DE102004012279B3 - Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips Download PDF

Info

Publication number
DE102004012279B3
DE102004012279B3 DE102004012279A DE102004012279A DE102004012279B3 DE 102004012279 B3 DE102004012279 B3 DE 102004012279B3 DE 102004012279 A DE102004012279 A DE 102004012279A DE 102004012279 A DE102004012279 A DE 102004012279A DE 102004012279 B3 DE102004012279 B3 DE 102004012279B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory
test
self
address
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102004012279A
Other languages
English (en)
Inventor
Tommaso Bacigalupo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE102004012279A priority Critical patent/DE102004012279B3/de
Priority to US11/078,668 priority patent/US7389458B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102004012279B3 publication Critical patent/DE102004012279B3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0401Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals in embedded memories

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

Verfahren zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern (2, 3, 4) in Halbleiterchips (1), wobei einem zu testenden Speicher (2) ein Speicheradressbereich (8) zugeordnet ist und wobei mindestens einem Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2) einer Speicherselbstteststeuerung zum Speichern von Speichertestkonfigurationsdaten Adressen aus demselben Speicheradressbereich des zu testenden zugewiesen werden.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips.
  • Fortschritte in Halbleiterdesign und Herstellungsverfahren ermöglichen eine zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Schaltkreisen. Vollständige Systeme aus Mikroprozessoren, Kommunikationslogik und insbesondere Speicher sind dabei auf einem einzigen Halbleiterchip zu finden. Solche Systeme auf einem Chip (systems-on-a-chip = SOC) weisen eine Vielzahl von Technologien auf, die zuvor als separate Komponenten auf einer Schaltungsplatine einen hohen Platzbedarf aufwiesen.
  • Während in der Vergangenheit Halbleiterchips von logischen Funktionen dominiert waren und separate Speicher außerhalb vorgesehen waren, erfordern moderne integrierte Schaltkreise zunehmend eingebetteten Speicher auf dem Halbleiterchip selbst. Eingebettete Speicher können in Halbleiterchips als verschiedene Speicherblöcke in verschiedenen Größen und Formen vorliegen. Durch das Integrieren von Speichern auf einem Halbleiterchip kann Platz eingespart werden und die Geschwindigkeit von Speicherzugriffen durch das Einsparen von Schnittstellen und geschwindigkeitsbremsende Faktoren wie Schaltungsplatinen erhöht werden.
  • Eingebettete Speicher in einem system-on-a-chip müssen sehr zuverlässig sein und dementsprechend getestet werden. Daher wird meist in einem system-on-a-chip mit eingebetteten Speichern eine Speicherselbstteststeuerung vorgesehen, die auf die in dem System vorgesehenen eingebetteten Speicher zugeschnitten ist. Eine derartige Speicherselbstteststeuerung (BIST = built-in self test) führt dann beispielsweise nach der Herstellung des entsprechenden Halbleiterchips oder auch bei jedem Hochfahren des SOCs einen Speicherselbsttest durch.
  • Beispielsweise beschreibt das US Patent US 6,681,354 B2 eine Selbsttestvorrichtung eines Halbleiterchips, die über einen internen konfigurierbaren Bus gesteuert wird. Dabei führt ein FPGA (feldprogrammierbares Gate-Array) extern getriggert ein Speichertestprogramm durch. Nach Beendigung des Testes wird das entsprechende FPGA zur Durchführung weiterer Funktionen verwendet.
  • Die 1 zeigt schematisch einen Halbleiterchip SOC mit eingebetteten Speichern M1, M2, M3 und einer Speicherselbstteststeuerung BIST nach dem Stand der Technik.
  • Der Halbleiterchip SOC bzw. das System auf einem Halbleiterchip weist eingebettete Speicher M1, M2, M3 auf, die an ein Bussystem L, S, A gekoppelt sind. Die eingebetteten Speicher M1, M2, M3 weisen jeweils adressierbare Speicherzellen auf, die über eine Adressleitung A adressiert werden, und über einen Schreib-/Lesebus bzw. -leitung L, S beschrieben oder ausgelesen werden. In der Figur ist nur beispielhaft die jeweilige Zugriffsrichtung des Adressierens A, Lesens L und Schreibens S der Speicher M1, M2, M3 dargestellt.
  • Es ist ferner eine zentrale Chipsteuerungseinrichtung CPU vorgesehen, die zum Adressieren, Schreiben und Lesen der Speicher ebenfalls an das Bussystem L, S, A gekoppelt ist, vorgesehen.
  • Es ist zusätzlich eine Speicherselbstteststeuerung BIST vorgesehen, die über den Adressbus und den Schreib-/Lesebus an die Speicher M1, M2, M3 gekoppelt ist. Die Speicherselbstteststeuerung BIST ist von einem externen Selbstteststeuersignal STS steuerbar.
  • Über das externe Selbstteststeuersignal STS wird der Speicherselbstteststeuerung BIST mitgeteilt, dass ein Speicherselbsttest durchgeführt werden soll. Dies geschieht in der Regel nach der Fertigung, kann jedoch auch beim Hochfahren des Systems auf dem Halbleiterchip SOC geschehen. Nach der Durchführung des Speicherselbsttestes durch die Speicherselbstteststeuerung BIST liefert diese ein Ergebnis FS zur Auswertung an eine externe Testapparatur zurück. Das Einleiten des Speicherselbsttestes und die Auswertung der Testergebnisse FS kann auch wie durch die gestrichelten Linien angedeutet durch die Chipsteuerungseinrichtung CPU erfolgen.
  • Jedem der eingebetteten Speicher M1, M2, M3 ist ein Speicheradressbereich im Adressraum zugeordnet. Dies ist schematisch in der 2 dargestellt.
  • Der Speicheradressbereich eines jeweiligen Speichers ist durch eine Anfangs- und eine Endadresse gegeben. Beispielsweise sind die in dem eingebetteten Speicher M1, M2, M3 vorgesehenen Speicherzellen durch Speicheradressen adressierbar, die zwischen einer Anfangsspeicheradresse AM1, AM2, AM3 und einer Endspeicheradresse EM1, EM2, EM3 liegen. Ferner werden in dem Adressraum Adressen für Register BIST1, BIST2, BIST3 der Speicherselbstteststeuerung BIST vorgehalten. In die Register BIST1, BIST2, BIST3 der Selbstteststeuerung BIST werden beispielsweise Anweisungen bzw. Programmcodes für den durchzuführenden Speichertest eingeschrieben. Die Register BIST1, BIST2, BIST3 beinhalten auch den jeweiligen Status des getesteten Speichers M1, M2, M3 bzw. das jeweilige Testergebnis. Je nachdem wie viele eingebettete Speicher M1, M2, M3 auf einem Halbleiterchip vorgesehen sind, müssen jeweils Adressbereiche für die Speicherselbstteststeuerungsregister BIST1, BIST2, BIST3 vorgesehen und definiert werden. Auch die Datenbreite und der Speicherumfang der jeweiligen Register hängen von den eingebetteten Speichern M1, M2, M3 ab.
  • Ein entsprechendes Verfahren zum Speicherselbsttest und ein Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern und einer Speicherselbstteststeuerung nach dem Stand der Technik ist daher aufwendig, weil Teile des Adressraumes durch die Register der Selbstteststeuerung belegt sind. Ferner kann eine dementsprechende Selbstteststeuerung nach dem Stand der Technik nur auf einen Typ von Halbleiterchips mit eingebetteten Speichern eingesetzt werden. Es muss also die Selbsttestteuerung angepasst werden, wenn sich die Speicherkonfiguration durch beispielsweise Zahl oder Größe der Speicher ändert.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips zu schaffen, das keine Einschränkung des adressierbaren Raumes bedingt und flexibel einsetzbar ist, d.h. an verschiedene Kombinationen von eingebetteten Speichern leicht anpassbar ist.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie einen Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 gelöst.
  • Demgemäß ist ein Verfahren zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips vorgesehen, wobei einem zu testenden Speicher ein Speicheradressbereich zugeordnet ist und wobei mindestens einem Speicherselbstteststeuerungsregister einer Speicherselbstteststeuerung zum Speichern von Speichertestkonfigurationsdaten Adressen aus demselben Speicheradressbereich des zu testenden Speichers zugewiesen werden.
  • Die der Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, dass die Adressen der Speicherselbstteststeuerungsregister während eines Speicherselbsttestes für auf den Speicher zugreifende Systemkomponenten auf die Adressen der jeweiligen zu testenden Speicher abgebildet werden. Dadurch wird der gesamte adressierbare Raum für das System auf dem entsprechenden Halbleiterchip besser genutzt und die Anzahl bzw. Größe der Speicherselbstteststeuerungsregister kann ohne Vorhalten von weiterem Adressraum vergrößert werden. Da während eines Speicherselbsttestes nicht auf den entsprechenden Speicher zugegriffen wird, wird der entsprechende Speicheradressbereich erfindungsgemäß zum Adressieren der Register der Speicherselbstteststeuerung genutzt. Ferner bietet das erfindungsgemäße Verfahren den Vorteil, dass die Register der Speicherselbstteststeuerung lediglich einfach vorgehalten werden, auch für verschiedene zu testende Speicher, die sich einge bettet auf dem Halbleiterchip befinden. Auch wenn jedem Speicher jeweils eine erfindungsgemäße Speicherselbstteststeuerung zugeordnet wird bietet das erfindungsgemäße Verfahren ein einfaches standardisiertes Zugriffsschema auf die entsprechenden Speicherselbstteststeuerungsregister. Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren arbeitende Speicherselbstteststeuerung ist daher flexibel in Halbleiterchips einsetzbar, die auch verschiedene Kombinationen von eingebetteten Speichern aufweist.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht die folgenden Schritte vor:
    • (a) Bereitstellen von mindestens einem zu testenden Speicher mit Speicherzellen, welchen Adressen aus dem Speicheradressbereich zugeordnet sind, wobei die Speicherzellen adressierbar, auslesbar und beschreibbar sind;
    • (b) Ändern der Zuordnung von Adressen aus dem Speicheradressbereich, dem die zu testenden Speicherzellen zugeordnet sind, wodurch die entsprechenden Adressen dem mindestens einem Speicherselbstteststeuerungsregister zugewiesen werden;
    • (c) Adressieren der dem Speicherselbstteststeuerungsregister zugewiesenen Adressen;
    • (d) Schreiben von Speichertestkonfigurationsdaten gemäß der Adressierung;
    • (e) Auswählen von Adressen der zu testenden Speicherzellen aus dem Speicheradressbereich in Abhängigkeit von den Speichertestkonfigurationsdaten durch die Speicherselbstteststeuerung;
    • (f) Adressieren gemäß der ausgewählten Adressen der zu testenden Speicherzellen;
    • (g) Schreiben von Testmusterdaten in die zu testenden Speicherzellen und Auslesen der entsprechenden Speicherzelleninhalte der zu testenden Speicherzellen gemäß der Adressierung;
    • (h) Vergleichen der Testmusterdaten mit den ausgelesenen Speicherinhalten der zu testenden Speicherzellen, wobei ein Speicherzellenfehler erkannt wird, wenn ein ausgelesener Speicherzelleninhalt von dem entsprechenden eingeschriebenen Testmusterdatum abweicht.
  • Die bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hat den Vorteil, dass wenn ein Speicherselbsttestmodus des Systems auf dem Halbleiterchip eingenommen wird, die Speicherselbstteststeuerungsregister beispielsweise für eine zentrale Chipsteuerung in dem Adressbereich sichtbar werden, der dem zu testenden Speicher zugeordnet war. Somit ist ein Einschreiben von Speichertestkonfigurationsdaten in die Speicherselbstteststeuerungsregister und Lesen von Teststatusinformationen einfach und vor allem auf einheitliche Weise für alle zu testenden Speicher möglich.
  • Vorteilhafterweise wird der Speicherselbsttest in einem Unterbereich des zu testenden Speichers durchgeführt, wobei der Unterbereich durch eine Start-Speicheradresse und eine Stop-Speicheradresse bestimmt ist. Dies ermöglicht während des Betriebs des Halbleiterchips, nur Teile der vorliegenden eingebetteten Speicher einem Speicherselbsttest zu unterziehen. Die jeweilige Start-Speicheradresse und Stop-Speicheradresse, die den Unterbereich definiert wird dann als Teil der Speichertestkonfigurationsdaten in eines der Speicherselbstteststeuerungsregister eingeschrieben.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Speicheradressbereich des zu testenden Speichers durch eine Anfangs- und eine End-Speicheradresse bestimmt, und einem Speicherselbstteststeuerungsregister ist mindestens die Anfangs-Speicheradresse zugewiesen. Dadurch ist standardmäßig jeweils die Anfangs-Speicheradresse der eingebetteten Speicher als eine Referenzadresse für ein jeweiliges Speicherselbstteststeuerungsregister vorgegeben. Diese bevorzugte Zuweisung vereinfacht eine Standardisierung des Verfahrens in verschiedenen Halbleiterchips und bei verschiedenen Kombinationen von eingebetteten Speichern.
  • Vorteilhafterweise wird durch eine wiederholte Durchführung des Speichertestverfahrens und Änderung der Start- und Stop-Adressen ein größter zusammenhängender fehlerfreier Speicherbereich erkannt. Die Testergebnisse bzw. Zeilenadressen und Bit-Positionen von fehlerhaften Speicherzellen werden während des Speichertestes bevorzugt in einem nicht zu testenden Speicher gespeichert. Letzteres hat den Vorteil, dass eine zentrale Chipsteuerung oder die Speicherselbstteststeuerung aus Kenntnis der Adressen der fehlerhaften Speicherzellen und dem Testergebnis, welches beispielsweise in einem Redundanzspeicher gespeichert wird, Maßnahmen zur Fehlerbehandlung ableiten kann.
  • Bevorzugt weisen die Testmuster dann ein Schachbrettmuster aus binären logischen Zuständen auf, sodass in direkt benachbarten zu testenden Speicherzellen des Speichers unterschiedliche binäre Zustände eingeschrieben werden. Es ist ferner vorteilhaft, wenn dies nacheinander alternierend geschieht, sodass verschiedene Testmusterdaten nacheinander in die zu testenden Speicherzellen geschrieben und gelesen werden.
  • Die Erfindung schafft ferner einen Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern, insbesondere zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit:
    • (a) mindestens einem Speicher mit adressierbaren Speicherzellen, welchem Speicheradressen aus einem Speicheradressbereich des zu testenden Speichers zugeordnet sind;
    • (b) einer Speicherselbstteststeuerung, die mindestens ein Speicherselbstteststeuerungsregister aufweist, und die über einen Adressbus und einen Schreib-/Lesebus an den Speicher gekoppelt ist;
    • (c) einer zentralen Chipsteuerungseinrichtung, die über mindestens eine Adressleitung, Schreib- und Leseleitung zum Schreiben von Speichertestkonfigurationsdaten und mindestens eine Steuerleitung für ein Speicherselbstteststeuerungssignal zum Einleiten eines Speicherselbsttestes an die Speicherselbstteststeuerung gekoppelt ist;
    wobei in Abhängigkeit von einem Speicherselbstteststeuerungssignal dem mindestens einen Speicherselbstteststeuerungsregister Adressen des Speicheradressbereichs zugewiesen sind.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Speicherselbstteststeuerung eine Steuerlogik mit Speicherselbstteststeuerungsregistern, mit einem Eingang für das Speicherselbstteststeuerungssignal, mit einem mit der Adressleitung verbundenen Eingang, einem Ausgang für ein Registerlesesignal und mit Steuerausgängen zur Ausgabe von Steuersignalen auf. Die Speicherselbstteststeuerung wertet die auf der Adressleitung anliegenden Adresssignale in Abhängigkeit von dem Speicherselbstteststeuerungssignal aus und weist einen Adressgenerator zum Erzeugen von Speicheradressen und Adressieren von zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem zweiten Steuersignal von der Steuerlogik, einen Testdatengenerator, der über mindestens eine Steuerleitung an die Steuerlogik gekoppelt ist, zum Erzeugen und Schreiben von Testmusterdaten in die zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem dritten Steuersignal von der Steuerlogik, und weist eine Vergleichseinrichtung auf, die über mindestens eine Leitung an die Steuerlogik und eine Leitung an den Testmustergenerator gekoppelt ist, zum Auslesen und Vergleichen der Speicherzelleninhalte der zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem vierten Steuersignal von der Steuerlogik.
  • In einer weiteren Weiterbildung der Erfindung ist einen Redundanzlogik mit Redundanzspeichereinrichtungen zum Ersetzen von fehlerhaften Speicherzellen des Speichers durch mindestens eine Redundanzspeichereinrichtung, der eine Ersatzspeicheradresse zugeordnet ist, vorgesehen, welche zwischen der Speicherselbstteststeuerung und dem Adress-, Schreib- und Lesebus vorgesehen ist. Dabei lenkt die Redundanzlogik bei einem Speicherzugriff auf eine fehlerhafte Speicherzelle den entsprechenden Zugriff auf eine Redundanzspeichereinrichtung mit der entsprechenden Ersatzspeicheradresse, und die Speicherselbstteststeuerung schreibt während des Speicherselbsttestes mindestens ein Fehlerbit in die Redundanzspeichereinrichtung mit der entsprechenden Ersatzspeicheradresse.
  • Weil fehlerhafte Speicherzellen in eingebetteten Speichern meist durch Redundanzspeicher kompensiert werden, können diese Redundanzspeicher vorteilhaft der Aufnahme von Fehlerinformationen während des Speichertestes dienen, welche die Adressen und Bit-Positionen der defekten Speicherzellen anzeigen.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand der schematischen Figuren und der Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt dabei:
  • 1 einen Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern und einer Speicherselbstteststeuerung nach dem Stand der Technik;
  • 2 eine schematische Darstellung des Adressraumes nach dem Stand der Technik;
  • 3 einen erfindungsgemäßen Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern und einer Speicherselbstteststeuerung;
  • 4 eine schematische Darstellung des Adressraumes gemäß der Erfindung;
  • 5 eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Speicherselbstteststeuerung; und
  • 6 eine bevorzugte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Speicherselbstteststeuerung.
  • In den Figuren sind gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente, sofern nichts anderes angegeben ist, mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Die 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Halbleiterchip 1 mit eingebetteten Speichern 2, 3, 4, einer zentralen Chipsteuerungseinrichtung 5 und einer erfindungsgemäßen Speicherselbstteststeuerung 6. Die eingebetteten Speicher 2, 3, 4 weisen adressierbare Speicherzellen auf, welchen Speicheradressen aus einem Speicheradressbereich zugeordnet sind.
  • Die Speicherselbstteststeuerung 6 ist über einen Adressbus A an die Speicher 2, 3, 4 zum Adressieren der Speicherzellen gekoppelt und über einen Schreib-/Lesebus L, S an die eingebetteten Speicher 2, 3, 4 gekoppelt. Das Bussystem L, S, A ist hier schematisch in Form von Pfeilen dargestellt, die Adressieren A, Lesen L und Schreiben S anzeigen. Die zentrale Chipsteuerungseinrichtung 5 ist über eine Adressleitung A' und Schreib-/Leseleitungen S', L' an die Speicherselbstteststeuerung 6 gekoppelt. Ferner sind die zentrale Chipsteuerungseinrichtung 5 und die Speicherselbstteststeuerung 6 über mindestens eine Steuerleitung für ein Steuersignal STS miteinander gekoppelt.
  • Die zentrale Chipsteuerungseinrichtung zeigt durch ein Speicherselbstteststeuerungssignal STS der Speicherselbstteststeuerung 6 an, dass ein Speicherselbsttest eingeleitet werden soll. Dadurch übernimmt die Speicherselbstteststeuerung 6 bzw. deren Speicherselbstteststeuerungsregister die Adressen des Speicherbereiches des eigentlichen Speichers, der getestet werden soll. Die zentrale Chipsteuerung 5 adressiert also, wenn sie Adressen aus dem Speicheradressbereich wählt, die Speicherselbstteststeuerungsregister. Über die Schreib- und Leseleitung S', L' schreibt die zentrale Chipsteuerung 5 Speichertestkonfigurationsdaten in die Speicherselbstteststeuerungsregister. Diese Konfigurationsdaten können beispielsweise eine Start-Adresse und eine Stop-Adresse aufweisen, die einen Unterbereich des zu testenden Speichers bestimmen. Die Speichertestkonfigurationsdaten können ferner den Typ des Speichertestes beispielsweise Schreiben und Lesen von Schachbrettmustern auswählen.
  • Die 4 zeigt eine schematische Darstellung des Adressraums gemäß der Erfindung.
  • Den eingebetteten Speichern 2, 3, 4 sind jeweils Speicheradressen aus Speicheradressbereichen zugeordnet, die durch eine Anfangs-Speicheradresse 2A, 3A, 4A und eine End-Speicheradresse 2E, 3E, 4E festgelegt sind. Erfindungsgemäß sind die Speicherselbstteststeuerungsregister während eines jeweiligen Speicherselbsttestes auf Adressen beginnend mit der jeweiligen Anfangsadresse 2A, 3A, 4A der zu testenden Speicher 2, 3, 4 abgebildet.
  • Im folgenden wird beispielhaft ein Test des eingebetteten Speichers 2 beschrieben. Durch das Speicherselbstteststeuerungssignal STS wird der Speicherselbstteststeuerung 6 mitgeteilt, dass ein Speichertest am Speicher 2 durchgeführt werden soll. Somit werden die Speicherselbstteststeuerungsregister auf Speicheradressen, beginnend mit der Anfangsadresse 2A des Speichers 2 abgebildet.
  • Die zentrale Chipsteuerung 5 schreibt durch Adressieren von Adressen die der Anfangsadresse 2A folgen, Speichertestkonfigurationsdaten in die Speicherselbstteststeuerungsregister 6R2. Diese Speichertestkonfigurationsdaten zeigen an, dass ein Speicherselbsttest in dem Speicherbereich zwischen der Start-Adresse 2ST und der Stop-Adresse 2SP durchgeführt werden soll.
  • Die Speicherselbstteststeuerung 6 adressiert nun über den Adressbus A die entsprechenden Speicherzellen des Speichers 2 und schreibt Testmusterdaten in die Speicherzellen. Anschließend liest die Speicherselbstteststeuerung 6 die entsprechenden Speicherzelleninhalte und vergleicht mit den Testmusterdaten. Ein Speicherzellenfehler wird dann erkannt, wenn ein ausgelesener Speicherzelleninhalt von dem entsprechenden eingeschriebenen Testmusterdatum abweicht.
  • Die Speicherselbstteststeuerung 6 schreibt an bestimmte Stellen ihrer Speicherselbstteststeuerungsregister, also für die zentrale Chipsteuerung 5 an eine Adresse des zu testenden Speicherbereichs, den Status des Speicherselbsttestes. Die zentrale Chipsteuerung 5 kann daraus den Zustand des zu testenden Speicherbereiches, der von der Start-Adresse 2ST und Stop-Adresse 2SP begrenzt ist, ablesen.
  • Durch das Einschränken des Speicherselbsttestes auf einen Speicherunterbereich, kann der Speicherselbsttest auch während des Betriebs des Halbleiterchips stattfinden.
  • 5 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Speicherselbstteststeuerung 6 als Blockschaltbild.
  • Die Speicherselbstteststeuerung 6 hat einen ersten Eingang 7 für ein Adresssignal A' der zentralen Chipsteuerung 5 (siehe 4), einen Steuereingang 8 für das Speicherselbstteststeuerungssignal STS, einen Eingang 9 für ein von der zentralen Chipsteuerung 5 kommendes Schreibsignal S', einen Ausgang 10 zum Auskoppeln eines Lesesignals L', einen Ausgang 11 zum Auskoppeln eines Adresssignals A in das Bussystem des Halbleiterchips, einen Ausgang für ein Schreibsignal S zum Auskoppeln in das Bussystem des Chips und einen Eingang 13 zum Einkoppeln eines Lesesignals L aus dem Bussystem des Chips.
  • Die Speicherselbstteststeuerung 6 weist eine Steuerlogik 14 auf, einen Adressgenerator 16, einen Testdatengenerator 17, eine Vergleichseinrichtung 18, einen ersten, zweiten und dritten Multiplexer 19, 20, 21.
  • Die Steuerlogik 14 koordiniert den Adress-, Schreib- und Lesesignalfluss über die Multiplexer 19, 20, 21 und steuert den Adressgenerator 16, den Testdatengenerator 17 und die Vergleichseinrichtung 18.
  • Die Steuerlogik 14 ist über einen Eingang an den Eingang 7 für das Adresssignal A' von der zentralen Chipsteuerungseinrichtung gekoppelt und wertet in Abhängigkeit von dem Speicherselbstteststeuerungssignal STS das Adresssignal A' aus. Die Steuerlogik weist einen Ausgang 15 für die Auskopplung eines Registerlesesignals L'', welches die Speicherselbstteststeuerungsregisterdaten liefert, auf. Falls das Speicherselbstteststeuerungssignal STS eine Speicherselbsttest signalisiert, steuert die Steuerlogik 14 den ersten Multiplexer 19 mit einem ersten Schaltsignal ST1 so, dass eine Chipsteuerungseinrichtung am Ausgang 10 der Speicherselbstteststeuerung 6 als Lesesignal das Registerlesesignal L'' erhält. Im Normalbetrieb schaltet der Multiplexer Multiplexer 21 das Lesesignal L vom Speicher bzw. Bussystem durch.
  • Der Adressgenerator 16 erzeugt in Abhängigkeit von einem ersten Steuersignal ST2, welches von der Steuerlogik 14 erzeugt ist, Adresssignale SA, welche Adressen von zu testenden Speicherzellen entsprechen. Die von dem Adressgenerator 16 er zeugten Adresssignale SA sind an den zweiten Multiplexer 20 geführt, welcher in Abhängigkeit von einem zweiten Schaltsignal ST3 der Steuerlogik 14 entweder das Adresssignal A' der Chipsteuerungseinrichtung 5 durchschaltet oder die Signale SA, welche von dem Adressgenerator 16 erzeugt werden. Diese werden dann an den Ausgang 11 zum Auskoppeln in den Adressbus geführt.
  • Der Testdatengenerator 17 ist über mindestens eine Steuerleitung zum Empfang eines zweiten Steuersignals ST4 an die Steuerlogik 14 gekoppelt. Der Testdatengenerator 17 erzeugt Testdaten TD, die an den dritten Multiplexer 21 geführt sind. Der Multiplexer 21 schaltet in Abhängigkeit von einem dritten Schaltsignal ST5, welches von der Steuerlogik 14 geliefert ist, entweder die Testdatensignale TD oder das von der zentralen Chipsteuerungseinrichtung gelieferter Schreibsignal S' an den Ausgang 12 als Schreibsignal zum Einkoppeln in den Schreib-/Lesebus durch.
  • Die Vergleichseinrichtung 18 ist über eine Steuerleitung zur Übertragung von dritten Steuersignalen ST6 an die Steuerlogik 14 gekoppelt. Ferner empfängt die Vergleichseinrichtung 17 von dem Testdatengenerator 17 die Testdatensignale TD.
  • Im Normalbetrieb schaltet der erste Multiplexer 19 durch das erste Schaltsignal ST1 die Lesesignale vom Lesebus bzw. Speicher durch. Der zweite Multiplexer 20 schaltet dann alle Adresssignale A' vom Eingang 7 zum Auskoppeln in den Adressbus durch. Der dritte Multiplexer 21 schaltet dann durch das dritte Schaltsignal ST5 der Steuerlogik 14 gesteuert, alle Schreibsignale S' an den Ausgang 12 durch.
  • Wird jedoch durch das Speicherselbstteststeuerungssignal STS der Steuerlogik 14 angezeigt, dass ein Speicherselbsttest durchgeführt werden soll, sind die Adressen aus dem Adressbereich des zu testenden Speichers praktisch auf die Register der Speicherselbstteststeuerungslogik 14 umgeleitet, da die Steuerlogik über den ersten Multiplexer 19 die Registerlesesignale L'' an den Leseausgang 10 führt. Auch die Schreibsignale S' der Chipsteuerungseinrichtung sind von der Steuerlogik 14 abgegriffen, und an die Speicherselbstteststeuerungsregister geführt. Diese werden nun mit Speichertestkonfigurationsdaten beschrieben. Die Steuerlogik 14 koordiniert nun den Adressgenerator 16, den Testdatengenerator 17, die Vergleichseinrichtung 18 und die Multiplexer 19, 20, 21 so, dass in die gewünschten Speicherzellen, welche zu testen sind, Testmusterdaten TD geschrieben werden, gelesen werden und die Testmusterdaten mit den gelesenen Speicherinhalten der zu testenden Speicherzellen von der Vergleichseinrichtung 18, die ständig die Testmusterdaten TD und die Lesesignale L erhält, wobei die Ergebnisse an die Steuerlogik über die dritten Steuerleitungen ST6 übermittelt werden, verglichen werden. Falls ein ausgelesener Speicherzelleninhalt von dem entsprechenden eingeschriebenen Testmusterdatum abweicht, wird ein Speicherzellenfehler erkannt.
  • Die 6 zeigt eine vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Speicherselbstteststeuerung 26.
  • Die vorteilhafte Weiterbildung der Speicherselbstteststeuerung 26 weist im Wesentlichen dieselben Elemente wie in 5 auf, wobei jedoch zusätzlich eine Redundanzlogik 22 vorgesehen ist.
  • Die Redundanzlogik 22 ist über ein viertes Steuersignal ST8 von der Steuerlogik 24 gesteuert und weist Redundanzspeichereinrichtungen auf. Die Redundanzlogik 22 empfängt die von dem zweiten Multiplexer 20 durchgeschalteten Adresssignale A, vergleicht die angesprochenen Adressen mit einer Liste von Adressen von fehlerhaften Speicherzellen und lenkt diese entsprechenden Adressen auf interne Redundanzspeichereinrichtungen der Redundanzlogik 22. Falls eine fehlerhafte Speicherzelle adressiert ist, wird also bei einem Schreibzugriff das von dem dritten Multiplexer 21 durchgeschaltete Schreibsignal S an eine Redundanzspeichereinrichtung geführt, oder bei einem Lesezugriff liefert die Redundanzlogik 22 ein Lesesignal L''', das an den ersten Multiplexer 19 geführt ist, der dann dieses Lesesignal L'' als Lesesignal an den Ausgang 10 oder die Vergleichseinrichtung 18 führt.
  • Während eines Speichertestes ist die Funktion der Redundanzlogik 22 abgeschaltet, und die Steuerlogik 24 beschreibt beim Auftreten von fehlerhaften Speicherzellen aus dem zu testenden Speicher eine entsprechende Fehlermaske in die entsprechend vorgesehenen Redundanzspeichereinrichtungen an die Ersatzadresse. Am Ende eines Speichertestes kann dann die zentrale Chipsteuerungseinrichtung die Adressen der fehlerhaften Speicherzellen die Bit-Position der Fehler auslesen und beispielsweise in einem nichtflüchtigen Speicher ablegen. Durch das erfindungsgemäße Abbilden der Speicherselbstteststeuerungsregister auf den Adressbereich der Speicher hat die zentrale Steuerungseinrichtung des Chips direkten Zugriff auf die Fehlerinformation und kann entsprechende Maßnahmen ohne Rückgriff auf einen externen Chiptester vornehmen.
  • Obgleich die vorliegende Erfindung anhand eines speziellen Ausführungsbeispiels erläutert wurde, ist sie nicht darauf beschränkt sondern auf vielfältige Art und Weise ausführbar. Insbesondere können verschiedenste Testalgorithmen zur Prüfung der zu testenden Speicherzellen auch mehrfach nacheinander durchgeführt werden. Die entsprechenden Steuerinformationen für die Speicherselbstteststeuerung werden erfindungsgemäß in die Speicherselbstteststeuerungsregister geschrieben.
  • Selbstverständlich kann auch jedem einzelnen auf dem system-on-a-chip vorliegenden Speicher eine Speicherselbstteststeuerungseinrichtung zugewiesen sein, die die Testabläufe für den entsprechenden Speicher steuert. Dann ist die zentrale Chipsteuerungseinrichtung über das Bussystem an die Speicherselbstteststeuerungseinrichtungen gekoppelt, und Speicherselbsttests sind parallel durchführbar.
  • Die Speicherselbstteststeuerungsregister können auf beliebig festgelegte Adresspositionen des Adressbereichs des zu testenden Speichers abgebildet werden. Im Ausführungsbeispiel wurde nur beispielhaft die jeweilige Anfangsadresse des zu testenden Speichers für den Beginn der Speicherselbstteststeuerungsregister gewählt. Beliebige standardisierte Positionen sind hier möglich.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren und ein erfindungsgemäßer Halbleiterchip mit eingebetteten Speichern bietet eine effiziente Nutzung des adressierbaren Raumes in dem System auf dem Halbleiterchip. Das Verfahren ist flexibel einsetzbar und auf verschiedene Kombinationen von eingebetteten Speichern anwendbar. Das universelle Schema, wonach erfindungsgemäß die Speicherselbstteststeuerungsregister auf Adressen der zu testenden Speicherzellen gelenkt werden, ist für eine Vielzahl von Systemen auf einem Halbleiterchip geeignet.
  • SOC
    Halbleiterchip
    CPU
    zentrale Chipsteuerungseinrichtung
    M1, M2, M3
    eingebettete Speicher
    BIST
    Speicherselbstteststeuerung
    A, A'
    Adressbus
    S, S'
    Schreibzugriff
    L, L', L'' , L'''
    Lesezugriff
    STS
    Speicherselbstteststeuerungssignal
    FS
    Fehlersignal
    AM1, AM2, AM3
    Anfangs-Adresse
    EM1, EM2, EM3
    End-Adresse
    BIST1, BIST2, BIST3
    Speicherselbstteststeuerungsregister
    1
    Halbleiterchip
    2, 3, 4
    eingebettete Speicher
    5
    zentrale Chipsteuerungseinrichtung
    6
    Speicherselbstteststeuerung
    STS
    Speicherselbstteststeuerungssignal
    2ST
    Start-Adresse
    3SP
    Stop-Adresse
    2A, 3A, 4A
    Anfangs-Adresse
    2E, 3E, 4E
    End-Adresse
    6R2, 6R3, 6R4
    Speicherselbstteststeuerungsregister
    7, 8, 9
    Eingang
    10
    Ausgang
    11, 12
    Ausgang
    13
    Eingang
    14
    Steuerlogik
    15
    Ausgang
    16
    Adressgenerator
    17
    Testdatengenerator
    18
    Vergleichseinrichtung
    19, 20, 21
    Multiplexer
    ST1-ST8
    Steuersignale
    TD
    Testdaten
    SA
    Speicheradressen
    22
    Redundanzlogik
    24
    Steuerlogik
    26
    Speicherselbstteststeuerung

Claims (12)

  1. Verfahren zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern (2, 3, 4) in Halbleiterchips (1), wobei einem zu testenden Speicher (2) ein Speicheradressbereich zugeordnet ist und wobei mindestens einem Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) einer Speicherselbstteststeuerung (6, 26) zum Speichern von Speichertestkonfigurationsdaten Adressen aus demselben Speicheradressbereich des zu testenden Speichers zugewiesen werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: (a) Bereitstellen von mindestens einem zu testenden Speicher (2, 3, 4) mit Speicherzellen, welchen Adressen aus dem Speicheradressbereich zugeordnet sind, wobei die Speicherzellen adressierbar, auslesbar und beschreibbar sind; (b) Ändern der Zuordnung von Adressen aus dem Speicheradressbereich, dem die zu testenden Speicherzellen zugeordnet sind, wodurch die entsprechenden Adressen dem mindestens einen Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) zugewiesen werden; (c) Adressieren der dem Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) zugewiesenen Adressen; (d) Schreiben von Speichertestkonfigurationsdaten gemäß der Adressierung; (e) Auswählen von Adressen der zu testenden Speicherzellen aus dem Speicheradressbereich in Abhängigkeit von den Speichertestkonfigurationsdaten durch die Speicherselbstteststeuerung (6, 26); (f) Adressieren gemäß der ausgewählten Adressen der zu testenden Speicherzellen; (g) Schreiben von Testmusterdaten (TD) in die zu testenden Speicherzellen und Auslesen der entsprechenden Speicherzelleninhalte der zu testenden Speicherzellen gemäß der Adressierung; (h) Vergleichen der Testmusterdaten (TD) mit den ausgelesenen Speicherinhalten der zu testenden Speicherzellen, wobei ein Speicherzellenfehler erkannt wird, wenn ein ausgelesener Speicherzelleninhalt von dem entsprechenden eingeschriebenen Testmusterdatum abweicht.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicherselbsttest in einem Unterbereich des zu testenden Speichers durchgeführt wird, wobei der Unterbereich durch eine Start-Speicheradresse (2ST) und eine Stop-Speicheradresse (2SP) bestimmbar ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Speichertestkonfigurationsdaten die Start-Speicheradresse (2ST) und die Stop-Speicheradresse (2SP) aufweisen.
  5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicheradressbereich des zu testenden Speichers durch eine Anfangs- und eine End-Speicheradresse (2A, 3A, 4A, 2E, 3E, 4E) bestimmt ist und dass dem Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) mindestens die Anfangs-Speicheradresse (2A, 3A, 4A) zugewiesen wird.
  6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testmusterdaten (TD) ein Schachbrettmuster aus binären logischen Zuständen aufweisen, sodass in direkt benachbarte zu testende Speicherzellen des Speichers unterschiedliche binäre Zustände eingeschrieben werden.
  7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass verschiedene Testmusterdaten (TD) nacheinander in die zu testenden Speicherzellen geschrieben und gelesen werden.
  8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testergebnisse von fehlerhaften Speicherzellen während des Speichertestes in einem nicht zu testenden Speicher gespeichert werden.
  9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch eine wiederholte Durchführung des Speichertestverfahrens und Änderung der Start- und Stop-Adressen (2ST, 2SP) eine größter zusammenhängender fehlerfreier Speicherbereich erkannt wird.
  10. Halbleiterchip (1) mit eingebetteten Speichern (2, 3, 4) insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorherigen Ansprüche mit: (a) mindestens einem Speicher (2, 3, 4) mit adressierbaren Speicherzellen, welchen Speicheradressen aus einem Speicheradressbereich zugeordnet sind; (b) einer Speicherselbstteststeuerung (6, 26), die mindestens ein Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) aufweist, und die über einen Adressbus und einen Schreib-/Lesebus (L, S, A) an den Speicher (2, 3, 4) gekoppelt ist; (c) einer zentralen Chipsteuerungseinrichtung (5), die über mindestens eine Adressleitung (A'), Schreib- (S') und Leseleitung (L') zum Schreiben von Speichertestkonfigurationsdaten (6) und mindestens eine Steuerleitung für ein Speicherselbstteststeuerungssignal (STS) zum Einleiten eines Speicherselbsttestes an die Speicherselbstteststeuerung (6) gekoppelt ist; wobei in Abhängigkeit von einem Speicherselbstteststeuerungssignal (STS) dem mindestens einen Speicherselbstteststeuerungsregister (6R2, 6R3, 6R4) Adressen des Speicheradressbereichs zugewiesen sind.
  11. Halbleiterchip (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherselbstteststeuerung (6) aufweist: – eine Steuerlogik (14, 24) mit Speicherselbstteststeuerungsregistern (6R2, 6R3, 6R4), einem Eingang für das Speicherselbstteststeuerungssignal (STS), einem mit der Adressleitung (A') verbundenen Eingang, einem Ausgang (15) für ein Registerlesesignal (L ") und Steuerausgängen zur Ausgabe von Steuersignalen (ST1 ... ST8), wobei die Steuerlogik die auf der Adressleitung (A') anliegenden Adresssignale in Abhängigkeit von dem Speicherselbstteststeuerungssignal (STS) auswertet; – einen Adressgenerator (16) zum Erzeugen von Speicheradressen und Adressieren von zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem zweiten Steuersignal (ST2) von der Steuerlogik (14, 24); – einen Testdatengenerator (17), der über mindestens eine Steuerleitung (ST4) an die Steuerlogik (14, 24) gekoppelt ist, zum Erzeugen und Schreiben von Testmusterdaten (TD) in die zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem dritten Steuersignal (ST5) von der Steuerlogik (14, 24); und eine Vergleichseinrichtung (18), die über mindestens eine Leitung (ST6) an die Steuerlogik (14, 24) und eine Leitung (TD) an den Testmustergenerator (17) gekoppelt ist, zum Auslesen und Vergleichen der Speicherzelleninhalte der zu testenden Speicherzellen in Abhängigkeit von einem vierten Steuersignal (ST7) von der Steuerlogik (14, 24).
  12. Halbleiterchip nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Redundanzlogik (22) mit Redundanzspeichereinrichtungen zum Ersetzen von fehlerhaften Speicherzellen des Speichers durch mindestens eine Redundanzspeichereinrichtungen, der eine Ersatzspeicheradresse zugeordnet ist, vorgesehen ist, die zwischen der Speicherselbstteststeuerung (6, 26) und dem Adress-, Schreib- und Lesebus (L, S, A) vorgesehen ist, wobei die Redundanzlogik (22) bei einem Speicherzugriff auf eine fehlerhafte Speicherzelle den entsprechenden Zugriff auf eine Redundanzspeichereinrichtung mit der entsprechenden Ersatzspeicheraddresse lenkt und wobei die Speicherselbstteststeuerung während des Speicherselbsttestes mindestens ein Fehlerbit an in die Redundanzspeichereinrichtung mit der entsprechenden Ersatzspeicheraddresse schreibt.
DE102004012279A 2004-03-12 2004-03-12 Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips Expired - Fee Related DE102004012279B3 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004012279A DE102004012279B3 (de) 2004-03-12 2004-03-12 Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips
US11/078,668 US7389458B2 (en) 2004-03-12 2005-03-11 Method and apparatus for the memory self-test of embedded memories in semiconductor chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004012279A DE102004012279B3 (de) 2004-03-12 2004-03-12 Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004012279B3 true DE102004012279B3 (de) 2005-06-09

Family

ID=34559881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004012279A Expired - Fee Related DE102004012279B3 (de) 2004-03-12 2004-03-12 Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7389458B2 (de)
DE (1) DE102004012279B3 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8010847B2 (en) 2008-09-30 2011-08-30 Infineon Technologies Ag Memory repair

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7900099B2 (en) * 2005-01-25 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Enabling test modes of individual integrated circuit devices out of a plurality of integrated circuit devices
US7519852B2 (en) * 2005-05-12 2009-04-14 International Business Machines Corporation Apparatus, system, and method for redirecting an instruction pointer to recovery software instructions
US7518918B2 (en) * 2006-01-31 2009-04-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for repairing embedded memory in an integrated circuit
US20080165599A1 (en) * 2006-01-31 2008-07-10 Gorman Kevin W Design structure used for repairing embedded memory in an integrated circuit
US7945823B2 (en) * 2006-03-02 2011-05-17 Netlogic Microsystems, Inc. Programmable address space built-in self test (BIST) device and method for fault detection
US7447956B2 (en) * 2006-03-03 2008-11-04 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for testing data steering logic for data storage having independently addressable subunits
WO2012137340A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 富士通株式会社 試験方法および前記試験方法が適用される半導体集積回路
TWI497511B (zh) 2012-11-08 2015-08-21 Ind Tech Res Inst 具嵌入式非揮發性記憶體之晶片及其測試方法
CN104078082B (zh) * 2013-03-29 2017-11-14 芯成半导体(上海)有限公司 用于测试存储器件的电路和方法
US9583216B2 (en) 2015-03-13 2017-02-28 Analog Devices, Inc. MBIST device for use with ECC-protected memories
KR20200055267A (ko) * 2018-11-13 2020-05-21 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 테스트 시스템
US11309044B2 (en) * 2020-04-13 2022-04-19 Vanguard International Semiconductor Corporation Test circuit for testing a storage circuit
WO2023225772A1 (zh) * 2022-05-23 2023-11-30 中山大学 一种全自动dram存储单元读写功能测试方法和***

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6681354B2 (en) * 2001-01-31 2004-01-20 Stmicroelectronics, Inc. Embedded field programmable gate array for performing built-in self test functions in a system on a chip and method of operation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980850A (en) * 1987-05-14 1990-12-25 Digital Equipment Corporation Automatic sizing memory system with multiplexed configuration signals at memory modules
US5222066A (en) * 1990-12-26 1993-06-22 Motorola, Inc. Modular self-test for embedded SRAMS
US5617531A (en) * 1993-11-02 1997-04-01 Motorola, Inc. Data Processor having a built-in internal self test controller for testing a plurality of memories internal to the data processor
US5974579A (en) * 1996-09-03 1999-10-26 Credence Systems Corporation Efficient built-in self test for embedded memories with differing address spaces
US5983009A (en) * 1996-10-03 1999-11-09 Credence Systems Corporation Automatic generation of user definable memory BIST circuitry
US6587979B1 (en) * 1999-10-18 2003-07-01 Credence Systems Corporation Partitionable embedded circuit test system for integrated circuit
US6829728B2 (en) * 2000-11-13 2004-12-07 Wu-Tung Cheng Full-speed BIST controller for testing embedded synchronous memories
US7117408B2 (en) * 2003-02-26 2006-10-03 Lsi Logic Corporation Method and system of testing data retention of memory
JP2005141797A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Fujitsu Ltd 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6681354B2 (en) * 2001-01-31 2004-01-20 Stmicroelectronics, Inc. Embedded field programmable gate array for performing built-in self test functions in a system on a chip and method of operation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8010847B2 (en) 2008-09-30 2011-08-30 Infineon Technologies Ag Memory repair
US8356212B2 (en) 2008-09-30 2013-01-15 Infineon Technologies Ag Memory repair

Also Published As

Publication number Publication date
US20050204234A1 (en) 2005-09-15
US7389458B2 (en) 2008-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006009224B4 (de) Auswahl eines Testalgorithmus in einer Steuerung für eingebauten Speicherselbsttest
EP0378538B1 (de) Anordnung und verfahren zur feststellung und lokalisierung von fehlerhaften schaltkreisen eines speicherbausteins
DE60017927T2 (de) Eingebautes system zur analyse des austausches von freien zeilen und spalten für integrierte speicher
DE60220511T2 (de) Verfahren und system zur optimierung der testkosten und deaktivierungsdefekte für scan- und bist-speicher
DE102004012279B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Speicherselbsttest von eingebetteten Speichern in Halbleiterchips
DE60023882T2 (de) System auf einem Chip mit reprogrammierbarem Testgerät, Fehlerbeseitiger und Busüberwachung
DE60102164T2 (de) Systeminitialisierung eines mikrocode-basierten eingebauten speicher-selbsttests
DE112006002842B4 (de) Speicher-Diagnose-Vorrichtung
DE10206719A1 (de) Cache-Testsequenz für eintorigen Zeilenreparatur-CAM
DE19639972B4 (de) Hochgeschwindigkeitstestschaltkreis für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE69912545T2 (de) Schaltkreis mit einer einheit zum testen von verbindungen und ein verfahren zum testen von verbindungen zwischen einem ersten und zweiten elektronischen schaltkreis
DE19930169B4 (de) Testeinrichtung und Verfahren zum Prüfen eines Speichers
DE112019002336T5 (de) Speicherpoolzuordnung für ein mehrkern-system
DE19951534A1 (de) Integrierte Halbleiterschaltung
DE10231956A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur systeminternen Programmierung durch einen gemeinsamen Verbindungspunkt von programmierbaren logischen Bauelementen auf mehreren Schaltungsplatinen eines Systems
DE10337284B4 (de) Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers
EP1205938B1 (de) Integrierte Schaltung mit Testbetriebsart und Verfahren zum Testen einer Vielzahl solcher integrierter Schaltungen
EP0108414B1 (de) Vorrichtung zum Testen eines hochintegrierten mikroprogrammgesteuerten elektronischen Bauteiles
DE10250875B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Konfigurieren einer integrierten Schaltung mit eingebettetem Speicher
DE112019007388T5 (de) Jtag-basierte architektur, die den multi-core-betrieb ermöglicht
DE10292320T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren und Reparieren von Speicher
EP1716490A2 (de) Einrichtung und verfahren zur analyse von eingebetteten systemen für sicherheitskritische rechnersysteme in kraftfahrzeugen
EP1254461B1 (de) Testbarer festwertspeicher für datenspeicher-redundanzlogik
DE3916811C2 (de)
DE3138989A1 (de) Zusaetzliche funktionseinheit in einem mikroprozessor, mikroprozessorsystem und verfahren zu seinem betrieb

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
8364 No opposition during term of opposition
R082 Change of representative
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee