JP2000021530A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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Abstract
来る電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体にICパッケージ12の
「端子」としての半田ボール12bに離接可能な複数の
コンタクトピン15が配設され、ICパッケージ12が
載置される載置面部19aに対して垂直方向に移動可能
に移動板17が配設され、この移動板17を移動させる
ことにより、前記コンタクトピン15の接触部15dを
開閉させて、前記半田ボール12bに離接させる「電気
部品用ソケット」としてのICソケット11において、
前記コンタクトピン15は、一対の弾性片15aを有
し、これらの先端部に半田ボール12bを挟持して電気
的に接続される接触部15dが形成され、該各コンタク
トピン15の間には、前記移動板17に形成されたカム
部17aが配置され、該移動板17を移動させることに
より、前記コンタクトピン15の両側に配置された一対
のカム部17aで、前記弾性片15aが押圧されて、前
記両接触部15dが開かれるように構成した。
Description
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に
離接されるコンタクトピン及びこのコンタクトピンを変
位させる移動板の改良に関するものである。
ト」としては、「電気部品」であるICパッケージを着
脱自在に保持するICソケットがある(実公平6−44
050号公報参照)。
に、コンタクトピン1が配設され、このコンタクトピン
1には、一対の挟持片1aが形成され、これら挟持片1
aには、ICパッケージの接続ピンPに離接される接触
部1bが形成されると共に、移動板3のカム部3aによ
り押圧される押圧部1cが形成されている。
1cの間に挿入され、図18の(a)に示すように、移
動板3を下げることにより、一対の押圧部1cが押し広
げられ、この状態で、カバー4の挿通孔4aを介して接
続ピンPが一対の接触部1bの間に挿入されるようにな
っている。
動板3を上昇させることにより、カム部3aが上昇する
ことから、一対の接触部1bで接続ピンPが挟持されて
電気的に接続されることとなる。
後、移動板3を上下動させるだけで、無挿抜力式にIC
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。
うな従来のものにあっては、各コンタクトピン1の一対
の押圧部1cの間に、移動板3のカム部3aを挿入して
一対の接触部1bを押し広げたり、狭めたりしているた
め、これらコンタクトピン1や移動板3の配設時に、カ
ム部3aを一対の押圧部1c間に挿入しなければならな
いことから、組立作業性が悪く、コンタクトピン1の狭
ピッチ配列にも不利であった。
性を向上させることが出来ると共に、コンタクトピン配
列の狭ピッチ化に有利な電気部品用ソケットを提供する
ことを課題としている。
めに、請求項1に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に移動可
能に移動板が配設され、該移動板を移動させることによ
り、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電
気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおい
て、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これ
らの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接
触部が形成される一方、該各コンタクトピンの間に、前
記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移
動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置
された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記
両接触部が開かれるように構成した電気部品用ソケット
としたことを特徴とする。
構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片には、
互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に折曲
された折曲部が形成されることにより、互いに交差さ
れ、該折曲部が前記カム部にて押圧されて前記両接触部
が開くように構成されたことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記隣接するコンタクトピンの間に
配置された、前記移動板の一つのカム部により、該隣接
するコンタクトピンの弾性片を押圧するようにしたこと
を特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それ
ぞれ対向するように構成されたことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記一対の弾性片の基部から延長されてプリント配
線板に接続されるソルダーテール部を有し、該ソルダー
テール部は、前記基部の近傍で折曲されて、前記一対の
弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが
一致するように形成されたことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピン
の一対の接触部の変位方向を、前記各コンタクトピンの
配列方向に対して一定の角度を持って配置したことを特
徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の接触部は、略球状の端子の両側の位置で、該球
状の直径線上に配置したことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の接触部は、略球状の端子に接触する接触面が、
該接触部の変位方向に対して傾斜していることを特徴と
する。
いて説明する。
は、この発明の実施の形態1を示す。
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としての半田ボール12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
示すように、いわゆるBGA(BallGrid Alley)タイプ
と称されるもので、例えば長方形状のパッケージ本体1
2aの下面に多数の略球状の半田ボール12bが突出し
てマトリックス状に配列されている。
プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有
し、このソケット本体13には、前記各半田ボール12
bに離接されるコンタクトピン15が配設されると共
に、このコンタクトピン15を変位させる移動板17が
配設され、更に、この移動板17の上側に、上プレー1
9がそのソケット本体13に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動板17を上下動させる上部操
作部材21が配設されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図5等に示
すような形状に形成されている。
略半分に、一対の弾性片15aが形成され、下側の略半
分に、1本のソルダーテール部15bが形成されてい
る。それら一対の弾性片15aは、下端部側の基部15
cが略U字状に折曲されることにより、互いに対向する
ように形成されている。また、それら弾性片15aの上
端部(先端部)には、ICパッケージ12の半田ボール
12bの側面部に離接する接触部15dが形成され、こ
の両接触部15dで半田ボール12bが挟持されるよう
になっている。この両接触部15dは、図8に示すよう
に、半田ボール12bの球状の直径線P上から外れた位
置に配置されている。
性片15aには、互いに相手側に向けて凸となるように
略くの字状に折曲された折曲部15eが形成されること
により、互いに交差され、これら折曲部15eが後述す
るカム部17aにて押圧されて前記両接触部15dが開
くように構成されている。
ーテール部15b及び基部15cが、ソケット本体13
に形成された圧入孔13aに圧入されて、この基部15
cに形成された食込み部15fがソケット本体13に食
い込むことにより、コンタクトピン15の上方への抜け
を防止するようにしている。そして、ソケット本体13
から下方に突出したソルダーテール部15bは、ロケー
トボード26を介して更に下方に突出され、図示省略の
プリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされる
ことにより接続されるようになっている。
ソケット本体13に上下動自在に配設され、スプリング
22により上方に付勢されている。そして、移動板17
を上下動させるアーム23が一対(図面上一方は省略)
配設されている。このアーム23は、軸24によりソケ
ット本体13に、又、軸25により移動板17にそれぞ
れ回動自在に取り付けられると共に、上端部23aが前
記上部操作部材21のカム面21aに摺接している。こ
れにより、上部操作部材21を下降させると、カム面2
1aに押されてアーム23が軸24を中心に図3中反時
計回りに回動させることにより、移動板17が下降され
るようになっている。
板17には、各コンタクトピン15間に位置するカム部
17aが形成され、このカム部17aの両側に形成され
た摺動面17bが、両側に隣接するコンタクトピン15
の弾性片15aの折曲部15eを押圧するようになって
いる。すなわち、この一つのカム部17aで、両側のコ
ンタクトピン15の弾性片15aの折曲部15eを押圧
することができるようになっており、コンタクトピン1
5の一対の弾性片15aの両折曲部15eは、このコン
タクトピン15の両側に配置された一対のカム部17a
により互いに接近する方向に押圧されることにより、両
接触部15dが互いに開くように構成されている。
ージ12が上側に載置される載置面部19aを有すると
共に、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めする
ガイド部19bが図1に示すようにパッケージ本体12
aの各角部に対応して設けられている。さらに、この上
プレート19には、各コンタクトピン15の一対の接触
部15dの間に挿入される位置決めリブ19cが形成さ
れ、コンタクトピン15の両弾性片15aに外力が作用
していない状態(両接触部15dが閉じた状態)では、
その位置決めリブ19cは、両弾性片15aにて挟持さ
れた状態となっている。
すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開
口21bを有し、この開口21bを介してICパッケー
ジ12が挿入されて、上プレート19の載置面部19a
上の所定位置に載置されるようになっている。また、こ
の上部操作部材21は、図3に示すように、ソケット本
体13に対して上下動自在に配設され、スプリング27
により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪
21dがソケット本体13の被係止部に係止され、上部
操作部材21の外れが防止されるようになっている。
アーム23を回動させるカム面21aの他に図2等に示
すように、ラッチ28を回動させる作動部21cが形成
されている。
ソケット本体13に軸28aを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング29により反時計回りに付勢され、
先端部に設けられた押え部28bによりICパッケージ
12の周縁部を押さえるように設定されている。
21の作動部21cが摺動する被押圧部28cが形成さ
れ、上部操作部材21が下降されると、作動部21cを
被押圧部28cが摺動して、ラッチ28が図9(b)に
示すように時計回りに回動されて、押え部28bがIC
パッケージ12配設位置より退避されるようになってい
る。
セットするには、上部操作部材21を下方に押し下げ
る。すると、この上部操作部材21のカム面21aによ
り、アーム23が図6に示すように反時計回りに回動さ
れて移動板17が下降される。この移動板17の下降に
より、図7の(a)から(b)に示すように、カム部1
7aも下降し、このカム部17aの摺動面17bによ
り、コンタクトピン15の折曲部15eが押されて、一
対の接触部15dが図7の(b)に示すように開かれ
る。
作動部21cにより、ラッチ28の被押圧部28cが押
されて、図9の(a)に示す状態から(b)に示す状態
まで、スプリング29の付勢力に抗して時計回りに回動
され、押え部28bが退避位置まで変位する。
ート19の載置面部19a上に、ガイド部19bにガイ
ドされて所定位置に載置され、ICパッケージ12の各
半田ボール12bが、各コンタクトピン15の開かれた
一対の接触部15dの間に、非接触状態で挿入される。
力を解除すると、この上部操作部材21がスプリング2
7等の付勢力で、上昇されることにより、移動板17が
スプリング22により上昇されると共に、ラッチ28が
スプリング29の付勢力により図9中反時計回りに回動
される。
によるコンタクトピン15の折曲部15eへの押圧力が
解除され、一対の接触部15dが互いに閉じる(狭ま
る)方向に移動し、両接触部15dにて半田ボール12
bが挟持される(図7の(c)参照)。
ボール12bとプリント配線板とがコンタクトピン15
を介して電気的に接続されることとなる。
取り外すには、同様に上部操作部材21を下降させるこ
とにより、コンタクトピン15の一対接触部15dが半
田ボール12bから離間されることにより、半田ボール
12bが一対の接触部15dにて挟まれた状態から引き
抜く場合よりも弱い力で簡単にICパッケージ12を外
すことが出来る。
ン15の一対の接触部15dを開閉させる移動板17の
カム部17aが両接触部15dの間に挿入されておら
ず、各コンタクトピン15の間に配置されているため、
移動板17の配設時に、閉じている両接触部15dの間
にカム部17aを挿入する必要がないことから、組立作
業性を向上させることができる。
片15aが交差しているため、図7に示すように、隣接
するコンタクトピン15の一方の弾性片15aとの間隔
L1を確保すれば、他方の弾性片15aとの間隔L2は
問題とならないため、各コンタクトピン15を狭ピッチ
で配設できる。
字状に折曲する折曲部15eが形成され、弾性片15a
の一部が太くなることなく全体として略同じ幅となって
いるため、応力が一点に集中することなく全体に渡って
分散されることから、弾性片15aの撓み性を向上させ
ることができる。
7aで、両側のコンタクトピン15の弾性片15aを押
圧して撓ませることが出来るため、構造を簡単にするこ
とが出来る。
片15aの基部15cを略U字状に折曲して、両弾性片
15aを対向させるようにしているため、一枚の板材を
プレス加工することによりコンタクトピン15を形成す
ることが出来る。
9cを形成することにより、各コンタクトピン15の接
触部15dに予め軽い負荷をかけて位置決めを行うこと
が出来る。
には、この発明の実施の形態2を示す。
ン15の接触部15dの形状が、実施の形態1と異なっ
ている。
dの幅Hは、実施の形態1のものより広く形成され、互
いに半田ボール12bの両側で対向し、半田ボール12
bの直径線P上に位置し、接触部15dの接触面がこの
直径線Pと垂直となるように配置されている。
1のように、接触部15dのエッジが半田ボール12b
に接触することがないため、この半田ボール12bの損
傷を防止することが出来る。
あるので説明を省略する。
には、この発明の実施の形態3を示す。
15は、図13等に示すように、一対の接触部15dが
互いに相手側に向けて折曲されることにより、図14に
示すように、互いに半田ボール12bの両側で対向し、
半田ボール12bの直径線P上に位置し、接触部15d
の接触面がこの直径線Pと垂直となるように配置されて
いる。
実施の形態1のように、接触部15dのエッジが半田ボ
ール12bに接触することがないため、この半田ボール
12bの損傷を防止することが出来る。
すように、ソルダーテール部15bが弾性片15aの基
部15cの近傍部位15gで折曲されて、前記一対の弾
性片15aの中心線O1と、前記ソルダーテール部15
bの中心線O2とが一致するように形成されている。
ピン15も同様に、両中心線O1,O2が一致するよう
に形成されている。
ると、例えば自動機でICパッケージ12を搬送して、
プリント配線板上に配置された複数のICソケット11
にそのICパッケージ12をセットする場合に好都合で
ある。
るということは、平面視において、半田ボール12bの
配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致して
いることになる。従って、プリント配線板の任意の位置
を基準として、自動機にてICパッケージ12が搬送さ
れるように設定されている場合、プリント配線板の基準
位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配線
板とICソケット11との位置関係を考慮する必要な
く、ICパッケージ12をICソケット11の所定の位
置に精度良くセットすることが出来る。
直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、
ここでのコンタクトピン15は、一対の弾性片15aが
互いに対向するように基部15cが折曲され、この基部
15cからソルダーテール部15bが下方に向けて延長
されているため、このソルダーテール部15bを単に下
方に延長したのでは、両中心線O1,O2を一致させる
ことは出来ない。そこで、ここでは特に、基部15cの
近傍部位15gを折曲させることで両中心線O1,O2
を一致させるようにしているため、上記利点が得られ
る。
あるので説明を省略する。
発明の実施の形態4を示す。
(a)は実施の形態1、(b)は実施の形態2、(c)
は実施の形態3の変形例を示すもので、これらは何れ
も、一対の接触部15dは、球状の半田ボール12bに
接触する接触面が、矢印に示す当該接触部15dの変位
方向N1に対して傾斜している。
ール12bを挟持する際に、この半田ボール12bの表
面を接触部15dが滑り、半田ボール12bの表面の酸
化被膜を破壊して安定した電気的接触を得ることが出来
る。
あるので説明を省略する。
発明の実施の形態5を示す。
ン35の形状が、実施の形態1のコンタクトピン15と
相違している。
は、一対の弾性片35aの下側にソルダーテール部35
bが形成され、その一対の弾性片35aの下部には略U
字状に折曲された基部35cを有し、両弾性片35aが
対向するようになっている。
部)が、半田ボール12bに接触する接触部35dとな
っていると共に、これら両接触部35dの下側には、互
いに他方の弾性片35a側に突出するように、切起し片
35eが形成されている。
て延び、ここでは図示していないが、実施の形態1で記
載した移動板17のカム部17aに押圧されて、両接触
部15dが開くように構成されている。
あるので説明を省略する。
発明の実施の形態6を示す。
は、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピン
15の一対の接触部15dの変位方向N1が、前記各コ
ンタクトピン15の配列方向N2に対して一定の角度
(ここでは45°)を持って配置されている。
15を狭ピッチで配設できる。すなわち、両接触部15
dはその変位方向N1に沿って開閉するため、この開閉
できるスペースを変位方向N1に確保しなければ成らな
い。従って、その変位方向N1と配列方向N2とが同方
向である場合よりも、一定の角度を持って配置されてい
る方が、各コンタクトピン15を狭ピッチに配設でき
る。
あるので説明を省略する。
品用ソケット」としてICソケット11に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、BGAタイプのICパッケージ
用のICソケットに、この発明を適用したが、これに限
らず、PGA(Pin Grid Alley)タイプのICパッケー
ジ用のICソケットにこの発明を適用することもでき
る。
載の発明によれば、コンタクトピンの一対の接触部を開
閉させる移動板のカム部が両接触部の間に挿入されてお
らず、各コンタクトピンの間に配置されているため、移
動板の配設時に、閉じている両接触部の間にカム部を挿
入する必要がないことから、組立作業性を向上させるこ
とができる。
に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片が交差してい
るため、隣接するコンタクトピンの一方の弾性片との間
隔を確保すれば、他方の弾性片との間隔は問題とならな
いため、各コンタクトピンを狭ピッチで配設できる。ま
た、コンタクトピンには、略くの字状に折曲する折曲部
が形成され、弾性片の一部が太くなることなく全体とし
て略同じ幅となっているため、応力が集中することなく
全体に渡って分散されることから、弾性片の撓み性を向
上させることができる。
又は2に記載の効果に加え、移動板の一つのカム部で、
両側のコンタクトピンの弾性片を押圧して撓ませること
が出来るため、構造を簡単に出来る。
乃至3の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、一対の弾性片の基部を折曲して、両弾性片を対向
させるようにしているため、一枚の板材をプレス加工す
ることにより、コンタクトピンを簡単に形成することが
出来る。
乃至4の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、ソルダーテール部が弾性片の基部の近傍部位で折
曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダー
テール部の中心線とが一致するように形成されているた
め、例えば自動機でICパッケージを搬送して、プリン
ト配線板上に配置された複数のICソケットにそのIC
パッケージをセットする場合に好都合である。
乃至5の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピ
ンの一対の接触部の変位方向を、前記各コンタクトピン
の配列方向に対して一定の角度を持って配置したため、
コンタクトピンを狭ピッチで配設できる。
乃至6の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンの一対の接触部は、互いに略球状の端子の両側で対向
し、端子の直径線上に位置し、この直径線と垂直となる
ように配置されているため、接触部のエッジが球状の端
子に接触することがないことから、この端子の損傷を防
止することが出来る。
乃至7の何れか一つに記載の効果に加え、一対の接触部
は、球状の端子に接触する接触面が、当該接触部の変位
方向に対して傾斜しているため、一対の接触部が端子を
挟持する際に、この端子の表面を接触部が滑り、端子の
表面の酸化被膜を破壊して安定した電気的接触を得るこ
とが出来る。
平面図である。
面図である。
面図である。
である。
た状態の断面図である。
(a)はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
(b)はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
(c)はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
等の平面図で、(a)はコンタクトピンの一対の接触部
を閉じた状態、(b)はコンタクトピンの一対の接触部
を開いた状態、(c)はコンタクトピンの一対の接触部
で半田ボールを挟持した状態の平面図である。
図で、(a)は上部操作部材が上昇位置にある状態、
(b)は上部操作部材が下降位置にある状態を示す。
ンの上部側を示す斜視図である。
部等の平面図で、(a)はコンタクトピンの一対の接触
部を閉じた状態、(b)はコンタクトピンの一対の接触
部を開いた状態、(c)はコンタクトピンの一対の接触
部で半田ボールを挟持した状態の平面図である。
ンを示す図で、(a)は正面図、(b)は右側面図であ
る。
側を示す斜視図である。
部等の平面図で、(a)はコンタクトピンの一対の接触
部を閉じた状態、(b)はコンタクトピンの一対の接触
部を開いた状態、(c)はコンタクトピンの一対の接触
部で半田ボールを挟持した状態の平面図である。
ンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態を示す平
面図で、(a)、(b)、(c)はそれぞれ接触部が異
なるタイプのものを示す。
ンを示す図で、(a)は正面図、(b)は斜視図であ
