DE3128880A1 - Maschine zum laeppen oder polieren - Google Patents
Maschine zum laeppen oder polierenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/015—Temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
COHAUSZ & FLORACK
PATBNTAN WALTS BÜRO
SCHUMANNSTR. 97 · D-4000 DÜSSELDORF
Telefon:(0210 683346' Telex:08586513 copd
PATENTANWÄLTE:
Dipl.-lng. W. COHAUSZ · Dipl.-lng. R. KNAUF ■ Dipl.-lng. H. B. COHAUSZ · Dipl.-lng. D. H. WERNER
Dipl.-lng. W. COHAUSZ · Dipl.-lng. R. KNAUF ■ Dipl.-lng. H. B. COHAUSZ · Dipl.-lng. D. H. WERNER
Firma
Peter Wolters
2370 Rendsburg
Maschine zum Läppen oder Polieren
Bei der Arbeit mit einer rotierenden Läppscheibe - das
gleiche gilt für Maschinen mit rotierender Polierscheibe ergeben sich oft Unterschiede in der Beanspruchung der
Arbeitsfläche, die auf Unterschieden in der Läppgeschwindigkeit, Unterschieden in der Verteilung des Läppgemisches
.#·>, und Unterschieden in den Pl äc hendr ücken beruht. Dadurch ergibt
sich eine ungleiche Temperaturverteilung der Läppscheibe, Dadurch kann die vorgegebene Form der Arbeitsfläche
in unerwünschter Weise geändert werden. Die Qualität der Werkstücke wird dann sowohl durch die verschiedenen
Temperaturen als auch die Formänderung der Läppscheibe
nachteilig beeinflußt. Manche Läppaufgaben lassen sich nur bei einer bestimmten Temperatur der Läppscheibe durchführen
.
Es ist bekannt, Läppscheiben mit einer Kammer oder mit ..
mehreren miteinander verbundenen Kammern zu versehen, die von einer Flüssigkeit durchströmt werden, die die gesamte
überschüssige Wärme der Läppscheibe abführt. Es hat sich gezeigt, daß dadurch, insbesondere bei großen Läppscheiben,
die Arbeitsfläche der Läppscheibe nicht an allen Stellen auf der gleichen Temperatur gehalten werden kann, wenn
die durch das Läppen erzeugte Temperatur an verschiedenen Stellen der Arbeitsfläche voneinander abweicht.
Aufgabe der Erfindung ist die Arbeitsfläche der Läppscheibe an allen .Stellen bei beliebiger Läpp-Beanspruchung auf gleicher
Temperatur zu halten.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß mehrere Zonen der Fläche der Läppscheibe, die ihrer Arbeitsfläche
gegenüberliegen getrennte Zuführungen für Flüssigkeiten verschiedener Temperaturen und/oder Durchflußgeschwindigkeiten
haben, für jede Zone der Arbeitsfläche, die einer dieser Zonen entspricht ein Temperaturfühler vorgesehen
ist und diese Temperaturfühler mit einer Vorrichtung zum Steuern der Temperatur bzw. der Durchflußgeschwindigkeit
der Flüssigkeit verbunden sind.
Vorzugsweise weist die der Arbeitsfläche gegenüberliegende Fläche der Läppscheibe mehrere ringförmige Ausnehmungen auf,
. die je einen Einlaß und einen Auslaß für die Flüssigkeit
aufweisen. Diese Ausnehmungen sind vorzugsweise je mit einer eigenen Leitung verbunden, die zu einer eigenen Ringnut
eines mit der Antriebswelle der Läppscheibe umlaufenden Teil führt.
Die gleichen Anordnungen können erfindungsgemäß auch bei Poliermaschinen vorgesehen sein.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels
einer Läppmaschine mit kreisringförmiger Läppscheibe erläutert.
Fig. 1 zeigt einen vertikalen Schnitt nach der Linie I-I
der Fig. 2,
Fig. 2 zeigt eine ünteransicht der Läppscheibe der Fig. 1,
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf den vergrößerten Teil der Antriebswelle,
Die dargestellte Läppmaschine besitzt eine kreisscheibenförmige
Läppscheibe 1, deren Rückseite mittels Schrauben ja .
~yf auf einem Tragflansch 2 befestigt ist, der durch eine
naohiräpifoh ^elle 4 mittels eines Motors 5 über ein Getriebe 6 in Drehung
ge&ndert j
Versetzbar ist. Die Welle 4 weist einen Teil 7 etwas größeren Durchmessers auf, der in einem Lager 3 gelagert ist, das
über ein Kugellager 3a den Tragflansch 2 stützt.
Die Rückseite 1'' der Läppscheibe 1 weist vier Ausnehmungen
1a, 1b, 1c, 1d auf, die die Form einander konzentrischer, an einer Stelle u unterbrochener Ringnuten haben. Das eine Ende
dieser Ringnuten ist mit einer Leitung 8a bzw. 8b, 8c, 8d, das andere Ende mit einer Leitung 9a bzw. 9b, 9c, 9d verbunden.
Die Leitungen 8a bis 8d führen zu Ringnuten 16a bis 16d des Teiles 7, während die Leitungen 9a bis 9d zu Ringnuten
17a bis 17d des Teiles 7 führen. Außen sind die Ring-
nuten geschlossen durch das Lager 3. Leitungen 15a bis 15d
führen zu den Ringnuten 16a bis 16d; Leitungen 18a bis 18d
führen zu den Ringnuten 17a bis 17d.
Oberhalb der waagerechten Arbeitsfläche 1' der Läppscheibe
ist ein Arm 11 vorgesehen, der vier Meßgeräte 10a, 10b, 10c, 10d trägt die jeweils oberhalb der Ausnehmungen 1a, 1b, 1c,
1d der Läppscheibe 1 liegen. Es sind Meßgeräte, die die Temperatur der Arbeitsfläche 1' der Läppscheibe ermitteln
beispielsweise nach dem Prinzip einer unmittelbaren Temperaturmessung oder Messung einer der Temperaturänderungen
entsprechenden Längenänderung. Die Meßgeräte 10a bis 1Od sind über Leitungen 12 mit einer Vorrichtung 13 verbunden,
in der eine durch eine Zuleitung 14 zugeführte Flüssigkeit in getrennten Mengen auf verschiedene Temperaturen gebracht
wird, die den von den Meßgeräten 10a bis 1Od ermittelten Temperaturen derart entsprechen, daß bei Zufuhr dieser
Flüssigkeitsmengen zu den Ausnehmungen 1a bis 1d die Temperatur der Arbeitsfläche 1' der Läppscheibe überall gleich
hoch gehalten wird.
Die Verbindung der Vorrichtung 13 mit den Ausnehmungen 1a
bis 1d erfolgt über Leitungen 15a, 15b, 15c, 15d und Leitungen
8a, 8b, 8c, 8d. Die Leitungen 15a bis 15d gehen durch Bohrungen des Lagerkörpers 3 und münden dort in Umfangsrillen
16a, 16b, 16c, 16d des Teiles 7 der Antriebswelle 4. In diese Rillen 16a bis 16d münden die Leitungen 8a bis 8d,
so daß die Flüssigkeit die in der Vorrichtung 13 auf eine
Temperatur gebracht worden ist, die der vom Meßgerät 10a ermittelten Temperatur entspricht, also dem Ausgleich der
Temperatur der Arbeitsfläche 1' der Läppscheibe dient, über
die Leitung 15a, die Ringnut 16a und die Leitung 8a der
Ausnehmung 1a zugeführt wird. In gleicher Weise werden den
Ausnehmungen 1b, 1c und 1d Flüssigkeiten die durch die Vor-
— "7 ■=*
richtung 13 entsprechend temperiert worden sind über die Leitungen 15b bis 15d, die Ringnuten 17b bis 17d und die
Leitungen 8b bis 8d zugeführt. Die den Ausnehmungen 1a bis 1d zugeführten Flüssigkeiten werden über Leitungen 9a bis
9d, Ringnuten 17a bis 17d und Leitungen 18a bis 18d abgeführt.
Bei der dargestellten Maschine kann statt einer Läppscheibe eine Polierscheibe verwendet werden.
Die Läppscheibe kann anstelle von Ausnehmungen 1a bis 1d, die nach dem Auflegen der Läppscheibe 1 auf den Tragflansch
2 geschlossene Kammern bilden, in ihrem Innern C entsprechende Hohlräume aufweisen. F
Statt getrennter Ringnuten 17a bis 17d kann der Teil 7 - außer den Ringnuten 16a bis 16d - eine einzige Ringnut
besitzen, in die alle Leitungen 9a bis 9d münden, wobei
dann die abführenden Leitungen 18a bis 18d durch eine
einzige Leitung ersetzt sind. Für die Rückführung der Flüssigkeit aus den Räumen 1a - 1d können die getrennten
Leitungen 9a - 9d durch eine gemeinsame Leitung ersetzt werden.
Leerseite
Claims (6)
- J ι λ ϋ 8 8 OCOHAUSZ & FLORACKPATBNTAN WALTSBÜROSCHUMANNSTR. 97 · D-4000 DÜSSELDORFTelefon: (0211) 68 33 46 Telex: 0858 6513 cop dPATENTANWÄLTE:
Dipl.-Ing. W. COHAUSZ · Dipl.-Ing. R. KNAUF · Dipl-Ing. H. B. COHAUSZ · Dipl.-Ing. D. H. WERNER21 .7.1981Ansprüchef1.^Maschine zum Läppen oder Polieren, deren Werkzeug mittels einer Flüssigkeit gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet , daß mehrere Zonen (1a, 1b, 1c, 1d) der Fläche (1BI) des Werkzeugs (1) getrennte Zuführungen (8a, 8b, 8c, 8d) für Flüssigkeiten verschiedener Temperaturen und/oder Durchflußgeschwindigkeiten haben, für jede der Zonen der Arbeitsfläche, die diesen Zonen entsprechen, ein Temperaturfühler (1oa, 10b, 10c, 1Od) vorgesehen ist und diese Temperaturfühler mit einer Vorrichtung (13) zum Steuern der Temperatur bzw. der Durchflußgeschwindigkeit der Flüssigkeit verbunden sind. - 2. Maschine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die erstgenannten Zonen (1a, 1b, 1c, 1d) Hohlräume der Läppscheibe (1) sind.
- 3. Maschine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Hohlräume die Form von Aus-35 150
-/Kanehmungen (1a, 1b, 1c, 1d) der Rückseite (111) der Läppscheibe (1) sind, die bei Benutzung der Läppscheibe durch den Tragflansch (2) der Läppscheibe (1) geschlossen werden. - 4. Maschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede Arbeitsfläche (11) gegenüberliegende Flächen (111) des Werkzeugs (1) mehrere ringförmige Ausnehmungen (8a, 8b, 8c, 8d) aufweist, die je einen Einlaß und einen Auslaß für die Flüssigkeit besitzen.
- 5. Maschine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede dieser Ausnehmungen (1a, 1b, 1c, 1d) über eine eigene Leitung (8a, 8b, 8c, 8d) mit einer Ringnut (16a, 16b, 16c, 16d) eines mit der Arbeitswelle (4) umlaufenden Teils (7) verbunden ist, in die jeweils eine der Ausgangsleitungen (15a, 15b, 15c,' 15d) der genannten Vorrichtung (13) münden.
- 6. Maschine nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Ausnehmungen (1a, 1b, 1c, 1d) an einem Ende, das der Einmündung der genannten Leitung (8a, 8b, 8c, 8d) gegenüberliegt mit einer Leitung (9a, 9b, 9c, 9d) zu einer Ringnut (17a, 17b, 17c, 17d) des mit der Arbeitswelle (4) umlaufenden Teils (7) führt.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813128880 DE3128880A1 (de) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | Maschine zum laeppen oder polieren |
GB08216391A GB2102713B (en) | 1981-07-22 | 1982-06-04 | Lapping or polishing machine |
US06/393,311 US4471579A (en) | 1981-07-22 | 1982-06-29 | Lapping or polishing machine |
FR8212513A FR2510020A1 (fr) | 1981-07-22 | 1982-07-16 | Machine a roder ou a polir |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813128880 DE3128880A1 (de) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | Maschine zum laeppen oder polieren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3128880A1 true DE3128880A1 (de) | 1983-02-10 |
DE3128880C2 DE3128880C2 (de) | 1987-03-19 |
Family
ID=6137431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813128880 Granted DE3128880A1 (de) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | Maschine zum laeppen oder polieren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4471579A (de) |
DE (1) | DE3128880A1 (de) |
FR (1) | FR2510020A1 (de) |
GB (1) | GB2102713B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3411120A1 (de) * | 1983-03-26 | 1984-11-08 | TOTO Ltd., Kitakyushyu, Fukuoka | Laeppvorrichtung |
DE102007063232A1 (de) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | CMP-System und Verfahren unter Verwendung individuell gesteuerter Temperaturzonen |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2564360B1 (fr) * | 1984-05-21 | 1986-10-17 | Crismatec | Machine d'usinage double face et dispositif de transmission de courant et de fluide entre une structure tournante et une structure non tournante |
US5036625A (en) * | 1988-12-07 | 1991-08-06 | Anatoly Gosis | Lapping plate for a lapping and polishing machine |
AU637087B2 (en) * | 1989-03-24 | 1993-05-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Apparatus for grinding semiconductor wafer |
US5036630A (en) * | 1990-04-13 | 1991-08-06 | International Business Machines Corporation | Radial uniformity control of semiconductor wafer polishing |
JPH04242742A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-31 | Konica Corp | 電子写真感光体基体の表面加工方法 |
JP2985490B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1999-11-29 | 信越半導体株式会社 | 研磨機の除熱方法 |
US5700180A (en) * | 1993-08-25 | 1997-12-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
JP3311116B2 (ja) * | 1993-10-28 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
US5733175A (en) * | 1994-04-25 | 1998-03-31 | Leach; Michael A. | Polishing a workpiece using equal velocity at all points overlapping a polisher |
US5607341A (en) * | 1994-08-08 | 1997-03-04 | Leach; Michael A. | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
US5643050A (en) * | 1996-05-23 | 1997-07-01 | Industrial Technology Research Institute | Chemical/mechanical polish (CMP) thickness monitor |
US5718619A (en) * | 1996-10-09 | 1998-02-17 | Cmi International, Inc. | Abrasive machining assembly |
USRE38340E1 (en) * | 1996-11-04 | 2003-12-02 | Seagate Technology Llc | Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads |
US5951371A (en) * | 1996-11-04 | 1999-09-14 | Seagate Technology, Inc. | Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads |
JP3672685B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2005-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
US6287170B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-09-11 | Seagate Technology Llc | Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device |
US6475064B2 (en) | 1996-12-13 | 2002-11-05 | Seagate Technology Llc | Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device |
US5873769A (en) * | 1997-05-30 | 1999-02-23 | Industrial Technology Research Institute | Temperature compensated chemical mechanical polishing to achieve uniform removal rates |
JP3982890B2 (ja) * | 1997-08-06 | 2007-09-26 | 富士通株式会社 | 研磨装置、この装置に用いられる研磨治具、及び、この研磨治具に取り付けられる被研磨物取付部材 |
DE19748020A1 (de) * | 1997-10-30 | 1999-05-06 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben |
JPH11156715A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-15 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP3693483B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2005-09-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
KR20000077147A (ko) * | 1999-05-03 | 2000-12-26 | 조셉 제이. 스위니 | 화학기계적 평탄화 방법 |
US6358119B1 (en) * | 1999-06-21 | 2002-03-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Way to remove CU line damage after CU CMP |
DE19939258A1 (de) | 1999-08-19 | 2001-03-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Werkzeug und Verfahren zum abrasiven Bearbeiten einer im wesentlichen ebenen Fläche |
WO2001056742A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Dispositif et procede de polissage |
US7086933B2 (en) * | 2002-04-22 | 2006-08-08 | Applied Materials, Inc. | Flexible polishing fluid delivery system |
US6896586B2 (en) * | 2002-03-29 | 2005-05-24 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for heating polishing pad |
US6939210B2 (en) * | 2003-05-02 | 2005-09-06 | Applied Materials, Inc. | Slurry delivery arm |
US6942544B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-09-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of achieving very high crown-to-camber ratios on magnetic sliders |
DE102004040429B4 (de) * | 2004-08-20 | 2009-12-17 | Peter Wolters Gmbh | Doppelseiten-Poliermaschine |
US20070131562A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for planarizing a substrate with low fluid consumption |
US20070227901A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Applied Materials, Inc. | Temperature control for ECMP process |
US20070295610A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Applied Materials, Inc. | Electrolyte retaining on a rotating platen by directional air flow |
US7452264B2 (en) * | 2006-06-27 | 2008-11-18 | Applied Materials, Inc. | Pad cleaning method |
US9302367B2 (en) | 2010-08-16 | 2016-04-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Non-newtonian lap |
CN102615583A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 研磨装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2045515A1 (de) * | 1970-09-07 | 1972-03-09 | Burmah Oll Trading Ltd , London | Maschine zum Lappen, Polieren und dergleichen |
DE2164717A1 (de) * | 1971-01-04 | 1972-07-20 | Läppag, Läpp-Maschinen AG, Dietikon (Schweiz) | Anordnung zur Kühlung der Läppscheibe bei einer Flachläppmaschine |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US23367A (en) * | 1859-03-29 | Orridikon | ||
US1513813A (en) * | 1922-04-18 | 1924-11-04 | American Optical Corp | Lens-grinding apparatus |
US3562964A (en) * | 1970-02-24 | 1971-02-16 | Spitfire Tool & Machine Co Inc | Lapping machine |
DE2442081C3 (de) * | 1974-09-03 | 1979-11-15 | Jmj-Werkzeugmaschinen Gmbh Fuer Feinbearbeitung, 4020 Mettmann | Läppmaschine |
-
1981
- 1981-07-22 DE DE19813128880 patent/DE3128880A1/de active Granted
-
1982
- 1982-06-04 GB GB08216391A patent/GB2102713B/en not_active Expired
- 1982-06-29 US US06/393,311 patent/US4471579A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-07-16 FR FR8212513A patent/FR2510020A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2045515A1 (de) * | 1970-09-07 | 1972-03-09 | Burmah Oll Trading Ltd , London | Maschine zum Lappen, Polieren und dergleichen |
DE2164717A1 (de) * | 1971-01-04 | 1972-07-20 | Läppag, Läpp-Maschinen AG, Dietikon (Schweiz) | Anordnung zur Kühlung der Läppscheibe bei einer Flachläppmaschine |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3411120A1 (de) * | 1983-03-26 | 1984-11-08 | TOTO Ltd., Kitakyushyu, Fukuoka | Laeppvorrichtung |
DE102007063232A1 (de) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | CMP-System und Verfahren unter Verwendung individuell gesteuerter Temperaturzonen |
US8182709B2 (en) | 2007-12-31 | 2012-05-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | CMP system and method using individually controlled temperature zones |
DE102007063232B4 (de) | 2007-12-31 | 2023-06-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Verfahren zum Polieren eines Substrats |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2102713B (en) | 1985-01-09 |
GB2102713A (en) | 1983-02-09 |
FR2510020A1 (fr) | 1983-01-28 |
US4471579A (en) | 1984-09-18 |
DE3128880C2 (de) | 1987-03-19 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3128880A1 (de) | Maschine zum laeppen oder polieren | |
DE3438238C2 (de) | ||
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