JP2011172095A - アンテナ及びカプラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カプラ1は、基板2と、結合素子3と、地板4とを含む。結合素子3は基板2上に設けられる。地板4は、その一部を折り曲げることによって形成される突状部4aを有し、この突状部4aの上端が基板2の裏面に接触し、地板4の他の部分(ベース部)4cが隙間をおいて基板2の裏面に対向する。
【選択図】 図1
Description
まず、図1から図6を参照して、本発明の一実施形態に係るカプラ1の構造について説明する。図1は、カプラ1を示す斜視図である。図2は、図1のA−A’線に沿ったカプラ1の断面図である。図3は、カプラ1を右側面側から見た側面図である。図4は、カプラ1に含まれる地板の形状を示す斜視図である。図5はカプラ1を下方側から見た分解斜視図である。図6はカプラ1に含まれる誘電体基板の断面構造を示す断面図である。
すなわち、電流経路は、給電点P1から連結素子113を介して矩形素子111に向かう第1の電流経路と、給電点P1から連結素子113を介して矩形素子112に向かう第2の電流経路とを含む。連結素子113においては、そのほぼ全域に電流が生じる。従って、連結素子113における電流経路は連結素子113の中央部を通ると見なすことができる。
図17の地板4においては、給電ケーブル10の垂れ下がりを防止するための幾つかの支持部材9が突状部4aの側端に設けられている。各支持部材9は、例えば、突状部4aの側面側から突状部4aの内面側に突出している。各支持部材9は、例えば、ベース部4cの側壁の一部を切り起こすこと、つまり、ベース部4cの側壁の一部を切り込みに沿って突状部4aの内面側に折り曲げることによって形成することが出来る。図17においては、突状部4aの両側面にそれぞれ2つの支持部材9が設けられている例が示されている。
コンピュータ30は、カプラ装置1、キーボード301、タッチパッド302、電源スイッチ303およびLCD351の他に、ハードディスクドライブ(HDD)304、CPU305、主メモリ306、BIOS(basic input/output system)−ROM307、ノースブリッジ308、グラフィクスコントローラ309、ビデオメモリ(VRAM)310、サウスブリッジ311、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラIC(EC/KBC)312、電源コントローラ313および近接無線通信デバイス314を含む。
第1面と第2面とを有する基板と、
近接の無線機器へ電磁波を送信および/または近接の無線機器から電磁波を受信するように構成され、前記基板の前記第1面に近接して配置され、給電点を有する結合素子と、
前記基板の前記第2面に近接する地板、前記地板は、
前記基板の前記第2面に対向し、前記基板の前記第2面から空隙を介して分離されたベース部と、
前記基板の前記第2面に近接する第1部分と、前記空隙に配置され前記基板の前記第2面と前記地板のベース部との間に延在する第2部分と、を具備する突状部と、を具備し、と、
前記突状部の前記第1部分から延在し、前記基板のスルーホールを介して前記結合素子の給電点に接続するように構成される給電端子と、
を具備する。
第1面と第2面とを有する基板と、
前記基板の前記第1面に近接し、近接の無線機器へ電磁波を送信および/または近接の無線機器から電磁波を受信するように構成される結合素子、前記結合素子は
短絡点と、
給電点と、
前記給電点から実質的に同様な電気長で配置された複数の開放端と、を具備し、前記電気長が前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4の整数倍である、と、
前記結合素子の前記短絡点に電気的に接続された短絡素子と、
前記基板の前記第2面に近接する地板、前記地板は
前記基板の前記第2面に対向し、前記基板の前記第2面から空隙を介して分離されたベース部と、
前記給電点と前記短絡点とを接続する直線に沿って延在する突状部と、
を具備し、前記突状部は
前記基板の前記第2面に近接し、前記短絡素子と電気的に接続するように構成される第1部分と、
前記空隙に配置され、前記基板の前記第2面と前記地板のベース部との間に延在する第2部分と、を具備し、と、
前記突状部の前記第1部分から延在し、前記基板のスルーホールを介して前記結合素子の前記給電点に接続するように構成される給電端子と、
を具備する。
Claims (10)
- 他のカプラとの電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラであって、
基板と、
前記基板の第1面上に設けられた結合素子と、
前記基板の、前記第1面とは反対側の第2面側に設けられた地板であって、前記地板の一部を折り曲げることによって形成される突状部を有し、前記突状部の端面が前記基板の前記第2面に接触し、前記地板の他の部分が隙間をおいて前記基板の第2面に対向する地板と、
前記突状部の端面とは反対側の面に設けられ、前記基板内の第1スルーホールを介して前記結合素子の給電点に接続される給電端子とを具備することを特徴とするカプラ。 - 前記地板は前記他の部分の一部に貫通孔を有することを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 前記基板は前記基板内の前記結合素子の近傍領域に貫通孔を有することを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 前記地板は前記他の部分の一部に貫通孔を有し、前記基板は前記基板内の前記結合素子の近傍領域に貫通孔を有することを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 前記結合素子は複数の開放端を含み、前記結合素子の給電点から前記各開放端までの電気長は前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4の整数倍であることを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 前記突状部は前記結合素子の給電点と短絡点との間を結ぶ直線に沿って延在することを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 前記地板の端部と前記基板の端部とを結合するための支持部材をさらに具備することを特徴とする請求項1記載のカプラ。
- 他のカプラとの電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラであって、
基板と、
前記基板の表面上に設けられ、複数の開放端を含む結合素子であって、前記結合素子の給電点から前記各開放端までの電気長が前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4の整数倍である結合素子と、
前記結合素子の短絡点に電気的に接続された短絡素子と、
前記基板の裏面側に設けられた地板であって、前記地板の一部を折り曲げることによって形成された突状部であって、前記給電点と前記短絡点との間を結ぶ直線に沿って延在すると共に前記基板の裏面に上端が接触し、且つ前記上端が前記短絡素子に電気的に接続される突状部と、隙間をおいて前記誘電体基板に対向するベース部とを含む地板と、
前記突状部の上端の裏面に設けられ、前記基板内の第1スルーホールを介して前記給電点に接続される給電端子とを具備することを特徴とするカプラ。 - 前記ベース部は前記ベース部の一部を切り取ることによって形成された貫通孔を含むことを特徴とする請求項8記載のカプラ。
- 他のカプラとの電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラを有する電子機器であって、
前記カプラと電気的に接続される通信モジュールと、
前記通信モジュールを用いた通信制御を行なうアプリケーションを実行するプロセッサとを具備し、
前記カプラは、
基板と、
前記基板の第1面上に設けられた結合素子と、
前記基板の、前記第1面とは反対側の第2面側に設けられた地板であって、前記地板の一部を折り曲げることによって形成される突状部を有し、前記突状部の端面が前記基板の第2面に接触し、前記地板の他の部分が隙間をおいて前記基板の第2面に対向する地板と、
前記突状部の端面とは反対側に設けられ、前記基板内の第1スルーホールを介して前記結合素子の給電点に接続される給電端子とを具備することを特徴とする電子機器。
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