DE3305501A1 - Dynamischer speicher mit direktem zugriff - Google Patents

Dynamischer speicher mit direktem zugriff

Info

Publication number
DE3305501A1
DE3305501A1 DE19833305501 DE3305501A DE3305501A1 DE 3305501 A1 DE3305501 A1 DE 3305501A1 DE 19833305501 DE19833305501 DE 19833305501 DE 3305501 A DE3305501 A DE 3305501A DE 3305501 A1 DE3305501 A1 DE 3305501A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
signal
ram
regeneration
pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19833305501
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Tokyo Ikuzaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE3305501A1 publication Critical patent/DE3305501A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40615Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

Dynamischer Speicher mit direktem Zugriff
Die Erfindung betrifft einen dynamischen Speicher mit direktem Zugriff oder RAM, der in Form einer integrierten Metalloxidhalbleiterschaltung oder MOS-Schaltung aufgebaut ist.
5
Ein dynamischer Speicher mit direktem Zugriff, der im folgenden als D.RAM bezeichnet wird, enthält eine Vielzahl von Speicherzellen zum Speichern einer Information. Eine Speicherzelle ist beispielsweise aus einem Kondensator zum Speicher der Information in Form von Ladungen und einem Isolierschichtfeldeffekttransistor, der im folgenden MOSFET oder MOS-Transistor bezeichnet wird, zum Wählen einer Adresse aufgebaut.
Bei einem D.RAM, der auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet ist, nehmen die im Kondensator in der Speicherzelle gespeicherten Ladungen mit der Zeit aufgrund eines Ableitungs- oder Streustromes usw. ab. D.h.m.a.W., dass die in der Speicherzelle gespeicherte Information mit der Zeit verlorengeht.
Um normalerweise die richtige Information in der Speicherzelle gespeichert zu halten, ist es notwendig, eine sog. Regeneration durchzuführen, bei der die in der Speicherzelle gespeicherte Information ausgelesen wird, bevor sie verlorengeht, die ausgelesene Information verstärkt wird und die verstärkte Information wieder in dieselbe Speicherzelle eingeschrieben wird.
Die Regeneration der Speicherzellen in einem D.RAM mit 64 Kilobit erfolgt über eine Schaltung mit einer Selbstregenerationsfunktion, wie sie beispielsweise in der japanischen Zeitschrift "Denshi Gijutsu (Elektronik)", Band 23, Nr. 3, Seiten 30 - 33 beschrieben ist. Der in dieser Zeitschrift beschriebene D.RAM weist eine äussere Klemme für die Regenerationssteuerung auf. Wenn ein Regenerationssteuersignal REF mit einem vorbestimmten Pegel an der äusseren Klemme anliegt, wird eine Vielzahl von Speicherzellen im D.RAM automatisch regeneriert. In diesem Fall muss jedoch die äussere Klemme für die Regenerationssteuerung im D.RAM angeordnet sein, so dass die Kosten der Vorrichtung der äusseren Klemme entsprechend ansteigen.
Der oben beschriebene D.RAM mit 64 Kilobit kann mit einer einzigen Energiequelle arbeiten. Darüberhinaus ist die Anzahl seiner äusseren Anschlussklemmen auf 16 durch die Verwendung eines Adressenmultiplexsystems herabgesetzt. D.h., dass er in einerBaugruppe mit 16 Stiften eingeschlossen ist.
Die Speicherkapazität von D.RAM-Speicherη ist mit dem Fortschritt der integrierten Halbleiterschaltungstechnik usw. sehr gross geworden. Es ist daher möglich geworden, einen D.RAM mit einer grossen Speicherkapazität von beispielsweise 256 Kilobit herzustellen.
Die Anzahl der Bits der Adressensignale, die für einen D.RAM mit einer derart grossen Kapazität von 256 Kilobit erforderlich ist, nimmt jedoch, verglichen mit der bei einem D.RAM mit 64 Kilobit erforderlichen Anzahl,zu. Selbst wenn daher das Multiplexsystem für einen D.RAM mit 256 Kilobit verwandt wird, ist es schwierig, diesen D.RAM auf derselben Baugruppe mit 16 Stiften wie einen D.RAM mit 64 Kilobit unterzubringen. Insbesondere benötigt ein D.RAM
mit 256 Kilobit, der das Adressenmultiplexsystem verwendet, 9 Stifte als Adressensignalklemmen, 2 Stifte als Adressenabtastsignalkleimnen (RAS, CAS) , 1 Stift
als Lese/Schreibsignalklemme (WE), 1 Stift als Ausgangssignalklemme (D OÖT)> 1 Stift als Eingangssignal-
klenune (D. ) und 2 Stifte als Energieversorgungskieminen, wobei bereits diese Anzahl der Stifte insgesamt 16
beträgt. Ein D.RAM mit 256 Kilobit wird daher mit dem D.RAM mit 64 Kilobit inkompatibel und ist auf der Benutzerseite sehr schwierig einzusetzen.
Um eine Selbstregeneration durchführen zu können, wie es oben beschrieben wurde, muss der D.RAM mit einem
Regenerationssteuersignal versorgt werden. Ausserhalb des D.RAM muss daher eine spezielle externe Schaltung zur Bildung des Regenerationssteuersignals REF angeordnet sein. Die Zunahme einer derartigen externen Schaltung ist unerwünscht. Darüberhinaus ist das Signal REF , das der äusseren Klemme des D.RAM zuzuführen ist, in diesem Fall vergleichsweise stark verzögert, was den Nachteil zur Folge hat, dass der Zugriffszyklus des Speichers langer als notwendig wird. Insbesondere hat die Verdrahtung in einer gedruckten Schaltungsplatte oder ähnlichem, auf der der D.RAM vorgesehen ist, eine vergleichsweise grosse Verdrahtungskapazität usw. Sie bildet somit eine hohe Last. Die Signalverzögerung entwickelt sich dementsprechend in der Verdrahtung. Das führt zu der Einschränkung, dass das Signal REF,das dem D.RAM zuzuführen ist, nicht schnell gemacht werden kann.
30
Durch die Erfindung soll daher ein D.RAM geschaffen werden, bei dem die Regeneration einer Vielzahl von Speicherzellen automatisch bewirkt wird, ohne die Anzahl der äusseren Klemmen zu erhöhen.
35
Durch die Erfindung soll insbesondere ein D.RAM geschaffen werden, bei dem es möglich ist, die äusseren Schaltungen zu verringern.
Der erfindungsgemässe D.RAM soll weiterhin mit einer hohen Geschwindigkeit arbeiten können.
Ein D.RAM wird als Speicher, beispielsweise für einen Computer, verwandt. Eine Zentraleinheit, die im folgenden CPU genannt wird, die zentral für die Datenverarbeitung im Computer vorgesehen ist, wird in ihrer Arbeitsweise auf der Grundlage von SystemtaktSignalen gesteuert. Dementsprechend ist ein Zugriff zum D.RAM von der CPU zu periodischen Zeitpunkten möglich, die durch die Betriebs-Verhältnisse der CPU, die Systemtaktsignale usw. bestimmt sind. Das hat zur Folge, dass der Zeitpunkt, an dem die CPU zum D.RAM zugreifen kann, periodisch festgelegt ist. Das kann auch so angesehen werden, dass der Zugriff zum D.RAM durch die CPU durch ein Zeitsignal mit einer bestimmten Periode (ein Zeitsignal mit einer Periode, die gleich der Speicherzugriffsperiode ist) gesteuert wird. Ein Teil A in Fig. 8 der zugehörigen Zeichnung zeigt den Zeitablauf eines Zeitsignals AC, das die Speicherzugriffsperiode der CPU für den D.RAM festlegt. Der Zugriff zum D.RAM' durch die CPU beginnt nicht, wenn das Zeitsignal AC einen hohen Pegel hat, der Zugriff ist nur dann erlaubt, wenn das Zeitsignal AC abfällt. Eine Information wird an der zugegriffenen Speicheradresse des D.RAM eingeschrieben oder von der zugegriffenen Speicheradresse ausgelesen, wenn das Zeitsignal AC einen niedrigen Pegel hat.
Die CPU greift in einem oder mehreren Zyklen des Zeitsignals AC nach Massgabe eines Programms oder ähnlichem einmal zu. In dem Fall, in dem die CPU zum D.RAM in zwei
Zyklen des Zeitsignals AC einmal zugreift/ wird beispielsweise zum D.RAM beim Abfall des Signals AC im ersten Zyklus nicht zugegriffen, während beim Abfall des Signals AC im nächsten Zyklus zum D.RAM zugegriffen wird. 5.
Die verschiedenen internen Schaltungen im D.RAM, beispielsweise der Dekodierer, der Leseverstärker, der Eingabepuffer, der Ausgabepuffer und die Zeitgeberschaltung sind zum Zweck eines niedrigen Energieverbrauches aus dynamischen Schaltungen aufgebaut.' Verschiedene Schaltungsknotenpunkte in den dynamischen Schaltungen werden vorher in einen voraufgeladenen Zustand gebracht und in den folgenden aktiven Zeitintervallen auf die jeweils richtigen Potentialpegel geändert.
Die Voraufladezeitintervalle der verschiedenen internen Schaltungen im D.RAM sind innerhalb eines Zeitintervalles festgelegt, in dem von der CPU auf den D.RAM nicht zugegriffen wird. Die Voraufladung macht es möglich, die Zugriffszeit des D.RAM zu verkürzen. Das Zeitintervall des Einschreibens oder des Lesens einer Information in den D.RAM oder aus dem D.RAM ist durch das Zeitintervall bestimmt, in dem von der CPU auf den D.RAM zugegriffen wird. Das Zugriffszeitintervall des D.RAM, das aus den beiden Zeit-Intervallen besteht, ändert sich proportional zu der Anzahl der Zyklen des Zeitsignals AC, die durch das Programm oder ähnliches bestimmt ist. Dementsprechend ändert sich das Zeitintervall zum Voraufladen in der Zugriffsperiode
. ■ in einer bestimmten Beziehung proportional zu dieser Anzahl von Zyklen des Zeitsignals AC, die durch das Programm oder ähnliches bestimmt ist.
Die Periode des Zeitsignals AC, nämlich die Grundperiode des Speicherzugriffes wird in einem Computer mit niedriger Arbeitsgeschwindigkeit, beispielsweise in einem Mikrocomputer, länger als in einem Grosscomputer mit hoher
_ Q —
Arbeitsgeschwindigkeit, da die Arbeitsgeschwindigkeit der CPU im ersteren niedrig ist und auch die Frequenzen der Systemtaktsignale niedrig sind. Dementsprechend wird das Zeitintervall/ in dem durch die CPU auf den D.RAM nicht zugegriffen wird, d.h. m.a.W. das Zeitintervall, das die CPU dem D.RAM gibt, um seine internen Schaltungen voraufzuladen, langer.
Das Zeitintervall T , das tatsächlich zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird, wurde mit dem Fortschritt der Technik der integrierten Halbleiterschaltungen usw. verkürzt. Das Voraufladezeitintervall T_ , das die CPU dem D.RAM gibt, wurde daher länger als das Zeitintervall Tp , das tatsächlich durch die internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird. D.h., dass der Zeitunterschied zwischen beiden Zeitintervallen gross geworden ist. Der Zeitunterschied hat keine Bedeutung für den D.RAM und ist sozusagen eine Totzeit.
Gemäss der Erfindung werden die Speicherzellen des D.RAM in der Totzeit regeneriert.
Wie es später im einzelnen in Verbindung mit besonders bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung beschrieben wird, ist gemäss der Erfindung eine automatische Regenerierungs schaltung im D.RAM angeordnet, die wenigstens die folgenden drei Arbeitsvorgänge durchführt. D.h., dass die automatische Regenerierungsschaltung die Arbeitsvorgänge der ersten Voraufladung der internen Schaltungen des D.RAM (Zeitintervail T),anschliessend der Regeneration der gewünschten Speicherzellen (Zeitintervall T_) und danach der Ausführung der erneuten Voraufladung (Zeitintervall Tp) ausführt. Diese Arbeitsvorgänge der automatischen Regenerierungsschaltung werden im Zeitintervall T R durchgeführt, das dem D.RAM von der CPU gegeben wird, um die internen Schaltungen voraufzuladen.
Aufgrund der Tatsache, dass die automatische Regenerierungsschaltung vorgesehen ist/Wird die Regenerierung der gewünschten Speicherzellen im D.RAM innerhalb der Totzeit durchgeführt. Daher kann die CPU zum D.RAM effektiv wie zu einem statischen RAM zugreifen, der im folgenden als S.RAM bezeichnet wird. Darüberhinaus kommt dieser D.RAM ohne das Steuersignal REF für die äussere Regenerierungssteuerung aus, das bei dem vorhergehenden D.RAM mit Selbstregenerierungsfunktion benötigt wird. Es wird daher unnötig, irgendeine spezielle äussere Schaltung ausserhalb des D.RAM anzuordnen. Im D.RAM werden die Kapazitäten beispielsweise die parasitären .Kapazitäten, die mit den Verdrahtungsleitungen verbunden sind, die in der internen Schaltung ausgebildet sind, vergleichsweise klein, da die Verdrahtungsleitungen in integrierter Schaltungstechnik hergestellt sind. Es ist daher möglich, eine vergleichsweise hohe Übertragungsgeschwindigkeit der Signale zu erreichen. Insbesondere in dem Fall, in dem das Steuersignal REF von der äusseren Schaltung dem D.RAM zugeführt wird, wie es im Vorhergehenden angegeben wurde, ist die Arbeitsgeschwindigkeit des D.RAM durch die übertragungsgeschwindig keit des Steuersignals REF mit langsamer Übertragung begrenzt. Gemäss der Erfindung erübrigt sich im Gegensatz dazu ein derartiges äusseres Steuersignal, so dass die Arbeitsgeschwindigkeit'des D.RAM erhöht werden kann.
Um die Information der jeweiligen Speicherzellen zuverlässige!
zu halten, kann der D.RAM so aufgebaut sein, dass er eine zusätzliche Regenerierung auch in einem Zeitintervall durchführt, das durch die Kombination des Zustandes, bei dem von der CPU auf den D.RAM nicht zugegriffen wird, und des Zustandes bestimmt ist, bei dem das Zeitsignal AC auf einem niedrigen Pegel gehalten wird. Um die zusätzliche Regenerierung zu ermöglichen, ist im D.RAi-I eine Detektorschaltung angeordnet, die feststellt, dass ein Zugriff
durch die CPU erfolgt ist.
Das Ausgangssignal der Detektorschaltung liegt an der oben erwähnten automatischen Regenerierungsschaltung, beispielsweise als Arbeitssteuersignal. Wenn bei einer derartigen Anordnung durch die Detektorschaltung festgestellt wird, dass zum D.RAM nicht zugegriffen wird, arbeitet die automatische Regenerierungsschaltung fortlaufend.
Der Teil B in Fig. 8 zeigt ein Beispiel des Zeitablaufes der Regenerierung. Der kleinste Wert der Voraufladezeit T_._,die von der CPU dem D.RAM gewährt wird, ist durch das Zeitsignal AC festgelegt. Wenn angenommen wird, dass auf den D.RAM bis zu einem Zeitpunkt t~ zugegriffen wurde, so beginnt die Voraufladung seiner internen Schaltungen auf die Tatsache ansprechend, dass das Zeitsignal AC zum Zeitpunkt t« auf einen hohen Pegel gebracht wird. Die Regenerierung beginnt zum Zeitpunkt t.. ,an dem ein vorbestimmtes Voraufladezeitintervall T 1 abgelaufen ist. Die Regenerierung endet zu einem Zeitpunkt t~, an dem ein bestimmtes Regenerierungszeitintervall T_ abgelaufen ist. Das Voraufladen der internen
Schaltungen beginnt zum Zeitpunkt t~ erneut. Das Voraufladen, das zum Zeitpunkt t? beginnt, sollte wünschenswerterweise vor einem Zeitpunkt t~ enden, an dem ein Wieder zugriff auf den D.RAM möglich ist. Dementsprechend ist das Zeitintervall T 2 vom Zeitpunkt t2 bis zum Zeitpunkt t3 länger als das Voraufladezeitintervall, das von den internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird.
Wenn auf den D.RAM zu einem Zugriffszeitpunkt tr nicht zugegriffen wurde, d.h. wenn trotz der Änderung des Zeitsignals AC auf einen niedrigen-t-Pegel auf dem D.RAM nicht zugegriffen wurde, erfolgt wieder eine Regenerierung, wie es durch eine unterbrochene Linie im Teil B von Fig. 8
angegeben ist. In diesem Fall ist die Voraufladung der internen Schaltungen bereits beendet, wenn das Zeitsignal AC vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel fällt. Dementsprechend ist die automatische Regenerierungsschaltung so aufgebaut, dass sie die Regenerierung der gewünschten Speicherzellen sofort durchführt. Darüberhinaus können die Regenerierung und die Voraufladung innerhalb des Zeitintervalls Tn oftmals durchgeführt werden. In diesem Fall kann eine Vielzahl von Speicherzellen im Zeitintervall T-, regeneriert werden.
Im folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben:
15
Fig. 1 zeigt ein Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemässen D.RAM.
Fig. 2 zeigen Zeitdiagramme zur Erläuterung der Lese- und Schreibarbeitsvorgänge führungsbeispiels der Erfindung.
Lese- und Schreibarbeitsvorgänge des Aus-
Fig. 4 zeigt das Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels einer automatischen Regenerierungsschaltung gemäss der Erfindung.
Fig. 5 zeigen jeweils in Schaltbildern ein zweckmässiges Ausführungsbeispiel der wesentlichen Teile der automatischen Regenerierungsschaltung. 30
Fig. 7 zeigt in einem Zeitdiagramm ein Beispiel einer automatischen Regenerierung. ·..
Fig. 8 zeigt ein Zeitdiagramm eines D.RAM zur Erläuterung der Erfindung.
Fig. 9 zeigt das Schaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Fig. 1 zeigt in einem Blockschaltbild ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen D.RAM. Die jeweiligen Blöcke, die in Fig. 1 in eine strichpunktierte Linie mit zwei Punkten eingeschlossen sind, sind auf einem einzigen Halbleitersubstrat mittels bekannter Halbleiterherstellungsverfahren ausgebildet. 10
Der D.RAM weist eine Masseklemme, an der das Massepotential GND der Schaltung liegt, eine Energieversorgungsklemme, an der die Versorgungsspannung Vn- von beispielsweise +5 V liegt, eine Ausgangsklemme, die ein Lesedatensignal DouT üefert' eine Eingangsklemme, an der ein Schreibdatensignal liegt, eine Schreibsteuerklemme, an der ein Schreibfreigabesignal WE liegt, eine Steuerklemme, an der ein e . - Spaltenadressenabtastsignal liegt, eine Steuerklemme, an der ein Zeilenadressenabtastsignal liegt,und Adresseneingabeklemmen auf, an denen Adressensignale AQ bis A. oder A.+1 bis A. in Multiplexform liegen.
Obwohl der D.RAM bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung eine automatische Regenerierungsschaltung 12 aufweist, die später beschrieben wird, ist keine äussere Steuerklemme vorgesehen, die ausschliesslich zum Steuern der Schaltung 12 verwandt wird.
