CN108966511A - 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 - Google Patents
一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108966511A CN108966511A CN201810853010.8A CN201810853010A CN108966511A CN 108966511 A CN108966511 A CN 108966511A CN 201810853010 A CN201810853010 A CN 201810853010A CN 108966511 A CN108966511 A CN 108966511A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- core material
- copper
- insertion loss
- signal insertion
- internal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 30
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 206010016759 Flat affect Diseases 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,包括以下步骤:(1)、制作含内层图形的内层芯板,该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层;(2)、表面处理,对内层芯板依次经过除油、水洗处理,去除内层芯板表面的杂质,保证内层芯板的铜层表面洁净;(3)、生成界面助粘剂,在内层芯板的铜层表面生成一层咪唑类衍生物;(4)、测试芯板的铜面粗糙度,当测量的结果符合要求时,内层芯板流入到下一工序中进行处理;(5)、制作压合板,叠合内层芯板和半固化片,并在高温高压下压合制成压合板。本发明增强抗剥离强度,所制得的PCB铜面微蚀量小,有效降低铜面粗糙度,提升信号插损能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB生产工艺,特别是涉及一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法。
背景技术
高频电流在导体的截面上并非是均匀分布的,导体内的磁场会使电流趋于导体表面,这种电流分布会使导体的电阻大大增加,传输线中这种现象称为趋肤效应。
PCB业界在压合前会通过增加铜面粗糙度的方式增加层间结合力,一般采用棕化处理,整个棕化处理过程包括以下步骤:超声波浸洗→酸洗→水洗→碱洗→DI水洗→预浸→棕化→DI水洗→烘干,采用传统的棕化工艺处理后的铜面粗糙度的Rz一般大于1.9μm。而传输线的铜面粗糙度值过大严重影响信号损耗,电气特性受趋肤效应影响明显,降低产品的品质。
发明内容
基于此,本发明的目的在于提供一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法。
一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,包括以下步骤:
(1)、制作含内层图形的内层芯板,该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层;
(2)、表面处理,对内层芯板依次经过除油、水洗处理,去除内层芯板表面的杂质,保证内层芯板的铜层表面洁净;
(3)、生成界面助粘剂,在内层芯板的铜层表面生成一层咪唑类衍生物;
(4)、测试芯板的铜面粗糙度,当测量的结果符合要求时,内层芯板流入到下一工序中进行处理;
(5)、制作压合板,叠合内层芯板和半固化片,并在高温高压下压合制成压合板。
进一步地,在步骤(3)中,采用水平湿流程,生成咪唑类衍生物。
进一步地,在步骤(3)中,反应时的处理温度为32℃~40℃,处理时间为120s~180s。
进一步地,在步骤(3)中,反应时的温度为36℃,反应处理时间为150s。
本发明降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法的有益效果在于:通过在内层芯板的铜层上生成一层咪唑类衍生物的化学键,在铜箔与树脂间连接,增强抗剥离强度,所制得的PCB铜面微蚀量小,有效降低铜面粗糙度,提升信号插损能力。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来,下面对本发明作进一步说明。
本发明提供一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,其包括以下步骤:
(1)、制作含内层图形的内层芯板,该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层;
(2)、表面处理,对内层芯板依次经过除油、水洗处理,去除内层芯板表面的杂质,保证内层芯板的铜层表面洁净;
(3)、生成界面助粘剂,采用水平湿流程,在内层芯板的铜层表面生成一层咪唑类衍生物;反应时的处理温度为32℃~40℃,最佳温度为36℃,处理时间为120s~180s,最佳为150s;
(4)、测试芯板的铜面粗糙度,当测量的结果符合要求时,内层芯板流入到下一工序中进行处理;
(5)、制作压合板,叠合内层芯板和半固化片,并在高温高压下压合制成压合板,通过将咪唑类衍生物应用到PCB内层表面处理,利用铜面的咪唑类衍生物的化学键,在铜箔与树脂间连接,达到压合过程中的粘结用途,提升压合可靠性能力。同时降低铜面粗糙度,提升信号损耗能力。
以下为本发明与传统工艺在压合前铜面粗化工艺对比表:
本发明降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法的有益效果在于:通过在内层芯板的铜层上生成一层咪唑类衍生物的化学键,用于连接铜箔与树脂,增强抗剥离强度,所制得的PCB铜面微蚀量小,有效降低铜面粗糙度,提升信号插损能力。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、制作含内层图形的内层芯板,该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层;
(2)、表面处理,对内层芯板依次经过除油、水洗处理,去除内层芯板表面的杂质,保证内层芯板的铜层表面洁净;
(3)、生成界面助粘剂,在内层芯板的铜层表面生成一层咪唑类衍生物;
(4)、测试芯板的铜面粗糙度,当测量的结果符合要求时,内层芯板流入到下一工序中进行处理;
(5)、制作压合板,叠合内层芯板和半固化片,并在高温高压下压合制成压合板。
2.根据权利要求1所述的降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,其特征在于:在步骤(3)中,采用水平湿流程生成咪唑类衍生物。
3.根据权利要求2所述的降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,其特征在于:在步骤(3)中,反应时的处理温度为32℃~40℃,处理时间为120s~180s。
4.根据权利要求1所述的降低高速PCB信号***损耗的内层表面处理方法,其特征在于:在步骤(3)中,反应时的温度为36℃,反应处理时间为150s。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810853010.8A CN108966511A (zh) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810853010.8A CN108966511A (zh) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108966511A true CN108966511A (zh) | 2018-12-07 |
Family
ID=64466456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810853010.8A Pending CN108966511A (zh) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108966511A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0978289A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-25 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
JPH11343476A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 |
CN1422924A (zh) * | 1994-12-12 | 2003-06-11 | 阿尔菲弗赖伊有限公司 | 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面 |
JP2004140268A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波用多層プリント配線板の製造方法 |
KR20070043629A (ko) * | 2005-10-20 | 2007-04-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 및 상기 접착제로 이루어지는 접착층을구비한 시트 |
JP2012187933A (ja) * | 2005-05-27 | 2012-10-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
US20150034369A1 (en) * | 2011-07-14 | 2015-02-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for printed wiring boards |
CN106132081A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种高频高速pcb及其制作方法 |
CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
CN109195303A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
-
2018
- 2018-07-30 CN CN201810853010.8A patent/CN108966511A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1422924A (zh) * | 1994-12-12 | 2003-06-11 | 阿尔菲弗赖伊有限公司 | 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面 |
JPH0978289A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-25 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
JPH11343476A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 |
JP2004140268A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波用多層プリント配線板の製造方法 |
JP2012187933A (ja) * | 2005-05-27 | 2012-10-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
KR20070043629A (ko) * | 2005-10-20 | 2007-04-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 및 상기 접착제로 이루어지는 접착층을구비한 시트 |
US20150034369A1 (en) * | 2011-07-14 | 2015-02-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for printed wiring boards |
CN106132081A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种高频高速pcb及其制作方法 |
CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
CN109195303A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
余振中;: "铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析", 覆铜板资讯, no. 02 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109195303A (zh) | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 | |
CN105472912B (zh) | 一种耐高压厚铜pcb的压合方法 | |
EP2439311A1 (en) | Copper foil for semiconductor package substrate and subsrate for semiconductor package | |
JP6423494B1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP5611355B2 (ja) | 金属張積層板 | |
TW201739958A (zh) | 印刷配線板用表面處理銅箔、印刷配線板用覆銅積層板及印刷配線板 | |
JP2009172996A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びその製造方法 | |
CN110254025B (zh) | 一种覆铜板生产处理工艺 | |
CN108966511A (zh) | 一种降低高速pcb信号***损耗的内层表面处理方法 | |
JP6519365B2 (ja) | 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置 | |
US20170231088A1 (en) | Double-sided circuit substrate suitable for high-frequency circuits | |
TW201813474A (zh) | 適於高頻電路之雙面電路用基板 | |
CN114771050A (zh) | 一种高频覆铜板及其制备方法 | |
CN207362133U (zh) | 一种多层异向型导电布胶 | |
CN102673048B (zh) | 一种高导热性铝基覆铜板制作方法 | |
CN108513521A (zh) | 具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性emi屏蔽膜及其制备方法 | |
CN202003726U (zh) | 具有补强板贴膜结构的软性排线 | |
CN103717016B (zh) | 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 | |
CN106028666A (zh) | 一种邦定型线路板的镀金工艺 | |
JP6334034B1 (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板 | |
CN104099061B (zh) | 一种电解铜箔表面处理剂的制备方法 | |
CN105636363B (zh) | 多层pcb内层芯板棕化膜速成方法 | |
JP2000286546A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TWI687527B (zh) | 表面處理銅箔及覆銅積層板 | |
CN103219245B (zh) | 一种镀钯键合铜丝的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |