CN202585414U - 发光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述导电层；并且，所述发光二极管芯片为多个，所述基板对应设有多个凹槽，所述多个发光二极管芯片置于所述多个凹槽中。本实用新型发光二极管装置具有芯片设计灵活，出光效率高，设计和生产实现简单的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种结构简单，发光效率高的发光二极管装置。
背景技术
发光二极管（LED）光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点，因此得到越来越广泛的应用。
随着LED应用范围的扩展，高亮度的LED装置的应用也越来越多。高亮度LED装置大都由多个LED芯片组合封装，多个LED芯片相互影响发光且电路复杂。因而，传统技术的高亮度LED装置设计和生产复杂，光源内部光损失量大，发光效率不高。
因此，有必要提供一种新的发光二极管装置以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，发光效率高的高亮度LED装置。
为了实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构的投光口； 发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述导电层；并且，所述发光二极管芯片为多个，所述基板对应设有多个凹槽，所述多个发光二极管芯片置于所述多个凹槽中。
作为优选的技术方案，所述发光二极管芯片至少为3个，与之对应，所述凹槽也至少为3个。
作为优选的技术方案，所述多个凹槽内的发光二极管芯片采用并联、串联、串并混联三种方式中的一种方式电连接。
多个LED芯片的设计使LED装置可以实现高发光亮度，并且，由于基板上对应多个LED芯片设有多个凹槽，LED芯片置于所述凹槽内，可以避免LED芯片之间相互吸收光线或阻挡光传播，提高了LED装置的出光效率，同时，LED芯片可以采用并联、串联、串并混联等方式电连接，电路设计简单，从而使LED装置结构简单，并且提高了芯片设计的灵活性，易于生产实现。因此，本实用新型具有设计生产简单，出光效率高的优点。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管装置实施例一剖视图。
图2为图1所示发光二极管装置俯视图。
图3为本实用新型发光二极管装置实施例二俯视图。
图4为本实用新型发光二极管装置实施例三俯视图。
具体实施方式
下面结合附图，详细说明本实用新型发光二极管装置。
实施例一：请参阅图1，本实用新型LED装置，包括：基板1，基板1包括绝缘层和设置于绝缘层上方的导电层，导电层与外部电路电连接；支架2，支架2形成内凹开口并与基板1配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片3，发光二极管芯片3设置在基板1上，并与基板1导电层电连接，为了保证导电性能以及导线的抗氧化性能，本实施例采用金线电连接发光二极管芯片3和基板1导电层；胶层5，胶层5填充所述碗杯结构并包覆发光二极管芯片3，根据LED装置的发光需要，胶层5内混合有荧光粉。其中，为了保证LED装置的发光亮度，发光二极管芯片3为多个，并且不少于三个，本实施例中发光二极管芯片3为3个。
基板1上，对应发光二极管芯片3设置有凹槽4，本实施例中，由于发光二极管芯片3为3个，凹槽4也为3个，发光二极管芯片3采用固晶工艺固设于凹槽4内。如图2所示，3个发光二极管芯片横向排列，3个发光二极管芯片电连接后再于基板1导电层电连接，即发光二极管芯片3之间采用串联的方式电连接，电路结构简单。
本实施例中3个芯片3设置保证了本实用新型发光二极管装置的发光亮度，同时，由于3个芯片置于三个凹槽4内，避免了发光二极管芯片3之间对光线的吸收和相互对光线传播线路的阻挡，提高了发光效率。
实施例二：本实施例与实施例一区别仅在于发光二极管芯片3之间电连接方式。
如图3所示，3个发光二极管芯片3纵向排列，与之对应，3个基板凹槽4也纵向排列，3个发光二极管芯片3分别与基板1导电层电连接，即发光二极管芯片之间采用并联的方式电连接。
发光二极管芯片3之间采用并联设计，避免了发光二个芯片3之间的工作状态的相互影响，提高了本实用新型发光二极管装置稳定性。
实施例三：本实施例与上述两个实施例区别也在于发光二极管芯片3之间电连接方式。
如图4所示，3个发光二极管芯片3分为两组，其中两个发光二极管芯片先相互连接再与基板1导电层电连接，即该两个发光二极管芯片串联，剩下的一个发光二极管芯片与基板1导电层电连接，即与上述两个串联的LED芯片并联。对应3个发光二级管芯片3也设置有3个凹槽4，发光二级管芯片3置于凹槽4内。
本实施例中，发光二极管芯片3之间串并混联的电连接方式可有效提高芯片设计的灵活性，电路结构简单并可以在一定程度上避免发光二级管芯片3之间工作状态的相互影响。
以上三个实施例中，多个LED芯片3保证了LED装置的发光亮度，并且，对应LED芯片3设置的凹槽4容纳LED芯片3，避免LED芯片3对彼此光线的影响，提高了出光效率。LED芯片3采用串联、并联或串并混联的方式电连接，提高了LED芯片设计的灵活性，也简化了电路设计，便于生产实施。
应当知晓，以上三个实施例仅LED芯片之间电连接方式不同，对本实用新型LED装置实施以及生产实现无影响，均可充分体现本实用新型LED装置优点。
以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (3)
1.一种发光二极管装置，包括：
基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；
支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构的投光口；
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述导电层；
其特征在于：所述发光二极管芯片为多个，所述基板对应设有多个凹槽，所述多个发光二极管芯片置于所述多个凹槽中。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述发光二极管芯片至少为3个，与之对应，所述凹槽也至少为3个。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管装置，其特征在于：所述多个凹槽内的发光二极管芯片采用并联、串联、串并混联三种方式中的一种方式电连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN105304794A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-02-03 | 东莞市光宇实业有限公司 | 一种大功率led封装结构 |
| CN112736071A (zh) * | 2019-10-29 | 2021-04-30 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种高功率芯片嵌入式封装散热结构及其制备方法 |
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2012
- 2012-05-28 CN CN2012202420545U patent/CN202585414U/zh not_active Expired - Lifetime
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