JP2000332523A - 無線タグ、その製造方法及びその配置方法 - Google Patents

無線タグ、その製造方法及びその配置方法

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 無線ＩＣタグの、アンテナの感度を劣化させ
ることなく、広帯域化して製造バラツキに対して歩留ま
りを向上させて製作し易くする。 【解決手段】 アンテナと接地導体と該アンテナと該接
地導体との間の誘電体とを有するマイクロストリップ線
路構成の１／２波長共振器と、上記アンテナの中点と上
記接地導体とを接続する一ないし複数の線状導体とを具
備し、アンテナと接地導体との間にＩＣを内蔵する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、準マイクロ波帯の
無線周波数を使い、電池を持たない無線ＩＣタグに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の、当該無線周波数帯を使用する電
池を持たない無線ＩＣタグは、春山眞一の「マイクロ波
ＩＤカード・システムの技術」１９９２．Ｍａｙ、トラン
ジスタ技術別冊付録、ｐｐ２１−２９に詳細に記述され
ている。当該論文にて記述されている無線ＩＣタグのレ
クテナ回路(アンテナと整流回路から成る回路のこと)で
は、１／２波長型の共振器とショットキバリヤダイオー
ドの直列接続から成る図1に示した様なアンテナを導入
している。図1はレクテナ回路で、１および２は１／４
波長型アンテナ、３はショットキバリア・ダイオード、
４および５はインダクタ、６はコンデンサ、７は出力端
子である。１／４波長型アンテナ１，２で受けたマイク
ロ波の電力をショトキバリヤ・ダイオード３、インダク
タ４，５を介して整流してコンデンサ６に直流として蓄
積し、出力端子７より、必要に応じて出力する。また、
エーアイエムジャパンの「データキャリア技術と応用」
１９９０．Ｏｃｔ．、日刊工業新聞社では角型マイクロ
ストリップ・パッチアンテナを利用した例についても記
述されている。図２は角形のマイクロストリップ・パッ
チアンテナの例で（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図、
（ｃ）が裏面を表す。、図2において８は角形パッチ、
９は誘電体、１０は接地導体、１１は給電線路、１２は
給電点である。給電線路１１から入力したマイクロ波の
信号は角形パッチ８の給電点１２を含む角形の辺の長さ
ｌで決定される周波数で共振する。これらのアンテナで
はアンテナの損失を少なくしようとして部材の損失を少
ない物にすると共振回路としてのＱが高くなり、整合周
波数帯域が狭くなる。共振器のＱが高くなるとアンテナ
の整合周波数帯域を広く取るのが難しかった。
【０００３】無線ＩＣタグは質問器アンテナとの距離に
応じて整流して発生する電圧が変化し、質問器アンテナ
に近づくと整流電圧が急激に上昇する。そのため、ＩＣ
の耐圧の観点から、特開平８−１８５４９７号記載の多
段接続したトランジスタから成る電圧制限回路により電
圧値を所定値以下に保つ工夫をしている。また、無線Ｉ
Ｃタグとの通信結果は、質問器から吸い上げた無線ＩＣ
タグのデータにより行っていた。
【０００４】無線ＩＣタグのアンテナとＩＣ回路を電気
的に接続し、パッケージするのに、ダイポールアンテナ
などの構造のものでは、特開平１０ー３２２１４号があ
る。該公報記載の「無線周波数タグ作成方法」ではリー
ドフレーム構造のストリップ線路アンテナにＩＣを取り
付け、ＩＣ取り付け部分あるいはアンテナを含む全体を
トランスファーモールドなどのモールド技術によって一
体化した構造の実装方法が記述されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、無線Ｉ
Ｃタグのアンテナの感度を向上させて整合周波数帯域を
広くすることが困難であったのを、アンテナの感度を劣
化させることなく、広帯域化を図ることを目的とし、ア
ンテナを広帯域化して製造バラツキに対して歩留まりを
向上させて製作し易くする。
【０００６】本発明の次の目的は、トランジスタやツェ
ナーダイオード等を用いて電流を無駄に消費して所定の
電圧に保つ低電圧回路の変わりに、無線ＩＣタグと質問
器のデータのやり取りの確認作業を、質問器で読取った
無線ＩＣタグのデータで照合、判断するのではなく、先
の低電圧回路で消費する電力を使って行う回路構成を実
現する。
【０００７】本発明のもう一つの目的は、リードフレー
ムで構成する接地導体板とアンテナ導体から成るマイク
ロストリップ構造の無線ＩＣタグ用のアンテナを、ＩＣ
とアンテナの電気的な接続を確保し、機械的な強度をも
確保して、トランスファーモールドなどのモールド材を
マイクロストリップ線路構成のアンテナの誘電体材料と
して充填して成形することで一体型の無線ＩＣタグを作
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】無線ＩＣタグのアンテナ
の感度を低下させずに整合周波数帯域を広くするため
に、マイクロストリップ構成の１／４波長アンテナ共振
器同士を共通のインダクタ等からなるインピーダンス素
子で相互誘導結合させた複同調形のアンテナとすること
で、複同調による広帯域化を図った。このために、１／
２波長型アンテナの中点をマイクロストリップ基板の接
地面とのスルーホール導体やリードフレーム導体を使っ
て接地するンテナ構造を取り入れた。リードフレーム導
体で構成したアンテナの接地面側の表面にＩＣを絶縁性
の接着剤や導電性の接着剤を使って機械的あるいは／ま
たは電気的に接続し、アンテナの中点部の接地用の導体
でリードフレーム導体で構成した接地導体に電気的、機
械的に接続して一体化したリードフレームトランスファ
ーモールド用のモールド材を圧入して個化させて一体構
造とする。
【０００９】レクテナ回路で発生する整流電圧を一定電
圧にするのに、本発明ではＬＥＤ(発光ダイオード)を導
入して、ＬＥＤの正特性の順方向電圧の急激な立ち上が
りを利用して、回路の定電圧化を図った。無線ＩＣタグ
が質問器のアンテナに近づくにつれて上昇する発生電力
がＬＥＤの準方向の電流増加となって、ＬＥＤの発光強
度を高め、回路はＣＭＯＳ等で構成されるＩＣ回路に印
可される電圧を所定値に保つ。この時の発光現象が、質
問器が無線ＩＣタグにアクセスしあるいはアクセスでき
ることを示しており、この時、ＩＣは駆動可能状態ある
いは駆動状態を示し、輻輳制御による、無線ＩＣタグの
認識作業中あるいは作業完了などの目安となる。また、
ＩＣ回路内に論理回路を設定して置くことで、当該論理
回路を通して、より積極的にダイオードの発光を状態を
管理し、無線ＩＣタグの状態を知るいろいろなシグナル
に使うことができる。
【００１０】リードフレーム平板のプレス成形等で、短
冊形に成形された１／２波長アンテナ中点部分に接地導
体との接続導体を持って十文字に形成され、さらにアン
テナの長手方向のいずれかの辺の中点とアンテナの開放
端の間にＩＣ回路と整合を取って接続するための接続部
を形成して、これに、アンテナの中点部に配置した無線
ＩＣタグの回路またはＩＣの信号入出力用の端子をワイ
ヤーボンディングなどの技術で接続し、同時に、無線Ｉ
Ｃタグの回路またはＩＣの接地端子をアンテナ導体にこ
れも、ワイヤーボンディングなどの技術で接続すること
でアンテナ部分を作成する。同じリードフレーム平板で
形成したマイクロストリップ線路のアンテナの接地導体
となる、リードフレーム平板から、プレスなどで成形し
た１面開放の６面体構造で、アンテナの面よりも広い面
積で深さの浅い箱型の接地導体部を形成し、無線ＩＣタ
グの回路またはＩＣが接地導体側の面になるように、か
つ、アンテナ部と接地導体部が平行を保つ様にして、ア
ンテナ部の接地導体との接続導体部で、機械的、電気的
に接続し、アンテナと接地導体部の平行部分の空隙に、
トランスファーモールドなどで使うモールド材を充填
し、全体を一体に形成する。
【００１１】なお、マイクロストリップ線路で構成した
無線タグはアンテナ側から電波を受けるので、その裏面
にある接地導体は電波放射側に対して反対となる配置が
よい。従って、配送物等にこの無線タグを配置する場合
には、接地導体側を接着面とするとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３は本発明の第１の実施例を示
すマイクロストリップ線路で構成した１／２波長型アン
テナの構成を示す図で，（ａ）は表面の平面図、（ｂ）
は側面の断面図、（ｃ）は裏面の平面図である。図３に
おいて、１３はアンテナ導体、１４は誘電体、１５は接
地導体、１６は給電点、１７は信号の入出力端子、１８
はスルーホールである。
【００１３】図３において、アンテナ導体１３の長さｌ
は動作周波数において、１／２波長相当の長さに設定す
る。アンテナ導体１３の幅ｗはアンテナの放射効率など
を設定するパラメータである。スルーホール１８はアン
テナ導体１３のほぼ中点に相当しており、裏面の接地導
体とは電気的に接続されている。レクテナの整流回路部
は信号入出力端子１７に接続され、給電点より、アンテ
ナ導体１３に入力される。
【００１４】図３のアンテナの等価回路を図４に示す。
図４において、図３の（ａ）の平面図と同じ作用の要素
には同一番号を附し、説明は省略する。１／２波長型ア
ンテナ導体１３の中点のスルーホール１８の左右部分の
長さはそれぞれ１／４波長の長さの共振器を構成してお
り、それぞれ、インダクタＬ１、コンデンサＣ１、抵抗
Ｒ１およびインダクタＬ２、コンデンサＣ２、抵抗Ｒ２
の並列回路からなる共振器で表される。右側の共振器は
インダクタＬ３を介して、左側の共振器と接続され、イ
ンダクタＭ１を介して接地されている。右側の共振器に
は、さらに並列共振回路とインダクタＬ３の接続点を給
電点１６ａとして信号入出力端子１７ａにレクテナ回路
の整流回路部分が接続される。図４の回路は左右の共振
回路がインダクタＭ１で結合する復同調回路を構成して
いる。復同調回路では単同調回路に比べて整合周波数帯
域が広がることが知られており、製造ばらつき等のばら
つきを吸収して、性能を確保する場合や、運用周波数帯
が広い場合に適した同調回路構成となる。図５は本発明
第２の実施例を示すマイクロストリップ線路で成るアン
テナの構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａにおける側面の断面図、（ｃ）は裏面の平面図であ
る。図５において、１９はアンテナ導体、２０は誘電
体、２１は接地導体、２２はスルーホール、２３は給電
点、２４は信号入出力端子である。本実施例の第１の実
施例と構成上異なる点は、給電点２３および信号入出力
端子２４で、スルーホールを用いて信号入出力端子２４
を誘電体板２０海苔面に形成した点である。レクテナ回
路の整流回路部を裏面の接地導体板側に配置することが
できる。アンテナ導体１９の幅Ｗおよび長さＬについて
は、図３と同様の作用をする。
【００１５】図6に示す１／２波長型アンテナの表面の
平面図は本発明の第３の実施例を示す図で、２５はアン
テナ導体、２６は誘電体、２７はスルーホールである。
給電手の呼び信号入出力端子、給電線路は省略してあ
る。誘電体、２６の裏面に配した接地導体板は省略する
が、マイクロストリップ線路構成である。アンテナ導体
２５の、接地導体と接続されているスルーホール２７か
ら開放端までの距離ｌ１およびｌ２を異なる値に設定す
ることにより、異なる２周波数点で共振するアンテナと
することができる。アンテナとしての感度は若干減少す
るが周波数帯域を広げたい場合や、１／４波長相当の異
なる２周波数で機能するアンテナとする場合などに有効
である。ここでのアンテナ導体２５の幅ｗの作用は前例
と同様である。
【００１６】図7は本発明の第４の実施例を示すマイク
ロストリップ構成の１／２波長型アンテナの表面の平面
図である。図7において、２８は第１の１／４波長共振
器、２９は第２の１／４波長共振器、３０は誘電体、３
１はスルーホールである。給電点および信号の入出力端
子と給電線路は省略してある。図6の第３の実施例と異
なる点は、本図では省略してある裏面の接地導体と接続
されるスルーホール３１でアンテナを構成する共振器を
第１の１／４波長共振器２８および第２の１／４は調教
新規２９で構成した点で、第１の１／４波長共振器およ
び第２の１／４波長共振器は線路の長さおよび幅がそれ
ぞれｌ１、ｌ２およびｗ１、ｗ２と異なる点である。こ
れによって，１／４波長共振器のＱ値および周波数がそ
れぞれ異なる２つのアンテナを同時に実現可能である。
【００１７】図8は第５の実施例を示すマイクロストリ
ップ構成の１／２波長型アンテナのアンテナ面の平面図
（ａ）とその側面の断面図（ｂ）、（ｃ）を示す図であ
る。図8において、３２はアンテナ導体、３３は第１の
誘電体、３４はスルーホール、３５は給電点、３６は信
号入出力端子、３７および３８はは空洞、３９は接地導
体、４０は第２の誘電体、４１は第３の誘電体である。
第１の実施例を示す図３と異なる点は、アンテナ導体３
２の、接地導体３９との間の誘電体３３の一部を切り欠
いて空洞３７および３８を形成した点、さらに、誘電体
板３９の一部を異なる材質の第２の誘電体４０および第
３の誘電体４１で置き換えた点である。マイクロストリ
ップ線路構成のアンテナのアンテナパターン３２と接地
導体３９の間の誘電体の材質は周波数および感度に密接
に関連しており、アンテナ特性を変えるのに有効であ
る。
【００１８】図9は本発明第６に実施例をしめすマイク
ロストリップ線路構成の１／２波長型アンテナの平面図
（ａ）、側面のの断面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）を
示す。図9において、４５はアンテナ導体、４６は接地
導体、４７は誘電体、４８はスルーホール、４９は給電
点、５０は信号入出力端子である。図５の実施例と異な
る点は、誘電体４７をアンテナパターン４５と接地導体
５０の間のみに限定して配置したものである。
【００１９】図10は本発明第７の実施例を示すマイクロ
ストリップ線路構成の１／２波長型アンテナを持つ無線
タグ。の平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）である。５
１はアンテナ導体、５２は誘電体５３は接地導体、５４
はスルーホール、５５は接地点、５６は給電点、５７は
回路部である。整流を行い、無線タグ。の回路部に電力
を供給し、回路部５７に入出力される信号の変調および
復調を行うレクテナ回路の信号入出力部となる給電点５
６をアンテナ導体５１の電気的な接地点となるスルーホ
ール５４からアンテナ導体５１の開放端側に離れた展に
設け、接地点５５をスルーホールに近接して設けた。こ
の例では、回路部５７をアンテナ導体面側に設けてあ
る。
【００２０】図11は本発明第８の実施例を示すマイクロ
ストリップ線路から成る１／２波長型アンテナと回路部
で構成される無線タグ。の平面図（ａ）およびその側面
の断面図（ｂ）を示す。図11において５８はアンテナ導
体、５０は誘電体、６０は接地導体、６１はスルーホー
ル、６２は空電線路、６３は信号入出力端子、６４は接
地点、６５は回路部である。第７の実施例を示す図10と
異なる点は、アンテナ導体５８の側辺の給電点から給電
線路６２を介して信号入出力端子６３を誘電体基板５９
上に設けて設けて回路部と接続をしている。給電点が回
路部６５の占める領域から離れている場合でも、給電線
路を長くすることで回路接続が容易に行える。
【００２１】図12は本発明の第９に実施例を表すマイク
ロストリップ線路からなる１／２波長型無線タグ。の平
面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）である。図12において
６６はアンテナ導体、６７は誘電体、６８は接地導体、
６９はスルーホール、７０は接地点、７１は給電点、７
２は回路部である。図10の実施例と異なる点は接地点７
０および給電点７１をアンテナ導体６６の裏面に設け
て、回路部７２をアンテナ導体６６と接地導体６８の間
の、誘電体６７の一部を除いた部分に回路７２を形成し
たものである。
【００２２】図13のマイクロストリップ線路で構成した
１／２波長型無線タグ。は本発明の第１０の実施例実施
例で、平面図（ａ）および側面の断面図（ｂ）をあらわ
し、７３はアンテナ導体、７４は誘電体板、７５は接地
導体板、７６はスルーホール、７７は給電線路、７８は
信号入出力端子、７９は接地点、８０は回路部である。
本実施例の図11の実施例と異なる点は、回路部８０を誘
電体基板７４の中に空洞を設けてあるいは回路部を埋め
込んで無線タグ。を形成したことである。
【００２３】図10から図13までの実施例で無線タグ。を
構成する回路部をスルーホールの近くに設けているの
は、回路部の接地点とアンテナの接地点（スルーホー
ル）の電位差をできるだけ少なくして、雑音妨害などを
抑圧することと回路部とアンテナの高周波的な整合性を
良くするためである。
【００２４】図14は本発明第１１の実施例を示すマイク
ロストリップ線路で構成した無線タグ。の１／２波長型
アンテナの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の
平面図（ｃ）をそれぞれ示す。図14において、８１はア
ンテナ導体、８２は誘電体、８３は接地導体、８４はス
ルーホール、８５は給電点、８６は信号入出力端子であ
る。図５の実施例と異なる点は図５の接地導体板がいわ
ゆる板状で誘電体の大きさに制限されているのに対して
図14では接地導体８３が誘電体８２の端面をカバーし、
アンテナ導体８１に対して誘電体の面まで接地点が出て
きている点である。誘電体板８２の板厚が薄い場合は、
端面部分を覆う接地導体はアンテナの接地点を変えるほ
どの影響はないが、誘電体板８２の板厚が暑くなると、
無線タグ。を近接して配置した場合に無線タグ。同士の
高周波的なインピーダンスを変化させて、アンテナの放
射特性を変えてしまうことに対して改善する効果があ
る。
【００２５】図15は本発明第１２の実施例のマイクロス
トリップ線路構成の無線タグ。用１／２波長型アンテナ
の平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の平面図
（ｃ）を示す。図15において、８７はアンテナ導体、８
８は誘電体、８９は接地導体、９０はスルーホール、９
１は給電点、９２は信号入出力端子、９３，９４は接地
線路である。図14の第１１の実施例と異なる点は、接地
線路９３，９４をアンテナ導体のほぼ中点の位置と接地
導体８９の間に設けたことでスルーホール９０の接地イ
ンピーダンスに対してさらにインピーダンスを下げる効
果があり、アンテナ導体８７の１／４波長相当のアンテ
ナの復同調による整合周波数帯域を狭くする方に効果が
ある。
【００２６】図16は本発明第１３の実施例を示すマイク
ロストリップ線路で構成した無線タグ。用の１／２波長
型のアンテナの平面図（ａ）、側面の断面図（b）、裏
面の平面図（ｃ）である。図16において、９３はアンテ
ナ導体、９４は誘電体、９５は接地導体、９６は給電
点、９７，９８は接地線路、９９は信号入出力端子であ
る。図15と異なる点は、アンテナ導体９３の中央部にス
ルーホールを持たずに、接地線路９７，９８で、接地導
体に電気的、機械的に接続している点である。接地線路
９７，９８で接続することによって接地線路の幅および
長さをパラメータとして、図４の等価回路で示したイン
ダクタＭ１の大きさを変えることができ、したがって、
復同調により高周波的に整合する周波数帯域を自由に設
定することができる。
【００２７】図17は本発明第１４の実施例を示すマイク
ロストリップ線路で構成した無線タグ。の平面図
（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）であ
る。図17において１００はアンテナ導体、１０１は誘電
体、１０２は接地導体、１０３、１０４は接地線路、１
０５は給電線路１０６はＩＣ、１０７，１０８は穴であ
る。レクテナの整流回路を含む無線タグ。の回路をＩＣ
化してＩＣ１０６として、ワイヤーボンディングなどの
技術により、アンテナ導体１００の中心部分につながる
接地線路１０４の裏面で接地導体側の誘電体材料の中に
埋没させるように配置し、ＩＣ１０６の接地部を接地す
ると同時に、給電線路の１０５の接地導体側の面にＩＣ
１０６の入出力部を接続する。アンテナ１００に設けた
穴１０７および１０８は誘電体材料とアンテナ導体の密
着性を良くしてアンテナ導体１００が誘電体１０１から
浮き上がるのを防いでいる。
【００２８】図18は本発明の第１５の実施例を示す無線
タグ。の実装とその構造を示すものである。トランスフ
ァーモールドなどのＩＣ実装技術におけるリードフレー
ム用の銅、銅合金あるいは鉄合金などの薄い板材をプレ
スなどにより、マイクロストリップ線路構成の無線タ
グ。のアンテナ部を図18の平面図（ａ）、側面図（ｂ）
のように整形して作る。図18において１１５は接地導
体、１１６はアンテナ導体、１１７は給電線路、１１
８，１１９は接地線路、１２０は嵌合部である。アンテ
ナ導体１１６，接地線路１１８，１１９，給電線路１１
７および接地導体１１５は一体で整形する。図19は本発
明実施例の実装の次の段階を説明するための平面図
（ａ）および側面図（ｂ）であり、図18と同一の作用を
する要素には同一番号を附してある。図19において、１
２１はＩＣ、１２２１２３はボンディングワイヤであ
る。アンテナ導体１１６の接地線路１１８側に接着剤な
どで固定されたＩＣ１２１の接地部はボンディングワイ
ヤ１２２によって、接地線路１１８の表面側に電気的に
接続される。同時に、ＩＣ１２１の信号入出力部はボン
ディングワイヤ１２３によって給電線路１１７の開放端
に電気的に接続される。ここで、ＩＣ１２１の接続パッ
ドが形成される面と反対側に接地面が生成できるＩＣ構
成であれば、ボンデングワイヤ１２２は不要で、ＩＣ１
２１のアンテナ導体１１６あるいは接地線路１１８への