る。
の平面図である。
の接触部を開いた状態、(b)はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前
記載置面部に対して垂直方向に移動可能に移動板が配設
され、該移動板を移動させることにより、前記コンタク
トピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離
接させる電気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの
先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成され、該各コンタクトピンの間には、前記移動板
に形成されたカム部が配置され、 該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピン
の両側に配置された一対のカム部で、前記弾性片が押圧
されて、前記両接触部が開かれるように構成したことを
特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項2】 前記コンタクトピンの一対の弾性片に
は、互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に
折曲された折曲部が形成されることにより、互いに交差
され、該折曲部が前記カム部にて押圧されて前記両接触
部が開くように構成されたことを特徴とする請求項1記
載の電気部品用ソケット。 - 【請求項3】 前記隣接するコンタクトピンの間に配置
された、前記移動板の一つのカム部により、該隣接する
コンタクトピンの弾性片を押圧するようにしたことを特
徴とする請求項1又は2記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項4】 前記コンタクトピンの一対の弾性片は、
基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように
構成されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一
つに記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項5】 前記コンタクトピンは、前記一対の弾性
片の基部から延長されてプリント配線板に接続されるソ
ルダーテール部を有し、該ソルダーテール部は、前記基
部の近傍で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、
前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成
されたことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに
記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項6】 前記コンタクトピンは、マトリックス状
に配列され、前記各コンタクトピンの一対の接触部の変
位方向を、前記各コンタクトピンの配列方向に対して一
定の角度を持って配置したことを特徴とする請求項1乃
至5の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項7】 前記コンタクトピンの一対の接触部は、
略球状の端子の両側の位置で、該球状の直径線上に配置
したことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一つに記
載の電気部品用ソケット。 - 【請求項8】 前記コンタクトピンの一対の接触部は、
略球状の端子に接触する接触面が、該接触部の変位方向
に対して傾斜していることを特徴とする請求項1乃至7
の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
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JP2006127935A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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JP2013093125A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Toyota Motor Corp | プレスフィット端子及びコネクタ |
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1998
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005339894A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Three M Innovative Properties Co | ボールグリッドアレイ集積回路装置の試験用ソケット |
JP2006127935A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
KR100799554B1 (ko) | 2006-08-14 | 2008-01-31 | 한국단자공업 주식회사 | 백라이트 램프 고정 소켓 |
DE102008020368A1 (de) | 2007-04-27 | 2008-10-30 | Enplas Corp., Kawaguchi | Buchse für elektrisches Bauteil |
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JP2013093125A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Toyota Motor Corp | プレスフィット端子及びコネクタ |
WO2019026749A1 (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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