じる
方向に回動させ、ラッチによりカバーを閉じた状態に保
持することにより、ベースブロックの設置位置に設置さ
れたICパッケージのリードがベースブロックに植設さ
れた接触子の接点部に押圧・接触され、ICパッケージ
がソケット内部に取付けられるものである。
【0008】図10において、ベースブロック5の一端
部にヒンジ部5aが形成されている。このヒンジ部5a
にカバー6の基端側のヒンジ部6aがシャフト7を介し
て回動可能に支持されている。カバー6は、ベースブロ
ック5の上部を開閉する方向へシャフト7回りに回動可
能に支持されている。カバー6の内面には、ICパッケ
ージの各リード101…を押えるための押え片6b…が
四辺に沿って突設されている。カバー6は、シャフト7
に組付けたスプリング8によって常時開く方向に付勢さ
れている。更に、カバー6の一端部にはシャフト9が組
付けられており、このシャフト9にラッチ10が軸回り
に回動可能に支持されている。ラッチ10は、シャフト
9に組付けたスプリング1によって、先端のフック部1
0aがベースブロック5の端部の段部5cと掛合する方
向に常時付勢されている。
部にヒンジ部5aが形成されている。このヒンジ部5a
にカバー6の基端側のヒンジ部6aがシャフト7を介し
て回動可能に支持されている。カバー6は、ベースブロ
ック5の上部を開閉する方向へシャフト7回りに回動可
能に支持されている。カバー6の内面には、ICパッケ
ージの各リード101…を押えるための押え片6b…が
四辺に沿って突設されている。カバー6は、シャフト7
に組付けたスプリング8によって常時開く方向に付勢さ
れている。更に、カバー6の一端部にはシャフト9が組
付けられており、このシャフト9にラッチ10が軸回り
に回動可能に支持されている。ラッチ10は、シャフト
9に組付けたスプリング1によって、先端のフック部1
0aがベースブロック5の端部の段部5cと掛合する方
向に常時付勢されている。
【0009】更に、ベースブロック5の中央部5dは矩
形枠状に立ち上がって形成され、この中央部5dの四周
囲にICパッケージの各リード101と対応する複数の
接触子12…が植設されている。各接触子12のリード
端子12aは、ベースブロック5の下方に突出してお
り、挿入・半田付けによって回路基板(図示せず)の回
路パターンに接続される。なお、図10において、符号
5eは、ICパッケージさそい込み用のボス部であり、
ベースブロック5の上面の4個所に突設されている。
形枠状に立ち上がって形成され、この中央部5dの四周
囲にICパッケージの各リード101と対応する複数の
接触子12…が植設されている。各接触子12のリード
端子12aは、ベースブロック5の下方に突出してお
り、挿入・半田付けによって回路基板(図示せず)の回
路パターンに接続される。なお、図10において、符号
5eは、ICパッケージさそい込み用のボス部であり、
ベースブロック5の上面の4個所に突設されている。
【0010】上記の構成において、ICパッケージの各
リード101を対応する接触子12の上に載せ、ベース
ブロック5に突設しているボス部5eによって四周囲の
リード101…のうち、各辺の端に位置するリード10
1の外側部を位置決めした後、カバー6をシャフト7回
りに回動させ、ベースブロック5の上部を閉じると、カ
バー6の押え片6b…がICパッケージの各リード10
1…と接触する。カバー6を更に押し込むと、ラッチ1
0のフック部10aがベースブロック5の段部5cと掛
合し、カバー6がベースブロック5の上部を閉じた状態
に固定される。そして、接触子12…は、カバー6の押
え片6bによってICパッケージのリード101と共に
押し下げられ、その反力によってリード101と所望の
接触圧で接触し、電気的に良好な導通状態が得られる。
ICパッケージの耐熱性テストが終了した後、ラッチ1
0のフック部10aとベースブロック5の段部5cとの
掛合を外すと、カバー6がスプリング7のバネ力によっ
て開いた状態に回動復帰する。その後、ICパッケージ
をベースブロック5上から取外すと、耐熱性テストが終
了する。
リード101を対応する接触子12の上に載せ、ベース
ブロック5に突設しているボス部5eによって四周囲の
リード101…のうち、各辺の端に位置するリード10
1の外側部を位置決めした後、カバー6をシャフト7回
りに回動させ、ベースブロック5の上部を閉じると、カ
バー6の押え片6b…がICパッケージの各リード10
1…と接触する。カバー6を更に押し込むと、ラッチ1
0のフック部10aがベースブロック5の段部5cと掛
合し、カバー6がベースブロック5の上部を閉じた状態
に固定される。そして、接触子12…は、カバー6の押
え片6bによってICパッケージのリード101と共に
押し下げられ、その反力によってリード101と所望の
接触圧で接触し、電気的に良好な導通状態が得られる。
ICパッケージの耐熱性テストが終了した後、ラッチ1
0のフック部10aとベースブロック5の段部5cとの
掛合を外すと、カバー6がスプリング7のバネ力によっ
て開いた状態に回動復帰する。その後、ICパッケージ
をベースブロック5上から取外すと、耐熱性テストが終
了する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】図9に示すカバー押動
型のソケットは、カバー3を直動方向に押し下げ、押し
上げる構造であるから、ICパッケージ装着、取外しの
自動化を容易に実現できるという長所を有する反面、下
記,のような問題がある。
型のソケットは、カバー3を直動方向に押し下げ、押し
上げる構造であるから、ICパッケージ装着、取外しの
自動化を容易に実現できるという長所を有する反面、下
記,のような問題がある。
【0012】すなわち、図11,図12に示すよう
に、リード101…が本体部の100の四周囲に真直ぐ
な状態で突出したリード101…のフォーミング工程及
びカット工程前のICパッケージのテスト用ソケットを
製作するにあたっては、電気的なロス等の問題を考慮し
てICパッケージの本体部100に極力近接した位置で
接触子4の接片4dをICリード101に接触させる必
要がある。しかし、従来のカバー押動型ソケットは、接
触子4の接片4dの先端部を回動動作によって上方から
リード101に押圧・接触させているので、本体部10
0に近付いた位置、すなわち、リード101の先端面か
ら本体部100側に離れた位置で接片4dの先端部をリ
ード101に接触させるのは困難である。したがって、
図9に示すように、接触子4の接片4dのリード101
に対する接触位置は、同図に示すように、リード101
の先端部に限定されることになる。そのため、リード1
01が予めフォーミングされた後のICパッケージには
適用可能であっても、図11,図12に示すように、フ
ォーミング及びカット工程前の、リード101…が本体
部100から真直ぐに突出した状態のICパッケージに
は適用し得ない、という汎用性の問題がある。
に、リード101…が本体部の100の四周囲に真直ぐ
な状態で突出したリード101…のフォーミング工程及
びカット工程前のICパッケージのテスト用ソケットを
製作するにあたっては、電気的なロス等の問題を考慮し
てICパッケージの本体部100に極力近接した位置で
接触子4の接片4dをICリード101に接触させる必
要がある。しかし、従来のカバー押動型ソケットは、接
触子4の接片4dの先端部を回動動作によって上方から
リード101に押圧・接触させているので、本体部10
0に近付いた位置、すなわち、リード101の先端面か
ら本体部100側に離れた位置で接片4dの先端部をリ
ード101に接触させるのは困難である。したがって、
図9に示すように、接触子4の接片4dのリード101
に対する接触位置は、同図に示すように、リード101
の先端部に限定されることになる。そのため、リード1
01が予めフォーミングされた後のICパッケージには
適用可能であっても、図11,図12に示すように、フ
ォーミング及びカット工程前の、リード101…が本体
部100から真直ぐに突出した状態のICパッケージに
は適用し得ない、という汎用性の問題がある。
【0013】更に、従来のカバー押動型ソケットは、
接触子4の構造上、電流の流路が長くなるため、回路の
インダクタンスが大きくなり、隣接接触子間のクロスト
ークが生じ易く、最近のICリード101…の狭ピッチ
化に対応し得ないという問題がある。
接触子4の構造上、電流の流路が長くなるため、回路の
インダクタンスが大きくなり、隣接接触子間のクロスト
ークが生じ易く、最近のICリード101…の狭ピッチ
化に対応し得ないという問題がある。
【0014】一方、図10に示す従来のカバー回動型ソ
ケットは、上記カバー押動型ソケットの,の問題を
解消できるという長所を有する反面、カバーを回動運動
によって開閉しているため、カバー回動のための自動化
機構が複雑化する難点があり、ICパッケージ装着、取
外しの自動化を図り得ないという欠点がある。したがっ
て、カバー押動型の長所を生かしつつ、ICパッケージ
装着、取外しの自動化を併せて実現可能なテスト用ソケ
ットが強く要望されているのが現状である。
ケットは、上記カバー押動型ソケットの,の問題を
解消できるという長所を有する反面、カバーを回動運動
によって開閉しているため、カバー回動のための自動化
機構が複雑化する難点があり、ICパッケージ装着、取
外しの自動化を図り得ないという欠点がある。したがっ
て、カバー押動型の長所を生かしつつ、ICパッケージ
装着、取外しの自動化を併せて実現可能なテスト用ソケ
ットが強く要望されているのが現状である。
【0015】この発明は、以上のような従来の問題に鑑
みて提案されたもので、ICリードのフォーミング加工
の前後を問わず、本体部からリードが突出したタイプの
ICパッケージに広く適用可能であると共に、ICリー
ドの先端部から基端部に近付いた点においても支障なく
接触子に押圧・接触させることができ、かつ、カバー押
し下げ・押し上げの際に加える低操作力(小さい力)に
よって大きい接触圧を得ることができ、その上、ICパ
ッケージの取付け状態では接触子とICリードとの接触
圧を確実に保持することのできるカバー押動型のテスト
用ソケットを提供することを目的としている。
みて提案されたもので、ICリードのフォーミング加工
の前後を問わず、本体部からリードが突出したタイプの
ICパッケージに広く適用可能であると共に、ICリー
ドの先端部から基端部に近付いた点においても支障なく
接触子に押圧・接触させることができ、かつ、カバー押
し下げ・押し上げの際に加える低操作力(小さい力)に
よって大きい接触圧を得ることができ、その上、ICパ
ッケージの取付け状態では接触子とICリードとの接触
圧を確実に保持することのできるカバー押動型のテスト
用ソケットを提供することを目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の技術手段は、ベースブロック上方の
カバー体の押し下げ・押し上げ動作に連動してICパッ
ケージのリードを対応する接触子の接片に押圧・接触さ
せる方向に移動可能なラッチ部材と、上記カバー体の押
し下げ・押し上げ動作をラッチ部材に伝達し、このラッ
チ部材を上記押圧・接触方向及び押圧・接触の解除方向
へ移動させる伝達機構とを備える構成を採用した。ま
た、本発明は、第1の技術手段において、各接触子の接
片が本体部から角度を持って直線状に延出され、その延
長端部がベースブロック上に設置されたICパッケージ
のリードの下方に延在するようになすと共に、ラッチ部
材がICリードを介して各接触子の接片の延長端部に押
圧されるようにした。更に、本発明は、第1の技術手段
において、カバー体を上動方向の所定位置に係止・保持
する位置規制部材を設け、この係止・保持によりカバー
体を上動復帰させる復帰バネに復帰方向のバネ圧が付与
されるようにすると共に、ラッチ部材の押し込みにより
各ICリードを対応する接触子の接片に押圧・接触させ
た際、上記バネ圧がラッチ部材に対して上記押圧・接触
方向に加えられるようにした。
に、本発明の第1の技術手段は、ベースブロック上方の
カバー体の押し下げ・押し上げ動作に連動してICパッ
ケージのリードを対応する接触子の接片に押圧・接触さ
せる方向に移動可能なラッチ部材と、上記カバー体の押
し下げ・押し上げ動作をラッチ部材に伝達し、このラッ
チ部材を上記押圧・接触方向及び押圧・接触の解除方向
へ移動させる伝達機構とを備える構成を採用した。ま
た、本発明は、第1の技術手段において、各接触子の接
片が本体部から角度を持って直線状に延出され、その延
長端部がベースブロック上に設置されたICパッケージ
のリードの下方に延在するようになすと共に、ラッチ部
材がICリードを介して各接触子の接片の延長端部に押
圧されるようにした。更に、本発明は、第1の技術手段
において、カバー体を上動方向の所定位置に係止・保持
する位置規制部材を設け、この係止・保持によりカバー
体を上動復帰させる復帰バネに復帰方向のバネ圧が付与
されるようにすると共に、ラッチ部材の押し込みにより
各ICリードを対応する接触子の接片に押圧・接触させ
た際、上記バネ圧がラッチ部材に対して上記押圧・接触
方向に加えられるようにした。
【0017】本発明の第2の技術手段は、伝達機構をリ
ンク機構によって構成し、このリンク機構を、カバー体
に一端が枢着されたアームと、一端がベースブロック上
に枢着されると共に、中間部にアームの他端が相対回動
自在に接続され、かつ、他端に上記ラッチ部材が取付け
られたレバー体とによって構成し、カバー体の押し下げ
・押し上げ力をリンク機構を介して所定比率で増大させ
て上記ラッチ部材に伝達するようにした。
ンク機構によって構成し、このリンク機構を、カバー体
に一端が枢着されたアームと、一端がベースブロック上
に枢着されると共に、中間部にアームの他端が相対回動
自在に接続され、かつ、他端に上記ラッチ部材が取付け
られたレバー体とによって構成し、カバー体の押し下げ
・押し上げ力をリンク機構を介して所定比率で増大させ
て上記ラッチ部材に伝達するようにした。
【0018】更に、本発明の第3の技術手段は、上記各
技術手段において、カバー体の所定位置への上動に連動
して上記ラッチ部材がベースブロック上のICパッケー
ジの各リードに接触すると共に、上記カバー体がバネの
バネ力により上記所定位置から更に上方に上動復帰した
際、この上動復帰に応じて上記ラッチ部材が上記接触位
置から更に所要量押し込まれ、この押し込みにより、各
ICリードが対応する接触子の接片端部に押圧・接続さ
れるようにしている。更に、本発明は、第3の技術手段
において、ラッチ部材の所要量の押し込みにより各接触
子の接片に押し込み力に対する反力が生じると共に、カ
バー体の復帰バネに付与されたバネ圧が上記ラッチ部材
に対して上記反力と対向する方向に加えられるようにし
た。
技術手段において、カバー体の所定位置への上動に連動
して上記ラッチ部材がベースブロック上のICパッケー
ジの各リードに接触すると共に、上記カバー体がバネの
バネ力により上記所定位置から更に上方に上動復帰した
際、この上動復帰に応じて上記ラッチ部材が上記接触位
置から更に所要量押し込まれ、この押し込みにより、各
ICリードが対応する接触子の接片端部に押圧・接続さ
れるようにしている。更に、本発明は、第3の技術手段
において、ラッチ部材の所要量の押し込みにより各接触
子の接片に押し込み力に対する反力が生じると共に、カ
バー体の復帰バネに付与されたバネ圧が上記ラッチ部材
に対して上記反力と対向する方向に加えられるようにし
た。
【0019】更に、本発明の第4の技術手段は、カバー
体が所定位置まで上動した際の該カバー体に対する伝達
機構の枢着点の位置をC′、更にカバー体が上動復帰し
たときの伝達機構の上記枢着点の位置をCとし、かつ、
ラッチ部材がカバー体の所定位置への上動によりICリ
ードと接した際の接点の位置をA′、カバー体の上動復
帰によりラッチ部材が更に押し込まれたときの上記接点
の位置をAとしたとき、C,C′間の距離CC′がA,
A′間の距離AA′に対してCC′>>AA′となるよう
に、カバー体の移動量CC′とラッチ部材の移動量A
A′との比を設定したことを特徴としている。
体が所定位置まで上動した際の該カバー体に対する伝達
機構の枢着点の位置をC′、更にカバー体が上動復帰し
たときの伝達機構の上記枢着点の位置をCとし、かつ、
ラッチ部材がカバー体の所定位置への上動によりICリ
ードと接した際の接点の位置をA′、カバー体の上動復
帰によりラッチ部材が更に押し込まれたときの上記接点
の位置をAとしたとき、C,C′間の距離CC′がA,
A′間の距離AA′に対してCC′>>AA′となるよう
に、カバー体の移動量CC′とラッチ部材の移動量A
A′との比を設定したことを特徴としている。
【0020】また、本発明の第5の技術手段は、カバー
体の上動復帰に連動してラッチ部材がICリードを接触
子の接片に押圧・接触させる位置まで押し込まれた際、
リンク機構を構成するアームの一端のカバー体に対する
枢着点中心Cと、その他端のレバー体に対する枢着点中
心Bとを結ぶ中心線がベースブロックの設置面と平行、
かつ、上記ラッチ部材の押し込みによる各接触子の接片
からの反力により上記枢着点中心Bにかかる枢着点中心
C方向の力と、該力に対する枢着点中心Cからの反発力
とが等しくなるように、リンク機構の各部材の配置構
造、取付寸法関係を設定したことを特徴としている。
体の上動復帰に連動してラッチ部材がICリードを接触
子の接片に押圧・接触させる位置まで押し込まれた際、
リンク機構を構成するアームの一端のカバー体に対する
枢着点中心Cと、その他端のレバー体に対する枢着点中
心Bとを結ぶ中心線がベースブロックの設置面と平行、
かつ、上記ラッチ部材の押し込みによる各接触子の接片
からの反力により上記枢着点中心Bにかかる枢着点中心
C方向の力と、該力に対する枢着点中心Cからの反発力
とが等しくなるように、リンク機構の各部材の配置構
造、取付寸法関係を設定したことを特徴としている。
【0021】上記第4,第5の各技術手段において、リ
ンク機構のレバー体のベースブロックに対する一端の枢
着点中心をOとしたとき、カバー体の押し下げ・押し上
げ力に対してラッチ部材の接触子・接片に対する押し込
み力が十分に大になるように、上記OA,OB,OC、
及びBCの各寸法関係を所定値に選択・設定したこと、
も本発明の技術的特徴に含まれる。
ンク機構のレバー体のベースブロックに対する一端の枢
着点中心をOとしたとき、カバー体の押し下げ・押し上
げ力に対してラッチ部材の接触子・接片に対する押し込
み力が十分に大になるように、上記OA,OB,OC、
及びBCの各寸法関係を所定値に選択・設定したこと、
も本発明の技術的特徴に含まれる。
【0022】
【作用】本発明の第1の技術手段によると、カバー体の
押し上げ動作に伴い、ラッチ部材がベースブロック上に
設置されたICパッケージのリードに対し、伝達機構を
介して上方から接する方向に移動する。一方、各接触子
の接片の延長端部は、上記設置されたICパッケージの
リードの下方に延在する。そして、ラッチ部材は、カバ
ー体の上動復帰動作により接片の延長端部の部分に押し
込まれ、ICリードと共に接片の延長端部を押し下げ、
押圧する。この押し下げの反力によって、接片の延長端
部にICリードが所望の接触圧で押圧・接触する。した
がって、接触子の接片の延長端部をICリード下方の所
望の位置、例えば、ICパッケージの本体部側の基端部
あるいは中間部分に延在せしめ、この接片の延長端部に
対してラッチ部材をICリードの上方外側から内側下方
に移動させ、接片の延長端部の直上方でICリードに接
触させ、その押し込みによってICリードと共に接片の
延長端部を押し下げるように、延長端部の位置及びラッ
チ部材の移動経路を設定すると、ICリードの先端面か
ら離れた本体部寄りの内側の所望の部位において、リー
ドと接片とを押圧・接触させることができる。
押し上げ動作に伴い、ラッチ部材がベースブロック上に
設置されたICパッケージのリードに対し、伝達機構を
介して上方から接する方向に移動する。一方、各接触子
の接片の延長端部は、上記設置されたICパッケージの
リードの下方に延在する。そして、ラッチ部材は、カバ
ー体の上動復帰動作により接片の延長端部の部分に押し
込まれ、ICリードと共に接片の延長端部を押し下げ、
押圧する。この押し下げの反力によって、接片の延長端
部にICリードが所望の接触圧で押圧・接触する。した
がって、接触子の接片の延長端部をICリード下方の所
望の位置、例えば、ICパッケージの本体部側の基端部
あるいは中間部分に延在せしめ、この接片の延長端部に
対してラッチ部材をICリードの上方外側から内側下方
に移動させ、接片の延長端部の直上方でICリードに接
触させ、その押し込みによってICリードと共に接片の
延長端部を押し下げるように、延長端部の位置及びラッ
チ部材の移動経路を設定すると、ICリードの先端面か
ら離れた本体部寄りの内側の所望の部位において、リー
ドと接片とを押圧・接触させることができる。
【0023】更に、各接触子の接片は本体部からICリ
ードの下方位置に直線状に延出されているので、ICリ
ードから接触子の本体部に至る電流の経路が従来構造の
カバー押動型のものに比べて格段に短くなる。また、ラ
ッチ部材の押し込みによりICリードを対応する接触子
の接片・延長端部に押圧・接触させた際、カバー体の復
帰バネに付与されたバネ圧がラッチ部材に対して上記押
圧・接触方向に作用するので、ラッチ部材の押し込みに
よって接片からの反力が生じ、この反力がラッチ部材に
作用したとしても、この反力は復帰バネから与えられる
バネ圧によって相殺され、ラッチ部材が反力によってI
Cリードから離脱するような現象は生じない。
ードの下方位置に直線状に延出されているので、ICリ
ードから接触子の本体部に至る電流の経路が従来構造の
カバー押動型のものに比べて格段に短くなる。また、ラ
ッチ部材の押し込みによりICリードを対応する接触子
の接片・延長端部に押圧・接触させた際、カバー体の復
帰バネに付与されたバネ圧がラッチ部材に対して上記押
圧・接触方向に作用するので、ラッチ部材の押し込みに
よって接片からの反力が生じ、この反力がラッチ部材に
作用したとしても、この反力は復帰バネから与えられる
バネ圧によって相殺され、ラッチ部材が反力によってI
Cリードから離脱するような現象は生じない。
【0024】更に、本発明の第2〜第5の技術手段によ
れば、リンク機構のアームの枢着点及びレバー体の枢着
点が接触子の接片・延長端部の外側、ならびにICリー
ドの先端面から外側に位置し、かつ、ラッチ部材がIC
リードに対して外側上方から内側内方に移動してICリ
ードと接片端部とを押し下げ、又は押し上げる。したが
って、QFPのように本体部周囲から外側方にリードが
突出したICパッケージ及び他の同様のデバイスに対し
て広く適用可能となる。また、本発明の第2〜第5の技
術手段によれば、カバー体の押し下げ・押し上げ力をリ
ンク機構を介して所定比率で増大させてラッチ部材に伝
達することができる。すなわち、ラッチ部材がICリー
ドに接した位置からカバー体が上動復帰するまでの移動
量CC′と、ラッチ部材が更に押し込まれて、リードを
接触子の接片端部に押圧・接触させるに要する移動量A
A′とがCC′>>AA′となるように、AA′とCC′
の比を設定しているので、その比に応じてラッチ部材の
押し込み力をカバー体の上動復帰に要する押し上げ力に
対して増大させることができる。この増大した押し込み
力によって接触子の接片端部が押し込まれ、その反力に
よってICリードと押圧・接続されるので、各接片端部
の接触圧を十分に大きくすることができる。更に、本発
明の第5の技術手段によれば、ラッチ部材の押し込みに
よりICリードと接触子の接片端部とを押圧・接触させ
た際、リンク機構のアームの一端の枢着点中心Cと、他
端のレバー体の中間部に対する枢着点中心Bとを結ぶ中
心線がベースブロックの設置面と平行状態になるので、
接片端部の押し込みによって生じた反力(押し返し力)
がアームに加わったとき、その力の作用方向はアームの
他端の枢着点中心Bから一端の枢着点中心Cの方向に向
い、その力と等しい反発力が枢着点中心Cから枢着点中
心Bの方向に生じ、2つの力が互いに相殺し合うことに
なる。したがって、接片端部からの反力によってラッチ
部材が押し返されることはなく、ICリード及び接片端
部に押し込んだ状態に保持される。すなわち、ICリー
ドと接触子の接片端部とは、十分に大きい接触圧で押圧
・接触した状態に保持される。そして、この接触圧がI
Cパッケージの装着期間に渡って保持される。
れば、リンク機構のアームの枢着点及びレバー体の枢着
点が接触子の接片・延長端部の外側、ならびにICリー
ドの先端面から外側に位置し、かつ、ラッチ部材がIC
リードに対して外側上方から内側内方に移動してICリ
ードと接片端部とを押し下げ、又は押し上げる。したが
って、QFPのように本体部周囲から外側方にリードが
突出したICパッケージ及び他の同様のデバイスに対し
て広く適用可能となる。また、本発明の第2〜第5の技
術手段によれば、カバー体の押し下げ・押し上げ力をリ
ンク機構を介して所定比率で増大させてラッチ部材に伝
達することができる。すなわち、ラッチ部材がICリー
ドに接した位置からカバー体が上動復帰するまでの移動
量CC′と、ラッチ部材が更に押し込まれて、リードを
接触子の接片端部に押圧・接触させるに要する移動量A
A′とがCC′>>AA′となるように、AA′とCC′
の比を設定しているので、その比に応じてラッチ部材の
押し込み力をカバー体の上動復帰に要する押し上げ力に
対して増大させることができる。この増大した押し込み
力によって接触子の接片端部が押し込まれ、その反力に
よってICリードと押圧・接続されるので、各接片端部
の接触圧を十分に大きくすることができる。更に、本発
明の第5の技術手段によれば、ラッチ部材の押し込みに
よりICリードと接触子の接片端部とを押圧・接触させ
た際、リンク機構のアームの一端の枢着点中心Cと、他
端のレバー体の中間部に対する枢着点中心Bとを結ぶ中
心線がベースブロックの設置面と平行状態になるので、
接片端部の押し込みによって生じた反力(押し返し力)
がアームに加わったとき、その力の作用方向はアームの
他端の枢着点中心Bから一端の枢着点中心Cの方向に向
い、その力と等しい反発力が枢着点中心Cから枢着点中
心Bの方向に生じ、2つの力が互いに相殺し合うことに
なる。したがって、接片端部からの反力によってラッチ
部材が押し返されることはなく、ICリード及び接片端
部に押し込んだ状態に保持される。すなわち、ICリー
ドと接触子の接片端部とは、十分に大きい接触圧で押圧
・接触した状態に保持される。そして、この接触圧がI
Cパッケージの装着期間に渡って保持される。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0026】図1〜図3は本発明に係るカバー押動型の
テスト用ソケットを示すもので、本ソケットは、ベース
ブロック20と、ICパッケージの本体部100から突
出するリード101…と対応する配列構造を有してベー
スブロック20に表裏に貫通して植設された複数の導電
性金属材から成る接触子21…と、ベースブロック20
の上方に押し下げ・押し上げ可能、すなわち、上下動可
能に組付けられたカバー体30と、ベースブロック20
とカバー体30との間の4隅部にカバー体30を常時上
動方向に付勢して介装されたバネ40と、ベースブロッ
ク20の中央部200に設けられたICパッケージの設
置位置の周囲4個所にあって、該設置位置の外側上方に
配設された伝達機構50とにより構成されている。
テスト用ソケットを示すもので、本ソケットは、ベース
ブロック20と、ICパッケージの本体部100から突
出するリード101…と対応する配列構造を有してベー
スブロック20に表裏に貫通して植設された複数の導電
性金属材から成る接触子21…と、ベースブロック20
の上方に押し下げ・押し上げ可能、すなわち、上下動可
能に組付けられたカバー体30と、ベースブロック20
とカバー体30との間の4隅部にカバー体30を常時上
動方向に付勢して介装されたバネ40と、ベースブロッ
ク20の中央部200に設けられたICパッケージの設
置位置の周囲4個所にあって、該設置位置の外側上方に
配設された伝達機構50とにより構成されている。
【0027】ベースブロック20、カバー体30は樹脂
モールド成形によって形成されている。ベースブロック
20の中央部200は表裏に矩形状に開口されている。
この開口部201の周囲は矩形枠状に立ち上がって形成
されている。ICパッケージは、中央部200の上方に
設置されるようになっている。カバー体30には、IC
パッケージをベースブロック20の中央部200上に挿
入し、かつ取出すための矩形状の開口部300が表裏に
貫通形成されている。
モールド成形によって形成されている。ベースブロック
20の中央部200は表裏に矩形状に開口されている。
この開口部201の周囲は矩形枠状に立ち上がって形成
されている。ICパッケージは、中央部200の上方に
設置されるようになっている。カバー体30には、IC
パッケージをベースブロック20の中央部200上に挿
入し、かつ取出すための矩形状の開口部300が表裏に
貫通形成されている。
【0028】接触子21は、ベースブロック20に埋設
された本体部210と、本体部210から下方に突設さ
れたリード端子211と、本体部210から上方に角度
を持って直線状に突設された接片212とにより一体に
形成されている。リード端子211は、ベースブロック
20から下方に突出し、図示しないプリント基板に挿入
され、その裏面の回路パターン(図示せず)に半田付け
接続される。接片212は、本体部210の上辺中央部
からベースブロック20の中央部200の方向へ、斜め
の角度を持って直線状に突設されている。その延長端部
は、中央部200の上方に設置されたICパッケージの
対応するリード101の中間部下部と接する位置に延出
されている。
された本体部210と、本体部210から下方に突設さ
れたリード端子211と、本体部210から上方に角度
を持って直線状に突設された接片212とにより一体に
形成されている。リード端子211は、ベースブロック
20から下方に突出し、図示しないプリント基板に挿入
され、その裏面の回路パターン(図示せず)に半田付け
接続される。接片212は、本体部210の上辺中央部
からベースブロック20の中央部200の方向へ、斜め
の角度を持って直線状に突設されている。その延長端部
は、中央部200の上方に設置されたICパッケージの
対応するリード101の中間部下部と接する位置に延出
されている。
【0029】ベースブロック20とカバー体30との4
隅部には、カバー体30を上動方向の所定位置(上動復
帰位置)に位置規制するための位置規制部材41が配設
されている。位置規制部材41は、ネジ軸411と、ナ
ット412とから成っている。ネジ軸411は、カバー
体30の4隅部に形成された取付孔301に上方から挿
入され、4隅部に配置されたバネ4の中を通してベース
ブロック20の4隅部に形成されたネジ孔201にネジ
込まれている。ネジ軸411のネジ部の先端部には、ナ
ット412がベースブロック20の下方からネジ込ま
れ、固定されている。ネジ軸411は、ナット412の
ネジ込み・固定により、ベースブロック20に固定され
ている。一方、カバー体30の取付孔301の上部は径
が大径に拡大しており、この大径部の下端段部301a
がネジ軸411の頭部411aによって係止されてい
る。
隅部には、カバー体30を上動方向の所定位置(上動復
帰位置)に位置規制するための位置規制部材41が配設
されている。位置規制部材41は、ネジ軸411と、ナ
ット412とから成っている。ネジ軸411は、カバー
体30の4隅部に形成された取付孔301に上方から挿
入され、4隅部に配置されたバネ4の中を通してベース
ブロック20の4隅部に形成されたネジ孔201にネジ
込まれている。ネジ軸411のネジ部の先端部には、ナ
ット412がベースブロック20の下方からネジ込ま
れ、固定されている。ネジ軸411は、ナット412の
ネジ込み・固定により、ベースブロック20に固定され
ている。一方、カバー体30の取付孔301の上部は径
が大径に拡大しており、この大径部の下端段部301a
がネジ軸411の頭部411aによって係止されてい
る。
【0030】カバー体30は、バネ40の復帰力によっ
て上動復帰した際、取付孔301…の段部301aのネ
ジ軸411の頭部411aによる係止により上動方向に
位置決めされ、それより上方への移動を規制される。
て上動復帰した際、取付孔301…の段部301aのネ
ジ軸411の頭部411aによる係止により上動方向に
位置決めされ、それより上方への移動を規制される。
【0031】バネ40は、カバー体30を押し下げた位
置から上動復帰させるための復帰バネであり、コイルス
プリングで形成されている。バネ40は、カバー体30
の上動復帰状態において、自由伸長状態から所定量圧縮
された状態に保持される。この所定量の圧縮により、バ
ネ40には所要大きさのバネ圧が蓄えられる。このバネ
圧は、後述するラッチ部材60の押し込みにより接触子
21…の接片212をICリード101と共に押し下げ
たとき、ラッチ部材60を押し下げ位置に保持するため
の保持力として作用する。このバネ40から与えられた
保持力により、ICリード101は接触子21の接片2
12と押圧・接触した状態に保持される。すなわち、バ
ネ40は、カバー体30を上動復帰させるための復帰バ
ネであると同時に、ICリード101と接片212とを
押し下げた際にラッチ部材60を押し下げ位置に保持す
るための保持バネとしての役割を兼用している。カバー
体30は、バネ40のバネ圧に抗してベースブロック2
0の上面と密接するところまで押し下げられる。そし
て、押し下げを解除すると、バネ40に付勢されてベー
スブロック20上方の所定位置、すなわち、位置規制部
材41によって規制された位置まで上動復帰する。カバ
ー体30の押し下げは、手操作によっても行えるが、I
Cパッケージの自動装着・取外しを行う場合には、自動
装着機のハンドリング機構の動作によって自動的に行わ
れる。
置から上動復帰させるための復帰バネであり、コイルス
プリングで形成されている。バネ40は、カバー体30
の上動復帰状態において、自由伸長状態から所定量圧縮
された状態に保持される。この所定量の圧縮により、バ
ネ40には所要大きさのバネ圧が蓄えられる。このバネ
圧は、後述するラッチ部材60の押し込みにより接触子
21…の接片212をICリード101と共に押し下げ
たとき、ラッチ部材60を押し下げ位置に保持するため
の保持力として作用する。このバネ40から与えられた
保持力により、ICリード101は接触子21の接片2
12と押圧・接触した状態に保持される。すなわち、バ
ネ40は、カバー体30を上動復帰させるための復帰バ
ネであると同時に、ICリード101と接片212とを
押し下げた際にラッチ部材60を押し下げ位置に保持す
るための保持バネとしての役割を兼用している。カバー
体30は、バネ40のバネ圧に抗してベースブロック2
0の上面と密接するところまで押し下げられる。そし
て、押し下げを解除すると、バネ40に付勢されてベー
スブロック20上方の所定位置、すなわち、位置規制部
材41によって規制された位置まで上動復帰する。カバ
ー体30の押し下げは、手操作によっても行えるが、I
Cパッケージの自動装着・取外しを行う場合には、自動
装着機のハンドリング機構の動作によって自動的に行わ
れる。
【0032】上記伝達機構50はリンク機構によって構
成されている。このリンク機構50は、次のように構成
されている。なお、リンク機構50は、接触子21…の
配列方向に沿い、ベースブロック20のICパッケージ
が挿入される中央部200の外側四周囲に、設置された
ICパッケージの本体部100の周囲四辺に沿うように
4組組付けられている。
成されている。このリンク機構50は、次のように構成
されている。なお、リンク機構50は、接触子21…の
配列方向に沿い、ベースブロック20のICパッケージ
が挿入される中央部200の外側四周囲に、設置された
ICパッケージの本体部100の周囲四辺に沿うように
4組組付けられている。
【0033】リンク機構50は、カバー体30の内側面
下部の両側に一端をシャフト51によって枢着された左
右一対のアーム52,52(図ではその一方のみを示し
ている)と、ベースブロック20上に支持されたシャフ
ト53の両端部に一端(下端)を枢着され、中間部にア
ーム52の他端がピン55によって相対回動可能に結合
された左右一対のレバー体54,54(その一方のみを
図示)とから成っており、左右のレバー体54,54の
他端(先端)にラッチ部材60が取付けられている。シ
ャフト53は、ベースブロック20の一辺部両側に立設
されたフレーム22,22に両端を支持されている。レ
バー体54,54は、一端から中間部に至る部分が上下
方向に延び、その中間部から他端に至る部分がベースブ
ロック20の設置面と略平行になるように折曲され、他
端がICパッケージの設置位置、すなわち、中央部20
0の方向に延出された略L字の形状に形成されている。
レバー体54,54の他端に上記ラッチ部材60の一端
と他端部がそれぞれ接合されている。
下部の両側に一端をシャフト51によって枢着された左
右一対のアーム52,52(図ではその一方のみを示し
ている)と、ベースブロック20上に支持されたシャフ
ト53の両端部に一端(下端)を枢着され、中間部にア
ーム52の他端がピン55によって相対回動可能に結合
された左右一対のレバー体54,54(その一方のみを
図示)とから成っており、左右のレバー体54,54の
他端(先端)にラッチ部材60が取付けられている。シ
ャフト53は、ベースブロック20の一辺部両側に立設
されたフレーム22,22に両端を支持されている。レ
バー体54,54は、一端から中間部に至る部分が上下
方向に延び、その中間部から他端に至る部分がベースブ
ロック20の設置面と略平行になるように折曲され、他
端がICパッケージの設置位置、すなわち、中央部20
0の方向に延出された略L字の形状に形成されている。
レバー体54,54の他端に上記ラッチ部材60の一端
と他端部がそれぞれ接合されている。
【0034】ラッチ部材60は、ステンレス材によって
形成され、表面に絶縁性の樹脂コーティングが施されて
おり、その長手方向が接触子21…の配列方向に沿って
いる。そのICリード101…と接する下面は凸曲面状
に形成されており、その頂部がICリード101…の突
出方向の略中間部に線接触し、かつ、ICリード101
を介して接触子21の接片212の端部を押圧するよう
になっている。なお、ラッチ部材60は、レバー体5
4,54と一体に形成することも可能であり、また、レ
バー体54,54と別体に形成したものを一体的に組合
せても良い。
形成され、表面に絶縁性の樹脂コーティングが施されて
おり、その長手方向が接触子21…の配列方向に沿って
いる。そのICリード101…と接する下面は凸曲面状
に形成されており、その頂部がICリード101…の突
出方向の略中間部に線接触し、かつ、ICリード101
を介して接触子21の接片212の端部を押圧するよう
になっている。なお、ラッチ部材60は、レバー体5
4,54と一体に形成することも可能であり、また、レ
バー体54,54と別体に形成したものを一体的に組合
せても良い。
【0035】上記リンク機構50において、アーム52
の一端は、カバー体30で押し下げ、押し上げた際、そ
の上下動と共に同一距離だけ上下に一体的に移動する。
アーム52の他端は、カバー体30の押し下げ・押し上
げ動作と共に一端が同方向に移動すると、その移動動作
に連動して、レバー体54の一端を枢着したシャフト5
3回りに、カバー体30の内側面側とICリード設置面
側との間を円弧状に回動する。すなわち、アーム52
は、一端をカバー体30に、他端をレバー体54の中間
部によって規制されながら、上下方向に略揺動運動を行
う。このアーム52の動作に連動して、レバー体54が
一端のシャフト53回りに外側方向へ、すなわち、カバ
ー体30の内側面側へ回動し、次いで、内方、すなわ
ち、ベースブロック20の中央部200のICパッケー
ジの設置位置側へ回動復帰する。これらの動作によっ
て、ベースブロック中央部200のICリード101…
の設置位置周囲が上方に開放され、次にリンク機構50
及びラッチ部材60によって閉じられる。
の一端は、カバー体30で押し下げ、押し上げた際、そ
の上下動と共に同一距離だけ上下に一体的に移動する。
アーム52の他端は、カバー体30の押し下げ・押し上
げ動作と共に一端が同方向に移動すると、その移動動作
に連動して、レバー体54の一端を枢着したシャフト5
3回りに、カバー体30の内側面側とICリード設置面
側との間を円弧状に回動する。すなわち、アーム52
は、一端をカバー体30に、他端をレバー体54の中間
部によって規制されながら、上下方向に略揺動運動を行
う。このアーム52の動作に連動して、レバー体54が
一端のシャフト53回りに外側方向へ、すなわち、カバ
ー体30の内側面側へ回動し、次いで、内方、すなわ
ち、ベースブロック20の中央部200のICパッケー
ジの設置位置側へ回動復帰する。これらの動作によっ
て、ベースブロック中央部200のICリード101…
の設置位置周囲が上方に開放され、次にリンク機構50
及びラッチ部材60によって閉じられる。
【0036】ラッチ部材60は、リンク機構50のレバ
ー体54の回動動作と共に、ICリード101…及び、
接触子21の接片212…を押し下げた位置から上方外
側方向、すなわち、カバー体30の内側面側に移動し、
ICパッケージの設置位置上方を開放する。次に、ラッ
チ部材60は、レバー体54の回動復帰と共に内方のI
Cリード101…と接触し、このリード101…及び接
片212…を押し下げた位置に移動復帰する。
ー体54の回動動作と共に、ICリード101…及び、
接触子21の接片212…を押し下げた位置から上方外
側方向、すなわち、カバー体30の内側面側に移動し、
ICパッケージの設置位置上方を開放する。次に、ラッ
チ部材60は、レバー体54の回動復帰と共に内方のI
Cリード101…と接触し、このリード101…及び接
片212…を押し下げた位置に移動復帰する。
【0037】図4,図5は、本発明に係るテスト用ソケ
ットの動作原理を示すもので、上記と同一部材・部品に
は同一符号を付し、重複説明を省略する。
ットの動作原理を示すもので、上記と同一部材・部品に
は同一符号を付し、重複説明を省略する。
【0038】カバー体30の開口部300を通して挿入
されたICパッケージは、本体部100周囲のリード1
01…を接触子21…の各接片212の端部上に位置決
め・載置することにより、ベースブロック20の中央部
200上に設置される。そして、カバー体30が押し下
げられた状態から所定位置まで上動すると、図5の破線
で示すように、ラッチ部材60がリンク機構50の動作
に伴って接片212…の端部上に移動し、下面頂部が接
片212…の端部上に載置されたICリード101…と
線接触する。このときのレバー体54の一端側の枢着点
中心をO、ラッチ部材60の頂部とICリード101と
の接触点の位置をA、レバー体54の中間部に対するア
ーム52の他端側の枢着点中心の位置をB′、アーム5
2の一端側枢着点中心の移動位置をC′とする。
されたICパッケージは、本体部100周囲のリード1
01…を接触子21…の各接片212の端部上に位置決
め・載置することにより、ベースブロック20の中央部
200上に設置される。そして、カバー体30が押し下
げられた状態から所定位置まで上動すると、図5の破線
で示すように、ラッチ部材60がリンク機構50の動作
に伴って接片212…の端部上に移動し、下面頂部が接
片212…の端部上に載置されたICリード101…と
線接触する。このときのレバー体54の一端側の枢着点
中心をO、ラッチ部材60の頂部とICリード101と
の接触点の位置をA、レバー体54の中間部に対するア
ーム52の他端側の枢着点中心の位置をB′、アーム5
2の一端側枢着点中心の移動位置をC′とする。
【0039】次に、ラッチ部材60の頂部がICリード
101…に接した位置から位置規制部材41によって規
制された位置まで上動復帰すると、リンク機構50のア
ーム52及びレバー体54が図5の破線位置から実線で
示す位置に移動変位する。この動作により、ラッチ部材
60が、図5の実線で示すように点A′からAに至る移
動量だけ押し込まれる。この押し込みにより、接触子2
1…の接片212は、ICリード101…と共にAA′
分だけ押し下げられ、その押し下げの反力により、各I
Cリード101が対応する接触子21の接片212に押
圧・接触される。そして、各ICリード101と接触子
21の接片212とは、押し下げの反力によって生じた
接触圧により、良好な接触状態を保って電気的に接続さ
れる。図5の実線で示すように、ICリード101と接
片212とが押し下げられて押圧・接触したときのラッ
チ部材60の頂部とICリード101との接触点をA、
上記各枢着点中心B′,C′の移動位置をB,Cとす
る。
101…に接した位置から位置規制部材41によって規
制された位置まで上動復帰すると、リンク機構50のア
ーム52及びレバー体54が図5の破線位置から実線で
示す位置に移動変位する。この動作により、ラッチ部材
60が、図5の実線で示すように点A′からAに至る移
動量だけ押し込まれる。この押し込みにより、接触子2
1…の接片212は、ICリード101…と共にAA′
分だけ押し下げられ、その押し下げの反力により、各I
Cリード101が対応する接触子21の接片212に押
圧・接触される。そして、各ICリード101と接触子
21の接片212とは、押し下げの反力によって生じた
接触圧により、良好な接触状態を保って電気的に接続さ
れる。図5の実線で示すように、ICリード101と接
片212とが押し下げられて押圧・接触したときのラッ
チ部材60の頂部とICリード101との接触点をA、
上記各枢着点中心B′,C′の移動位置をB,Cとす
る。
【0040】リンク機構50は、カバー体30側の力
を所定比率で増大させてラッチ部材60側に伝達するこ
とができる。すなわち、ラッチ部材60の頂部がICリ
ード101…に接触した位置A′から位置AまでICリ
ード101と接触子21の接片212を押し下げたとき
の移動量AA′と、ラッチ部材60がICリード101
…と接触した位置からカバー体30が更に上方へ上動復
帰したときの移動量CC′とは、AA′<<CC′の関係
にあり、移動量AA′に対してCC′が十分に大きく、
カバー体30側の力がリンク機構50を通してAA′と
CC′の比に応じた比率で拡大され、ラッチ部材60に
伝達される。したがって、カバー体30側の小さい力
(操作力)がラッチ部材60に大きい押し下げ力となっ
て伝達される。この押し下げの反力によって、各ICリ
ード101と接触子21の接点212とが十分に大きい
接触圧で押圧・接続される。
を所定比率で増大させてラッチ部材60側に伝達するこ
とができる。すなわち、ラッチ部材60の頂部がICリ
ード101…に接触した位置A′から位置AまでICリ
ード101と接触子21の接片212を押し下げたとき
の移動量AA′と、ラッチ部材60がICリード101
…と接触した位置からカバー体30が更に上方へ上動復
帰したときの移動量CC′とは、AA′<<CC′の関係
にあり、移動量AA′に対してCC′が十分に大きく、
カバー体30側の力がリンク機構50を通してAA′と
CC′の比に応じた比率で拡大され、ラッチ部材60に
伝達される。したがって、カバー体30側の小さい力
(操作力)がラッチ部材60に大きい押し下げ力となっ
て伝達される。この押し下げの反力によって、各ICリ
ード101と接触子21の接点212とが十分に大きい
接触圧で押圧・接続される。
【0041】ラッチ部材60によってICリード101
と接片212とを必要な接触圧が得られるところまで、
位置A′からAまで押し下げるに要する力は、バネ40
のバネ圧によって与えられる。本発明によるとこのバネ
40のバネ力を最小限まで小さくすることができる。し
たがって、カバー体30をバネ40に対して押し下げる
ための力を小さくすることができる。
と接片212とを必要な接触圧が得られるところまで、
位置A′からAまで押し下げるに要する力は、バネ40
のバネ圧によって与えられる。本発明によるとこのバネ
40のバネ力を最小限まで小さくすることができる。し
たがって、カバー体30をバネ40に対して押し下げる
ための力を小さくすることができる。
【0042】移動量AA′と移動量CC′との比、すな
わち、リンク機構50によって得られる力の変換の比率
は、OA,OB,OC、ならびにAB,BCの長さを所
望の値に選択・設定することにより最適値に調整するこ
とができる。
わち、リンク機構50によって得られる力の変換の比率
は、OA,OB,OC、ならびにAB,BCの長さを所
望の値に選択・設定することにより最適値に調整するこ
とができる。
【0043】ラッチ部材60をA′からAまで押し下
げたとき、バネ40に蓄えられたバネ圧がラッチ部材6
0に加えられる。このバネ圧は、接触子21…の接片2
12の押し下げによって生じる反力と対向する方向に作
用する。
げたとき、バネ40に蓄えられたバネ圧がラッチ部材6
0に加えられる。このバネ圧は、接触子21…の接片2
12の押し下げによって生じる反力と対向する方向に作
用する。
【0044】そして、ラッチ部材60の押し下げにより
ICリード101と接触子21の接片212とを押圧・
接続させた際、その押し下げによって接片212に生じ
た反力は、ラッチ部材60を上方に押し戻す方向に垂直
上向きに作用する。また、この反力によって、アーム5
2の他端枢着点Bには、上方に回動させようとする力F
1が加わる。しかし、ラッチ部材60の押し下げによっ
てICリード101と接触子21の接片212とを押圧
・接続させたとき、アーム52の他端枢着点の中心Bと
一端の枢着点中心Cとを結ぶ中心線はベースブロック2
0の設置面と平行になるので、アーム52の他端枢着点
Bに加わった力F1は、図5の矢印で示すように、一端
の枢着点中心Cの方向に作用し、その力F1によって生
じた一端の枢着点中心Cからの反発力F1と拮抗し、互
いに相殺されることになる。その結果、接触子21…の
接片212から生じた反力が相殺されることになる。そ
して、カバー体30は外力が加わったときのみ押し下げ
可能な構造である。したがって、カバー体30を押し下
げる外力が加わらない限り、リンク機構50及びラッチ
部材60は、ICリード101及び接片212を押し下
げた位置に保持されるので、ICリード101と接触子
21の接片212とを十分な接触圧で押圧・接続した状
態に確実に保持することができ、また、ICリード10
1に対する接片212の接触圧を必要な大きさに保持す
ることができる。
ICリード101と接触子21の接片212とを押圧・
接続させた際、その押し下げによって接片212に生じ
た反力は、ラッチ部材60を上方に押し戻す方向に垂直
上向きに作用する。また、この反力によって、アーム5
2の他端枢着点Bには、上方に回動させようとする力F
1が加わる。しかし、ラッチ部材60の押し下げによっ
てICリード101と接触子21の接片212とを押圧
・接続させたとき、アーム52の他端枢着点の中心Bと
一端の枢着点中心Cとを結ぶ中心線はベースブロック2
0の設置面と平行になるので、アーム52の他端枢着点
Bに加わった力F1は、図5の矢印で示すように、一端
の枢着点中心Cの方向に作用し、その力F1によって生
じた一端の枢着点中心Cからの反発力F1と拮抗し、互
いに相殺されることになる。その結果、接触子21…の
接片212から生じた反力が相殺されることになる。そ
して、カバー体30は外力が加わったときのみ押し下げ
可能な構造である。したがって、カバー体30を押し下
げる外力が加わらない限り、リンク機構50及びラッチ
部材60は、ICリード101及び接片212を押し下
げた位置に保持されるので、ICリード101と接触子
21の接片212とを十分な接触圧で押圧・接続した状
態に確実に保持することができ、また、ICリード10
1に対する接片212の接触圧を必要な大きさに保持す
ることができる。
【0045】接触子21…の接片212は、角度を持
って直線状に延出され、その端部がICリード101の
設置位置の下方に延在されている。一方、リンク機構5
0の各部材はICリード101…の設置位置の外側に配
設されている。このリンク機構50の動作により、ラッ
チ部材60がICリード101…の外側上方から内側下
方に移動してリード101…に接触し、このリード10
1…と共に接片212を押し下げる。また、逆の経路
で、ICリード101…上から外側上方へ離脱・移動す
る。また、ICリードに対する接片212の延長端部の
位置、及びラッチ部材60のICリードに対する接触位
置は、接片212の延出角度、長さ等を改変し、かつ、
リンク機構50の各部材の寸法、形状を選択することに
より、ICリードの先端面から離れた基部側、若しくは
中間部等の所望の位置で接触子21の接片212と押圧
・接触する構造にすることができる。したがって、IC
リードが真直ぐに突出した、リードがフォーミングされ
る前のICパッケージであっても、フォーミング後のI
Cパッケージであっても、リードの形状にかかわりな
く、本ソケットを適用することができる。
って直線状に延出され、その端部がICリード101の
設置位置の下方に延在されている。一方、リンク機構5
0の各部材はICリード101…の設置位置の外側に配
設されている。このリンク機構50の動作により、ラッ
チ部材60がICリード101…の外側上方から内側下
方に移動してリード101…に接触し、このリード10
1…と共に接片212を押し下げる。また、逆の経路
で、ICリード101…上から外側上方へ離脱・移動す
る。また、ICリードに対する接片212の延長端部の
位置、及びラッチ部材60のICリードに対する接触位
置は、接片212の延出角度、長さ等を改変し、かつ、
リンク機構50の各部材の寸法、形状を選択することに
より、ICリードの先端面から離れた基部側、若しくは
中間部等の所望の位置で接触子21の接片212と押圧
・接触する構造にすることができる。したがって、IC
リードが真直ぐに突出した、リードがフォーミングされ
る前のICパッケージであっても、フォーミング後のI
Cパッケージであっても、リードの形状にかかわりな
く、本ソケットを適用することができる。
【0046】次に、以上のように構成された本テスト用
ソケットの動作・取り扱いについて説明する。
ソケットの動作・取り扱いについて説明する。
【0047】図6に示すように、カバー体30をベース
ブロック20の上面と密接するところまで押し下げる
と、その押し下げ動作に連動してリンク機構50がレバ
ー体54の一端枢着点Oを中心に外側方向へ回動する。
この回動と共に、ラッチ部材60がICリードの設置位
置上から外側上方へ離脱移動する。これによって、IC
パッケージの搭載位置上方が開放される。その後、IC
パッケージをカバー体30の開口部300を通して設置
位置上に挿入し、リード101…を対応する接触子21
の接片212の端部上に載せる。
ブロック20の上面と密接するところまで押し下げる
と、その押し下げ動作に連動してリンク機構50がレバ
ー体54の一端枢着点Oを中心に外側方向へ回動する。
この回動と共に、ラッチ部材60がICリードの設置位
置上から外側上方へ離脱移動する。これによって、IC
パッケージの搭載位置上方が開放される。その後、IC
パッケージをカバー体30の開口部300を通して設置
位置上に挿入し、リード101…を対応する接触子21
の接片212の端部上に載せる。
【0048】ICパッケージが、図7に示すように、ベ
ースブロック20の中央部200上に設置された後、カ
バー体30の押し下げを解除すると、バネ40の復帰力
により、カバー体30が自動的に押し上げられる。その
動作に連動して、リンク機構50がレバー体54の一端
の支点Oを中心に内方のICリード101…側に回動す
る。それに伴い、ラッチ部材60が外側上方からICリ
ード101…と接する方向に移動する。カバー体30が
所定位置まで上動すると、図4の破線で示すように、リ
ンク機構50がICリード101…の方向に所定位置ま
で回動すると同時に、ラッチ部材60が更にICリード
101…上に移動し、その頂部がICリードと接触し、
かつ、このICリードを介して真下の接片212の端部
に押し当てられる。この位置からカバー体30が更に押
し上げられ、バネ40の復帰力によって上動復帰する
と、図4の実線位置までリンク機構50が支点Oを中心
に回動する。この回動と共にラッチ部材60が下方に押
し込まれる。これによって、ICリード101と接触子
21の接片212とが移動量AA′に相当する分だけ押
し下げられ、この押し下げによる反力によってICリー
ド101と接触子21の接片212とが十分な接触圧で
押圧・接続し、電気的に良好な接触状態で接続される。
このようにして、図8に示すように、ICパッケージが
本ソケットに装着される。その後、ICパッケージのテ
ストが行われる。
ースブロック20の中央部200上に設置された後、カ
バー体30の押し下げを解除すると、バネ40の復帰力
により、カバー体30が自動的に押し上げられる。その
動作に連動して、リンク機構50がレバー体54の一端
の支点Oを中心に内方のICリード101…側に回動す
る。それに伴い、ラッチ部材60が外側上方からICリ
ード101…と接する方向に移動する。カバー体30が
所定位置まで上動すると、図4の破線で示すように、リ
ンク機構50がICリード101…の方向に所定位置ま
で回動すると同時に、ラッチ部材60が更にICリード
101…上に移動し、その頂部がICリードと接触し、
かつ、このICリードを介して真下の接片212の端部
に押し当てられる。この位置からカバー体30が更に押
し上げられ、バネ40の復帰力によって上動復帰する
と、図4の実線位置までリンク機構50が支点Oを中心
に回動する。この回動と共にラッチ部材60が下方に押
し込まれる。これによって、ICリード101と接触子
21の接片212とが移動量AA′に相当する分だけ押
し下げられ、この押し下げによる反力によってICリー
ド101と接触子21の接片212とが十分な接触圧で
押圧・接続し、電気的に良好な接触状態で接続される。
このようにして、図8に示すように、ICパッケージが
本ソケットに装着される。その後、ICパッケージのテ
ストが行われる。
【0049】ICパッケージのテスト終了後、本テスト
用ソケットからICパッケージを取り出すにあたり、上
記同様の動作手順により、カバー体30を押し下げる
と、図7に示す状態となり、上記同様の動作によりIC
パッケージの設置位置上方が開放され、ICパッケージ
が取り出し可能になる。したがって、その後、IC搭載
ヘッドによりテスト後のICパッケージをソケットから
取り出せば良い。
用ソケットからICパッケージを取り出すにあたり、上
記同様の動作手順により、カバー体30を押し下げる
と、図7に示す状態となり、上記同様の動作によりIC
パッケージの設置位置上方が開放され、ICパッケージ
が取り出し可能になる。したがって、その後、IC搭載
ヘッドによりテスト後のICパッケージをソケットから
取り出せば良い。
【0050】尚、本発明に係るテスト用ソケットは、上
記実施例において示したQFPに限らず、本体部周囲に
リードが突出した各種のICパッケージ、ならびにIC
チップをキャリアに装着したIC等に広く適用可能であ
る。
記実施例において示したQFPに限らず、本体部周囲に
リードが突出した各種のICパッケージ、ならびにIC
チップをキャリアに装着したIC等に広く適用可能であ
る。
【0051】
【発明の効果】以上の説明に明らかな通り、本発明によ
れば、下記の効果を得ることができる。
れば、下記の効果を得ることができる。
【0052】フォーミング加工前の本体部からリード
が真直に突出したICパッケージに適用可能であり、か
つ、適用して有効なカバー押動型のソケットを実現する
ことができる。
が真直に突出したICパッケージに適用可能であり、か
つ、適用して有効なカバー押動型のソケットを実現する
ことができる。
【0053】また、フォーミング加工前、加工後を問わ
ず、かつ、リードの形状に関係なく、ICパッケージの
装着、取外しを行うことができ、本外部からリードが周
囲に突出したタイプのICパッケージのテスト用に広く
適用可能なカバー押動型のテスト用ソケットを提供する
ことができる。
ず、かつ、リードの形状に関係なく、ICパッケージの
装着、取外しを行うことができ、本外部からリードが周
囲に突出したタイプのICパッケージのテスト用に広く
適用可能なカバー押動型のテスト用ソケットを提供する
ことができる。
【0054】カバー押動型のソケットにおいて、接触
子の押し下げによって生じる反力・押し戻し力を相殺す
ることができ、ICリードと接触子の接片とを所望の接
触圧で接触した状態に確実に保持することができる。し
たがって、ICリードと接触子との電気的接続の信頼性
が向上する。
子の押し下げによって生じる反力・押し戻し力を相殺す
ることができ、ICリードと接触子の接片とを所望の接
触圧で接触した状態に確実に保持することができる。し
たがって、ICリードと接触子との電気的接続の信頼性
が向上する。
【0055】カバー押動圧のソケットにおいて、カバ
ー体を復帰させる復帰バネのバネ圧を最小限に小さく
し、この小さいバネ圧によってICリードと接触子の接
片とに十分に大きい押し込み力を作用させ、所望の位置
まで確実に押し下げ、必要な接触圧を生じさせることが
できる。したがって、低操作力で十分に大きい接触圧を
得ることができ、ICリードを接触子に確実に接続する
ことができる。なお、バネのバネ定数は極力小さい方が
好ましい。すなわち、バネのバネ圧は、接触子の接片の
反発力と同等以上であって、かつ、必要最小限の大きさ
であることが好ましい。
ー体を復帰させる復帰バネのバネ圧を最小限に小さく
し、この小さいバネ圧によってICリードと接触子の接
片とに十分に大きい押し込み力を作用させ、所望の位置
まで確実に押し下げ、必要な接触圧を生じさせることが
できる。したがって、低操作力で十分に大きい接触圧を
得ることができ、ICリードを接触子に確実に接続する
ことができる。なお、バネのバネ定数は極力小さい方が
好ましい。すなわち、バネのバネ圧は、接触子の接片の
反発力と同等以上であって、かつ、必要最小限の大きさ
であることが好ましい。
【0056】接触子の接片が本体部から角度を持って
直線状に延出され、その延長端部にICリードの下面が
接続されるのでICリードと接触子本体とを電気的に最
短経路で接続することができ、接触子に流れる電流の経
路が短くなり、インダクタンスの増大による悪影響を無
くすことができ、ICリードの狭ピッチ化に十分に対応
できる。またラッチ部材の押し下げによる接触子の接片
の可動範囲が小さく、必要最小の移動量でICリードと
の接触圧を十分に大きく確保できるので、、接触子の長
寿命化、ひいてはソケットの長寿命化を実現することが
できる。その上、接触子の接片形状もシンプルであり、
接触子の構造を簡素化することができる。
直線状に延出され、その延長端部にICリードの下面が
接続されるのでICリードと接触子本体とを電気的に最
短経路で接続することができ、接触子に流れる電流の経
路が短くなり、インダクタンスの増大による悪影響を無
くすことができ、ICリードの狭ピッチ化に十分に対応
できる。またラッチ部材の押し下げによる接触子の接片
の可動範囲が小さく、必要最小の移動量でICリードと
の接触圧を十分に大きく確保できるので、、接触子の長
寿命化、ひいてはソケットの長寿命化を実現することが
できる。その上、接触子の接片形状もシンプルであり、
接触子の構造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテスト用ソケットの正面断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明に係るテスト用ソケットの平面図であ
る。
る。
【図3】本発明に係るテスト用ソケットの右半分を拡大
して示す正面断面図である。
して示す正面断面図である。
【図4】本発明に係るテスト用ソケットの動作原理を説
明する要部正面断面図である。
明する要部正面断面図である。
【図5】同じく動作原理を説明する要部正面断面図であ
る。
る。
【図6】本発明に係るテスト用ソケットの動作を説明す
る要部正面断面図である。
る要部正面断面図である。
【図7】同じく動作を説明する要部正面断面図である。
【図8】同じく動作を説明する要部正面断面図である。
【図9】従来のカバー押動型ソケットを示す要部正面断
面図である。
面図である。
【図10】従来のカバー回動型ソケットを示す斜視図で
ある。
ある。
【図11】本発明に係るテスト用ソケットが適用される
ICパッケージの平面図である。
ICパッケージの平面図である。
【図12】同じくICパッケージの正面図である。
20 ベースブロック 30 カバー体 40 バネ 100 (ICパッケージの)
本体部 101 リード 21 接触子 212 接片 60 ラッチ部材 50 (伝達機構)リンク機
構 51 シャフト 52 アーム 53 シャフト 54 レバー体 55 ピン 40 位置規制部材 O,A,B,C 枢着点中心 AA′,CC′ 移動量 OA,OB,OC,AB,BC 長さ(寸法)
本体部 101 リード 21 接触子 212 接片 60 ラッチ部材 50 (伝達機構)リンク機
構 51 シャフト 52 アーム 53 シャフト 54 レバー体 55 ピン 40 位置規制部材 O,A,B,C 枢着点中心 AA′,CC′ 移動量 OA,OB,OC,AB,BC 長さ(寸法)
Claims (9)
- 【請求項1】 ICパッケージの設置位置周囲に複数の
接触子が植設されたベースブロックと、このベースブロ
ックに対して上下動可能に組付けられたカバー体と、こ
のカバー体を押し上げる方向に付勢するバネとを備え、
前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作により、前記I
Cパッケージの各リードを対応する前記接触子の接片に
押圧・接触させるソケットにおいて、 前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して前記
ICパッケージのリードを対応する前記接触子の接片に
押圧・接触させる方向に移動可能なラッチ部材と、 前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して可動
し、この動作を前記ラッチ部材に伝達し、このラッチ部
材を前記押圧・接触方向ならびに押圧・接触を解除する
外側方向へ移動させる伝達機構と、 を備えたことを特徴とするソケット。 - 【請求項2】 各接触子の接片が本体部から角度を持っ
て直線状に延出され、その延長端部がベースブロック上
に設置されたICパッケージのリードの下方に延在する
ようになすと共に、ラッチ部材が前記ICリードを介し
て前記接片の延長端部に押圧されるようにしたことを特
徴とする請求項1に記載されたソケット。 - 【請求項3】 カバー体を上動方向の所定位置に係止・
保持する位置規制部材を設け、この係止保持により前記
カバー体を上動復帰させる復帰バネに復帰方向のバネ圧
が付与されるようにすると共に、ラッチ部材の押し込み
により各ICリードを各接触子の接片に押圧・接触させ
た際、前記バネ圧が前記ラッチ部材に対して前記押圧・
接触方向に加えられるようにしたことを特徴とする請求
項1又は2のいずれか1項に記載のソケット。 - 【請求項4】 伝達機構がリンク機構によって構成さ
れ、かつ、このリンク機構が、カバー体に一端をヒンジ
結合(枢着)されたアームと、一端をベースブロック上
に枢着されると共に、中間部に前記アームの他端が回動
自在に接続され、かつ、他端にラッチ部材が取付けられ
たレバー体とから成り、前記カバー体の押し下げ・押し
上げ力を前記リンク機構を介して所定比率で増大させて
前記ラッチ部材に伝達するようにしたことを特徴とする
請求項1に記載のソケット。 - 【請求項5】 カバー体が所定位置まで上動した際、こ
の上動に連動してラッチ部材がICパッケージの各リー
ドと接触すると共に、前記カバー体がバネのバネ力によ
り前記所定位置から更に上方へ上動復帰した際、この上
動復帰に応じて前記ラッチ部材が前記接触位置から更に
所要量押し込まれ、この押し込みにより前記ICリード
が対応する接触子の接片端部に押圧・接続されるように
したことを特徴とする請求項1,2,3又は4のいずれ
か1項に記載のソケット。 - 【請求項6】 ラッチ部材の所要量の押し込みにより各
接触子の接片に押し込み力に対する反力が生じると共
に、カバー体を復帰させるバネに付与されたバネ圧が前
記ラッチ部材に対して前記反力と対向する方向に加えら
れるようにしたことを特徴とする請求項5に記載のソケ
ット。 - 【請求項7】 カバー体が所定位置まで上動した際の該
カバー体に対する伝達機構の枢着点の位置をC′、更に
カバー体が上動復帰したときの前記伝達機構の枢着点の
位置をCとし、かつ、ラッチ部材が前記カバー体の上動
によりICリードと接した際の接点の位置をA′、前記
カバー体の上動復帰により前記ラッチ部材が更に押し込
まれたときの前記接点の位置をAとしたとき、前記
C′,C間の距離CC′が前記A′,A間の距離AA′
に対してCC′>>AA′となるように、前記伝達機構を
介した前記カバー体の移動量CC′と前記ラッチ部材の
押し込み方向の移動量AA′との比を設定したことを特
徴とする請求項1又は4に記載のソケット。 - 【請求項8】 カバー体の上動復帰に連動してラッチ部
材がICリードを接触子の接片に押圧・接触させる位置
まで押し込まれた際、リンク機構を構成するアームの一
端の前記カバー体に対する枢着点中心Cと、その他端の
レバー体に対する枢着点中心Bとを結ぶ中心線がベース
ブロックの設置面と平行、かつ、前記押し込みによる前
記接触子の接片からの反力により前記枢着点中心Bにか
かる前記枢着点中心C方向の力と、該力に対する前記枢
着点中心Cからの反発力とが等しくなるように、前記リ
ンク機構の各部材の配置構造、取付寸法関係を設定した
ことを特徴とする請求項4に記載のソケット。 - 【請求項9】 レバー体のベースブロックに対する一端
の枢着点中心をO、その他端に取付けたラッチ部材のI
Cリードとの接点をA、前記レバー体の中間部に対する
アームの他端の枢着点中心をB、ならびに前記アームの
一端のカバー体に対する枢着点中心をCとしたとき、前
記カバー体の押し上げ力に対して前記ラック部材の押し
込み力が十分に大きくなるように、前記OA,OB,O
C、及びBCの寸法関係を所定値に選択・設定したこと
を特徴とする請求項4又は5に記載のソケット。
Priority Applications (5)
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- 1994-04-21 EP EP94302852A patent/EP0622982A1/en not_active Withdrawn
- 1994-04-22 KR KR1019940008487A patent/KR100350287B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-04-29 TW TW083103865A patent/TW261695B/zh active
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KR100350287B1 (ko) | 2003-01-06 |
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