SE522052C2 - Radiotransceivermodul innefattande en antenn - Google Patents
Radiotransceivermodul innefattande en antennInfo
- Publication number
- SE522052C2 SE522052C2 SE0200604A SE0200604A SE522052C2 SE 522052 C2 SE522052 C2 SE 522052C2 SE 0200604 A SE0200604 A SE 0200604A SE 0200604 A SE0200604 A SE 0200604A SE 522052 C2 SE522052 C2 SE 522052C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- ground plane
- substrate
- antenna
- transmitter
- receiver devices
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
25 522 052 2 REDoGöRuLsi; FÖR UPPFINNINGEN __ Ändamålet med uppfinningen består i att övervinna svårigheterna med konventio- nella lösningar men fortfarande hålla sig inom de storleksbegränsningar som sätts av standardkapselhöj dema.
I en radiotransceiverinodul som på ett substrat med ett jordplan innefattar en antenn som är ansluten till sändar/mottagaranordningar på substratet samt till jordplanet emås detta genom att antennen i enlighet med uppfinningen innefattar en dielektrisk käma i forrn av ett epoxiskikt som innesluter sändar/mottagaranordningama samt plana strålningselement på en plastfilm som är fäst ovanpå epoxiskiktet, varvid antennens jordplan utgörs av substratets j ordplan.
F IGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrivs närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning på vilken fig. 1 är en schematisk tvärsektionsvy av en första utföringsfomi av en transceiverrnodul enligt uppfinningen, fig. 2 är en schematisk tvärsektionsvy av en andra utföringsfonn av transceivermodulen enligt uppfinningen och fig. 3 är en schematisk tvärsektionsvy av en tredje utföringsfomi av transceivermodulen enligt uppfinningen.
BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. 1 är en schematisk tvärsektionsvy av en första utföringsform av en transceiver- modul 1 enligt uppfinningen.
Det är underförstått att modulens 1 dimensioner inte är skalenliga.
Vid utföringsformen enligt fig. 1 innefattar transceiverrnodulen 1 ett substrat 2 med ett i substratet 2 beläget jordplan 3. 10 15 20 25 522 052 3 o II av» Aktiva anordningar, d.v.s. sändar/mottagaranordningar 4, är på i och för sig känt sätt monterade på substratet 2 och anslutna till jordplanet 3 medelst ledare 5 som sträcker sig genom substratet 2 ned till jordplanet 3.
I enlighet med uppfinningen är sändar/mottagaranordningarna 4 inkapslade i ett epoxiskikt 6 på vilket ett antennelement 7 är fäst medelst ett skikt 8 av ett binde- medel.
Antennelementet 7 innefattar plana strålningselement 9 av koppar på en plastfilm 10 som är fäst med bindemedelsskiktet 8 ovanpå epoxiskiktet 6. Föredragna typer av antenner är antingen en PIFA (Planar Inverted F Antenna) eller en patchantenn, t.ex. en kortsluten patchantenn av typen DCL-F SS (DC Inductive Frequency Selective Surface) från e-tenna Corporation, San Diego, CA, U.S.A.
Epoxiskiktet 6 som företrädesvis består av Syntaktisk skumepoxi bildar en styv dielektrisk käma för antennelementet 7. Syntaktisk skumepoxi består av små luftfyllda glaskulor och endast 3 - 6 % epoxi. Denna typ av material har en dielektricitetskonstant av 1,22. En dielektricitetskonstant < 1,25 är kritisk för antennverknings graden.
Antennelementet 7, d.v.s. plastfilmen 10 med strålningselementen 9, är företrädesvis bondat till epoxiskiktet 6 med ett tryckkänsligt akrylbindemedel. Andra typer av vätskeforrnade bindemedel kan användas men akrylbindemedel föredras för att de är lätta att påföra, är högtemperaturresistenta och bondar till lågenergiytor såsom glas- kulefylld syntaktisk skumepoxi.
I enlighet med uppfinningen bildas antennelementets 7 jordplan av substratets 2 jordplan 3. 10 15 20 25 30 'o v..
Vid den i ñg. l visade utföringsfonnen kopplas antennelementet 7, d.v.s. strålnings- elementen 9, ihop med j ordplanet 3 direkt med hjälp av en ledare ll som sträcker sig från strålningselementen 9 genom bindemedelsskiktet 8, epoxiskiktet 6 och del av substratet 2 ned till jordplanet 3.
Elektrisk hopkoppling av strålningselementen 9 och sändar/mottagaranordningama 4 sker också direkt medelst ledare 12 som sträcker sig från strålningselementen 9 genom bindemedelsskiktet 8 och epoxiskiktet 6 till sändar/mottagaranordningama 4.
Fig. 2 är en schematisk tvärsektionsvy av en andra utföringsfonn av en transceiver- modul 1' enligt uppfinningen.
Det är underförstått att modulens 1' dimensioner inte är skalenliga.
Element i flg. 2 vilka är identiska med element i fig. 1 har försetts med samma hänvisningsbeteckningar.
Liksom i fig. l innefattar transceivennodulen l' i fig. 2 ett substrat 2 med ett i substratet 2 beläget jordplan 3. Sändar/mottagaranordningar 4 är monterade på substratet 2 och anslutna till jordplanet 3 medelst ledare 5 som sträcker sig genom substratet 2 ned till jordplanet 3. Sändar/mottagaranordningarna 4 är också inkapslade i ett epoxiskikt 6.
Vid utföringsfonnen i fig. 2 är ett antennelement 7', d.v.s. en plastfilm 10' med strålningselement 9, fäst medelst ett skikt 8' av ett bindemedel ovanpå epoxiskiktet 6 på samma sätt som i fig. 1.
Vid utföringsformen i fig. 2 sker emellertid inte den elektriska hopkopplingen av strålningselementen 9 och jordplanet 3 och sändar/mottagaranordningarna 4 direkt genom bindemedelsskiktet 8', epoxiskiktet 6 och del av substratet 2 ned till jordplanet 3 på samma sätt som i fig. 1. 10 15 20 25 30 | q a - .. 522 052 5 en :nu Plastfrlmen 10' är istället förlängd och förlängningen 13 är försedd med ledare 14 för elektrisk hopkoppling av strålningselementen 9 och jordplanet 3 och sändar/mot- tagaranordningama 4.
Vid utföringsformen i fig. 2 är plastfilmförlängningen 13 dubbelsidig, d.v.s. ledama 14 är inbäddade i plastfilmen.
Bindemedelsskiktet 8' är också förlängt för att fästa plastfilmens förlängning 13 med ledama 14 även mot den ena kanten av epoxiskiktet 6 och substratet 2 liksom mot substratets 2 undersida. Ledarna 14 är där förbundna med jordplanet 3 och sändar/mottagaranordningama 4 via ledare 15 respektive 16 genom substratet 2.
Ledama 16 går genom jordplanet 3.
För anslutning av modulen 1' till exempelvis ett kretskort måste plastfilmför- längningen 13 på substratets 2 undersida förses med hål.
Fig. 3 är en schematisk tvärsektionsvy av en tredje utföringsform av en transceiver- modul 1” enligt uppfinningen.
Det är underförstått att modulens 1” dimensioner inte är skalenliga.
Element i ñg. 3 vilka är identiska med element i fig. 1 och 2 har försetts med samma hänvisningsbeteckningar.
Transceivermodulen l” i ñg. 3 är monterad på ett flerskikts kretskort 17 med anslutningspaddar 18, 19, 20 och 21. Kretskortet 17 har inre ledare 22 och 23 som förbinder anslutningspaddarna 18, 21 respektive 19, 20.
Plastfilmförlängningen 13 med ledama 14 för elektrisk förbindelse mellan strålningselementen 9 och jordplanet 3 respektive sändar/mottagaranordningama 4 10 sträcker sig vid utföringsfonnen i fig. 3 inte över substratets 2 hela undersida u_t_an är förkortad. Ledaren för elektrisk förbindelse mellan strålningselementen 9 och jordplanet 3 är förbunden med jordplanet 3 via anslutningspadden 18, den inre ledaren 22, anslutningspadden 21 och ledaren 15”. Ledaren för elektrisk förbindelse mellan strålningselementen 9 och sändar/mottagaranordningama 4 är förbunden med sändar/mottagaranordningama 4 via anslutningspadden 19, den inre ledaren 23, anslutningspadden 20 och ledaren 16” som går genom substratet 2 och j ordplanet 3.
Enligt en alternativ utföringsforrn (icke visad) kan plastfilmen 10' i fig. 3 vara enkelsidig, d.v.s. ledarna 14 är inte inbäddade i plastfilmen utan är frilagda på plastfilmen.
Claims (4)
1. Radiotransoeivermodul som på ett substrat (2) med ett jordplan (3) innefattar en antenn som är ansluten till sändar/mottagaranordningar (4) på substratet (2) samt till jordplanet (3), kännetecknad av att antennen (7, 7') innefattar dels en dielektrisk kärna i form av ett epoxiskikt (6) som innesluter sändar/mottagar-anordningama (4), dels plana strålningselement (9) på en plastfilm (10, 10') som är fast ovanpå epoxiskiktet (6) och att substratets (2) jordplan (3) utgör antennens (7, 7') jordplan.
2. Modulen enligt kravet 1, kännetecknad av att epoxiskiktets (6) dielektricitets- konstant är < 1,25.
3. Modulen enligt kravet 1 eller 2, kännetecknad av att epoxin utgörs av syntaktisk skumepoxi.
4. Modulen enligt kravet 1, 2 eller 3, kännetecknad av att plastfilmen (10, 10') med de plana strålningselementen (9) är fast på epoxiskiktet (6) medelst ett skikt (8) av tryckkänsligt akryllim.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0200604A SE522052C2 (sv) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | Radiotransceivermodul innefattande en antenn |
PCT/SE2003/000293 WO2003073554A1 (en) | 2002-02-27 | 2003-02-24 | A radio transceiver module |
AU2003206574A AU2003206574A1 (en) | 2002-02-27 | 2003-02-24 | A radio transceiver module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0200604A SE522052C2 (sv) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | Radiotransceivermodul innefattande en antenn |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0200604D0 SE0200604D0 (sv) | 2002-02-27 |
SE0200604L SE0200604L (sv) | 2003-08-28 |
SE522052C2 true SE522052C2 (sv) | 2004-01-07 |
Family
ID=20287115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0200604A SE522052C2 (sv) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | Radiotransceivermodul innefattande en antenn |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2003206574A1 (sv) |
SE (1) | SE522052C2 (sv) |
WO (1) | WO2003073554A1 (sv) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1035663C2 (nl) * | 2008-07-04 | 2010-01-05 | Thales Nederland Bv | Een werkwijze voor het vervaardigen van een driedimensionale multi-layered (meerlagen) doorverbindingsvoorziening. |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6239752B1 (en) * | 1995-02-28 | 2001-05-29 | Stmicroelectronics, Inc. | Semiconductor chip package that is also an antenna |
US6147604A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-14 | Intermec Ip Corporation | Wireless memory device |
JP2000332523A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 無線タグ、その製造方法及びその配置方法 |
WO2001008255A1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-01 | Rangestar Wireless, Inc. | Capacitively-tune broadband antenna structure |
US6288679B1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-09-11 | Lucent Technologies Inc. | Single element antenna structure with high isolation |
WO2002027862A1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-04-04 | Rangestar Wireless, Inc. | Omni directional antenna with multiple polarizations |
-
2002
- 2002-02-27 SE SE0200604A patent/SE522052C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-24 WO PCT/SE2003/000293 patent/WO2003073554A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-02-24 AU AU2003206574A patent/AU2003206574A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003073554A1 (en) | 2003-09-04 |
AU2003206574A1 (en) | 2003-09-09 |
SE0200604L (sv) | 2003-08-28 |
SE0200604D0 (sv) | 2002-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102258746B1 (ko) | 벤딩부를 갖는 칩 온 필름 패키지 | |
JP7115568B2 (ja) | アンテナモジュール及び通信装置 | |
US7659618B2 (en) | Semiconductor device for radio frequencies of more than 10 GHz and method for producing the device | |
US8120164B2 (en) | Semiconductor chip package, printed circuit board assembly including the same and manufacturing methods thereof | |
US8395908B2 (en) | Semiconductor package and plasma display device including the same | |
US10957676B2 (en) | LED package | |
CN100356537C (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
CN110462933A (zh) | 平面天线和无线模块 | |
WO2017022221A1 (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
CN110911362A (zh) | 半导体装置 | |
CN104952838A (zh) | 局部高密度基底布线 | |
US7517732B2 (en) | Thin semiconductor device package | |
CN102270619B (zh) | 用于电子封装组件的焊盘配置 | |
CN113539091B (zh) | 一种显示装置 | |
CN103037619A (zh) | 印刷电路板组件 | |
US10937713B2 (en) | Chip on film package | |
CN211654815U (zh) | 芯片封装结构 | |
SE522052C2 (sv) | Radiotransceivermodul innefattande en antenn | |
SE518572C2 (sv) | Bärarelement för ett chips samt chipsmodul | |
US11728261B2 (en) | Chip on film package and display apparatus including the same | |
CN207783410U (zh) | 芯片、电路板组件及移动终端 | |
KR101035316B1 (ko) | Led 칩이 연성회로기판에 실장된 led 패키지 | |
US11862874B2 (en) | Antenna structure and antenna-in-package | |
JP3296626B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
KR20190032097A (ko) | 칩온필름 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |