JP3746710B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接されるコンタクトピン及びこのコンタクトピンを変位させる移動板等の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のＩＣソケットは、予め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットにＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば方形板状のパッケージ本体の下面に多数の電極パッドが設けられたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのものがある。
【０００４】
そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケットに保持された状態で、ＩＣパッケージの多数の電極パッドが、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部に接触されることにより、そのＩＣパッケージの各電極パッドと回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
かかるＬＧＡ用のＩＣソケットにおける電極パッドとコンタクトピンの接触は、例えば図１１に概略的に示すように、コンタクトピン１の上端部の接触部１ａをフローティングプレート２の上面から所定高さ突出させておき、ＩＣパッケージ３の電極パッド４をコンタクトピン１の位置に合わせて、このＩＣパッケージ３を置き、上方からこのＩＣパッケージ３を押圧することにより、接触させるようにしたものがあった。
【０００６】
しかし、かかるコンタクトピン１は図１１では簡略化して棒状に表しているが、実際は複数の部品から構成されており高価であると共に、接圧も大きく成り過ぎるという問題点があった。
【０００７】
この問題を解決するために、特公平６−７５４１５号公報に開示されたように、下部をベースに固定し、上部をフローティングプレートの挿通孔に挿通して、略直立状に設けたコンタクトピンの中間部を移動板によって水平方向にスライドさせることにより、コンタクトピンの上端部をフローティング上面から待避させておき、ＩＣパッケージをフローティングプレート上に載置した後、移動板を元の方向へ戻し、コンタクトピン上端部を原位置側へ復帰させて電極パッドとコンタクトピンとの接触を図るものがあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンの延長方向と移動板の移動方向とが、互いに直交しているため、所定のコンタクトピンの鉛直方向の移動量（退避量）を確保するのに移動板の水平方向移動量を大きく取らなければならず、ＩＣソケットが大型化してしまったり、コンタクトピンを弾性変形させるために大きな力が必要となるといった問題点があった。すなわち、図１０に示すように、コンタクトピン１の接触部１ａの上下方向の移動量（退避量）を例えば１に設定すると、コンタクトピン接触部１ａの水平方向の移動量が５となり、移動板の移動量が大きく、それだけＩＣソケットが大型化すると共に、スライドプレートを移動させるのに大きな力が必要となる。
【０００９】
そこで、移動板の移動力が小さくても確実にコンタクトピンの接触部を電気部品端子との接触位置から退避させることができて、ＩＣソケット外径の小型化及びスライドプレートを移動させる力を低減できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体にはコンタクトピンが複数配設されると共に、前記ソケット本体に対して斜め下方に移動可能な移動板が設けられており、該移動板にはコンタクトピンを押圧するための押圧部が形成され、前記コンタクトピンの先端には、前記ソケット本体に収容された電気部品の端子に接触される接触部が形成され、前記コンタクトピンが、前記押圧部にて押圧されることにより弾性変形されて、前記接触部が変位される電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンには、基部の上側に湾曲形状部を介して斜め上方に傾斜した傾斜部が設けられており、該傾斜部は前記押圧部が該傾斜部の上側を押圧するように形成されると共に、前記傾斜部が傾斜する方向に対して、前記コンタクトピンの先端が反対側へ向くように略「く」の字状に折曲させ、前記傾斜部を前記押圧部にて斜め下方に押圧することにより、前記接触部を下方に変位させるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に設けられると共に、前記移動板が前記ソケット本体に対して平行リンク機構により連結され、前記操作部材を上下動させることにより、前記移動板に横方向の力を作用させて前記平行リンク機構にて該移動板を平行運動させ、前記移動板を前記ソケット本体に対して斜め下方に移動可能としたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記平行リンク機構は、前記移動板と前記ソケット本体とに回転可能に連結されるリンク部材によって形成され、当該リンク部材と前記移動板との連結点を、当該リンク部材と前記ソケット本体との連結点より低い位置に設定したことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの傾斜部の傾斜方向と、前記移動板の斜め下方向への移動方向とが略直交していることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記移動板が初期位置にある状態で、該移動板の押圧部にて前記コンタクトピンの傾斜部を斜め下方に押圧して弾性変形させることにより、該コンタクトピンに予圧をかけるように設定していることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの折曲部が挿入されるフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、前記コンタクトピン折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角としたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図８には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１はＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」である電極パッドと、図示省略のＩＣ試験装置側の回路基板との電気的接続を図るものである。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称されるもので、方形板状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の電極パッドがマトリックス状に設けられている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、バーンインボード等の回路基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、電極パッドに接触されるコンタクトピン１４が配設されている。
【００２３】
そのソケット本体１３には、図５に示すように、コンタクトピン１４を弾性変形させる移動板１６が斜め下方（図５中矢印Ａ方向）に移動自在に配設され、この移動板１６の上側には、ＩＣパッケージ１２が載置されるフローティングプレート１７がスプリング１８にて上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、更に、図１〜図３に示すように、その移動板１６を斜め方向にスライドさせる操作部材１９がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００２４】
そのコンタクトピン１４は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図６に示すような形状に形成されている。
【００２５】
詳しくは、このコンタクトピン１４は、下側に基部１４ａが設けられ、この基部１４ａがソケット本体１３の貫通孔１３ａに圧入されて固定されると共に、このソケット本体１３から下方にリード部１４ｂが延長され、このリード部１４ｂが図示省略の回路基板に接続されるようになっている。
【００２６】
また、このコンタクトピン１４には、その鉛直方向に沿う基部１４ａの上側にＲ形状部（湾曲形状部）１４ｃを介して図６，図８中右方向に傾斜する傾斜部１４ｄが形成されると共に、先端部（上端部）側が、略「く」の字状に折曲され、この「く」の字の折曲点Ｘより上側の折曲部１４ｅが、傾斜部１４ｄの倒れる方向と反対側に倒れるように傾斜している。この折曲部１４ｅの先端が、ＩＣパッケージ１２の電極パッドに当接されて接触される接触部１４ｆとなっている。
【００２７】
一方、移動板１６は、図５に示すように、ソケット本体１３に対して平行リンク機構により連結され、操作部材１９を上下動させることにより、その移動板１６に横方向の外力を作用させて平行リンク機構にて移動板１６を平行運動させることにより、移動板１６が斜め下方に移動可能とされている。
【００２８】
すなわち、平行リンク機構は、図５に示すように、移動板１６の左右両側に一対づつ計４つの略長円形状のリンク部材２０が設けられ、これらリンク部材２０の上部が本体側連結軸２１（連結点）により、ソケット本体１３に立設されたポスト部１３ｂに回動自在に連結され、又、そのリンク部材２０の下部が移動板側連結軸２２（連結点）により、移動板１６に回動自在に連結されている。これにより移動板１６が、ソケット本体１３に平行運動するように支持されている。
【００２９】
そして、リンク部材２０と移動板１６との移動板側連結軸２２（連結点）が、当該リンク部材２０とソケット本体１３との本体側連結軸２１（連結点）より低い位置に設定されている。
【００３０】
また、この移動板１６は、操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図７に示すＸ字形リンク２４を介してスライドされるようになっており、この移動板１６には、図６及び図８に示すように、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄを斜め下方に押圧して弾性変形させる押圧部１６ａが形成されている。
【００３１】
さらに、フローティングプレート１７は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１７ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１７ｂが図６に示すようにＩＣパッケージ１２の周縁部に対応して設けられている。
【００３２】
そのＸ字形リンク２４は、四角形の移動板１６の移動方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００３３】
具体的には、このＸ字形リンク２４は、図７に示すように、第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３４】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、図２及び図７に示すように、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、移動板１６の移動方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、第１リンク部材２３が操作部材１９に連結されている。
【００３５】
さらに、下端連結ピン３０は、図５及び図６に示すように、遊挿孔１６ｂに挿通されて上下方向に移動可能となっている。
【００３６】
そして、操作部材１９が最上昇位置（初期位置）では、図５に示すように、リンク部材２０は、鉛直方向に対して所定の角度だけ傾けて配置され、この位置から操作部材１９が下降されることにより、Ｘ字形リンク２４を介して、下端連結ピン３０が矢印Ｂ方向に移動し、この力により、リンク部材２０が反時計回り（矢印Ｃ方向）に回転する。
【００３７】
これで、移動板１６が斜め下方に移動されるようになっている。この移動板１６の斜め下方向に移動する移動方向と、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄの傾斜方向とは略直交している。
【００３８】
なお、その移動板１６は初期位置で、この移動板１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の傾斜部１４ｄを斜め下方に押圧して弾性変形させることにより、このコンタクトピン１４に予圧をかけるように設定されている。
【００３９】
また、フローティングプレート１７には、図６に示すように、コンタクトピン１４の折曲部１４ｅが挿入される挿通孔１７ｃが形成され、この挿通孔１７ｃの内壁部１７ｄが、コンタクトピン１４の折曲部１４ｅの傾斜角と略同一の傾斜角に形成されている。
【００４０】
さらに、操作部材１９は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、フローティングプレート１７の載置面部１７ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材１９は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、一対の開閉部材３８を回動させる図示省略の作動部が形成されている。
【００４１】
これら一対の開閉部材３８には、図１及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２のチップ部に当接してこの部分の熱を放散させるヒートシンク４０が配設されている。このヒートシンク４０は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なものである。
【００４２】
さらに、ソケット本体１３にはラッチ部材４１が回動自在に設けられ、このラッチ部材４１に開閉部材３８が係止されることにより、この開閉部材３８の閉状態が維持されるようになっている。
【００４３】
次に、このように構成されたＩＣソケット１１の動作について説明する。
【００４４】
まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、操作部材１９を下方に押し下げる。
【００４５】
すると、Ｘ字形リンク２４にて下端連結ピン３０が図５中矢印Ｂ方向に移動されることにより、移動板１６に矢印Ｂ方向の力が作用する。この力により、移動板１６は、リンク部材２０を介して平行運動を行い、リンク部材２０が反時計回りに回転することにより、移動板１６は斜め下方（矢印Ａ方向）に移動する。
【００４６】
これにより、この移動板１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の傾斜部１４ｄが斜め下方に押圧されて弾性変形され、コンタクトピン折曲部１４ｅがフローティングプレート１７の載置面部１７ａから下方に退避される。
【００４７】
このようにコンタクトピン１４に傾斜部１４ｄを形成し、この傾斜部１４ｄを移動板１６の押圧部１６ａで押圧したため、コンタクトピン１４を退避させるのに必要な移動板１６の水平方向の移動量を少なくすることができ、ＩＣソケット１１の外形の小型化及び操作部材１９に対する操作力の低減を図ることができる。
【００４８】
すなわち、図１０に示すように、コンタクトピン１４の上下方向の移動量（退避量）を例えば１とすると、移動板１６の水平方向の移動量が０．９となり、従来と比較すると水平方向の移動量が極めて小さくなり、それだけＩＣソケット１１の小型化を図ることができる。
【００４９】
また、この押圧時には、移動板１６を斜め下方に移動させて、コンタクトピン傾斜部１４ｄを斜め下方に押圧するようにしているため、退避させるのに必要な移動板１６の水平方向の移動量をより少なくできるので、コンタクトピン１４を弾性変形させるのに必要な操作力を小さくすることができる。
【００５０】
さらに、その移動板１６を平行リンク機構にて、平行運動させることにより、より確実に、且つ、円滑に移動させることができる。
【００５１】
しかも、平行リンク機構は、リンク部材２０と移動板１６との本体側連結軸２１（連結点）を、リンク部材２０とソケット本体１３との移動板側連結軸２２（連結点）より低い位置に設定したため、リンク部材２０と移動板１６との本体側連結軸２１を、リンク部材２０とソケット本体１３との移動板側連結軸２２より高い位置に設定した場合に比べて、移動板１６を水平方向に移動させるために必要な水平力Ｐ（下端連結ピン３０からの力）を低減できる。
【００５２】
すなわち、この実施の形態の作用の説明を図８に、又、連結点の取付関係を上下逆転させた他の実施の形態の作用の説明を図９に示し、両者を比較して、図８に示す実施の形態の方が水平力Ｐを低減できることを以下に説明する。
【００５３】
多数のコンタクトピン１４からの反力Ｆ及び水平力Ｐ（下端連結ピン３０からの力）が移動板側連結軸２２に作用しており、その反力Ｆは、リンク部材２０を時計回りに回動させようとする力Ｆ１成分と、リンク部材２０軸方向に沿うＦ２成分とに分解される。また、水平力Ｐは、リンク部材２０を反時計回りに回動させようとする力Ｐ１成分と、リンク部材２０軸方向に沿うＰ２成分とに分解される。この場合、力のつり合いから力Ｆ１と力Ｐ１とは等しい。従って、リンク部材２０を図８の（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、リンク部材２０を反時計回りに回動させて行くと、本来、反力Ｆは大きく成って行くが、ここでは、反力Ｆを一定と考え、水平力Ｐの大きさの変化を見ると、水平力Ｐは徐々に小さくなっていることが分かる。
【００５４】
これに対して、図９に示す他の実施の形態では、図９の（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、リンク部材２０を時計回りに回動させて行くと、水平力Ｐは大きくなっていることが分かる。
【００５５】
また、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄの傾斜方向と、移動板１６の斜め下方向に移動する移動方向とが略直交しているため、力の損失が無く、最も効率的にコンタクトピン１４を押圧できる。
【００５６】
なお、コンタクトピン１４の基部１４ａと傾斜部１４ｄとの間にＲ形状部１４ｃを設け、このＲ形状部１４ｃの基部１４ａ側の端部をソケット本体１３の上面に合わせるように、コンタクトピン１４をソケット本体１３に取り付けると、応力緩和が図られてコンタクトピン１４の作動耐久性を向上させることができる。
【００５７】
また、そのコンタクトピン１４の先端部側が、略「く」の字状に折曲され、このくの字の折曲点Ｘより上側の折曲部１４ｅが、コンタクトピン傾斜部１４ｄの倒れる方向と反対側に倒れるように傾斜しているため、コンタクトピン１４の先端部がフローティングプレート１７の挿通孔１７ｃの内壁部１７ｄに引っ掛かることなく上下動させることができる。
【００５８】
しかも、その挿通孔１７ｃの内壁部１７ｄが、コンタクトピン折曲部１４ｅの傾斜角と略同一の傾斜角とされているため、挿通孔１７ｃのフローティングプレート１７の上面側の孔径を小さくすることができ、ゴミ、半田屑等の異物の侵入を抑制することができる。
【００５９】
また、これと同時に、操作部材１９の下降により、ラッチ部材４１が開閉部材３８から外れ、これら開閉部材３８が回動して開かれる。そして、操作部材１９の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から開閉部材３８が待避することとなる（図４参照）。
【００６０】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がフローティングプレート１７の載置面部１７ａ上に、ガイド部１７ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各電極パッドが、フローティングプレート１７の各挿通孔１７ｃに対応した位置に配置される。
【００６１】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、開閉部材３８が閉じられてＩＣパッケージ１２が押圧されると共に、ラッチ部材４１が開閉部材３８に係止されて、開閉部材３８の閉状態が維持される。
【００６２】
そして、操作部材１９が上昇されることにより、コンタクトピン１４の弾性力にて、その移動板１６が斜め上方に移動され、コンタクトピン接触部１４ｆが、ＩＣパッケージ１２の電極パッドに接触されて電気的に接続される。
【００６３】
この際には、予めコンタクトピン１４に予圧をかけてあるので、移動板１６の移動量を少なくしても所定の接圧を得ることができる。
【００６４】
このようにして、ＩＣパッケージ１２の電極パッドと基板とがコンタクトピン１４を介して電気的に接続されることとなる。
【００６５】
なお、上記実施の形態では、移動板を斜め下方に移動させるようにしているが、これに限らず、水平方向又は垂直方向に移動させてコンタクトピン傾斜部を押圧して接触部を退避させるようにすることもできる。また、上記実施の形態では、平行リンク機構により移動板を斜め下方に移動させるようにしているが、これに限らず、他の機構により移動させるようにしても良いことは勿論である。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、移動板は斜め下方に移動可能に設けられ、コンタクトピンには、基部の上側に湾曲形状部を介して斜め上方に傾斜した傾斜部を設け、この傾斜部を移動板の押圧部にて押圧することにより、コンタクトピンの先端に設けられた接触部を下方に変位（退避）させるようにしたため、コンタクトピンを退避させるのに必要な移動板の水平方向の移動量を少なくすることができ、ＩＣソケット外形の小型化及びコンタクトピンを弾性変形させるための移動板の操作力の低減を図ることができると共に、コンタクトピンの接触部を退避させるのに必要な移動板の水平方向の移動量をより少なくできる。また、傾斜部が傾斜する方向に対して、コンタクトピンの先端が反対側へ向くように略「く」の字状に折曲させ、傾斜部を押圧部にて斜め下方に押圧するようにしているため、コンタクトピンの先端部がフローティングプレートの内壁部に引っ掛かることなく上下動できる。
【００６８】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に設けられると共に、移動板がソケット本体に対して平行リンク機構により連結され、操作部材を上下動させることにより、移動板に横方向の外力を作用させて平行リンク機構にて該移動板を平行運動させることにより、移動板をソケット本体に対して斜め下方に移動可能としたため、移動板の移動動作を円滑に行うことができる。
【００６９】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、平行リンク機構は、前記移動板と前記ソケット本体とに回転可能に連結されるリンク部材によって形成され、当該リンク部材と前記移動板との連結点を、当該リンク部材とソケット本体との連結点より低い位置に設定したため、移動板を水平方向に移動させるために必要な力を低減できる。
【００７０】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの傾斜部の傾斜方向と、移動板の斜め下方向に移動する移動方向とが略直交しているため、力の損失が無く、最も効率的にコンタクトピンを押圧できる。
【００７１】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、移動板が初期位置にある状態で、この移動板の押圧部にてコンタクトピンの傾斜部を斜め下方に押圧して弾性変形させることにより、このコンタクトピンに予圧をかけるように設定しているため、予めコンタクトピンに予圧をかけてあるので、移動板のスライド量を少なくしても所定の接圧を得ることができる。
【００７３】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの折曲された先端部が挿入されるフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、コンタクトピン先端部の折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角としたため、挿通孔のフローティングプレート上面側の孔径を小さくすることができ、ゴミ、半田屑等の異物の侵入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図で、上半分は開閉部材を開いた状態、下半分は開閉部材を閉じた状態の平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１の右側面図である。
【図４】同実施の形態に係る操作部材を押し下げた状態を示す正面図である。
【図５】同実施の形態に係る移動板、フローティングプレート及びリンク部材等を示す正面図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン、移動板及びフローティングプレート等を示す断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＸ字形リンクの作用を示す説明図である。
【図８】同実施の形態に係る移動板やリンク部材等の作用を示す概略説明図である。
【図９】他の実施の形態に係る図８に相当する概略説明図である。
【図１０】この発明及び従来例のコンタクトピンの動き等を示す説明図である。
【図１１】従来例を示す概略図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 基部
14b リード部
14c Ｒ形状部
14d 傾斜部
14e 折曲部
14f 接触部
16 移動板
16a 押圧部
17 フローティングプレート
17a 載置面部
17c 挿通孔
17d 内壁部
19 操作部材
20 リンク部材
21 本体側連結軸（連結点）
22 移動板側連結軸（連結点）

Claims (6)

1. ソケット本体にはコンタクトピンが複数配設されると共に、前記ソケット本体に対して斜め下方に移動可能な移動板が設けられており、該移動板にはコンタクトピンを押圧するための押圧部が形成され、前記コンタクトピンの先端には、前記ソケット本体に収容された電気部品の端子に接触される接触部が形成され、前記コンタクトピンが、前記押圧部にて押圧されることにより弾性変形されて、前記接触部が変位される電気部品用ソケットにおいて、
   前記コンタクトピンには、基部の上側に湾曲形状部を介して斜め上方に傾斜した傾斜部が設けられており、該傾斜部は前記押圧部が該傾斜部の上側を押圧するように形成されると共に、
   前記傾斜部が傾斜する方向に対して、前記コンタクトピンの先端が反対側へ向くように略「く」の字状に折曲させ、前記傾斜部を前記押圧部にて斜め下方に押圧することにより、前記接触部を下方に変位させるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に設けられると共に、前記移動板が前記ソケット本体に対して平行リンク機構により連結され、前記操作部材を上下動させることにより、前記移動板に横方向の力を作用させて前記平行リンク機構にて該移動板を平行運動させ、前記移動板を前記ソケット本体に対して斜め下方に移動可能としたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
3. 前記平行リンク機構は、前記移動板と前記ソケット本体とに回転可能に連結されるリンク部材によって形成され、当該リンク部材と前記移動板との連結点を、当該リンク部材と前記ソケット本体との連結点より低い位置に設定したことを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
4. 前記コンタクトピンの傾斜部の傾斜方向と、前記移動板の斜め下方向への移動方向とが略直交していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
5. 前記移動板が初期位置にある状態で、該移動板の押圧部にて前記コンタクトピンの傾斜部を斜め下方に押圧して弾性変形させることにより、該コンタクトピンに予圧をかけるように設定していることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
6. 前記コンタクトピンの折曲部が挿入されるフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、前記コンタクトピン折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角としたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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