WO2017221955A1 - インダクタブリッジおよび電子機器 - Google Patents

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WO2017221955A1
WO2017221955A1 PCT/JP2017/022786 JP2017022786W WO2017221955A1 WO 2017221955 A1 WO2017221955 A1 WO 2017221955A1 JP 2017022786 W JP2017022786 W JP 2017022786W WO 2017221955 A1 WO2017221955 A1 WO 2017221955A1
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inductor
wiring
pattern
circuit
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勇 森田
文太 岡本
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株式会社村田製作所
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    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]

Definitions

  • the present invention relates to an element for connecting two circuits, and more particularly to an inductor bridge having an inductance component and an electronic device including the same.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of one inductor bridge disclosed in Patent Document 1.
  • This inductor bridge includes a flat plate-like element body having flexibility, a first connector 51 and a second connector 52.
  • the element body is configured by laminating resin base materials 11, 12, 13, and 14.
  • Connector mounting electrodes 41 and 42, a wiring pattern 21, and a wound conductor pattern 31 are formed on the resin base material 11.
  • Winding conductor patterns 32 and 33 are formed on the resin base materials 12 and 13, respectively.
  • a wiring pattern 23 and a wound conductor pattern 34 are formed on the resin base material 14.
  • Resist layers 61 and 62 are formed on the upper and lower surfaces of the element body.
  • the inductor bridge shown in Patent Document 1 includes a flexible plate-like element body made of a laminate of a plurality of resin base materials, and an inductor portion is formed inside the element body.
  • a first connection portion connected to the first circuit and a second connection portion connected to the second circuit are provided on one surface.
  • a flexible inductor bridge as disclosed in Patent Document 1 is often provided in a limited space inside an electronic device in a state of being bent at a predetermined position.
  • the electrical characteristics such as inductance may change before and after the bending.
  • the wiring pattern part is bent instead of the inductor part, the change in electrical characteristics is small, but the wiring pattern is easily disconnected and the conductor pattern is peeled off from the resin substrate.
  • the inventor of the present invention has found that there is a problem that it is difficult to ensure electrical reliability even when bent at either the inductor portion or the wiring portion.
  • An object of the present invention is to provide a highly reliable inductor bridge and an electronic device in which an electronic device including an electronic circuit having an inductor is miniaturized.
  • the inductor bridge of the present invention is An element for bridge connection between the first circuit and the second circuit, A plate-shaped element body having flexibility, comprising a plurality of resin base materials, and A first connection portion provided on the first surface of the element body and connected to the first circuit; A second connection provided on the first surface and connected to the second circuit; An electrical connection between the first connection part and the second connection part, comprising an inductor part configured in the element body and a wiring part connected in series to the inductor part;
  • the inductor portion has a winding axis in the stacking direction of the plurality of resin base materials, and interconnects the wound conductor patterns formed on the plurality of resin base materials with each other.
  • the wiring portion is different from the first surface and the layer farthest from the first surface between the first surface and the layer farthest from the first surface of the wound conductor pattern,
  • the wiring pattern includes a wiring pattern formed in a single layer or a plurality of layers, and a plurality of interlayer connection conductors connected to the wiring pattern.
  • the wiring pattern of the wiring part is difficult to peel off in the body. Further, the interlayer connection conductor is not easily destroyed. Therefore, disconnection and peeling of the wiring pattern due to stress at the time of bending of the wiring portion hardly occur.
  • the wiring pattern is formed in a plurality of layers, and the wiring pattern and the interlayer connection conductor are stepped from a layer closest to the first surface to a layer close to the first surface. Be placed.
  • the interlayer connection conductors are not laminated at the same place, and the interlayer connection conductors are dispersedly arranged, so that the disconnection and peeling of the wiring pattern due to the stress at the time of bending are further suppressed.
  • the wiring pattern has a wiring pattern that overlaps with the wound conductor pattern in a plan view and a conductor pattern that does not overlap, and the overlapping wiring pattern is separated from the wound conductor pattern by the conductor pattern that does not overlap. It is preferable that it exists in the position away in the lamination direction. Thereby, unnecessary parasitic capacitance generated between the wound conductor pattern and the wiring pattern is suppressed.
  • the wiring pattern at the bent position does not overlap with the coiled conductor pattern in plan view, it is located near the center height of the multilayer body, so that it is difficult to cause disconnection or peeling due to bending. .
  • the element body includes a bent portion that bends at a position where the wiring pattern is formed. As a result, the stress applied to the inductor portion is relaxed, and electrical reliability is ensured.
  • An electronic device of the present invention includes the inductor bridge according to any one of (1) to (4), the first circuit, and the second circuit, and the first circuit and the second circuit are It is connected via the inductor bridge.
  • the above configuration constitutes an electronic device having an inductor bridge with high electrical reliability.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the inductor bridge 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view in a state before a connector is attached.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the inductor bridge 101.
  • FIG. 3 is a side view showing the bending process of the inductor bridge 101.
  • FIG. 4 is a side view showing a state in which the first circuit board PCB1 and the second circuit board PCB2 are connected using the inductor bridge 101.
  • FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of the inductor bridge 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the inductor bridge 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the inductor bridge 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure inside the housing of the electronic device 401 according to the fifth embodiment, and is a plan view in a state where the upper housing 191 and the lower housing 192 are separated and the inside is exposed. It is.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of one inductor bridge disclosed in Patent Document 1. In FIG.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the inductor bridge 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view in a state before a connector is attached.
  • the inductor bridge 101 includes a flat plate-shaped element body 10 having flexibility, a first connector 51 provided on the first surface S1 of the element body 10, and first elements. Two connectors 52 are provided. Inside the element body 10, an inductor section described later is configured.
  • the first connector 51 is disposed on the mounting electrode 41 provided at the first end of the element body 10 and is connected to the first circuit by mechanical contact.
  • the second connector 52 is disposed on the mounting electrode 42 provided at the second end of the element body 10 and is connected to the second circuit by mechanical contact.
  • the first connector 51 corresponds to a “first connection portion” according to the present invention
  • the second connector 52 corresponds to a “second connection portion” according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the inductor bridge 101.
  • the element body 10 is configured by laminating base materials 11, 12, 13 of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP).
  • Interlayer connection conductors V31 and V42, a wound conductor pattern 31, a wiring pattern 21, and connector mounting electrodes 41 and 42 are formed on the resin base material 11.
  • Interlayer connection conductors V32 and V22, a wound conductor pattern 32, and a wiring pattern 22 are formed on the resin substrate 12.
  • a wound conductor pattern 33 and a wiring pattern 23 are formed on the resin substrate 13.
  • Each of the conductor patterns is formed by patterning, for example, a Cu foil laminated on a resin base material.
  • the interlayer connection conductor is a conductive paste that is solidified by heating and pressurization after lamination, in which a conductive paste is printed and filled in holes formed in a resin base material.
  • the wound conductor patterns 31, 32, 33 and the interlayer connection conductors V 31, V 32 constitute an inductor section 30 with a helical conductor pattern having a winding axis AX in the direction of lamination of the resin base materials 11, 12, 13.
  • the first wiring part 20A is constituted by the wiring patterns 22 and 23 and the interlayer connection conductors V42 and V22.
  • the second wiring portion 20 ⁇ / b> B is configured by the wiring pattern 21.
  • the wiring pattern 22 is located in the intermediate layer (non-outermost layer) of the element body 10.
  • the wiring pattern 22 and the interlayer connection conductors V22 and V42 correspond to the “wiring portion” according to the present invention, and the wiring pattern 22 is one of the components of the “wiring portion”. Equivalent to.
  • the inductor bridge 101 When the inductor bridge 101 is bent, the inductor bridge 101 is bent so as to be bent at the position of the wiring pattern 22.
  • the inductor unit configured in the element body 10 illustrated in FIG. 1A and the wiring unit connected in series to the inductor unit are electrically connected between the first connector 51 and the second connector 52. Connected.
  • FIG. 3 is a side view showing the bending process of the inductor bridge 101.
  • the configuration of the inductor bridge 101 is as shown in FIG. 1 (A), FIG. 1 (B), and FIG. Since the resin base material of the inductor bridge 101 is a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP) as described above, it is easily plastically deformed by heating and pressing with a mold. Bending stress is applied to the bent part BP in the wiring part 20A of the inductor bridge 101 by the press dies D1 and D2 shown in FIG. Thus, the inductor bridge 101 is bent at the bent portion BP.
  • the bent portion BP is a position within the range where the above-described wiring pattern 22 is formed.
  • FIG. 4 is a side view showing a state in which the first circuit board PCB1 and the second circuit board PCB2 are connected using the inductor bridge 101.
  • FIG. On the first circuit board PCB1, a first receptacle 71 and a first circuit EC1 connected to the receptacle 71 are formed.
  • a second receptacle 72 and a second circuit EC2 connected to the receptacle 72 are formed on the second circuit board PCB2.
  • the first connector 51 of the inductor bridge 101 is connected to the first receptacle 71, and the second connector 52 of the inductor bridge 101 is connected to the second receptacle 72. Thereby, the inductor bridge 101 connects between the first circuit EC1 and the second circuit EC2.
  • the wiring pattern 22 located in the intermediate layer (non-outermost layer) of the element body 10 is inside the element body 10 and is not easily subjected to bending stress. It is hard to peel off.
  • the wiring pattern 22 is on a neutral plane having neither compressive strain nor tensile strain, the peeling suppressing effect is high.
  • the interlayer connection conductor is made of a metal that is harder to deform than a resin base material. Further, in order to form the wiring pattern with high density, the interlayer connection conductor is formed with a small area in the surface direction. When such an interlayer connection conductor is continuously formed linearly over a plurality of layers as in the prior art, it is easy to break or break due to the bending stress of the element body.
  • the interlayer connection conductors V22 and V42 are greatly separated from each other in the surface direction of the resin base material (X-axis direction in FIG. 2). Moreover, the line length of the wiring pattern 22 is formed longer than other wiring patterns. That is, the interlayer connection conductors V22 and V42 are also separated from the bent portion. Therefore, destruction of the interlayer connection conductors V22 and V42 is suppressed. As a result, it acts as an inductor bridge having stable electrical characteristics.
  • Second Embodiment an inductor bridge in which the configurations of the inductor section and the wiring section are different from those of the first embodiment is shown.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the inductor bridge 102 according to the second embodiment.
  • Interlayer connection conductors V31 and V42, a wound conductor pattern 31 and connector mounting electrodes 41 and 42 are formed on the resin base 11.
  • Interlayer connection conductors V32 and V22, a wound conductor pattern 32, and a wiring pattern 22 are formed on the resin substrate 12.
  • a wound conductor pattern 33 is formed on the resin base material 13.
  • Inductor portion 30 formed of a helical conductor pattern having winding axis AX in the laminating direction of resin base materials 11, 12, and 13 by winding conductor patterns 31, 32, 33 and interlayer connection conductors V 31, V 32. Is configured.
  • the wiring part 20 is constituted by the wiring pattern 22 and the interlayer connection conductors V22 and V42.
  • the wiring portion 20 corresponds to a “wiring portion” according to the present invention.
  • the wiring pattern 22 corresponds to a “wiring pattern” according to the present invention, which is one of the components of the “wiring portion”.
  • winding diameter of the winding conductor pattern 33 in this embodiment is larger than the winding diameter of the winding conductor patterns 31 and 32, the winding conductor pattern 33 and the wiring pattern 22 are connected via the interlayer connection conductor V22. Connected directly. Further, one end of the wound conductor pattern 31 is directly connected to the connector mounting electrode 41. Other configurations are the same as those of the inductor bridge 101 shown in the first embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the inductor bridge 103 according to the third embodiment.
  • Interlayer connection conductors V31 and V42, a wound conductor pattern 31, a wiring pattern 21, and connector mounting electrodes 41 and 42 are formed on the resin base material 11.
  • Interlayer connection conductors V32 and V22 and a wound conductor pattern 32 are formed on the resin base 12.
  • Interlayer connection conductors V 33 and V 23, a wound conductor pattern 33 and a wiring pattern 23 are formed on the resin base material 13.
  • Interlayer connection conductors V34 and V24, a wound conductor pattern 34, and a wiring pattern 24 are formed on the resin base material 14.
  • a wound conductor pattern 35 and a wiring pattern 25 are formed on the resin base material 15.
  • the inductor unit 30 is formed of a helical conductor pattern having a rotation axis.
  • the first wiring part 20A is constituted by the wiring patterns 22, 23, 24, 25 and the interlayer connection conductors V42, V22, V23, V24.
  • the second wiring portion 20 ⁇ / b> B is configured by the wiring pattern 21.
  • the longest wiring pattern 23 is formed in the layer closest to the intermediate layer among the plurality of wiring patterns 22, 23, 24, 25.
  • Other configurations are the same as those in the first and second embodiments.
  • Wiring patterns 22, 23, and 24 and interlayer connection conductors V22, V23, and V42 correspond to “wiring portions” according to the present invention
  • wiring patterns 22, 23, and 24 correspond to “wiring patterns” according to the present invention.
  • the inductor bridge 103 When the inductor bridge 103 is bent, it is bent at a predetermined position of the first wiring portion 20A.
  • the wiring pattern 22, 23, 24, 25 be bent at the position where the longest wiring pattern 23 is formed in the layer closest to the intermediate layer. As a result, the wiring pattern 23 is prevented from being peeled off within the element body 10.
  • the plurality of wiring patterns 22, 23, 24, 25 and the plurality of interlayer connection conductors V42, V22, V23, V24 are resins that are closest to the resin base material 15 that is farthest from the first surface S1.
  • the wiring pattern 24 of the base material 14 to the wiring pattern 22 of the resin base material 12 close to the first surface S1 are arranged in a stepped manner.
  • connection conductors V42, V22, V23, V24 are effectively suppressed.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the inductor bridge 104 according to the fourth embodiment.
  • Interlayer connection conductors V31 and V42, a wound conductor pattern 31, a wiring pattern 21, and connector mounting electrodes 41 and 42 are formed on the resin base material 11.
  • Interlayer connection conductors V32 and V22, a wound conductor pattern 32, and a wiring pattern 22 are formed on the resin substrate 12.
  • Interlayer connection conductors V 33 and V 23, a wound conductor pattern 33 and a wiring pattern 23 are formed on the resin base material 13.
  • Interlayer connection conductors V 26 and V 24 and wiring patterns 26 and 24 are formed on the resin base material 14.
  • a wiring pattern 25 is formed on the resin base material 15. Other configurations are as described in the first embodiment.
  • the wound conductor patterns 31, 32, 33 and the interlayer connection conductors V 31, V 32 constitute an inductor section 30 with a helical conductor pattern having a winding axis AX in the direction of lamination of the resin base materials 11, 12, 13.
  • the first wiring portion 20A is constituted by the wiring patterns 22 to 25 and the interlayer connection conductors V42, V22, V23, V24, and V26.
  • the second wiring portion 20 ⁇ / b> B is configured by the wiring pattern 21.
  • the wiring pattern 26 and the interlayer connection conductor V33 can be regarded as a part of the helical conductor pattern.
  • Each of the wound conductor patterns 31, 32, and 33 is a coil pattern of one turn or more (in this example, a rectangular spiral conductor pattern).
  • the wound conductor pattern is a coil pattern having one or more turns
  • the wiring pattern for drawing the conductor pattern from the inside to the outside of the coil partially overlaps the wound conductor pattern in plan view.
  • the wiring pattern 25 overlaps with the wound conductor patterns 31, 32, 33 in plan view, and the wiring pattern 24 does not overlap with the wound conductor patterns 31, 32, 33 in plan view.
  • the wiring pattern 25 that overlaps the wound conductor patterns 31, 32, and 33 is located farther from the wound conductor patterns 31, 32, and 33 in the stacking direction than the wiring pattern 24 that does not overlap. With this structure, unnecessary parasitic capacitance generated between the wound conductor pattern and the wiring pattern is suppressed.
  • the wiring pattern (the wiring pattern 24, etc.) that is bent and does not overlap with the wound conductor pattern in plan view is located near the center height of the laminate, disconnection or peeling due to bending occurs. Difficulty is ensured.
  • the wiring pattern 26 When the wiring pattern 26 is not regarded as a part of the helical conductor pattern, the wiring pattern 26 overlaps the wound conductor patterns 31, 32, 33 in plan view. When a plurality of wiring patterns overlap with the wound conductor patterns 31, 32, 33 as described above, at least one wiring pattern (wiring pattern 25) does not overlap with the wound conductor patterns 31, 32, 33.
  • the parasitic capacitance reduction effect described above can be obtained by being located away from the coiled conductor patterns 31, 32, 33 in the stacking direction from the conductor pattern (the wiring pattern 24, etc.).
  • the wiring patterns 25, 24, 23, and 22 are formed in a plurality of layers, and the wiring patterns 25, 24, 23, and 22 and the interlayer connection conductors V24, V23, V22, and V42 are layers farthest from the first surface S1. Are arranged in a step-like manner from a layer close to 1 to a layer close to the first surface S1. Thereby, the interlayer connection conductors V24, V23, V22, and V42 are not laminated at the same place, and the interlayer connection conductors are distributed, so that the disconnection and peeling of the wiring pattern due to the stress at the time of bending are further suppressed.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure inside the housing of the electronic device 401 according to the fifth embodiment, and is a plan view in a state where the upper housing 191 and the lower housing 192 are separated and the inside is exposed. It is.
  • the electronic device 401 is, for example, a smartphone or a tablet PC, and includes the inductor bridge 101 illustrated in FIG.
  • wiring boards 171, 181 and a battery pack 183 are housed.
  • a UHF band antenna 172, a camera module 176, and the like are also mounted on the wiring board 171. Further, the UHF band antenna 182 and the like are mounted on the wiring board 181.
  • the wiring board 171 and the wiring board 181 are connected via a cable 184.
  • the wiring board 181 and the antenna 182 are connected by the inductor bridge 101.
  • the configuration of the inductor bridge 101 is as shown in FIG. 1A, and is used as bent as shown in FIG.
  • an inductor bridge may be applied to the cable 184 connecting the wiring boards 171 and 181.
  • the inductor bridge provided with the linear wiring pattern is shown, but the wiring pattern may be partially or entirely curved.
  • an inductor portion including a winding conductor pattern having a rectangular outer shape is provided, but the outer shape of the winding conductor pattern is circular, elliptical, or oval. May be. Moreover, a part or all may be curvilinear.
  • the winding diameter of a winding-shaped conductor pattern may differ with layers. .
  • winding axis AX inclines with respect to the lamination direction of the resin base material. It may be.
  • connection to the second circuit may be performed using a conductive bonding material such as solder.
  • resist layer 71 ... first receptacle 72 ... second receptacles 101, 102, 103, 104 ... inductor bridges 171,181 ... wiring board 172 ... UHF band antenna 17 ... camera module 181 ... circuit board 182 ... UHF band antenna 183 ... battery pack 184 ... cable 191 ... upper housing 192 ... lower housing 401 ... electronic device

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Abstract

インダクタブリッジ（１０１）は、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）の積層からなる可撓性を有する平板状の素体（１０）に構成されたインダクタ部（３０）およびこのインダクタ部（３０）に直列接続された配線部（２０Ａ）を備える。インダクタ部（３０）は、樹脂基材の積層方向に巻回軸（ＡＸ）を有し、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）にそれぞれ形成された巻回状導体パターン（３１，３２，３３）と、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）を層間接続する層間接続導体（Ｖ３１，Ｖ３２）と、で構成される。配線部（２０Ａ）は、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）のうち第１面（Ｓ１）から最も離れた層と第１面（Ｓ１）との間の層に形成された配線パターン（２２）と、当該配線パターン（２２）に導通する複数の層間接続導体（Ｖ２２，Ｖ４２）とを含んで構成される。

Description

インダクタブリッジおよび電子機器
　本発明は、二つの回路間を接続する素子に関し、特にインダクタンス成分を有するインダクタブリッジおよびそれを備えた電子機器に関するものである。
　従来、携帯端末等の小型電子機器において、筐体内に複数の基板等の実装回路部材を備える場合に、例えば特許文献１に示されているように、可撓性を有するフラットケーブルで実装回路部材間が接続されている。
　図９は、特許文献１に示されている一つのインダクタブリッジの分解斜視図である。このインダクタブリッジは、可撓性を有する平板状の素体、第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を備えている。上記素体は樹脂基材１１，１２，１３，１４が積層されることで構成される。樹脂基材１１にはコネクタ実装電極４１，４２、配線パターン２１、および巻回状導体パターン３１が形成されている。樹脂基材１２，１３には巻回状導体パターン３２，３３がそれぞれ形成されている。樹脂基材１４には配線パターン２３および巻回状導体パターン３４が形成されている。上記素体の上下面にはレジスト層６１，６２が形成されている。
国際公開第２０１４／１２９２７９号
　特許文献１に示されるインダクタブリッジは、複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体を備え、この素体の内部にインダクタ部が形成され、その素体の第１面に、第１回路に接続される第１接続部および、第２回路に接続される第２接続部が設けられている。
　特許文献１に示されるような可撓性を有するインダクタブリッジは、所定箇所で屈曲させた状態で、電子機器の内部の限られた空間に設けられることが多い。ところが、インダクタ部が形成されている箇所でインダクタブリッジを屈曲すると、インダクタンス等の電気的特性が屈曲前後で変化する場合がある。一方、インダクタ部ではなく、配線パターン部で屈曲すると、電気特性の変化は少ないが、その屈曲に伴って配線パターンでの断線や樹脂基材からの導体パターンの剥離が生じやすい。
　上述のように、インダクタ部と配線部のいずれで屈曲しても電気的信頼性を確保し難いという問題があることを、本発明の発明者は見出した。
　本発明の目的は、インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図った、高信頼性のインダクタブリッジおよび電子機器を提供することにある。
（１）本発明のインダクタブリッジは、
　第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
　複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
　前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
　前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
　前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
　前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
　前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成される。
　上記構成により、配線部の配線パターンは素体内で剥離しにくい。また、層間接続導体は破壊されにくい。したがって、配線部の屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離が起こりにくい。
（２）例えば、前記配線パターンは複数の層に形成され、前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて階段状に配置される。これにより、層間接続導体が同一箇所で積層されず、層間接続導体が分散配置されるので、屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離がより抑制される。
（３）前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、前記重なる配線パターンは前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にあることが好ましい。これにより、巻回状導体パターンと配線パターンとの間に発生する不要な寄生容量が抑制される。また、巻回状導体パターンと平面視で重ならず、屈曲される位置にある配線パターンは、積層体の中央高さ寄りに位置するので、屈曲による断線や剥離の生じ難さは確保される。
（４）前記素体は、前記配線パターンの形成位置で曲がる屈曲部を備えることが好ましい。このことにより、インダクタ部へ加わる応力が緩和され、電気的信頼性が確保される。
（５）本発明の電子機器は、上記（１）から（４）のいずれかに記載のインダクタブリッジ、前記第１回路および前記第２回路を備え、前記第１回路と前記第２回路とが前記インダクタブリッジを介して接続されたものである。
　上記構成により、電気的信頼性の高いインダクタブリッジを有する電子機器が構成される。
　本発明によれば、高信頼性のインダクタブリッジ、およびそのインダクタブリッジを有する電子回路が得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタブリッジ１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はコネクタを取り付ける前の状態での分解斜視図である。 図２はインダクタブリッジ１０１の分解斜視図である。 図３はインダクタブリッジ１０１の屈曲加工の様子を示す側面図である。 図４は、インダクタブリッジ１０１を用いて、第１回路基板ＰＣＢ１と第２回路基板ＰＣＢ２とを接続した状態での側面図である。 図５は第２の実施形態に係るインダクタブリッジ１０２の分解斜視図である。 図６は第３の実施形態に係るインダクタブリッジ１０３の分解斜視図である。 図７は第４の実施形態に係るインダクタブリッジ１０４の分解斜視図である。 図８は、第５の実施形態に係る電子機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。 図９は、特許文献１に示されている一つのインダクタブリッジの分解斜視図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタブリッジ１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はコネクタを取り付ける前の状態での分解斜視図である。
　図１（Ａ）に表れているように、このインダクタブリッジ１０１は、可撓性を有する平板状の素体１０と、この素体１０の第１面Ｓ１に設けられた第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を備えている。素体１０の内部には、後に述べるインダクタ部が構成されている。第１コネクタ５１は、素体１０の第１端部に設けられた実装電極４１に配置され、第１回路に機械的接触により接続される。第２コネクタ５２は、素体１０の第２端部に設けられた実装電極４２に配置され、第２回路に機械的接触により接続される。第１コネクタ５１は本発明に係る「第１接続部」に相当し、第２コネクタ５２は本発明に係る「第２接続部」に相当する。
　図２はインダクタブリッジ１０１の分解斜視図である。上記素体１０は液晶ポリマー（LCP）等の熱可塑性樹脂の基材１１，１２，１３が積層されることで構成される。樹脂基材１１には層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１、およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。
　上記各導体パターンは、例えば樹脂基材にラミネートされたＣｕ箔がパターン化されたものである。また、上記層間接続導体は、樹脂基材に形成した孔に導電性ペーストが印刷・充填され、積層後の加熱加圧によって固化した導電性ペーストである。
　上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
　上記配線パターン２２，２３および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。
　配線パターン２２は、素体１０の中間層（最外層でない層）に位置する。この配線パターン２２および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２が本発明に係る「配線部」に相当し、配線パターン２２が「配線部」の構成要素の１つである、本発明に係る「配線パターン」に相当する。
　このインダクタブリッジ１０１が屈曲される場合、配線パターン２２の位置で屈曲するように、このインダクタブリッジ１０１は屈曲される。
　以上に示した構成により、図１（Ａ）に示した素体１０に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部が第１コネクタ５１と第２コネクタ５２との間に電気的に接続される。
　図３はインダクタブリッジ１０１の屈曲加工の様子を示す側面図である。インダクタブリッジ１０１の構成は図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２に示したとおりである。このインダクタブリッジ１０１の樹脂基材は上述のとおり、液晶ポリマー（LCP）等の熱可塑性樹脂であるので、金型による加熱加圧によって容易に塑性変形する。図３に示したプレス金型Ｄ１，Ｄ２によって、インダクタブリッジ１０１の配線部２０Ａのうち屈曲部ＢＰに曲げ応力を加えられる。このことで、インダクタブリッジ１０１は屈曲部ＢＰで屈曲される。この屈曲部ＢＰは、上述の配線パターン２２が形成されている範囲内の位置である。
　図４は、上記インダクタブリッジ１０１を用いて、第１回路基板ＰＣＢ１と第２回路基板ＰＣＢ２とを接続した状態での側面図である。第１回路基板ＰＣＢ１には、第１レセプタクル７１と、このレセプタクル７１に接続された第１回路ＥＣ１とが形成されている。第２回路基板ＰＣＢ２には、第２レセプタクル７２と、このレセプタクル７２に接続された第２回路ＥＣ２とが形成されている。インダクタブリッジ１０１の第１コネクタ５１は上記第１レセプタクル７１に接続され、インダクタブリッジ１０１の第２コネクタ５２は上記第２レセプタクル７２に接続される。これにより、インダクタブリッジ１０１は第１回路ＥＣ１と第２回路ＥＣ２との間を接続する。
　本実施形態によれば、素体１０の中間層（最外層でない層）に位置する配線パターン２２は、素体１０の内部にあって曲げ応力が加わりにくいので、配線パターン２２は素体１０内で剥離しにくい。特に、配線パターン２２が、圧縮歪みも引張り歪みもない中立面にあれば、剥離抑制効果が高い。
　一般に、層間接続導体は樹脂基材に比べて変形しにくい金属などで構成される。また、高密度に配線パターンを形成するため、層間接続導体は面方向に小さな面積で形成される。このような層間接続導体が、従来のように、複数の層に亘って連続的に直線状に形成されると、素体の曲げ応力の影響で、破損、断線しやすい。これに対し、本実施形態では、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２は樹脂基材の面方向（図２中のＸ軸方向）に互いに大きく離間している。また、配線パターン２２の線路長がその他の配線パターンより長く形成されている。すなわち、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２は屈曲部からも離間する。そのため、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２の破壊が抑制される。その結果、安定した電気的特性を有するインダクタブリッジとして作用する。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、インダクタ部および配線部の構成が第１の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
　図５は第２の実施形態に係るインダクタブリッジ１０２の分解斜視図である。樹脂基材１１には層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には巻回状導体パターン３３が形成されている。
　上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンで構成されるインダクタ部３０が構成される。
　上記配線パターン２２および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２によって配線部２０が構成される。この配線部２０が本発明に係る「配線部」に相当する。また、配線パターン２２が「配線部」の構成要素の１つである、本発明に係る「配線パターン」に相当する。
　本実施形態における巻回状導体パターン３３の巻回径は巻回状導体パターン３１，３２の巻回径より大きいので、巻回状導体パターン３３と配線パターン２２とは層間接続導体Ｖ２２を介して直接的に接続されている。また、巻回状導体パターン３１の一方端はコネクタ実装電極４１に直接的に繋がっている。その他の構成は第１実施形態で示したインダクタブリッジ１０１と同じである。
　本実施形態のように、単一の配線パターン２２を備える場合にも、第１の実施形態で述べた効果を奏する。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、特に配線部の構成が第１、第２の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
　図６は第３の実施形態に係るインダクタブリッジ１０３の分解斜視図である。樹脂基材１１には、層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２および巻回状導体パターン３２が形成されている。樹脂基材１３には、層間接続導体Ｖ３３，Ｖ２３、巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。樹脂基材１４には、層間接続導体Ｖ３４，Ｖ２４、巻回状導体パターン３４および配線パターン２４が形成されている。樹脂基材１５には巻回状導体パターン３５および配線パターン２５が形成されている。
　上記巻回状導体パターン３１，３２，３３，３４，３５および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４によって、樹脂基材１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸を有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
　上記配線パターン２２，２３，２４，２５および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。
　複数の配線パターン２２，２３，２４，２５のうち最も中間層に近い層に、最も長い配線パターン２３が形成されている。その他の構成は第１、第２の実施形態と同じである。
　配線パターン２２，２３，２４および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ４２が本発明に係る「配線部」に相当し、配線パターン２２，２３，２４が本発明に係る「配線パターン」に相当する。
　インダクタブリッジ１０３が屈曲される場合には、第１配線部２０Ａの所定位置で屈曲される。特に、複数の配線パターン２２，２３，２４，２５のうち最も中間層に近い層で、最も長い配線パターン２３が形成されている位置で屈曲されることが好ましい。そのことにより、配線パターン２３は素体１０内での剥離が抑制される。
　本実施形態のインダクタブリッジ１０３では、複数の配線パターン２２，２３，２４，２５および複数の層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４は、第１面Ｓ１から最も離れた樹脂基材１５に近い樹脂基材１４の配線パターン２４から、第１面Ｓ１に近い樹脂基材１２の配線パターン２２まで、階段状に配置される。
　本実施形態によれば、層数が多くなっても層間接続導体の重なり（層間接続導体の密度分布）が緩和されるので、インダクタブリッジ１０３の屈曲による曲げ応力が層間接続導体に加わり難く、層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４の破壊が効果的に抑制される。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、特に配線パターンの構成が第１、第２の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
　図７は第４の実施形態に係るインダクタブリッジ１０４の分解斜視図である。樹脂基材１１には、層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には、層間接続導体Ｖ３３，Ｖ２３、巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。樹脂基材１４には、層間接続導体Ｖ２６，Ｖ２４および配線パターン２６，２４が形成されている。樹脂基材１５には配線パターン２５が形成されている。その他の構成については第１の実施形態で示したとおりである。
　上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
　上記配線パターン２２～２５および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２６によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。配線パターン２６および層間接続導体Ｖ３３は上記ヘリカル状の導体パターンの一部と見なすことができる。
　巻回状導体パターン３１，３２，３３はいずれも１ターン以上のコイルパターン（この例では矩形スパイラル状の導体パターン）である。このように巻回状導体パターンが１ターン以上のコイルパターンであると、コイルの内側から外側へ導体パターンを引き出すための配線パターンは平面視で巻回状導体パターンと部分的に重なる。
　図７において、配線パターン２５は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なり、配線パターン２４は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３とは重ならない。このように、巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる配線パターン２５は重ならない配線パターン２４等より巻回状導体パターン３１，３２，３３から積層方向に離れた位置にあることが好ましい。この構造により、巻回状導体パターンと配線パターンとの間に発生する不要な寄生容量が抑制される。また、巻回状導体パターンと平面視で重ならず、屈曲される位置にある配線パターン（配線パターン２４等）は、積層体の中央高さ寄りに位置するので、屈曲による断線や剥離の生じ難さは確保される。
　上記配線パターン２６を上記ヘリカル状の導体パターンの一部と見なさない場合には、この配線パターン２６は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる。このように複数の配線パターンが巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる場合には、その少なくとも一つの配線パターン（配線パターン２５）が、巻回状導体パターン３１，３２，３３と重ならない導体パターン（配線パターン２４等）より巻回状導体パターン３１，３２，３３から積層方向に離れた位置にあることで、上述の寄生容量低減効果が得られる。
　なお、配線パターン２５，２４，２３，２２は複数の層に形成され、配線パターン２５，２４，２３，２２および層間接続導体Ｖ２４，Ｖ２３，Ｖ２２，Ｖ４２は、第１面Ｓ１から最も離れた層に近い層から第１面Ｓ１に近い層にかけて階段状に配置されている。これにより、層間接続導体Ｖ２４，Ｖ２３，Ｖ２２，Ｖ４２が同一箇所で積層されず、層間接続導体が分散配置されるので、屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離がより抑制される。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では電子機器の例について示す。
　図８は、第５の実施形態に係る電子機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。この電子機器４０１は例えばスマートフォンやタブレットＰＣであり、図１（Ａ）に示したインダクタブリッジ１０１を備えたものである。
　上部筐体１９１の内部には配線基板１７１，１８１、バッテリーパック１８３等が収められている。配線基板１７１にはＵＨＦ帯アンテナ１７２、カメラモジュール１７６等も搭載されている。また、配線基板１８１にはＵＨＦ帯アンテナ１８２等が搭載されている。配線基板１７１と配線基板１８１とはケーブル１８４を介して接続されている。
　配線基板１８１とアンテナ１８２との間はインダクタブリッジ１０１で接続されている。インダクタブリッジ１０１の構成は図１（Ａ）に示したとおりであり、図４に示すように屈曲して用いられている。
　なお、配線基板１７１と１８１を接続するケーブル１８４にインダクタブリッジを適用してもよい。
　以上に示した各実施形態では、直線状の配線パターンを備えたインダクタブリッジを示したが、配線パターンは一部または全部が曲線状であってもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、外形が矩形状の巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの外形は円形、楕円形、長円形であってもよい。また、一部または全部が曲線状であってもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、線幅が等しい巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの線幅は層によって異なっていてもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、巻回径が等しい巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの巻回径は層によって異なっていてもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、樹脂基材の積層方向に巻回軸ＡＸを有するインダクタ部を備える例を示したが、巻回軸ＡＸは樹脂基材の積層方向に対して傾斜していてもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、第１回路との接続部、第２回路との接続部の例として、機械的接触により電気的に接続されるコネクタを示したが、第１回路との接続、第２回路との接続をはんだ等の導電性接合材を用いて行ってもよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＸ…巻回軸
ＢＰ…屈曲部
Ｄ１，Ｄ２…プレス金型
ＥＣ１…第１回路
ＥＣ２…第２回路
ＰＣＢ１…第１回路基板
ＰＣＢ２…第２回路基板
Ｓ１…第１面
Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２６…層間接続導体
Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４…層間接続導体
Ｖ４２…層間接続導体
１０…素体
１１，１２，１３，１４，１５…樹脂基材
２０…配線部
２０Ａ…第１配線部
２０Ｂ…第２配線部
２１，２２，２３，２４，２５，２６…配線パターン
３０…インダクタ部
３１～３５…巻回状導体パターン
４１，４２…コネクタ実装電極
５１…第１コネクタ
５２…第２コネクタ
６１，６２…レジスト層
７１…第１レセプタクル
７２…第２レセプタクル
１０１，１０２，１０３，１０４…インダクタブリッジ
１７１，１８１…配線基板
１７２…ＵＨＦ帯アンテナ
１７６…カメラモジュール
１８１…配線基板
１８２…ＵＨＦ帯アンテナ
１８３…バッテリーパック
１８４…ケーブル
１９１…上部筐体
１９２…下部筐体
４０１…電子機器

Claims (5)

  1. 　第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
    　複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
    　前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
    　前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
    　前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
    　前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
    　前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成される、
    　インダクタブリッジ。
  2. 　前記配線パターンは複数の層に形成され、
    　前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて階段状に配置される、請求項１に記載のインダクタブリッジ。
  3. 　前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、前記重なる配線パターンは前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にある、請求項１または２に記載のインダクタブリッジ。
  4. 　前記素体は、前記配線パターンの形成位置で曲がる屈曲部を備える、請求項１から３のいずれかに記載のインダクタブリッジ。
  5. 　請求項１から４のいずれかに記載のインダクタブリッジ、前記第１回路および前記第２回路を備え、
    　前記第１回路と前記第２回路とが前記インダクタブリッジを介して接続された、電子機器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019131581A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
WO2019230336A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 日東電工株式会社 配線回路基板
EP3756426B1 (en) * 2018-02-19 2022-04-27 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Thermoforming an electronic device with surface curvature

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015156513A (ja) * 2013-02-19 2015-08-27 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4720462B2 (ja) * 2005-11-30 2011-07-13 パナソニック株式会社 フレキシブル回路基板およびその製造方法
WO2014129278A1 (ja) 2013-02-19 2014-08-28 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015156513A (ja) * 2013-02-19 2015-08-27 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019131581A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
JPWO2019131581A1 (ja) * 2017-12-26 2020-06-25 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
US11083083B2 (en) 2017-12-26 2021-08-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor bridge and electronic device
EP3756426B1 (en) * 2018-02-19 2022-04-27 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Thermoforming an electronic device with surface curvature
WO2019230336A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2019212675A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 日東電工株式会社 配線回路基板
JP7511320B2 (ja) 2018-05-31 2024-07-05 日東電工株式会社 配線回路基板

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