CN203068213U - 一种全角发光led光源体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。本实用新型采用由全角发光LED芯片组成的，所述的LED芯片组固定于所述透光载体上，实现光源体的全角发光，同时本实用新型还具有结构简单合理，工艺简单、环保、可靠性高等优点。

Description

一种全角发光LED光源体

技术领域

本实用新型涉及LED光源体技术领域，尤其是一种全角发光LED光源体。 

背景技术

目前，因LED（Light Emitting Diode，发光二极）具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点，被用于各行各业中。但现有的LED 光源体内的光源一般采用LED灯珠，而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向照明，而为达到全角度发光效果，只能将多个LED灯珠固定于多面载体上，或是将LED灯珠相背设置一达到多面甚至全角发光的目的。 

中国专利申请号为200920194738.0中公开一种立体发光的LED 光源，其包括支架，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED 晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED 晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉，其结构复杂，光效低且生产工艺更为复杂，同时也不能实现光源体的全角发光。 

由此，本实用新型人考虑对LED光源体进行改进，本案由此产生。 

发明内容

 本实用新型解决的问题是提供一种，解决现有LED光源体不能实现全角发光的问题。 

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为： 

一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。

进一步，所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。 

进一步，所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。 

进一步，所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。 

进一步，所述透光板或透光多边体由亚克力制成。 

进一步，所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。 

本实用新型采用由全角发光LED芯片组成的，所述的LED芯片组固定于所述透光载体上，实现光源体的全角发光；本实用新型还在LED芯片组上覆盖有荧光胶，而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中界面活性剂及增亮剂有效的达到增强光效的目的；上述透光载体可为透光板或透光多边体，从而拓宽了产品的使用范围，而该载体优选采用钢化玻璃制成，从而达到成本低、耐高温、透光效率高等目的。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图； 

图2是本实用新型在实施例一中的结构示意图；

图3是本实用新型在实施例一中的结构剖面图；

图4是本实用新型在实施例二中的结构示意图；

图5是本实用新型在实施例二中的结构剖面图。

具体实施方式

本实用新型的发明人发现现有LED光源体存在不能实现全角发光等不足。 

针对上述问题，本发明的发明人提出一种解决的技术方案，具体如下：如图1所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1、LED芯片组2及极板3；所述LED芯片组2与极板3电连接，并固定于所述透光载体1上，所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4，该LED芯片组2由全角发光LED芯片组成，LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成。 

实施例一：如图2至图3所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1A、LED芯片组2A及极板3A；所述LED芯片组2A与极板3A电连接，并固定于所述透光载体1A上，所述LED芯片组2A上覆盖有荧光胶4A，该LED芯片组2A由全角发光LED芯片组成， LED芯片组由至少两个LED芯片21A并联或串联形成。上述透光载体1A为透光板，所述透光板由钢化玻璃或亚克力制成，透光板优选的采用钢化玻璃制成；荧光胶4A由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。 

实施例二：如图4至图5所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1B、LED芯片组2B及极板3B；所述LED芯片组2B与极板3B电连接，并固定于所述透光载体1B上，所述LED芯片组2上B覆盖有荧光胶4B，该LED芯片组2由全角发光LED芯片组成， LED芯片组由至少两个LED芯片21B并联或串联形成。上述透光载体1B为透光多边体（见图4及图5，本实施例中以四边体透光载体为例），所述透光多边体由钢化玻璃或亚克力制成，透光多边体优选的采用钢化玻璃制成；上述荧光胶4B由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。 

上述透光载体也可为透明导热塑胶。 

本实用新型具有以下优点： 

1、    本实用新型中应用全角度发光的LED芯片及透光载体配合连接结构，同时利用LED芯片的全角度发光及载体的透光性，从而实现光源体的全角度照明；

2、    本实用新型中覆盖于LED芯片组上覆盖有荧光胶，而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中界面活性剂及增亮剂有效的增强光效；

3、    本实用新型中透光载体选用钢化玻璃制成，具有成本低、耐高温及透光效率高等优点；

4、    本实用新型中所述的全角发光LED光源体还具有结构简单合理，工艺简单、环保、可靠性高等优点。

以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。  

Claims (6)

1.一种全角发光LED光源体，其特征在于：该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。

2.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于：所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。

3.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于：所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。

4.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于：所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。

5.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于：所述透光板或透光多边体由亚克力制成。

6.根据权利要求1所述的全角发光LED光源体，其特征在于：所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。

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