CN111384587B - 天线的制造方法、天线及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种天线的制造方法、通过该方法制造得到的天线以及安装有上述天线的终端设备。天线的制造方法包括：将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末；将仿天线形状的导磁工装贴附在膜片组件上，触发第一条件，将填充材料由固态转变为液态，然后将导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域；触发第二条件，将填充材料由液态转变为固态。采用对膜片组件内的填充材料液体化、定型然后固化的方案实现天线的制作，可以不用经过复杂的后工段作业就可以在车间实现不间断的连续调试，从而提高生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种天线的制造方法、通过该方法制造得到的天线以及安装有上述天线的终端设备。
背景技术
目前，5G手机与4G手机相比，增加了毫米波天线。整机的天线数量众多，空间有限，在布局和结构上相互影响严重，天线设计挑战巨大。目前手机天线采用的实现方式主要为：FPC贴附在后壳支架上、后壳支架上做LDS、把金属中框断开用作天线以及在金属中框纳米注塑的塑胶件上做LDS。
其中，FPC贴附在后壳支架上的方案需提前制作FPC天线并贴附在后壳支架上，该方案天线可用面积小，FPC的制作会污染环境，一旦需设计变更当前样品必须报废；在后壳支架上做LDS的方案中，后壳支架需用特殊材料成型，LDS需做镭雕和电镀，会造成二次损耗和环境污染，一旦需设计变更当前样品必须报废；把金属中框断开用作天线的方案会在产品外观面上形成塑胶和金属的隔断，需提前固定好天线位置，后续天线调试空间不大，一旦需设计变更当前样品必须报废；在金属中框纳米注塑的塑胶件上做LDS的方案工艺复杂，需用特殊材料，整个中框在做完阳极氧化后再做镭雕和电镀，会造成二次损耗和污染环境，成本奇高，一旦需变更设计当前样品必须报废。
以上无论哪一种天线方案都存在天线开发周期长，成本高，制程不环保的问题。
发明内容
为了解决现有技术中存在的天线开发周期长，成本高，制程不环保的问题，本申请提供了一种天线的制造方法及通过该方法制造得到的天线。
为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种天线的制造方法。
根据本申请实施例的一种天线的制造方法，该方法包括如下步骤：
将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，所述混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末；
将仿天线形状的导磁工装贴附在所述膜片组件上，触发第一条件，将所述填充材料由固态转变为液态，然后将所述导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域；
触发第二条件，将所述填充材料由液态转变为固态。
进一步的，所述导磁工装根据天线信号模拟的结果切割而成。
进一步的，所述填充材料为常温下为固态的光敏介质，所述第一条件包括加热所述填充材料。
进一步的，所述第二条件为冷却或进行紫外线照射。
进一步的，所述导磁性粉末的材质包括铁、钴、镍以及它们的合金中的至少一种。
进一步的，所述膜片组件的制作方法为：将所述混合剂按照所需形状印刷在所述第一膜层上，然后再覆盖所述第二膜层。
进一步的，天线的制造方法还包括：将所述膜片组件通过粘接层贴附在终端设备的壳体上。
进一步的，天线的制造方法还包括：在所述膜片组件上制作出用于与终端设备的弹片接触的馈电区域。
为了实现上述目的，根据本技术方案的第二方面，本技术方案还提供了一种天线。
根据本申请实施例的天线通过本申请第一方面提供的上述天线的制造方法制备得到。
为了实现上述目的，根据本技术方案的第三方面，本技术方案还提供了一种终端设备。
根据本申请实施例的终端设备包括本申请第二方面提供的天线。
本技术方案提供的天线制造方法采用对膜片组件内的填充材料液体化、定型然后固化的方案实现天线的制作，可以不用经过复杂的后工段作业就可以在车间实现不间断的连续调试，缩短周期，从而提高生产效率。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1示意性的给出了本申请实施例提供的天线制造方法的流程框图；
图2示意性的给出了本申请实施例提供的天线制造方法中各步骤对应结构的参考图；
图3示意性的给出了本申请实施例提供的天线的膜片组件的结构参考图；
图4示意性的给出了本申请实施例提供的天线的膜片组件和壳体分离的***参考图；以及
图5示意性的给出了本申请实施例提供的天线的膜片组件和壳体组装参考图。
图中：
1、第一膜层；2、第二膜层；3、混合剂；4、粘接层；5、壳体；6、导磁工装。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1所示的天线的制造方法，其包括如下步骤，
步骤1：将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，所述混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末。
步骤2：将仿天线形状的导磁工装贴附在所述膜片组件上，触发第一条件，将所述填充材料由固态转变为液态。
步骤3：将所述导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域。
步骤4：触发第二条件，将所述填充材料由液态转变为固态。
在上面的制作方法中，膜片组件内的填充材料在常温状态下为固态形式，经过步骤2中的第一条件后，填充材料会由固态转化为液体，通磁后的导磁工装会对混合在液态填充材料内的导磁性粉末起到定型作用，即导磁工装的磁性会使导磁性粉末聚集在仿天线形状的导磁工装下面，通过步骤3中的第二条件将填充材料由液态转变为固态，从而使得定型后的导磁性粉末被固定在固化后的填充材料内。在上面的方法中，所采用的导磁性粉末的材质包括但不限于铁、钴、镍以及它们的合金。通过上面的步骤实现天线的制作，可以不用经过复杂的后工段作业就可以在车间实现不间断的连续调试，缩短周期，从而提高生产效率。具体的，所用到的导磁工装需要预先根据天线信号模拟的结果切割而成，在调试天线时，可以根据需要，在现场制作与调整后的天线仿形的导磁工装，能够在极短的时间内完成下一轮天线的准备工作，为连续调试创造了条件，能极大的提升天线暗室和调试仪器的使用率，实现天线的快速调试和打样。
在具体的生产制作过程中，可以根据步骤1提前制备处大量的膜片组件，然后将膜片组件依次经过步骤2和步骤3，可以快速实现天线的制作。
在上面的方法中所采用的填充材料需要能够满足在常温状态(例如-40℃-50℃之间)下为固态，通过不同的控制条件可以实现固液状态的切换，具体的填充材料的种类以及控制条件可以根据需要来具体选择。作为一种优选的实施方式，选用的填充材料为常温下为固态的光敏介质，第一条件为加热该光敏介质，即将膜片组件放置在加热环境中，使得固态下的光敏介质受热后变为液态；选用的第二条件可以为冷却，即通过将液态下的填充材料冷却至室温后恢复为固态，此外第二条件还可以选择为进行紫外线照射，在紫外线的照射作用下，光敏介质会由液态固化。
其中，步骤1中的膜片组件的制作方法可以为：将所述混合剂按照所需形状印刷在所述第一膜层上，然后再覆盖所述第二膜层，在具体的制备工序中，可以将得到的膜片组件通过粘接层贴附在终端设备的壳体上，粘接层包括但不限于双面胶。其中可以将步骤1得到的膜片组件贴附在终端设备的壳体上之后再进行步骤2和步骤3的操作，也可以将已经完成了步骤2和步骤3操作的膜片组件贴附在壳体上，具体根据生产需要来调整和选择。
上面实施例中的膜片组件上还需要制作出用于与终端设备的弹片接触的馈电区域，实现工艺包括但不限于镭雕，使得膜片组件能够实现天线功能。
如图2所示，给出了本申请实施例提供的一种具体的天线制造方法中各个阶段对应的结构图。
如图所示，首先将第一膜层1裁切至所需的形状和尺寸；然后在第一膜层1上印刷混合剂3，其中混合剂3由导磁性粉末、常温下是固态的光敏介质和适当的稀释剂调和而成，使其达到印刷需求；然后将第二膜层2贴在第一膜层1印刷有混合剂3的一侧；然后在第二膜层2上贴附粘接层4，此处粘接层4选择为双面胶，至此天线的膜层组件组装完成；接下来利用工装将膜层组件组装到终端设备的壳体5上，即通过双面胶将膜层组件粘贴在壳体5的表面上；接下来将组装后的结构转移到加热工位，准备好根据天线信号模拟的结果，提前切割处天线形状的导磁工装6，产品放置好后导磁工装6压紧在壳体5上，然后进行加热，此时光敏介质受热会由固态变为液态；然后停止加热，在导磁工装6通电流产生强磁性或者通过永磁体磁化的方式产生强磁性，使液态的光敏介质中的导磁性粉末被吸附到导磁工装6区域下面，完成定型，这一过程可以通过辅助振动，使得导磁性粉末更快的聚集；最后再打开UV灯对膜片组件进行照射使得混合剂3固化，固化完成后工装复位，取出产品。需要说明的是，本申请混合剂中的导磁性粉末、常温下是固态的光敏介质和稀释剂的具体种类和用量不做具体限定，凡是能够实现本申请中所阐述的上述功能即可，例如光敏介质可以选择为液态光固化树脂，主要由齐聚物和光引发剂组成，与稀释剂组合后形成填充材料可以印刷在第一膜层上形成固态，加热后会转化为液体，在液体形式下收到紫外光照射后会引发固化反应，快速固化成型。
图2给出的技术方案将导磁性良好的材料和加热易液化的光敏介质材料混合一起印刷在一个膜片上，用另一个膜片密封贴合，将此组件贴附在终端设备的壳体上，通过加热实现光敏介质固态到液态的转化，通磁后定型导磁性粉末，最后通过UV光照固化光敏介质，实现了快速的天线制作，通过调整仿形的导磁工装的形状实现灵活的天线调整，实现天线一次性快速制作，使得天线开发周期短，并且制造过程中环境排放友好。
本申请实施例还提供了一种天线，该天线通过本申请上述实施例提供的天线制造方法制备得到，其结构如图3-5所示。如图3所示，天线的膜片组件包括第一膜层1、第二膜层2和设置在两个膜层之间的混合剂3，其中第一膜层1或第二膜层2上贴附有粘接层4。如图4和5所示，粘接层4用于将膜层组件粘贴在终端设备的壳体5上。
本申请实施例还提供了一种终端设备，其包括本申请上述实施例提供的天线制造方法制备得到的天线。终端设备包括但不限于手机、平板电脑和其他安装天线的终端。
由于该天线以及终端设备中的天线采用了上述实施例公开的方法制备得到，因此该天线以及终端设备也具有上述所有技术效果，在此不再一一赘述。根据上述实施例的天线以及终端设备还可以包括其他的必要组件或结构，并且对应的布置位置和连接关系均可参考现有技术中的天线和终端设备，各未述及结构的连接关系、操作及工作原理对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。
本说明书中部分实施例采用递进或并列的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种天线的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，所述混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末，所述填充材料为常温下为固态的光敏介质；
将仿天线形状的导磁工装贴附在所述膜片组件上，加热所述填充材料，将所述填充材料由固态转变为液态，然后将所述导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域；
对所述填充材料冷却或进行紫外线照射，将所述填充材料由液态转变为固态。
2.根据权利要求1所述的天线的制造方法，其特征在于，所述导磁工装根据天线信号模拟的结果切割而成。
3.根据权利要求1所述的天线的制造方法，其特征在于，所述导磁性粉末的材质包括铁、钴、镍以及它们的合金中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的天线的制造方法，其特征在于，所述膜片组件的制作方法为：将所述混合剂按照所需形状印刷在所述第一膜层上，然后再覆盖所述第二膜层。
5.根据权利要求1所述的天线的制造方法，其特征在于，还包括：将所述膜片组件通过粘接层贴附在终端设备的壳体上。
6.根据权利要求5所述的天线的制造方法，其特征在于，还包括：在所述膜片组件上制作出用于与终端设备的弹片接触的馈电区域。
7.采用如权利要求1-6任一项所述的天线的制造方法制备得到的天线。
8.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求7所述的天线。
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