FR2510020A1 - Machine a roder ou a polir - Google Patents

Machine a roder ou a polir Download PDF

Info

Publication number
FR2510020A1
FR2510020A1 FR8212513A FR8212513A FR2510020A1 FR 2510020 A1 FR2510020 A1 FR 2510020A1 FR 8212513 A FR8212513 A FR 8212513A FR 8212513 A FR8212513 A FR 8212513A FR 2510020 A1 FR2510020 A1 FR 2510020A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
tool
recesses
machine according
liquid
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR8212513A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Joachim Bovensiepen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of FR2510020A1 publication Critical patent/FR2510020A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/015Temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UNE MACHINE A RODER OU A POLIR DONT L'OUTIL EST REFROIDI AU MOYEN D'UN LIQUIDE. LA MACHINE SELON L'INVENTION EST CARACTERISEE PAR LE FAIT QUE PLUSIEURS ZONES 1A, 1B, 1C, 1D DE LA SURFACE 1 DE L'OUTIL 1 PRESENTENT DES AMENEES SEPAREES 8A, 8B, 8C, 8D POUR DES LIQUIDES A TEMPERATURES DIFFERENTES ETOU A VITESSES D'ECOULEMENT DIFFERENTES, UN CAPTEUR DE TEMPERATURE 10A, 10B, 10C, 10D ETANT PREVU POUR CHACUNE DES ZONES DE LA SURFACE DE TRAVAIL CORRESPONDANT A CES ZONES 1A, 1B, 1C, 1D, LESDITS CAPTEURS DE TEMPERATURE 10A, 10B, 10C, 10D ETANT RELIES A UN DISPOSITIF 13 D'ASSERVISSEMENT DE LA TEMPERATURE OU DE LA VITESSE D'ECOULEMENT DU LIQUIDE. APPLICATION AUX MACHINES A RODER OU A POLIR.

Description

Lors du travail avec un disque de rodage ou de lapidaire
il en est de même pour des machines à disque de polissage ro-
tatif -, il se produit souvent des différences de contrainte
des surfaces de travail qui tiennent à des différences de vites-
S se de rodage, des différences de répartition du mélange de rodage et des différences de pressions de surface Il s'ensuit une répartition inégale de température du disque de rodage La
forme prédéfinie de la surface de travail peut ainsi être modi-
fiée d'une manière qu'on ne souhaitait pas La qualité des pièces à usiner est dans ce cas influencée défavorablement aussi bien par les variations de température que par la modification de forme du disque de rodage De nombreux travaux de rodage ne
peuvent être effectués qu'à une température déterminée du dis-
que de rodage.
Il est connu de munir des disques de rodage d'une chambre, ou de plusieurs chambres reliées les unes aux autres,
qui sont traversées par un liquide qui évacue la chaleur super-
flue du disque de rodage On s'est rendu compte qu'avec ce moyen, en particulier avec des disques de rodage de grandes dimensions, la surface de travail du disque de rodage ne peut pas être maintenue à la même température en tous points lorsque la température atteinte du 'ait du rodage diffère en différents
points de la surface de travail.
La présente invention a pour but de maintenir la sur-
face de travail du disque de rodage à la même température en
tous points pour une contrainte de rodage quelconque.
Ce but est atteint, conformément à l'invention, grâce à une machine à roder ou à polir dont l'outil est refroidi au moyen d'un liquide, caractérisée par le fait que plusieurs zones de la surface de l'outil présentant des amenées séparées pour des liquides à températures différentes et/ou à vitesses d'écoulement différentes, un capteur de température étant prévu pour chacune des zones de la surface de travail correspondant à ces zones, lesdits capteurs de température étant reliés à un dispositif d'asservisseirent de la température ou de la vitesse
d'écoulement du liquide.
De préférences la surface de l'outil qui se trouve opposée à la surface de travail présente plusieurs évidements
2 2510020
annulaires qui possèdent chacun une entrée et une sortie pour le liquide De manière avantageuse, chacun de ces évidements est relié à un conduit particulier qui est relié à une rainure annulaire particulière d'une pièce rotative avec l'arbre d'entraînement du disque de rodage. Les mêmes dispositions peuvent également être utilisées,
conformément à l'invention, pour des machines à polir.
L'invention va maintenant être décrite plus en détail au moyen d'un exemple de réalisation d'une machine à roder à
disque de rodage circulaire.
Dans le dessin: la figure 1 est une vue en coupe verticale selon la ligne I-I de la figure 2; la figure 2 est une vue de dessous du disque de rodage de la figure 1; et la figure 3 est une vue en plan, à plus grande échelle,
de l'arbre d'entraînement.
La machine à roder représentée comprend un disque de rodage 1 en forme de disque circulaire dont la face postérieure est fixée par des vis 19 sur un flasque-support 2 qui peut être
mis en rotation par un arbre 4 au moyen d'un moteur 5 par l'in-
termédiaire d'un engrenage 6 L'arbre 4 présente une partie 7
de diamètre plus élevé qui est montée dans un palier 3 qui pro-
tège le flasque-support 2 au moyen d'un roulement à billes 3 a.
La face postérieure 1 " du disque de rodage 1 présente quatre évidements la, lb, lc, id qui ont la forme de rainures annulaires concentriques interrompues en un point u Une des extrémités de ces rainures annulaires est reliée à un conduit 8 a, 8 b, 8 c, 8 d respectivement et l'autre extrémité à un conduit 9 a, 9 b, 9 c, 9 d respectivement Les conduits 8 a, 8 b, 8 c, 8 d mènent respectivement à des rainures annulaires 16 a, 16 b, 16 c, 16 d de la partie 7, tandis que les conduits 9 a, 9 b-, 9 c, 9 d mènent respectivement à des rainures annulaires 17 a, 17 b, 17 c, 17 d de la partie 7 Les rainures annulaires sont fermées à l'extérieur par le palier 3 Des conduits 15 a, 15 b, 15 c, 15 d mènent respectivement aux rainures annulaires 16 a, 16 b, 16 c, l 6 d et des conduits 18 a, 18 b, 18 c, 18 d mènent respectivement aux
rainures annulaires 17 a, 17 b, 17 c, 17 d.
Au-dessus de la surface de travail horizontale 1 ' du
disque de rodage 1 est prévu un bras 11 qui porte quatre instru-
ments de mesure 1 Oa, 1 Ob, 10 c, l Od qui se trouvent chacun re-
spectivement au-dessus d'un des évidements la, lb, lc, ld du disque de rodage 1 Il s'agit d'instruments de mesure qui dé- tectent la température de la surface de travail 1 ' du disque de rodage, par exemple selon le principe de mesure directe de la
température ou de mesure des modifications de longueur corres-
pondant aux variations de température Les instruments de mesure 10 a, 10 b, l Oc, 10 d sont reliés par des conducteurs 12 à
un dispositif 13 dans lequel est amené, par un conduit 14, un.
liquide en quantités séparées à des températures diverses qui correspondent aux températures détectées par les instruments de mesure 1 Oa, 1 Ob, 10 c, l Od de telle manière que l'amenée de ces quantités de liquide aux évidements la, lb, lc, id maintient la température de la surface de travail 1 ' du disque de rodage
partout à la même valeur.
La liaison du dispositif 13 aux évidements-la, lb, lc, ld est assurée par les conduits 15 a, 15 b, 15 c, 15 d respectivement et les conduits 8 a, 8 b, 8 c, 8 d respectivement Les conduits i 5 a
b, 15 c, 15 d traversent des alésages du palier 3 et y débou-
chent dans les gorges périphériques 16 a, 16 b, 16 c, 16 d respec-
tivement de la partie 7 de l'arbre d'entrainement 4 Les con-
duits 8 a, 8 b, 8 c, 8 d débouchent respectivement dans ces gorges 16 a, 16 b, 16 c, 16 d de sorte que le liquide, qui est amené dans
le dispositif 13 à une température qui correspond à la tempé-
rature détectée par l'instrument de mesure 10 a, sert également
à équilibrer la température de la surface de travail 1 ' du dis-
que de rodage et est amené à l'évidement la par le conduit 15 a, la rainure annulaire 16 a et le conduit 8 a De la même manière, des quantités de liquide, qui sont amenées à température de manière correspondante dans le dispositif 13, sont envoyées aux évidements lb, lc et id respectivement par les conduits 15 b, c, 15 d, les rainures annulaires 17 b, 17 c, 17 d et les conduits 8 b, 8 c, 8 d Les quantités de liquide amenées aux évidements la, lb, lc, id sont évacuées respectivement par les conduits 9 a, 9 b,
9 c, 9 d, les rainures annulaires 17 a, 17 b, 17 c, 17 d et les con-
duits 18 a, 18 b, 18 c, 18 d Avec la machine représentée, on peut
utiliser un disque de polissage au lieu d'un disque de rodage.
-4 22510020
A la place des évidements la, lb, lc, ld, qui forment des chambres fermées après montage du disque de rodage 1 sur le flasque-support 2, le disque de rodage peut présenter en son
intérieur des volumes creux correspondants.
Au lieu de rainures annulaires séparées 17 a, 17 b, 17 c,
17 d en dehors des rainures annulaires 16 a, 16 b, 16 c, 16 d -
la partie 7 peut présenter une rainure annulaire unique dans
laquelle débouchent tous les conduits 9 a, 9 b, 9 c, 9 d, les con-
duits d'évacuation 18 a, 18 b, 18 c, 18 d étant alors remplacés par
un conduit unique Pour l'évacuation du liquide hors des es-
paces la, lb, lc, ld, les conduits séparés 9 a, 9 b, 9 c, 9 d
peuvent être remplacés par un conduit commun.
2510020

