CN103380432B - 无线ic器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在无线IC器件中，在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括：基材片材（10），该基材片材（10）呈具有长边方向（A）和短边方向（B）的近似长方形形状；天线元件（30），该天线元件（30）具有设置在基材片材（10）的表面上的两个辐射部（31A、31B）及两个连接部（32A、32B），其中，所述两个辐射部（31A、31B）隔着规定的间隙在长边方向（A）上延伸，所述两个连接部（32A、32B）分别设置在两个辐射部（31A、31B）相对的间隙内；无线IC元件（50），该无线IC元件（50）经由导电性接合材料（28）与两个连接部（32A、32B）相连接；以及抗蚀剂层（20），该抗蚀剂层（20）覆盖两个辐射部（31A、31B），且未覆盖两个连接部（32A、32B）及至少与该连接部（32A、32B）的短边方向（B）相邻的区域。

Description

无线IC器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及无线IC器件，尤其涉及在RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)***中所使用的无线IC器件及其制造方法。
背景技术
近年来，作为物品的信息管理***，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签（也称为无线IC器件）以利用电磁场的非接触方式来进行通信并使传输规定的信息的RFID***实用化。该RFID标签包括：无线IC芯片，该无线IC芯片存储规定的信息，并对规定的无线信号进行处理；以及天线（辐射体），该天线对高频信号进行收发，该RFID标签粘贴在成为管理对象的各种物品（或其包装材料）上来进行使用。
作为RFID***，通常有利用13MHz频带的HF频带RFID***、以及利用900MHz频带的UHF频带RFID***。尤其是，UHF频带RFID***的通信距离较长、能一次性地读取多个标签，因此，有望成为物品管理的***。
近年来，RFID***也逐渐应用到了医疗领域。例如，专利文献1、2、3中提出了将UHF频带用的标签安装于手术用纱布上的方案。通过将UHF频带用的标签安装于纱布上并利用读写器来进行识别，从而防止将纱布遗留在患者体内这样的事故。
在这样的医疗领域中，附加在手术用纱布上的RFID标签常常在液体中或者在高湿环境下使用。在这样的环境下，若天线在RFID标签的表面露出，则会产生天线发生腐蚀、或天线的构成成分溶解到液体中的不良情况。因此，为了提高天线的耐环境特性，需要预先以抗蚀剂材料（覆盖层）来覆盖天线。
即，如图16（A）所示，可以考虑在长方形形状的基材片材210上的、从中央部分在长边方向A上延伸的一对辐射部231A、231B上设置有抗蚀剂层220，在该抗蚀剂层220上形成有使辐射部231A、231B的连接部232A、232B（参照图16、图17（A1）、图17（A2））露出的开口部，并将焊料228（图17（B1）、图17（B2））填充到该开口部内，使无线IC元件250与该焊料228电连接。然而，若为了连接而通过回流使焊料228熔融，则焊料228被无线IC元件250压垮，从而熔融的焊料228与抗蚀剂层220相接触。此时，若焊料228的供给量过剩，则如图17（C1）、图17（C2）所示，可能会产生焊料228向无线IC元件250的周围溢出，并形成球状的焊料颗粒228a的情况。此外，在形成（印刷）抗蚀剂层220时，若发生印刷偏差，则连接部232A、232B的位置会发生改变。若发生这样的不良情况，则会改变特性阻抗失配等的无线IC元件250的电气特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2002-355258号公报
专利文献2：日本专利特开2004-121412号公报
专利文献3：日本专利特开2011-015395号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种能抑制将无线IC元件与天线元件连接时的电气特性的变动的无线IC器件及其制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
作为本发明的第一方式的无线IC器件，其特征在于，包括：
基材片材，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；
天线元件，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；
无线IC元件，该无线IC元件经由导电性接合材料与所述两个连接部相连接；以及
抗蚀剂层，该抗蚀剂层覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域。
作为本发明的第二方式的无线IC器件的制造方法，其特征在于，包括：
准备基材片材的工序，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；
形成天线元件的工序，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；
设置抗蚀剂层的工序，该抗蚀剂层设置为覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域；
将导电性接合材料设置在所述两个连接部上的工序；以及
将无线IC元件与所述导电性接合材料相连接的工序。
上述无线IC器件例如安装在手术用纱布上，并与RFID***的读写器进行相互通信，通过对手术用纱布的所在信息进行管理，能预防将纱布遗留在患者的体内这样的事故。此外，由于起到天线作用的辐射部被抗蚀剂层所覆盖，因此，能提高耐环境特性。而且，在所述无线IC器件中，抗蚀剂层并未覆盖两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域，因此，即使在使连接部与无线IC元件接合的导电性接合材料发生熔融而膨胀时，至少沿着连接部的短边方向流动，因此，不会在无线IC元件的周围产生球状的导电性接合材料。此外，即使抗蚀剂层在短边方向上形成为发生偏差，连接部的位置也不会改变。因此，无线IC元件不会产生特性阻抗等的电气特性的变动。
发明的效果
根据本发明，能抑制将无线IC元件与天线元件连接时的电气特性的变动。
附图说明
图1表示作为实施例1的无线IC器件，图1（A）是表示在装载无线IC元件之前的状态的俯视图，图1（B）是表示装载有无线IC元件的状态的俯视图，图1（C）是图1（B）的长边方向剖视图。
图2是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。
图3是表示将所述无线IC芯片作为无线IC元件装载在供电电路基板上的状态的立体图。
图4是表示供电电路的一个示例的等效电路图。
图5是表示所述供电电路基板的层叠结构的俯视图。
图6是表示作为实施例1的无线IC器件的制造工序的中途情况的俯视图。
图7表示制造工序的中途的作为实施例1的无线IC器件的主要部分，图7（A1）、图7（B1）、图7（C1）是剖视图，图7（A2）、图7（B2）、图（C2）是它们的俯视图。
图8是表示将所述无线IC器件安装在纱布上的结构的分解立体图。
图9表示将所述无线IC器件安装在纱布上的状态，图9（A）是俯视图，图9（B）是剖视图。
图10表示作为实施例2的无线IC器件，图10（A）是表示在装载无线IC元件之前的状态的俯视图，图10（B）是表示装载有无线IC元件的状态的俯视图，图10（C）是图10（B）的长边方向剖视图。
图11是表示作为实施例2的无线IC器件的制造工序的中途情况的俯视图。
图12表示制造工序的中途的作为实施例2的无线IC器件的主要部分，图12（A1）、图12（B1）、图12（C1）是剖视图，图12（A2）、图12（B2）、图12（C2）是它们的俯视图。
图13表示作为实施例3的无线IC器件，图13（A）是表示在装载无线IC元件之前的状态的俯视图，图13（B）是表示装载有无线IC元件的状态的俯视图，图13（C）是图13（B）的长边方向剖视图。
图14是表示作为实施例3的无线IC器件的制造工序的中途情况的俯视图。
图15表示作为实施例1的无线IC器件的变形例，图15（A1）是剖视图，图15（A2）是其俯视图。
图16表示作为现有示例的无线IC器件，图16（A）是表示在装载无线IC元件之前的状态的俯视图，图16（B）是表示装载了无线IC元件的状态的俯视图，图16（C）是图16（B）的长边方向剖视图。
图17表示制造工序的中途的作为所述现有示例的无线IC器件的主要部分，图17（A1）、图17（B1）、图17（C1）是剖视图，图17（A2）、图17（B2）、图17（C2）是它们的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明所涉及的无线IC器件及其制造方法的实施例进行说明。另外，在各图中，对共同的元器件、部分标注相同的标号，并省略重复的说明。
（实施例1，参照图1～图9）
作为实施例1的无线IC器件1A用于UHF频带的通信，如图1所示，包括：基材片材10，该基材片材10具有挠性且呈长方形形状；天线元件30（由两个辐射部31A、31B和两个连接部32A、32B所构成），该天线元件30设置在该基材片材10的表面上；无线IC元件50，该无线IC元件50与该天线元件30相连接；以及抗蚀剂层20，该抗蚀剂层20保护天线元件30，该无线IC器件1A作为所谓的RFID标签而构成。
基材片材10例如优选为具有耐热性和耐药品性，可优选使用聚酰亚胺、PET等热塑性树脂材料。天线元件30由设置在大致基材片材10的整个面上的、以银、铜、铝等为主要成分的金属膜来形成，且具有挠性。天线元件30在长边方向A的中央部分隔着间隙被分割成两个辐射部31A、31B，连接部32A、32B（连接用连接盘）分别设置在辐射部31A与31B相对的间隙中。无线IC元件50以横跨该间隙的方式通过焊料28与连接部32A、32B进行接合。即，天线元件30起到偶极子型的辐射元件的作用。辐射部31A、31B的短边方向B的长度比连接部32A、32B的短边方向B的长度要长。
无线IC元件50对RF信号进行处理，后面参照图2～图5对其详细情况进行叙述。无线IC元件50与天线元件30的端部、即作为供电部的连接部32A、32B的连接是利用焊料28等导电性接合材料来进行的直接电连接（DC连接）。详细而言，无线IC元件50通过将无线IC芯片51装载在供电电路基板65上，并利用树脂材料55对无线IC芯片51进行封固而构成。其中，供电电路基板65并非是必须的，也可以是无线IC芯片51单独（直接）与天线元件30相接合。
抗蚀剂层20例如由聚酰亚胺树脂形成，并覆盖辐射部31A、31B，并且，该抗蚀剂层20通过丝网印刷、片材构件的层叠等形成，且使其未覆盖连接部32A、32B及至少与该连接部32A、32B的短边方向B相邻的区域。在本实施例1中，抗蚀剂层20的未覆盖连接部32A、32B的部分为抗蚀剂层20的非形成部。
此处，对无线IC器件1A的通信作用进行概括说明，若规定的高频信号从无线IC元件50经由连接部32A、32B传输到天线元件30，则直接从天线元件30向外部进行辐射。即使在天线元件30接收到来自外部的高频的情况下，也同样从连接部32A、32B对无线IC元件50进行供电。由此，无线IC元件50与未图示的读写器进行相互通信。
（无线IC元件，参照图2～图5）
以下，对无线IC元件50进行说明。无线IC元件50可以是如图2所示的处理高频信号的无线IC芯片51，或者也可以如图3所示，由无线IC芯片51、以及包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路基板65所构成。
图2所示的无线IC芯片51作为硅半导体集成电路芯片而构成，并包含时钟电路、逻辑电路、及存储器电路等，来储存所需的信息。在无线IC芯片51的背面设置有输入输出用端子电极52、52、及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52经由金属凸点等与所述天线元件30的连接部32A、32B进行电连接。另外，作为金属凸点的材料可以使用Au、焊锡等。
如图3所示，在由无线IC芯片51和供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下，可以在供电电路基板65上设置各种供电电路（包含谐振电路/匹配电路）。例如，可以是图4中作为等效电路所示的包含电感元件L1、L2的供电电路66，该电感元件L1、L2具有互不相同的电感值，且彼此以反相进行磁耦合（以互感M来表示）。供电电路66具有规定的谐振频率，并且，实现无线IC芯片51的阻抗与天线元件30的阻抗的匹配。另外，无线IC芯片51与供电电路66既可以进行电连接（DC连接），也可以经由电磁场进行耦合。
供电电路66将自无线IC芯片51发送出的具有规定频率的高频信号传输给所述天线元件30，且将接收到的高频信号经由天线元件30提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有规定的谐振频率，因此，较容易实现阻抗匹配，从而能缩短天线元件30的匹配电路部分的电长度。
接下来，对供电电路基板65的结构进行说明。如图2及图3所示,无线IC芯片51的输入输出用端子电极52经由金属凸点等与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接，而安装用端子电极53经由金属凸点等与安装端子电极143a、143b相连接。
如图5所示，供电电路基板65通过将由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材141a～141h进行层叠、压接、烧制而成。其中，构成供电电路基板65的绝缘层并不限定于陶瓷片材，例如，也可以是诸如液晶聚合物等的热固性树脂或热可塑性树脂那样的树脂片材。在最上层的片材141a上形成有供电端子电极142a、142b、安装端子电极143a、143b、以及通孔导体144a、144b、145a、145b。通孔导体144a和145a之间通过供电端子电极142a进行连接。通孔导体144b和145b之间通过供电端子电极142b进行连接。在第二层至第八层的片材141b～141h上分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极146a、146b，根据需要，形成有通孔导体147a、147b、148a、148b。
通过将以上的片材141a～141h进行层叠，从而形成布线电极146a经由通孔导体147a螺旋状连接的电感元件L1，并形成布线电极146b经由通孔导体147b螺旋状连接的电感元件L2。此外，在布线电极146a与布线电极146b的线之间形成有电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a-1经由通孔导体145a与供电端子电极142a相连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a-2经由通孔导体148a、145b与供电端子电极142b相连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b-1经由通孔导体144b与供电端子电极142b相连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b-2经由通孔导体148b、144a与供电端子电极142a相连接。
在以上的供电电路66中，电感元件L1、L2分别向相反方向卷绕，在电感元件L1、L2中由差动信号会引起相反方向的电流流过，因此，电感元件L1、L2产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消，因此，为了得到所希望的电感值，需要一定程度地延长布线电极146a、146b。由此，由于Q值降低，谐振特性的陡峭性消失，从而能在谐振频率附近实现宽频带化。
俯视透视供电电路基板65时，电感元件L1、L2形成于左右的不同位置上。此外，电感元件L1、L2所产生的磁场彼此相反。由此，在使供电电路66（电感元件L1、L2）与天线元件30产生耦合时，在天线元件30中激励出反向电流，天线元件30因该电流所引起的电位差而进行动作。
通过在供电电路基板65中内置谐振电路／匹配电路，能抑制外部物品的影响所带来的特性变动，防止通信品质的劣变。此外，若将构成无线IC元件50的无线IC芯片51朝向供电电路基板65的厚度方向的中央侧进行配置，则能防止无线IC芯片51的破坏，提高无线IC元件50的机械强度。
（无线IC器件的制造工序，参照图6及图7）
接下来，参照图6及图7对所述无线IC器件1A的制造方法的一个示例进行说明。该制造方法采用所谓的多件同时加工的手法，即，将多个无线IC器件1A作为集合基板进行制作，然后，一个单位一个单位地进行切割。
首先，准备呈长方形形状的较大面积的基材片材10，在该基材片材10上，利用金属膜设置隔着间隙在长边方向A上延伸的、分割成两个的天线元件30（辐射部31A、31B和连接部32A、32B）。例如，利用蚀刻使由蒸镀等形成的金属膜形成为规定形状的图案。接下来，将抗蚀剂层20设置成覆盖辐射部31A、31B，并且形成未覆盖连接部32A、32B的非形成部。抗蚀剂层20例如通过丝网印刷、或转印/热压接片材构件来进行设置。在丝网印刷中，优选使刮板在非形成部的延伸方向（短边方向B）上进行移动。接下来，在连接部32A、32B上设置导电性接合材料（焊料28），再放置上无线IC元件50并对其进行按压，利用回流来进行连接。然后，沿着图6所示的切割线X分割成一个单位的无线IC器件1A。
所述无线IC器件1A例如安装在手术用纱布上，与RFID***的读写器进行相互通信，对手术用纱布的所在信息进行管理，从而预防将纱布遗留在患者体内这样的事故。此外，由于起到天线作用的辐射部31A、31B被抗蚀剂层20所覆盖，因此，提高了耐环境特性。而且，在无线IC器件1A中，抗蚀剂层20未覆盖两个连接部32A、32B及与该连接部32A、32B的短边方向B相邻的区域，因此，即使在使连接部32A、32B与无线IC元件50接合的焊料28发生熔融而膨胀的情况下，焊料28也在连接部32A、32B的短边方向B上流动，因此，不会在无线IC元件50的周围产生球状的焊料。此外，即使抗蚀剂层20形成为在短边方向B上产生了偏差，连接部32A、32B的位置也不会改变。因此，能抑制在无线IC元件50中产生特性阻抗等电气特性的变动。
在所述制造工序中，焊料28在连接部32A、32B上沿短边方向B流动，因此，其结果是，焊料28的短边方向B的最大长度B1（参照图7（C2），相当于无线IC元件50的宽度尺寸）比连接部32A、32B的宽度B2（参照图7（B2））要大。
（安装到物品上的方式，参照图8及图9）
接下来，对将所述无线IC器件1A安装到物品上的方式进行说明。此处，物品具体是指手术用纱布70。即，如图8及图9所示，将被无纺布71、72夹着的无线IC器件1A缝制在纱布70的特定的部位。缝制部位在图9（A）中用虚线D来表示。另外，缝制部位并不限于该位置。此外，也可以对无纺布71、72的周围的适当部位进行热压接来将无线IC器件1A安装到纱布70上。此外，无线IC器件1A也可以夹在纱布70与无纺布71之间。即，可以省略位于无线IC器件1A与纱布70之间的无纺布71。
即使纱布70被折弯，由于基材片材10、天线元件30具有挠性，因此，无线IC元件50不会受到损伤，具有刚性的无线IC元件50被具有挠性的无纺布72所覆盖，因此，无线IC元件50的角部被掩盖，无线IC元件50不会钩挂到人体等。而且，在手术中使用了许多片纱布70之后，利用读写器对无线IC器件1A一个一个进行确认，从而能预防将纱布70遗留在患者的体内这样的事故。
（实施例2、参照图10～图12）
如图10所示，在作为实施例2的无线IC器件1B中，将由与抗蚀剂层20相同材料所构成的抗蚀剂层21以在短边方向B上延伸的方式设置在连接部32A和32B之间，其它结构与所述实施例1相同。因此，在本实施例2中，除抗蚀剂层21以外的说明与实施例1中的说明相同。特别是，在本无线IC器件1B中，通过设置在连接部32A和32B之间的抗蚀剂层21，能防止设置在连接部32A、32B上的焊料28的短路。
（实施例3、参照图13及图14）
如图13及图14所示，在作为实施例3的无线IC器件1C中，将未覆盖抗蚀剂层20的两个连接部32A、32B的部分设为开口部20a。也就是说，在基材片材10的与短边方向B相对的端部上设有在长边方向A上延伸的加强构件20b，该加强构件20b由与抗蚀剂层20相同的材料一体形成。本实施例3中的其它结构与所述实施例1相同。因此，在本实施例3中，除加强构件20b以外的说明与实施例1中的说明相同。特别是，在本无线IC器件1C中，未设有抗蚀剂层20的中央部分的强度通过加强构件20b而得以加强。
（实施例1的变形例、参照图15）
图15表示所述实施例1的变形例。在该变形例中，无线IC元件50的长边方向A的两端部配置成不覆盖辐射部31A、31B的端部。也就是说，无线IC元件50的长边方向A的端部与辐射部31A、31B的端部之间设有间隙G。本变形例的其它结构和作用效果与实施例1相同。
（其它实施例）
另外，本发明所涉及的无线IC器件及其制造方法并不限于所述实施例，在其要点的范围内能进行各种变更。
尤其是，基材片材、抗蚀剂层、天线元件的材质、形状、尺寸根据用途进行适当选择即可。此外，天线元件的形状是任意的，可以是弯曲状，也可以是环状。而且，安装本无线IC器件的物品并不限于所述手术用纱布，也可以是衣料品和各种布制品。
工业上的实用性
如上所述，本发明适用于无线IC器件中，尤其在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动这方面较为优异。
标号说明
1A、1B、1C 无线IC器件
10 基材片材
20、21 抗蚀剂层
20a 开口部
20b 加强构件
28 焊料（导电性接合材料）
30 天线元件
31A、31B 辐射部
32A、32B 连接部
50 无线IC元件
51 无线IC芯片
65 供电电路基板
70 纱布
A 长边方向
B 短边方向

Claims (20)

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：
基材片材，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；
天线元件，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；
无线IC元件，该无线IC元件经由导电性接合材料与所述两个连接部相连接；以及
抗蚀剂层，
所述抗蚀剂层覆盖所述两个辐射部，但未覆盖以下区域：即，所述两个连接部；包含至少与该连接部在短边方向上相邻的区域，及在所述两个连接部之间从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域、或与所述两个连接部在长边方向上相邻且从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域中的一个区域。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层的未覆盖所述两个连接部的部分是该抗蚀剂层的非形成部。
3.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层的未覆盖所述两个连接部的部分是形成在该抗蚀剂层上的开口部。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述导电性接合材料的短边方向的最大长度比所述连接部的宽度要大。
5.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层以在短边方向上延伸的方式设置于所述两个连接部之间。
6.如权利要求4所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层以在短边方向上延伸的方式设置于所述两个连接部之间。
7.如权利要求1至3、6的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在与所述基材片材的短边方向相对的端部设置有沿着长边方向延伸的加强构件。
8.如权利要求4所述的无线IC器件，其特征在于，在与所述基材片材的短边方向相对的端部设置有沿着长边方向延伸的加强构件。
9.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，在与所述基材片材的短边方向相对的端部设置有沿着长边方向延伸的加强构件。
10.如权利要求7所述的无线IC器件，其特征在于，所述加强构件与所述抗蚀剂层为相同的材料。
11.如权利要求8或9所述的无线IC器件，其特征在于，所述加强构件与所述抗蚀剂层为相同的材料。
12.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层是利用丝网印刷来设置在所述基材片材上。
13.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层是将片材构件转印到所述基材片材上来设置而成。
14.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述辐射部的短边方向的长度比所述连接部的短边方向的长度要长。
15.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材、所述天线元件、及所述抗蚀剂层分别具有挠性。
16.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材安装在挠性物品上。
17.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材安装在医疗用纱布上。
18.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC元件是处理规定的无线信号的无线IC芯片。
19.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC元件由对规定的无线信号进行处理的无线IC芯片、以及包含具有规定的谐振频率的供电电路的供电电路基板所构成。
20.一种无线IC器件的制造方法，其特征在于，包括：
准备基材片材的工序，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；
形成天线元件的工序，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在与所述两个辐射部相对的所述间隙内；
设置抗蚀剂层的工序，该抗蚀剂层设置为覆盖所述两个辐射部，但未覆盖以下区域：即，所述两个连接部；包含至少与该连接部在短边方向上相邻的区域，及在所述两个连接部之间从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域、或与所述两个连接部在长边方向上相邻且从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域中的一个区域；
在设置所述抗蚀剂层之后，将导电性接合材料设置在所述两个连接部上的工序；以及
使无线IC元件与所述导电性接合材料相连接的工序。
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