CN201866576U - 一种led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及照明设备领域。一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。该LED灯泡的优点是结构新颖，光的利用率高，生产成本低。

Description

一种LED灯泡
技术领域
本实用新型涉及照明设备领域。
背景技术
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED光源因为它的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选。现有的LED灯泡由灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源构成，其中LED光源的芯片都是封装在非透明的基板上，最常用的非透明基板就是铝基板。现有产品的缺陷是芯片封装在非透明的基板上一部分光被非透明的基板挡住，光的发射角度最大也只有180度，光的利用率低，结构单一并且采用了铝基板的结构生产成本也比较高。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有LED灯泡存在的光的利用率低的问题，提供一种光的利用率高，结构新颖，生产成本低的LED灯泡。
为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案：
一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。
作为优选，所述上荧光粉层、芯片和下荧光粉层通过绝缘胶封装在内凹槽内。
作为优选，所述透明基板是透明有机玻璃或透明无机玻璃，所述透明无机玻璃是透明水晶玻璃。
作为优选，所述内凹槽呈一字形。进一步的，透明基板是一根，其上的内凹槽是一个，内凹槽内的芯片是平行排列的多块，因为芯片封装在透明基板内可以360度的发光，透明基板多根或者内凹槽多个即芯片发出的光会交错比较浪费，采用上述结构光的利用率高。
作为优选，所述芯片的工作电压是6V-12V，最为普及方便使用。
作为优选，所述LED光源通过恒流电源与灯头连接，稳定性好。
按上述技术方案设计的一种LED灯泡，LED光源上的基板是透明基板，芯片360度发光都会穿透透明基板，光可以任意透射而不会被挡住，光的利用率提高了一倍以上，并且相对于传统的铝基板结构生产成本大大降低。荧光粉调节LED光源发出的光的颜色，因为芯片封装在透明基板内可以360度的发光，所以需要在芯片的上方和下方分别设置荧光粉。芯片和荧光粉封装在透明基板的内凹槽中主要是便于封装。该LED灯泡的优点是结构新颖，光的利用率高，生产成本低。
附图说明
图1：本实用新型实施例的结构示意图。
图2：本实用新型实施例中LED光源的放大结构示意图
图3：图2的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1、图2和图3本实用新型做进一步描述。
如图1、图2和图3所示的一种LED灯泡，由灯头10、灯壳11、透明灯罩12、恒流电源和LED光源9构成。灯壳11安装在灯头10上，透明灯罩12安装在灯壳11上，LED光源9设置在灯壳11内，透明灯罩12罩在LED光源9外，LED光源9通过恒流电源与灯头10连接。
LED光源包括由基板8、芯片4、支架1、金线2和荧光粉构成。基板8是透明基板，透明基板8上设有内凹槽3。芯片4与支架1通过金线2连接。荧光粉分为上荧光粉层6和下荧光粉层7，上荧光粉层6涂在芯片4上方，下荧光粉层7涂在芯片4下方，上荧光粉层6、芯片4和下荧光粉层7通过绝缘胶5封装在透明基板的内凹槽3内。
透明基板是呈长方体形状的一根，其上的内凹槽3是一个，内凹槽3呈一字形，内凹槽3内的芯片4是平行排列的2排，每排上均有多块芯片4，通过金线2并联连接在支架1上。支架1的底部***灯壳11使LED光源固定，支架1的作用是支撑固定、导电和散热。芯片4封装在透明基板内可以360度的发光，透明基板是多根或者内凹槽3是多个芯片4发出的光会交错比较浪费，采用上述结构光的利用率高。
上述透明基板是透明无机玻璃，其中采用透明水晶玻璃效果最佳，因为透明水晶玻璃熔点高，透光效果好。芯片4的工作电压是在6V-12V之间，最为普及方便使用。普通灯泡的透明灯罩内部需要密封并且抽真空，本专利的透明灯罩12内不需要抽真空。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式，例如芯片4可以是一排也可以是纵向排列的多排，透明基板也可以是透明塑料等透明有机玻璃。凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，其特征在于所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征在于所述上荧光粉层、芯片和下荧光粉层通过绝缘胶封装在内凹槽内。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板是透明有机玻璃或透明无机玻璃。
4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述内凹槽呈一字形。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征在于所述芯片是平行排列的多块。
6.根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板是一根，其上的内凹槽是一个，内凹槽内的芯片是平行排列的多块。
7.根据权利要求3所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明无机玻璃是透明水晶玻璃。
8.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述芯片的工作电压是6V-12V。
9.根据权利要求6所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板呈长方体形状。
10.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述LED光源通过恒流电源与灯头连接。
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