取り付けを、導電性の接着剤により電気的かつ機械的に
行えばよい。図20は本発明実施例の実装のための次の工
程を説明する平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。図20
において図18お呼びだ２１図と同様の作用の要素には同
一番号を附してある。図20の平面図（ａ）は、図19にお
ける接地線路１１８を、接地銅田１１５との接続部にお
いて折り曲げて、アンテナ導体１１６が箱有情の接地導
体１１５の開口部に蓋の状態で配置される。このとき、
接地線路１１９の開放端が、接地導体１１５の嵌合部に
圧入あるいは溶接、はんだ付けなどで勘合し、電気的お
よび機械的に接続される。この状態では、誘電体が空気
であるためにマイクロストリップ線路構成の本実施例で
は波長短縮がなされずに、無線タグ。の長手方向の長さ
が長くなってしまう。また、誘電体が空気あるためにア
ンテナ導体１１６を発泡剤などの日誘電率の小さい材料
を補助的に使って機械的に支える構造が必要となってく
る。図21は本実施例の工程の最終工程を示す平面図
（ａ）、（ａ）におけるＡ−Ａの側面断面図図（ｂ）、
裏面平面図（ｃ）で、図18、図19、図20と同様の作用を
する要素には同一番号を附した。図21において１２４は
誘電体である。図20の状態の接地同体１１５およびアン
テナ導体１１６で形成される筐体に、トランスファーモ
ールド用のモールド材を注入することで、ＩＣ１２１お
よびＩＣ１２１周りボンディングワイヤ１２２，１２３
を機械的に固定し、かつ、外部からの湿度による水分の
進入を防ぐなど、ＩＣ１２１およびボンディングワイヤ
１２２，１２３の保護を図る。
【００２９】図22はマイクロストリップ線路構造の無線
タグ。の実装における第１６の実施例を示す平面図
（ａ）、（ａ）のＡ−Ａの側面断面図（ｂ）、裏面平面
図（ｃ）である。図21と同様の作用の要素には同一番号
を附した。図22において１２５は誘電体である。本実施
例においては誘電体１２５をアンテナ導体１１６が埋没
するまで覆う構造としたことで、図21のアンテナ導体１
１６と誘電体１２４の隙間から進入する湿度などの進入
を効果的に防ぐことができる。
【００３０】図23は本発明第１７に実施例を示すマイク
ロストリップ線路構成の無線タグ。の実装構造の平面図
である。図23において、１２６は接地導体、１２７はア
ンテナ導体、１２８，１２９は接地線路、１３０は給電
線路、１３１はＩＣ、１３２、１３３および１３４は谷
折りの折れ線、１３５、１３６はボンディングワイヤで
ある。ＩＣ１３１，ボンディングワイヤ１３５，１３６
を除いたすべての要素は一枚の銅あるいは銅合金あるい
は鉄合金により作られた薄板上に構成されている。この
薄板のアンテナ導体１２７と接地線路１２９の接点付近
で電気的に電位の低い場所にＩＣ１３１を接着剤あるい
は導電性接着剤により固定し、ボンディングワイヤ１３
５により接地線路上のより低い電位点に接続し、ボンデ
ィングワイヤ１３６によりＩＣ１３１の信号入出力部が
給電線路の開放端に接続することで、アンテナから受信
された信号はＩＣ１３１に取り込まみ、あるいはＩＣ１
３１からの信号をアンテナから送出する。谷折りの線１
３２，１３３，１３４にて谷折りにすることで、図24に
示すようなマイクロストリップ線路構成の無線タグ。が
形成される。図24において（ａ）は無線タグ。の平面
図、（ｂ）は側面図である。図23と同じ作用の要素には
同一番号を附した。本実施例のマイクロストリップ線路
構成のアンテナは誘電体を持たずに、空中に配置される
構造である。
【００３１】第２７に示すマイクロストリップ線路構成
の無線タグ。は、本発明第１８の実施例を示す平面図
（ａ）、側面図（ｂ）で、第２６と同様の作用の要素に
は同一番号を附した。図25において、１３７，１３８は
誘電体支持体である。本実施例では、図24の空中に配置
されたアンテナ導体１２７を誘電体で形成された誘電体
支持体で保持した構造で、アンテナ導体１２７の機械的
な強度を高め、無線タグ。のアンテナとして安定に動作
することとを考慮した。
【００３２】図26は本発明第１９の実施例で、図24と同
じ作用の要素には同一番号を附した。図26において１３
９、１３９ａは誘電体である。第２６の実施例と異なる
点は誘電体１３９および１３９ａをアンテナ導体１２７
と接地導体１２６の間に介在させたことである。誘電体
１３９，１３９ａはアンテナの開放端近くで 波長短宿
などの誘電体としての効果が高い。高価な誘電体を利用
する場合はこのような手段が効果的である。
【００３３】図27は本発明の第２０の実施例を示すマイ
クロストリップ線路構成の無線タグ。のじっそうこうぞ
うをしめす。図27において、（ａ）は接地導体板の平面
図、〔ｂ〕はアンテナ導体板を主構成要素としてＩＣの
実装状況を示した平面図、（Ｃ）は（ａ）と（ｂ）の構
成要素を組み立てた無線ＩＣタグの側面図である。
【００３４】図27において、１４０は接地導体板、１４
１はアンテナ導体、１４２、１４３は接地線、１４５、
１４６は谷折りの折れ線、１４７は給電線路、１４８は
ＩＣ、１４９，１５０はボンディングワイヤ、１５１，
１５２は接地線路の開放端、１５３，１５４は嵌合部で
ある。（ｂ）のアンテナ導体１４１に続く接地線路１４
２，１４３を折れ線１４５，１４６で折り曲げて開放端
１５１，１５２を接地板の嵌合部１５４および１５３に
はめ込み、圧入、溶接、はんだ付けなどの方法により、
電気的、機械的に接続することで、（ｃ）に示したよう
な側面図の無線タグ。を得る。本実施例の無線タグ。は
空気を誘電体とするマイクロストリップ線路構成を取っ
た。
【００３５】図28に本発明のマイクロストリップ線路構
成の無線タグ。の第２１の実施例の平面図（ａ）および
側面図（ｂ）を示す。図28において、図第２９と同じ作
用の要素には同一番号を附した。同図において１５５は
誘電体である。図27の実施例と異なる点は無線タグ。の
全体を誘電体で包み込んだことである。当然のことなが
ら、接地導体１４０とアンテナ導体１４１の間には誘電
体１５５が一様に充填されている。図29は本発明第２２
の実施例で、マイクロストリップ線路を用いたアンテナ
からなる無線タグ。の実装に関する構造を示す平面図
（ａ）、側面図（ｂ）である。図29において、１５６は
一面が開口状態の箱状に成型された接地導体、１５７、
１５８は嵌合部、１５９，１６０は接地線路、１６１は
給電線路、１６２はアンテナ導体である。第１５の実施
例と異なる点は、アンテナ導体１６２と接地線路１５
９，１６０、給電線路１６１からなる銅、銅合金あるい
は鉄合金の薄板で形成される導体部分が接地導体１５６
とは別ピースで形成されている点である。図30はマイク
ロストリップ線路で構成される無線タグ。の図29で示し
た実装工程次の実装工程を示す平面図（ａ）、側面図
（ｂ）である。図29と同じ作用の要素には同一番号を附
してある。図30において、１６３はＩＣ、１６４，１６
５はボンディングワイヤである。アンテナ導体１６２と
接地線路１５９の接続部分に無線タグ。のＩＣ１６３を
接着剤あるいは導電性の接着剤で機械的あるいは機械
的、電気的に接続固定し、ボンディングワイヤ１６４
で、ＩＣ１６３の接地を取るために、接地線路１５９上
の接地導体１５６との嵌合部にできるだけ近い位置に接
続する。ＩＣの信号入出力部はボンディングワイヤ１６