Die von einer nicht dargestellten Energiequelle kommende Versorgungsspannung liegt über der Energiequellenklemme und der Masseklemme des D.RAM an. In dieser Weise werden die internen Schaltungen, die den D.RAM bilden, in den Betriebszustand gebracht. Die Ausgangsklemme, die Eingangsklemme, die Steuerklemmen und die Adressenklemmen des D.RAM sind über eine geeignete nicht dargestellte Steuerung mit einer nicht dargestellten CPU verbunden.
Die Anordnung des Speicherfeldes selbst ist die bekannte Anordnung mit einer Vielzahl von Speicherzellen, die in Form einer Matrix angeordnet sind. Jede Speicherzelle ist in Form eines Zellenaufbaues aus einem MOS-Transistor ausgebildet. D.h., dass jede Speicherzelle aus einem Schalt-MOS-Transistor und einem Kondensator zum Halten der Information aufgebaut ist. Das Gate des Schalt-MOS-Transistors wird als Wählanschlussklemme der Speicherzelle betrachtet und sein Drain als Dateneingabe/ausgabeklemme. Die Wählanschlussklemmen der· Speicherzellen in der Matrixanordnung sind mit den Wortleitungen WQ - W, verbunden, während die Dateneingabe/ ausgabeklemmen mit den Datenleitungen Dn, D - D , D~~ verbunden sind. Das Speicherfeld enthält gleichfalls Scheinspeicherzellen, die beim Auslesen der Daten von den Speicherzellen ein Bezugspotential bestimmen.
Die Wortleitungen Wn - W-. sind jeweils Zeilenadressen zugeordnet. Diese Wortleitungen sind mit den Ausgangsklemmen eines Zeilendekodierers und-treibers 3 verbunden.
Die Datenleitungen DQ, DT - D , D~~ sind über einen Leseverstärker 7 mit einem Spaltenschalter 6 verbunden. Eine Gruppe von benachbarten Datenleitungen, beispielsweise die Datenleitungen Dn und Dn sind paarweise ausgebildet. Die jeweiligen Datenleitungspaare sind Spaltenadressen zugeordnet. Die paarweise vorgesehenen Datenleitungen werden über den Spaltenschalter 6 ausgewählt.
Die dargestellten internen Schaltungen, beispielsweise der Zeilenadressenpuffer 2, der Zeilendekodierer und-treiber 3, der Spaltenadressenpuffer 4, der Spaltendekodierer und-treiber 5, der Leseverstärker 7, der Dateneingabepuffer 10 und der Datenausgabepuffer 11 sind aus dynamischen Schaltungen aufgebaut, um den Energieverbrauch der Schaltungen herabzusetzen. D.h., dass diese internen Schaltungen Schaltungsbauteile, wie beispielsweise nicht dargestellte
Vorauflade-MOS-Transistoren aufweisen, die dynamisch betrieben werden. Voraufladeimpulse,um diese internen Schaltungen auf einen voraufgeladenen Zustand zu bringen, und Steuerimpulse, um sie in den Betriebszustand zu bringen, kommen von einem Signalgenerator 8.
Der Signalgenerator 8 liefert die Voraufladeimpulse, die an die internen Schaltungen zu legen sind, auf eine Änderung im Zeilenadressenabtastsignal RAS vom niedrigen Pegel auf den hohen Pegel ansprechend, wobei dieses Signal der äusseren Klemme des Speicherplättchens zugeführt wird. Der Signalgenerator 8 liefert gleichfalls die Steuerimpulse auf das Zeilenadressenabtastsignal RAS und das Spalten-
adressenabtastsignal CAS ansprechend. 15
Die Fig. 2 und 3 zeigen in Zeitdiagrammen die Arbeitsvorgänge des Lese- und Schreibzyklus des in Fig. 1 dargestellten D.RAM.
Im folgenden werden anhand des Blockschaltbildes von Fig. und der Zeitdiagramme von Fig. 2 und 3 Aufbau und Arbeitsweise dieses Ausführungsbeispiels des D.RAM beschrieben.
Zunächst werden die Pegel der jeweiligen Zeilenadressensignale A0 - A. auf derartige Werte gesetzt, dass die Zeilenadresse einer gewünschten Speicherzeile im Speicherfeld 1 gewählt ist. Danach wird das Signal RAS auf einen niedrigen Pegel gebracht. Die Signalgeneratorschaltung 8, die im folgenden als SG 8 bezeichnet wird, liefert ein Steuersignal $ARO auf den Abfall des Signals RAS ansprechend. Wenn das Signal #ARO geliefert ist, kommt der Zeilenadressenpuffer 2, der im folgenden mit R-ADB bezeichnet wird, und vorher im voraufgeladenen Zustand gehalten wurde, in den . Betriebszustand . Das hat zur Folge, dass Zeilenadressensignale AQ - A. am R-ADB 2 liegen und darin verriegelt werden. Auf die Zeilenadressensignale Aq-A.
ansprechend erzeugt der R-ADB 2 interne Adressensignale aO' an ~ ai' a< mit wahrem und falschem Pegel. Dabei besteht der Grund dafür, dass das Signal RAS später als die Zeilenadressensignale An - A. kommt,darin, den R-ADB zuverlässig mit den Zeilenadressensignalen AQ - A. als Zeilenadresse im Speicherfeld zu versorgen.
Als nächstes wird das Signal φ- , das um ein bestimmtes Zeitintervall bezüglich des Signals RAS verzögert ist, an den R-ADB gelegt. Auf die Erzeugung des Signals φ
AJrC
werden die vom R-ADB erzeugten internen Adressensignale aQ, aQ - a., a. auf die Zeilendekodier- und-treiberschaltung 3 übertragen, die im folgenden als R-DCR bezeichnet wird. Die R-DCR 3 dekodiert die internen Adressensignale aQ, aQ - a., ä~! . Unter den dekodierten Signalen der R-DCR 3 bleiben nur die zu wählenden auf einem hohen Pegel, während die anderen nicht zu wählenden auf einen niedrigen Pegel kommen.
Anschliessend wird ein Signal φ , das um ein bestimmtes Zeitintervall bezüglich des Signals ^AR verzögert ist, vom SG 8 ausgegeben. Auf die Erzeugung des Signales φ werden die dekodierten Signale von der R-DCR 3 auf die Zeilenadressenleitungen des Speicherfeldes 1 übertragen, das im folgenden als M-ARY bezeichnet wird. Der Grund dafür, dass das Signal φ» bezüglich des Signals φ verzögert ist, besteht dabei darin, dass die R-DCR 3 arbeiten soll, nachdem die Arbeit des R-ADB 2 beendet ist. In dieser Weise wird die Zeilenadresse im M-ARY 1 festgelegt. D.h., dass eine Zeilenadressenleitung M-ARY 1 durch ein Hochpegelsignal unter den 21 AusgangsSignalen der R-DCR 3 ausgewählt wird.
Als nächstes werden Datensignale, die der Information "1" oder "0" entsprechen, von den jeweiligen Speicherzellen ausgelesen, die mit der gewählten einzelnen Zeilenadressenleitungim M-ARY1 verbunden sind/ und durch den Leseverstärker 7 verstärkt, der im folgenden als SA 7 bezeichnet wird. Die Verstärkung des SA 7 beginnt mit der Erzeugung des Signals ΦρΑ·
Zu einem geeigneten Zeitpunkt, der in Fig. 2E dargestellt ist, werden die jeweiligen Pegel der Spaltenadressensignale Α·+ι ~ A-j auf derartige Pegel gesetzt, dass die Spaltenadresse der gewünschten Speicherzelle gewählt ist. Wenn danach das Signal CAS auf einen niedrigen Pegel kommt, um vom SG 8 ein Signal #ACO zu liefern, werden die Spaltenadressensignale A.+1 - A. an den Spaltenadressenpuffer 4 gelegt, der im folgenden als C-ADB bezeichnet wird,und darin verriegelt. Dabei besteht der Grund dafür, dass das Signal CAS später alsdie Spaltenadressensignale A. .. - A. kommt, darin,.den C-ADB zuverlässig mit den Spaltenadressensignalen als Spalteriadresse im Speicherfeld zu versorgen.
Anschliessend wird vom SG 8 ein Signal {£__ ausgegeben, das
AL
bezüglich des Signals CAS verzögert ist und an den C-ADB gelegt wird. Auf die Erzeugung des Signals 0 _ überträgt der C-ADB 4 die internen Adressensignale a.+1, a. - a., a. , die den Spaltenadressensignalen entsprechen, auf die Spaltendekodier- und -treiberschaltung 5, die im folgenden als C-DCR 5 bezeichnet wird. Die C-DCR 5 erzeugt 2-3*1 dekodierte Signale über einen Arbeitsvorgang, der dem Arbeitsvorgang der R-DCR 3 ähnlich ist. Unter den dekodierten Signalen wird dasjenige auf einen hohen Pegel gebracht, das der Kombination der internen Adressensignale entspricht. Als nächstes wird ein Signal $„, das bezüglich des Signals ?$AC verzögert ist, an die C-DCR 5 gelegt. Auf die Erzeugung des Signals φγ werden die dekodierten Signale von der
C-DCR 5 ausgegeben und auf den Multiplexer oder Spaltenschalter 6 übertragen, der im folgenden als C-SW bezeichnet wird. In dieser Weise wird die Spaltenadresse im M-ARY 1 festgelegt. D.h., dass eine der Bitleitungen im M-ARY 1 durch den C-SW 6 ausgewählt wird.
Eine Speicheradresse im M-ARY 1 wird durch eine derartige Festlegung der Zeilen- und der Spaltenadresse bestimmt.
Im folgenden werden die Lese- und Schreibarbeitsvorgänge für die gegebene Adresse erläutert.
Der Lesebetrieb wird durch den hohen Pegel des Signals WE angegeben. Das Signal WE kommt auf den hohen Pegel, bevor das Signal CAS auf den niedrigen Pegel kommt. Die Vorbereitungen für den Lesebetrieb erfolgen dadurch, dass das Signal WE auf den hohen Pegel gebracht wird. Wenn somit das Signal WE vorher auf den hohen Pegel gebracht worden ist, ist der Lesebetrieb bereit, bevor eine Adresse des M-ARY 1 dadurch festgelegt wird, dass das Signal CAS auf den niedrigen Pegel gebracht wird. Das hat zur Folge, dass das Zeitintervall zum Beginnen des Lesevorganges verkürzt werden kann.
5 Wenn ein Signal $op/ das ein CAS-Gruppensignal ist,, vom SG 8 geliefert worden ist, wird darauf ansprechend ein nicht dargestellter Ausgabeverstärker in Betrieb gesetzt, der in der Datenausgabepufferschaltung 11 enthalten ist, die im folgenden als DOB bezeichnet wird. Die von der festgelegten Adresse ausgelesene Information, nämlich die über den C-SW gelieferte Information wird durch den in Betrieb gesetzten Ausgabeverstärker verstärkt. Die verstärkte Information wird über den DOB 11 der Datenausgangsklemme D , zugeführt. In dieser Weise erfolgt der Lesevorgang. Wenn das Signal CAS auf einen hohen Pegel kommt, endet der Lesevorgang.
Der Schreibbetrieb wird durch den niedrigen Pegel des Signales WE angegeben. Ein Signal <£_w kommt durch das Signal WE mit niedrigem Pegel und das Signal CAS mit niedrigem Pegel auf einen hohen Pegel. Das Signal joRW liegt an der Dateneingabepufferschaltung 10, die im folgenden als DIB bezeichnet wird. Die DIB wird durch das Signal φ T7 mit hohem Pegel in Betrieb gesetzt und überträgt dann Schreibdaten von der Dateneingabeklemme D. auf den C-SW. Die Schreibdaten werden der festgelegten Adresse des M-ARY 1 über den C-SW übertragen. Das hat zur Folge, dass ein Schreibarbeitsvorgang durchgeführt wird.
Beim Schreibarbeitsvorgang ist die DOB dadurch ausser Betrieb gesetzt, dass sie mit dem invertierten Signal des Signales $„,,, nämlich mit dem Signal 0DM mit niedrigem Pegel versorgt wird. Es wird daher verhindert, dass beim Einschreiben die Daten ausgelesen werden.
Die jeweiligen Taktsignale ?5χ, φγ usw. werden auf der Grundlage der Adressenabtastsignale (Signal RAS, Signal CAS) im SG 8 erzeugt, an dem diese Adressenabtastsignale liegen, wie es im Vorhergehenden angegeben wurde. Das Taktsignal $5mT wird auf der Grundlage des Signals WE
JKW
und des Ausgangssignals vom SG 8 im Lese/Schreibtaktgenerator (R/W-SG)9 erzeugt.
Der D.RAM bei diesem Ausführungsbeispiel weist eine automatische Regenerationsschaltung 12 auf, die im folgenden als REF 12 bezeichnet wird und die keine Erhöhung der Anzahl der äusseren Klemmen des D.RAM erforderlich macht.
Die REF 12 bildet die Takt- und Adressensignale, die zum Regenerieren notwendig sind, auf der Grundlage des Signals RAS unter den Adressenabtastsignalen, die vom den äusseren Klemmen geliefert werden.
Ein konkretes Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels der REF 12 ist in Fig. 4 dargestellt. Die Arbeitsvorgänge der REF 12 werden im folgenden anhand des in Fig. 4 dargestellten Blockschaltbildes beschrieben.
Das Signal RAS von der äusseren Klemme liegt an einer Impulsgeneratorschaltung PG. Der Impulsgenerator PG bildet einen Impuls φ. , der mit einer Verzögerung eines Zeitintervalls bezüglich des AnstiegZeitpunktes des Signals RAS auf den Voraufladepegel (Pegel der Versorgungsspannung VDD) verzögert ist/ das zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird. Der Impuls ^1 kommt synchron mit dem Abfall des Signals RAS auf seinen Rücksetzpegel. Ohne dass es eine spezielle Einschränkung darstellt/ ist dieses Ausführungsbeispiel so aufgebaut, dass ein internes Adressenabtastsignal RAS1 (das invertierte Signal des Signals RAS) im SG gebildet und dem Impulsgenerator PG zugeführt wird, um den Impuls φ* rückzusetzen.
Der Impuls φ* dient als Arbeitsanfangssignal für eine Oszillatorschaltung OSC. Der Oszillator OSC bildet einen Impuls $2' ^er eine Regenerierungsperiode festlegt. Die Periode des Impulses φ~ ist so gewählt, dass sie ein bestimmtes Teilerverhältnis bezüglich der Speicherzugriff speriode T hat, was anhand der Fig. 8, 7 usw. beschrieben wurde bzw. noch beschrieben wird. Der Impuls ^2 wird auf einen Taktsignalgenerator SG1 und einen Regenerierungsadressenzähler COUNT übertragen.
Wenn der Impuls ^ au^ den hohen Pegel gekommen ist, bildet der Taktgenerator SG1 die Taktsignale, die erforderlich sind, um die Regenerierung durchzuführen, d.h. konkret die Taktsignale φν, und $„,,* die den jeweiligen Takt-Signalen $όχ und #_. entsprechen, die bei den üblichen
Arbeitszyklen verwandt werden. Die Taktsignale φ , und ^1 liegen jeweils an der R-DCR 3 und dem SA 7 in Fig. 1. ■
Die Anzahl der Impulse Φ2> die dem Zähler COUNT zugeführt wird, entspricht der Anzahl der Regenerierungszyklen. Die Anzahl der Impulse, die vom Zähler gezählt wird, entspricht einer Regenerierungsadresse. Dementsprechend erhöht der Zähler COUNT der Reihe nach die Regenerierungsadresse über ein Zählen der Regenerierungszyklen. Die Zählerstandsausgangssignale des Zählers COUNT werden auf die Adresseneingabeklemmen der R-DCR 3 übertragen. Der Zähler COUNT ist aus einer Zählerschaltung, beispielsweise einer 2 Zählerschaltung aufgebaut.
Ein nicht dargestellter Multiplexer oder eine ähnliche Schaltung zum Wählen der Adressensignale die von R-ADB geliefert werden, oder der Adressensignale, die vom Zähler COUNT geliefert werden, ist auf der Seite der Adresseneingabeklemme der R-DCR 3 angeordnet. Der Multiplexer für die R-DCR 3 wird in seiner Arbeit durch das Adressenabtastsignal RAS gesteuert. Ohne insbesondere darauf beschränkt zu sein, werden die Adressensignale des Zählers COUNT auf die R-DCR 3 übertragen, wenn das Adressenabtastsignal RAS auf dem hohen Pegel liegt. Andererseits werden die Adressensignale des R-ADB 2 auf die R-DCR 3 dann übertragen, wenn das Adressenabtastsignal RAS auf dem niedrigen Pegel liegt.
Fig. 5 zeigt das Schaltbild eines zweckmässigen Ausführungsbeispiels des Impulsgenerators PG sowie des Oszillators OSC. In Fig. 5 ist ein Grundschaltungsaufbau aus N-Kanal-MOS-Transistoren dargestellt, um die Erläuterung zu vereinfachen. Wenn die Schaltungsanordnung in Form einer integrierten Schaltung in der Praxis verwirklicht werden soll,
werden verschiedene Abwandlungen berücksichtigt, die mit dem Grundgedanken in Einklang stehen, der im folgenden angegeben wird.
Der Impulsgenerator PG ist aus Schaltungsbauteilen aufgebaut, die im folgenden beschrieben werden. Ein MOS-Transistor Q1, an dessen Gate das Signal RAS liegt, und ein Kondensator C1 bilden eine Integratorschaltung. Das Ausgangssignal A der Integratorschaltung liegt am Gate eines MOS-Treibertransistors Q5. Eine vorbestimmte Verzögerungszeit für das Signal RAS wird dadurch gegeben, dass in geeigneter Weise die Zeitkonstante der Integratorschaltung und die Schwellenspannung V1. des
Ll
MOS-Treibertransistors Qc festgelegt werden. Mit dem Drain des MOS-Treibertransistors Q5 ist ein MOS-Lasttransistor Q~ verbunden, der vom Signal RAS angesteuert wird. Das Ausgangssignal B der Inverterschaltung Q5, Q2 liegt an einer Inverterschaltung, die aus einem MOS-Treibertransistor Qg und einem MOS-Lasttransistor Q^ aufgebaut ist. Der Ausgang dieser Inverterschaltung Qf-, Q^ liefert den Impuls ^1, der mit der Verzögerung des Zeitintervalles, das zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird, relativ zum Zeitpunkt des Anstieges des Signales RAS auf den Voraufladepegel ansteigt. Um den Abfall des Impulses φ. mit dem Signal RAS zu synchronisieren, sind ein Rücksetz-MOSFET Q-, der zwischen den Kondensator C1 und den Massepunkt der Schaltung geschaltet ist und an dessen Gate das Signal RAS1 liegt, und ein Rücksetz-MOSFET Q7 vorgesehen, der parallel zum MOS-Treibertransistor Q6 geschaltet ist und an dessen Gate das Signal RAS1 liegt.
Wie es imVorhergehenden beschrieben wurde, ist das Signal RAS1 das invertierte Signal des Signals RAS, das im SG gebildet wird.
Die Oszillatorschaltung OSC ist aus drei Inverterschaltungen aufgebaut, die in Form eines Ringes geschaltet sind. Der Impuls 0- liegt an den Gates der MOS-Lasttransistoren Q8 - Q10 in den jeweiligen Inverterschaltungen. Der Oszillator OSC bildet daher eine gesteuerte Oszillatorschaltung, bei der der Anfang und das Ende der Schwingung durch den Impuls φ* gesteuert werden. Kondensatoren C~ - C. zum Erzielen einer bestimmten Schwingungsperiode sind mit den jeweiligen.Inverterschaltungen gekoppelt. Der Oszillator OSC enthält weiterhin einen MOS-Rücksetztransistor Q14/ an dessen Gate das Signal RAS., liegt, um den Schwingungsausgangs impuls φ~ des Oszillators synchron mit dem Signal RAS rückzusetzen.
Im folgenden wird die Arbeitsweise der Schaltungsanordnung, die in Fig. 5 dargestellt ist, unter Bezug auf das in Fig. 7 dargestellte Zeitdiagramm beschrieben.
Zunächst kommt das Signal RAS auf einen hohen Pegel, woraufhin der vorhergehende Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) beendet wird und der nächste Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) T beginnt. Auf den Anstieg des Signals RAS ansprechend, steigt das Integrationsausgangssignal A an, wie es in Fig. 7B (Signal A) dargestellt ist. Wenn das Integrationsausgangssignal A die logische Schwellenspannung VT des MOS-Transistors Qc erreicht hat, steigt der Impuls φ* an, wie es in Fig. 7C (Signal φ ^) dargestellt ist. Bei Änderung des Impulses φ~ auf den hohen Pegel wird der Oszillator OSC aktiviert. Das hat zur Folge, dass infolge des Anstieges des Impulses φ.
auf den hohen Pegel der Impuls φ~ gebildet wird, der in Fig. 7D (Signal φ~) dargestellt ist.
Die Anstiegscharakteristik und-periode der Impulse φ~ ist durch die Leitwertcharakteristik der jeweiligen MOS-Transistoren und die Kapazitäten der Kondensatoren bestimmt, die den Oszillator OSC bilden. Es ist beispielsweise ein schneller Anstieg des Impulses {6- durch eine Erhöhung der Ladegeschwindigkeit des Kondensators C4 möglich. Die Hochpegelzeitdauer des Impulses φ^ ist durch die Entladegeschwindigkeit des Kondensators C2 / die durch den MOS-Treibertransistor Q11 bestimmt ist, die Ladegeschwindigkeit des Kondensators C3, die durch den MOS-Lasttransistor Q0. bestimmt ist, und die Schwellenspannungen der MOS-Transistoren bestimmt.
Der Impuls φ~ hat Niedrig- und Hochpegelzeitintervalle T1 bis Tg, die im Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) T liegen.
Der Impuls φ~ wird im Zeitintervall T1 auf dem niedrigen Pegel gehalten. Innerhalb dieses Zeitintervalls T1, d.h. innerhalb der Ansprechverzögerungszeit des Impulsgenerators PG und des Oszillators OSC, werden die internen Schaltungen voraufgeladen.
Der Impuls φ~ wird im Zeitintervall T2 auf einem hohen Pegel gehalten. In diesem Zeitintervall T2 erfolgt die Regenerierung D.h. im einzelnen, dass Adressensignale von der Zählerschaltung COUNT in Fig. 4 am R-DCR 3 in Fig. 1 liegen. Der R-DCR 3 empfängt die oben erwähnten Adressensignale und das Signal φ ,, das vom SG* in der Schaltung REF ausgegeben wird,und wählt dadurch eine Gruppe von Speicherzellen aus, die durch die Adressensignale bestimmt sind. Die Information von der ausgewählten Gruppe von Speicherzellen liegt am Leseverstärker SA in Fig. 1. Der Leseverstärker SA verstärkt die Information auf das Signal φ , ansprechend, das vom SG1 kommt. Die verstärkte Information wird wieder in die Gruppe der Speicherzellen eingeschrieben. Wenn der Impuls Φ2 abfällt, führt die Zählerschaltung COUNT
in Fig. 3 synchron mit der abfallenden Flanke des Impulses einen Zählvorgang durch. Das hat zur Folge, dass der Zählwert des Zählers COUNT um +1 (oder -1) fortgeschrieben wird.
5
Der Impuls ^2 kommt im Zeitintervall T3 wieder auf den niedrigen Pegel. Darauf ansprechend, werden die Schaltungen des R-DCR 3, des SA 7 usw., die bei der Regenerierung betätigt wurden, voraufgeladen.
10
Wenn ein Lesen oder Schreiben im Speicherzyklus (Speicherzugriff speriode) T erfolgt, wird das Signal RAS auf den niedrigen Pegel geändert, wie es durch eine ausgezogene Kurvenlinie RAS in Fig. 7 dargestellt ist. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, dass die Voraufladung der internen Schaltungen, die im Zeitintervall T3 beginnt, beendet sein muss, wenn sich das Signal RAS auf den niedrigen Pegel ändert. Die Periode der Impulse φ~ wird daher in Übereinstimmung mit dem Speicherzyklus festgelegt.
Wenn das Signal RAS zum Abfallen gebracht wird, werden darauf ansprechend die Impulse φ* ..und #~ aur den niedrigen Pegel rückgesetzt. Das hat zur Folge, dass von der Schaltung REF die Signale φν, und #„, , nicht langer geliefert
Λ ir A
werden. Das Signal WE und das Signal CAS , die zum Lesen oder Schreiben benötigt werden, werden anschliessend an den Abfall des Signals RAS geändert. Auf die Änderung dieser Signale werden die zum Schreiben oder zum Lesen notwendigen Signale vom R/W SG 9 und SG 8 in Fig. 1 geliefert.
Zu diesem Zeitpunkt wählt der Adressenraultiplexer, der an der Adresseneingabeklemmenseite des R-DCR 3 angeordnet ist, die Adressensignale, die vom Adressenpuffer R-ADB kommen, da das Signal RAS auf einem niedrigen Pegel liegt. Die durch die Adressensignale An - A. angegebene Speicherzelle wird im Speicherfeld M-ARY ausgewählt und die Infor-
mation wird in die Speicherzelle eingeschrieben oder aus der Speicherzelle ausgelesen. D.h., dass das Lesen oder Schreiben der Information in die Speicherzelle oder von der Speicherzelle durchgeführt wird, das anhand von Fig. 2 oder 3 im Vorhergehenden beschrieben wurde.
Wenn andererseits der D.RAM im Speicherzyklus (Speicherzugrif f speriode) T nicht angewählt wird, wird das Signal RAS unverändert auf dem hohen Pegel gehalten, wie es durch eine unterbrochene Linie in Fig. 7 dargestellt ist. In diesem Fall setzt die Oszillatorschaltung OSC ihre Schwingung fort. Zu diesem Zweck wird der Impuls φ~ dazu gebracht, im Zeitintervall T4 wieder auf den hohen Pegel anzusteigen. Dann wird eine Regenerierung für eine Gruppe von Speicherzellen, die durch die Zeilenadresse im Zähler COUNT angegeben wird, der der Wert +1 (oder -1} zuaddiert wurde, in ähnlicher Weise wie im Zeitintervall T~ ausgeführt.
Im Zeitintervall T5, in dem der Impuls 0~ wieder auf einem niedrigen Pegel gehalten wird, erfolgt ähnlich wie im Zeitintervall T- wiederum eine Voraufladung der internen Schaltungen des D.RAM. Die Regenerierung einer Gruppe von Speicherzellen mit der Zeilenadresse, der weiterhin der Wert +1 (oder -1) zuaddiert wurde, nämlich der fortgeschriebene Regenerierungsadresse, erfolgt im Zeitintervall Tg. Dann geht der Betrieb der Schaltung auf den nächsten Speicherzyklus über.
Ab diesem Zeitpunkt werden ähnliche Arbeitsvorgänge wiederholt. Wenn dementsprechend das Lesen oder Einschreiben in einem gegebenen Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) erfolgt, wird nur eine Regenerierung durchgeführt und wenn das Lesen oder Einschreiben nicht erfolgt, werden drei Regenerierungen (von drei verschiedenen Zeilenadressen) durchgeführt.
Fig. 6 zeigt das Schaltbild einer Abwandlungsform der Grundschaltungsanordnung, die in Fig. 5 dargestellt ist.
Die Schaltungsanordnung dieses in Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiels ist aus einem Impulsgenerator PG, der dem Impulsgenerator PG in Fig. 5 ähnlich ist, d.h. der aus MOS-Transistoren Q. - Q- besteht, und einer Verzögerungsschaltung DELAY aufgebaut, die mit der Ausgangsseite des Impulsgenerators PG verbunden ist. Ein durch die Verzögerungsschaltung DELAY verzögertes Ausgangssignal wird dem Impulsgenerator PG rückgekoppelt. D.h. im einzelnen, dass das Ausgangssignal der Verzögerungsschaltung DELAY einem Treibertransistor Q16 rückgekoppelt wird, der parallel zu einem Kondensator C. im Impulsgenerator PG angeordnet ist. Infolge der Rückkopplungsschaltung bilden der Impulsgenerator PG und die Verzögerungsschaltung DELAY effektiv eine gesteuerte Oszillatorschaltung. Die Periode der Impulse ^2'' ^0 von ^er -*-n Fig. 6 dargestellten Schaltungsanordnung auszugeben sind, ist durch eine Nachlaufzeit, die durch eine Integratorschaltung aus dem MOS-Lasttransistor Q1 und dem Kondensator C1 gegeben ist/ und eine Verzögerungszeit bestimmt, die durch die Verzögerungsschaltung DELAY gegeben ist.
Wenn die in Fig. 6 dargestellte Schaltungsanordnung verwandt wird, werden in dieser Weise die Zeitintervalle T-. , T-. und Tj- mittels der Integratorschaltung und die Zeitintervalle T2, T. und Tg mittels der Verzögerungsschaltung festgelegt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel kann eine automatische Regenerierung bewirkt werden, ohne dass irgendeine äussere Klemme dafür vorgesehen ist. Beispielsweise kann ein D.RAM mit 256 Kilobit,dem eine automatische Regenerierungsfunktion zusätzlich gegeben ist, auf einer Baugruppe mit 16 Stiften angeordnet werden.
Darüberhinaus ist im Fall eines D.RAM mit 64 Kilobit ein Stift überflüssig, nachdem die Regenerierungsfunktion zusätzlich dem D.RAM gegeben ist. Durch die Verwendung dieses Stiftes kann daher zusätzlich eine neue Funktion vorgesehen werden.
Weiterhin wird bei diesem Ausführungsbeispiel die Regenerierung nach Massgabe des Impulses φ^ bewirkt, der von der internen Schaltung gebildet wird. Die Zeitintervalle T-, T» usw. können daher in Abhängigkeit von der Arbeitsgeschwindigkeit der jeweiligen internen Schaltungen festgelegt werden und der Speicherzyklus T kann schnell gemacht werden.
Der Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) hängt vom Maschinenzyklus der Zentraleinheit CPU des Computers ab, in/dem der D.RAM benutzt wird. Es ist daher möglich, einen D.RAM zu erhalten, der in zufriedenstellender Weise mit der Erhöhung der Arbeitsgeschwxndigkeit eines Ein-Plättchen CPUs, beispielsweise eines Mikrocomputers fertig wird. Da darüberhinaus das Steuersignal REF,das bei bekannten Speichern benötigt wird, überflüssig ist, kann die Speichersystemsteuerschaltung vereinfacht werden, und kann der D.RAM im wesentlichen in derselben Weise wie ein statischer RAM benutzt werden.
Wenn der D.RAM gemäss der Erfindung als Speicher eines grossformatigen Computers mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit verwandt werden soll, wird die automatische Regenerierung, die oben beschrieben wurde, effektiv nicht durchgeführt.
D.h. im einzelnen, dass bei einem grossformatigen Computer die Speicherzugriffsperiode kurzgewählt ist, da eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit benötigt wird. Das Zeitintervall, das dem D.RAM durch die CPU gegeben wird, um die internen Schaltungen des D.RAM voraufzuladen, ist somit so kurz,
wie es tatsächlich zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM nötig ist. Innerhalb des kurzen Zeitintervalls ist es schwierig/ gemäss der automatischen Regenerierung dieses Ausführungsbeispiels den Regenerierungsvorgang auszuführen.
Das bedeutet jedoch nicht immer, dass der D.RAM gemäss der Erfindung nicht für Hochgeschwindigkeitszwecke eingesetzt werden kann.
10
Der D.RAM, der in der Schaltung REF eine Schaltung zum Wahrnehmen der Impulsbreite des Signales RAS, wie es in Fig. 5 und Fig. 6 dargestellt ist, d.h. die Schaltung enthält, die aus der Integratorschaltung, die aus den MOSFETs Q1 und Q. und dem Kondensator C-. aufgebaut ist, und dem MOSFET Qc besteht, an dem das Ausgangssignal der Integratorschaltung liegt, kann als Speicher für einen grossformatigen Computer mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit beispielsweise verwandt werden.
Um einen derartigen Verwendungszweck zu ermöglichen, ist das durch die Detektorschaltung wahrnehmbare Zeitintervall so festgelegt, dass es etwas grosser als das Zeitintervall ist, das tatsächlich zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird. D.h. konkret, dass das Wahrnehmungszeitintervall der Detektorschaltung durch die Integratorschaltung und den MOSFET Q5 festgelegt ist, der das Ausgangssignal der Integratorschaltung empfängt.
Mit dieser Massnahme wird bei der Anwendung bei einem Mikrocomputer mit niedriger Arbeitsgeschwindigkeit usw. das Signal φ* vom PG dann ausgegeben, wenn das Signal RAS auf dem Voraufladepegel liegt. Das hat zur Folge, dass eine automatische Regenerierung ausgeführt wird. Im Gegensatz dazu wird bei der Anwendung bei einem grossformatigen Computer mit
hoher Arbeitsgeschwindigkeit usw. das Signal φ* vom PG nicht ausgegeben. Dementsprechend wird keine automatische Regenerierung ablaufen. In diesem Fall ist der D.RAM gemäss der Erfindung in ähnlicher Weise wie ein herkömmlicher D.RAM verwendbar. D.h., dass im D.RAM gemäss der Erfindung die Speicherzellenbestandteile regeneriert werden, indem beispielsweise das sog. Signal RAS nur in derselben Weise wie bei einem herkömmlichen D.RAM regeneriert.
Der D.RAM gemäss der Erfindung hat daher einen sehr breiten Anwendungsbereich.
Die Erfindung ist nicht auf die oben angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt.
Beispielsweise kann in Fig. 7 der Impuls φ~ für die Regenerierung ein Impuls sein, der während der Zeitintervalle T3, T4 und Tr auf einem niedrigen Pegel liegt. Er kann auch ein Impuls sein, der nur während des Zeit-Intervalls T_ auf einen hohen Pegel kommt. Derartige Impulse können beispielsweise so gebildet werden, dass die Änderung auf den hohen Pegel im Zeitintervall T^ oder in den Ze it Intervallen T^ und T,- durch die Verwendung des Impulses $2 ^er Oszillatorschaltung OSC und mittels einer logischen Verknüpfungsschaltung, einer Zählerschaltung usw. in vorbestimmter Weise beschränkt ist.
Weiterhin kann die Zählerschaltung COUNT in Fig. 4 zum
i+2
Regenerieren eine 2 -Zählerschaltung sein, die Adressensignale zum Regenerieren nur in der ersten Hälfte eines Zählzyklus liefert.
In diesem Fall kann die Erzeugung des Impulses φ~ durch das höchstwertigste Bitsignal der Zählerschaltung verboten werden. Das ergibt den Vorteil, dass der Stromverbrauch, der einer unnötigen Ausführung der Regenerierung bezüglich beispielsweise des Speicherzyklus zuzuschreiben ist, vermindert werden kann.
Es ist auch möglich, eine Impulsbreitendetektorschaltung vorzusehen, die aus einer Zeitgeberschaltung oder ähnlichem aufgebaut ist, um die Regenerierungsperioden auf die Wahrnehmung der Tatsache zu schalten, dass der Speicherzustand für eine lange Zeit gehalten worden ist. D.h., dass das Umschalten zu derartigen Zeitpunkten erfolgen kann, dass die Regenerierungen in den Zeitintervallen T^ und T6 in Fig. 7 ausgelassen werden. Auch in diesem Fall wird eine Verringerung des Energieverbrauches erzielt, der der Tatsache zuzuschreiben ist, dass eine Regenerierung unnötig ausgeführt wird.
Der Systemaufbau des D.RAM kann in verschiedener Weise abgewandelt werden.
Fig. 9 zeigt ein Blockschaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels der automatischen Regenerierungsschaltung Obwohl die automatische Regenerierungsschaltung 12 bei diesem Ausführungsbeispiel annähernd dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel entspricht, weist sie keinen Signalgeneiator SG1 auf, der in Fig. 4 dargestellt ist.
Eine.Impulsgeneratorschaltung PG, eine Oszillatorschaltung OSC und eine Zählerschaltung COUNT sind gleich den entsprechenden Schaltungen in Fig. 4. Das Ausgangssignal φ~ des Oszillators OSC liegt am Signalgenerator 8.
Im Gegensatz zu dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die internen Schaltungen des Signalgenerators 8 in passender Weise so aufgebaut, dass das Ausgangssignal #2 des Oszillators OSC als Pseudozeilenadressenabtassignal angesehen wird. Darüberhinaus ist während der Regenerierung die Arbeit des Datenausgabepuffers DOB in Fig. 1 nicht erforderlich. Dementsprechend weist der Signalgenerator 8 eine geeignete Sperrschaltung auf, um
die Ausgabe des Signales φ^ zu sperren, selbst wenn er mit dem Pseudoadressenabtastsignal versorgt wird.
Die Arbeitsweise der in Fig. 9 dagestellten Schaltungsanordnung ist derjenigen der in Fig. 4 dargestellten Schaltungsanordnung ähnlich.
Wenn das Zeilenadressenabtastsignal RAS, das an der äusseren Klemme der Schaltungsanordnung liegt, von dem niedrigen Pegel auf den hohen Pegel gebracht wird, erzeugt der Signalgenerator 8 Voraufladeimpulse, um die internen Schaltungen, die in Fig. 1 dargestellt sind, in den voraufgeladenen Zustand zu bringen. Das Signal RAS1, das auf einer Änderung des Zeilenadressenabtastsignals RAS auf den hohen Pegel auf den niedrigen Pegel gebracht wird, wird vom Signalgenerator 8 geliefert. Darauf ansprechend, liefert der Impulsgenerator PG das Signal φ* ähnlich wie das Signal φ^ in Fig. 4. Der Oszillator OSC liefert den Regenerierungsimpuls φ~ mit hohem Pegel auf das Ausgangssignal φ. des Impulsgenerators PG ansprechend.
Auf den Regenerierungsimpuls φ- ansprechend, liefert der Signalgenerator 8 die Steuerimpulse φ , φ usw. In diesem Fall wird der Steuerimpuls $_p nicht ausgegeben, wie es oben beschrieben wurde. Die Regenerierung wird durch die Steuerimpulse φν, 0üa usw. ausgeführt.
Λ ir Ά
Nach einem vorbestimmten Zeitintervall, über das. durch den Oszillator OSC entschieden wird, kommt der Regenerierungsimpuls φ~ wieder auf den niedrigen Pegel. Auf diese Änderung des Regenerierungsimpulses φ^ vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel ansprechend,erzeugt der Signalgenerator Voraufladeimpulse, um die internen Schaltungen, die in Fig. 1 dargestellt sind, in den voraufgeladenen Zustand zu bringen.
- 33 -
Wenn trotz des Ablaufes eines vorbestimmten Zeitintervalls seit Beginn der Voraufladung auf den D.RAM nicht zugegriffen wird, d.h. wenn das externe Zeilenadressenabtastsignal RAS nicht auf den niedrigen Pegel gebracht wird, wird wieder vom Oszillator OSC der Regenerierungsimpuls φ2 mit hohem Pegel ausgegeben. Darauf ansprechend, wird wieder eine Regenerierung begonnen.
Wenn sich das externe Zeilenadressenabtastsignal RAS vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel geändert hat, werden darauf ansprechend vom Signalgenerator 8 geeignete Steuerimpulse geliefert, wie es bei dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel der Fall ist.
Damit der Impulsgenerator PG nur auf das externe Zeilenadressenabtastsignal anspricht, ist dafür gesorgt, dass das Signal RAS1, das vom Signalgenerator 8 zu liefern ist, auf das externe Zeilenadressenabtastsignal, jedoch nicht auf den Regenerierungsimpuls φ~ ansprechend geliefert wird.
Die Schaltungsanordnung des in Fig. 9 dargestellten Ausführungsbeispiels benötigt keinen Signalgenerator SG1, wie er in Fig. 4 dargestellt ist. Das macht es möglich, die Anzahl der Schaltungsbauteile zu verringern.