Claims (7)

REVENDICATIONS
1 Machine à roder ou à polir dont l'outil est re-
froidi au moyen d'un liquide, caractérisée par le fait que plusieurs zones (la, lb, lc, ld) de la surface ( 1 ") de l'outil ( 1) présentent des amenées séparées ( 8 a, 8 b, 8 c, 8 d) pour des liquides à températures différentes et/ou à vitesses d'écoulement différentes, un capteur de température ( 10 a, O lob, c, 10 d) étant prévu pour chacune des zones de la surface de travail correspondant à ces zones (la, lb, 1 c, id), lesdits capteurs de température ( 10 a, O lob, 1 Ocg bd) étant reliés à un dispositif ( 13) d'asservissement de la température ou de
la vitesse d'écoulepient du liquide.
2 Machine selon la revendication 1, dans laquelle lesdites zones (la lb, lc, Id) sont constitués par des volumes
creux de l'outil ( 1).
3 Machine selon la revendication 2, dans laquelle les-
dits volumes creux sont constitués par des évidements (la, lb, lc, ld) de la face postérieure (l") de l'outil ( 1) qui sont fermés,en utilisation de l'outil,par un flasque-support ( 2)
de l'outil.
4 Machine selon l'une des revendication 1 à 3, dans laquelle la surface ( 1 ") de l'outil ( 1) opposée à la surface de travail ( 1 ') présente plusieurs évidements annulaires (la, lb, lc, Id) qui possedent chacun une entrée et une sortie pour
le liquide.
5 Machine selon la revendication 4, dans laquelle chacun desdits évidements (la, lb, lc, ld) est relié par un conduit individuel (la, 8 b, 8 c, 8 d) à une rainure annulaire ( 16 a, '6 b, 16 c, 16 d) d'une pièce ( 7) rotative avec l'arbre d'entrainemellt ( 4) dans laquelle débouche respectivement un des conduits de sortie ( 15 a, 15 b, 15 c, 15 d) dudit dispositif
( 13).
6 Machine selon la revendication 5, dans laquelle
chacun des évidements (la, lb, Ic, ld) est relié, à une extré-
mité opposée au débouché desdits conduits ( 8 a, 8 b, 8 c, 8 d), par un conduit ( 9 a, 9 b, 9 e, 9 d) à une rainure annulaire ( 17 a,
17 b, 17 c, 17 d) de la pièce ( 7) rotative avec l'arbre d'en-
trainement ( 4).
FR8212513A 1981-07-22 1982-07-16 Machine a roder ou a polir Withdrawn FR2510020A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3128880A DE3128880C2 (de) 1981-07-22 1981-07-22 Maschine zum Läppen oder Polieren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2510020A1 true FR2510020A1 (fr) 1983-01-28

