DE1810030A1

DE1810030A1 - Verfahren zur Behandlung einer Kupferschutzschicht mit einer darunter liegenden,reflektierenden Silberschicht

Info

Publication number: DE1810030A1
Application number: DE19681810030
Authority: DE
Inventors: Takasi Azeyanagi; Kentaro Nagano; Koji Nomaki; Yoshihito Saoyama
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1968-08-27
Filing date: 1968-11-20
Publication date: 1970-06-04
Also published as: GB1192100A; US3615882A; FR1604274A; BE723176A

Description

Patentanwalt Dipl.-Phys. Gerhard Liedl 8 München 22 Steinsdorfstr. 21-22 Tel. 29 84

B 3924

ASAHIGLASSCO., LTD. 2-14, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo/ JAPAN

Verfahren zur Behandlung einer Kupferschutzschicht mit einer darunter liegenden, reflektierenden Silberschicht.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung einer Kupferschutzschicht mit einer darunter liegenden, reflektierenden Silberschicht, Die Kupferschutzschicht wird durch chemische Reduktion auf einer reflektierenden Silberschicht, welche auf einer Glasplatte angeordnet ist, gebildet.

H/K

Durch die amerikanischen Patentschriften 2 664 363, 2 720 487 und 2 768 944 ist es bekannt, eine Kupferschutzschicht auf einer reflektierenden Silberschicht zu bilden, welche auf einer Glasplatte angeordnet ist. Bei diesen bekannten Verfahren wird derart vorgegangen, daß eine Kupfersulfatlösung und eine Suspension von fein verteiltem Metall auf der reflektierenden Schicht zur Einwirkung gebracht wird. Dieses Verfahren, welches nachstehend Cu-Back-Verfahren genannt wird, ist gut geeignet, um etwaige Beschädigungen der reflektierenden Silberschicht zu vermeiden. Mit diesem Verfahren gelingt ebenfalls die Hersteilung eines Spiegels mit einem ausreichenden Reflektionsvermögen, wobei selbst die Bildung einer dünnen Silberschicht möglich ist. Dies ist insofern von Vorteil, als Silber sehr teuer ist, so daß durch Anwendung einer·dünnen Silberschicht Kosten gespart werden können. Das ..Cu-Back-Vecfahren ist besonders vorteilhaft, wenn . die Kupfersulfatlösung einen sauren Stoff enthält - eine derartige Lösung wird nachstehend als saure Kupfersulfatlösung bezeichnet - wie dieg ia den ameri» kanischen Patentschriften 2 726 487 und 2 768 ψ4 beschrieben ist* wonach entweder 'Phosphorsäure oder Schwefelsaura ate aanr© Smtetans in Aawea-

Damit eifis cilisa®

als "Pin-Holes" bezeichnet werden und von Lacken her als "Orangeneffekt" bekannt sind. Hierdurch entstehen in der Silberschicht Korrosionsstellen, weshalb die Silberschicht nicht ausreichend geschützt wird.

Die "Pin-Holes" sind weniger stark vorhanden, wenn die Dicke der Kupferschutzschicht zunimmt. Es liegt jedoch auf der Hand, daß der Dicke der Kupferschutzschicht nach oben gewisse Grenzen aus Gründen der Wirtschaftlichkeit gesetzt sind. Wird aus praktischen Gründen eine bestimmte Grenze hinsichtlich der Dicke der Kupferschicht eingehalten, so ist es jedoch sehr schwierig, wenn nicht sogar unmöglich,'sämtliche "Pin-Holes" zu vermeiden. In der Regel liegt die Dicke der Kupfer schicht in einem Bereich von 40 bis 20OmR. Es ist somit äußerst schwierig, eine Kupfer schutzschicht zu bilden, die gleichzeitig dünn ist und außerdem keine "Pin-Holes" aufweist. Das Cu-Back-Verfahren weist weiterhin folgenden Nachteil auf. Wenn eine saure Kupfersulfatlösung zur Herstellung einer Kupferschutzschicht benutzt wird, muß diese Lösung nach Bildung der Schicht vollständig ausgewaschen werden. Wenn das Waschen unvollständig ist, wird die Silberschicht allmählich durch den Rückstand an Säure zersetzt. Für einen sicheren Schutz gegen Zersetzung ist es erforderlich, die Kupferschutzschicht sorgfältig mit destilliertem Wasser zu waschen. Dieses Waschen erfordert einen relativ hohen Zeit- und Kostenaufwand.

Ausgehend von dem vorgenannten Stand der Technik ist es Aufgabe der Erfindung, die Nachteile der bekannten Verfahren, insbesondere des Cu-Back-Verfahrens zu vermeiden und die Herstellung einer Kupferschutzschicht zu ermöglichen, die keine "Pin-Holes" aufweist. Weiterhin soll erfindungsgemäß das

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Waschen der Kupferschutzschicht entweder vereinfacht oder vollständig ' weggelassen werden, wobei zudem noch die Güte der Kupferschutzschicht verbessert werden soll. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kupferschutzschicht mit einer Chromierungslösung behandelt wird, die Chromsäure, Dichromsäure, Chromate und/oder Dichromate enthält.

Wenn die Kupferschutzschicht einer korrodierenden Atmosphäre ausgeset zt ' ist, findet eine punktweise Korrosion statt. Es wird angenommen, daß die Korrosionskerne von kleinen Fehlstellen der Schicht ausgehen, welche so klein sind, daß sie mit dem bloßen Auge unsichtbar sind. Diese kleinen Fehlstellen sind die vorgenannten "Pin-Holes".

Die Zahl der Korrosionskerne hängt von der Art der Atmosphäre ab, der die Kupferschutzschicht ausgesetzt wird. Die Zahl ist umso größer, je stärker die korrodierende Wirkung der Atmosphäre ist. Die Änderung der Zahl der "Pin Holes" kann durch folgende Hypothese erklärt werden.

Wie vorstehend erwähnt, weist eine sehr dünne Kupferschicht mit einer Dicke von 40 bis 200ητμ mehrere latente Fehlstellen auf, welche auf Störungen in der Ausrichtung der Kupferatome sowie auf andere Störungen zurückführen sind. Diese latenten Defekte und Fehlstellen wirken sich praktisch als "Pin-Holes" aus, die für die Korrosionskerne verantwortlich sind, wenn die Schicht einer korrodierenden Atmosphäre ausgesetzt ist.

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Die genannten Fehlstellen und Defekte sind von verschiedener Form und Typ.

Beim Typ A- zeigt sich eine praktische Auswirkung (tatsächliche Fehlstellen) sogar bei schwachen korrodierenden Einflüssen, z.B. bei einem Aufsprühen von destilliertem Wasser während 25 Sekunden mit nachfolgendem Trocknen. Beim Typ A„ zeigen sich tatsächlich Fehlstellen, wenn die Schicht etwas stärkeren korrodierenden Bedingungen ausgesetzt ist, z.B. bei einem Stehenlassen in einer Lösung von NaCl (30 g/l) während 48 Stunden bei Raumtemperatur, Beim Typ A„ zeigen sich tatsächliche Fehlstellen nur dann, wenn die Kupferschicht sehr starken korrodierenden Bedingungen ausgesetzt ist. Dies ist z.B. dann der Fall, wenn die Kupfer schicht mit einem Filterpapier in Berührung gebracht wird, welches mit einer wässrigen Lösung imprägniert ist, die

60 g/l NaCl, 10 g/l Kaliumferricyanid und 1,2 cm /1 konzentrierten wässrigen Ammoniak enthält, wobei die Einwirkungszeit 5 Minuten bei Raumtemperatur beträgt.

Wenn somit die Kupferschutzsehicht einer schwachen korrodierenden Atmosphäre ausgesetzt wird, entstehen aus den latenten Defekten vom Typ A- tatsächliche Defekte (d.h."Pin-Holes*').Wenn die Atmosphäre eine normale oder eine hohe korrodierende Wirkung hat, werden die latenten Defekte der Typen A- und A«, oder Aj, A„ und A„ zu tatsächlichen Defekten, d. h. zu "Pin-Holes" umgebildet. Durch die vorstehende Hypothese läßt sich erklären, warum die Zahl der "Pin-, Holes" größer ist, wenn die korrodierende Wirkung der Atmosphäre, der die Kupferschicht ausgesetzt ist, stärker wird.

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Aufgrund der erfindungsgemäßen Chromierungsbehandlung werden die latenten Fehlstellen und Defekte vom Typ A- bis zum Typ A₃ und höher behoben, so daß eine erfindungsgemäß behandelte. Kupferschutzschicht selbst bei äußerst starker korrodierender Einwirkung keine "Pin-Holes" aufweist,

Warum das Waschen bei Vornahme der erfindungsgemäßen Chromierungsbehandlung in Wegfall kommen kann, ist nicht völlig geklärt. Es wird jedoch , angenommen, daß die "Entfernung" der latenten Defekte und der hierdurch gesteigerte Korrosionswiderstand der Schutzschicht der Grund hierfür ist, Eine andere Erklärung kann auch sein, daß die Kupfer schicht und/oder die Säure durch die Chromierungsbehandlung imobilisiert werden.

Wenn auch, wie vorstehend erwähnt, die tatsächlichen Gründe nicht völlig aufgeklärt sind, so bleibt jedoch festzuhalten, daß durch die erfindungsgemäße Behandlung der Verfahrensschritt des Waschens vollständig in Fortfall kommen kann. Durch die erfindungsgemäße Behandlung läßt sich sogar ein größerer Korrosionswiderstand der Schutzschicht erzielen, als bei einem äußerst sorgfältigen Waschen gemäß den bekannten Verfahren.

Bei praktischer Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die reflektierende Silberschicht auf der Glasplatte im Vakuum abgeschieden. Die Glasplatte wird sorgfältig mit reinem Wasser, z. B. destilliertem Wasser, gewaschen und sodann mit einer verdünnten Lösung von SnCl₀ behandelt. Die Konzentration dieser Lösung liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 1%. Die

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Behandlung der Glasplatte mit der SnCl₂ -Lösung, die nachfolgend Inaktivierungsbehandlung genannt wird, verbessert die Bindekraft zwischen dem Glas und der Silberschicht. Zur Bildung der Silberschicht wird eine Lösung, welche ein Silbersalz und Ammoniak in Mengen von ca* 5 bis 25 Gramm bzw. ca. 10 bis 50 Gramm enthält - AgNO₃ und NH₄OH - benutzt (die vorstehenden Gewichtsangaben beziehen sich auf eine Menge von 1 Liter). Dieser Silber Salzlösung werden 30 bis 60% der stöichiometrischen Menge einer Lösung eines reduzierenden Agenz - z. B. Rochelle-Salz, Saccharic! oder Formaldehyd hinzugegeben. Die Mischung wird auf eine Glasplatte gegossen, wobei das Silbersalz reduziert wird, so daß sich auf der Glasplatte fest anhaftendes, metallisches Silber bildet, welches die reflektierende Silberschicht ergibt. Nach der Versilberung der Glasplatte wird die Silberschicht gewaschen und mit einer sauren Kupfersulfatlösung und einer Suspension von fein verteiltem Metall behandelt, wobei sich eine Kupferschutzschicht auf der Glasplatte bildet. Zu diesem Zweck können die in den amerikanischen Patentschriften 2 720 und 2 768 944 beschriebenen Verfahren in Anwendung kommen.

Das fein verteilte Metall soll eine reduzierende Wirkung gegenüber den Kupferionen haben, westialb ein beliebiges der nachfolgend aufgeführten Metalle in Anwendung kommen kann: Zn, Fe, Cd, Ni, Co, Cr, W, Mo, Mn. Es können auch Legierungen dieser Metalle in Anwendung kommen. Die feinen und kleinen Teilchen des Metalles werden gleichmäßig mit Wasser zur Herstellung einer Suspension in einer Menge von 6 bis 12 Gramm pro Liter gernischt. Die Suspension wird auf die Silberschicht gleichzeitig mit der sauren Kupfersulfatlösung aufgesprüht. Die bevorzugt benutzte Volumenmenge beim Auf-

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sprühen beträgt jeweils 20 Ms 30 cm nro dm .

ORIGINAL INSPECTED

Die saure Kupfersulfatlösung ist eine Lösung, welche 50 bis 240 Gramm Kupfersulfat (CuSo₄ ° 5 H₂O) und 5 bis 20 Gramm einer sauren Substanz pro

Liter enthält. Die vorgenannte saure Substanz kann eine beliebige organische oder anorganische Säure sein, z. B. Phosphorsäure, Schwefelsäure, Weinsäure, Oxalsäure, Ameisensäure. Es können auch Salze, wie z.B. Ammoniumpersulfat, in Anwendung kommen. Besonders bevorzugt werden Schwefelsäure und Ammoniumsulfat.

Die Menge der sauren Kupfersulfatlösung wird so gewählt, daß 4er Anteil von CuSO; in der Lösung 5 bis lOmal .so groß ist wie die stöichiometrische Menge in bezug auf das fein verteilte Metall in der Suspension. Wenn die Suspension und die Lösung gleichzeitig auf die versilberte Glasplatte in den vorgenannten Mengen - d.h. ca. 20 bis 60 cm und.20 bis 60 cm pro 1 dm Silberschicht - aufgesprüht wenden, bildet sich eine Kupfer schutzschicht in einer Dicke von ca. 45 bis 100

Die so gebildete Kupferschutzschicht wird sodann mit einer Chromierungs™ lösung behandelt, die Chromsäure, Dichromsäure, Chromate und/oder Bichromate enthält.

Bevorzugt werden als Chromate und Bichromate die Alkalimetallsalze oder Ammoniumsalze der Chromsäur© und der DicSiromsäwre_s wie z. B. Natriumchromat, Kaliumctiroraat, Ammoniumcferomatj, Kalramdictiromat,, Natrtamdichromat, Ammoiu'umdichromat usw.

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Konzentration der Chromierungslösung liegt in einem Bereich von 0,01 bis 80 Gramm pro Liter, bevorzugt in einem Bereich von 0,1 bis 20 Gramm pro Liter. Besondere bevorzugt wird ein Bereich von 0,1 bis 2 Gramm pro Liter. Die Behandlungszeit ist zu lang, wenn die Konzentration zu niedrig ist. Der Kupferfilm wird aufgelöst, wenn die Konzentration der Lösung zu hoch ist. In beiden Fällen entstehen Nachteile=

Bevorzugt enthält die Chromierungslösung keine starken Säuren, wie· Schwefelsäure und Salzsäure. Wenn eine starke Säure vorhanden ist, soll ein Wert von 0, 01 N oder weniger eingehalten werden, Eine Lösung, welche eine große Menge einer starken Säure enthält, bedingt eine Verschlechterung der Qualität der Kupferschicht. Die Gegenwart von Salpetersäure ist besonders schädlich.

Es wird erfindungsgemäß bevorzugt, zum Zwecke der Chromierung das mit der Kupferschicht versehene Produkt entweder in die Chromierungslösung einzutauchen oder die Chromierungslösung auf die Kupfer schutzschicht aufzusprühen. Beim Eintauchen liegt die erforderliche Zeit in

ca.
einem Bereich vor ca. 1 biSytöOO Sekunden. Beim Aufsprühen beträgt 4as

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erforderliche Aufsprühvolumen ca. 5 bis 50 cm pro dm Kupfer schicht. Obgleich eine größere Sprühmenge an sich günstig ist, besteht hierbei jedoch der Nachteil höherer Kosten.

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Die Kupfer Schutzschicht kann vor der Chromierungsbehandlung mit Wasser gewaschen werden. Ein Waschen mit Wasser kann jedoch auch nach der Chromierungsbehandlung erfolgen. Wenn auch, wie vorstehend erwähnt, ein zusätzliches Waschen vorgenommen werden kann, so ist dies zur Erzielung des erfindungsgemäß angestrebten Erfolges jedoch keinesfalls unbedingt erforderlich.

Erfindungsgemäß werden auch dann gute Ergebnisse erzielt, wenn die Chrömierung sofort nach Herstellung eines Produktes gemäß dem bekannten Cu-Back^Verfahren erfolgt, worauf sich ein Trocknen - ohne Waschen anschließt.

Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind aus der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen ersichtlich.

Beispiel 1

Eine Glasplatte wird sorgfältig mit destilliertem Wasser gewaschen und mit einer 0,3 % wässrigen Lösung von SnCIL behandelt. Sodann wird eine

3 Mischung aus einem Liter einer Lösung A und 500 cm einer Lösung B ^j

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auf die Glasplatte in einer Menge von 5 cm pro dm gegossen, wobei eine reflektierende Silberschicht mit einer Dicke von 55 κιμ gebildet wird.

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Lösung A: Silbersalz (ζ. B. AgNOJ 23 g/l

Ammoniak (NH₄OH) 36 g/l

Lösung B: Zucker 10 g/l

Weinsäure 1,4 g/l.

Die reflektierende Silberschicht wird mit 25 cm einer Lösung C und

3
27 cm einer Lösung D besprüht, wobei eine Kupferschutzschicht mit einer Dicke von 87 ητμ erzeugt wird.

Lösung C: CuSO₄- 5 H₃O 100 g/l

(NH₄)₂ S₂O₈ 10 g/l

Lösung D: Zn-Pulver (300 Maschen und weniger) θ g/l.

Ohne Waschen wird das verkupferte Produkt in eine Chromierungslösung eingetaucht, die 5 g/l Chromsäure - CrO₃ - enthält. Es wird während 5 Sekunden eingetaucht, nachfolgend schließt sich ein Trocknen an.

Zur Prüfung des Korrosionsschutzes wird ein Filterpapier mit einer wässrigen Lösung imprägniert, die 60g/l NaCi, 10 g/l Kaliumferricyanid

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und 1,2 cm /1 konzentrierten wässrigen Ammoniak enthält. Das impräg-

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- id —

nierte Filterpapier wird mit der Kupferechicht in Berührung gebracht und bei Raumtemperatur 5 Minuten lang stehen gelassen. Hierbei wird keine Schädigung oder Beeinträchtigung der reflektierenden Silberschicht festgestellt.

Beispiel 2

Bei der gleichen Korroeionspro.be wird ein sieht eteomieirteß Produkt ziemlieh stark korrodiert₉ wobei sich 34 Korrosionsstellen pro dm zeigen/ obwohl die Kupferschicht während ca. 20 Sefesmden sorgfältig mit destilliertem Wasser abgewaschen worden war. '

Eine versilberte Glasplatte mit einer ehromier&en Küpferschichtj die ähnlich wie in Beispiel 1 hergestel^gwordcsn'ist, wiri ia eiae wäüsrige Lösung eingetauchtj, die 30 Gramm NaCÄpr© Liter ©istMlt. Di© Platte, wird wihreßd 48 Stunden bei Raumtemperatur ©ingeteuetiiL Is galgen sich keinerlei Beeinträchtigungen (Fleckee).

Im Gegensatz Merssu wird ein
15 Sekunden mit destilliertem
d. h. es zeigen sich

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Beispiel 3 ·

Eine durch Kupfer geschützte, versilberte Glasplatte wird, wie in Beispiel 1 beschrieben, chromiert und in Luft während zwei Tagen stehen gelassen. Hierauf zeigt sich, daß der Glanz der Kupferschutzschicht der gleiche ist, wie er sofort nach der Herstellung gemäß dem Cu-Back-Verfahren beobachtet werden kann. Bei einem Produkt, bei dem die Kupferschutzschicht mit destilliertem Wasser während ca. 25 Sekunden gewaschen worden ist und bei dem ein Chromieren nicht stattgefunden hat, zeigt sich eine Schwarzfärbung in zwei Tagen, obgleich die Silberschicht nicht beeinflußt ist.

Ein ähnliches Produkt, auf welches destilliertes Wasser während ca. 5 Sekunden aufgesprüht worden ist und nachfolgend getrocknet wird, zeigt 100

2
Korrosionsstellen pro dm - der reflektierenden Silberschicht - nach 2 Tagen.

Beispiel 4

Eine Mischung von 1 Liter einer Lösung A und 500 cm einer Lösung B wird auf eine Glasplatte gegossen, die mit destilliertem Wasser sorgfältig

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gewaschen und mit einer 0,1 % Lösung von SnCl₂ behandelt worden ist.

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Es wird in einer Menge von 5 cm pro 1 dm . der Glasplatte aufgegossen, wobei eine reflektierende Silberschicht mit einer Dicke von 50 m^ erhalten wird.

Lösung A:	Silbersalz (AgNO₃)	18 g/l
	Ammoniak (NH₄OH)	32 g/l
	NaOH	14 g/l
Lösung B:	Zucker	10 g/l
	Weinsäure	1,4 g/l

Die reilektierendjgjlilberschicht wird gleichzeitig mit 30 cm einer Lösung C

3 2

und mit 30 cm einer Lösung D - bezogen auf 1 dm - besprüht, wobei man eine Kupfer schutzschicht mit einer Dicke von 94 ΐημ erhält· .

Lösung C: CuSO₄-OH₂O 120 g/l

H₂SO₄ 7 g/l

Lösung D: Fe, feinverteilt 10 g/l (300 Maschenweiten oder weniger)

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-Id-

Ohne Waschen mit Wasser wird auf die Kupferschutzschicht eine wässrige Lösung von Kaliumdichromat (1 g/l, CrO₃) in einer Menge von ca. 3 cm

pro dm aufgesprüht, woran sich ein Trocknen anschließt.

Eine starke kodierende Wirkung wird dadurch erzeugt, daß die Kupferschicht mit einem Filterpapier in Berührung gebracht wird, welches mit

einer wässrigen Lösung imprägniert ist, die 60 g/l NaCl, 10 g/l Kaliumferricyanid und 1,2 cm /1 konzentrierten wässrigen Ammoniak enthält. Man läßt das Ganze bei Raumtemperatur während 5 Minuten stehen. Es zeigen sich keinerlei Beeinträchtigungen der reflektierenden Silberschicht. (Flecken).

Ein in gleicher Weise hergestelltes Produkt, bei dem jedoch der Verfahrensschritt des Chremierens weggelassen wird, wird mit destilliertem Wasser während ca. 30 Sekunden besprüht. Nach der Korrosionsprüfung zeigen sich

ο 20 Korrosionsstellen pro dm .

Beispiel 5

Ein versilbertes Glas, welches eine chromierte Kupferschutzschicht aufweist - ähnlich gemäß Beispiel 4 - wird in eine wässrige Lösung von NaCl (30 g/l) während 48 Stunden eingetaucht. Es zeigen sich keinerlei Beeinträchtigungen (Flecken) des Produktes.

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Bei einem nicht chromierten Produkt, welches nur mit destilliertem Wasser während 20 Sekunden besprüht worden ist, zeigen sich bei einem Eintauchen

2
von 6 Stunden 50 Korrosionsstellen pro dm .

Beispiel 6

Ein durch eine Kupfer schicht geschütztes, versilbertes Glas, welches in derselben Weise wie in Beispiel 4 beschrieben chromiert worden ist, wird der Atmosphäre während 2 Tagen ausgesetzt. Am Ende dieser Zeit zeigt die Schicht denselben Glanz wie unmittelbar nach dem Herstellen durch das Cu-Batk-Veriahren.

Im Gegensatz hierzu zeigt eine in gleicher Weise hergestellte Kupierschicht, die jedoch nicht chromiert, sondern nur mit destilliertem Wasser während 30 Sekunden besprüht und nachfolgend getrocknet worden ist, eine Schwarz-' färbung nach zwei Tagen, obwohl die Silberschicht intakt bleibt.

Eine ähnliche Kupferschutzschicht, die mit destilliertem Wasser während 5 Sekunden besprüht und getrocknet worden ist, zeigt nach zwei Tagen un-

2
gefähr 40 Korrosionsstellen pro dm. .

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Beispiel 7

Eine Glasplatte wird sorgfältig mit destilliertem Wasser gewaschen und mit einer 0,05 % Lösung von SnCl« behandelt. Auf die Glasplatte werden 5 cm einer gemischten Lösung gegossen, die aus 1 Liter der Lösung A

und 500 cm der Lösung B besteht. Man erhält eine reflektierende Silberschicht mit einer durchschnittlichen Dicke von 54 m μ .

Lösung A:	■ Silbersalz (AgNO₃)	20 g/l
	Ammoniak (NH₄OH)	35 g/l
	NaOH	15 g/l
Lösung B:	Zucker	10 g/l
	Weinsäure	1,4 g/l

Auf die reflektierende Silberschicht werden gleichzeitig nachfolgende Lösungen C und D in einer Menge von jeweils 40 cm pro dm aufgesprüht, wobei eine Kupferschutzschicht mit einer Dicke von 120 πμ gebildet wird.

Lösung C: CuSO₄. 5 H₃O 100 g/l

(NH₄)₂ S₂O₈ 15 g/l

Lösung D: Zn fein verteilt 9,3 g/l

(300 Maschenweiten und weniger)

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Ohne Waschen wird die Kupferschutzschicht in eine Lösung von Natriumchromat (2 g/l, CrOJ während 3 Sekunden eingetaucht und getrocknet.

Eine starke korrodierende Wirkung wird dadurch erzeugt, daß die Kupferschicht mit einem Filterpapier während 5 Minuten bei Raumtemperatur in Berührung gebracht wird, welches mit einer wässrigen Lösung imprägniert ist, die 60 g/l NaCl, 10 g/l Kaliumferricyanid und 1,2 cm 1 konzentrierten, wässrigen Ammoniak enthält. Die Silberschicht zeigt keinerlei Beeinträchtigungen und bleibt völlig fleckenlos. Im Gegensatz hierzu zeigt eine ähnlich hergestellte Kupferschicht, die jedoch nicht chromiert, sondern lediglich mit destilliertem Wasser während ca. 30 Sekunden besprüht worden ist,

ο
ca. 20 Korrosionsstellen pro dm , wenn derselbe korrodierende Einfluß

vorhanden ist.

Beispiel 8

Eine versilberte Glasplatte, die eine chromierte Kupferschutzschicht ähnlich der gemäß Beispiel 7 aufweist, wird in eine wässrige Lösung von NaCl (30 g/l) während 48 Stunden eingetaucht. Auch hierbei wird keinerlei Fleckenbildung beobachtet. Im Gegensatz hierzu zeigt eine Kupferschicht, die nicht chromiert, sondern nur mit destilliertem Wasser während 5 Sekunden ge-

waschen worden ist, ca. 40 Korrosionsstellen pro dm nach einem 6-stündigen Eintauchen.

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Beispiel 9

Eine versilberte Glasplatte mit einer Kupferschicht - siehe Beispiel 7 -wird in Luft während 2 Tagen stehen gelassen. Der Glanz der Kupferschutzschicht bleibt völlig unverändert. Im Gegensatz hierzu zeigt eine in derselben Weise gebildete Kupferschicht, bei der anstelle des Chromierens jedoch ein Abwaschen mit destilliertem Wasser während 30 Sekunden durchgeführt wurde, eine Schwarzfärbung in 2 Tagen, obwohl die Silberschicht nicht beeinflußt worden ist. Wenn eine ähnlich gebildete Kupferschicht mit destilliertem Wasser während 5 Sekunden gewaschen wird, zeigen sich 30 Korrosionsstellen pro dm nach einer Zeit von 2 Tagen.

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Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Behandlung einer Kupferschutzschicht mit einer darunter

liegenden, reflektierenden Silberschicht/ welche auf einem geeigneten Träger, insbesondere Glas, angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kupferschutzschicht eine Chromierungslösung aufgebracht wird, welche Chromsäure, Dichromsäure, Chromate und/oder Dichromate enthält.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Chromierungslösung eine verdünnte Lösung ist, die Chromsäure, Dichromsäure, Chromate und/oder Dichromate in einer Menge von 0,1 bis 20 Gramm pro Liter enthält.

3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Chromierungslösung keine starke Säure enthält.

4. Verfahren gemäß einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung der Kupferschutzschicht eine saure Kupfersulfatlösung benutzt wird, welche Schwefelsäure enthält.

5. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfersulfatlösung Ammoniumpersulfat enthält.

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