Claims (1)

  1. 2. Speicher nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch ein Zeitimpulsgenerator (8), der Voraufladeimpulse erzeugt, um die internen Schaltungen in den voraufgeladenen Zustand zu bringen, wenn die Zuführung des Adressenabtastsignals gesperrt ist,und der Steuerimpulse erzeugt, um die internen Schaltungen in den Betriebszustand zu bringen, wenn das Adressenabtastsignal zugeführt wird.
    3. Speicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , dass der Impulsgenerator (PG, OSC) aus einer ersten Schaltung (PG), die das Sperren der Zuführung des Adressenabtastsignals wahrnimmt, und einer zweiten Schaltung (OSC) aufgebaut ist, die durch eine Wahrnehmungsausgangssignal der ersten Schaltung (PG) in Betrieb gesetzt wird und zu diesem Zeitpunkt einen Regenerierungsimpuls erzeugt.
    4. Speicher nach Anspruch 3, dadurch g e k e η η zeichnet, dass die zweite Schaltung (OSC) als gesteuerte Oszillatorschaltung aufgebaut ist, deren Schwingungsanfang und Schwingungsende durch das Wahrnehmungsausgangssignal der ersten Schaltung (PG) gesteuert werden, wobei die Regenerierungsimpulse periodisch in einem Zeitintervall erzeugt werden, in dem das Adressenabtastsignal nicht zugeführt wird.
    5. Speicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schaltung (PG) eine Verzögerungsschaltung enthält, die im wesentlichen in Form einer Integratorschaltung (Q1, C1) aufgebaut ist, wobei die Regenerierungsimpulse nach dem Ende des Voraufladens der internen Schaltungen erzeugt werden, das dann beginnt, wenn die Zuführung des Adressenabtastsignals gesperrt wird.
    6. Speicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , dass das Zeitintervall zwischen einem Regenerierungsimpuls, der von der gesteuerten Oszillatorschaltung (OSC) abzugeben ist, und einem anderen anschliessenden abzugebenden Impuls länger als das Zeitintervall ist, das zum Voraufladen der internen Schaltungen benötigt wird.
    7. Speicher nach Anspruch 2, dadurch g e k e η η zeichnet, dass der Impulsgenerator (PG, OSC) eine Verzögerungsschaltung enthält, die im wesentlichen in Form einer Integratorschaltung (Q-, Cj) aufgebaut ist, wobei die Regenerierungsimpulse nach dem Ende einer Voraufladung der internen Schaltungen erzeugt werden, die dann beginnt, wenn die Zuführung des Adresserabtastsignals gesperrt wird.
    8. Speicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , dass der Impulsgenerator (PG, OSC) im wesentlichen aus einer gesteuerten Oszillatorschaltung aufgebaut ist, deren Arbeit durch das Adressenabtastsignal gesteuert wird.
DE19833305501 1982-03-10 1983-02-17 Dynamischer speicher mit direktem zugriff Ceased DE3305501A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57036422A JPS58155596A (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ダイナミツク型mosram

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3305501A1 true DE3305501A1 (de) 1983-09-15

Family

ID=12469383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833305501 Ceased DE3305501A1 (de) 1982-03-10 1983-02-17 Dynamischer speicher mit direktem zugriff

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4549284A (de)
JP (1) JPS58155596A (de)
KR (1) KR910002028B1 (de)
DE (1) DE3305501A1 (de)
FR (1) FR2523356A1 (de)
GB (1) GB2116338B (de)
HK (1) HK69387A (de)
IT (1) IT1160500B (de)
MY (1) MY8700639A (de)
SG (1) SG41587G (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0260039A1 (de) * 1986-08-27 1988-03-16 Fujitsu Limited Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155596A (ja) * 1982-03-10 1983-09-16 Hitachi Ltd ダイナミツク型mosram
JPS58192148A (ja) * 1982-05-07 1983-11-09 Hitachi Ltd 演算処理装置
US4639858A (en) * 1983-07-05 1987-01-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus and method for testing and verifying the refresh logic of dynamic MOS memories
JPS6055593A (ja) * 1983-09-06 1985-03-30 Nec Corp 擬似スタティックメモリ
US4625296A (en) * 1984-01-17 1986-11-25 The Perkin-Elmer Corporation Memory refresh circuit with varying system transparency
JPS615495A (ja) * 1984-05-31 1986-01-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS6199199A (ja) * 1984-09-28 1986-05-17 株式会社東芝 音声分析合成装置
JPS621187A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Toshiba Corp ダイナミツクメモリのアクセス制御方式
JPS6212991A (ja) * 1985-07-10 1987-01-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS62103898A (ja) * 1985-10-31 1987-05-14 Mitsubishi Electric Corp ダイナミツクランダムアクセスメモリ装置
JPH0612616B2 (ja) * 1986-08-13 1994-02-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
JPS63140490A (ja) * 1986-12-03 1988-06-13 Sharp Corp ダイナミツクram
US4924441A (en) * 1987-03-18 1990-05-08 Hayes Microcomputer Products, Inc. Method and apparatus for refreshing a dynamic memory
JPS63247997A (ja) * 1987-04-01 1988-10-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH0253292A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ
JPH0253293A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ
JP2617779B2 (ja) * 1988-08-31 1997-06-04 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置
US4953131A (en) * 1988-09-07 1990-08-28 Unisys Corporation Unconditional clock and automatic refresh logic
JP2646032B2 (ja) * 1989-10-14 1997-08-25 三菱電機株式会社 Lifo方式の半導体記憶装置およびその制御方法
US5033027A (en) * 1990-01-19 1991-07-16 Dallas Semiconductor Corporation Serial DRAM controller with multi generation interface
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US5148546A (en) * 1991-04-22 1992-09-15 Blodgett Greg A Method and system for minimizing power demands on portable computers and the like by refreshing selected dram cells
JP3143950B2 (ja) * 1991-04-30 2001-03-07 日本電気株式会社 ダイナミックメモリー
GB2265035B (en) * 1992-03-12 1995-11-22 Apple Computer Method and apparatus for improved dram refresh operations
US5430680A (en) * 1993-10-12 1995-07-04 United Memories, Inc. DRAM having self-timed burst refresh mode
KR970001699B1 (ko) * 1994-03-03 1997-02-13 삼성전자 주식회사 자동프리차아지기능을 가진 동기식 반도체메모리장치
USRE36532E (en) * 1995-03-02 2000-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function
US6028804A (en) * 1998-03-09 2000-02-22 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for 1-T SRAM compatible memory
US6072746A (en) 1998-08-14 2000-06-06 International Business Machines Corporation Self-timed address decoder for register file and compare circuit of a multi-port CAM
US6370073B2 (en) 1998-10-01 2002-04-09 Monlithic System Technology, Inc. Single-port multi-bank memory system having read and write buffers and method of operating same
US6415353B1 (en) 1998-10-01 2002-07-02 Monolithic System Technology, Inc. Read/write buffers for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory and method of operating same
US6504780B2 (en) * 1998-10-01 2003-01-07 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a dram device using clock division
US6898140B2 (en) 1998-10-01 2005-05-24 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for temperature adaptive refresh in 1T-SRAM compatible memory using the subthreshold characteristics of MOSFET transistors
US5999474A (en) 1998-10-01 1999-12-07 Monolithic System Tech Inc Method and apparatus for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory
US6707743B2 (en) 1998-10-01 2004-03-16 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a DRAM device using multiple clock division
US6496437B2 (en) 1999-01-20 2002-12-17 Monolithic Systems Technology, Inc. Method and apparatus for forcing idle cycles to enable refresh operations in a semiconductor memory
US6529433B2 (en) 2001-04-03 2003-03-04 Hynix Semiconductor, Inc. Refresh mechanism in dynamic memories
KR100431303B1 (ko) 2002-06-28 2004-05-12 주식회사 하이닉스반도체 페이지 기록 모드를 수행할 수 있는 슈도 스태틱램
US6795364B1 (en) * 2003-02-28 2004-09-21 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for lengthening the data-retention time of a DRAM device in standby mode
US7113439B2 (en) * 2004-04-22 2006-09-26 Memocom Corp. Refresh methods for RAM cells featuring high speed access
US7433996B2 (en) * 2004-07-01 2008-10-07 Memocom Corp. System and method for refreshing random access memory cells
US7532532B2 (en) 2005-05-31 2009-05-12 Micron Technology, Inc. System and method for hidden-refresh rate modification
US7274618B2 (en) 2005-06-24 2007-09-25 Monolithic System Technology, Inc. Word line driver for DRAM embedded in a logic process
US7369451B2 (en) * 2005-10-31 2008-05-06 Mosaid Technologies Incorporated Dynamic random access memory device and method for self-refreshing memory cells

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2517872A1 (de) * 1974-12-03 1976-06-16 Elektronikus Verfahren und systemtechnische anordnung zur regeneration von mos-operationsspeichern in digitalanlagen
DE2543515A1 (de) * 1975-09-30 1977-04-07 Licentia Gmbh Verfahren zum regenerieren der speicherinhalte von speicherzellen in mos-speichern und mos-speicher zur durchfuehrung des verfahrens
US4079462A (en) * 1976-05-07 1978-03-14 Intel Corporation Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs
DE3030347A1 (de) * 1979-08-13 1981-03-26 Mostek Corp., Carrollton, Tex. Auffrischungszaehler
DE3009872A1 (de) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und schaltungsanordnung zum regenerieren von in einem dynamischen mos-speicher gespeicherten daten

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4084154A (en) * 1975-05-01 1978-04-11 Burroughs Corporation Charge coupled device memory system with burst mode
US4005395A (en) * 1975-05-08 1977-01-25 Sperry Rand Corporation Compatible standby power driver for a dynamic semiconductor
JPS5384534A (en) * 1976-12-29 1978-07-26 Fujitsu Ltd Refresh system for memory unit
JPS53148347A (en) * 1977-05-31 1978-12-23 Toshiba Corp Dynamic memory unit
US4238842A (en) * 1978-12-26 1980-12-09 Ibm Corporation LARAM Memory with reordered selection sequence for refresh
JPS55150192A (en) * 1979-05-08 1980-11-21 Nec Corp Memory unit
US4412314A (en) * 1980-06-02 1983-10-25 Mostek Corporation Semiconductor memory for use in conjunction with error detection and correction circuit
JPS58155596A (ja) * 1982-03-10 1983-09-16 Hitachi Ltd ダイナミツク型mosram

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2517872A1 (de) * 1974-12-03 1976-06-16 Elektronikus Verfahren und systemtechnische anordnung zur regeneration von mos-operationsspeichern in digitalanlagen
DE2543515A1 (de) * 1975-09-30 1977-04-07 Licentia Gmbh Verfahren zum regenerieren der speicherinhalte von speicherzellen in mos-speichern und mos-speicher zur durchfuehrung des verfahrens
US4079462A (en) * 1976-05-07 1978-03-14 Intel Corporation Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs
DE3030347A1 (de) * 1979-08-13 1981-03-26 Mostek Corp., Carrollton, Tex. Auffrischungszaehler
DE3009872A1 (de) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und schaltungsanordnung zum regenerieren von in einem dynamischen mos-speicher gespeicherten daten

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z: Elektronik 1976, H.10, S.59-61 *
Electronics, 24. Februar 1981, S. 141-146 *
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.12, No.12, Mai 1970, S.2213 *
US-Z: IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. SC-16, No.5, Oct. 1981, S.492-498 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0260039A1 (de) * 1986-08-27 1988-03-16 Fujitsu Limited Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff
US4985868A (en) * 1986-08-27 1991-01-15 Fujitsu Limited Dynamic random access memory having improved refresh timing

Also Published As

Publication number Publication date
FR2523356A1 (fr) 1983-09-16
KR910002028B1 (ko) 1991-03-30
JPS58155596A (ja) 1983-09-16
US4636989A (en) 1987-01-13
IT1160500B (it) 1987-03-11
US4549284A (en) 1985-10-22
MY8700639A (en) 1987-12-31
SG41587G (en) 1987-07-17
IT8319986A0 (it) 1983-03-09
HK69387A (en) 1987-10-02
GB2116338B (en) 1986-07-23
KR840003893A (ko) 1984-10-04
GB2116338A (en) 1983-09-21
GB8301839D0 (en) 1983-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3305501A1 (de) Dynamischer speicher mit direktem zugriff
DE3639169C2 (de)
DE19549532B4 (de) Synchrone Halbleiterspeichervorrichtung mit Selbstvorladefunktion
DE4128918C2 (de) Leseverstärker für nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtungen
EP0974977A2 (de) Integrierter Speicher
DE2921243C2 (de)
DE3347306C2 (de)
DE102007038615B4 (de) Speicher mit Speicherbänken und Modusregistern, sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen Speichers
DE19518497A1 (de) Dynamischer RAM mit Selbstauffrischung und Verfahren zum Generieren von Selbstauffrisch-Zeitsteuersignalen
DE10307244A1 (de) Automatische Vorladesteuerungsschaltung und zugehöriges Vorladesteuerungsverfahren
DE4317887A1 (de) Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit Selbst-Refresh-Funktion
DE4322994A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit Test-Mode und Verfahren zum Setzen des Test-Mode
DE102004059326B4 (de) Leistungsversorgungsbauelement, insbesondere für einen Halbleiterspeicher
DE4129875A1 (de) Dynamische direktzugriffsspeichereinrichtung mit einem testmodusbetrieb und betriebsverfahren hierfuer
DE10057275C1 (de) Schaltung und Verfahren zum Auffrischen von Speicherzellen in einem DRAM
DE4034167C2 (de)
DE4240002A1 (de)
DE4309363A1 (de) In einem selbstauffrischendem Modus betreibbare dynamische Halbleiterspeichereinrichtung
DE4124904A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung, faehig nicht-periodische auffrischungsoperationen auszufuehren
EP1099224B1 (de) Schaltungsanordnung zur generierung einer referenzspannung für das auslesen eines ferroelektrischen speichers
DE3334560A1 (de) Halbleiterspeicher
DE19547782A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit Vorladeschaltung
DE3223599A1 (de) Dynamische mos-speichervorrichtung
DE3738345C2 (de)
DE60210871T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE

8125 Change of the main classification

Ipc: G11C 11/402

8131 Rejection