５により、給電線路１６１の開放端部分に接続する。次
の段階の実装を示す構成を図31の平面図（ａ）および
（ａ）のＡ−Ａの断面側面図（ｂ）を示す。図31におい
て図30と同一作用の要素には同一番号を附してある。平
面図（ａ）は図30のＩＣ１６３を搭載したアンテナ導体
１６２を反転して接地導体１５６に、接地線路１５８お
よび１５９のの開放端と嵌合部１５８および１５７を圧
入、溶接、はんだ付けなどにより電気的、機械的に接続
する。この結果、ＩＣ１６３およびボンディングワイヤ
１６４，１６５が配されたアンテナ導体１６２はＩＣ１
６３を筐体の内側に配するように接地導体１５６の開口
部取り付けられる。誘電体は空気である。アンテナ導体
が１６２が方も値状態で保持されることで不安定な構造
となるために、空気に近い発泡剤などの樹脂を充填する
か、図25、図26で示したような誘電体による支持体を導
入することで機械的な強度と電気的な安定性は保たれ
る。ＩＣ１６３やボンディングワイヤ１６４，１６５の
保護は別途必要となる。図31の無線タグ。の空洞部分に
トランスファーモールドや樹脂充填などにより樹脂モー
ルド材を充填することで、波長短縮による効果で、小型
化した無線タグ。を実現でき、同時にＩＣ１６３やボン
ディングワイヤ１６４，１６５の保護ができる。
【００３６】図32は本発明第２３の実施例を示す無線タ
グ。のアンテナを表す平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面を表す
側面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）である。図32におい
て１６６はアンテナ導体、１６７は誘電体、１６８はス
ルーホール、１６９は給電点、１７０は信号の入出力端
子、１７１は接地導体である。１／４波長型アンテナ導
体１６６は、一端をスルーホール１６８で裏面の接地導
体１７１に接地した多端開放の１／４波長型マイクロス
トリップ線路で構成されるアンテナとして作用する。ア
ンテナ１６６は誘電体および接地導体１７１でこうせい
されるマイクロストリップ線路を構成している。給電点
１６９はスルーホールを介して、裏面の信号入出力端子
につながっている。信号入出力端子にレクテナ回路を含
むＩＣを接続する。アンテナ導体１６６はその長さｌが
ほぼ１／４波長相当の長さで、相当周波数において共振
する。アンテナ銅田１６６の幅ｗはアンテナの効率や、
ＩＣ回路との整合を考慮して決定される。
【００３７】図33は本発明第２４の実施例で、１／４波
長マイクロストリップ線路型のアンテナを実現する、本
発明第２４の実施例を示す平面図（ａ）、（ａ）のＡ−
Ａ断面を表す側面図（ｂ）、裏面の平面図（Ｃ）であ
る。図において１７２はアンテナ導体、１７３は誘電
体、１７４は接地導体、１７５は接地線路、１７６は給
電点、１７７は信号入出力端子である。本実施例の図32
と異なる点は、アンテナ導体１７２の接地側が接地線路
１７５によって裏面の接地導体１７４に電気的に接続さ
れていることである。
【００３８】図34は本発明第御２５の実施例で、図33に
おける誘電体の一部を別の誘電体で置き換えた構成に言
及したもので、アンテナの共振周波数、整合状態、誘電
体材料の価格に応じて適当な材質のものを選択すること
ができる。図34において１７８はアンテナ導体、１７９
は誘電体、１８０は接地導体、１８１は給電点、１８２
は接地線路、１８３は信号入出力端子である。無線タ
グ。のＩＣとは、裏面の信号入出力端子を介して裏面に
接続することができる。
【００３９】図35は本発明第２６の実施例を示す、マイ
クロストリップ線路による無線タグ。用１／４波長アン
テナの平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ断面を表す側面図
（ｂ）、裏面の平面図である。図35において、１８５は
アンテナ導体、１８６は誘電体、１８７は接地導体、１
８８は接地線路、１８９は給電点、１９０は信号入出力
端子である。図34の実施例と異なる点は、接地導体１８
７が誘電体１８６の端面を覆っていることである。接地
導体１８７を誘電体の端面まで覆うことは、図14の例の
１／２波長型のアンテナの例で述べているが、誘電体１
８７の板厚が薄い場合は、端面部分を覆う接地導体はア
ンテナの接地点を変えるほどの影響はないが、誘電体１
８７の板厚が暑くなると、無線タグ。を近接して配置し
た場合に無線タグ。同士の高周波的なインピーダンスを
変化させて、アンテナの放射特性を変えてしまうことに
対して改善する効果がある。
【００４０】図36は本発明第２７の実施例で、マイクロ
ストリップ線路構成の１／４波長型アンテナの構成を示
す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示
す側面図、（ｃ）は裏面の平面図である。図36におい
て、１９１はアンテナ導体、１９２は接地導体、１９３
は接地線路、１９４は給電点、１９５は信号入出力端
子、１９６は誘電体である。図35の実施例と異なる点
は、誘電体１９６がアンテナ導体の下側、接地導体との
間のみに制限して配置されている。誘電体１９６の材料
として、高価な素材を導入した場合、などに有効な構成
である。
【００４１】図37、図38、図39はマイクロストリップ線
路を利用した１／４波長型アンテナを使った無線タグ。
の実装方法について表した本発明第２８の実施例の図面
である。まず図37は銅、銅合金、鉄合金の薄板をプレス
加工などにより、無線タグ。のＩＣを搭載するアンテナ
導体および接地導体を一体化して形成した様子を示す平
面図（ａ）および側面図（ｂ）を表す。同図において、
１９６は接地導体、１９７はアンテナ導体、１９８、１
９９は接地線路、２００は給電線路、２０１は谷折り
部、２０２は嵌合部である。接地導体１９６は１面開放
の筐体を形成しており、誘電体を充填するためのスペー
スを持つ。アンテナ導体１９７の開放端と反対側の一端
および接地線路１９８、１９９の接地導体１９６と接触
する部分は、谷折り部２０１で折り曲げると同時に嵌合
部２０２ではめ合わせ、溶接、はんだ付けなどにより電
気的、機械的部接続する。次の工程はを図38に示す。図
38は無線タグ。用のＩＣを搭載する工程である。図38に
おいて、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面の断面図を示
し、図37と同一の作用をなす要素は同一番号を付した。
図38において、２０３はＩＣ、２０４、２０５はボンデ
ィングワイヤである。ＩＣ２０３はボンディングワイヤ
２０４、２０５によってアンテナ導体に電気的あるいは
機械的に固定される。ＩＣ２０３の接地および信号入力
部はボンディングワイヤ２０４および２０５によって、
接地点は接地導体１９６にできるだけ近い点で接続し、
信号入出力部は給電線路２００の開放端部に接続して無
線タグ。の回路部を完成させる。次に、図39に示す工程
で、マイクロストリップ構成の誘電体となる誘電体材料
を充填する。図39において、（ａ）はトランスファーモ
ールドやモールド材注入などにより樹脂モールド材を充
填した後の平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ断面を示した
側面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）を示し、誘電体材料
を図38の開口部よりアンテナ導体１９７と接地導体１９
６の間に、間隔が均一になるように充填する。図38と同
一の作用の要素には同一番号を附した。図39において、
２０６は誘電体である。
【００４２】図40は本発明第２９の実施例で、マイクロ
ストリップ線路で構成される１／４波長型無線タグ。の
実装工程を示す平面図（ａ）とその側面図（ｂ）であ
る。図38と異なる点は、アンテナ同体が接地導体から切
り離されている点である。図40において、２０７はアン
テナ導体、２０８ａ、２０８ｂ波接地線路、２０９は接
地導体、２１０は給電線路、２１１はＩＣ、２１２、２
１３はボンディングワイヤである。アンテナ導体２０７
と接地導体２０７を別々に形成しておいて、アンテナ導
体２０７にＩＣ２１１を搭載することができ、製造工程
が軽量化できる。次に図39に示す工程と同じ工程により
誘電体の充填をする。または、空気のままで片持ちのア
ンテナ導体２０７の補強などを、誘電体支持体などを使
って行い無線タグ。を実装する。
【００４３】図41は本発明の無線タグ。の第３０の実施
例を示す無線タグ。システムのブロック構成である。図
41において２１４は質問器アンテナ、２１５は入力信
号、２１６は出力信号、２１７は質問器、２１８は無線
タグ。、２１９はアンテナ、２２０は送受信回路、２２
１はＣＭＯＳ論理回路、２２２はメモリ、２２３はＬＥ
Ｄである。質問器２１７からの信号を受けて送受信回路
２２０においては信号を整流して、ＣＭＯＳ論理回路２
２１やメモリ２２２を動作させる電力を作り出すと同時
に、受信信号２１５の中からＣＭＯＳ論理回路２２１を
動作させるためのクロック信号やデータ信号を検波によ
り生成する。質問金御アンテナ２１４と無線タグ。のア
ンテナ２１９の距離が近いと送受信回路で生成される電
力源の電圧が高くなり、ＣＭＯＳ論理回路やメモリ回路
の耐圧を超えてしまう問題がある。これに対処するため
に、送受信飽きろ２２０の電力端にＬＥＤ２２３を接地
との間に電流がが流れるように順方向に接続する。この
とき、ＬＥＤ２２３に１．５ない２ボルト以上のの電圧
が印可されれば、電力を発光現象によって消耗させ、Ｃ
ＭＯＳ論理回路２２１やメモリ２２２に余分な鷹電圧が
印可されるのを阻止すると同時に、ＬＥＤを発光させる
ことができる。
【００４４】図42は本発明の第３１の実施例を示す無線
タグ。のブロック図である。図42において図41と同様の
作用の要素には同一番号を附した。図42では、ＬＥＤ２
２３をＣＭＯＳ論理回路から出力されて送受信回路の変
調信号となる信号で駆動する。ＣＭＯＳ論理回路の出力
電圧はほぼ電力の電圧が出力されており、ＬＥＤ２２３
を駆動する能力がある。ＣＭＯＳ論理回路の変調信号で
駆動することにより、ＬＥＤ２２３で光り変調されたこ
とになり、無線タグ。からの信号は光りを使った伝送方
式を利用することが可能である。
【００４５】図43は本発明の第３２の実施例を示すブロ
ック図で、２２４は無線タグ。、２２５はアンテナ、２
２６は送受信回路、２２７はＣＭＯＳ論理回路、２２８
８はメモリ、２２９はＬＥＤである。ＬＥＤ２２９はＣ
ＭＯＳ論理回路２２７からの信号により発光が制御され
る構成とすることで、質問器からその発光現象を制御す
ることが可能である。
【００４６】図44の本発明第３３の実施例である。図43
の十知れと同一の作用の要素には同一番号を附した。図
44において、２３０はＩＣである。ショットキバリヤダ
イオードからなる送受信回路２２６，ＣＭＯＳ論理回路
２２７，メモリ２２８およびＬＥＤ２２９を一体化した
１チップ構成のＩＣとした。
【００４７】図45は本発明の第３３の実施例を示すマイ
クロは線路構成の無線タグ。の平面図(ａ)と（ａ）のＡ
−Ａにおける断面で表わした側面図である。図45におい
て、２３１はアンテナ導体、２３２は誘電体、２３３は
接地導体、２３４は給電線路、２３５、２３６は接地線
路、２３７はＩＣ、２３８はＬＥＤである。ＬＥＤ２３
８はアンテナ導体２３１の低電位点である長手方向およ
び幅方向の中心部位に、その発光が確認できる穴を開
け、アンテナ導体２３１の裏面から実装する。
【００４８】図46は本発明第３４の実施例を示すマイク
ロストリップ線路構成の無線タグ。の平面図（ａ）、
（ａ）のＡ−Ａ断面における側面図（ｂ）である。図46
において２３９はアンテナ導体、２４０は誘電体、２４
１は接地導体、２４２、２４４は接地線路、２４３は給
電線路、２４５はＬＥＤ取り付け端子、２４６はＩＣ、
２４７はＬＥＤである。ＬＥＤ２４７をアンテナ導体２
３９のＩＣ２４６に位置的に近い点にそのカソードを電
気的に接続し、アノードは電気的に電位を持たないＬＥ
Ｄ取り付け端子２４５に電気的、機械的に接続する。Ｌ
ＥＤ取り付け端子はＩＣ２４６から電力の供給を受ける
ためのボンディングワイヤ等による結線でＩＣ２４６と
電気的に接続される。ＬＥＤ２４７の取り付け状況をさ
らに詳しく表わしたのが図47である。
【００４９】図47は銅、銅合金、鉄合金等の薄板を使っ
て、プレス等で成形した図46におけるアンテナ導体２３
９のＬＥＤ２４７周りを拡大して表わしたもので（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面を表わ
す側面図ある。同図において、２４８はフレーム、２４
９は接地線路、２５０はＬＥＤ取り付け端子、２５１は
給電線路、２５２はアンテナ導体、２５３はＩＣ、２５
４はＬＥＤ、２５５、２５６はハンダ、２５８、２５９
はボンディングワイヤである。ＬＥＤ取り付け端子２５
０にＬＥＤ２５４のアノードを、アンテナ導体２５２に
ＬＥＤのカソードをそれぞれハンダ２５６、２５４によ
って電気的、機械的に接続し、ＩＣ２５３のＬＥＤの発光
を制御するための信号をＩＣ２５３とＬＥＤ取り付け端
子２５０の間に配したボンディングワイヤ２５９で接続
することにより供給する。 ＬＥＤ２５４やアンテナ導
体２５２などの構成要素のの取り付けが完了し、図46に
おける誘電体２４０の充填が完了した後、図47における
Ｂ−Ｂの破線部分で切り離すことにより、ＬＥＤ取り付
け端子２５０は電気的に独立した端子となる。
【００５０】
【発明の効果】本発明の無線タグおよび無線タグ用アン
テナにより次の効果が期待できる。
【００５１】（１）１／２波長型マイクロストリップ線
路形式の共振器の中点をスルーホールやマイクロストリ
ップ線路などの接地用のインピーダンス素子によって接
地する事により、アンテナは接地用インピーダンス素子
で高周波的に結合する１／４波長型アンテナからなる復
同調回路を構成し、高周波的な整合周波数帯域を、単一
共振機構静のアンテナよりも広く取ることができ、した
がって質問器から送信される周波数を切り替えるなどし
て同一周波数帯域で使用されている他の危機からの妨害
を避ける等の手段が、無線タグのアンテナの周波数帯域
を変えた品揃えを準備するなどしなくても容易に導入で
きることになる。また、接地インピーダンス之大きさを
変えることで高周波的な整合周波数帯域の周波数幅を変
えることができる。
【００５２】（２）１／２波長型マイクロストリップ線
路の中点の接地に対してそれぞれの１／４波長型アンテ
ナのマイクロストリップ線路の幅や長さを変えること
で、２つの異なる周波数で異なる共振特性で共振するア
ンテナが構成できる。
【００５３】（３）１／２波長型アンテナの中点を接地
線路安ルーホールで、マイクロストリップ線路の接地導
体に接続する構成を取ることが出るために、アンテナ導
体と接地導体を電気的機械的に接続結合させて一体化す
ることができるので、アンテナ導体および接地導体を同
一金属板から一体化して形成することが可能である。ま
た、アンテナ導体は一枚の連続した金属板で形成されて
いるにもかかわらず高周波的には、一枚の導体板上で、
接地電位と信号電位の異なる電位点を設定できる。した
がって、当該一体化した導体に複数の電位点と高周波的
に接続する必要のある無線タグ用のＩＣあるいは複数の
ＩＣをワイヤーボンディングなどの手段により一枚板の
アンテナ導体あるいはアンテナ導体と接地銅他を一体化
した一枚板の導体上に複雑な形状を必要としないで容易
に搭載できる。したがって、リードフレーム上に搭載し
たＩＣをモールド材でパッケージするトランスファーモ
ールドなどのパッケージ手段が容易に導入できる。
【００５４】（４）トランスファーモールドなどのモー
ルド技術によって、無線タグを製造することにより、両
面銅張りの誘電体基板を使うアンテナ構成よりも価格の
低減が図れる。さらに、誘電体基板を導入した場合に、
ＩＣの格納が今案であったが、トランスファーモールド
などのモールド技術の導入により、ＩＣの格納が容易に
なり、無線タグにない像が容易に行える。また、無線タ
グの回路がＩＣ化されていない、デスクリート部品の場
合でも無線タグの内部に格納することができるので、試
作から、量産に至るまで大きな無線タグの構造変更なし
に製造できる。
【００５５】（５）無線タグの送受信回路の質問器アン
テナに近づくにつれてレクテナ回路で作り出される、Ｃ
ＭＯＳ論理回路やめ盛りを駆動する電力が、増大し、Ｃ
ＭＯＳ論理回路やメモリ回路の耐圧を超えないように、
ＬＲＤの寿方向特性を利用して定電圧化を図ったことに
より。余分な電力をＬＥＤを発光させる電力として使う
ことができる。無線タグのアンテナ面にハック部位を取
り付けたＬＥＤが発光することにより、対面で無線タグ
の処理を行う場合などは、質問器からの電波照射によっ
て、動作中の無線タグ。の目視による確認ができるため
に、時系列的に多くの無線タグを処理する商品棚卸しな
どに当該無線タグを使用することで、棚卸しなどの作業
が容易になる。また、ＬＥＤの発光をＣＭＯＳ論理回路
で制御するなどの手段を導入することで、無線タグから
質問器への応答を光信号で処理することが可能となる。
また、目視の場合に、特定の作業ごとに設定した点滅の
仕組みを導入することで、無線タグのステータスチェッ
クや、作業の目視によるチェックができる。
【００５６】（６）ＬＥＤ、ＣＭＯＳ論理回路、メモリ
回路、レクテナ回路を含む送受信回路の全てを１チップ
のＩＣに集約することはＩＣ製造プロセスの点でかなり
困難と思われる。少なくとも、ＬＥＤだけは個別にチッ
プを用意して、他の回路を一チップ化したＩＣと共に混
載するのが安上がりである。
【００５７】（７）本発明の１／４波長型マイクロスト
リップ線路による無線タグ用のアンテナあるいは無線タ
グは、１／２波長型のマイクロストリップ線路によるア
ンテナでは、誘電体の比誘電率が小さくなって、空気に
近づいたときにアンテナ形状（長さ）が大きくなる場合
に、小型のアンテナとして有効に機能する。アンテナの
長さが短くなることで、アンテナとしての有効面積によ
る送受信電力の減少分は、空気あるいは空気に近い発布
材などを使うことで高性能化が図れるために、補うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】タグのレクテナ回路の従来例。
【図２】マイクロストリップ線路を使ったパッチアンテ
ナの構成例。
【図３】第１の実施例のマイクロストリップ線路を使っ
た無線タグのアンテナの構成。
【図４】第１の実施例のアンテナの等価回路。
【図５】第２の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図６】第３の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図７】第４の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図８】第５の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図９】第６の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図１０】第７の実施例の無線タグ構成。
【図１１】第８の実施例の無線タグ構成。
【図１２】第９の実施例の無線タグ 構成。
【図１３】第１０の実施例の無線タグ構成。
【図１４】第１１の実施例の無線タグ用アンテナ構成
【図１５】第１２の実施例の無線タグ用アンテナ構成
【図１６】第１３の実施例の無線タグ用アンテナ構成。
【図１７】第１４の実施例の無線タグ構成。
【図１８】第１５の実施例の無線タグの導体形成。
【図１９】第１５の実施例の無線タグのＩＣ実装工程。
【図２０】第１５の実施例の無線タグの組立工程。
【図２１】第１５の実施例の無線タグの誘電体注入工
程。
【図２２】第１６の実施例の無線タグ。
【図２３】第１７の実施例の無線タグの導体形成、ＩＣ
搭載工程。
【図２４】第１７の実施例の無線タグ組立と構成。
【図２５】第１８の実施例の無線タグ。
【図２６】第１９の実施例の無線タグ。
【図２７】第２０の実施例の無線タグ導体の組立とＩＣ
搭載。
【図２８】第２１の実施例の無線タグ。
【図２９】第２２の実施例の無線タグ用アンテナの導体
構成。
【図３０】第２２の実施例の無線タグ用ＩＣ搭載工程。
【図３１】第２２の実施例の無線タグ。
【図３２】第２３の実施例の無線タグ用１／４波長アン
テナ構成。
【図３３】第２４の実施例の無線タグ用１／４波長アン
テナ構成。
【図３４】第２５の実施例の無線タグ用１／４波長アン
テナ構成。
【図３５】第２６の実施例の無線タグ用１／４波長アン
テナ構成。
【図３６】第２７の実施例の無線タグ用１／４波長アン
テナ構成。
【図３７】第２８の実施例の１／４波長型無線タグの導
体。
【図３８】第２８の実施例の１／４波長型無線タグのＩ
Ｃ搭載工程。
【図３９】第２８の実施例の１／４波長型無線タグの構
成。
【図４０】第２９の実施例の１／４波長型無線タグの導
体とＩＣ。
【図４１】第３０の実施例の無線タグの定電圧化方式。
【図４２】第３１の実施例の無線タグの定電圧化方式。
【図４３】第３２の実施例の無線タグの発光信号生成方
式。
【図４４】第３３の実施例の無線タグのＩＣ構成。
【図４５】第３４の実施例の定電圧型／発光型無線タ
グ。
【図４６】第３５の実施例の定電圧型／発光型無線タ
グ。
【図４７】第３５の実施例の定電圧型／発光型無線タグ
のＬＥＤ搭載構造。
【符号の説明】
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３：インダクタのインダクタンス、Ｃ
１，Ｃ２：コンデンサの容量，Ｒ１，Ｒ２：抵抗値、Ｍ
１：（相互）インダクタンス、ｌ１，ｌ２，ｌ：線路の
長さ、ｗ１，ｗ２，ｗ：線路の幅 １、２：１／４波長型アンテナ、３：ショットキバリア
・ダイオード、８：角型パッチ、９、１４、２０、２
６、３０、３３、４７、５２、５９、６７、７４、８
２、８８、９４、１０１、１２４、１２５、１３９、１
３９ａ、１５５、１６７、１７３、１７９、１８６、１
９６、２０６、２３２、２４０：誘電体、１０、１５、
２１、３９、４６、５３、６０、６８、７５、８３、８
９、９５、１０２、１１５、１２６、１４０、１５６、
１７１、１７４、１８０、１８７、１９２、１９６、２
０９、２３３、２４１：接地導体、１１：きゅ伝線路、
１２：給電点、、１３、１９、２５、２８、２９、３
２、４５、５１、５８、６６、７３、８１、８７、９
３、１００、１１６、１２７、１４１、１６２、１６
６、１７２、１７８、１８５、１９１、１９７、２０
７、２３１、２３９：アンテナ導体、１６２３、４９、
５６、７１、８５、９１、９６、１６９、１７６、１８
１、１９４：給電点、１１、６２、７７、１０５、１１
７、１３０、１４７、１６１、２００、２１０、２３
４、２４３、２５１：給電線路、１７、２４、３６、５
０、６３、７８、８５、９２、９９、１７０、１７７、
１８３、１９０、１９５：信号入出力端子、１８、２
２、２７、３１、３４、４８、５４、６９、７６、８
４、９０、１６８：スルーホール、５７、６５、７２：
回路部、１０６、１２１、１１８、１３１、１４８、１
６３、２０３、２１１、２５３：ＩＣ、２３８、２５
４：ＬＥＤ、１２２、１２３、１３５、１３６、１４
９、１５０、１６４、１６５、２０４、２０５、２１
２、２１３、２５８、２５９：ボンディングワイヤ２５
５、２５６：ハンダ、２２５：アンテナ、２３０：Ｉ
Ｃ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 5/01 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 13/08 Ｋ

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アンテナと接地導体と該アンテナと該接地
    導体との間の誘電体とを有するマイクロストリップ線路
    構成の１／２波長共振器と、上記アンテナの中点と上記
    接地導体とを接続する一ないし複数の線状導体とを具備
    することを特徴とする無線タグ。
  2. 【請求項２】請求項１において、上記アンテナの中点か
    らそれぞれの開放端までの線路長が互いに異なることを
    特徴とする無線タグ。
  3. 【請求項３】請求項１において、上記アンテナの中点よ
    りそれぞれの開放端までの線路幅が互いに異なることを
    特徴とする無線タグ。
  4. 【請求項４】請求項１において、上記アンテナの中点よ
    りそれぞれの開放端までの線路長および線路幅が互いに
    異なることを特徴とする無線タグ。
  5. 【請求項５】請求項１において、上記誘電体の一部が空
    気であることを特徴とする無線タグ。
  6. 【請求項６】請求項１において、上記誘電体が全て空気
    であることを特徴とする無線タグ。
  7. 【請求項７】請求項１において、上記アンテナの中点よ
    りいずれかの開放端までのアンテナ導体上に給電点を有
    することを特徴とする無線タグ。
  8. 【請求項８】請求項１において、上記アンテナの中点か
    らいずれかの開放端までのアンテナ導体端面に接続され
    た給電線路を有することを特徴とする無線タグ。
  9. 【請求項９】請求項７において、上記誘電体を貫通して
    上記給電点と上記接地導体とを接続する給電線路を有す
    ることを特徴とする無線タグ。
  10. 【請求項１０】請求項１において、上記アンテナの面と
    上記接地導体の面とが対向する間隙にのみ上記誘電体を
    配したことを特徴とする無線タグ。
  11. 【請求項１１】請求項１において、上記接地導体は上記
    誘電体の端面を覆っていることを特徴とする無線タグ。
  12. 【請求項１２】請求項１において、上記アンテナと上記
    接地導体との間に電気回路またはＩＣを有することを特
    徴とする無線タグ。
  13. 【請求項１３】請求項１において、上記アンテナは穴を
    有し、上記誘電体は該穴の中にも設けられたことを特徴
    とする無線タグ。
  14. 【請求項１４】請求項１において、上記アンテナは帯状
    導体であり、上記線状導体は２つあり、上記アンテナの
    中点となる2カ所からそれぞれ上記接地導体に接続する
    ことを特徴とする無線タグ。
  15. 【請求項１５】直方体の5面を形成する接地導体と残り
    の一面に形成されたアンテナ導体マイクロストリップ線
    路で形成し、上記接地導体内部に誘電体として液状の樹
    脂を注入して固化することを特徴とする無線タグの製造
    方法。
  16. 【請求項１６】線状導体が設けられたアンテナ導体を電
    気回路またはＩＣを配し、該電気回路またはＩＣを覆う
    ように液状樹脂により固化成型し、その後、接地導体を
    上記線状導体に接続することを特徴とする無線タグの製
    造方法。
  17. 【請求項１７】アンテナと接地導体と該アンテナと該接
    地導体との間の誘電体とを有するマイクロストリップ線
    路構成の１／４波長共振器と、上記アンテナの一端を線
    状導体あるいは導体線路を介して上記接地導体と接続し
    たことを特徴とする無線タグ。
  18. 【請求項１８】請求項１７において、上記アンテナの給
    電点に一端を接続され接地導体側に貫通する給電線路を
    有することを特徴とする無線タグ。
  19. 【請求項１９】請求項１７において、上記導体線路の幅
    は上記アンテナの幅と異なる幅であることを特徴とする
    無線タグ。
  20. 【請求項２０】請求項１７項において、上記アンテナの
    給電点と上記導体線路との間に設けられた電気回路また
    はＩＣを有することを特長とする。
  21. 【請求項２１】アンテナと、レクテナ回路を含む送受信
    回路と、ＣＭＯＳ論理回路と、メモリ回路と、上記レク
    テナ回路で発生した電力により発光するＬＥＤとを備え
    たことを特徴とする無線タグ。
  22. 【請求項２２】請求項２１において、上記ＬＥＤがＣＭ
    ＯＳ論理回路を介した電力によって発光することを特徴
    とする無線タグ。
  23. 【請求項２３】請求項２１において、上記送受信回路、
    ＣＭＯＳ論理回路及びメモリ回路が１チップのＩＣで構
    成されていることを特徴とする無線タグ。
  24. 【請求項２４】請求項２１において、上記ＬＥＤの発光
    が上記アンテナ側から確認できる位置に配されたことを
    特徴とする無線タグ。
  25. 【請求項２５】請求項２４において、上記ＬＥＤは上記
    アンテナに設けた切り欠き部を介して発光が確認できる
    ことを特徴とする無線タグ。
  26. 【請求項２６】アンテナと接地導体と該アンテナと該接
    地導体との間の誘電体とを有するマイクロストリップ線
    路構成の無線タグの上記接地導体側を対象物に接触させ
    て配置することを特徴とする無線タグの配置方法。
  27. 【請求項２７】請求項２６において、上記接地導体側に
    接着シールを設けて上記対象物に貼付る無線タグの配置
    方法。
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