CN109869648A - 一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 - Google Patents
一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109869648A CN109869648A CN201910155383.2A CN201910155383A CN109869648A CN 109869648 A CN109869648 A CN 109869648A CN 201910155383 A CN201910155383 A CN 201910155383A CN 109869648 A CN109869648 A CN 109869648A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shaped substrate
- chip
- led filament
- exempting
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 4
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法。
背景技术
LED作为***照明光源，具有安全可靠性强、耗电量小、稳定性好、发光效率高、响应时间短、颜色可变、适用性强、绿色环保等优点，被广泛应用于背光照明、医疗设备、汽车照明等通用照明灯领域。随着LED技术的不断创新，LED的应用领域及形式不断扩展，逐渐渗透到人们生活的方方面面，引起全球照明领域的变革。目前市场上的LED灯丝大部分都是直条柔性类型，加工前期灯丝还涉及到固晶、点胶等复杂工艺过程。传统工艺还要构造一种芯柱来固定柔性直条灯丝，使得加工后期灯丝安装到灯泡内部的制作难度有所提升，增加了制造成本。因此，急需设计一种免芯柱LED灯丝灯以解决上述技术问题。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的是提供一种免芯柱灯丝灯及其制备方法，改变了传统灯泡的内部结构，采用免芯柱LED灯丝替代了普通灯泡的芯柱，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，大大简化了工艺流程，降低了制造成本，具有广阔的应用前景，有利于推广应用。
为了实现上述目的，本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；
S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；
S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；
S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；
S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；
S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用，反之说明U型基板接触不良不能正常使用；
S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化得到封装完好的U型基板灯丝；
S8：将U型基板灯丝通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度等光学性能是否满足要求；
S9：在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即得到免芯柱LED灯丝灯。
优选地，在S1中，所述非金属基板的材质不仅具有良好的热特性、电气特性和介电特性，还具有一定的硬度和强度。
优选地，在S1中，所述非金属基板为陶瓷基板，导电橡胶基板或导电硅胶基板。
优选地，在S2中，机械加工方式为冲压或3D打印成型方式。
优选地，在S7中，制备荧光粉凝胶的红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶的比例可以根据要求自行配比。
优选地，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为高压型电路，适用于高压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。
优选地，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为低压型电路，适用于低压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。
优选地，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为无极灯型电路。
一种采用上述制备方法制得的免芯柱LED灯丝灯。
本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，具有如下有益效果。
本发明改变了传统灯泡的内部结构，采用免芯柱LED灯丝替代了普通灯泡的芯柱，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，大大简化了工艺流程，降低了制造成本，具有广阔的应用前景，有利于推广应用。
附图说明
图1为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法的工艺流程图；
图2为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯封装完好的U型基板灯丝的结构示意图；
图3为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板制作图；
图4为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板高压型电路图；
图5为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板低压型电路图；
图6为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板无极灯型电路图；
图7为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯芯片封装完毕后的截面图；
图8为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的灯头底座结构示意图；
图9为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的整体结构示意图。
图中：
1.U型基板灯丝 2.荧光粉发光层 3.灯泡壳 4.卡具 5.灯头底座 6.芯片 7.荧光粉凝胶 8.蓝宝石衬底 9.焊接层 10.卡槽。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明做进一步说明，以助于理解本发明的内容。
一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，如图1所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法的工艺流程图，包括如下步骤：
S1：由于LED芯片在发光的同时产生大量的热，热量的积累会严重影响光的性能，如亮度、照度、光效等。所以首先准备具备良好的热特性、电气特性和介电特性，并具有一定的硬度和强度的非金属基板，所述非金属基板可以为陶瓷基板、导电橡胶基板或导电硅胶基板等。对于非金属基板，首先要在基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖。
S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损。所述机械加工方式不限种类，可以为冲压、3D打印等成型方式。如图3所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板制作图。
S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定。在U型基板上蚀刻导电电路单面或者双面可根据需求设定，电路制作途径亦不受限制，可贴片或蚀刻等。
使用蚀刻机蚀刻的电路可以为高压型电路，低压型电路或无极灯型电路。如图4所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板高压型电路图。高压型电路适用于高压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。如图5所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板低压型电路图。低压型电路适用于低压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。如图6所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的U型基板无极灯型电路图。当左边通电时“二、五、一”区域灯形成串联电路，当右边通电时“四、五、三”区域灯形成串联电路，综上所述，不管哪边通电，灯丝都会发光，故称为无极灯型电路。
S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；
S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；
S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用；反之说明U型基板接触不良不能正常使用；
S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，其中红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶的比例可以根据要求自行配比。通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化形成荧光粉发光层2，得到封装完好的U型基板灯丝1。如图2所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯封装完好的U型基板灯丝的结构示意图。如图7所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯芯片封装完毕后的截面图。其中芯片6通过焊接层9连接于蓝宝石衬底8的上方，芯片6和蓝宝石衬底8的上方涂覆固化有荧光粉凝胶7。
S8：将U型基板灯丝1通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度等光学性能是否满足要求；
S9：将灯头底座5设计为卡槽形式，在灯头底座5上方开设若干卡槽10，如图8所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的灯头底座结构示意图。将U型基板灯丝1的底端与卡具4锡焊连接，再将卡具4卡接在卡槽10上替代普通灯泡的芯柱，封装灯泡壳3后即得到免芯柱LED灯丝灯。如图9所示，为本发明提供的一种免芯柱LED灯丝灯的整体结构示意图。
基于灯丝的制作方法，电极材料可以是陶瓷或者导电塑料等具有良好导电性能材料。灯泡壳3的类型可以是A60、G125、STST等不同类型。免芯柱LED灯丝灯U型高度可根据需求设定，高度可以为5-10cm。免芯柱LED灯丝灯对于高、低压型灯泡于灯丝两头有孔，孔可以为圆形或菱形等形状，分别对应电源的正负极，对于无极灯型电路则不需对应电源正负极。电源的选取可以自由设计，输入电压的选择可以根据接入的芯片的个数以及电路连接的方式来调节控制。
本发明改变了传统灯泡的内部结构，采用免芯柱LED灯丝替代了普通灯泡的芯柱，使用组装优势，将卡具4与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳3的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，大大简化了工艺流程，降低了制造成本，具有广阔的应用前景，有利于推广应用。
本文中应用了具体个例对发明构思进行了详细阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离该发明构思的前提下，所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；
S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；
S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；
S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；
S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；
S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用，反之说明U型基板接触不良不能正常使用；
S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化得到封装完好的U型基板灯丝；
S8：将U型基板灯丝通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度等光学性能是否满足要求；
S9：在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即得到免芯柱LED灯丝灯。
2.根据权利要求1所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S1中，所述非金属基板的材质不仅具有良好的热特性、电气特性和介电特性，还具有一定的硬度和强度。
3.根据权利要求2所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S1中，所述非金属基板为陶瓷基板，导电橡胶基板或导电硅胶基板。
4.根据权利要求3所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S2中，机械加工方式为冲压或3D打印成型方式。
5.根据权利要求4所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S7中，制备荧光粉凝胶的红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶的比例可以根据要求自行配比。
6.根据权利要求5所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为高压型电路，适用于高压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。
7.根据权利要求5所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为低压型电路，适用于低压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。
8.根据权利要求5所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为无极灯型电路。
9.一种采用权利要求1-8任一所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法制得的免芯柱LED灯丝灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910155383.2A CN109869648B (zh) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910155383.2A CN109869648B (zh) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109869648A true CN109869648A (zh) | 2019-06-11 |
| CN109869648B CN109869648B (zh) | 2021-05-18 |
Family
ID=66919601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910155383.2A Active CN109869648B (zh) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109869648B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201866576U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-15 | 王元成 | 一种led灯泡 |
| CN203784688U (zh) * | 2014-03-20 | 2014-08-20 | 杭州耀迪科技有限公司 | 一种用异型灯条的led灯 |
| CN105932136A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-07 | 王定锋 | 一种大角度发光的led倒装线路板模组及方法 |
| CN106678579A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 浙江亿米光电科技有限公司 | 一种弯曲led灯丝的制备方法及具有弯曲led灯丝的灯泡 |
| CN106678580A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-17 | 上海应用技术大学 | 用于球泡灯内的螺旋led灯丝制备方法 |
| US20180094777A1 (en) * | 2016-10-04 | 2018-04-05 | Burton VARGAS-CHAMBERS | Flexible led filament |
-
2019
- 2019-02-26 CN CN201910155383.2A patent/CN109869648B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201866576U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-15 | 王元成 | 一种led灯泡 |
| CN203784688U (zh) * | 2014-03-20 | 2014-08-20 | 杭州耀迪科技有限公司 | 一种用异型灯条的led灯 |
| CN106678579A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 浙江亿米光电科技有限公司 | 一种弯曲led灯丝的制备方法及具有弯曲led灯丝的灯泡 |
| CN105932136A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-07 | 王定锋 | 一种大角度发光的led倒装线路板模组及方法 |
| US20180094777A1 (en) * | 2016-10-04 | 2018-04-05 | Burton VARGAS-CHAMBERS | Flexible led filament |
| CN106678580A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-17 | 上海应用技术大学 | 用于球泡灯内的螺旋led灯丝制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109869648B (zh) | 2021-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104517947B (zh) | 发光二极管组件及制作方法 | |
| CN201014273Y (zh) | 一种集成封装的led日光灯 | |
| TW201227920A (en) | LED package substrate and fabrication method thereof | |
| WO2016191903A1 (zh) | 一种驱动电源集成在泡壳内部的led球泡灯 | |
| CN109256458A (zh) | 一种led产品封装结构及其封装方法 | |
| CN207500850U (zh) | Led灯丝与led球泡灯 | |
| CN206947340U (zh) | 一种高亮度的led灯珠 | |
| CN205191245U (zh) | 一种led灯丝及led灯丝灯 | |
| CN208750435U (zh) | 一种具有4π发光板的电源内置型LED灯 | |
| CN109869648A (zh) | 一种免芯柱led灯丝灯及其制备方法 | |
| CN101093829A (zh) | 集成式功率型发光二极管封装结构 | |
| CN1893122A (zh) | 一种基于金属铝基材料的led照明光源 | |
| CN101988637A (zh) | 白光led光源、其制备方法及应用该白光led光源的路灯 | |
| CN201408782Y (zh) | 功率型发光二极管 | |
| CN2736638Y (zh) | Led防水装饰灯 | |
| CN204042516U (zh) | 一种带有金属反射柱体的led 灯 | |
| CN209540535U (zh) | 一种led装饰灯 | |
| CN207217580U (zh) | 一种带有多杯支架的led封装器件 | |
| CN112768442A (zh) | 一种彩色外观的led灯丝及灯丝灯 | |
| CN112510028A (zh) | 一种感温变色led灯丝及灯丝灯 | |
| CN208519534U (zh) | Led灯泡 | |
| CN2854812Y (zh) | 功率型led光源装置 | |
| CN105047656B (zh) | 一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎 | |
| CN201517709U (zh) | 一种led照明灯具 | |
| CN209146750U (zh) | 一种精简led灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240620 Address after: Room 274-7, Commercial Building 2, Zhongtie Yuanxiangmangu, Qinjun Road, Hanfeng Street, Yunlong District, Xuzhou City, Jiangsu Province, 221018 Patentee after: Xuzhou Chenhua Enterprise Management Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 200235 Caobao Road, Xuhui District, Shanghai, No. 120-121 Patentee before: SHANGHAI INSTITUTE OF TECHNOLOGY Country or region before: China |