DE2418654A1 - Verfahren zum stromlosen oberflaechenmetallisieren von kunststoffgegenstaenden und fuer die durchfuehrung des verfahrens geeignetes aktivierungsbad - Google Patents
Verfahren zum stromlosen oberflaechenmetallisieren von kunststoffgegenstaenden und fuer die durchfuehrung des verfahrens geeignetes aktivierungsbadInfo
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Description
P atentanmeldung
Langbein-Pfanhauser Werke AG
4040 Neuss, Heerdter Buschstraße 1-3
Verfahren zum stromlosen Oberflächenmetallisieren von
Kunststoffgegenständen und für die Durchführung des Verfahrens geeignetes Aktivierungsbad
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum stromlosen Oberflächenmetallisieren von Kunststoffgegenständen, insbes.
von solchen aus Acryl-Butadien-Styrol (ABS), wobei die Kunststoffgegenstände
zunächst chemisch aufgerauht, danach in einem Aktivierungsbad mit einem die Metallabscheidung katalysierenden
Metallsalz der Platingruppe oder von Gold, einem Schutzkolloid und einer oder mehreren Carbonsäuren und im Anschluß daran in
einem Bad für die stromlose Oberflächenmetallisierung behandelt werden. Es versteht sich von selbst, daß nach dem Auf-
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rauhen bzw. nach dem Aktivieren die Kunststoffgegenstände
gründlich mit Wasser gespült und nach dem Aufrauhen erforderlichenfalls auch entgiftet werden. Die Erfindung bezieht
sich fernerhin auf ein Aktivierungsbad zur Durchführung eines solchen Verfahrens.
Bei den bekannten Verfahren der beschriebenen Gattung (vgl. DT-PS 1 197 720) wird das die Metallabscheidung katalysierende
Metallsalz, nämlich ein Palladiumsalz, direkt in feinverteilter kolloidaler Form zusammen mit einem Zinnhydro-Sol auf
die Kunststoffoberfläche gebracht. Nachteilig ist.zunächst
der hohe Salzsäuregehalt der kolloidalen Lösung. Der pH-Wert muß nämlich unter 1 gehalten werden, damit das kolloidal feinverteilte
Palladiummetall nicht aus der Lösung ausfällt. Da in der Praxis nach der Katalysierung der Kunststoffoberfläche
und vor dem stromlosen Metallisieren gespült wird, bedeutet dies eine störende Belastung des Abwassers. Nachteilig sind
aber auch störende Folgeeffekte bei der anschließenden Oberflächenmetallisierung,
so die Bildung von Ammonchloridnebel, sofern zum stromlosen Metallisieren bekannte ammoniakalische,
stromlose Nickelbäder eingesetzt werden. Auch wirkt sich die Oxidationsempfindlichkeit des Kolloid nachteilig aus, da das
Kolloid in dem Augenblick instabil wird, indem die Lösung keine freien zweiwertigen Zinnionen mehr enthält.- Das alles
stört bereits.- Der entscheidende Nachteil dieses bekannten Verfahrens liegt jedoch darin, daß zur Entfernung des mit dem
katalytisch wirksamen Palladiummetall auf die Kunststoffoberfläche gemeinsam aufgebrachten hydrolisierten Zinnsols
ein weiterer Verfahrensschritt, nämlich die sogenannte
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Beschleunigung als Behandlung in einem besonderen Bad,
erforderlich ist, bevor das gewünschte Metall für die Oberflächenmetallisierung in kurzer Zeit stromlos abgeschieden
werden kann. Zwar wird behauptet, daß diese Beschleunigung bei Verwendung stromlos arbeitender Kupferbäder entfallen
kann, da durch die hohe Alkalität des Bades das Zinnschutzkolloid ohnehin gelöst wird, jedoch setzt bei Fortfall dieser
Beschleunigung die Kupferabscheidung nur verzögert ein und
können Blasen infolge mangelnder Haftung beim nachfolgenden Galvanisieren solcher Kunststoffoberflächen eintreten. Des
weiteren werden mit der Auflösung des Schutzkolloids in dem ;.
stromlos abscheidenden Kupferbad gewisse Mengen metallisches Palladium in das Kupferbad eingetragen, die zumindest die
Stabilität dieses Bades beeinträchtigen können. Stromlos arbeitende Kupferbäder werden im übrigen in der Praxis nur
noch in der Leiterplattenindustrie, beispielsweise zum Durchkontaktieren von Leiterplatten, eingesetzt, während
das stromlose Metallisieren anderer Kunststoffoberflächen für dekorative Zwecke nahezu ausschließlich mit stromlos
arbeitenden Nickelbädern erfolgt. Je nach Art des verwendeten, stromlos arbeitenden Nickelbades reicht die Acidität bzw.
Alkalität nicht aus, um das Zinnschutzkolloid zu entfernen. In diesem Falle ist die Durchführung der Beschleunigung
unerläßlich. Es sind also zumindest beim Einsatz von Nickelbädern zwei Teilverfahrensschritte im Rahmen der Aktivierung
erforderlich, um die Kunststoffoberfläche, abgesehen von der
chemischen Aufrauhung, so zu katalysieren, daß die stromlose Metallabscheidung innerhalb kürzester Zeit, nämlich in maximal
einigen Minuten (ca. 0,2 bis 2 Minuten) eingeleitet werden kann und eine gleichmäßige Metallbedeckung erreicht. Schließlich
ist im Rahmen der bekannten Maßnahmen (vgl. DT-PS 1 197 720, Beispiel 6) vorgeschlagen worden, besondere
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alkalische Lösungen einzusetzen, in denen als Schutzkolloid Gerbsäure, Gelatine und Albumine verwendet werden- Angeblich
kann dann die nachfolgende Beschleunigung entfallen, da diese Schutzkolloide in Wasser löslich sind. Man stellt jedoch
in der Praxis fest, daß die erhaltene Kataiysierung der Kunststoffoberfläche nicht so gut ist wie aus den sauren
Lösungen, die das Zinnsäuresol enthalten. Auch muß verhältnismäßig lange Behandlungszeit bei der anschließenden Oberflächenmetallisierung
in Kauf genommen werden,- Die bekannten Bäder (vgl. DT-PS 1 197 720) sind entsprechend aufgebaut.
Bei (aus der Praxis) bekannten Verfahren anderer Gattung entfallen zwar einige der beschriebenen Nachteile und die
Beschleunigung, hier wird jedoch in anderer Weise und aus anderen Gründen zweistufig gearbeitet. So ist es bekannt,
Kunststoffe stromlos zu verkupfern, indem die Kunststoffoberfläche
zunächst z. Ba in einer Chrom-Schwefelsäure-Lösung, aufgerauht, danach in einer salzsauren Zinn (II)-Chloridlösung
sensibilisiert und anschließend in einer ammoniakalischen SilbernitratlSsung aktiviert wird. Sensibilisierung
und Aktivierung sind hier die beiden Verfahrensstufen..Die
Sensibilisierungslösung wirkt auf die Silberverbindung
reduktiv, so daß die Kunststoffoberfläche nach der Aktivierung
mit metallischen Silberkeimen belegt ist, die die Metallabscheidung
aus dem nachfolgenden stromlos arbeitenden Bad für die Oberflächenmetallisierung katalytisch einleiten, und
zwar eine Kupferabscheidung aus einem entsprechenden Kupferbad
bewirken.- Es ist weiterhin bekannt, bei der gleichen Arbeitsweise
anstelle der ainmanlakalischen Silberlösung eine salzsaure
Palladiumlösung oder auch eine Lösung zu verwenden, in
der das Palladium koisplsx vorliegt«, Auch Ia dieser Reihenfolge
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wirkt die vorangegangene Sensibilisierungslösung reduktiv auf
die Palladiumverbindungen, so daß die Kunststoffoberfläche nach
der Aktivierung mit metallischen Palladiumkeimen belegt ist, die die Kupfer- bzw. Nicke!abscheidung aus dem nachfolgenden
stromlos arbeitenden Kupfer- bzw. Nickelbad katalytisch einleiten.
Zur stromlosen Metallabscheidung auf Kunststoffoberflächen,
die zuvor beispielsweise in einer Chrom-Schwefelsäure-Lösung chemisch aufgerauht wurden, sind endlich auch gattungsfremde
Verfahren bekanntgeworden, bei denen unter Umgehung der zuvor genannten salzsauren Zinn(II)-Chloridlösung als Sensibilisierung
die Kunststoffoberflächen direkt in sauren oder komplexen Palladiumsalzlösungen aktiviert und diese Palladiumverbindungen
in einem weiteren Verfahrensschritt in geeigneten Reduktionsmittelösungen
von beispielsweise Natriumhypophosphit, Hydrazin oder Bor-Wasserstoff-Verbindungen reduziert werden, um nachfolgend
die stromlose Metallabscheidung katalytisch einzuleiten. Man spricht hier von dem sog. ionogenen Durchfahrprinzip. Das
heißt, daß bei Einhaltung spezifischer Bedingungen zwar eine Metallabscheidung auf der stromlos zu metallisierenden Kunststoff
oberfläche, jedoch nicht auf der in der Galvanotechnik üblichen Isolation der Trägergestelle, mit denen die zu galvanisierenden
Kunststoffgegenstände durch die erforderlichen Bäder transportiert werden, erfolgt.
All die zuletzt genannten, gattungsfremden Verfahren benötigen
zwei Arbeitsschritte, um den zur stromlosen Metallabscheidung erforderlichen Katalysator in der Form von katalytischem
Metall auf die zu metallisierende Kunststoffoberfläche zu bringen. Bei dem einleitend behandelten gattungsgemäßen
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Verfahren sind Sensibilisierung und Aktivierung gleichsam einstufig
zusammengefaßt, die nachfolgende Beschleunigung führt jedoch die zweite Behändlungsstufe wieder ein.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der
eingangs beschriebenen Gattung anzugeben, bei dem nach der Aktivierung die nachfolgende Beschleunigung nicht mehr erforderlich
ist, mit dem folglich bei der Aktivierung einstufig gearbeitet werden kann und bei dem (abgesehen von einfacher
Spülung mit Wasser) jede Zwischenstufe zwischen Aktivierung und Oberflächenmetallisierung fehlt.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Oberflächenmetallisieren
von Kunststoffgegenständen, insbesondere
von solchen aus ABS, wobei die Kunststoffgegenstände zunächst chemisch aufgerauht, danach in einem Aktivierungsbad mit
einem die Metallabscheidung katalysierenden Metallsalz der Platingruppe oder von Gold, einem Schutzkolloid und einer oder
mehreren Carbonsäuren aktiviert und im Anschluß daran in einem Bad für die stromlose Oberflächenmetallisierung behandelt
werden. Die Erfindung besteht darin, daß dem Bad für die Aktivierung als Schutzkolloid Gelatine und/oder Gummiarabicum
und als Carbonsäure eine mehrbasische olefinische Carbonsäure beigegeben und die Kunststoffgegenstände im Anschluß daran bis
zu einigen Minuten in einem üblichen Bad für die stromlose Oberflächenmetallisierung behandelt werden. Erforderlichenfalls
kann man dem Aktivierungsbad zusätzlich geringe Mengen einer anorganischen, das Metallsalz der Platingruppe oder von Gold
lösenden Säure, z. B. Schwefelsäure oder Salzsäure, beigeben.
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Außerdem liegt es im Rahmen der Erfindung, dem Aktiviertingsbad
zusätzlich geringe Mengen einer anorganischen Säure zur pH-Wertkorrektur, pH-Wert zwischen 1 und 3, beizugeben.-Anders
ausgedrückt ist Gegenstand der Erfindung die Verwendung der genannten Stoffe für das Aktivierungsbad, wobei überraschenderweise
eine anschließende Beschleunigung nicht mehr erforderlich ist. Es ist bisher nicht erkannt worden, daß sich
unter Verwendung von wasserlöslicher Gelatine oder unter Verwendung von Gummiarabicum und geeigneten Reduktionsmitteln
Metallkolloide der Platingruppe oder von Gold, insbesondere also Palladiumkolloide, in saurer Lösung herstellen lassen, die
(wie das Palladiumkolloid mit dem Zinnsäureschutzkolloid) eine gute Katalysierung der chemisch aufgerauhten Kunststoffoberfläche
bewirken, jedoch in der Regel einer nachfolgenden Beschleunigungsbehandlung nicht bedürfen, lediglich eine geringe
Acidität aufweisen und außerdem verhältnismäßig unempfindlich gegen die Einwirkung von Luftsauerstoff sind. Gegenstand der
Erfindung sind in diesem Sinne auch Aktivierungsbäder für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, die sich besonders
bewährt haben. Ein solches Bad ist dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1 bis 20 g Gelatine, 1 bis 50 g Weinsäure, 1 bis
5 g Schwefelsäure, 0,1 bis 5 g Palladiumsulfat, 1 bis 2o g Maleinsäure (cis-Äthylendicarbonsäure), - im übrigen Wasser um
insgesamt ein 1 Flüssigkeit aufzubauen, enthält. Ein solches Bad kann aber auch 0,1 bis 20 g Gummiarabicum, 1 bis 50 g Zitronensäure,
1 bis 5 g Salzsäure, 0,1 bis 5 g Palladiumchlorid, 1 bis 20 g Fumarsäure (trans-Äthylendicarbonsäure), - und im
übrigen wieder Wasser um ein 1 Flüssigkeit aufzubauen, enthält.
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Die erreichten Vorteile sind darin zu sehen, daß mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren im Anschluß an eine einstufige Aktivierung, unter Verzicht auf nachfolgende Beschleunigung, die
stromlose Oberflächenmetallisierung von Kunststoffgegenständen
erfolgen kann, wobei nach kurzer Behandlungszeit einwandfreie Metallisierungsniederschläge erhalten werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Beispielen ausführlicher
erläutert:
0,1 - 20 g Gelatine
1 - 50 g Weinsäure
1 -5g Schwefelsäure
0,1 - 5g Palladiumsulfat
1 - 50 g Weinsäure
1 -5g Schwefelsäure
0,1 - 5g Palladiumsulfat
1 - 20 g Maleinsäure (cis-üthylendicarbonsäure)
Wasser, um 1 1 Flüssigkeit zu erhalten.
Es ist unerheblich, ob beispielsweise anstelle der Weinsäure eine andere mehrbasische olefinische Carbonsäure, wie Citronensäure,
als das Metallsalz der Platingruppe oder von Gold lösende Säure verwendet wird. Die im Beispiel angegebenen Mengen sind
durchschnittlich verwendete Mengen und stellen keine Begrenzung der Erfindung dar. Von der angegebenen Lösung können auch Verdünnungen
hergestellt werden durch weitere Zugabe von Wasser und
evtl. geringen Mengen der verwendeten Carbonsäuren und/oder der verwendeten anorganischen Säure, damit der pH=-Wert des Konzentrates
in den angegebenen Grenzen erhalten bleibt»
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0,1 - 2O g Gummi arabicum 1 - 50 g Citronensäure
1 - 5 g Salzsäure
0,1 - 5 g Palladiumchlorid
0,1 - 5 g Palladiumchlorid
1 - 20 g Fumarsäure (trans-Äthylendicarbonsäure)
Wasser, um 1 1 Flüssigkeit zu erhalten.
Die Fumarsäure eignet sich für die Erfindung in gleichem Maße wie die Maleinsäure, ist jedoch aufgrund ihrer geringeren
Wasserlöslichkeit in ihrer Verwendung begrenzter als die Maleinsäure .
Ein ABS-Spritzling beispielsweise aus sog. Novodur PM3c (Bayer)
wird zunächst in einer wässrigen Chrom-Schwefelsäure-Lösung mit ca. 300 g/l Chromtrioxid und 450 g/l kpnzentrierter Schwefelsäure
bei 60 - 65 ° C 10 - 20 min aufgerauht, in einer Natriumbisulfit-Lösung entgiftet und anschließend gründlich mit
Wasser gespült. Danach wird das ABS-Teil in einer Lösung nach Beispiel 1 oder 2 2 - 10 min bei 20 - 50° C aktiviert, wiederum
gründlich mit Wasser gespült und anschließend in einem stromlosen Nickelbad mit 20 g/l Nickelsulfat, 40 g/l Natriumhypophosphit,
40 g/l Natriumcitrag bei ca. 50 - 60°C und einem
pH-Wert zwischen 4 und 6 stromlos vernickelt.
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Der Spritzling ist nach einer Zeit von ca. 0,2-2 min gleichmäßig
stromlos vernickelt. Desgleichen könnten anstelle von beispielsweise stromlos arbeitenden Nickelbädern stromlos
arbeitende Kupferbäder eingesetzt werden.
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Claims (5)
1. Verfahren zum stromlosen Oberflächemnetallisieren von
Kunststoffgegenständen, insbes. von solchen aus ABS, wobei
die Kunststoffgegenstände zunächst chemisch aufgerauht, danach in einem Aktivierungsbad mit einem die Metallabscheidung
katalysierenden Metallsalz der Platingruppe oder von Gold, einem Schutzkolloid und einer oder mehreren Carbonsäuren
aktiviert und im Anschluß daran in einem Bad für die stromlose Oberflächenmetallxsierung behandelt werden, dadurch
gekennzeichnet , daß dem Aktivierungsbad als Schutzkolloid Gelatine und/oder Gummi arabicum und als Carbonsäure
eine mehrbasische olefinische Carbonsäure beigegeben und die Kunststoffgegenstände im Anschluß daran bis zu einigen
Minuten in einem üblichen Bad für die stromlose Oberflächenmetallxsierung
behandelt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Aktivierungsbad zusätzlich geringe Mengen einer anorganischen,
das Metallsalz der Platingruppe oder von Gold lösenden Säure, z. B. Schwefelsäure oder Salzsäure, beigegeben werden.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß dem Aktivierungsbad zusätzlich geringe Mengen einer anorganischen Säure zur pH-Wertkorrektur, pH-Wert zwischen
1 und 3, beigegeben werden.
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Andrejewski, Honke, Gesthuysen & Masch, Patentanwälte in Essen
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4. Aktivierungsbad für die Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1 bis 20 g
Gelatine, 1 bis 5o g Weinsäure, 1 bis 5 g Schwefelsäure, 0,1 bis 5 g Palladiumsulfat, 1 bis 20 g Maleinsäure, - und
Wasser um insgesamt ein 1 Flüssigkeit aufzubauen, enthält.
5. Aktivierungsbad für die Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1 bis 20 g Gummi
arabicum, 1 bis 5og Citronensäure, 1 bis 5 g Salzsäure, 0,1 bis 5 g Palladiumchlorid, 1 bis 5o g Fumarsäure, - und
Wasser um insgesamt ein 1 Flüssigkeit aufzubauen, enthält.
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