JPH0917752A - 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 - Google Patents

偏平な被切削物の切断方法及びその装置

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JPH0917752A
JPH0917752A JP7162507A JP16250795A JPH0917752A JP H0917752 A JPH0917752 A JP H0917752A JP 7162507 A JP7162507 A JP 7162507A JP 16250795 A JP16250795 A JP 16250795A JP H0917752 A JPH0917752 A JP H0917752A
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wafer
cutting
flat
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Tomonori Konya
智紀 紺屋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイシング中のウエハにダイシングテープの
接着剤の切削屑が付着しても、洗浄水で容易に除去でき
るウエハのダイシング装置を得ること。 【構成】 本発明のウエハのダイシング装置１Ａは、Ｌ
ＣＤ素子、ＣＣＤ素子、ＩＣ素子などが形成されたウエ
ハＳの一面に接着剤層Ａが形成されているダイシングテ
ープＴを貼着し、そのウエハＳを、前記ダイシングテー
プＴが貼着されていない他の面から回転ブレード３によ
り複数個に完全に切断するに当たり、ウエハＳを切断し
ようとするダイシングライン上に在る前記接着剤層Ａの
接着剤の接着力を紫外線ＵＶや熱線を照射して予め低下
させながら前記回転ブレード３によりウエハＳを切断す
るように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤ素子、ＣＣＤ素
子、ＩＣ素子などが整列して形成されている石英、シリ
コンなどの偏平な基板である被切削物を、例えば、回転
ブレードを用いて完全に賽の目に切断（ダイシング）
し、個々のＬＣＤ素子、ＣＣＤ素子、ＩＣ素子などを得
る偏平な被切削物の切断方法及びその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】先ず、従来技術の切断方法及びその切断
装置を図２を参照しながら説明する。図２は従来技術の
ダイシング装置の概念的な一部断面側面図である。図２
において、符号１は、通常、ＬＣＤ、ＣＣＤ、ＩＣなど
を製造する場合に、多数のＬＣＤ素子、ＣＣＤ素子、Ｉ
Ｃ素子などが形成された石英やシリコンなどの基板（通
常「ウエハ」と呼ばれているので、以下、「ウエハ」と
記す）をダイスするダイシング装置を指す。図２には被
切削物として石英基板の表面にＬＣＤが形成されたウエ
ハＳを図示した。
【０００３】このダイシング装置１は、図にはその一部
分しか示していないが、偏平な被切削物であるウエハＳ
を水平状態で載置するテーブル２と、このテーブル２の
上方に配設され、上下方向に上昇、下降でき、そしてそ
の高さ位置を微細に調整でき、回転軸３Ａを中心に矢印
Ｒの方向に回転する回転ブレード３と、図示していない
が、前記テーブル２を固定したまま、即ち、ウエハＳを
水平状態に固定したまま、この回転ブレード３を回転し
ながら前進、後退させる駆動装置、またはこの回転ブレ
ード３を所定の高さ位置に固定して回転させ、前記テー
ブル２及びウエハＳを水平状態でＸ軸方向及びＹ軸方向
に移動させる駆動装置などから構成されている。
【０００４】そして、ダイシングしようとする被切削物
であるウエハＳには、その表面に、多数のＬＣＤ素子が
マトリックス状に形成されており、そのウエハＳの裏面
には接着材であるダイシングテープＴが貼着されてい
る。このダイシングテープＴはプラスチックなどのテー
プ状でフィルム状基材Ｂの表面に接着剤Ａｂが層状に形
成されている（以下、単に「接着剤層」と記す）。フィ
ルム状基材Ｂの厚みは、例えば、８０μｍ程度であり、
接着剤層Ａの厚みは、例えば、１０μｍ程度で、接着剤
の接着力はウエハＳの強度や厚みにより使い分けされ、
通常、その接着力の剥離強度はテープ幅２０ｍｍで１０
０〜１５００ｇの範囲にある。前記ウエハＳの裏面には
このようなダイシングテープＴの接着剤層Ａが直接接し
て貼られている。
【０００５】前記ダイシング装置１を用いて前記ウエハ
Ｓを個々のＬＣＤ素子に切り離す場合には、そのダイシ
ングテープＴ側を下側にしてウエハＳをテーブル２上に
水平状態に載置、固定し、回転ブレード３を矢印Ｒの方
向に回転させ、そして、例えば、ウエハＳを載置、固定
したテーブル２をＸ軸方向に、そしてＹ軸方向に移動さ
せながらＬＣＤ素子間の、通常、幅が１７０μｍ程度の
ダイシングラインに沿ってウエハＳの全厚みと接着剤層
Ａの厚みのほぼ中央部位まで切断すると、各ＬＣＤ素子
が切り離され、しかし、個々のＬＣＤ素子が切り残され
た状態のダイシングテープＴに留まっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記切断時
にウエハＳの切削屑（シリコン、石英など）Ｄａと接着
剤層Ａの接着剤の切削屑Ｄｂとが回転ブレード３の回転
力により同時に飛散し、これらが切断されている周辺部
分のウエハＳの表面に付着する。これら付着した切削屑
の内、ウエハＳの切削屑Ｄａは切削水などによる洗浄に
よって除去することができるが、接着剤の切削屑Ｄｂ
は、その接着力が高い場合、ウエハＳに一旦付着する
と、単なる洗浄では除去することができず、高集積化
し、素子の微細化が進んでいる現在の各種ＬＣＤ素子、
ＣＣＤ素子、ＩＣ素子などでは致命的なダスト欠陥にな
るという問題点があった。従って、本発明はこのような
問題を解決しようとするものであって、切断中のウエハ
に切削屑、特に接着剤の前記切削屑Ｄｂが付着しても、
切削水、その後の洗浄水で容易に除去できるウエハの切
断方法及びその装置を得ることを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】それ故、本発明の偏平な
被切削物であるウエハの切断方法では、表面にＬＣＤ素
子、ＣＣＤ素子、ＩＣ素子などが形成されたウエハの一
面に接着剤が層状に形成されている接着材を貼着し、そ
のウエハを、前記接着材が貼着されていない他の面から
ブレードにより複数個に完全に切断するに当たり、前記
ウエハを切断しようとするダイシングライン上に在る前
記接着材の接着剤の接着力を予め低下させながら、或い
は無くして、前記ブレードによりウエハを切断する方法
を採って、前記課題を解決した。
【０００８】また、前記切断方法を実現する一装置であ
る本発明のウエハの切断装置では、切断しようとするウ
エハを載置できるテーブルと、そのテーブルの上方に配
設され、そのテーブルの上面に載置された、一面に接着
剤層が形成されている接着材を接着したウエハを切断す
る回転ブレードと、その回転ブレードにより切断されよ
うとするウエハの前方に配設され、前記接着剤の接着力
を低下させる、或いは無くすエネルギ線照射装置と、前
記回転ブレード及び前記紫外線照射装置と前記ウエハと
を相対的に移動させる駆動装置とから構成して、前記切
断方法を具現化し、前記課題を解決した。
【０００９】
【作用】従って、本発明のウエハの切断方法及びその装
置によれば、ダイシングテープの接着剤の接着力が低
下、或いは無くしているので、その切削屑の接着力も低
下しており、或いは無くなっており、その切削屑がウエ
ハの表面に付着しても、切削水や、その後通常行う洗浄
液により容易に洗浄して除去することができる。
【００１０】
【実施例】次に、図１を参照しながら、本発明の切断方
法及びその装置の実施例を説明する。図１は本発明のダ
イシング装置の一実施例であるダイシング装置の概念的
な一部断面側面図である。なお、従来技術のダイシング
装置の構成部分と同一の構成部分には同一の符号を付し
て説明する。
【００１１】図１において、符号１Ａは、本発明のダイ
シング装置を指す。このダイシング装置１Ａも、図１に
はその一部分しか示していないが、従来技術のダイシン
グ装置１と同様に、切削物であるウエハＳを水平状態で
載置するテーブル２と、このテーブル２の上方に配設さ
れ、上下方向に上昇、下降でき、そしてその高さ位置を
微細に調整でき、回転軸３Ａを中心に矢印Ｒの方向に回
転する回転ブレード３と、図示していないが、前記テー
ブル２を固定したまま、即ち、ウエハＳを水平状態に固
定したまま、この回転ブレード３を回転しながら前進、
後退させる駆動装置、またはこの回転ブレード３を所定
の高さ位置に固定して回転させ、前記テーブル２及びウ
エハＳを水平状態でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる
駆動装置などから構成されている。
【００１２】そして、本発明のダイシング装置１Ａで
は、図示していないが、導光用の光ファイバーを含む紫
外線照射装置４が回転ブレード３の前方に所定の間隔を
保って、これから切断されようとするウエハＳの一部分
の上方の所定の高さ位置で、例えば、回転ブレード３が
固定されているフレームと同一のフレームに配設、固定
するとよい。この紫外線照射装置４はウエハＳをダイシ
ングしようとするダイシングライン上を照射できるよう
に、前記光ファイバーに導かれてビーム状の紫外線ＵＶ
を発射する。
【００１３】一方、切断しようとするウエハＳの裏面全
面にはダイシングテープＴが貼着されている。この実施
例の場合のダイシングテープＴは、フィルム状基材Ｂの
一表面に紫外線硬化型の、前記のような所定の接着力を
備えた接着剤が塗布されており、当然のことながら、そ
の接着剤層Ａ側をウエハＳの裏面側にして貼着されてい
る。
【００１４】このような構成のダイシング装置１Ａを用
いて前記ウエハＳを個々のＬＣＤ素子に切り離す場合に
は、そのダイシングテープＴ側を下側にしてウエハＳを
テーブル２上に水平状態に載置、固定し、回転ブレード
３を矢印Ｒの方向に回転させ、そして、紫外線照射装置
４を作動させて光ファイバーを通じて紫外線ＵＶを発射
させ、更に、例えば、ウエハＳを載置、固定したテーブ
ル２をＸ軸方向に、そしてＹ軸方向に移動させ、紫外線
ＵＶで予めウエハＳのＬＣＤ素子間のダイシングライン
上を照射し、そしてその後に続いて回転ブレード３によ
り紫外線ＵＶで硬化された接着剤層Ａ上を、ウエハＳの
全厚みとその接着剤層Ａの厚みのほぼ中央部まで切断す
る。このようにウエハＳを切断すると、各ＬＣＤ素子が
切り離され、しかし個々のＬＣＤ素子が切り残された状
態のダイシングテープＴに留まっている。
【００１５】紫外線照射装置４から光ファイバーを通じ
て発射された紫外線ＵＶは石英製のウエハＳを透過し、
ダイシングライン下に存在する接着剤層Ａの紫外線硬化
型接着剤を照射する。照射された接着剤は硬化し（符号
Ａａで示した部分）、その接着力が低下或いは無くなっ
た状態になった後、前記回転ブレード３により切断され
ることになる。従って、それら硬化した接着剤が回転ブ
レード３によりウエハＳと共に切削されて、切削屑Ｄａ
と共に切削屑Ｄｂとして飛散し、それらがダイシング中
のウエハＳ面に付着したとしても、切削屑Ｄｂは接着す
ることがなく、切削水やその後の洗浄水により容易に除
去することができる。符号Ａｂで示した部分は切断され
た硬化済み接着剤層部分である。
【００１６】前記実施例では、接着剤が紫外線硬化型の
ものを採り挙げて説明したが、接着剤としては、紫外線
硬化型の他、熱硬化型のものなどのエネルギ線を用いて
接着力が少なくとも低下する接着剤を用いてもよいこと
は言うまでもない。また、前記実施例では、石英製のウ
エハＳを採り挙げて説明したが、ＩＣ素子を形成する場
合に用いられるシリコン製のウエハＳを切断する場合に
は、シリコン製ウエハＳは紫外線ＵＶを透過しない。こ
のような場合、多数のＩＣ素子が形成されているそのウ
エハＳの表面側に紫外線硬化型接着剤が塗布されて接着
剤層Ａが形成されているダイシングテープＴを貼着す
る。
【００１７】そのダイシングテープＴのベースフィルム
Ｂ側を下側に、ウエハＳの表面を上側にして、そのウエ
ハＳをテーブル２上に水平状態で載置、固定し、その下
側からダイシングライン上を紫外線ＵＶで照射して、前
記接着剤層Ａを硬化させ、その後、そのウエハＳの裏面
から回転ブレード３で切断すればよい。なお、この場合
のテーブル２は、少なくともウエハＳを載置する面を紫
外線を透過する強化ガラスなどの材料で構成する必要が
ある。
【００１８】また、本発明のダイシング装置１Ａの説明
では、紫外線照射装置などのエネルギ線照射装置を回転
ブレードがウエハを切断する前方に配設し、回転ブレー
ドがそのウエハを切断する直前にエネルギ線を発射さ
せ、接着剤の接着力を低下、或いは無くす方法を例示し
て説明したが、エネルギ線照射装置のみを備えた専用の
接着力硬化装置とも言うべき装置を用意して、ダイシン
グテープが貼着されたウエハをダイシング装置で切断す
る前に、そのウエハの全てのダイシングライン上の接着
剤の接着力を低下、或いは無くした後、図２に示したよ
うなダイシング専用のダイシング装置で切断する方法を
採るようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の偏平な
被切削物の切断方法及びその装置によれば、切削屑とな
った接着剤が予めその接着力を少なくとも低下させてあ
るので、切断中の被切削物の面に付着したとしても接着
することはなく、切削水やその後の洗浄水により容易に
除去することができる。従って、切断されたＬＣＤ素
子、ＣＣＤ素子、ＩＣ素子などの歩留りを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のダイシング装置の一実施例であるダ
イシング装置の概念的な一部断面側面図である。
【図２】 従来技術のダイシング装置の一実施例である
ダイシング装置の概念的な一部断面側面図である。
【符号の説明】
１Ａ 本発明のダイシング装置 ２ テーブル ３ 回転ブレード ４ 紫外線照射装置 Ｓ ウエハ Ｔ ダイシングテープ Ｂ フィルム状基材 Ａ 接着剤層 Ａａ 硬化済み接着剤層 Ａｂ 切断された硬化済み接着剤層 ＵＶ 紫外線

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 偏平な被切削物の一面に接着剤が層状に
    形成されている接着材を接着し、前記被切削物を、前記
    接着材が接着されていない他の面からブレードにより複
    数個に完全に切断するに当たり、前記ブレードが前記被
    切削物を切断しようとするライン上に在る前記接着材の
    接着剤の接着力を予め低下させながら前記被切削物を切
    断することを特徴とする偏平な被切削物の切断方法。
  2. 【請求項２】 前記被切削物は、その表面にＬＣＤ、Ｃ
    ＣＤ、ＩＣが形成された基板であることを特徴とする請
    求項１に記載の偏平な被切削物の切断方法。
  3. 【請求項３】 前記被切削物は、その表面にＣＣＤ、Ｉ
    Ｃが形成された半導体基板であることを特徴とする請求
    項１に記載の偏平な被切削物の切断方法。
  4. 【請求項４】 前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であ
    り、紫外線を照射することにより紫外線硬化型接着剤の
    接着力を少なくとも低下させることを特徴とする請求項
    １に記載の偏平な被切削物の切断方法。
  5. 【請求項５】 前記接着剤が熱硬化型接着剤であり、熱
    線を照射することにより前記熱硬化型接着剤の接着力を
    少なくとも低下させることを特徴とする請求項１に記載
    の偏平な被切削物の切断方法。
  6. 【請求項６】 偏平な被切削物を載置できるテーブル
    と、 該テーブルの上方に配設され、そのテーブルの上面に載
    置された、一面に接着剤層が形成されている接着材を接
    着した偏平な被切削物を切断する回転ブレードと、 該回転ブレードにより切断されようとする被切削物の前
    方に配設され、前記接着剤の接着力を少なくとも低下さ
    せるエネルギ線照射装置と、 前記回転ブレード及びエネルギ線照射装置と前記被切削
    物とを相対的に移動させる駆動装置と、から構成されて
    いることを特徴とする偏平な被切削物の切断装置。
  7. 【請求項７】 前記接着材の接着剤が紫外線硬化型接着
    剤であり、前記エネルギ線照射装置が紫外線を照射する
    紫外線照射装置であることを特徴とする請求項６に記載
    の偏平な被切削物の切断装置。
  8. 【請求項８】 前記接着材の接着剤が熱硬化型接着剤で
    あり、前記エネルギ線照射装置が熱線を照射する熱照射
    装置であることを特徴とする請求項６に記載の偏平な被
    切削物の切断装置。
  9. 【請求項９】 前記テーブルの少なくとも偏平な被切削
    物が載置、固定される面がガラス素材で構成されている
    ことを特徴とする請求項６に記載の偏平な被切削物の切
    断装置。
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