JPH0636843A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］操作力の低減化を容易に実現し、電気部品の多
ピン化、挟ピッチ化に対応する。 ［構成］各コンタクト列の両側のベース壁面１０ａに形
成された半円状の軸受凹部２４に回転軸２６が回転可能
に支持され、この回転軸２６を中心としてＬ形のレバー
２８が回動可能となっている。このレバー２８の長腕部
２８ａに固着された軸３０にはカバー１２のレバー押さ
え面１２ａが対向し、レバー２８の短腕部２８ｂに固着
された軸３２にはリンク３４の基端部が回転可能に取付
され、リンク３４の先端部にはコンタクト列と平行に絶
縁体３６で被覆された押し上げ棒３８が設けられる。こ
の押し上げ棒３８は、コンタクト２２の直線ばね部２２
ｃとリード押さえ部２２ｄとの間の湾曲または屈曲部２
２ｇに対向する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前にバーンインと称される
一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するよ
うにしている。バーンインは、機能テストに合格してい
るＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえば１２０゜
Ｃの高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定
時間動作させるものである。バーンインで動作不良を起
こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、
正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出
荷される。

【０００３】このようなバーンインでＩＣパッケージ装
着用として用いられている従来のソケットの構成を図１
３〜図１６に示す。図１３および図１４はこの従来ソケ
ットの断面図および側面図、図１５および図１６はこの
従来ソケットの拡大部分断面図である。

【０００４】図１４において、このソケットは、プリン
ト基板（図示せず）上に固定されるソケット本体として
のベース１００と、このベース１００に対して往復動可
能に設けられたカバー１０２とからなる。カバー１０２
には、図１３に示すように、ＩＣパッケージ１０４（図
１５、図１６参照）を本ソケットに出し入れするための
四角形の開口１０６が設けられている。カバー１０２が
ベース１００に対して垂直方向に移動するとき、この開
口１０６の四隅の角部１０６ａがベース１００上に立設
されている４つのガイド１０８の外側の二側面１０８ａ
でそれぞれ案内されるようになっている。

【０００５】ベース１００の上面は、ＱＦＰ（Quad in
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１０４を装
着できるように構成されている。各ガイド１０８のそれ
ぞれの内側の二側面１０８ｂは傾斜面になっていて、そ
の角部には、基端にいくほど拡がるようなテーパ状の溝
１０８ｃが形成されている。これらの溝１０８ｃによっ
てＩＣパッケージ１０４の角部が案内されるようになっ
ている。また、各溝１０８の基端に近接してＬ字状にリ
ブ１１０がベース１００上に設けられている。これらの
リブ１１０によってＩＣパッケージ１０４がベース上面
で位置決めされるようになっている。ベース１００にお
いて、隣合う２つのガイド１０８の間には、ＩＣパッケ
ージ１０４の各辺のリード端子列に対応する多数のコン
タクト１１２が一列に設けられている。

【０００６】以下、図１５および図１６につき、各コン
タクト１１２の構成および動作について説明する。コン
タクト１１２は、たとえばベリリウム青銅等の薄板を打
ち抜いて作られたものでよく、ベース１００に埋設され
る基端部１１２ａと、この基端部１１２ａの上端部から
上方に湾曲状に延在する円弧ばね部１１２ｂと、この円
弧ばね部１１２ｂの上端部から上方に直線的に延在する
レバー部１１２ｃと、円弧ばね部１１２ｂの上端部から
ベース中心部（ＩＣパッケージ装着部）側に向けてほぼ
水平に延在するリード押さえ部１１２ｄと、このリード
押さえ部１１２ｄの先端に形成された鉤状の接触部１１
２ｅを有している。なお、基端部１１２ａの下端部より
垂直下方にソケット端子ピン１１２ｆが突出している。

【０００７】レバー部１１２ｃの先端部１１２ｇは、カ
バー１０２の下面に突設されたカム部１１４の傾斜摺接
面１１４ａに常時当接している。カバー１０２がベース
１００に対して上下移動するとき、レバー部１１２ｃの
先端部１１２ｇがカム部１１４の傾斜摺接面１１４ａに
倣うことにより、レバー部１１２ｃがソケット外方向へ
変位するようになっている。傾斜摺接面１１４ａには、
レバー部１１２ｃの両側面を案内し、かつ隣のコンタク
ト１１２との接触を防止するための隔壁１１４ｂが設け
られている。

【０００８】次に、本ソケットにＩＣパッケージ１０４
が装着されるときの各部の動作について説明する。先
ず、ＩＣパッケージ１０４が装着されていない状態で、
カバー１０２を図１１の位置からベース１００側に押し
下げる。これにより、カバー１０２のカム部１１４が下
降移動し、その傾斜摺接面１１４ａに摺接するレバー部
１１２ｃはソケット外方向（図において右方）へ変位す
る。このレバー部１１２ｃと一緒に円弧ばね部１１２ｂ
も同方向に変位してその円弧が少し縮み、円弧ばね部１
１２ｂの上端部つまりレバー部１１２ｃの下端部が幾ら
か沈む。すると、リード押さえ部１１２ｄの先端の接触
部１１２ｅは、浮き上がるようにしてソケット外方向へ
変位する。このようにしてコンタクト１１２の接触部１
１２ｅをリード載置面１１６から斜め上方へ退避させた
状態の下で、ＩＣパッケージ１０４をカバー１０２の上
方から開口１０６を通して本ソケットに入れる。その
際、ＩＣパッケージ１０４は、ガイド１１８の内側角部
の溝１０８ｃによってベース１００まで案内され、リブ
１１０によってベース１００上に位置決めされる。これ
により、ＩＣパッケージ１０４の各リード１０４ａの先
端折曲部は、所定位置でベース１００側のリード載置面
１１６上に載る。図１６には、このようにしてＩＣパッ
ケージ１０４が本ソケットに装入された状態が示されて
いる。

【０００９】次に、カバー１０２の押下げを解除する。
そうすると、コンタクト１１２の円弧ばね部１１２ｂの
付勢力（復元力）によってカバー１０２は元の位置まで
持ち上げられるようにして上昇する。そして、コンタク
ト１１２はほぼ元の形状に復帰し、リード押さえ部１１
２ｄの先端接触部１１２ｅがＩＣパッケージ１０４のリ
ード１０４ａの先端折曲部を押さえてこれに接続する。
これにより、リード１０４ａの厚み分だけコンタクト１
１２の復元が制限され、リード押さえ部１１２ｄが幾ら
か湾曲に撓み、このリード押さえ部１１２ｄおよび湾曲
ばね部１１２ｂの弾力によって先端接触部１１２ｅはリ
ード１０４ａの先端折曲部に加圧接触する。図１５に
は、このようにしてＩＣパッケージ１０４と本ソケット
との電気的接続が確立された状態が示されている。な
お、ベース１００のリード載置面１１６上には、各コン
タクト１１２の接触部１１２ｅが隣のコンタクト１１２
のそれと接触することがないように、隔壁１１８が立設
されている。

【００１０】ＩＣパッケージ１０４を本ソケットから取
り外すには、再びカバー１０２をベース１００側に押し
付けて、コンタクト１１２の先端接触部１１２ｅをＩＣ
パッケージ１０４のリード１０４ａから退避させると、
図１６の状態に戻るので、後はピンセット等でＩＣパッ
ケージ１０４を摘み出せばよい。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のソケッ
トは、カバー１０２のカム部１１４とコンタクト１１２
のレバー部１１２ｃとからなる直動カム機構によって、
コンタクト１１２を変位させて、本ソケットに対するＩ
Ｃパッケージ１０４の装着・取外しを行うものである。
この従来のソケットにおいて、各コンタクト１１２を図
１５の位置から図１６の位置まで変位させるのに要する
カバー１０２の押下げ力または操作力は、コンタクト１
１２の円弧ばね部１１２ｂに基づくレバー部１１２ｃの
弾性力、カバー１０２のカム部１１４の傾斜角度、およ
びカム部１１４の傾斜摺接面１１４ａとレバー先端部１
１２ｇとの摩擦角度によって決定される。たとえば、レ
バー部１１２ｃの弾性力が３０ｇで、カム部１１４の傾
斜角度が６０゜で、摩擦角度が１５゜の場合、１個のコ
ンタクト１１２に対して必要な操作力は約２２ｇ重であ
る。

【００１２】しかし、この種のソケットでは、上記ＩＣ
パッケージ１０４等のような電気部品のリード（ピン）
に対応させて多数のコンタクト１１２を設けるため、全
部のコンタクト１１２に対して要する操作力は、１個の
コンタクト１１２に対して要する操作力に全コンタクト
の個数を乗じた値となり、相当大きな力となる。ＩＣチ
ップの集積度の増大に伴い、ＩＣパッケージのリード
（ピン）数はますます増大し、リード間ピッチもますま
す狭くなりつつある。したがって、上記のような従来の
ソケットでは、ソケット全体の操作力が非常に大きくな
り、自動機にせよ手動にせよ操作がますます難しくな
る。

【００１３】この問題に対処するために、この従来ソケ
ットでは、コンタクト１１２のレバー部１１２ｃを長く
延ばしてレバー部１１２の弾性力を弱めたり、カバー１
０２のカム部１１４の角度を大きくすることで、操作力
を軽減させることが考えられる。しかし、そうすると、
カバー１０２の移動量が長くなったり、ソケットの外形
が大きくなる不具合がある。また、コンタクト１１２の
レバー部１１２ｃを長くすると、コンタクト１１２が反
りやすくなり、隣のコンタクトと接触（ショート）する
おそれがある。

【００１４】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、操作力の低減化を容易に実現し、電気部品の多
ピン化、挟ピッチ化にも対応できるソケットを提供する
ことを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のソケットは、ソケット本体と、前記ソケ
ット本体に装着される所定の電気部品の接続端子部に対
して弾性的な押圧状態で電気的に接続される接触子と、
所定の外力に応動して往復動可能に設けられたリンク機
構とを有し、前記リンク機構の往動に連動して前記接触
子を原位置から変位させて前記電気部品の前記ソケット
本体への装入または前記ソケット本体からの取外しを可
能とし、前記リンク機構の復動に連動して前記接触子を
原位置側へ戻し前記ソケット本体に装入されている前記
電気部品の前記接触端子部に対して前記接触子を接触さ
せる構成とした。

【００１６】

【作用】本発明では、手動または原動機等による操作力
を原動力としてリンク機構によってコンタクトを変位さ
せる。リンク機構のパラメータ（たとえば軸の位置、リ
ンクの長さ等）を適当に選択することによって、操作力
を大幅に軽減したり、所望の値に選ぶことができる。

【００１７】

【実施例】以下、図１〜図１２を参照して本発明の実施
例を説明する。図１および図２は、第１の実施例による
ソケットの要部を示す拡大部分断面図である。このソケ
ットは、プリント基板（図示せず）上に固定されるソケ
ット本体としてのベース１０と、このベース１０に対し
て往復動可能に設けられたカバー１２とからなる。カバ
ー１２には、ＩＣパッケージ１４を本ソケットに出し入
れするための四角形の開口１６が設けられている。カバ
ー１２がベース１００に対して垂直方向に移動すると
き、この開口１６の四隅の角部１６ａがベース１０上に
立設されている４つのガイド１８の外側の二側面１８ａ
でそれぞれ案内されるようになっている。

【００１８】ベース１０の上面は、ＱＦＰタイプのＩＣ
パッケージ１４を装着できるように構成されている。各
ガイド１８のそれぞれの内側の二側面１８ｂは傾斜面に
なっていて、その角部には、基端にいくほど拡がるよう
なテーパ状の溝１８ｃが形成されている。これらの溝１
８ｃによってＩＣパッケージ１４の角部が案内されるよ
うになっている。また、各溝１８の基端に近接してＬ字
状にリブ２０がベース１０上に設けられている。これら
のリブ２０によってＩＣパッケージ１４がベース上面で
位置決めされるようになっている。ベース１０におい
て、隣合う２つのガイド１８の間には、ＩＣパッケージ
１４の各辺のリード端子列に対応する多数のコンタクト
２２が一列に設けられている。

【００１９】コンタクト２２は、たとえばベリリウム青
銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース１
０に埋設される基端部２２ａと、この基端部２２ａの上
端部から上方に湾曲状に延在する円弧ばね部２２ｂと、
この円弧ばね部２２ｂの上端部からベース中心部（ＩＣ
パッケージ装着部）側に向けて斜め上方に延在する直線
ばね部２２ｃと、この直線ばね部２２ｃの上端部からベ
ース中心部（ＩＣパッケージ装着部）側に向けてほぼ水
平に延在するリード押さえ部２２ｄと、このリード押さ
え部２２ｄの先端部に形成された接触部２２ｅとを有し
ている。なお、基端部２２ａの下端部より垂直下方にソ
ケット端子ピン２２ｆが突出している。

【００２０】本ソケットでは、各列のコンタクト２２を
全部同時に操作するために、次のような構成のリンク機
構が設けられている。各コンタクト列の両側のベース壁
面１０ａには半円状の軸受凹部２４が形成され、この軸
受凹部２４に回転軸２６が回転可能に支持されている。
この回転軸２６にＬ形のレバー２８の折曲部が固着され
ている。レバー２８の長腕部２８ａおよび短腕部２８ｂ
のそれぞれの端部には軸３０，３２が固着されている。
長腕部２８ａ側の軸３０には、カバー１２の外側下面か
らなるレバー押さえ面１２ａが対向ないし当接してい
る。短腕部２８ｂ側の軸３２には、リンク３４の基端部
が回転可能に取付されている。リンク３４の先端部に
は、コンタクト列と平行に、たとえばプラスチック等の
樹脂材からなる絶縁体３６で被覆された押し上げ棒３８
が設けられている。この押し上げ棒３８は、コンタクト
２２の直線ばね部２２ｃとリード押さえ部２２ｄとの間
の湾曲または屈曲部２２ｇに対向する。かかるリンク機
構において、レバー２８の短腕部２８ｂとリンク３４は
回り待遇をなしている。

