DE797909T1 - Beschichten von kupfer - Google Patents
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Claims (23)
1. Verfahren zur Behandlung einer Metalloberfläche, zu dem es gehört,, dass die Metalloberfläche mit einem die
Haftung begünstigenden Gemisch in Berührung gebracht wird, das 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Wasserstoffperoxid, eine
anorganische Säure, einen organischen Korrosionsinhibitor und einen Surfactant enthält, in einem die Haftung begünstigenden
Schritt verwendet wird, um eine mikroaufgeraute vorbehandelte Oberfläche zu schaffen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Metall Kupfer oder eine Kupferlegierung vorzugsweise Kupfer ist,
höchst vorzugsweise eine durch Walzen behandelte Kupferfolie.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das
Wasserstoffperoxid in dem die Haftung begünstigenden Gemisch in einer Konzentration zwischen 1,0 bis 4,0 Gewichtsprozent
Wasserstoffperoxid vorhanden ist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die anorganische Säure Phosphorsäure, Salpetersäure,
Schwefelsäure oder Mischungen daraus ist, vorzugsweise Schwefelsäure.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Säurekonzentration in dem Gemisch zwischen 1
* DE/EP O ?97 803
bis 50%, vorzugsweise zwischen 9 bis 20% liegt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Korrosionsinhibitor Triazol, Tetrazol und/oder
Imidizal, vorzugsweise Triazol, höchst bevorzugt Benzotriazol ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Korrosionsinhibitor in dem die Haftung begünstigenden
Gemisch in einem Anteil von wenigstens 0,0001 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens 0,0005 Gewichtsprozent,
höchst vorzugsweise wenigstens 0,1 Gewichtsprozent und nicht mehr als 20 Gewichtsprozent beträgt, vorzugsweise
nicht mehr als 10 Gewichtsprozent und höchst vorzugsweise bis zu 5% und höchst vorzugsweise bis 1% des
Gesamtgewichts des die Haftung begünstigenden Gemisches.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Surfactant ein kationischer Surfactant, vorzugsweise
ein quaternäres Ammoniumsurfactant ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der quaternäre Ammoniumsurfactant ein ethoxyliertes Fettamin ist, das
vorzugsweise aus einer Gruppe ausgewählt ist, zu der Isodecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid und
Isotridecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid
gehören.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem der Surfactant in dem Gemisch in einer Menge von wenigstens 0,1 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens
0,5 Gewichtsprozent vorhanden ist, jedoch nicht mehr als 5 Gewichtsprozent, vorzugsweise nicht mehr als 3
Gewichtsprozent und höchst vorzugsweise nicht mehr als 2,5 Gewichtsprozent.
DE/ EP O 737 SO
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Metalloberfläche mit dem die Haftung
begünstigenden Gemisch ohne jegliche Vorbehandlung in Berührung gebracht wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche
, das bei einer Temperatur von bis zu IS0C1 vorzugsweise
im Bereich zwischen 15°C bis 35°C, höchst bevorvorzugt zwischen 200C bis 3 00C ausgeführt wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem die Kontaktzeit im Bereich zwischen 10 Sekunden
bis zu 10 Minuten, vorzugsweise im Bereich zwischen 3 Sekunden bis zu 2 Minuten liegt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem anschließend ein polymeres Material auf der mikroaufgerauten vorbehalndelten Oberfläche aufgebracht
wird, wobei vorzugsweise keine Behandlungsschritte zwischen dem die Haftung begünstigenden Schritt und dem
Schritt des Aufbringens des polymeren Materials eingefügt ist oder ein einziger Spül- und/oder Trocknungsschritt
dazwischen liegt.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
das dazu dient, eine gedruckte Multilayer-Leiterplatte herzustellen, die eine innere Schicht und eine
äußere Schicht aufweist, wobei die innere Schicht wenigstens eine Isolationsschicht und wenigstens eine Leiterschicht
und die äußere Schicht wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, wobei die behandelte Metalloberfläche
die Leiterschicht ist.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem nach dem Schritt zur Begünstigung der Haftung eine Prepreg-Schicht
* &Ogr;&Eacgr; / E &rgr; &eegr; 7Q7 9
unmittelbar auf der Leiterschicht aufgebracht wird und die beiden Schichten in dem Adhäsionsschritt aufeinander befestigt
werden, um die Multilayer-Leiterplatte zu erzeugen.
17. Haftungsbegünstigendes Gemisch mit 0,1 bis 2 0 Gewichtsprozent Wasserstoffperoxid, einer anorganischen
Säure, 0,5 bis 2,5 Gewichtsprozent organischem Korrosionsinhibitor und einem kationischen Surfactant.
18. Gemisch nach Anspruch 17, bei dem die Konzentration
des Wasserstoffperoxids im Bereich zwischen 1 bis 4 Gewichtsprozent liegt.
19. Gemisch nach Anspruch 17 oder 18, bei dem der Surfactant ein quaternärer Ammoniumsurfactant, vorzugsweise
ein ethoxyliertes Fettamin, höchst vorzugsweise aus einer Gruppe mit Isodecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid
und Isotridecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid ausgewählt ist und bei dem der
Surfactant in dem Gemisch in einer Menge von wenigstens 0,0 01 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens 0,005
Gewichtsprozent oder sogar mehr als 0,1 Gewichtsprozent, jedoch nicht mehr als 5 Gewichtsprozent, vorzugsweise
nicht mehr als 3 Gewichtsprozent und vorzugsweise nicht mehr als 2,5 Gewichtsprozent vorhanden ist.
20. Gemisch nach einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem der Korrosionsinhibitor ein Triazol, Tetrozol und/oder
Imidazol in einer Konzentration im Bereich zwischen 0,0005 bis 10 Gewichtsprozent enthält.
21. Gemisch nach einem der Ansprüche 17 bis 20, das einen Stabilisator für das Wasserstoffperoxid enthält.
22. Gemisch nach Anspruch 21, bei dem der Stabilisa-
-A-
DE/EP O 797
one -
tor aus einer Gruppe ausgewählt ist, zu der Sulfonsäure,
Alkohole, aliphatische Amine oder ihre Salze, Alkoxyamine, aliphatische Aminosäuren und aliphatische Imine gehören.
23. Gemisch nach Anspruch 21 oder 22, bei der die Säure Schwefelsäure ist.
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