JP5262553B2 - 弾性波装置 - Google Patents
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Description
第1電極部の中心部の近傍領域において保護膜をテーパ形状にすることで、第1電極部と保護膜及び第2電極部とがより密着し、不具合の基点となる隙間ができにくい。
3,3a 弾性波素子
4 封止樹脂(封止部材)
5 圧電基板
5a 一方主面
7,7a,7b 素子側パッド
8,8a 素子側パッド
21 弾性波装置
29,29a,29b,29x 保護膜
29p テーパ部
29s,29t 近傍部分
29y,29z 開口
30 第1電極部
30a 一方主面
30r IDT電極
30s 中心部
30t 外縁部(中心部の周囲)
32 Al膜(Al層)
38 Ti膜
40 第2電極部
42 Au膜(Au層)
48 Pt膜
50 弾性波装置
52 実装基板
53 凹部
54 基板側パッド
58 封止部材
Claims (5)
- 圧電基板の一方主面に、IDT電極と素子側パッドを含む配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を覆う保護膜とが形成された、弾性波素子と、
前記弾性波素子の前記素子側パッドとバンプを介して接続される基板側パッドを有し、前記弾性波素子がフリップチップボンディングされる、実装基板と、
前記実装基板上に配置され、前記実装基板に実装された前記弾性波素子を覆う、封止部材と、
を備えた弾性波装置において、
前記弾性波素子の前記素子側パッドは、
前記圧電基板の前記一方主面に形成され、少なくともAl層を含む、第1電極部と、
前記第1電極部の前記圧電基板とは反対側の一方主面の中心部に接して形成され、少なくとも前記第1の電極部の前記圧電基板とは反対側の一方主面に露出するAu層を含む、第2電極部と、
を含み、
前記弾性波素子の前記保護膜は、
前記素子側パッドの前記第1電極部の外周及び前記一方主面の前記中心部の周囲に延在し、前記第1電極部の前記一方主面の前記中心部の周囲に延在する部分が、前記素子側パッドの前記第1電極部と前記第2電極部との間に挟まれ、前記配線パターンの前記第1電極部の前記一方主面の前記中心部の近傍領域に、前記配線パターンの前記第1電極部の前記一方主面の前記中心部から離れるにしたがい厚みが次第に大きくなるテーパ部が形成されていることを特徴とする、弾性波装置。 - 前記弾性波素子の前記素子側パッドの前記第1電極部及び前記第2電極部は、それぞれ、Al、Cu、Ag、Pt、NiCr、Ti、Auのいずれかの金属層を含むことを特徴とする、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記封止部材は、前記圧電基板の前記一方主面と前記実装基板との間に空間を形成して前記圧電基板を覆っている封止樹脂であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性波装置。
- 前記実装基板は、前記弾性波素子が収納される凹部を有し、
該凹部の底面に前記基板側パッドが形成され、
前記封止部材は、前記実装基板の前記凹部の開口を覆うように、前記実装基板に接合されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性波装置。 - 前記圧電基板がLiTaO3又はLiNbO3であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の弾性波装置。
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- 2008-10-14 JP JP2008265624A patent/JP5262553B2/ja active Active
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