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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf Oberflächenwellenbauelemente, die
bei Resonatoren, piezoelektrischen Filtern und anderen Vorrichtungen
verwendet werden, und spezieller bezieht sich die vorliegende Erfindung
auf Verbesserungen bei Oberflächenwellenbauelementen,
die einen derartigen Aufbau aufweisen, daß Elektroden über Au-Kontakthügel (Bumps)
extern verbunden sind.
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Bei
herkömmlichen
Oberflächenwellenbauelementen
werden Kontakthügel,
die aus Au oder anderen Materialien gebildet sind, oft zum externen
Verbinden der Oberflächenwellenbauelemente
verwendet. Ausführungen
einer elektrischen Verbindung zwischen herkömmlichen Oberflächenwellenbauelementen
und der externen Umgebung werden nachstehend unter Bezugnahme auf 10 und 11 beschrieben.
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Wie
in 10A gezeigt, umfaßt ein Oberflächenwellenbauelement 51 ein
Oberflächenwellensubstrat 52,
das aus einem piezoelektrischen Material hergestellt ist. Das Oberflächenwellensubstrat 52 ist
an der oberen Oberfläche 52a desselben
mit Interdigitalelektroden (IDT-Elektroden) 53 und 54 versehen.
Die IDT-Elektroden 53 und 54 sind durch Aluminiumstrukturen
definiert. Die IDT-Elektrode 53 umfaßt einen ersten und einen zweiten
kammartigen Elektrodenabschnitt 53a und 53b, die
derart aufgebaut sind, daß eine
Mehrzahl von Elektrodenfingern an einem Ende derselben miteinander
elektrisch verbunden sind. Der erste und der zweite kammartige Elektrodenabschnitt 53a bzw. 53b sind
mit einem Verdrahtungselektrodenabschnitt 53c bzw. 53d verbunden.
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Dementsprechend
umfaßt
die IDT-Elektrode 54 einen ersten und einen zweiten kammartigen Elektrodenabschnitt 54a und 54d und
einen ersten und einen zweiten Verdrahtungselektrodenabschnitt 54c und 54d.
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Die
Verdrahtungselektrodenabschnitte 53c, 53d, 54c und 54d werden
verwendet, um das Oberflächenwellenbauelement 51 mit
externen Elementen zu verbinden, und aus Au gebildete Kontakthügel 55 sind
auf denselben vorgesehen, um eine solche Verbindung zu erreichen.
Spezieller sind die Verdrahtungselektrodenabschnitte 53c, 53d, 54c und 54d über die
Kontakthügel 55 mit
Elektrodenverbindungsanschlußflächen, die
auf einem Substrat vorgesehen sind, das außerhalb des Oberflächenwellenbauelements 51 angeordnet
ist, elektrisch verbunden.
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10B zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts,
der um den Verdrahtungselektrodenabschnitt 53c angeordnet
ist, als ein Beispiel eines Abschnitts um den Kontakthügel 55.
Wie in 10B gezeigt ist, ist das Oberflächenwellensubstrat 52 auf der
oberen Oberfläche
desselben mit dem aus Aluminium hergestellten Verdrahtungselektrodenabschnitt 53c versehen,
und der Kontakthügel 55 ist
auf dem Verdrahtungselektrodenabschnitt 53c angeordnet.
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Um
ferner einen Leiterwiderstand zu reduzieren, wurde ein Verdrahtungselektrodenabschnitt, der
einen Zweischichten-Aufbau
aufweist, wie in 11 gezeigt, vorgeschlagen. Unter
Bezugnahme auf 11 ist der Verdrahtungselektrodenabschnitt 53c durch
Laminieren von Verdrahtungselektrodenschichten 53c1 und 53c2 , die aus Aluminium gebildet sind,
auf dem Oberflächenwellensubstrat 52 aufgebaut.
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Die
Kontakthügel 55 werden
durch ein Draht-Kontakthügel-Verbindungsverfahren
und durch Erhitzen des Oberflächenwellensubstrats 52 auf
eine Temperatur von 100°C
bis 300°C
gebildet.
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Das
in dem Oberflächenwellenbauelement enthaltene
Oberflächenwellensubstrat
ist jedoch oft aus einem hochgradig py roelektrischen Material, beispielsweise
Lithiumtantalat (LiTaO3), Lithiumniobat (LiNbO3) oder anderen derartigen Materialien, hergestellt.
Wenn derartige hochgradig pyroelektrische Materialien erhitzt werden,
werden auf den Oberflächen
derselben elektrische Ladungen erzeugt. In einem solchen Fall kann
bei dem Oberflächenwellenbauelement 51,
da die kammartigen Elektrodenabschnitte 53a, 53b, 54a und 54b voneinander
getrennt sind, beispielsweise zwischen den Elektrodenfingern, die
nahe beieinander angeordnet sind, eine elektrische Entladung auftreten.
Dadurch können
die Elektrodenfinger schmelzen, zerbrochen oder auf andere Weise
beschädigt
werden. Insbesondere bei den IDT-Elektroden 53 und 54 beträgt die Größe eines
Zwischenraums zwischen den benachbarten Elektrodenfingern mehrere
Mikrometer, und es kann leicht zu Fehlfunktionen aufgrund von Pyroelektrizität kommen,
wie oben beschrieben.
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Um
dies zu verhindern, werden bisher deshalb die folgenden beiden Verfahren
herkömmlicherweise
verwendet. Gemäß einem
ersten Verfahren werden alle Elektroden, die auf einem Muttersubstrat vorgesehen
sind, zunächst
kurzgeschlossen und mit einem Massepotential verbunden, woraufhin
die Kontakthügel
gebildet werden. Die Elektroden, die kurzgeschlossen sind, werden
zu einem Zeitpunkt geschnitten, da die Oberflächenwellenbauelemente während eines
Vereinzelungsvorgangs von dem Muttersubstrat getrennt sind. Zusätzlich sind
gemäß einem
zweiten Verfahren Temperaturgradienten, mit denen die Oberflächenwellenbauelemente
erhitzt oder abgekühlt
werden, extrem gering eingestellt, so daß die oben beschriebenen, durch
Pyroelektrizität verursachten
Fehlfunktionen verhindert werden.
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Bei
dem ersten Verfahren ist es jedoch schwierig, Fehlfunktionen, die
auf Pyroelektrizität
zurückzuführen sind,
zuverlässig
zu verhindern. Zudem liegt bei dem zweiten Verfahren insofern ein
Problem vor, als die Zeit für
das Verarbeiten beträchtlich
erhöht
ist. Anstatt des ersten und des zweiten Verfahrens kann auch ein
Verfahren, bei dem die Kontakthügel
bei Raumtemperatur gebildet werden, angewandt werden, um Fehlfunktionen
aufgrund von Pyroelektrizität
zu verhindern. Wenn die Kontakthügel allerdings
bei solch einer niedrigen Temperatur gebildet werden, kann die Bindungsfestigkeit
beträchtlich vermindert
sein.
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Zudem
ist in der ungeprüften
japanischen Patentanmeldung Nr. 8-307192 das
folgende Verfahren offenbart. Es werden nämlich zunächst alle Regionen der IDT-Elektroden,
einschließlich
der kammartigen Elektrodenabschnitte und der Verdrahtungselektrodenabschnitte,
durch einen Aluminiumfilm gebildet und durch einen Pd-Film oder
einen Pt-Film bedeckt. Daraufhin werden die Au-Kontakthügel gebildet.
Bei diesem Verfahren ist es jedoch extrem schwierig, die Seitenoberflächen des
Aluminiumfilms durch den Pd-Film oder den Pt-Film zu bedecken. Somit
ist dieses Verfahren nicht praktisch.
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Die
Patentschrift
DE 19
651 582 A1 betrifft eine Oberflächenakustikwellenvorrichtung
und ein Verfahren zum Herstellen desselben. Die Oberflächenakustikwellenvorrichtung
weist eine Elektrode auf, die aus einem ersten Film und einem zweiten Film
auf einem Substrat gebildet ist, wobei der erste Film einen Al-Film
oder einen Film umfaßt,
der durch Hinzufügen
wenigstens eines anderen Elements zu Al gebildet ist, und wobei
der zweite Film ein Metall umfaßt,
dessen Diffusionskoeffizient in Aluminium größer als ein Selbstdiffusionskoeffizient
von Aluminium ist.
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Die
Patentschrift
US-5,325,012 ist
darauf gerichtet, eine verbundene piezoelektrische Vorrichtung bereitzustellen,
die in einem ausreichend breiten Temperaturbereich in der Nähe von dem
absoluten Nullpunkt bis zur Curie-Temperatur des piezoelektrischen
Elements verwendet werden kann. Um dies zu erreichen, wird eine
aktive Schicht, bereitgestellt, die durch Metallisieren der Verbindungsoberfläche des piezoelektrischen Keramikmaterials
mit einem Metallmaterial gebildet ist. Wenn das piezoelektrische Keramikmaterial
mit einem Lötmittel
verbunden ist, so wird eine Lötmittelschicht
bereitgestellt, die durch Metallisieren der Lötverbindungsschicht mit Metallmaterialien
wie z.B. Gold oder Silber, metallisiert wird, um wahrscheinlich
mit der Lötkomponente
zu reagieren. Darauf hin wird eine Barrierenschicht zwischen der
aktiven Schicht und der Lötschicht
mittels Metallisieren mit einem Metallmaterial, wie z.B. Platin,
Nickel oder Chrom, gebildet, wobei diese Barrierenschicht ein rissig
oder spröde
werden aufgrund einer Reaktion oder Diffusion der Metalle in den
darüber liegenden
zwei Schichten verhindert.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktanordnung
für ein
Oberflächenwellenbauelement
zu schaffen, bei dem die zum Bilden der Kontakthügel erforderliche Zeit stark
reduziert ist, bei dem ein Schmelzen oder den Bruch der Elektroden
verhindert ist und bei dem zwischen dem Kontakthügel und den Elektroden eine
sehr hohe Bindungsfestigkeit vorliegt.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung für ein Oberflächenwellenbauelement
gemäß Anspruch
1 und durch eine Kontaktanordnung ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 14
gelöst.
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Gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfaßt
ein Oberflächenwellenbauelement
ein Oberflächenwellensubstrat;
mindestens eine Interdigitalelektrode, die auf dem Oberflächenwellensubstrat
angeordnet ist, wobei die Interdigitalelektrode einen ersten kammartigen
Elektrodenabschnitt, bei dem eine Mehrzahl von Elektrodenfingern
an einem Ende desselben miteinander verbunden sind, einen zweiten
kammartigen Elektrodenabschnitt, bei dem eine Mehrzahl von Elektrodenfingern
an einem Ende des selben miteinander verbunden sind, und erste und
zweite Verdrahtungselektrodenabschnitte umfaßt, sowie Anschlußleitungselektroden,
welche mit den ersten bzw. den zweiten kammartigen Elektrodenabschnitten
verbunden sind, und Verbindungsanschlußflächen umfassen, die über Kontakthügel mit
einer externen Umgebung verbunden sind, wobei die Elektrodenfinger
der ersten und der zweiten kammartigen Elektrodenabschnitte ineinandergreifen
bzw. interdigital angeordnet sind und wobei die ersten und die zweiten
kammartigen Elektrodenabschnitte und die ersten und die zweiten
Verdrahtungselektrodenabschnitte einen Aluminiumfilm umfassen; und
einen ersten, einen zweiten und einen dritten Metallfilm, die auf
jedem der ersten und der zweiten Verdrahtungselektrodenabschnitte,
einschließlich
des Aluminiumfilms, in der Reihenfolge des ersten Metallfilms, des
zweiten Metallfilms und des dritten Metallfilms laminiert sind,
wobei der erste Metallfilm stärker
mit Aluminium verbindbar ist als der zweite Metallfilm, wobei der
dritte Metallfilm stärker
mit den Kontakthügeln
verbindbar ist als der erste Metallfilm und wobei der zweite Metallfilm
eine Fähigkeit
aufweist, die Diffusion von Metallen, die zum Bilden des ersten
und des dritten Metallfilms verwendet werden, zu unterdrücken.
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Wie
oben beschrieben ist jeder der Verdrahtungselektrodenabschnitte,
der die Anschlußleitungselektroden
und die Verbindungsanschlußflächen umfaßt, vorzugsweise
mit einem Laminat versehen, das den ersten, den zweiten und den
dritten Metallfilm umfaßt.
Das Laminat ist aufgrund des ersten Metallfilms fest mit dem Verdrahtungselektrodenabschnitt
verbunden, und der dritte Metallfilm ist fest an dem Kontakthügel befestigt.
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Da
der dritte Metallfilm aus einem Metall hergestellt ist, das sich
stärker
an die Kontakthügel
binden läßt, ist
es zudem nicht notwendig, während
des Vorgangs des Formens der Kontakthügel Hitze anzulegen. Somit
wird verhindert, daß Fehlfunktionen
aufgrund von Pyroelektrizität
auftreten, auch wenn das Oberflächenwellensubstrat
aus einem hochgradig pyroelektrischen Material aufgebaut ist.
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Da
der zweite Metallfilm die Diffusion des Metalls, das den ersten
Metallfilm definiert, verhindert, wird zudem die Diffusion des Metalls,
das den ersten Metallfilm definiert, in den dritten Metallfilm verhindert,
auch wenn Hitze angelegt wird.
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Da
es nicht nötig
ist, während
des Vorgangs des Bildens der Kontakthügel Hitze anzulegen, ist somit
die Bearbeitungszeit stark verringert. Zudem kann das Oberflächenwellenbauelement,
bei dem ein Auftreten der Fehlfunktionen aufgrund von Pyroelektrizität verhindert
wird, erhalten werden.
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Das
Oberflächenwellenbauelement
gemäß einem
weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung kann ferner einen Reaktionsunterdrückungsfilm
umfassen, der zwischen dem Aluminium und dem ersten Metallfilm angeordnet
ist, um eine Reaktion zwischen dem Aluminiumfilm und einem Laminat,
das den zweiten und den dritten Metallfilm umfaßt, zu unterdrücken.
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In
einem solchen Fall wird die Reaktion zwischen dem Aluminiumfilm
und dem zweiten und dem dritten Metallfilm verhindert, auch wenn
während
eines Vorgangs des Abdichtens des Oberflächenwellenbauelements in einem
Gehäuse
Hitze angelegt wird. Dementsprechend wird die Bindungsfestigkeit der
Kontakthügelverbindung
nicht leicht verringert.
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Zudem
kann der erste Metallfilm gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung aus einem Metall, das aus Ti, Cr, Ni
und Hf ausgewählt
ist, oder aus einer Legierung derselben oder einem anderen geeigneten
Material gebildet sein. Ferner kann der zweite Metallfilm aus einem Metall,
das aus Pg, Pd, Pt, Ni und Cu ausgewählt ist, oder aus einer Legierung
derselben oder einem anderen geeigneten Material gebildet sein.
Der dritte Metallfilm kann aus einem Metall, das aus Ag und Au ausgewählt ist,
oder aus einer Legierung derselben oder einem anderen geeigneten
Material gebildet sein.
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Dementsprechend
weist der dritte Metallfilm, wenn die aus Au aufgebauten Kontakthügel gebildet sind,
eine hervorragende Verbindbarkeit mit den Kontakthügeln auf,
so daß die
Kontakthügel
ohne ein Anlegen von Hitze gebildet werden können. Zudem wird die Diffusion
des Materials, das den dritten Metallfilm definiert, beispielsweise
Ag, Au und Legierungen derselben, zuverlässig unterdrückt, wenn
der zweite Metallfilm aus einem der oben beschriebenen Materialien
gebildet ist. Ferner weist der erste Metallfilm, der aus einem der
oben beschriebenen Materialien gebildet ist, eine hervorragende
Verbindbarkeit mit Aluminium auf, so daß die Kontakthügel fest
mit den Verdrahtungselektrodenabschnitte verbunden sein können.
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Wenn
der dritte Metallfilm entweder aus Ag oder Au oder einem anderen
Metall mit hoher Leitfähigkeit,
oder einer Legierung derselben hergestellt ist, ist zudem der Leitungswiderstand
im Vergleich zu dem herkömmlichen
Oberflächenwellenbauelement, das
einen Zweischicht-Aufbau aufweist, stark verringert.
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Dementsprechend
kann das Oberflächenwellenbauelement,
bei dem der Leitungswiderstand verringert und die Charakteristika
verbessert sind, erhalten werden.
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Der
Reaktionsunterdrückungsfilm
kann aus dem gleichen Material wie das Material, das den ersten
Metallfilm definiert, gebildet sein. In einem solchen Fall kann
die Anzahl an Materialien, die zum Bilden des Laminats, das den
ersten, den zweiten und den dritten Film umfaßt, und des Reaktionsunterdrückungsfilms,
verwendet werden, verringert sein. Zudem kann ein Prozeß zum Bilden
des Laminats und des Reaktionsunterdrückungsfilms vereinfacht sein.
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Ferner
kann der Reaktionsunterdrückungsfilm
entweder aus einem Metall oder einem anorganischen, isolierenden
Material gebildet sein. Wenn der Reaktionsunterdrückungsfilm
aus einem anorganischen, isolierenden Material hergestellt ist,
müssen der
erste, der zweite und der dritte Metallfilm mit dem Aluminiumfilm
elektrisch verbunden sein.
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In
einem solchen Fall kann eine Art und Weise, auf die der Aluminiumfilm
und der erste, der zweite und der dritte Metallfilm elektrisch verbunden
sind, angemessen bestimmt werden.
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Beispielsweise
kann der Reaktionsunterdrückungsfilm,
der aus dem anorganischen, isolierenden Material hergestellt ist,
mit einem Durchgangsloch versehen sein, über das der erste, der zweite
bis zu dem dritten Metallfilm mit dem Aluminiumfilm elektrisch verbunden
sind.
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Dementsprechend
sind Abschnitte des Aluminiumfilms, mit Ausnahme des Abschnitts,
an dem das Laminat mit demselben elektrisch verbunden ist, mit dem
anorganischen, isolierenden Material bedeckt. Somit wird die Reaktion
zwischen dem Aluminiumfilm und dem zweiten und dem dritten Film
auf zuverlässigere
Weise unterdrückt.
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In
dem Fall, in dem der Reaktionsunterdrückungsfilm aus einem Metall
hergestellt ist, kann ein Material zum Bilden des Reaktionsunterdrückungsfilms
aus Ti, Cr und Legierungen derselben oder einem anderen geeigneten
Material ausgewählt
sein.
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Da
der Reaktionsunterdrückungsfilm
leitfähig
ist, ist somit eine elektrische Verbindung zwischen dem Laminat,
das den ersten, den zweiten und den dritten Metallfilm umfaßt, und
dem Aluminiumfilm gewährleistet.
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Zudem
kann der Reaktionsunterdrückungsfilm
so angeordnet sein, so daß die
Peripherie desselben außerhalb
der Peri pherie des Laminats liegt, das den ersten, den zweiten und
den dritten Metallfilm umfaßt.
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Dementsprechend
sind der Aluminiumfilm und das Laminat, das den ersten, den zweiten
und den dritten Metallfilm umfaßt,
auf zuverlässigere
Weise voneinander getrennt, und die Reaktion zwischen dem Aluminiumfilm
und dem Laminat, das den zweiten und den dritten Metallfilm umfaßt, wird
wirksamer unterdrückt.
Somit kann das Oberflächenwellenbauelement,
bei dem die Charakteristika weiter verbessert sind, erhalten werden.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1A eine
Draufsicht eines Oberflächenwellenbauelements
gemäß einem
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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1B eine
Schnittansicht der 1A entlang der Linie A-A;
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2 einen
Graphen, der die Beziehungen zwischen der Verbindungstemperatur
und der Bindungsfestigkeit einer Kontakthügelverbindung bei einem herkömmlichen
Oberflächenwellenbauelement und
bei dem Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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3A eine
Schnittansicht eines Abschnitts des Oberflächenwellenbauelements gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel,
die einen Zustand zeigt, bei dem eine zweite und eine dritte Metallschicht
mit einem Aluminiumfilm reagieren;
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3B eine
Schnittansicht eines Abschnitts des Oberflächenwellenbauelements gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel,
die einen Zustand zeigt, bei dem eine zweite und eine dritte Metallschicht
mit einem Aluminiumfilm reagieren;
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4 eine
Schnittansicht eines Abschnitts eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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5A ein Mikrophoto eines Verdrahtungselektrodenabschnitts
bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel;
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5B ein Mikrophoto des Verdrahtungselektrodenabschnitts
bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel,
um den herum Reaktionsprodukte erzeugt werden;
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5C ein Mikrophoto eines Verdrahtungselektrodenabschnitts
bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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6A ein Mikrophoto von Verdrahtungselektrodenabschnitten
der Oberflächenwellenbauelemente
gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
nach einem Schnellerhitzungsexperiment;
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6B ein Mikrophoto von Verdrahtungselektrodenabschnitten
der Oberflächenwellenbauelemente
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
nach einem Schnellerhitzungsexperiment;
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7 einen
Graphen, der die Beziehung zwischen der Erhitzungszeit und der Temperatur während des
Schnellerhitzungsexperiments zeigt;
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8A eine
Draufsicht eines Oberflächenwellenbauelements
gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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8B eine
vergrößerte Ansicht
eines Abschnitts des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem dritten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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8C eine
Schnittansicht eines Abschnitts des Oberflächenwellenbauelements gemäß dem dritten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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9A eine
Schnittansicht eines Oberflächenwellenbauelements
gemäß einem
vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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9B eine
vergrößerte Ansicht,
die schematisch einen Teil eines Verdrahtungselektrodenabschnitts
des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem vierten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10A eine perspektivische Ansicht eines Beispiels
herkömmlicher
Oberflächenwellenbauelemente;
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10B eine Schnittansicht, die schematisch eine
Verdrahtungselektrode des herkömmlichen Oberflächenwellenbauelements
zeigt; und
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11 eine
Schnittansicht, die schematisch eine Verdrahtungselektrode eines
weiteren Beispiels herkömmlicher
Oberflächenwellenbauelemente zeigt.
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Unter
Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
wird im folgenden ein Oberflächenwellenbauelement
gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung ausführlich
veranschaulicht.
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1A ist
eine Draufsicht eines Oberflächenwellenbauelements
gemäß einem
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, und 1B ist
eine Schnittansicht der 1A entlang
der Linie A-A. Das Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
wird vorzugsweise als ein Bandpaßfilter verwendet. Das Oberflächenwellenbauelement 1 umfaßt ein im
wesentlichen rechtwinkliges Oberflächenwellensubstrat 2,
das vorzugsweise durch ein piezoelektrisches Substrat oder durch
Bilden eines piezoelektrischen Dünnfilms
auf einem isolierenden Substrat aufgebaut ist. Als das piezoelektrische
Substrat wird vorzugsweise ein Substrat verwendet, das aus einer
piezoelektrischen Keramik, beispielsweise einer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramik,
oder aus einem piezoelektrischen Einkristall, beispielsweise LiTaO3, LiNbO3, Quarzkristall,
oder einem anderen geeigneten Material hergestellt ist.
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Wenn
das Oberflächenwellensubstrat 2 durch
Laminieren eines piezoelektrischen Dünnfilms auf einem isolierenden
Substrat hergestellt wird, kann ein Substrat, das aus einem geeigneten
Material, beispielsweise Glas, Saphir oder einem anderen Material
gebildet ist, als das isolierende Substrat verwendet werden, und
ZnO, Ta2O5 oder
ein anderes geeignetes Material kann zum Bilden des piezoelektrischen
Dünnfilms
verwendet werden.
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Zwei
IDT-Elektroden 3 und 4 sind auf der oberen Oberfläche 2a des
Oberflächenwellensubstrats 2 vorgesehen
und entlang der Ausbreitungsrichtung von Oberflächenwellen angeordnet.
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Die
IDT-Elektrode 3 umfaßt
einen ersten kammartigen Elektrodenabschnitt 3a, bei dem
eine Mehrzahl von Elektrodenfingern an einem Ende desselben miteinander
verbunden sind, und einen zweiten kammartigen Elektrodenabschnitt 3b,
bei dem eine Mehrzahl von Elektrodenfingern an einem Ende desselben
elektrisch miteinander verbunden sind. Der erste und der zweite
kammartige Elektrodenabschnitt 3a und 3b sind
so angeordnet, daß die
Elektrodenfinger derselben ineinandergreifen. Zudem ist ein erster
Verdrahtungselektrodenabschnitt 3c durchgehend mit der
ersten kammartigen Elektrode 3a ausgeführt und mit derselben elektrisch
verbunden. Der erste Verdrahtungselektrodenabschnitt 3c umfaßt eine
Anschlußleitungselektrodenschicht 3c1 und eine Verbindungsanschlußflächenschicht 3c2 , die miteinander durchgehend ausgeführt sind.
Die Anschlußleitungselektrode 3c1 und eine Verbindungsanschlußfläche 3c2 entsprechen den Verdrahtungselektrodenschichten 53c1 bzw. 53c2 ,
die in 11 gezeigt sind. Die Verbindungsanschlußfläche 3c2 wird zum Bilden eines Kontakthügels auf
denselben verwendet, über
den die Verbindung mit der externen Umgebung hergestellt wird. Ähnlich ist
ein zweiter Verdrahtungselektrodenabschnitt 3d mit dem zweiten
kammartigen Elektrodenabschnitt 3b durchgehend ausgeführt und
elektrisch mit demselben verbunden. Zudem umfaßt der zweite Verdrahtungselektrodenabschnitt 3d ferner
eine Anschlußleitungselektrode 3d1 und eine Verbindungsanschlußfläche 3d2 .
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Ferner
umfaßt
die IDT-Elektrode 4 zudem eine erste und eine zweite kammartige
Elektrode 4a und 4b und einen ersten und einen
zweiten Verdrahtungselektrodenabschnitt 4c und 4d.
Der erste und der zweite Verdrahtungselektrodenabschnitt 4c und 4d umfassen
Anschlußleitungselektroden 4c1 bzw. 4d1 und
Verbindungsanschlußflächen 402 bzw. 4d2 .
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Die
kammartigen Elektrodenabschnitte 3a, 3b, 4a und 4b,
die in den IDT-Elektroden 3 und 4 enthalten sind,
umfassen vorzugsweise Aluminiumstrukturen und sind durch diese definiert.
Zudem werden die Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c, 3d, 4c und 4d vorzugsweise
zu derselben Zeit aus Aluminiumstrukturen gebildet, wie die kammartigen
Elektrodenabschnitte 3a, 3b, 4a und 4b gebildet
werden.
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Der
erste, der zweite und der dritte Metallfilm 5, 6 und 7 sind
auf jedem der Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c, 3d, 4c und 4d vorgesehen.
Dies wird nachstehend unter Bezugnahme auf 1B näher beschrieben.
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Wenn
der erste Verdrahtungselektrodenabschnitt 3c als ein Beispiel
betrachtet wird, sind der erste, der zweite und der dritte Metallfilm 5 bis 7 in
der Reihenfolge des ersten Films 5 bis zu dem dritten Metallfilm 7 auf
demselben gebildet. Spezieller sind der erste, der zweite und der
dritte Metallfilm 5, 6 und 7 nicht nur
auf der Verbindungsanschlußfläche 3c2 gebildet, sondern auch auf der Anschlußleitungselektrode 3c1 . Bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
weisen der erste, der zweite und der dritte Metallfilm 5, 6 und 7 vorzugsweise
im wesentlichen dieselbe Größe auf.
Unter Bezugnahme auf 1B sind die Laminate 8,
die die ersten, die zweiten und die dritten Metallfilme 5, 6 und 7 umfassen,
derart angeordnet, daß die
Ränder
derselben innerhalb der Ränder
der Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d liegen.
Zudem sind auf den Laminaten 8 Kontakthügel 9, die vorzugsweise
aus Au gebildet sind, vorgesehen. Die ersten, die zweiten und die
dritten Metallfilme 5, 6 verhindern Fehlfunktionen,
wie z. B. ein Schmelzen oder einen Bruch der Elektroden aufgrund
von Pyroelektrizität
und verbinden die Kontakthügel 9 in
kurzer Zeit fest mit den Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c und 3d.
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Dementsprechend
sind die ersten Metallfilme 5 vorzugsweise aus einem Material
gebildet, das im Vergleich zu den zweiten Metallfilmen 6 eine
hervorragende Verbindbarkeit mit Aluminium aufweist, aus dem die
Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d gebildet
sind. Obwohl das Material zum Bilden der ersten Metallfilme 5 nicht
beschränkt
ist, wird vorzugsweise ein Metall wie beispielsweise Ti, Cr, Ni, Hf
oder ein anderes geeignetes Metall, oder eine Legierung derselben,
beispielsweise NiCr, verwendet.
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Die
zweiten Metallfilme 6 sind vorzugsweise aus einem Material
hergestellt, das eine Fähigkeit aufweist,
die aufwärts
gerichtete Diffusion des Metalls, das die ersten Metallfilme 5 bildet,
zu unterdrücken.
Obwohl das Material zum Bilden der zweiten Metallfilme 6 ebenfalls
nicht beschränkt
ist, sind die zweiten Metallfilme 6 vorzugsweise aus einem
Metall wie beispielsweise Pd, Pt, Ni, Cu oder aus einer Legierung
derselben oder aus einem anderen geeigneten Material gebildet.
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Die
dritten Metallfilme 7 sind vorzugsweise aus einem Material
gebildet, das im Vergleich zu den ersten Metallfilmen 5 eine
hervorragende Verbindbarkeit mit den Kontakthügeln 9 aufweist. Obwohl das
Material zum Bilden der dritten Metallfilme 7 ebenfalls
nicht beschränkt
ist, sind die dritten Metallfilme 7 vorzugsweise aus Ag,
Au oder einer Legierung derselben oder einem anderen geeigneten
Material gebildet.
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Da
die dritten Metallfilme 7, die in den Laminaten 8 enthalten
sind, eine hervorragende Verbindbarkeit mit den aus Au gebildeten
Kontakthügeln 9 aufweisen,
sind die Kontakthügel 9 stark
mit den Laminaten 8 verbunden. Obwohl die ersten Metallfilme 5 eine
hervorragende Verbindbarkeit mit Aluminium aufweisen, wird das Metall,
das die ersten Metallfilme 5 bildet, jedoch in der Regel
nach oben diffundiert. Da jedoch die zweiten Metallfilme 6 die
Aufwärtsdiffusion unterdrücken, wird
die Diffusion des Metalls, das die ersten Metallfilme 5 bildet,
zu den dritten Metallfilmen 7 hin auf zuverlässige Weise
verhindert. Somit wird die Bindungsfestigkeit zwischen den Kontakthügeln 9 und
den dritten Metallfilmen 7 nicht vermindert und bleibt
sehr stark.
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Dementsprechend
sind die Kontakthügel 9 durch
Verwendung der Laminate 8 bezüglich der Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d,
die aus Aluminium hergestellt sind, stark verbunden. Da die dritten
Metallfilme 7 eine hervorragende Verbindbarkeit mit den
Kontakthügeln 9 aufweisen, ist
es zudem nicht nötig,
das Oberflächenwellensubstrat 2 bei
dem Vorgang des Bildens der Kontakthügel 9 auf eine hohe
Temperatur zu erhitzen. In einem Fall, bei dem die Kontakthügel 9 mit
den dritten Metallfilmen 7, die aus Au oder Ag gebildet
sind, verbunden werden, können
die Kontakthügel 9 beispielsweise
bei Raumtemperatur von ca. 20°C
bis ca. 30°C
gebildet werden.
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Da
es nicht nötig
ist, das Oberflächenwellensubstrat 2 bei
dem Vorgang des Formens der Kontakthügel 9 auf eine hohe
Temperatur zu erhitzen, treten Fehlfunktionen aufgrund von Pyroelektrizität nicht auf,
auch wenn das Oberflächenwellensubstrat 2 aus einem
hochgradig pyroelektrischen Material hergestellt ist. Dementsprechend
ist die Fehlerrate bei dem Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenbauelements 1 wirksam
minimiert.
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Es
ist auch möglich,
die Bindungsfestigkeit der Kontakthügel 9 zu erhöhen, ohne
die zweiten Metallfilme 6 zwischen den ersten Metallfilmen 5 und den
dritten Metallfilmen 7 vorzusehen. In einem solchen Fall
wird jedoch das Metall, das die ersten Metallfilme 5 bildet,
allmählich
zu der Oberfläche
der dritten Metallfilme 7 diffundiert, und die Bindungsfestigkeit
der Kontakthügel 9 wird
allmählich
vermindert.
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Als
nächstes
wird im folgenden ein experimentelles Beispiel beschrieben.
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Es
wurde ein aus Lithiumtantalat gebildetes Oberflächenwellensubstrat 2 hergestellt,
und auf dem Oberflächenwellensubstrat 2 wurden
IDT-Elektroden 3 und 4, die aus einem Aluminiumfilm
mit einer Dicke von ca. 0,1 μm
bis ca. 0,2 μm
aufgebaut waren, gebildet. Daraufhin wurden Ti-Filme mit einer Dicke von
ca. 0,1 μm
auf den Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c, 3d, 4c und 4d gebildet,
um die ersten Metallfilme 5 zu definieren. Anschließend wurden
auf den ersten Metallfilmen 5 Pd-Filme mit einer Dicke von
ca. 0,08 μm
gebildet, um die zweiten Metallfilme 6 zu definieren, und
auf den zweiten Metallfilmen 6 wurden Au-Filme mit einer
Dicke von ca. 0,3 μm
gebildet, um die dritten Metallfilme 7 zu definieren. Daraufhin
wurden die Au-Kontakthügel 9 durch
ein Draht-Kontakthügel-Verbindungsverfahren
gebildet, ohne daß das
Oberflächenwellensubstrat 2 erhitzt wurde.
Demgemäß wurde
ein Beispiel des Oberflächenwellenbauelements 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung fertiggestellt.
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Zu
Vergleichszwecken wurde ein herkömmliches
Oberflächenwellenbauelement
hergestellt, indem die Au-Kontakthügel 9 direkt auf den
Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c, 3d, 4c und 4d gebildet
wurden, ohne daß die
Laminate 8 gebildet wurden.
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Bezüglich sowohl
des Beispiels des Oberflächenwellenbauelements 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung als auch den herkömmlichen Oberflächenwellenbauelements
wurde die Bindungsfestigkeit der Kontakthügel 9 gemessen. Die
Ergebnisse sind in 2 gezeigt.
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Wie
aus 2 hervorgeht, wies das Beispiel des Oberflächenwellenbauelements 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
eine hervorragende Bindungsfestigkeit im Vergleich zu dem herkömmlichen
Oberflächenwellenbauelement
auf.
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Gemäß dem Verfahren,
das in der oben beschriebenen ungeprüften
japanischen Patentanmeldung Nr. 8-307192 offenbart
wurde, müssen
nicht nur die oberen Oberflächen
des Aluminiumfilms, sondern auch die Seitenoberflächen desselben
mit einem Pd-Film oder einem Pt-Film bedeckt sein. Somit liegt insofern
ein Problem vor, als es schwierig ist, einen solchen Film zu bilden.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement
1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung sind jedoch nur die Verdrahtungselek trodenabschnitte
3c,
3d,
4c und
4d in
den IDT-Elektroden
3 und
4 mit den ersten, zweiten
und dritten Metallfilmen
5,
6 und
7 bedeckt.
Somit werden die ersten, zweiten und dritten Metallfilme
5,
6 und
7 leicht
gebildet, und die Laminate
8 können durch Verwendung beispielsweise
einer Abhebetechnik gebildet werden.
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In
dem Fall, in dem ein Lötmaterial,
beispielsweise AuSn, oder ein anderes geeignetes Material zum Abdichten
des Oberflächenwellenbauelements 1 in
einem Gehäuse
verwendet wird, wird das Oberflächenwellenbauelement 1 während des
Abdichtvorgangs auf ca. 250°C
bis 400°C
erhitzt. In einem solchen Fall können
die Peripherieabschnitte der Laminate 8 und die Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c, 3d, 4c und 4d,
die aus Aluminium gebildet sind, miteinander reagieren, um eine
Legierung zu bilden. Folglich kann der Leitungswiderstand erhöht sein, und
Charakteristika der Komponenten können verschlechtert sein. Wenn
die ersten, zweiten und dritten Metallfilme 5, 6 und 7 bei
leicht verschobenen Positionen bei dem Vorgang des Bildens der Laminate 8 gebildet
werden, können
die Metalle, die die zweiten und dritten Metallfilme 6 und 7 definieren,
beispielsweise Au, Pd, oder ein anderes geeignetes Material, mit
Aluminium in Berührung
kommen. Da die Metalle, die die zweiten und die dritten Metallfilme 6 und 7 definieren,
mit Aluminium reagieren, tritt die oben beschriebene Reaktion ein,
wenn die sich berührenden Abschnitte
auf eine hohe Temperatur erhitzt werden. Beispielsweise können die
zweiten und dritten Metallfilme 6 und 7 derart
gebildet sein, daß die
zweiten und die dritten Metallfilme 6 und 7 breiter
sind als die ersten Metallfilme 5 oder von den ersten Metallfilmen 5 hervorstehen.
In solch einem Fall, wie in 3A und 3B gezeigt,
kommen die zweiten und dritten Metallfilme 6 und 7 mit
den Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c und 3d an
den Seiten der ersten Metallfilme 5 in Berührung. Folglich
können
Reaktionsprodukte 10, die aus einer Legierung gebildet
sind, erzeugt werden.
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Im
Gegensatz dazu, wie in 4 gezeigt, ist ein Oberflächenwellenbauelement
gemäß einem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
mit Reaktionsunterdrückungsfilmen 11 versehen.
In bezug auf 4 sind die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 vorzugsweise
zwischen die Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d,
die aus Aluminium gebildet sind, und die Laminate 8 eingeschoben.
Zudem sind die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 vorzugsweise
so angeordnet, daß die
Ränder
derselben außerhalb der
Ränder
der Laminate 8 liegen, so daß Stufen B gebildet werden.
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Die
Reaktionsunterdrückungsfilme 11 sind vorzugsweise
aus einem geeigneten Material gebildet, das in der Lage ist, die
Reaktion zwischen Aluminium und Metallen, die in den Laminaten 8 enthalten sind,
zu unterdrücken.
Gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
sind die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 vorzugsweise
aus einem Metall wie z. B. Ti, Cr, oder einem anderen geeigneten
Material, oder aus einer Legierung, die diese Metalle als eine Hauptkomponente
aufweist, hergestellt.
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Das
Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
weist einen ähnlichen
Aufbau wie das Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
auf, mit der Ausnahme, daß die
Reaktionsunterdrückungsfilme 11 vorgesehen
sind.
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Durch
Bilden der Reaktionsunterdrückungsfilme 11,
wie oben beschrieben, wird die Reaktion zwischen Aluminium, das
die Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c, 3d, 4c und 4d definiert,
und den Materialien, die die Laminate 8 definieren, verhindert. Dementsprechend
wird verhindert, daß Charakteristika
des Oberflächenwellenbauelements
verschlechtert werden.
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Wenn
jedoch bei dem Abdichtvorgang kein Löten verwendet wird und wenn
kein Erhitzen auf eine hohe Temperatur stattfindet, beispielsweise wenn
ein Haftmittel zum Abdichten des Oberflächenwellenbauelements in einem
Gehäuse
verwendet wird, kann geeigneterweise das Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
verwendet werden. Wenn im einzelnen während des Abdichtvorgangs keine
Hitze angelegt wird, werden die in 3B erzeugten
Reaktionsprodukte 10 nicht erzeugt, und es werden keine
Charakteristika der Komponenten verschlechtert. Wenn jedoch bei
dem Vorgang des Anbringens des Oberflächenwellenbauelements auf einer
Schaltungsplatine eine Hitze von ca. 250°C oder mehr angelegt wird, ist
das Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
geeigneter.
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Wie
oben beschrieben, sind die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
so angeordnet, daß Ränder derselben
außerhalb
der Ränder
der Laminate 8 liegen, so daß die Stufen B gebildet werden.
Dieselbe Wirkung kann jedoch auch von dem Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
erhalten werden, indem man die ersten Metallfilme 5 derart
anordnet, daß die Ränder derselben
außerhalb
der Ränder
der zweiten und dritten Metallfilme 6 und 7 liegen.
Auch in diesem Fall wird verhindert, daß die Metalle, die die zweiten und
dritten Metallfilme 6 und 7 definieren, mit Aluminium
in Berührung
kommen. In diesem Fall fungieren die ersten Metallfilme 5 als
die oben beschriebenen Reaktionsunterdrückungsfilme 11.
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Als
nächstes
werden in Verbindung mit experimentellen Ergebnissen Zustände der
Reaktionsprodukte bei den Oberflächenwellenbauelementen
gemäß dem ersten
und dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
unter Bedingungen, in denen Hitze von ca. 300°C bis ca. 350°C angelegt
wird, beschrieben.
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5A ist ein Mikrophoto des Verdrahtungselektrodenabschnitts
des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel,
bevor Hitze angelegt wird, und 5B ist ein
Mikrophoto der Reaktionsprodukte, nachdem die Hitze angelegt ist.
In 5B sind die erzeugten Reaktionsprodukte
durch schwarze Abschnitte an der Peripherie des Laminats, das auf
dem Verdrahtungselektrodenabschnitt gebildet ist, gezeigt, und sie
erstrecken sich von dem mittleren Abschnitt an der Oberseite bis
nach unten rechts in der Figur.
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5C ist ein Mikrophoto des Verdrahtungselektrodenabschnitts
des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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Bei
dem Experiment wurden die Oberflächenwellenbauelemente
gemäß dem ersten
und dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
auf die Temperatur von ca. 500°C
mit dem Temperaturgradienten von ca. 1°C/s erhitzt, um die Reaktion
zu beschleunigen. Nachdem die Temperatur auf ca. 500°C gehalten
wurde, wurden die Oberflächenwellenbauelemente
unter normalen Bedingungen abgekühlt.
Bezüglich
des Oberflächenwellenbauelements gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
wurde das oben beschriebene Beispiel, von dem das in 2 gezeigte
Ergebnis erhalten wurde, verwendet. Bezüglich des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
wurde das Oberflächenwellenbauelement,
das den gleichen Aufbau wie das oben beschriebene Beispiel aufweist,
außer
daß Reaktionsunterdrückungsfilme vorgesehen
waren, die aus NiCr mit einer Dicke von ca. 0,05 μm gebildet
waren, verwendet. Eine Breite C der Stufen zwischen den Reaktionsunterdrückungsfilmen
und den Laminaten wurden unter Berücksichtigung von Verschiebungen
zwischen den Reaktionsunterdrückungsfilmen
und den Laminaten angemessen bestimmt.
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6A, 6B und 7 zeigen
Ergebnisse des oben beschriebenen Experiments. 6A ist
ein Mikrophoto der Verdrahtungselektrodenabschnitte des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
nach dem Experiment, und 6B ist ein
Mikrophoto der Verdrahtungselek trodenabschnitte des Oberflächenwellenbauelements
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
nach dem Experiment. Wie in 6A gezeigt
ist, sind die Ränder
der Verdrahtungselektrodenabschnitte bei dem Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
schwarz gefärbt,
was zeigt, daß die Reaktionsprodukte
erzeugt werden. Im Gegensatz dazu wird bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Erzeugung der Reaktionsprodukte verhindert, wie in 6B gezeigt.
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7 ist
ein Graph, der die Bedingungen zeigt, unter denen die Reaktionsprodukte
erzeugt wurden. Wie aus der Figur hervorgeht, wurde die Erzeugung
der Reaktionsprodukte bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
begonnen, als die Temperatur desselben auf ca. 430°C erhöht wurde.
Im Gegensatz dazu trat bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Reaktion auch dann nicht ein, als die Temperatur desselben auf
500°C erhöht wurde, und
wurde 30 Sekunden, nachdem die Temperatur auf 500°C erhöht wurde,
begonnen. Zudem wurden bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Reaktionsprodukte nicht an den Rändern der Verdrahtungselektrodenabschnitte
erzeugt, wie bei dem Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel.
Statt dessen wurden die Reaktionsprodukte an verschiedenen Abschnitten
erzeugt, mit Ausnahme der Ränder
der Verdrahtungselektrodenabschnitte (siehe 6B).
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Dementsprechend
wurde bei dem oben beschriebenen Erhitzungsexperiment die Reaktion,
die bei dem Oberflächenwellenbauelement
gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
eintrat, nicht aufgrund der Verschiebungen der Metallfilme bewirkt.
Es versteht sich somit, daß die
oben beschriebene Reaktion, die durch die Verschiebungen der Metallfilme
bewirkt wird, durch Bilden der Reaktionsunterdrückungsfilme gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungs beispiel
auf zuverlässige
Weise unterdrückt
werden kann. Zudem wird angenommen, daß das Reaktionsprodukt weiter
unterdrückt
werden kann, wenn die Dicke der Reaktionsunterdrückungsfilme erhöht wird.
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Obwohl
die Reaktionsunterdrückungsfilme 11,
die zwischen den Laminaten 8 und den Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c, 3d, 4c und 4d angeordnet
sind, vorzugsweise aus einem Metall gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
gebildet sind, können
die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 auch
aus einem anorganischen, isolierenden Material gebildet sein. Beispielsweise
sind bei Oberflächenwellenbauelementen
gemäß einem
dritten und einem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, die in 8A bis 8C bzw.
in 9A und 9B gezeigt
sind, die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 aus einem
anorganischen, isolierenden Material, beispielsweise SiN, SiO2, oder einem anderen geeigneten Material
gebildet.
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Wie
in 8A bis 8C gezeigt
ist, sind bei einem Oberflächenwellenbauelement 21 gemäß dem dritten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Laminate 8, die die ersten, zweiten und dritten Metallfilme 5, 6 und 7 umfassen,
auf den Verdrahtungselektrodenabschnitten 3c, 3d, 4c und 4d über die
Reaktionsunterdrückungsfilme 11 individuell
gebildet. Die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 sind
vorzugsweise aus einem anorganischen, isolierenden Material derart
gebildet, daß die
Ränder
derselben außerhalb
der Ränder
der Laminate 8 liegen, so daß die Stufen B gebildet werden.
Wie in 8C gezeigt, sind in den Reaktionsunterdrückungsfilmen 11 Durchgangslöcher 11a gebildet,
obwohl die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 aus
einem anorganischen, isolierenden Material gebildet sind, so daß die Laminate 8 mit den
Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d elektrisch
verbunden sind. Insbesondere sind die ersten Metallfilme 5 so
gebildet, daß die
Durchgangslöcher 11a mit
denselben gefüllt
sind, so daß die
ersten Metallfilme 5 mit den Verdrahtungs elektrodenabschnitten 3c und 3d,
die aus Aluminium gebildet sind, elektrisch verbunden sind.
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Obwohl
sich die zweiten und die dritten Metallfilme 6 und 7 in 8C bis
zu den Reaktionsunterdrückungsfilmen 11 erstrecken,
tritt dies nur dann ein, wenn die Breiten der zweiten und dritten
Metallfilme 6 und 7 größer sind als die der ersten
Metallfilme 5. Wenn die Breiten der ersten, zweiten und
dritten Metallfilme 5, 6 und 7 die gleichen
sind und keine Verschiebungen derselben auftreten, erstrecken sich die
zweiten und dritten Metallfilme 6 und 7 an den Seiten
der ersten Metallfilme 5 nicht nach unten.
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Wie
in 9A und 9B gezeigt
ist, erstrecken sich bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß dem vierten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Reaktionsunterdrückungsfilme 11 über die Ränder der
Verdrahtungselektrodenabschnitte 3c und 3d hinaus.
Wie in 9B gezeigt ist, welche eine
vergrößerte Draufsicht
eines Abschnitts ist, der den Reaktionsunterdrückungsfilm 11 umfaßt, liegt
die Peripherie des Reaktionsunterdrückungsfilms 11 im einzelnen
außerhalb
der Peripherie des Verdrahtungselektrodenabschnitts 3c.
Dadurch, daß der
Reaktionsunterdrückungsfilm 11 derart
angeordnet wird, daß die
Peripherie desselben außerhalb
der Peripherie des Verdrahtungselektrodenabschnitts 3c liegt,
wird die Reaktion zwischen dem Verdrahtungselektrodenabschnitt 3c,
der aus Aluminium hergestellt ist, und den zweiten und dritten Metallfilmen 6 und 7 auf
zuverlässigere
Weise verhindert.
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Obwohl
die Oberflächenwellenbauelemente gemäß dem ersten,
zweiten, dritten und vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Oberflächenwellenfilter
vom Transversaltyp sind, die zwei IDT-Elektroden 3 und 4 umfassen,
ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Da
das Oberflächenwellenbauelement
gemäß diverser
bevorzugter Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet ist, daß der Aufbau
der Verdrahtungselektrodenabschnitte in demselben modifiziert wird,
ist die Anzahl der IDT-Elektroden nicht beschränkt. Zusätzlich zu den Oberflächenwellenfiltern vom
Transversaltyp kann die vorliegende Erfindung ferner auch auf diverse
andere Oberflächenwellenbauelemente
angewandt werden, beispielsweise Oberflächenwellenresonatoren, Oberflächenwellenfilter
vom Resonatortyp und andere Bauelemente.