DE2713392A1 - Verfahren und einrichtung zum herstellen von zur chemischen metallabscheidung geeigneten metallkomplexverbindungen und zum betrieb chemischer metallisierungsbaeder - Google Patents
Verfahren und einrichtung zum herstellen von zur chemischen metallabscheidung geeigneten metallkomplexverbindungen und zum betrieb chemischer metallisierungsbaederInfo
- Publication number
- DE2713392A1 DE2713392A1 DE19772713392 DE2713392A DE2713392A1 DE 2713392 A1 DE2713392 A1 DE 2713392A1 DE 19772713392 DE19772713392 DE 19772713392 DE 2713392 A DE2713392 A DE 2713392A DE 2713392 A1 DE2713392 A1 DE 2713392A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- chemical
- solution
- bath
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B3/00—Electrolytic production of organic compounds
- C25B3/01—Products
- C25B3/13—Organo-metallic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1671—Electric field
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Verfahren und Einrichtung zum Herstellen von zur chemischen Metallabscheidung geeigneten Metallkomplexverbindungen
und zum Betrieb chemischer Metallisierungsbäder
Chemische Metallabscheidungsbäder, zur Unterscheidung von
galvanischen Bädern auch als Bäder zur stromlosen Metallabscheidung bezeichnet, haben zum Metallisieren von Nichtleitern
und anderswo im steigenden Umfang Anwendung gefunden. In der Praxis wird entweder die ganze Metallschicht
durch chemische Abscheidung aufgebaut oder die so hergestellte Stromleitschicht wird durch galvanische Metallabscheidung
weiter bearbeitet.
Chemische Metallisierungsbäder enthalten grundsätzlich Ionen des abzuscheidenden Metalls, einen Komplexbildner
für diese Ionen, ein Reduktionsmittel und ein Mittel zum
809839/0535
Einstellen des pH-Wertes der Badlösung. In der Regel werden solchen Bädern Stabilisatoren, Mittel zur Verbesserung
der Duktilität, Zugfestigkeit, Struktur und anderer Eigenschaften des Metallniederschlags zugefügt.
Durch Oxydation des Reduktionsmittels an diese katalysierenden Keime oder Flächen werden in solchen Bädern
die Elektronen geliefert, die für das überführen der Metallionen in das Metall erforderlich sind. Die Oxydation
und damit die Metallabscheidung wird durch Keime von Edel- und bestimmten anderen Metallen bzw. Metallverbindungen
ausgelöst. In der Regel werden Badlösungen verwendet, bei denen das abgeschiedene Metall
selbst auf die Oxydation und damit die weitere Metallabscheidung katalytisch wirkt, sogenannte autokatalytische
Metallisierungsbäder.
Im Betrieb der chemischen Metallisierungsbäder tritt ein Verbrauch an Metallionen sowie an Reduktionsmitteln
und anderen Badbestandteilen auf. Dies führt zum Absinken der Abscheidungsgeschwindigkeit und schließlich
zum Stillstand des Metallisierungsvorgangs.
-2-
809839/0535
Es hat sich daher eingeführt solche Bäder entweder durch kontinuierliche oder in IMtervallen erfolgende
Zugaben der verbrauchten Bestandteile zu ergänzen.
Die Steuerung der Zugaben kann entweder auf Grund von üblichen Analysen oder mittels automatischer Analysier-
und Dosiereinrichtungen erfolgen.
Bei der Zugabe von Badbestandteilen muß dafür gesorgt werden, daß nicht örtlich Bedingungen entstehen,welche
zur Badinstabilität bzw. zum Ausbilden von Metall- bzw. Metallverbindungskeimen führen,die dann ihrerseits in der
Lösung selbst katalytisch wirken und zur unkontrollierten Metallabscheidung bzw. zum Badzerfall führen.
Weiters hat es sich im praktischen Betrieb als ."»chwierig
erwiesen, das Einbringen von störenden Fremdionen durch Chemikalienzugaben, insbesondere die Ergänzung der
Metallionen zu vermeiden bzw. unter wirtschaftlich vertretbaren Bedingungen sicher zu stellen.
Ein weiterer wesentlicher Nachteil der bekannten Verfahren zum Betrieb chemischer Metallisierungsbäder wird
dadurch bedingt, daß die Chemikalienzugabe zur Badvolums-Vergrösserung führt,sodaß an sich brauchbare BadflUssigkeit
abgeschöpft bzw. in anderer Weise entfernt werden muß.
Es wurde bereits vorgeschlagen, die Volumsvergrösserung durch Badzugaben in Form konzentrierter Lösungen zu verringern.
Es hat sich jedoch gezeigt,daß dies nur im geringen Masse möglich ist. Grund hier für ist, daß die
Zugabe des Metallsalzes eine weitere Zugabe der zum Einstellen des pH-Wertes dienenden Verbindung erforderlich
macht und sich als Nebenprodukte entsprechende Salze bilden die zu einem Anstieg der Baddichte führen.
809839/0535
In üblichen chemischen Verkupferungsbädern mit alkalischem pH
Wert kommt es je nach verwendetem Kupfersalz beispielsweise zur Bildung von Alkalisulfat bzw Chlorid ,etc., ;
weiters entstehen in solchen Bädern als Nebenprodukte Formiate wenn beispielsweise Formaldehyd als Reduktionsmittel
verwendet wird.
Da das Badverhalten ebenso wie die Qualität des zur Abscheidung gebrachten Metalles von hohen Dichtewerten ungünstig
beeinflusst werden, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die Baddichte innerhalb eines bestimmten
Bereiches konstant zu halten. Um dies zu erreichen wird in der Regel zusätzlich der Badlösung Wasser zugeführt
was notwendiger Weise zu weiterer Volumsvergrösserung und damit weiterem Badverlust führt.
Es ist auch bereits bekannt, zur Verbesserung der Wirtschaftlichkeit
und gleichzeitig zur Abwasseraufbereitung zwecks Umweltschutz aus dem Badüberlauf das Metall,beispielsweise
Nickel oder Kupfer , sowie den Komplexbildner zurückzugewinnen und andere störende Bestandteile abzutrennen
bzw. zu zerstören. Derartige Einrichtungen komplizieren den Betrieb chemischer Metallisierungsanlagen und wirken
sich kostensteigernd aus.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es einen Betrieb chemischer Metallisierungsbäder unter weitgehender Ausschaltung
der bisher-auftretenden ,vorstehend beschriebenen
Nachteile und mit hoher Wirtschaftlichkeit zu ermöglichen
Nach der Erfindung wird zur Badergänzung mit dem abzuscheidenden Metall ein elektrolytisch hergestellter
Komplex des Metals benutzt. Als Komplexbildner wird
809839/0535
hierbei zweckmässiger Weise jener benutzt der auch im entsprechenden chemischen Metallisierungsbad Verwendung
findet
Zum Herstellen des Metallkomplexes wird eine Lösung des Komplexbildners hergestellt . Tn einem Behälter mit
dieser werden ein oder mehrere Anoden des zu komplexierenden Metalles sowie ein oder mehrere Kathoden angeordnet.
Die Kathoden können entweder aus dem gleichen Metall oder aus Graphit oder einem anderen gegenüber der Badlösung
inerten Material hergestellt sein.
Zweckmässiger Weise können der Lösung für den Betrieb chemischer Abscheidungsbäder übliche Zusätze beigegeben
werden; der pH Wert wird in üblicher Weise,vorzugsweise
auf etwa jenes des entsprechenden chemischen Metallisierungsbades eingestellt. Beim Anlegen einer entsprechenden Spannung
geht das Metall an der Anode in Lösung und wird komplex gebunden. Bei dem Verfahren nach der Erfindung scheidet
sich eine geringere Menge des Metalles an der Kathode ab,ro daß
sich die Lösung mit der Metallkomplexverbindung anreichert.
Ohne damit die Erfindung abgrenzen zu wollen wird angenommen, daß die unterschiedliche Lösung- und Abscheidungsgeschwindigkeit
des Metalles und damit die Anreicherung der Lösung mit dem Metallkomplex eine Funktion der Stabilität des Komplexes
ist.
Die mit dem Metallkomplex angereicherte Lösung kann zur Ergänzung des chemischen Metallisierungsbades benutzt
werden.
In einer Weiterbildung der Erfindung kann das elektrolytische
Lösen und Komplexieren" des Metalles im chemischen Metallisierungsbad
selbst bzw. in der Metallisierungsbadlösung erfolgen.
809839/0535
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen während des elektrolytischen Lösen und Komplexieren die Lösung
beipielsweise mittels eines mechanischen Mixers zu bewegen.
Weiters konnte festgestellt werden,daß Einwirken von Luft,
etwa durch Einblasen oder in anderer Weise, den Wirkungsgrad der Komplexierung verbessert und die Bildung von
unerwünschten Metall-Verbindungen bzw. Metallniederschlägen praktisch verhindert.
Wird das chemische Metallisierungsbad selbst nach der
Erfindung in seinem Metallgehalt ergänzt, so kann es vorteilhaft sein, das elektrolytische Lösen und Komplexieren
in einem Nebenbehälter vorzunehmen und die Badlösung durch Umpumpen kontinuierlich oder von Zeit zu Zeit
zwischen den Behältern auszutauschen. Zweckmässiger Weise kann im Pumpweg ein Filter angeordnet werden.
Um das auf der oder den Anoden abgeschiedene Metall zu benutzen, genügt es von Zeit zu Zeit Anoden und Kathoden
zu vertauschen.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung kann die chemische
Metallisierungsbadlösung zunächst zum Aufbau einer Stromleitschicht auf elektrisch isolierendem Material benutzt
werden um anschliessend den mit dieser Leitschicht versehenen Gegenstand als weitere oder alleinige
Kathode zu schalten sodaß gleichzeitig mit der Komplexierung des Metalles an der Anode eine galvanische Metallschicht
auf der Leitschicht aufgebaut wird um so diese auf die
809839/0538
gewünschte Dicke beschleunigt aufzubauen.
Im folgenden soll die Erfindung an Beispielen näher dargelegt werden ohne sie damit einschränken zu wollen.
In einem Behälter der beispielsweise aus Polypropylen angefertigt ist werden zwei Kathoden aus Kupfer und
eine Anode angeordnet. Letztere besteht aus einem Korb aus Titangeflecht der mit Kupfergranulat gefüllt ist.
Anstelle dieser Anode kann auch eine Massivkupferanode benutzt werden. Ebenso kann die Kathode gegen solche aus
Graphit oder einem anderen geeigneten Material ersetzt werden.
Der Behälter wird mit einer Lösung gefüllt, die 55 g/l EDTA enthält und deren pH Wert auf 12.6 eingestellt ist.
■An die Elektroden wird eine Spannung angelegt,die beispielsweise
unter den gegebenen Verhältnissen 5.5V beträgt und zu einerStromdichte von 10 Amp/dm2 führt. Nach Erreichen
der gewünschten Kupferkonzentration kann die Lösung zum Ergänzen des stromlos metallisierenden Kupferbades benutzt
werden.
Ein aus einem Teil zur chemischen Metallisierung und einem Nebenteil zur elektrolytischen Metallkomplexbildung
bestehender, 16 Liter fassender Doppelbehälter wird mit einer chemischen Verkupferungelösung folgender Zusammensetzung beschickt
809839/0535
/73
CuSO4.5H2O 11 g/l
HCHO 6-7 ml/1
EDTA 55 g/l
NaCN 10 mg/1
pH 12.6
Im Nebenteil des Behälters befinden sich 2 Kathoden aus 1 mm Kupfer mit den Abmessungen 10 cm χ 25 cm und
ein Anodenkorb aus Titandraht der mit Kupfergranulat gefüllt ist. Die Badflüssigkeit wird zwischen Haupt-und
Nebenbehälter dauernd umgepumpt. Im Nebenbehälter befindet sich ein mechanischer Mixer.
Zwischen Anode und Kathoden wird eine Spannung von 5.5 Volt angelegt die eine Stromdichte von 10 Amp:dm
bewirkt.
Der Hauptbehälter wird mit für die chemische Metallisierung vorbereiteten Platten aus Isolierstoff beschickt und
2 zwar mit einer Beladung von 7 dm /1.
Auf diesen wird eine Kupferschicht mit einer Geschwindigkeit von 2.25/u/ h abgeschieden. Gleichzeitig bildet sich
im Nebenbehälter Kupfer/EDTA-Komplex der mittels des Umpumpvorganges die chemisch abgeschiedene Kupfermenge
ersetzt. Bei den angegebenen Werten ergibt sich eine konstante Kupferkonzentration.
Die der Badlösung zugeführte Kupfermenge kann in einfacher Weise durch Regulierung der Stromdichte
eingestellt werden. Dies kann vorteilhaft automatisch, beispielsweise in Abhängigkeit einer fortlaufend
ausgeführten, automatischen, kolorimetrischen Analyse
des Kupfergehaltes geschehen.
809839/0535
Vorteilhafterweise wird der Badlösung bei der elektrolytischen Kupferkomplexbildung Luft zugeführt. Weiters
kann auch dem Hauptbehälter Luft zugeführt werden die dann für die adequate Lösungsdurchmischung sorgt.
Untersuchungen mit der beschriebenen Einrichtung haben ergeben,daß der Verbrauch an Formaldehyd um cca 20 % und
jener an Natronlauge zum Aufrechterhalten des pH Wertes um cca 30% verringert wird. Da der Badlösung keine
Sulfate zugeführt werden wie dies beim bisher üblichen Badbetrieb und einem chemischen Metallisierungsbad auf
Kupfersulfatbasis notwendig war, wird die Bildung von Natriumsulfat, und der durch dessen Anreicherung bedingte
Dichteanstieg verhindert. Gleichzeitig wird damit die Badvolumsvergrösserung im Betrieb weitgehend verhindert
bzw. drastisch verringert.
Die Stromdichte bei der elektrolytischen Metallkomplex bildung kann wesentlich gesteigert werden um so mehr
Metall der Badlösung zuzuführen; eine Zersetzung des Komplexes tritt erst bei sehr hohen Stromdichten auf und
ist damit leicht zu vermeiden.
In einem Behälter für die chemische Metallisierungs lösung mit rechteckigen Grundriss werden entlang der
beiden Längsseiten je ein Elektrodenkorb aus Titandraht gefüllt mit Metallgranulat . oder dergleichen, beispielsweise
Kupfergranulate angeordnet. Der Tank wird mit der chemischen Metallisierbadlösung gefüllt, und einer
der Körbe wird als Anode ,der andere als Kathode geschaltet. Der Behälter ist weiters mit einer Vorrichtung
ausgestattet ,die es erlaubt Gegenstände aus Isolierstoff, beispielsweise Schichtpresstoffplatten
definiert im Raum zwischen den Elektroden anzuordnen.
809839/0535
Die Haltevorrichtung ist derart aμsgestaltet,daß sie
die zu metallisierende Oberfläche frei läßt, im Falle von Platten deren Oberfläche zur Gänze metallisiert
werden soll diese also nur an den Seitenkanten hält.
Weiters ist die Haltevorrichtung mit einer Klemmeinrichtung ausgerüstet,die eu einem frei wählbaren Zeitpunkt ausgelöst
werden kann und eine elektrische Kontaktvorrichtung besitzt.
Für die chemische Metallabscheidung in bekannter Weire vorbereitete Gegenstände, beispielsweise Schichtpresstoffplatten
werden in der Haltevorrichtung mit geöffneter Klemmeinrichtung in die Badlösung gebracht.
Sobald sich eine ausreichende Metallschicht gebildet hat, wird die Klemmvorrichtung betätigt und die Metallschicht
wird als Kathode gegenüber der obaufgeführten Anode geschaltet.
Da die chemisch aufgebaute Metallschicht weder einer mechanischen noch einer atmosphärischen Belastung ausgesetzt
wird, genügen schon relativ sehr dünne Schichten um als Zuleitung zur galvanischen Abscheidung zu dienen .
Es wurde gefunden daß bereits nach 5 bis 10 Minuten bei Kupfer eine Spannung von 1.25 V angelegt werden kann um mit einer
Stromdichte von 1 Amp/dm galvanisch Kupfer ausgezeichneter Qualität abzuscheiden.Die für kurze Zeit, beispielsweise
10 Minuten durchgeführte galvanische Abscheidung führt zu einer Schichtdicke die ausreicht um zu gedruckten
Schaltungen weiterverarbeitet zu werden. In bekannter Weise kann hierzu die Kupferoberfläche mit einer Abdeckmaske
bedruckt werden um anschliessend die Leiterzüge in üblichen galvanischen Bädern aufzubauen. Sodann wird die Maskenschicht
entfernt und die nunmehr freigelegte dünne Metallschicht abgetragen.
809839/0535
Durch Wahl einer relativ geringern Anfangsstromdichte beim
übergang zur chemischen zu galvanischer bzw. von dieser
unterstützter Abscheidung und der jeweiligen Schichtdicke angepasster Steigerung der Stromdichte kann sowohl die
Zeitdauer der chemischen als auch galvanischen Abscheidung weiter verkürzt werden.
unterstützter Abscheidung und der jeweiligen Schichtdicke angepasster Steigerung der Stromdichte kann sowohl die
Zeitdauer der chemischen als auch galvanischen Abscheidung weiter verkürzt werden.
Die Benutzung gleichartiger Elektrodenkörbe für Anode und Kathode gestattet es, die zunächst als Kathode geschaltete
Elektrode in einem folgenden Zeitraum als Anode zu schalten und umgekehrt und dieses Umpolen zu wiederholen. Damit
wird erreicht,daß das auf der jeweiligen Kathode abgeschiedene Metall wieder dem Badkreislauf zugeführt werden kann.
wird erreicht,daß das auf der jeweiligen Kathode abgeschiedene Metall wieder dem Badkreislauf zugeführt werden kann.
809839/0535
Claims (26)
- Patentansprüche:1/ Verfahren zum Herstellen von zur chemischen Metallabscheidung geeigneten Metall-Komplexverbindungen dadurch gekennzeichnet, daß in einer Lösungtdie einen geeigneten Komplexbildner enthält das Metall elektrolytisch und unter Stromzufuhr von Aussen aufgelöst wird und die Lösung einen Überschuß des Komplexbildners im Verhältnis zur zu komplexierenden Metallmenge enthält.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der pH Wert der Lösung so eingestellt wird,daß der gebildete Komplex eine hohe Stabilität aufweist.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, daß der pH Wert der Lösung annähernd jenem entspricht den das zur Verwendung des Metallkomplexes bestimmte chemische Metallisierungsbad aufweist.
- 4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Badlösung weitere Bestandteile wie sie für chemische Metallisierungebäder an sich bekannt sind enthält.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,daß die Lösung eine zur chemischen Metallisierung geeignete Badlösung ist.
- 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Anode eine solche aus dem zu komplexierenden Metall benutzt wird
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß als Kathode eine solche aus dem zu komplexierenden Metall benutzt wird.809839/0535 original inspected
- 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden abwechselnd als Anode und als Kathode benutzt werden.
- 9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Elektrode oder Elektroden Körbe aus in der Badlösung inertem Material benutzt werden, die mit dem betreffenden Metall, beispeilsweise in Form eines Granulates beschickt sind.
- 10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6 sowie 9, dadurch gekennzeichnet,daß die Kathode aus inertemflaterial wie Graphit oder einem Edelmetall besteht.
- 11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet,daß während der elektrolytischen Auflösung und Komplexierung die Lösung stark bewegt wird.
- 12. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis11 dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung mit Luft versetzt wird.
- 13 Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis12 dadurch gekennzeichnet, daß die elektrolytische Auflösung und Komplexierung und die chemische Metallisierung parallel durchgeführt werden.
- 14 Verfahren nach Mindestens einem der Ansprüche 5 bis13 dadurch gekennzeichnet, daß die elektrolytische Metallauflösung und die chemische Metal!abscheidung im gleichen Gefäß vor sich gehen·
- 15. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Metallisierung und die elektrolytische Metallauflösung in zwei von einander getrennten Behältnissen durchgeführt werden und die Badlösung durch Umpumpen durch beide Behältnisse geführt wird.809839/0535
- 16. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis 15, dadurch gekennzeichnet,daß die chemisch aufgebaute Metallschicht beim Erreichen einer zur Stromzuleitung ausreichenden Schichtdicke im chemischen Metallisierungsbad als Kathode geschaltet und sodann auf der chemisch erzeugten Schicht eine galvanische abgeschiedene bzw. eine durch beide Abscheidungsvorgänge gebildete weitere Schicht abgeschieden wird.
- 17. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet,daß die Metallionenzufuhr durch Regelung der Stromdichte geregelt wird.
- 18. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß bei Beginn der galvanischen Abscheidung die diesbezügliche Stromdichte gering gehalten wird und weiters, daß sie in Abhängigkeit von der jeweils vorhandenen Schichtdicke vergrössert wird.
- 19. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 3 bis 18. dadurch gekennzeichnet, daß diese aus zwei Behältern besteht die durch Leitungen oder in anderer Weise so mit einander verbunden sind, daß die in ihnen befindliche Badlösung in dauernder oder zeitweiser Zirkulation gehalten wird bzw. zum Teil oder zur Gänze zwischen den Behältern ausgetauscht werden kann; und daß in einem der Badbehälter chemisch auf dafür in bekannter Weise vorbereiteten Oberflächen Metall abschieden wird; und daß sich im anderen Badbehälter zvrei Elektroden befinden von denen mindestens eine aus dem abzuscheidendem Metall besteht bzw. aus einer Haltevorrichtung für dieses, beispielsweise einem Titandrahtkorb der mit entsprechendem Metallgranulat gefüllt ist und als Anode dient; und daß eine regelbare Gleichstromquelle mit diesen Elektroden verbunden ist.809839/0535
- 20. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß ein Badbehälter mit zwei, oder zwei Reihenvon, einander gegenüberstehender Elektroden versehen ist von denen mindestens eine aus dem chemisch abzuscheidenden Metall besteht oder aus einer Haltevorrichtung für dieses, und als Anode geschaltet ist; und daß diese Elektroden mit einer regelbaren Gleichstromquelle verbunden sind; und weiterhin, daß in dem Raum zwischen den Elektroden Haltevorrichtungen für zu metallisierende Gegenstände angeordnet sind,welche alle mit einer Metallauflage zu versehenden Gebiete zumindeet für die Dauer der chemischen Metallisierung frei lassen; und daß die Haltevorrichtungen mit einer elektrischen Kontaktierungsvorrichtung versehen sind, die es gestattet die chemisch aufgebaute Metallschicht als Kathode mit einer Gleichstromquelle zu verbinden; und daß diese Verbindung zu einem frei wähl naren Zeitpunkt erfolgen kann.
- 21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß als Anode für das Elektrodenpaar dienende Elektrode auch als Anode für die als Kathode geschaltete abgeschiedene Metallschicht dient.
- 22. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21 dadurch gekennzeichnet, daß der Strom zu der als Kathode geschalteten Metallschicht getrennt regelbar ist.
- 23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Regeleinrichtung dafür sorgt,daß zu Beginn der galvanischen Abscheidung mit geringer Stromdichte gearbeitet wird und die Stromdichte in Abhängigkeit von der jeweiligen Schichtdicke vergrössert wird.809839/0535
- 24. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die zur elektrolytischen Auflösung des Metalles dienende oder dienenden Anode (n) und Kathode(n) aus dem chemisch abzuscheidendem Metall bestehen bzw. Halterungen für dieses Metall sind; und daß eine Vorrichtung gestattet die jeweils als Anode dienende Elektrode als Kathode und umgekehrt zu schalten.
- 25. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit einem Rührwerk versehen ist.
- 26. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Einrichtung besitzt, die es gestattet, die Badlösung mit Luftdurchsatz zu bewegen.809839/0535
Priority Applications (19)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772759795 DE2759795C2 (de) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Vorrichtung zur Ergänzung und Regenerierung von stromlos Kupfer abscheidenden Bädern |
DE2713392A DE2713392C2 (de) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Verfahren zum Herstellen von Metallkomplexlösungen |
IL54192A IL54192A (en) | 1977-03-23 | 1978-03-03 | Method and apparatus for the production of aqueous solutions of metal-complex compounds suitable for electroless metal deposition |
US05/885,649 US4208255A (en) | 1977-03-23 | 1978-03-13 | Process and device for the production of metal-complex compounds suitable for electroless metal deposition |
NLAANVRAGE7802900,A NL187245C (nl) | 1977-03-23 | 1978-03-16 | Werkwijze voor het bereiden van oplossingen van metaalcomplexen. |
CA299,131A CA1124675A (en) | 1977-03-23 | 1978-03-17 | Electrolytic production of metal-complex compounds suitable for electroless deposition |
GB10854/78A GB1562176A (en) | 1977-03-23 | 1978-03-20 | Electrolyticprocess for the production of metal-complex compounds suitable for electrolessmetal deposition and for operation of chemical metallization baths |
SE7803186A SE446197B (sv) | 1977-03-23 | 1978-03-20 | Forfarande for framstellning av metallkomplexlosningar, lempad att anvendas vid stromlos metallavskiljning |
CH309178A CH644154A5 (de) | 1977-03-23 | 1978-03-21 | Verfahren zum herstellen von zur chemischen metallabscheidung geeigneten metall-komplex-verbindungen. |
DK130878A DK130878A (da) | 1977-03-23 | 1978-03-22 | Fremgangsmaade til fremstilling af metalkompleksforbindelser der egner sig til kemisk afsaetning af metal samt apparat til anvendelse ved udoevelse af denne fremgangsmaade |
ZA00781667A ZA781667B (en) | 1977-03-23 | 1978-03-22 | Process and device for the production of metal-complex compounds suitable for electroless metal deposition |
AT205278A AT358894B (de) | 1977-03-23 | 1978-03-22 | Verfahren zur herstellung von zur chemischen metallabscheidung geeigneten metallkomplexver- bindungen |
BR7801802A BR7801802A (pt) | 1977-03-23 | 1978-03-22 | Processo e dispositivo para a formacao de uma solucao aquosa de um composto complexo de metal |
BE2056788A BE865220A (nl) | 1977-03-23 | 1978-03-23 | Werkwijze en inrichting voor het bereiden van voor chemische metaalafzetting geschikte metaalcomplexverbindingen |
FR7808488A FR2384863A1 (fr) | 1977-03-23 | 1978-03-23 | Procede et installation de production de complexes de metaux pour bains de metallisation chimiques |
JP53034017A JPS585983B2 (ja) | 1977-03-23 | 1978-03-23 | 無電解金属析出用に安定して金属錯化物を製造する方法及び装置 |
IT48566/78A IT1156173B (it) | 1977-03-23 | 1978-03-23 | Processo e dispositivo per la produzione di composti metallo-complessi adatti per deposizione di metallo senza eletttricita' e per funzionamento di bagni di metallizzazione chimica |
AU34698/78A AU519455B2 (en) | 1977-03-23 | 1978-04-03 | Electrolytic production of metal-complex compounds for electroless metal deposition |
AT544679A AT362210B (de) | 1977-03-23 | 1979-08-09 | Verfahren zur chemischen metallisierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2713392A DE2713392C2 (de) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Verfahren zum Herstellen von Metallkomplexlösungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2713392A1 true DE2713392A1 (de) | 1978-09-28 |
DE2713392C2 DE2713392C2 (de) | 1981-11-12 |
Family
ID=6004743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2713392A Expired DE2713392C2 (de) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Verfahren zum Herstellen von Metallkomplexlösungen |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4208255A (de) |
JP (1) | JPS585983B2 (de) |
AT (1) | AT358894B (de) |
AU (1) | AU519455B2 (de) |
BE (1) | BE865220A (de) |
BR (1) | BR7801802A (de) |
CA (1) | CA1124675A (de) |
CH (1) | CH644154A5 (de) |
DE (1) | DE2713392C2 (de) |
DK (1) | DK130878A (de) |
FR (1) | FR2384863A1 (de) |
GB (1) | GB1562176A (de) |
IL (1) | IL54192A (de) |
IT (1) | IT1156173B (de) |
NL (1) | NL187245C (de) |
SE (1) | SE446197B (de) |
ZA (1) | ZA781667B (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4312719A (en) * | 1980-11-24 | 1982-01-26 | Monsanto Company | Electrochemical process for incorporating copper in nylon |
US4360410A (en) * | 1981-03-06 | 1982-11-23 | Western Electric Company, Inc. | Electroplating processes and equipment utilizing a foam electrolyte |
CA1213243A (en) * | 1982-01-07 | 1986-10-28 | Manchem Limited | Electrolysis using two electrolytically conducting phases |
US4425205A (en) | 1982-03-13 | 1984-01-10 | Kanto Kasei Co., Ltd. | Process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath |
GB2260927A (en) * | 1991-10-28 | 1993-05-05 | Jong Yi Dai | Disposable razor |
FR2708002A1 (fr) * | 1993-07-23 | 1995-01-27 | Assoun Christian Daniel | Procédé de préparation de complexes organométalliques et leurs applications en tant que médicament et en catalyse chimique. |
US6294071B1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-09-25 | Huntsman Petrochemical Corporation | Methods of forming copper solutions |
US8172627B2 (en) * | 2008-12-03 | 2012-05-08 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with plated plug and receptacle |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3303111A (en) * | 1963-08-12 | 1967-02-07 | Arthur L Peach | Electro-electroless plating method |
DE1521253A1 (de) | 1966-05-05 | 1969-07-24 | Hoechst Ag | Verfahren zum Vernickeln von Kunstst stoffen |
DE2114652A1 (de) * | 1971-03-23 | 1972-10-05 | Schering Ag | Verfahren zum Regenerieren von Elektrolyten fur die chemische Ab scheidung von Metallen |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1129307A (en) * | 1914-12-26 | 1915-02-23 | Howard L Marsh | Process of forming compounds of iron and carbohydrates. |
US2865832A (en) * | 1953-06-10 | 1958-12-23 | Edgar C Pitzer | Electrolytic dissolution of stainless steel |
US3474011A (en) * | 1967-08-03 | 1969-10-21 | American Bank Note Co | Electroplating method and apparatus |
ZA703750B (en) * | 1969-06-06 | 1971-01-27 | Australian Iron And Steel Ltd | Addition of metal ions to plating bath |
SU400581A1 (ru) * | 1971-01-05 | 1973-10-01 | Ленинградска ордена Ленина лесотехническа академи С. М. Кирова | Способ получения металлокомплексов |
US3962494A (en) * | 1971-07-29 | 1976-06-08 | Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation | Sensitized substrates for chemical metallization |
GB1433800A (en) * | 1973-12-27 | 1976-04-28 | Imi Refinery Holdings Ltd | Method of and anodes for use in electrowinning metals |
-
1977
- 1977-03-23 DE DE2713392A patent/DE2713392C2/de not_active Expired
-
1978
- 1978-03-03 IL IL54192A patent/IL54192A/xx unknown
- 1978-03-13 US US05/885,649 patent/US4208255A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-03-16 NL NLAANVRAGE7802900,A patent/NL187245C/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-03-17 CA CA299,131A patent/CA1124675A/en not_active Expired
- 1978-03-20 SE SE7803186A patent/SE446197B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-03-20 GB GB10854/78A patent/GB1562176A/en not_active Expired
- 1978-03-21 CH CH309178A patent/CH644154A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-22 BR BR7801802A patent/BR7801802A/pt unknown
- 1978-03-22 DK DK130878A patent/DK130878A/da not_active Application Discontinuation
- 1978-03-22 AT AT205278A patent/AT358894B/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-22 ZA ZA00781667A patent/ZA781667B/xx unknown
- 1978-03-23 JP JP53034017A patent/JPS585983B2/ja not_active Expired
- 1978-03-23 BE BE2056788A patent/BE865220A/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-03-23 IT IT48566/78A patent/IT1156173B/it active
- 1978-03-23 FR FR7808488A patent/FR2384863A1/fr active Granted
- 1978-04-03 AU AU34698/78A patent/AU519455B2/en not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3303111A (en) * | 1963-08-12 | 1967-02-07 | Arthur L Peach | Electro-electroless plating method |
DE1521253A1 (de) | 1966-05-05 | 1969-07-24 | Hoechst Ag | Verfahren zum Vernickeln von Kunstst stoffen |
DE2114652A1 (de) * | 1971-03-23 | 1972-10-05 | Schering Ag | Verfahren zum Regenerieren von Elektrolyten fur die chemische Ab scheidung von Metallen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Kortüm: Lehrbuch der Elektrochemie, 1957, S. 439, 440 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH644154A5 (de) | 1984-07-13 |
ZA781667B (en) | 1979-02-28 |
FR2384863B1 (de) | 1983-07-18 |
JPS585983B2 (ja) | 1983-02-02 |
IL54192A (en) | 1981-03-31 |
ATA205278A (de) | 1980-02-15 |
JPS53146934A (en) | 1978-12-21 |
SE446197B (sv) | 1986-08-18 |
SE7803186L (sv) | 1978-09-24 |
GB1562176A (en) | 1980-03-05 |
FR2384863A1 (fr) | 1978-10-20 |
AU3469878A (en) | 1979-10-11 |
DE2713392C2 (de) | 1981-11-12 |
AT358894B (de) | 1980-10-10 |
NL187245B (nl) | 1991-02-18 |
NL7802900A (nl) | 1978-09-26 |
NL187245C (nl) | 1991-07-16 |
AU519455B2 (en) | 1981-12-03 |
BE865220A (nl) | 1978-09-25 |
IT7848566A0 (it) | 1978-03-23 |
IT1156173B (it) | 1987-01-28 |
IL54192A0 (en) | 1978-06-15 |
DK130878A (da) | 1978-09-24 |
BR7801802A (pt) | 1979-01-23 |
US4208255A (en) | 1980-06-17 |
CA1124675A (en) | 1982-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4344387C2 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP0944749B1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferschichten | |
EP0862665B1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten | |
EP0878561B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren von Verzinnungslösungen | |
DE1496886A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten von Metallbehandlungsloesungen | |
DE4023444C2 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupfer aus einem wäßrigen, alkalischen, Cyanid-freien Bad, bei dem sowohl eine lösliche als auch eine unlösliche Anode verwendet wird | |
DE2906271A1 (de) | Verfahren zur herstellung von metallplattiertem aluminium | |
EP0158910A2 (de) | Verfahren zur Rückgewinnung von Kupfer aus einer ammoniakalischen Kupfer-Ätzlösung und Rekonditionierung derselben | |
EP1264010A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum regulieren der konzentration von metallionen in einer elektrolytflüssigkeit sowie anwendung des verfahrens und verwendung der vorrichtung | |
DE2713392C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Metallkomplexlösungen | |
DE2600084A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von verduennten metallcyanidloesungen | |
DE102007040005A1 (de) | Verfahren zum Abscheiden funktioneller Schichten aus einem Galvanikbad | |
DE19539865A1 (de) | Durchlauf-Galvanikanlage | |
DE2337899B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer negativen Kadmiumelektrode für galvanische Elemente | |
EP0240589B1 (de) | Verfahren zur Regenerierung eines stromlosen Verkupferungsbades und Vorrichtung zur Durchführung desselben | |
EP1080252B1 (de) | Verfahren zur galvanischen verkupferung von substraten | |
DE2032867A1 (de) | Goldbad und seine Anwendung | |
DE2759795C2 (de) | Vorrichtung zur Ergänzung und Regenerierung von stromlos Kupfer abscheidenden Bädern | |
DE2105816A1 (de) | Verfahren zur Entfernung von Eisenverunreinigungen aus Nitrisierungssalzbädern | |
DE4218916C2 (de) | Verwendung einer Gitteranode zur elektrolytische Entgiftung oder Regeneration einer Cyanid enthaltenden wäßrigen Lösung | |
DE3144128C1 (de) | Vorrichtung zum galvanischen Abscheiden eines Metalls auf einem metallischen Werkstueck | |
DE4229917C1 (en) | Electrolytic bath for meter coating - has sec. anode contg. alkaline or ammonium soln. with acid added to electrolyte to compensate for pH rise | |
DE1808471C3 (de) | Verfahren zur Rückgewinnung von Gold aus galvanischen Waschwässern | |
DE1621307C (de) | Reduktives Metallisierungsbad, insbesondere Verkupferungsbad | |
DE4134656C2 (de) | Verfahren zum Elektroplattieren von Nickel mit reduziertem Aufbau von Nickelionen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
OI | Miscellaneous see part 1 | ||
OI | Miscellaneous see part 1 | ||
D2 | Grant after examination | ||
AH | Division in |
Ref country code: DE Ref document number: 2759795 Format of ref document f/p: P |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |