DE60102164T2 - Systeminitialisierung eines mikrocode-basierten eingebauten speicher-selbsttests - Google Patents

Systeminitialisierung eines mikrocode-basierten eingebauten speicher-selbsttests Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf das Testen von integrierten Schaltkreiseinheiten, die Speicherstrukturen beinhalten, sowie von Systemen, die derartige integrierte Schaltkreise beinhalten, und im Besonderen auf die Erweiterung von eingebauten Anordnungen für einen Selbsttest (Built-In-Self-Test, BIST) auf den Systemtest.
  • Die Steigerung bei der Integrationsdichte von integrierten Schaltkreisen hat zu einer deutlichen Zunahme von Leistungsfähigkeit und Funktionalität der Schaltkreise geführt, die auf einem einzigen Halbleiterchip Platz finden. Die erhöhte Funktionalität erfordert selbstverständlich auch eine höhere Schaltkreiskomplexität, und nach dem gegenwärtigen Stand der Technik können viele unterschiedliche Funktionsbereiche wie Addierer, Prozessoren, Logikanordnungen, Pufferspeicher, Umsetzer auf Decodiererebene usw. auf einem einzigen Chip untergebracht werden. Diese Funktionsbereiche sind häufig so konstruiert, dass sie mit verschiedenen Taktraten und sogar mit unterschiedlichen Spannungen arbeiten, während gleichzeitig jedoch eine im Wesentlichen synchrone Kommunikation zwischen ihnen möglich sein muss.
  • Der Entwurf von Speichereinheiten und die Prozesse für ihre Herstellung haben mittlerweile eine ziemlich hohe Komplexität erreicht und zu sehr niedrigen Produktionskosten und äußerst geringen Speicherzellgrößen geführt. Aus diesem Grund findet gegenwärtig eine vergleichsweise große Anzahl von Speicherzellen mit den Schaltungen für die digitale Signalverarbeitung auf einem einzigen Chip Platz. Darüber hinaus hat sich die Verwendung von Mehrkanalspeichern für die Datenübertragung zwischen den Funktionskomponenten eines Chips als extrem schnell und leistungsfähig erwiesen und konnte sich somit in relativ großem Umfang durchsetzen. Diese Speicher werden in der Regel als eingebettete Speicher bezeichnet, wenn sie gemeinsam mit Schaltkreisen, die eine über die Speicherung hinausgehende Funktion aufweisen, auf einem Chip mit integrierten Schaltkreisen verwendet werden.
  • Dennoch sind Speicherzellen und hier insbesondere solche des dynamischen Typs, die Daten kapazitiv speichern, vergleichsweise empfindliche Einheiten und können während der Herstellung oder nach der Inbetriebnahme beschädigt oder in ihrer Funktion beeinträchtigt werden. Wenn derartige Einheiten für die Kommunikation und die Datenübertragung zwischen Funktionsbereichen oder -komponenten verwendet werden, gewinnt die Zuverlässigkeit der Speichereinheiten höchste Bedeutung für die einwandfreie Funktion des gesamten Chips. Aus diesem Grund ist es wünschenswert, Speicherzellen in verschiedenen Phasen von Herstellung, Leiterplattenbestückung und Systembetrieb zu testen. Dieser Test wird in regelmäßigen Abständen oder bei bestimmten Betriebszuständen des Systems wie beispielsweise beim Hochfahren des Chips durchgeführt, um so die Funktionsfähigkeit der Speicherstrukturen sicherzustellen. Wünschenswert ist außerdem die Bereitstellung umfassenderer Tests der verschiedenen zusammenwirkenden Funktionselemente des Systems. Derartige Tests werden im Allgemeinen als Tests auf Systemebene bezeichnet, können jedoch in der Regel nicht durch programmierbare Speicher-BIST-Anordnungen durchgeführt werden, wie weiter unten erläutert wird.
  • Dessen ungeachtet können Systemausfälle auf eine Beschädigung zurückzuführen sein, die durch externe Elemente, Fertigungsmängel und/oder Materialermüdung verursacht wird. Eine Beschädigung durch externe Elemente könnte die einwandfreie Funktion eines elektronischen Systems oder eines beliebigen Teils davon zu jedem Zeitpunkt seiner Nutzlebensdauer beeinträchtigen. Allerdings sind in der Anfangszeit des Systembetriebs Fertigungsmängel die Hauptursache für Systemausfälle, während in späteren Phasen der Systemlebensdauer Materialermüdung die beherrschende Ursache für Systemausfälle bildet. Für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit, wie z. B. im Bankwesen und im Medizinbereich, ist daher die Durchführung periodischer Tests der Systemmodule von größter Bedeutung.
  • Speichereinheiten befinden sich in der Regel im kritischen Pfad eines Systems oder seiner einzelnen Komponenten und werden daher so konstruiert, dass sichergestellt ist, dass Speicher in kritischen Pfaden mehrere Male schneller arbeiten als die sie umgebende Logik; hierfür wird beim Entwurf besonderes Gewicht auf eine hohe Integrationsdichte bei der Fertigung und auf neue Technologien gelegt. Diese Faktoren können dazu beitragen, dass eingebettete Speicher eine höhere Fehleranfälligkeit aufgrund von Fertigungsmängeln und Materialermüdung aufweisen und daher nach der Inbetriebnahme zusätzlich zu Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene in regelmäßigen Abständen getestet werden müssen.
  • Tests auf Systemebene könnten auch von spezieller Hardware ausgeführt werden, die unabhängig von der Hardware ist, welche für die Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene eingesetzt wird. In einem derartigen Fall hätte die eigens für Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene vorgesehene Hardware, die in der Regel als eingebaute Anordnung für einen Selbsttest bereitgestellt wird, nach der Inbetriebnahme des Systems keine weitere Funktion, während die zusätzliche Hardware für Tests auf Systemebene zu einem höheren Hardwarebedarf für alle Testarten führen würde.
  • Der Zugriff auf eingebettete Speicher zu Testzwecken ist jedoch häufig schwierig, insbesondere dann, wenn Chip-Größe und externe Anschlüsse oberste Priorität genießen. Aus diesem Grund wird der Bereitstellung eines Selbsttestschaltkreises auf dem eigentlichen Chip der Vorzug gegeben. Eine Vielzahl von Arten solcher Anordnungen sind bekannt und werden im Allgemeinen als eingebauter Schaltkreis oder Maschine für einen Selbsttest (BIST) bezeichnet. Dabei wurden bestimmte Arten von BIST-Schaltkreisen entwickelt, welche die dynamische Anpassung der Testabfolge auf Basis der Ergebnisse von Testroutinen gestatten, um so den Testvorgang zu beschleunigen. Der für eine BIST-Anordnung auf einem Chip zur Verfügung stehende Platz ist äußerst begrenzt und beträgt im Allgemeinen nur etwa 2 Prozent der Fläche der zu testenden Speichereinheiten.
  • Diese Fläche muss auch Platz für eine Befehls- oder Signalquelle beinhalten, wie z. B. einen Festwertspeicher (ROM) und zumeist auch einen Decodierer, um die codierten Digitalsignale zu erzeugen, die dem eingebetteten Speicher während der Selbsttestoperation zur Verfügung gestellt werden sollen. Nach dem gegenwärtigen Stand der Technik stellt die Unterbringung der BIST-Anordnung auf einer derart begrenzten Chip-Fläche eine erhebliche Herausforderung dar, insbesondere, wenn die Speicherstruktur komplex ist und eine größere Anzahl von Signalfolgen erforderlich ist, um den Speicher angemessen zu testen und/oder vom Speicher kommende Signale zu erfassen und während des Selbsttests auszuwerten.
  • Selbst wenn die Chip-Fläche auf einen kleinen Prozentsatz der Fläche des zu testenden Speichers begrenzt ist, kann die Ausnutzung des Chip-Platzes als ineffizient betrachtet werden, da die BIST-Anordnung für die übrigen vorgesehenen Funktionen des Chips nicht genutzt wird. Dennoch kann die Verwendung einer BIST-Anordnung das einzige praktikable Verfahren für den Zugriff auf die Signalleitungen darstellen, die für das Testen eines eingebetteten Speichers erforderlich sind. Aus diesem Grund wurden BIST-Architekturen entwickelt, darunter auch programmierbare Speicher-BIST-Architekturen, welche die Testroutine als Reaktion auf Testergebnisse abändern können. Programmierbare BIST-Architekturen können auch unterschiedliche Speichertest-Signalstrukturen verarbeiten, die möglicherweise für die verschiedenen Speicherstrukturen notwendig sind, ohne dass hierfür größere Hardwaremodifizierungen und die damit verbundenen Entwicklungskosten anfallen.
  • Eine programmierbare Speicher-BIST-Anordnung beinhaltet häufig eine programmierbare Speicher-BIST-Steuereinheit und andere Komponenten, um die Signale zu erzeugen, die für das vollständige Prüfen und Testen der jeweiligen Speicherstruktur notwendig sind. Die programmierbare Speicher-BIST-Steuereinheit beinhaltet im Allgemeinen eine Mikrocode basierte Steuereinheit und ein Befehlsdecodierungsmodul, das für jeden Befehl ein oder mehrere Mehrbitsignale (z. B. Mehrbitdaten-, -adress- und -kontrollsignale) erzeugt.
  • Die von der programmierbaren Speicher-BIST-Steuereinheit unterstützten Befehle beschreiben oder bilden einen Speichertestalgorithmus, der sich für den Test des jeweiligen eingebetteten Speichers eignet, und werden in einem Befehlsspeichermodul, vorzugsweise (bzw. entwurfsbedingt) innerhalb der Mikrocode-basierten Steuereinheit, gespeichert. Bei dem Befehlsspeichermodul kann es sich um einen beliebigen Typ einer Vielzahl von Typen handeln, einschließlich, ohne darauf beschränkt zu sein, eines Festwertspeichers (ROM) wie beispielsweise ein EEPROM oder einer Registerdatei. Im ersteren Fall (z. B. bei einem nichtflüchtigen Speicher) ist das Laden der Testanweisungen nicht notwendig und eventuell auch nicht möglich. ROM- und kleinere RAM-Module machen es darüber hinaus schwieriger, das System insgesamt zu testen.
  • Aus diesem Grund wird der Verwendung einer Registerdatei für die Speicherung der Testanweisungen im Allgemeinen der Vorzug gegeben. In diesem Fall werden die Anweisungen für einen bestimmten, gewünschten Test während des Testvorgangs durch einen externen Tester geladen. (Dabei sollte klar sein, dass – obwohl ein externer Tester für die Durchführung einer Testroutine notwendig sein kann – die BIST-Anordnung den Zugriff auf bestimmte Verbindungen in den Speicherstrukturen bereitstellen kann, auf die andernfalls nicht ohne weiteres zugegriffen werden kann.)
  • Bei einem Test auf Fertigungsebene (z. B. während der Chip-Produktion und -Integration) werden die den Testalgorithmus bildenden unterstützten Befehle wie oben beschrieben über einen externen Tester eingegeben. Wenn die Speicherelemente in der Registerdatei überprüfbar sind, erfolgt der Ladeprozess seriell unter Verwendung eines beliebigen Prüfprotokolls, das übernommen wurde und/oder geeignet ist. Bei einem Test auf Leiterplattenebene gemäß dem Standard IEEE 1149.1 ist die Registerdatei als ein Testdatenregister definiert, und der Zugriff auf sie erfolgt, indem ein geeigneter IEEE 1149.1-Befehl in das Befehlsregister geladen wird. Die Speichertestanweisungen werden unter Verwendung eines externen Testers geladen, während die Test-Access-Port (TAP-)-Steuereinheit sich im Status SHIFT-DR befindet.
  • Allerdings können die BIST-Module, die Registerdateien als Befehlsspeichermodul verwenden, nicht für Tests auf Systemebene herangezogen werden. Der Grund hierfür liegt darin, dass Registerdateien für den Befehlssatz, der den Testalgorithmus bildet, initialisiert werden müssen. Aus diesem Grund ist die BIST-Anordnung auf den Einsatz für Tests auf einer niedrigeren Ebene beschränkt, bei denen eine externe Steuerung einer solchen Initialisierung und eine Quelle eines Testalgorithmus zur Verfügung steht, und führt somit zu einer erheblichen Ineffizienz bei der Ausnutzung des Chip-Platzes, wie weiter oben bereits erwähnt, obwohl die BIST-Anordnung prinzipiell von grundlegender Wichtigkeit ist, um die Funktionalität eines Chips und der diesen Chip enthaltenden Leiterplatte zu gewährleisten.
  • Ein integrierter Schaltkreis, wie er in der Einleitung von Anspruch 1 erwähnt wird, ist aus DE-A-198 35 258 bekannt.
  • Unter einem ersten Aspekte betrachtet, stellt die vorliegende Erfindung somit einen integrierten Schaltkreis nach Anspruch 1 zur Verfügung.
  • Vorzugsweise umfasst das Mittel für die Erzeugung von Standardtestanweisungen ein Initialisierungsspeichermittel.
  • Vorzugsweise ist das Initialisierungsspeichermittel ein Speicherinitialisierungsmodul.
  • Ein integrierter Schaltkreis gemäß dem ersten Aspekt umfasst darüber hinaus vorzugsweise ein Mittel für die Aktivierung des Mittels für die Erzeugung der Standardtestanweisungen, das auf die Abwesenheit von Testanweisungen von einem externen Tester anspricht.
  • Ein integrierter Schaltkreis gemäß dem ersten Aspekt umfasst des Weiteren vorzugsweise Mittel für die Steuerung eines Testbetriebs, wobei das Mittel für die Steuerung eines Testbetriebs Mittel für die Bereitstellung eines Steuersignals an eine Befehlsspeichersteuereinheit umfasst und außerdem das Mittel für die Speicherung der Testanweisungen umfasst.
  • Ein integrierter Schaltkreis gemäß dem ersten Aspekt umfasst weiterhin vorzugsweise Mittel für die Aktivierung des Mittels für die Erzeugung der Standardtestanweisungen, wenn der Befehlsspeichersteuereinheit lediglich das Steuersignal zur Verfügung gestellt wird.
  • Vorzugsweise umfasst das Mittel für die Erzeugung von Standardtestanweisungen einen Speicher für die Speicherung der Standardtestanweisungen.
  • Unter einem zweiten Aspekt betrachtet, stellt die vorliegende Erfindung ein elektronisches System bereit, das einen integrierten Schaltkreis gemäß dem ersten Aspekt beinhaltet.
  • Unter einem dritten Aspekt betrachtet, stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren nach Anspruch 10 bereit.
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen somit eine Verbesserung einer programmierbaren Speicher-BIST-Anordnung dar und erweitern ihre Einsatzmöglichkeiten auf Tests auf Systemebene.
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bringen eine höhere Effizienz bei der Ausnutzung des Speicherplatzes für BIST-Anordnungen mit sich.
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bieten eine Standardinitialisierungsfunktion für eine programmierbare Speicher-BIST-Anordnung, um so einen Standardsatz von gewünschten Testanweisungen zu laden, wenn diese nicht durch einen externen Tester zur Verfügung gestellt werden.
  • Vorzugsweise werden ein integrierter Schaltkreis und ein elektronisches System, das einen integrierten Schaltkreis beinhaltet, bereitgestellt, einschließlich einer Speichereinheit für die Speicherung von Testanweisungen und einschließlich einer Anordnung für den Empfang von Testanweisungen, die von einem externen Tester bereitgestellt werden, einer Anordnung für die Erzeugung von Standardtestanweisungen und einer Anordnung für die Bereitstellung der Standardtestanweisungen an die Speichereinheit für die Speicherung der Testanweisungen.
  • Des Weiteren wird vorzugsweise ein Verfahren für die Durchführung von Tests auf Systemebene für ein elektronisches System bereitgestellt, das Schritte für die Bereitstellung eines Testalgorithmus auf Systemebene in einer eingebauten Anordnung für einen Selbsttest beinhaltet, wobei der Testalgorithmus auf Systemebene an eine Anordnung für die Speicherung eines Testalgorithmus übertragen wird und die eingebaute Anordnung für einen Selbsttest unter Verwendung des Testalgorithmus auf Systemebene betrieben wird.
  • Im Folgenden wird eine lediglich als Beispiel zu verstehende bevorzugte Ausführungsform der Erfindung beschrieben, wobei mit Blick auf die beigefügten Zeichnungen gilt:
  • 1 ist ein Übersichtsblockschaltbild einer beispielhaften Architektur einer programmierbaren Speicher-BIST-Anordnung;
  • 2 ist ein Ablaufdiagramm, das die Initialisierung für Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene zeigt;
  • 3 ist ein Übersichtsblockschaltbild, das eine allgemeine Übersicht über eine programmierbare Speicher-BIST-Architektur zeigt;
  • 4 ist ein Übersichtsblockschaltbild der Mikrocodebasierten Steuereinheit gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung für eine programmierbare Speicher-BIST-Anordnung, wie sie in 1 oder 3 beschrieben wird; und
  • 5 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung als eine zusätzliche Funktion zeigt, die über diejenige aus 2 hinausgeht.
  • Mit Blick auf die Zeichnungen und hier insbesondere auf 1 wird ein Übersichtsblockschaltbild einer beispielhaften Architektur eines programmierbaren Speicher-BIST-Moduls gezeigt. Im Mittelpunkt dieser Architektur steht eine programmierbare Speicher-BIST-Steuereinheit 10, die vorzugsweise eine Mikrocode-basierte Steuereinheit 100, ein Befehlspeichermodul 30 (beide in 3 dargestellt) und ein Befehlsdecodierungsmodul 20 umfasst.
  • Das Befehlsdecodierungsmodul erzeugt Digitalsignale oder steuert die Erzeugung von Digitalsignalen und beinhaltet Daten- (40), Adress- (50) und Steuersignalgeneratoren (60), mit denen der zu testende Speicher geprüft werden soll. Es ist außerdem allgemein erstrebenswert, die Auswahl eines Teils des zu testenden Speichers (70) und die Auswahl eines Anschlusses (80) zu ermöglichen, über den die Testanweisungen geladen werden können und über den die Reaktionen des zu testenden Speichers auf die Testsignale zu Analysezwecken abgerufen werden. Die bidirektionale Kommunikation zwischen der Steuereinheit 10 und den Signalgeneratoren und den Selektoren 40 bis 80 bezieht sich sowohl auf die Steuerung durch die Steuereinheit als auch auf die Mitteilung des Status der betreffenden Generatoren und Selektoren sowie auf die Aufrufe von Folgebefehlen. Die unidirektionale Kommunikation mit dem Speicher macht deutlich, dass die BIST-Anordnung in erster Linie für die Prüfung der betreffenden Speicherstruktur zuständig ist, und obwohl Vorkehrungen für den Abruf von Signalen vom Speicher als Reaktion auf die Testroutine innerhalb der BIST-Anordnung zur Verfügung gestellt werden können, sind derartige Anordnungen in der Technik hinreichend bekannt und müssen hier nicht näher erläutert werden.
  • Die Entwicklung und Initialisierung von Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene wird in 2 dargestellt. Der Prozess beginnt (110) mit dem Entwurf eines integrierten Schaltkreises, der einen eingebetteten Speicher beinhaltet, welcher so konzipiert sein muss, dass er bestimmte Funktionen des Chips wie die weiter oben bereits erwähnte Übertragung zwischen Funktionselementen ermöglicht. Wenn es sich bei der Speicherstruktur um eine neue Bauart handelt, für die noch keine geeigneten Tests entwickelt wurden, erhält man den Speichertestalgorithmus im Allgemeinen ausgehend von einer Beschreibung einer Anzahl von Verhaltensweisen, welche die Speicherstruktur als Folge einer bestimmten Steuerung aufweisen soll, wie dies in Schritt 115 dargestellt ist. Dieser Satz von Verhaltensweisen wird anschließend in eine Liste der unterstützten Befehle übersetzt, die wiederum zur Erzeugung von Signalen führt, welche in die Speicherstruktur eingelesen werden, um diese Verhaltensweisen hervorzurufen, wie in Schritt 120 dargestellt.
  • In der Regel werden mehrere Tests entwickelt, um die Funktionalität des Chips und/oder der Leiterplatte zu verschiedenen Zeitpunkten während der Fertigung oder Bestückung zu prüfen. Alle oder einige dieser Testalgorithmen befinden sich im Speicher einer externen Testvorrichtung, die ein Bestandteil des Fertigungsprozesses oder der Fertigungslinie ist und entweder von einem Bediener oder aber automatisch ausgewählt werden kann, wie dies für die jeweilige Anwendung geeignet bzw. angemessen ist. Bei der Auswahl einer bestimmten Testroutine wird in Schritt 125 ermittelt, ob es sich um einen Test auf Fertigungs- oder Leiterplattenebene handelt.
  • Wenn es sich um einen Test auf Fertigungsebene handelt und das Befehlsspeichermodul der BIST-Anordnung eine Registerdatei und überprüfbar ist (wovon im Rahmen dieser Darlegung ausgegangen wird), wird in Schritt 130 eine für einen Prüfvorgang ladbare Bitfolge von Befehlen erzeugt und am Prüfeingang bereitgestellt, wie aus Schritt 135 hervorgeht. Danach wird die Bitfolge als Befehle geladen, indem eine geeignete Anzahl von Prüftakten der programmierbaren BIST-Steuereinheit 10 angewendet wird, um die Bitfolge in das Befehlsspeichermodul 30 zu laden.
  • Wenn es sich andererseits um einen Test auf Leiterplattenebene handelt, wird eine Bitfolge gemäß dem Standard IEEE 1149.1 erzeugt, wie in Schritt 145 dargestellt ist, und ein geeigneter IEEE 1149.1-Befehl wird in das Befehlsspeichermodul geladen, indem eine geeignete Anzahl von Taktzyklen angewandt wird, wie aus Schritt 150 hervorgeht. Danach wird die Bitfolge der Testdatenschnittstelle (Test Data Interface, TDI) bereitgestellt, wie aus Schritt 155 hervorgeht, und die TAP-Steuereinheit erhält den Status SHIFT-DR, wie aus Schritt 160 hervorgeht, und eine geeignete Anzahl von Taktzyklen wird angewandt, um die Bitfolge in das Befehlsspeichermodul 30 zu übertragen, wie aus Schritt 160 hervorgeht.
  • Wie weiter oben bereits beschrieben, wird sowohl bei Tests auf Fertigungsebene als auch auf Ebene der Leiterplattenbestückung zunächst eine Bitfolge, die für den ausgewählten Speichertestalgorithmus steht, in die Pufferspeicher eines externen Testers geladen. Anhand des geeigneten Prüfprotokolls lädt der externe Tester diese Bitfolge in das Befehlsspeichermodul. Somit ist eine programmierbarer Speicher-BIST-Anordnung abhängig von der Verfügbarkeit eines externen Testers und kann daher ohne eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nicht für Tests auf Systemebene eingesetzt werden, bei denen kein externer Tester vorhanden ist, um die programmierbare Speicher-BIST-Anordnung mit der Bitfolge zu initialisieren, die den Testalgorithmus bildet.
  • Mit Blick auf die 3 und 4 wird im Folgenden die Architektur einer programmierbaren Speicher-BIST-Anordnung erläutert, die ebenfalls für Tests auf Systemebene herangezogen werden kann. Die Architektur einer programmierbaren Speicher-BIST-Anordnung, wie sie in 1 dargestellt ist, und insbesondere die programmierbare Speicher-BIST-Steuereinheit 10 kann auch wie in 3 gezeigt entworfen werden, wobei sie hier in erster Linie eine Mikrocode-basierte Steuereinheit 100 und ein Befehlsdecodierungsmodul umfasst. Die Steuereinheit 100 stellt dem Befehlsdecodierungsmodul 20 Befehle zur Verfügung und empfängt von ihm Statussignale und Folgebefehlsanforderungen. Das Befehlsdecodierungsmodul wiederum kommuniziert mit bestimmten Signalgeneratoren und/oder Registern, die der zu testenden Speicherstruktur Testsignalstrukturen und -folgen zur Verfügung stellen. Die Mikrocode-basierte Steuereinheit 100 empfängt außerdem Testanweisungen für die Testerinitialisierung, Status- und Steuersignale von einem externen Tester oder einem zugehörigen Schaltkreis, wie beispielsweise einem Detektor zur Überprüfung des Einschaltstatus.
  • Wie weiter oben mit Blick auf 1 erläutert, umfasst die Steuereinheit 100 außerdem ein Befehlsspeichermodul 30 und gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung eine Befehlsspeichersteuereinheit 200, welche die Testanweisungen sowie Steuer- und Statussignale von einem externen Tester oder einem anderen zugehörigen Schaltkreis wie oben erwähnt empfängt. Außerdem wird gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ein Initialisierungsspeichermodul 210 als Eingang für die Befehlsspeichersteuereinheit 200 bereitgestellt.
  • Eine wesentliche Funktion der Befehlsspeichersteuereinheit 200 besteht darin, dem Initialisierungsspeichermodul 210 ein Aktivierungssignal 220 bereitzustellen, wenn eine Testroutine aufgerufen wird, von einem externen Tester jedoch keine Testanweisungen zur Verfügung gestellt werden. Beim Empfang eines derartigen Aktivierungssignals 220 stellt das Initialisierungsspeichermodul der Speichersteuereinheit 200 Standardtestanweisungen und Statussignale zur Verfügung (z. B. um den Abschluss des Auslesevorgangs anzuzeigen). Das Initialisierungsspeichermodul kann auch Taktsignale bereitstellen, falls dies gewünscht wird oder diese nicht anderweitig zur Verfügung gestellt werden.
  • Die im Initialisierungsspeichermodul 210 gespeicherten Standardtestanweisungen sollten vorzugsweise für Tests auf Systemebene herangezogen werden, ohne dass jedoch eine technische Notwendigkeit für eine solche Anwendungsbeschränkung besteht. Dies bedeutet, dass ein beliebiger Test gespeichert und im Befehlsspeichermodul 30 der programmierbaren BIST-Steuereinheit 10 als Standardtest bereitgestellt werden kann, von der die Testroutine dann auf die gewohnte Art und Weise ausgeführt werden kann. Indem die Standardtestanweisungen aus dem Initialisierungsspeichermodul 210 an das Befehlsspeichermodul 30 übertragen werden, bleibt außerdem die Möglichkeit, Befehle für einen bestimmten Test, bei dem es sich entweder um einen Test auf Fertigungs- oder auf Leiterplattenebene handeln kann, davon unberührt, ob die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung in die programmierbare Speicher-BIST-Steuereinheit aufgenommen wird, wie dies in 5 besonders deutlich wird.
  • 5 stellt den Initialisierungsvorgang gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dar. Dabei dürfte klar sein, dass mit Ausnahme von 125' die Schritte 110 bis 165 mit den in 2 gezeigten und oben erläuterten Schritten übereinstimmen. Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, wie sie in 5 dargestellt ist, wird jedoch zwischen drei möglichen Testtypen unterschieden: Fertigungsebene, Leiterplattenebene und Systemebene. Die Unterscheidung von Tests auf Fertigungs- und Leiterplattenebene bleibt hiervon unberührt.
  • Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können Tests auf Systemebene durch das Fehlen von Befehlen von einem externen Tester voneinander unterschieden werden. Allerdings könnten andere Verfahren, wie z. B. die Unterscheidung nach einer Quelle eines Testbefehls oder nach einem bestimmten Testbefehl selbst, herangezogen werden und die Befehlsübertragung von einem ausgewählten Speicherinitialisierungsmodul 210 veranlassen, wenn mehr als ein solches Speicherinitialisierungsmodul vorhanden ist. Die einzige Beschränkung für die Anzahl von Testtypen, die wahlweise als Standardtests bereitgestellt werden könnten, besteht in der Anzahl der Bedingungen, die sich problemlos unterscheiden lassen, und in der Chip-Fläche, die einem Speicher oder einer anderen Hardware für die Erzeugung von Befehlen für verschiedene Tests auf System- oder anderweitiger Ebene, für die ein externer Tester nicht ohne weiteres verwendet werden kann, wirksam zugewiesen werden kann.
  • Wenn ein Test aufgerufen wird und festgestellt wird, dass keine Testanweisungen von einem externen Tester vorliegen, wird das Initialisierungsspeichermodul durch das Signal 220 aktiviert, wie oben erläutert und in Schritt 310 aus 5 dargestellt. Nach der Aktivierung erzeugt das Initialisierungsspeichermodul 210 Standardtestanweisungen und lädt sie in das Befehlsspeichermodul 30 der programmierbaren Speicher-BIST-Steuereinheit 10, wie aus Schritt 320 in 5 hervorgeht. Wenn jedoch die Testanweisungen tatsächlich verfügbar sind, wird das Initialisierungsspeichermodul nicht aktiviert, und die Befehle für einen Test auf Leiterplatten- oder Fertigungsebene werden auf die normale Art und Weise geladen.
  • Aus obigen Erläuterungen geht hervor, dass die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung einen Zugewinn an Nutzen und Funktionalität für eine eingebaute Anordnung für einen Selbsttest bedeutet und so die Effizienz bei der Ausnutzung und Zuweisung von Chip-Platz erhöht. Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ermöglicht die volle Flexibilität bei der Programmierung einer programmierbaren Speicher-BIST-Anordnung, während gleichzeitig unabhängig von einem externen Tester zusätzlich gewünschte Tests durchgeführt werden können, bei denen es sich z. B. um Tests auf Systemebene handeln kann, nachdem der Chip mit einem eingebetteten Speicher und/oder die Leiterplatte mit einem derartigen Chip in Betrieb genommen wurden.

Claims (10)

  1. Integrierter Schaltkreis, der einen eingebetteten Speicher und eine eingebaute Anordnung (100) für einen Selbsttest (Built-In-Self-Test, BIST) beinhaltet und Folgendes umfasst: ein Mittel (30) für das Speichern von Testanweisungen und Mittel (200) für das Empfangen von Testanweisungen, die von einem externen Tester bereitgestellt werden; gekennzeichnet durch Mittel ein (210) für die Erzeugung von Standardtestanweisungen; wobei das Mittel (200) für das Empfangen von Testanweisungen dem Mittel (30) für die Speicherung der Standardtestanweisungen die Standardtestanweisungen zur Verfügung stellt.
  2. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 1, wobei das Mittel für die Erzeugung von Standardtestanweisungen ein Initialisierungsspeichermittel umfasst.
  3. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, der weiter Folgendes umfasst: ein Mittel für die Aktivierung des Mittels für die Erzeugung der Standardtestanweisungen, das auf die Abwesenheit von Testanweisungen von einem externen Tester anspricht.
  4. Integrierter Schaltkreis nach einem beliebigen der vorangegangenen Ansprüche, der weiter Folgendes umfasst: Mittel für die Steuerung eines Testbetriebs, wobei das Mittel für die Steuerung eines Testbetriebs Mittel für die Bereitstellung eines Steuersignals an eine Befehlsspeichersteuereinheit umfasst und außerdem das Mittel für die Speicherung der Testanweisungen umfasst.
  5. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 4, der weiter Folgendes umfasst: Mittel für die Aktivierung des Mittels für die Erzeugung der Standardtestanweisungen, wenn der Befehlsspeichersteuereinheit lediglich das Steuersignal zur Verfügung gestellt wird.
  6. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, wobei das Steuersignal von einem externen Tester zur Verfügung gestellt wird.
  7. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, wobei das Steuersignal von dem integrierten Schaltkreis zur Verfügung gestellt wird.
  8. Integrierter Schaltkreis nach einem beliebigen der vorangegangen Ansprüche, wobei das Mittel für die Erzeugung von Standardtestanweisungen einen Speicher für die Speicherung der Standardtestanweisungen umfasst.
  9. Elektronisches System, das einen integrierten Schaltkreis nach einem beliebigen der vorangegangenen Ansprüche umfasst.
  10. Verfahren für die Durchführung von Tests auf Systemebene für ein elektronisches System, das einen integrierten Schaltkreis mit einer eingebauten Selbsttest- oder BIST-Anordnung (100) umfasst, mit der Tests auf Fertigungs- und Platinenebene durchgeführt werden, und das ferner Mittel (30) für die Speicherung eines Testalgorithmus auf Systemebene umfasst, wobei das Mittel die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen eines Standardtestalgorithmus auf Systemebene für die BIST-Anordnung (100); Übertragen des Standardtestalgorithmus auf Systemebene an das Mittel (30) für die Speicherung eines Testalgorithmus auf Systemebene in der BIST-Anordnung; und Betrieb der BIST-Anordnung unter Verwendung des Standardtestalgorithmus auf Systemebene.
DE60102164T 2000-07-26 2001-07-05 Systeminitialisierung eines mikrocode-basierten eingebauten speicher-selbsttests Expired - Lifetime DE60102164T2 (de)

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US625996 2000-07-26
US09/625,996 US6874111B1 (en) 2000-07-26 2000-07-26 System initialization of microcode-based memory built-in self-test
PCT/GB2001/002984 WO2002008904A2 (en) 2000-07-26 2001-07-05 System initialization of microcode-based memory built-in self-test

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DE60102164D1 DE60102164D1 (de) 2004-04-01
DE60102164T2 true DE60102164T2 (de) 2004-09-30

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EP (1) EP1303815B1 (de)
JP (1) JP3823087B2 (de)
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