【００２１】次に、本ソケットにＩＣパッケージ１４が
装着されるときの各部の動作について説明する。先ず、
ＩＣパッケージ１４が装着されていない状態で、カバー
１２を図１の位置からベース１０側に押し下げる。この
押し下げによってカバー１２のレバー押さえ面１２ａが
下降移動し、軸３０を力点としてレバー２８が回転軸２
６を中心として時計回りに回動する。すると、リンク３
４の先端部がコンタクト２８の屈曲部２２ｇに当接し、
その状態で軸３２が時計回りに移動することにより、軸
２６とリンク３４の先端との距離が伸び、押し上げ棒３
８がコンタクト２８の直線ばね部２２ｃおよびリード押
さえ部２２ｄをその伸びた方向つまり図の右上方へ押し
上げる。これにより、リード押さえ部２２ｄの先端の接
触部２２ｅも、浮き上がるようにして同方向へ変位す
る。

【００２２】このようにしてコンタクト２２の接触部２
２ｅをリード載置面４０から斜め上方へ退避させた状態
の下で、ＩＣパッケージ１４をカバー１２の上方から開
口１６を通して本ソケットに入れる。その際、ＩＣパッ
ケージ１４は、ガイド１８の内側角部の溝１８ｃによっ
てベース１０まで案内され、リブ２０によってベース１
０上に位置決めされる。これにより、ＩＣパッケージ１
４の各リード１４ａの先端折曲部は、所定位置でベース
１０側のリード載置面１１６上に載る。図２には、この
ようにしてＩＣパッケージ１４が本ソケットに装入され
た状態が示されている。

【００２３】次に、カバー１２の押下げを解除する。そ
うすると、コンタクト２２の円弧ばね部２２ｂの付勢力
（復元力）によってリンク３４の先端と軸２６との距離
が縮まるように軸３２が反時計回りに移動し、レバー２
８は反時計回りに回動し、カバー１２が元の位置まで持
ち上げられるようにして上昇する。そして、コンタクト
２２はほぼ元の形状に復帰し、リード押さえ部２２ｄの
先端接触部２２ｅがＩＣパッケージ１４のリード１４ａ
の先端折曲部を押さえてこれに接続する。これにより、
リード１４ａの厚み分だけコンタクト２２の復元が制限
され、リード押さえ部２２ｄ、直線ばね部２２ｃおよび
円弧ばね部２２ｂの弾力によって先端接触部２２ｅはリ
ード１４ａの先端折曲部に加圧接触する。図２には、こ
のようにしてＩＣパッケージ１４と本ソケットとの電気
的接続が確立された状態が示されている。なお、ベース
１０のリード載置面４０上には、各コンタクト２２の接
触部２２ｅが隣のコンタクト２２のそれと接触すること
がないように、隔壁４２が立設されている。

【００２４】ＩＣパッケージ１４を本ソケットから取り
外すには、再びカバー１２をベース１０側に押し付け
て、コンタクト２２の先端接触部２２ｅをＩＣパッケー
ジ１４のリード１４ａから退避させると、図２の状態に
戻るので、後はピンセット等でＩＣパッケージ１４を摘
み出せばよい。

【００２５】上述したように、本実施例のソケットで
は、カバー１２の押し下げ力を原動力として、ベース１
０、カバー１２、軸２６、レバー２８、軸３０，３２、
リンク３４、および絶縁被覆押し上げ棒３８からなるリ
ンク機構によって、コンタクト２２を変位させて、ＩＣ
パッケージ１４の装着・取外しを行うものである。本実
施例のソケットにおいて、各コンタクト２２を図１の位
置から図２の位置まで変位させるのに要するカバー１２
の押下げ力または操作力は、軸２６，３０，３２の位
置、レバー２８およびリンク３４の長さを適当に選ぶこ
とによって、適当な値に変えることができる。

【００２６】図３は、軸２６の中心とリンク３４の先端
との距離を２．３３６ｍｍから２．７１３ｍｍまで動か
した場合のレバー２８の回転角度とその操作力との関係
を示したものである。ただし、軸２６の中心から軸３０
の中心までの距離は６ｍｍ、軸３２の中心からリンク３
４の先端までの距離は１．６ｍｍで、摩擦を無視してい
る。また、コンタクト２２の弾性力はコンタクト２２が
最もソケット外側（図の右側）に変位したときを１００
ｇ重としてある。この図３に示すように、操作力は上に
凸の曲線になり、最大値（約３ｇ重）を通過した後は次
第に減少して零に近づく。

【００２７】このように、本実施例のソケットにおい
て、１個のコンタクト２２に対して必要な操作力は最大
で約３ｇ重であり、従来のソケットと比較して大幅に軽
減している。このため、ソケット内の全部のコンタクト
２２に対して要する操作力つまりソケット全体の操作力
もそれほど大きな値にならない。したがって、ソケット
のサイズやカバー１２の動作量を大きくしなくても、種
々の操作力、特に低い操作力を実現することが可能であ
り、ＩＣその他の電気部品の多ピン化、挟ピッチ化にも
容易に対応することができる。また、コンタクトのサイ
ズを大きくしなくても操作力を低減することが可能なた
め、コンタクトの反りが少なく、したがって隣合うコン
タクト同士が接触（ショート）するおそれがない。

【００２８】図４および図５は、上記第１の実施例によ
るソケットの一変形例を示す。図４はＩＣパッケージ１
４のリード１４ａにコンタクト２２が接触している状態
を示し、図５はリード１４ａからコンタクト２２が離れ
ている状態を示す。

【００２９】この変形例は、操作力をより一層低くする
ようにコンタクト２２およびリンク３４の形状を変形し
たものである。コンタクト２２の直線ばね部２２ｃは円
弧ばね部２２ｂの上端部からリード載置面４０付近まで
延在し、この直線ばね部２２ｃの先端部に接触部２２ａ
が形成されている。そして、直線ばね部２２ｃの先端部
からリード押さえ部２２ｄがリード載置面４０とは反対
側（後方）へほぼ水平に延びる。リード押さえ部２２ｄ
の先端部は下向きに折り曲がり、下側縁部は緩やかな湾
曲状になっていて、この湾曲部にリンク３４の先端部が
遊嵌している。図５に示すように、リンク３４の先端部
は、リード押さえ部２２ｄの後方部を力点または作用点
としてコンタクト２２を図の右上方へ押し上げる。この
ような機構においては、コンタクト２２を変位させるた
めの腕の長さがリード押さえ部２２ｄの長さ分だけ増大
するため、そのぶん操作力を小さくすることができる。

【００３０】上述した実施例では、カバー１２の押し下
げ力を原動力としてリンク機構を作動させたが、軸２６
を介して回転動力源によってリンク機構を作動させるこ
とも可能である。

【００３１】図６は、そのような回転動力源方式により
多数のソケットのリンク機構を一斉に動作させるための
駆動機構の一例を示す。レバー２８（図示せず）に固着
される回転軸２６をこれと直交する隣の回転軸２６と傘
歯車４４を介して連結し、さらに回転軸２６をソケット
の外へ延長させて隣のソケットの回転軸２６と同軸とす
る。そして、いずれか１つの回転軸２６の延長線上に駆
動モータ４６を結合する。かかる構成においては、モー
タ４６の回転駆動力によって全てのソケットの全ての回
転軸２６が回転し、全てのリンク機構が一斉に動作す
る。これにより、多数のソケットにおいてＩＣパッケー
ジ１４の装着を同時に行うことができる。また、カバー
の押し下げ力を必要としないので、カバーを除くことが
できる。軸３０とレバー２８の長腕部２８ａとを省い
て、レバー２８を小型にすることもできる。

【００３２】図７および図８は、第２の実施例によるソ
ケットの要部を示す拡大部分断面図である。このソケッ
トにおいて、コンタクト５０は、ベース５２に埋設され
る基端部５０ａと、この基端部５０ａの後上端部からソ
ケット中心部に向かって湾曲状に延在する円弧ばね部５
０ｂと、この円弧ばね部５０ｂの上端部からＩＣパッケ
ージ１４のリード１４ａ側に向けて上方に延在する直線
ばね部５０ｃと、この直線ばね部５０ｃの上端部に形成
された接触部５０ｄとを有している。図示のように、接
触部５０ｄはリード１４ａの内側面と対向する。

【００３３】本実施例のソケットでは、各列のコンタク
ト２２を全部同時に操作するために次のような構成のリ
ンク機構が設けられている。ベース５２に対して軸５
４，５６が固定され、軸５４に対しては第１リンク５８
が一端（左端）部にて回転可能に取付され、軸５６に対
しては第２リンク６０が一端（下端）部にて回転可能に
取付されている。第１リンク５８の他端（右端）部は２
つの脚部５８ａに分岐しており、それらの脚部５８ａの
間の溝にはカバー６２に固着された軸６４が係合してい
る。この軸６４には、第３リンク６６が一端（右端）部
にて回転可能に取付されている。第２リンク６０の他端
（上端）部には、たとえばプラスチック等の絶縁体から
なるリード押圧部６８が固着されるとともに、軸７０が
固着される。この軸７０には、第３リンク６６が他端
（左端）部にて回転可能に取付されている。カバー６２
とベース５２との間には圧縮コイルばね７２が設けられ
ている。かかるリンク機構において、第１リンク５８と
第３リンク６６とが軸６４を介して回り待遇をなし、第
２リンク６０と第３リンク６６とが軸７０を介して回り
待遇をなしている。

【００３４】ＩＣパッケージ１４が装着されていない状
態で、カバー６２を図７の位置からコイルばね７２に抗
してベース１０側に押し下げると、軸６４を力点として
第１リンク５８が時計回りに回動し、その先端（左端）
にてコンタクト５０の直線ばね部５０ｃをベース５２の
パッケージ載置部５２ａ側に変位させる。一方、軸６４
の下降移動によって第３リンク６６が軸６４に対して時
計回りに回動し、第３リンク６６と一体に軸７０が時計
回りに移動し、これによって第２リンク６０が軸５６を
中心として時計回りに回動し、リード押圧部６８がコン
タクト５０の接点部５０ｄから図の右上方へ退避する。

【００３５】このようにしてコンタクト５０の接触部５
０ｄをリード載置部５２ａ側に付勢し、かつリード押圧
部６８を退避させた状態の下で、ＩＣパッケージ１４を
カバー６２の上方から開口７４を通して本ソケットに入
れる。その際、ＩＣパッケージ１４は、所定の位置決め
手段（図示せず）によってベース５２上に位置決めされ
る。図８には、このようにしてＩＣパッケージ１４が本
ソケットに装入された状態が示されている。図示のよう
に、コンタクト５０の接触部５０ｄは、リード載置部５
２ａ側に寄っているため、リード１４ａには接触してい
ない。

【００３６】次に、カバー６２の押下げを解除する。そ
うすると、コイルばね７２の付勢力（復元力）によって
リンク機構が上記とは逆方向に動作（復動）し、図７に
示すような状態となる。この状態では、第２リンク６０
の先端側のリード押圧部６８がリード１４ａの折曲中間
部に外側から当接するとともに、コンタクト５０の接触
部５０ｄがリード１４ａの折曲中間部に内側から加圧接
触する。ＩＣパッケージ１４を本ソケットから取り外す
には、再びカバー６２をベース５２側に押し付ければよ
い。

【００３７】この第２の実施例のソケットでも、リンク
機構によって、コンタクト５０を変位させて、ＩＣパッ
ケージ１４の装着・取外しを行うので、第１の実施例の
ものと同様に操作力の低減をはかることができる。ま
た、軸５４を図６のように回転動力源に接続することも
可能である。

【００３８】上述した第１および第２の実施例に係るソ
ケットは、ガル・ウィング（gullwing) 形に折曲したリ
ードを有するＱＦＰタイプのＩＣパッケージに用いられ
るものであった。しかし、本発明は、ガル・ウィング形
に折曲される前の直線状のリードを有する任意のタイプ
のＩＣパッケージに対するソケットにも適用可能であ
り、さらにはＩＣパッケージ以外の電気部品にも適用可
能である。また、本発明のソケットは、バーンインや機
能検査等にはもちろんのこと、電気部品を着脱可能に装
着する任意の用途に用いることができる。

【００３９】次に、図９〜図１２を参照して本発明の第
３の実施例を説明する。図９はソケット本体に半導体装
置が実装された状態すなわちコンタクトが閉じている状
態を示す断面図であり、図１０は半導体装置を着脱する
状態すなわちコンタクトが開いている状態を示す図であ
る。

【００４０】本実施例に係るソケットも上記第１、第２
の実施例と同様にリンク機構を用いたものであり、ソケ
ット本体は、その基底を成すベース８０と、このベース
８０に対して上下方向に移動可能なカバー８１とを備え
ている。ベース８０の中央部には開口部８２が形成さ
れ、開口部８２を形成する段部８３上にはアダプタ８４
が取り付けられている。アダプタ８４の中央には開口が
形成されるとともに、その上面には、半導体装置８５を
位置決めして載置するように、モールド形状に適合した
凹部８６が形成されている。アダプタ８４は、半導体装
置８５の形状あるいはタイプに応じて複数種のアダプタ
の中から適合するものを選択することも可能である。本
実施例における半導体装置８５は、対向する方向に複数
のリードフレーム８７を突出させたフラットパッケージ
（ＦＰＡＣ）であり、そのリードフレーム先端にはリー
ドフレーム８７のばらつき等を防止するための帯８８が
設けられている。帯８８は、たとえばポリイミド樹脂か
らなり、接着剤を介してリードフレーム８７に接着され
ている。なお、本ソケットに装着された半導体装置８５
は、リード成型前の状態であり、帯８８はリード成型後
に切断されることになる。

【００４１】ベース８０には、半導体装置８５のリード
フレーム８７の配列に応じて複数のコンタクト８９が取
り付けられ、その基部よりＬ字型形状の折曲部を介して
先端部８９ａが形成され、先端部８９ａがリードフレー
ム８７と接触する部分を構成する。また、先端部８９ａ
はアダプタ８４の側壁と対向するように配置され、アダ
プタ８４の側壁には各コンタクトの先端部８９ａをそれ
ぞれ隔離するための絶縁壁８４ａがコンタクトの配列に
応じて形成されている。

【００４２】次に、コンタクト８９の開閉機構について
説明する。本実施例の開閉機構は、回動部材９０と、ラ
ッチ９１と、カム９５とを含む。図１１は回動部材９０
とラッチ９１の平面図、図１２はカム９５の平面図であ
る。ラッチ９１は、一部に溝が形成されたほぼコ字型形
状を有しており、その両側には一対の長穴９２が形成さ
れている。一対の長穴９２には、ベース８０の固定され
たピン９２ａが摺動可能に受容されている。ラッチ９１
の一端部９１ａは、その外側に位置する回動部材９０と
軸９０ａにより回動可能に取り付けられている。ラッチ
９１の他端部９１ｂは、コンタクト８９が閉じたとき、
コンタクト８９の先端部８９ａとの間でリードフレーム
８７を挟持するように、コンタクト８９の配列方向に対
応した平面を有している。

【００４３】回動部材９０は柱形状をしており、上述し
たように、その一端は軸９０ａによってラッチ９１に取
り付けられ、他端は軸９０ｂによってベース８０に対し
て回動可能に取り付けられている。軸９０ａには、その
軸方向にスプリング（図中省略）が巻回され、回動部材
９０を常時時計方向に付勢している。また、軸９０ｂと
隣接する位置には、柱の厚さ方向の突出する突起９３が
形成されている。

【００４４】カム９５はラッチ９１の下方に位置し、軸
９２ａによってベース８０に対して回動可能に取り付け
られる。カム９５の底部には、その軸方向に沿って延び
る切り欠き部９２ｂが形成され、この切り欠き部９２ｂ
は各コンタクト８９の折曲部に突出形成された突起８９
ｂと係合し、カム９５の回動によりコンタクト８９を変
位させる。また、カム９５の端部９５ｃの幅は細くなっ
ており、この端部９５ｃとベース８０との間には、カム
９５を常時反時計方向に向けて付勢するためのバネ部材
９４が設けられている。バネ部材９４の付勢によって、
カム９５の端部９５ｃはちょうどラッチ９１の一端部９
１ａ間の溝内に位置し、同時にカバー８１の底面８１ａ
に当接する。

【００４５】以上のような機構を備えたベース８０に対
してカバー８１が取り付けられる。カバー１２には、ラ
ッチ３２の一端部３２ａおよび回動部材３０と対向する
領域すなわちカム９５の端部９５ｃが当接する領域の両
側に溝８１ｂが形成され、カバー８１をベース８０に向
けて移動させた際に、ラッチ９１の一端部９１ａおよび
回動部材９０がぶつからないよう逃げを形成している。
また、カバー８１の溝８１ｂに隣接した外側の部分、つ
まり回動部材９０の突起９３と対向する領域にはベース
方向に延びた押圧部８１ｃが形成され、カバー８１がベ
ース８０に向けて移動させられると、その押圧部８１ｃ
の先端部が突起９３に当接するようになっている。

【００４６】次に、本実施例のソケットの動作について
説明する。先ず、図９に示された状態からカバー８１を
ベース８０に向けて移動させると、カバー８１の底面８
１ａに当接したカム９５がバネ部材９４に抗して回動す
る。カム９５の回動により突起８９ｂが切り欠き部９５
ｂから離れ、カム９５の底面上をスライドする。この動
作によりコンタクト８９は反時計方向に変位し、リード
フレーム８７はコンタクト８９の先端部８９ａとラッチ
９１間の挟持から開放される。さらにカバー８１を押圧
すると、カバー８１の押圧部８１ｃが回動部材９０の突
起９３に当接して、その後カバー８１の移動により回動
部材９０はスプリング力に抗して反時計方向に回動を開
始する。回動部材９０が倒れ込むように回動すると、そ
れに伴ってラッチ９１もピン９２ａを支軸として時計方
向に回動し、かつ摺動する。カバー８１がベース８０に
当接するまで移動させられると、回動部材９０は反時計
方向にほぼ９０度、ラッチ９１は時計方向にほぼ９０度
それぞれ回動し、コンタクト８９の先端部８９ａはアダ
プタ８４の上面とほぼ同じ高さにまで変位し、図１０に
示すような状態になる。このコンタクト８９が開いた状
態で半導体装置８５の着脱が行われる。

【００４７】一方、図１０に示す状態からカバー８１を
押圧する力を解除すると、カム９５がバネ部材９４の付
勢により反時計方向に回動を開始し、カバー８１は、そ
の底面８１ａにおいて端部９５ｃによって付勢されるこ
とにより上方に持ち上げられる。カバー８１の上昇とと
もに押圧部８１ｃが回動部材９０の突起９３を離れ、軸
９０ｂに巻回されたスプリングのバネ力によって回動部
材９０が立ち上がり、これによってラッチ９１が水平方
向になるように回動および摺動し、図９に示す状態に戻
る。

【００４８】

【発明の効果】上述したように、本発明のソケットによ
れば、リンク機構によってコンタクトを変位させて、電
気部品の装着・取外しを行うようにしたので、リンク機
構のパラメータを適当に選択することで、ソケットサイ
ズを大きくせずに操作力を大幅に軽減することも種々の
操作力を得ることも可能であり、電気部品の多ピン化、
挟ピッチ化にも容易に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるソケットの要部を
示す拡大部分断面図である。

【図２】第１の実施例によるソケットの要部を示す拡大
部分断面図である。

【図３】第１の実施例のソケットにおける操作特性を示
す図である。

【図４】第１の実施例の一変形例によるソケットの要部
を示す拡大部分断面図である。

【図５】第１の実施例の一変形例によるソケットの要部
を示す拡大部分断面図である。

【図６】第１の実施例の別の変形例によるリンク駆動部
の構成を示す略平面図である。

【図７】本発明の第２の実施例によるソケットの要部を
示す拡大部分断面図である。

【図８】第２の実施例によるソケットの要部を示す拡大
部分断面図である。

【図９】本発明の第３の実施例によるソケットの要部を
示す拡大部分断面図である。

【図１０】第３の実施例によるソケットの要部を示す拡
大部分断面図である。

【図１１】第３の実施例によるソケットにおける回動部
材およびラッチの構成を示す平面図である。

【図１２】第３の実施例によるソケットにおけるカムの
構成を示す平面図である。

【図１３】従来のソケットの構成を示す平面図である。

【図１４】従来のソケットの構成を示す側面図である。

【図１５】従来のソケットの要部の構成を示す拡大部分
断面図である。

【図１６】従来のソケットの要部の構成を示す拡大部分
断面図である。

【符号の説明】

１０，５２ ベース １２，６２ カバー １４ ＩＣパッケージ １４ａ リード ２２ コンタクト ２６ 軸 ２８ レバー ３０，３２ 軸 ３４ リンク ４４ 傘歯車 ４６ 駆動モータ ５４，５６ 軸 ５８ 第１リンク ６０ 第２リンク ６４，７０ 軸 ６６ 第３リンク ８０ ベース ８１ カバー ８７ リードフレーム ８９ コンタクト ９０ 回動部材 ９１ ラッチ ９５ カム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体と、前記ソケット本体に装
   着される所定の電気部品の接続端子部に対して弾性的な
   押圧状態で電気的に接続される接触子と、所定の外力に
   応動して往復動可能に設けられたリンク機構とを有し、
   前記リンク機構の往動に連動して前記接触子を原位置か
   ら変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装入
   または前記ソケット本体からの取外しを可能とし、前記
   リンク機構の復動に連動して前記接触子を原位置側へ戻
   し前記ソケット本体に装入されている前記電気部品の前
   記接触端子部に対して前記接触子を接触させるように構
   成したことを特徴とするソケット。