JP2001279491A - 封孔処理剤 - Google Patents
封孔処理剤Info
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- dibasic acid
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
剤を提供する。 【解決手段】 防錆剤として5−アミノテトラゾール、
5−メチルベンゾトリアゾール、2−(4−チアゾリ
ル)ベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾ
ールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエス
テル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種
を、溶剤に配合して封孔処理剤を調製する。
Description
処理するために用いられる封孔処理剤に関するものであ
る。
ト配線板の回路など金属材の表面に半田付けをおこなう
にあたって、半田の密着性を確保するために、金属材の
表面に金属メッキを施した後に、この金属メッキの上に
半田付けをすることが行なわれている。この金属メッキ
としては、Sn−Pbの半田メッキが最も一般的である
が、Auメッキ、Pdメッキや、PbフリーのSn−Z
n、Sn−Bi、Sn−Ag等の合金メッキも行なわれ
ている。
ており、この孔を通して下地の金属材が腐食されるおそ
れがあり、また半田の濡れ性が悪くなって半田付け性が
低下するおそれもある。
を封孔する封孔処理剤が提供されており、例えば特開平
10-326636号公報などにおいて、封孔処理剤で
金属メッキの表面を封孔処理する種々の技術が提供され
ている。
理剤で金属メッキの表面を処理しても、リフロー半田な
どの熱履歴によって耐食性が大きく低下し、接点の接触
信頼性が阻害されるおそれがあるという問題があった。
あり、熱履歴によって耐食性が低下しない封孔処理剤を
提供することを目的とするものである。
は、防錆剤として5−アミノテトラゾール、5−メチル
ベンゾトリアゾール、2−(4−チアゾリル)ベンゾイ
ミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾールのうち少
なくとも一種を、ベース油として二塩基酸、二塩基酸の
アミン塩、ネオペンチルポリオールエステル、ヒマシ油
脂肪酸エステルのうち少なくとも一種を、溶剤に配合し
て成ることを特徴とするものである。
する。
(ベース油)を溶剤に溶解させることによって得ること
ができるものである。
は、5−アミノテトラゾール、5−メチルベンゾトリア
ゾール、2−(4−チアゾリル)ベンゾイミダゾール
(別名チアベンダゾール)、2−メルカプトベンゾチア
ゾールから選ばれる一種以上のものを用いることができ
る。
二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオー
ルエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルから選ばれる一種
以上のものを用いることができる。
るものではないが、1,16−ヘキサデカンジカルボン
酸、エイコサ二酸などを例示することができる。また二
塩基酸のアミン塩としては、特に限定されるものではな
いが、1,16−ヘキサデカンジカルボン酸とモノイソ
プロパノールアミンとの反応生成物を用いることができ
る。またネオペンチルポリオールエステルとしてはネオ
ペンチルポリオールとステアリン酸のエステルや、トリ
メチロールプロパントリラウレートを例示することがで
きる。
としては、エチルアルコールやメチルアルコール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール、フロン113やフ
ロン225等のフロン、1,1,1−トリクロロエタ
ン、メチレンクロライド等の塩素系溶剤、デカンなどア
ルカン等の炭化水素を用いることができる。そしてこれ
らの溶媒は一種選んで用いる他、複数種を選んで混合溶
媒として用いることができるものであり、溶媒に防錆剤
やベース油を溶解することによって、本発明に係る封孔
処理剤を得ることができるものである。ここで、溶剤へ
の防錆剤やベース油の配合量は、溶媒1リットルに対し
て防錆剤を0.05〜10g、ベース油を1〜50gの
範囲に設定するのが好ましい。
ケットのコンタクト、プリント配線板の回路など金属材
の表面に、半田メッキ、Auメッキ、Pdメッキ、Pb
フリーのSn−Zn、Sn−Bi、Sn−Ag等の合金
メッキなど、金属メッキを施した後、上記のようにして
調製した封孔処理剤に浸漬等することによって、金属メ
ッキの表面を処理することができるものである。
で処理することによって、金属メッキを封孔して耐食性
を高めることができ、また半田の濡れ性が向上して半田
付け性を高めることができるものである。そしてこのよ
うに得られた封孔処理剤で金属メッキの表面を処理する
と、リフロー半田などの熱履歴によって耐食性が低下す
ることがなくなり、またリフロー半田付けの際の加熱に
よって性能低下が引き起こされようなことがなくなるも
のである。
る。
用い、1リットルのエチルアルコールに次の配合量で各
成分を配合して溶解することによって、封孔処理剤を調
製した。 ・2−(4−チアゾリル)ベンゾイミダゾール …0.2g/リットル ・2−メルカプトベンゾチアゾール …0.2g/リットル ・二塩基酸(エイコサ二酸) …1.5g/リットル ・ネオペンチルポリオールエステル(トリメチロールプロパントリラウレート) …5g/リットル (比較例)溶剤として1,1,1−トリクロロエタンを
用い、1リットルの1,1,1−トリクロロエタンに次
の配合量で各成分を配合して溶解することによって、封
孔処理剤を調製した。 ・1,2,3−ベンゾトリアゾール …2g/リットル ・オクタデシルアミン …2g/リットル ・オレフィン油 10g/リットル 上記の実施例及び比較例で調製した封孔処理剤を用い、
半田メッキを施した半田部とAuメッキを施したAu部
を有するリードフレームを封孔処理した。封孔処理は、
実施例及び比較例で調製した封孔処理剤に1秒間浸漬す
ることによって行なった。
を、亜硫酸ガス(SO2ガス)濃度10±3ppm、相
対湿度95%、温度40℃の雰囲気中に24時間放置
し、SO2ガス腐食試験を行なった。このとき比較のた
めに、封孔処理剤で処理しないものについても同様に腐
食試験を行なった。結果を図1の写真に示す。図1にお
いて(a)は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
(c)は比較例の封孔処理剤で封孔処理したもの、
(e)は実施例の封孔処理剤で封孔処理したものであ
る。
レームを150℃で1時間加熱処理した後、上記と同様
にしてSO2ガス腐食試験を行なった。このとき比較の
ために、封孔処理剤で処理しないものについても150
℃で1時間加熱処理した後、同様に腐食試験を行なっ
た。結果を図1の写真に示す。図1において(b)は封
孔処理剤で処理しない無処理のもの、(d)は比較例の
封孔処理剤で封孔処理したもの、(f)は実施例の封孔
処理剤で封孔処理したものである。
に、実施例の封孔処理剤で封孔処理することによって、
耐食性が高まることが確認される。また図1(b)
(d)(f)から明らかなように、実施例の封孔処理剤
で封孔処理したものは、加熱処理した後においても耐食
性が良好であることが確認される。
で封孔処理をしたリードフレームをについて、半田付け
性を試験した。半田付け性の試験はリードフレームをタ
ムラ化研(株)製フラックス「NA−200」で処理を
し、このリードフレームを235℃の半田浴に浸漬時間
5秒、浸漬深さ1mm、浸漬速度1mm/secの条件
で浸漬したときの、浸漬部分が半田で濡れる半田濡れ時
間を測定することによって行なった。結果を表1に示
す。
剤で封孔処理したものは、半田濡れ性が良く半田付け性
が良好であることが確認される。
−アミノテトラゾール、5−メチルベンゾトリアゾー
ル、2−(4−チアゾリル)ベンゾイミダゾール、2−
メルカプトベンゾチアゾールのうち少なくとも一種を、
ベース油として二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペ
ンチルポリオールエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルの
うち少なくとも一種を、溶剤に配合して封孔処理剤を調
製するようにしたものであり、金属メッキを封孔して耐
食性を高めることができると共に半田の濡れ性を向上さ
せて半田付け性を高めることができるものであり、しか
も熱負荷後においても耐食性が低下することがなくな
り、封孔処理の性能低下を防ぐことができるものであ
る。
り、(a)は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
(b)は同上を加熱処理したもの、(c)は比較例の封
孔処理剤で封孔処理したもの、(d)は同上を加熱処理
したもの、(e)は実施例の封孔処理剤で封孔処理した
もの、(f)は同上を加熱処理したものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 防錆剤として5−アミノテトラゾール、
5−メチルベンゾトリアゾール、2−(4−チアゾリ
ル)ベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾ
ールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエス
テル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種
を、溶剤に配合して成ることを特徴とする封孔処理剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000089922A JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000089922A JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001279491A true JP2001279491A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18605606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000089922A Pending JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Country Status (1)
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153878A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線器具の取付枠 |
JP2008501861A (ja) * | 2004-06-03 | 2008-01-24 | エントン インコーポレイテッド | 錫表面の耐食性の向上 |
WO2009060821A1 (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 回路基板及びその製造方法 |
JP2010525169A (ja) * | 2007-04-18 | 2010-07-22 | エントン インコーポレイテッド | 金属表面の強化 |
JP2012201942A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sn又はSn合金めっき材及びその製造方法 |
CN103643228A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-19 | 深圳市华大电路科技有限公司 | 一种水相封孔剂及其使用方法 |
CN106337196A (zh) * | 2016-07-31 | 2017-01-18 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000089922A patent/JP2001279491A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153878A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線器具の取付枠 |
JP2008501861A (ja) * | 2004-06-03 | 2008-01-24 | エントン インコーポレイテッド | 錫表面の耐食性の向上 |
JP2010525169A (ja) * | 2007-04-18 | 2010-07-22 | エントン インコーポレイテッド | 金属表面の強化 |
US8741390B2 (en) | 2007-04-18 | 2014-06-03 | Enthone Inc. | Metallic surface enhancement |
WO2009060821A1 (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 回路基板及びその製造方法 |
JP2009117542A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP4706690B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2011-06-22 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
US8338716B2 (en) | 2007-11-05 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Circuit board and method of manufacturing the same |
JP2012201942A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sn又はSn合金めっき材及びその製造方法 |
CN103643228A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-19 | 深圳市华大电路科技有限公司 | 一种水相封孔剂及其使用方法 |
CN106337196A (zh) * | 2016-07-31 | 2017-01-18 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
CN106337196B (zh) * | 2016-07-31 | 2018-08-10 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
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