JPH05156475A - 金属の表面処理方法 - Google Patents

金属の表面処理方法

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JPH05156475A
JPH05156475A JP35734991A JP35734991A JPH05156475A JP H05156475 A JPH05156475 A JP H05156475A JP 35734991 A JP35734991 A JP 35734991A JP 35734991 A JP35734991 A JP 35734991A JP H05156475 A JPH05156475 A JP H05156475A
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heated
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JP35734991A
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Hideaki Yamaguchi
秀明 山口
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の金属の露出部を防錆し、半
田付け性を向上させる耐熱プリフラックスの処理方法を
提供すること、プリント配線板上に電子部品を表面実装
するリフロー半田付け性が向上するという顕著な効果が
得られ、これらによってプリント配線板の実装密度を向
上させることができる。 【構成】 この発明のプリフラックスの使用方法は、
(化1)、(化2)で表される化合物又はその誘導体の
塩を含有するプリフラックスをプリント配線板の金属表
面に化成被膜を形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、金属の表面処理に関
するものであり、特にプリント配線板の銅又は銅合金の
回路部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラ
ックスとして好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の銅又は銅合金か
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプレフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プレフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プレフラックスの2種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プレフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危険が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プレフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】近年プリント配線板に
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプレフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプレフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プレフラックスの開発が切望されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプレフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、
パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリ
ン酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、
アクリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、
オレイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸、又はリチウ
ム、ベリリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウ
ム、酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、硫化亜
鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩
化第二鉄、酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩化第一銅、塩化
第二銅、酸化第一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸
銅、炭酸銅、酢酸銅、硫酸銅等の金属化合物を含む水溶
液、又はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒、のいずれ
かの群から選ばれた少なくとも一つの液と、有効成分と
して(化1)〜(化2)で表わされる化合物を1種類又
は2種類以上を混合した溶液を金属表面処理剤として用
いる場合には、上述した従来の問題点を解決し所期の目
的を達成出来ることを見出し、本発明を完成するに至っ
たものである。(化1)〜(化2)で表わされる化合物
を可溶化あるいは乳化させるために用いられる上記した
有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、あるいはアルコール
等の水溶性溶媒を夫々単独に用いることができる他、任
意の割合で混合して使用することも可能である。例えば
上記水溶性溶媒は単独で用いられる他有機酸等と併用す
ることもでき、特に有機酸等単独では、(化1)〜(化
2)で表される化合物あるいはその誘導体の溶解が困難
となる場合には、水溶性溶媒を含有させることが好まし
く、この場合の含有率は0.01〜60%とすることが
適当である場合が多い。上記各溶媒により溶解して得ら
れた溶液は、上記有効成分を0・01〜10%、好まし
くは0・5〜5%含有した可溶化溶液あるいは、乳化溶
液に浸漬処理する方法が一般的であり、浸漬は0〜10
0℃の温度範囲で浸漬時間は数秒〜数十分の処理範囲が
適当である。又化成被膜形成後、酸化処理赤外線・近
赤外線・遠赤外線・紫外線照射処理を0〜300℃の温
度範囲で、処理時間数秒〜数十分の処理範囲が適当であ
る。オゾンOに数秒〜数十分の暴露処理範囲が適当
である。過酸化水素水1〜20%の濃度に数秒〜数十
分の浸漬、噴霧の薬液処理の範囲が適当である。〜
の処理を行なうことにより耐熱性に優れた化成被膜が出
来る。本発明の金属表面処理剤の有効成分としては、
(化1)〜(化2)が好適なものとして例示される。本
発明の表面処理剤を金属表面又は、プリント配線板の表
面に塗布するには、浸漬、噴霧による方法を用いる。
【0005】
【作用】上記したプレフラックスの処理方法によれば、
クリーム半田の広がり性、濡れ性及びリフロー後の半田
上がり率、濡れ性が良好で、且つ作業環境、安全性の面
からも優れたプリント配線板を製造できる。
【0006】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)ベンズイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した。他方、1c
m×5cm×0.3mmの銅板及び20cm×24cm
×1.6mmのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフト
エッチング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄した試料片
を準備し、上記2−(4−t−ブチルフェニル)ベンズ
イミダゾールを有効成分とする1%溶液に60秒間浸漬
した。その後水洗し次いで熱風乾燥機に入れ、120℃
で5分加熱した後、熱風乾燥機に入れ200℃で10
分間加熱して測定前にポストフラックスを刷毛塗りして
スルーホールの半田上りを測定した。熱風乾燥機に入
れ200℃で10分間加熱して測定前にポストフラック
スに浸漬し半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定し
た。耐湿(90%RH/40℃/96hr)処理後の
試験片をポストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験機
を用いて濡れ時間を測定した。この試験結果は表1に示
した。
【0007】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)トシルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0008】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)キシリルイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0009】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0010】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0011】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0012】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
ベンズイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5
リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表1に示した。
【0013】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
トシルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5
リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表1に示した。
【0014】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
キシリルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を
5リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した
溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結
果は表1に示した。
【0015】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)ベンズイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0016】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)トシルイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0017】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)キシリルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0018】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0019】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0020】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)キシリルミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0021】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0022】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0023】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0024】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)ベンズイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0025】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)トシルイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0026】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)キシリルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0027】
【実施例】2−トシルベンズイミダゾールを有効成分と
する0.5%溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表1に示した。
【0028】
【実施例】2−トシルトシルイミダゾールを有効成分と
する0.5%溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表1に示した。
【0029】
【実施例】2−トシルキシリルイミダゾールを有効成分
とする0.5%溶液を5リットル容器に入れ、液温を4
0℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表1に示した。
【0030】
【実施例】2−キシリルベンズイミダゾールを有効成分
とする0.5%溶液を5リットル溶器に入れ、液温を4
0℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表1に示した。
【0031】
【実施例】2−キシリルトシルイミダゾールを有効成分
とする0.5%溶液を5リットル容器に入れ、液温を4
0℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表1に示した。
【0032】
【実施例】2−キシリルキシリルイミダゾールを有効成
分とする0.5%溶液を5リットル容器に入れ、液温を
40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0033】
【実施例】2−(2−ビフェニル)ベンズイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0034】
【実施例】2−(2−ビフェニル)トシルイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0035】
【実施例】2−(2−ビフェニル)キシリルイミダゾー
ルを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0036】
【実施例】2−(4−ビフェニル)ベンズイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0037】
【実施例】2−(4−ビフェニル)トシルイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0038】
【実施例】2−(4−ビフェニル)キシリルイミダゾー
ルを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0039】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0040】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0041】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0042】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)ベンズイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0043】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)トシルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0044】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)キシリルイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0045】
【実施例】2−(4−エチル−4−ビフェニル)ベンズ
イミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リット
ル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1
に示した。
【0046】
【実施例】2−(4−エチル−4−ビフェニル)トシル
イミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リット
ル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1
に示した。
【0047】
【実施例】2−(4−エチル−4−ビフェニル)キシリ
ルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リッ
トル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表1に示した。
【0048】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)ベ
ンズイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表1に示した。
【0049】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)ト
シルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表1に示した。
【0050】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)キ
シリルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5
リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表1に示した。
【0051】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0052】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0053】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0054】
【実施例】2−(1−(4−イソブチルフェニル)エチ
ル)ベンズイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液
を5リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表1に示した。
【0055】
【実施例】2−(1−(4−イソブチルフェニル)エチ
ル)トシルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液
を5リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表1に示した。
【0056】
【実施例】2−(1−(4−イソブチルフェニル)エチ
ル)キシリルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶
液を5リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整
した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試
験結果は表1に示した。
【0057】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)ベンズイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0058】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)トシルイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0059】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)キシリル
イミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リット
ル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1
に示した。
【0060】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)ベンズイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0061】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)トシルイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0062】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)キシリル
イミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リット
ル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1
に示した。
【0063】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)ベンズイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0064】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)トシルイ
ミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0065】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)キシリル
イミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リット
ル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1
に示した。
【0066】
【実施例】2−トリフェニルメチルベンズイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0067】
【実施例】2−トリフェニルメチルトシルイミダゾール
を有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0068】
【実施例】2−トリフェニルメチルキシリルイミダゾー
ルを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施例
と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示した。
【0069】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)ベ
ンズイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表1に示した。
【0070】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)ト
シルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表1に示した。
【0071】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)キ
シリルイミダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5
リットル容器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表1に示した。
【0072】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)ベンズイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0073】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)トシルイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0074】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)キシリルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0075】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0076】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0077】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0078】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0079】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0080】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に
示した。
【0081】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0082】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)トシルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0083】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)キシリルイミ
ダゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記
実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示
した。
【0084】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)ベンズイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0085】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)トシルイミダゾ
ールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器に
入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0086】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)キシリルイミダ
ゾールを有効成分とする0.5%溶液を5リットル容器
に入れ、液温を40℃に加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表1に示し
た。
【0087】
【発明の効果】本発明のプレフラックスを、銅又は銅合
金の表面に形成させた被膜は耐熱性に優れ、高温下に曝
された後でもクリーム半田の広がり、濡れ性が良好又リ
フロー半田の半田上がり率、濡れ性も良好という効果
で、且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板
に電子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮
しうるものである。
【表1】
【表1】
【表1】
【表1】
【表1】
【手続補正書】
【提出日】平成4年9月22日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 金属の表面処理方法
【特許請求の範囲】
【化1】
【化2】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、金属の防錆処理に関
するものであり、プリント配線板の銅又は銅合金の回路
部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラック
スとして好適なものである。又、はんだ、無電解はん
だ、ニッケル金、銀、亜鉛等の金属の防錆、コネクター
のピンホール、無電解はんだ等に潤滑性を有した封孔処
理剤として好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の銅又は銅合金か
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプリフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プリフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プリフラックスの2種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プレフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危険が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プリフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント配線板に
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなリ、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプリフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプリフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プリフラックスの開発が切望されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプリフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、ヨード酢酸、ブロモ酢酸、パ
ラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン
酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、ア
クリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、オ
レイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸、又
はリチウム、ベリリウム、カリウム、マグネシウム、酢
酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、化亜鉛、リ
ン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩化第二
鉄、臭化第一銅、臭化第二銅、よう化第一銅、蟻酸銅、
塩化ニッケル、塩化第一銅、塩化第二銅、酸化第一銅、
酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸銅、硫
酸銅等の金属化合物を含む溶液、又はメタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、アセト
ン等の水溶性溶媒、のいずれかの群から選ばれた少なく
とも一つの液と、有効成分として(化1)、(化2)で
表わされる化合物を1種類又は2種類以上を混合した溶
液を金属表面処理剤として用いる場合には、上述した従
来の問題点を解決し所期の目的を達成出来ることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。(化1)、
(化2)で表わされる化合物を可溶化あるいは乳化させ
るために用いられる上記した有機酸等は、有機酸、有機
酸の塩、あるいはアルコール等の水溶性溶媒を夫々単独
に用いることができる他、任意の割合で混合して使用す
ることも可能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用
いられる他有機酸等と併用することもでき、特に有機酸
等単独では、(化1)、(化2)で表される化合物ある
いはその誘導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶
媒を含有させることが好ましく、この場合の含有率は
0.01〜60%とすることが適当である場合が多い。
上記各溶媒により溶解して得られた溶液は、上記有効成
分を0・01〜10%、好ましくは0・5〜5%含有し
た可溶化溶液あるいは、乳化溶液に浸漬処理する方法が
一般的であり、浸漬は0〜100℃の温度範囲で浸漬時
間は数秒〜数十分の処理が適当である。又化成被膜形成
後、錯体形成処理として赤外線・近赤外線・遠赤外線
・紫外線照射処理を0〜300℃の温度範囲で、処理時
間数秒〜数十分の処理が適当である。オゾンOに数
秒〜数十分の暴露処理が適当である。過酸化水素水1
〜20%の濃度範囲で数秒〜数十分の浸漬、噴霧の薬液
処理が適当である。〜の処理を行なうことにより耐
熱性に優れた化成被膜が出来る。本発明の金属表面処理
剤の有効成分としては、(化1)、(化2)が好適なも
のとして例示される。本発明の表面処理剤を金属表面又
は、プリント配線板の表面に塗布するには、浸漬、噴霧
による方法を用いる。
【0005】
【作用】上記したプリフラックスの処理方法によれば、
防錆、耐熱性に優れた化成被膜ができクリーム半田の広
がり性、濡れ性及びリフロー後の半田上がり性、濡れ性
が良好で、且つ作業環境、安全性の面からも優れたプリ
ント配線板の製造ができる。
【0006】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)ベンズイミ
ダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱
調整した。他方、1cm×5cm×0.3mmの銅板及
び20cm×24cm×1.6mmのスルーホール基板
を脱脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し
表面を洗浄した試料片を準備し、上記2−(4−t−ブ
チルフェニル)ベンズイミダゾールを有効成分とする1
%溶液に60秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾
燥機に入れ、120℃で5分加熱した後、熱風乾燥機
に入れ200℃で10分間加熱して測定前にポストフラ
ックスを刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定し
た。熱風乾燥機に入れ200℃で10分間加熱して測
定前にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用
いて濡れ時間を測定した。耐湿(90%RH/40℃
/96hr)処理後の試験片をポストフラックスに浸漬
して半田濡れ性試験機を用いて濡れ時間を測定した。こ
の試験結果は表1に示した。
【表1】
【0007】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)メチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表2に示した。
【表2】
【0008】
【実施例】2−(4−t−ブチルフェニル)ジメチルベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表3に示した。
【表3】
【0009】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表4に示した。
【表4】
【0010】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表5に示した。
【表5】
【0011】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表6に示した。
【表6】
【0012】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化
第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表7に示した。
【表7】
【0013】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
メチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液
温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同
様の処理を行った。この試験結果は表8に示した。
【表8】
【0014】
【実施例】2−(2,4,6,−トリメチルフェニル)
ジメチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液
温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同
様の処理を行った。この試験結果は表9に示した。
【表9】
【0015】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)ベンズイミダゾ
ール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表10に示した。
【表10】
【0016】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)メチルベンズ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表11に示した。
【表11】
【0017】
【実施例】2−(4−ブチルフェニル)ジメチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表12に示した。
【表12】
【0018】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表13に示した。
【表13】
【0019】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表14に示した。
【表14】
【0020】
【実施例】2−(4−ペンチルフェニル)ジメチルベン
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表15に示した。
【表15】
【0021】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表16に示した。
【表16】
【0022】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表17に示した。
【表17】
【0023】
【実施例】2−(4−ヘキシルフェニル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表18に示した。
【表18】
【0024】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)ベンズイミダゾ
ール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表19に示した。
【表19】
【0025】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)メチルベンズ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表20に示した。
【表20】
【0026】
【実施例】2−(4−エチルフェニル)ジメチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表21に示した。
【表21】
【0027】
【実施例】2−トルベンズイミダゾール0.5%、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容
器に入れ、液温を40°Cに加熱し調整した溶液に、前
記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表22
に示した。
【表22】
【0028】
【実施例】2−トリルメチルベンズイミダゾール0.5
%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を5リッ
トル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表23に示した。
【表23】
【0029】
【実施例】2−トリルジメチルベンズイミダゾール0.
5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
表24に示した。
【表24】
【0030】
【実施例】2−キシリルベンズイミダゾール0.5%、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル
容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表2
に示した。
【表25】
【0031】
【実施例】2−キシリルメチルベンズイミダゾール0.
5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を5リ
ットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
表26に示した。
【表26】
【0032】
【実施例】2−キシリルジメチルベンズイミダゾール
0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を
5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表27に示した。
【表27】
【0033】
【実施例】2−(2−ビフェニル)ベンズイミダゾール
0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を
5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表28に示した。
【表28】
【0034】
【実施例】2−(2−ビフェニル)メチルベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表29に示した。
【表29】
【0035】
【実施例】2−(2−ビフェニル)ジメチルベンズイミ
ダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱
し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。
この試験結果は表30に示した。
【表30】
【0036】
【実施例】2−(4−ビフェニル)ベンズイミダゾール
0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を
5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調整し
溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結
果は表31に示した。
【表31】
【0037】
【実施例】2−(4−ビフェニル)メチルベンズイミダ
ゾール0.5弊、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表32に示した。
【表32】
【0038】
【実施例】2−(4−ビフェニル)ジメチルベンズイミ
ダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱
し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。
この試験結果は表33に示した。
【表33】
【0039】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表34に示した。
【表34】
【0040】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表35に示した。
【表35】
【0041】
【実施例】2−(2−ベンジルフェニル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表36に示した。
【表36】
【0042】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)ベンズイミ
ダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱
調整した溶液に、前記実施例と回様の処理を行った。こ
の試験結果は表37に示した。
【表37】
【0043】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)メチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表38に示した。
【表38】
【0044】
【実施例】2−(2−フェネチルフェニル)ジメチルベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表39に示した。
【表39】
【0045】
【実施例】2−(4−エチル−4−ビフェニル)ベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表40に示した。
【表40】
【0046】
【実施例】2−(4−エチルー4−ビフェニル)メチル
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化
第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表41に示した。
【表41】
【0047】
【実施例】2−(4−エチルー4−ビフェニル)ジメチ
ルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩
化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を4
0°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表42に示した。
【表42】
【0048】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)ベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表43に示した。
【表43】
【0049】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)
チルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を
40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表44に示した。
【表44】
【0050】
【実施例】2−(1−フェニル−2−メチルブチル)
メチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液
温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同
様の処理を行った。この試験結果は表45に示した。
【表45】
【0051】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表46に示した。
【表46】
【0052】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表47に示した。
【表47】
【0053】
【実施例】2−(1−フェニルプロピル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表48に示した。
【表48】
【0054】
【実施例】2−1−(4−イソブチルフェニル)エチ
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を
40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表49に示した。
【表49】
【0055】
【実施例】2−1−(4−イソブチルフェニル)エチ
]メチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモ
ニア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、
液温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表50に示した。
【表50】
【0056】
【実施例】2−1−(4−イソブチルフェニル)エチ
]ジメチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入
れ、液温を40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表51に示し
た。
【表51】
【0057】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)ベンズイ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表52に示した。
【表52】
【0058】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)メチルベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表53に示した。
【表53】
【0059】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルメチル)ジメチル
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化
第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表54に示した。
【表54】
【0060】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)ベンズイ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表55に示した。
【表55】
【0061】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)メチルベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表56に示した。
【表56】
【0062】
【実施例】2−(1,1−ジフェニルエチル)ジメチル
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化
第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表57に示した。
【表57】
【0063】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)ベンズイ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表58に示した。
【表58】
【0064】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)メチルベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表59に示した。
【表59】
【0065】
【実施例】2−(2,2−ジフェニルエチル)ジメチル
ベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化
第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40
°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表60に示した。
【表60】
【0066】
【実施例】2−トリフェニルメチルベンズイミダゾール
0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を
5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表61に示した。
【表61】
【0067】
【実施例】2−トリフェニルメチルメチルベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表62に示した。
【表62】
【0068】
【実施例】2−トリフェニルメチルジメチルベンズイミ
ダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱
し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。
この試験結果は表63に示した。
【表63】
【0069】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)ベ
ンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第
二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°
Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表64に示した。
【表64】
【0070】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)
チルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を
40゜Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表65に示した。
【表65】
【0071】
【実施例】2−(2,2,2−トリフェニルエチル)
メチルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液
温を40°Cに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同
様の処理を行った。この試験結果は表66に示した。
【表66】
【0072】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)ベンズイミダゾ
ール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表67に示した。
【表67】
【0073】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)メチルベンズ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表68に示した。
【表68】
【0074】
【実施例】2−(4−フェニルブチル)ジメチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表69に示した。
【表69】
【0075】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表70に示した。
【表70】
【0076】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表71に示した。
【表71】
【0077】
【実施例】2−(5−フェニルペンチル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表72に示した。
【表72】
【0078】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表73に示した。
【表73】
【0079】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表74に示した。
【表74】
【0080】
【実施例】2−(3−フェニルプロピル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表75に示した。
【表75】
【0081】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)ベンズイミダ
ゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに加熱し
調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。こ
の試験結果は表76に示した。
【表76】
【0082】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)メチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表77に示した
【表77】
【0083】
【実施例】2−(2−フェニルプロピル)ジメチルベン
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°C
に加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行
った。この試験結果は表78に示した。
【表78】
【0084】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)ベンズイミダゾ
ール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表79に示した。
【表79】
【0085】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)メチルベンズイ
ミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40°Cに加
熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表80に示した。
【表80】
【0086】
【実施例】2−(1−フェニルエチル)ジメチルベンズ
イミダゾール0.5%、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅
を含む溶液を5リットル容器に入れ、液温を40゜Cに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表81に示した。
【表81】
【0087】
【発明の効果】本発明のプリフラックスを、金属の表面
に形成させた被膜は防錆、耐熱性に優れ、高温下に曝さ
れた後でもクリーム半田の広がり性、濡れ性が良好又リ
フロー半田の半田上がり性、濡れ性も良好という効果
で、且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板
に電子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮
しうるものである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (化1)〜(化2)で表される化合物又
    はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面
    処理することを特徴とする金属の表面処理方法。 【化1】 【化2】
  2. 【請求項2】 (化1)〜(化2)で表される化合物及
    び有機酸、金属化合物を含むプレフラックス溶液で表面
    処理することを特徴とする金属の表面処理方法。
  3. 【請求項3】 (化1)〜(化2)で表される化合物又
    はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面
    処理後、酸化処理を行なうことを特徴とする金属の処理
    方法。
  4. 【請求項4】 (化1)〜(化2)で表される化合物又
    はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面
    処理後、空気中又は酸素雰囲気中、窒素雰囲気中で加熱
    するリフロー処理を行うことを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
  5. 【請求項5】 (化1)〜(化2)で表される化合物又
    はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面
    処理後、赤外線リフロー、近赤外線リフロー、遠赤外線
    リフロー処理を行うことを特徴とするプリント配線板の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 (化1)〜(化2)で表される化合物又
    はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面
    処理後、ベーパーリフロー処理を行うことを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
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