Family

ID=6137431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8212513A Withdrawn FR2510020A1 (fr) 1981-07-22 1982-07-16 Machine a roder ou a polir

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4471579A (fr)
DE (1) DE3128880C2 (fr)
FR (1) FR2510020A1 (fr)
GB (1) GB2102713B (fr)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3411120A1 (de) * 1983-03-26 1984-11-08 TOTO Ltd., Kitakyushyu, Fukuoka Laeppvorrichtung
FR2564360B1 (fr) * 1984-05-21 1986-10-17 Crismatec Machine d'usinage double face et dispositif de transmission de courant et de fluide entre une structure tournante et une structure non tournante
US5036625A (en) * 1988-12-07 1991-08-06 Anatoly Gosis Lapping plate for a lapping and polishing machine
CA2012878C (fr) * 1989-03-24 1995-09-12 Masanori Nishiguchi Appareil de meulage de plaquettes de semiconducteur
US5036630A (en) * 1990-04-13 1991-08-06 International Business Machines Corporation Radial uniformity control of semiconductor wafer polishing
JPH04242742A (ja) * 1990-12-28 1992-08-31 Konica Corp 電子写真感光体基体の表面加工方法
JP2985490B2 (ja) * 1992-02-28 1999-11-29 信越半導体株式会社 研磨機の除熱方法
US5700180A (en) * 1993-08-25 1997-12-23 Micron Technology, Inc. System for real-time control of semiconductor wafer polishing
JP3311116B2 (ja) * 1993-10-28 2002-08-05 株式会社東芝 半導体製造装置
US5733175A (en) * 1994-04-25 1998-03-31 Leach; Michael A. Polishing a workpiece using equal velocity at all points overlapping a polisher
US5607341A (en) * 1994-08-08 1997-03-04 Leach; Michael A. Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits
US5643050A (en) * 1996-05-23 1997-07-01 Industrial Technology Research Institute Chemical/mechanical polish (CMP) thickness monitor
US5718619A (en) * 1996-10-09 1998-02-17 Cmi International, Inc. Abrasive machining assembly
US5951371A (en) * 1996-11-04 1999-09-14 Seagate Technology, Inc. Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads
USRE38340E1 (en) * 1996-11-04 2003-12-02 Seagate Technology Llc Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads
JP3672685B2 (ja) * 1996-11-29 2005-07-20 松下電器産業株式会社 研磨方法及び研磨装置
US6287170B1 (en) 1996-12-13 2001-09-11 Seagate Technology Llc Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device
US6475064B2 (en) 1996-12-13 2002-11-05 Seagate Technology Llc Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device
US5873769A (en) * 1997-05-30 1999-02-23 Industrial Technology Research Institute Temperature compensated chemical mechanical polishing to achieve uniform removal rates
JP3982890B2 (ja) * 1997-08-06 2007-09-26 富士通株式会社 研磨装置、この装置に用いられる研磨治具、及び、この研磨治具に取り付けられる被研磨物取付部材
DE19748020A1 (de) * 1997-10-30 1999-05-06 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
JPH11156715A (ja) * 1997-11-21 1999-06-15 Ebara Corp ポリッシング装置
JP3693483B2 (ja) 1998-01-30 2005-09-07 株式会社荏原製作所 研磨装置
EP1052061A3 (fr) * 1999-05-03 2001-07-18 Applied Materials, Inc. Dispositif pour la planarisation mécano-chimique
US6358119B1 (en) * 1999-06-21 2002-03-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Way to remove CU line damage after CU CMP
DE19939258A1 (de) * 1999-08-19 2001-03-08 Wacker Siltronic Halbleitermat Werkzeug und Verfahren zum abrasiven Bearbeiten einer im wesentlichen ebenen Fläche
DE60133231T2 (de) * 2000-01-31 2008-07-03 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Polierverfahren
US7086933B2 (en) * 2002-04-22 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Flexible polishing fluid delivery system
US6896586B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-24 Lam Research Corporation Method and apparatus for heating polishing pad
US6939210B2 (en) * 2003-05-02 2005-09-06 Applied Materials, Inc. Slurry delivery arm
US6942544B2 (en) * 2003-09-30 2005-09-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of achieving very high crown-to-camber ratios on magnetic sliders
DE102004040429B4 (de) * 2004-08-20 2009-12-17 Peter Wolters Gmbh Doppelseiten-Poliermaschine
US20070131562A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for planarizing a substrate with low fluid consumption
US20070227901A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Applied Materials, Inc. Temperature control for ECMP process
US7452264B2 (en) * 2006-06-27 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Pad cleaning method
US20070295610A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Applied Materials, Inc. Electrolyte retaining on a rotating platen by directional air flow
DE102007063232B4 (de) * 2007-12-31 2023-06-22 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren zum Polieren eines Substrats
US9302367B2 (en) 2010-08-16 2016-04-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Non-newtonian lap
CN102615583A (zh) * 2011-01-28 2012-08-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 研磨装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US23367A (en) * 1859-03-29 Orridikon
US1513813A (en) * 1922-04-18 1924-11-04 American Optical Corp Lens-grinding apparatus
US3562964A (en) * 1970-02-24 1971-02-16 Spitfire Tool & Machine Co Inc Lapping machine
DE2045515A1 (de) * 1970-09-07 1972-03-09 Burmah Oll Trading Ltd , London Maschine zum Lappen, Polieren und dergleichen
CH517558A (de) * 1971-01-04 1972-01-15 Laeppag Laepp Maschinen Ag Anordnung zur Kühlung der Läppscheibe an einer Flachläppmaschine
DE2442081C3 (de) * 1974-09-03 1979-11-15 Jmj-Werkzeugmaschinen Gmbh Fuer Feinbearbeitung, 4020 Mettmann Läppmaschine

Also Published As

Publication number Publication date
DE3128880C2 (de) 1987-03-19
US4471579A (en) 1984-09-18
GB2102713A (en) 1983-02-09
DE3128880A1 (de) 1983-02-10
GB2102713B (en) 1985-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2510020A1 (fr) Machine a roder ou a polir
US4497138A (en) Apparatus for simultaneously grinding inner and outer workpiece surfaces
US5516328A (en) End surface polishing machine
US4612736A (en) Method and apparatus for bevelling or grooving ophthalmic lenses
CA2491686A1 (fr) Procede et dispositif pour rectifier un element de machine a symetrie de revolution
EP0958105B1 (fr) Dispositif d'usinage par enlevement de copeaux, a bloc massif et colonne coulissante, et machine incorporant ce dispositif
EP0336838B1 (fr) Procédé et dispositif de polissage d'un composant optique
US2626493A (en) Abrasive wheel coolant spraying spindle
RO119820B1 (ro) Maşină de rectificat pe două feţe
US2167282A (en) Grinding wheel and a method for cooling the same
EP0318627A1 (fr) Dispositif pour entraîner les masses compensatrices d'équilibreurs dynamiques utilisés sur les rectifieuses et sur d'autres machines
IT8224639A1 (it) Macchina utensile a portautensile allungato e utensile ruotante
CN205538620U (zh) 一种预修摩擦副的高速摩擦试验机
JP3721458B2 (ja) 無段変速機用プ−リ−軸受の摩耗試験装置
JP4283993B2 (ja) 無段階に調整される工作機械の駆動バイト・スピンドルにおけるバイトの固定装置
FR2577839A1 (fr) Unite trois axes a commande numerique, notamment pour machine transfert et atelier flexible
EP0811448B1 (fr) Dispositif de réglage de la position d'une broche d'usinage
FR2495036A1 (fr) Machine a rectifier de precision avec guidages par paliers hydrostatiques
JPS6246542Y2 (fr)
CA2277961A1 (fr) Tete d'outil s'utilisant dans des machines-outils
JPS58109257A (ja) ロ−ルの外面を加工する研削装置
JP2003245854A (ja) 砥石車取付け装置
EP0218486A1 (fr) Dispositif d'usinage à broches multiples
JPS63216673A (ja) 外周回転型スピンドル
JP2610949B2 (ja) 研磨保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse