CN201681972U - 一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明设备领域。一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，由透明水晶玻璃块(1)及固定在其内的芯片(2)、支架(4)、金线(5)和荧光粉(3)构成；芯片(2)与支架(4)通过金线(5)焊接，荧光粉(3)涂在芯片(2)上。该采用透明水晶玻璃封装的发光二极管的优点是光的利用率高，生产成本低，可以广泛的应用于发光二极管行业。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备领域。
背景技术
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED发光二极管因为它的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选。现有的采用透明水晶玻璃封装的发光二极管结构如公开号为“CN201141564”，名称为“一种采用水晶玻璃封装的LED”所述，包括铝基板和铝基板上的LED，铝基板上设有碗形槽，LED设在碗形槽内；LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽的底面上，荧光粉涂设在芯片上方；碗形槽顶端的基板上设有水晶玻璃块，水晶玻璃块将碗形槽封闭。即现有的透明水晶玻璃封装的发光二极管只用透明水晶玻璃封装芯片的上方，相当于一层水晶膜，下方仍旧采用铝基板结构，现有产品的缺陷是光一部分被铝基板挡住，光的利用率低，另外采用了铝基板生产成本比较高。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有采用透明水晶玻璃封装的发光二极管存在的不足，提供一种光的利用率高，生产成本低的采用透明水晶玻璃封装的发光二极管。
为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案：
一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，由透明水晶玻璃块及固定在其内的芯片、支架、金线和荧光粉构成；芯片与支架通过金线焊接，荧光粉涂在芯片上。
作为优选，所述透明水晶玻璃块为相互粘接固定的两块，其中一块上设有放置芯片的凹槽，芯片通过绝缘胶固定在凹槽内，两块透明水晶玻璃块相互粘接，加工就比较方便。
作为优选，所述芯片是多个，通过金线并联连接在支架上。
作为优选，所述芯片的工作电压在3V以内，水晶玻璃熔点高，散热效果好，3V电压产生的极少的热量，不存在散热问题，发光二极的使用寿命长。
按上述技术方案设计的一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，不再使用传统的铝基板结构，芯片直接固定在透明水晶玻璃块的凹槽内，上方再采用透明水晶玻璃块封装，即芯片的四面都采用透明水晶玻璃块封装，发出的光通过水晶玻璃向六面发射，光可以任意透射而不会被挡住，光的利用率提高了一倍以上，并且生产成本大大降低。综上所述，该采用透明水晶玻璃封装的发光二极管的优点是光的利用率高，生产成本低。
附图说明
图1：本实用新型实施例的结构示意图。
图2：本实用新型实施例中放置芯片的透明水晶玻璃块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1、图2本实用新型做进一步描述。
如图1、图2所示的一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，由透明水晶玻璃块1及固定在其内的芯片2、支架4、金线5和荧光粉3构成。
透明水晶玻璃块1由水晶玻璃块11、12通过水晶玻璃用紫外线无影胶粘合固定，其中一块水晶玻璃块11上设有放置芯片2的凹槽13，负极用导电胶固定，正极用绝缘胶固定。芯片2通过绝缘胶固定在凹槽13内。芯片2与支架4通过金线5焊接，芯片2是多个，通过金线5并联连接在支架4上，芯片2的工作电压在3V以内，水晶玻璃熔点高，散热效果好，3V电压产生的极少的热量，不存在散热问题。荧光粉3涂在芯片2上。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式，如芯片2可以是1个也可以是多个，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，其特征在于由透明水晶玻璃块(1)及固定在其内的芯片(2)、支架(4)、金线(5)和荧光粉(3)构成；芯片(2)与支架(4)通过金线(5)焊接，荧光粉(3)涂在芯片(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，其特征在于透明水晶玻璃块(1)为相互粘接固定的两块(11、12)，其中一块透明水晶玻璃块(11)上设有放置芯片(2)的凹槽(13)，芯片(2)通过绝缘胶固定在凹槽(13)内。
3.根据权利要求1或2所述的一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，其特征在于芯片(2)是多个，通过金线(5)并联连接在支架(4)上。
4.根据权利要求3所述的一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管，其特征在于芯片(2)的工作电压在3V以内。
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