CN1720355A - 电镀构造物及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了可在常温下使微细碳纤维或其衍生物混入金属中的电镀构造物及其制造方法。本发明的电镀构造物的特征是，微细碳纤维或其衍生物混入了镀膜中。此外，还能够使树脂材料混入镀膜中。衍生物包括对微细碳纤维进行了各种化学修饰而形成的材料或微细碳纤维氟化后的材料。微细碳纤维一般是指直径200nm以下、长宽比10以上的碳纤维。

Description

电镀构造物及其制造方法
技术领域
本发明涉及电镀构造物及其制造方法。
背景技术
被称为碳纳管(carbon nanotube，CNT)或纳米纤维(nanofiber)的微细碳纤维(直径200nm以下，长宽比10以上)的特征是，碳的基本骨架(6元环)沿轴向配列，可期待来自该特征的热传导性、电传导性、滑动特性、机械强度等特性良好，被用于广泛用途。
已知各种上述CNT的制造方法，但从量产性考虑，比较好的是气相成长法(田中一义编，《碳纳管》化学同人出版，2001年1月30日，p.67-77)。
上述微细碳纤维例如作为被混入金属中的复合材料，被用于各种滑动材料和散热材料等。
该复合材料的制法一般是在熔融金属中添加微细碳纤维，然后搅拌混合。
但是，上述方法中，由于金属和微细碳纤维的比重差别较大，因此存在微细碳纤维极难均一地分散于熔融金属中的问题。
另外，微细碳纤维以外的其它混合物的热负荷较大，有时存在不可能进行混合的材料。
因此，本发明是用于解决上述问题的发明，其目的是提供可在常温下使微细碳纤维或其衍生物混入金属中的电镀构造物及其制造方法。
发明的揭示
本发明的电镀构造物的特征是，在镀膜中混入了微细碳纤维或其衍生物。衍生物包括对微细碳纤维进行了各种化学修饰而形成的材料或微细碳纤维氟化后的材料。微细碳纤维一般是指直径200nm以下、长宽比10以上的纤维。
由于可在镀膜步骤中进行，所以使常温下的混入成为可能，能够减轻对混入物的热负荷。
镀膜可以为单一的金属，也可以是合金的镀膜。
此外，也可使粉状、纤维状等微小树脂材料混入。
另外，镀膜可以是通过电解电镀形成的被膜，也可以是通过非电解镀形成的被膜。
也可以是微细碳纤维的前端从镀膜表面突出的电镀构造物。该电镀构造物可用作为场致发射用发射体。
作为微细碳纤维的衍生物，可使用氟化碳纤维。
电子元器件，其配线图案可由上述电镀构造物形成。
可由上述电镀构造物形成的微型齿轮等机械零部件。
此外，上述电镀构造物和异种金属形成的电镀构造物可多层层叠构成层叠体。这种情况下，可作为层叠方向和与其垂直相交的方向(层伸展的方向)的热传导率不同的各向异性热传导体使用。
另外，通过将由上述电镀构造物形成的镀层和由异种金属形成的镀层互相交替地多层层叠，蚀刻除去由该异种金属形成的镀层的边缘部，能够构成前述电镀构造物形成的镀层隔开一定空间多个并列的散热体。
本发明的电镀构造物的制造方法的特征是，在电镀液中添加分散剂和微细碳纤维或其衍生物，利用该分散剂使微细碳纤维或其衍生物分散于电镀液中，实施镀膜，在基材表面形成混入了微细碳纤维或其衍生物的镀膜。
该方法的进一步的特征是，还使树脂材料分散于电镀液中，在基材表面形成同时混入了微细碳纤维或其衍生物和树脂材料的镀膜。
分散剂可采用阳离子系及/或非离子系表面活性剂。
此外，分散剂可采用聚丙烯酸等聚羧酸或其盐。
本发明的电镀液的特征是，包含作为使微细碳纤维分散于电镀液中的分散剂的聚丙烯酸等聚羧酸或其盐。
附图的简单说明
图1为表示分散电镀的原理的说明图。
图2为表示CNT的前端突出的状态的说明图。
图3为形成了光刻胶图案的状态的说明图。
图4为在凹部内形成了电镀构造物的状态的说明图。
图5为除去了光刻胶图案的状态的说明图。
图6为微型齿轮的说明图。
图7为形成了通路的状态的说明图。
图8为形成为多层配线图案的状态的说明图。
图9为散热片的说明图。
图10为形成了镀膜的状态的碳纤维的说明图。
图11(a)表示采用基础浴液1，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图11(a’)为其放大图；图11(b)表示采用实施例1的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图11(b’)为其放大图；图11(c)表示采用实施例2的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图11(c’)为其放大图。
图12(a)、(b)为图11(c’)的放大倍率不同的放大图。
图13(a)表示采用基础浴液1，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图13(a’)为其放大图；图13(b)表示采用实施例1的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图13(b’)为其放大图；图13(c)表示采用实施例2的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图13(c’)为其放大图。
图14(a)、(b)为图13(c’)的放大倍率不同的放大图。
图15(a)表示采用基础浴液1，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图15(a’)为其放大图；图15(b)表示采用实施例3的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图15(b’)为其放大图；图15(c)表示采用实施例4的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图15(c’)为其放大图。
图16(a)、(b)为图15(c’)的放大倍率不同的放大图。
图17(a)表示采用基础浴液2，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图17(a’)为其放大图；图17(b)表示采用实施例5的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图17(b’)为其放大图；图17(c)表示采用实施例6的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图17(c’)为其放大图。
图18(a)表示采用基础浴液2，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图18(a’)为其放大图；图18(b)表示采用实施例5的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图18(b’)为其放大图；图18(c)表示采用实施例6的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图18(c’)为其放大图。
图19为图18(c’)的放大图。
图20(a)表示采用基础浴液2，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图20(a’)为其放大图；图20(b)表示采用实施例7的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图20(b’)为其放大图；图20(c)表示采用实施例8的浴液，在搅拌下以2A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图20(c’)为其放大图。
图21(a)表示采用基础浴液2，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图21(a’)为其放大图；图21(b)表示采用实施例7的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图21(b’)为其放大图；图21(c)表示采用实施例8的浴液，在搅拌下以5A/dm2的电流密度进行电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片；图21(c’)为其放大图。
图22(a)、(b)为图21(c’)的放大倍率不同的放大图。
图23表示采用实施例9的浴液，在微细碳纤维表面进行非电解镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片(图23(a)表示镀前，(b)表示镀后)。
实施发明的最佳方式
以下，参考附图对本发明的较好实施方式进行详细说明。
本发明中，通过在电镀液中添加分散剂和微细碳纤维或其衍生物，利用该分散剂使微细碳纤维或其衍生物分散于电镀液中而实施镀膜，在基材表面形成在所镀金属中混入了微细碳纤维或其衍生物(以下有时称为微细碳纤维等或简称为微细碳纤维)的镀膜。
图1为分散电镀的模拟图。
CNT等微细碳纤维10或其衍生物利用分散剂的存在均一被均一分散于电镀液中。电镀过程中最好对电镀液进行搅拌，这样可使微细碳纤维10等不出现沉降地浮游于电镀液中。
通过在此状态下进行电解电镀，电镀金属在基材12表面析出时，位于基材12表面的微细碳纤维10等被包入镀膜14中，在基材12表面形成金属和微细碳纤维等的复合材料(电镀构造物)。
电镀方法并不仅限于直流电镀，也可采用电流反向电镀法或脉冲电镀法。
微细碳纤维10有一定的斥水性，很难单独分散于电镀液中。特别是氟化碳纤维就更难分散。
因此，添加分散剂，使微细碳纤维等分散于电镀液中。
对分散剂无特别限定，采用电解电镀时，可使用阳离子系或非离子系表面活性剂。
作为阳离子系表面活性剂，例如可采用氯化十六烷基三甲基铵、溴化十六烷基三甲基铵、氯化十六烷基吡啶鎓等。
使氟化碳纤维分散时，适合采用碘化N-[(3-全氟辛烷磺酰胺)丙基]-N，N，N-三甲基铵等阳离子系表面活性剂。
作为阴离子系表面活性剂，适合采用十二烷基硫酸钠、十二烷酸钠、十四烷基硫酸钠、脂肪酸钠、脂肪酸三乙醇胺盐、烷基苯磺酸钠、一烷基磷酸钠等。
使氟化碳纤维分散时，适合采用全氟辛烷磺酸、全氟辛烷磺酸盐、N-丙基-N-全氟辛基磺酰基甘氨酸钾盐、磷酸双[2-(N-丙基全氟辛基磺酰氨基)乙基]铵盐、全氟辛酸、全氟辛酸铵等阴离子系表面活性剂。
此外，非离子系表面活性剂适合采用聚丙烯酸、聚乙二醇、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、聚氧乙烯烷胺、烷基聚葡糖苷、甘油脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯等。
使氟化碳纤维分散时，适合采用N-丙基-N-(2-羟乙基)全氟辛烷磺酰胺、N-聚氧乙烯-N-丙基全氟辛烷磺酰胺、N-(2-羟乙基)-N-全氟辛基磺酰基苯甲胺等非离子系表面活性剂。
这些表面活性剂可单独使用也可并用。
此外，作为分散剂可采用聚丙烯酸等聚羧酸或其盐。采用聚丙烯酸时，其分子量较好为3000～40000，这样可获得很好的均一分散性。
对电镀液无特别限定，特别理想的是镍镀液、铜镀液。也可以是各种金属的合金镀液。
此外，并不限于电解电镀，也可采用非电解镀。
采用非电解电时如图1所示，所镀金属在基板(基材)12表面析出时，微细碳纤维等被包卷入镀膜14中。
由于微细碳纤维具有高热传导性和高电传导性，因此以上获得的电镀构造物也具有高热传导性和高电传导性。所以，可用于散热板、电材料等各种用途。
另外，如图2所示，出现微细碳纤维10以前端从镀膜14表面突出的状态被固定于镀膜14的情况。在镀膜14为镀铜膜时，图2所示的情况特别明显。
如图2所示，大量微细碳纤维10前端突出地被固定于镀膜14的电镀构造物适合作为场致发射用发射体使用。
对来自碳纳管(CNT)的场致发射(field emission)进行研究，其作为显示器用材料的有用性受到关注。
为了实现该场致发射，必须获得强电场。因此，必须使发射体材料的前端尖锐。从这点看，CNT的长宽比较大、具备尖锐的前端、化学性质稳定、机械性能强韧、且高温时的稳定性良好，适合作为场致发射的发射体材料使用。
以往，CNT是通过利用丝网印刷法等将多根CNT方向一致地固定于基板上，形成发光装置中的具有较大面积的冷阴极。
但是，如上所述，通过丝网印刷法等使多根CNT方向一致并不容易。从这点看，利用本实施方式的镀膜法，由于在镀膜步骤中，将CNT(微细碳纤维)以竖立状态固定于镀膜，所以能够容易形成具有多个场致发射端的场致发射用发射体。
图3～图5表示微型机械零部件的制造步骤。
如图3所示，利用光刻法在基板12上形成具有凹部17的抗蚀图形16。然后如图4所示，在该凹部17内如上所述，形成混入了微细碳纤维10的电镀构造物18，接着，如图5所示，通过除去抗蚀图形16，可在基板12上形成柱状电镀构造物18。从基板12剥离电镀构造物18，如图6所示，藉此能够形成极微细的齿轮20。由于这些电镀构造物18(20)含有微细碳纤维，所以可成为强度极高、耐久性良好的柱状零部件。
图7～图8为形成作为电子元器件的一例的多层电路基板的情况的说明图。
如图7所示，在下层的配线图案21上涂布绝缘性树脂等形成绝缘层22，利用激光加工等在该绝缘层22形成通孔23使配线图案21露出于底面，再通过与上述同样的镀膜步骤，在该通孔23内形成混入了微细碳纤维的电镀构造物(通路)24。
接着，如图8所示，利用光刻法在绝缘层22上形成露出通路24所需的抗蚀图形25，再通过与上述同样的镀膜步骤进行非电解镀，然后实施电解电镀(添加法)，形成与通路24电连接的由含有微细碳纤维的电镀构造物形成的配线图案26。这样，就能够形成具备含有微细碳纤维的电镀构造物构成的配线图案的多层电路基板。
上述含有微细碳纤维的配线图案26具有良好的电传导性。
也可以不采用添加法，而是通过非电解镀和电解电镀，在整个面形成上述镀膜(电镀构造物)，然后对该镀膜进行蚀刻，形成为所需的配线图案(金属面腐蚀法)。
虽然未图示，但也可在半导体芯片上形成聚酰亚胺树脂层(绝缘层)，在该聚酰亚胺树脂层上利用含有上述微细碳纤维的电镀构造物形成与半导体芯片的电极连接的再配线图案。通过在该再配线图案的适当位置形成外部连接用凸起，再配置半导体芯片的电极位置。
上述情况下的再配线图案不仅具有良好的电传导性，还具有良好的热传导性，因此可成为半导体芯片的散热路径，能够提高散热性。
图9表示应用于散热体的例子。
首先，通过电镀由含有上述微细碳纤维的电镀构造物形成的镀层(例如，含CNT的镀铜层)31和与该镀层31不同的金属(例如镍)形成的镀层(可以含微细碳纤维也可不含微细碳纤维)32交替多层层叠构成层叠物。该层叠体本身可作为镀层的层叠方向和与其垂直相交的方向(层伸展方向)的热传导率不同的各向异性热传导体使用。特别是镀层32中不含微细碳纤维时，由于含微细碳纤维的镀层31的热传导率较高，所以成为理想的各向异性热传导体。该层叠体也可以是3种以上不同金属形成的镀层的层叠体。
该层叠体例如通过蚀刻除去镀层32的边缘部，可构成呈含有微细碳纤维的电镀构造物形成的镀层31隔开微小空间多个并列的结构的散热体30。镀层31具有极好的散热性，该镀层31被多个并列，形成较大的表面积，所以该散热体30显现出极高的散热性。
已知CNT等微细碳纤维通过氟化可形成为氟化碳纤维。
例如，在如下条件下进行氟化。
即，将微细碳纤维(CNT)填充于镍槽中，再设置于氟化用镍管中，在与氟的反应温度为340℃、氟分压为460mmHg、氮分压为310mmHg的条件下，使该微细碳纤维与氟反应，形成具有CxFy表示的结构的氟化碳纤维。
为了促进氟化，可采用氟化银等催化剂。
已知该氟化碳纤维具有良好的斥水性。
与上述同样，将该氟化碳纤维与上述同样的分散剂一起添加入电镀液中，使它们均一分散于电镀液中，一边对电镀液进行搅拌一边进行镀膜，与图1同样，所镀金属在基材12表面析出时，位于基材12表面的氟化碳纤维被包入镀膜14中，在基材12表面形成金属和氟化碳纤维的复合材料(电镀构造物)。
该复合材料也具有良好的斥水性。
此外，通过例如使由特氟隆(注册商标)等含氟树脂等树脂形成的微粉或微细纤维分散于电镀液中而进行镀膜，可将树脂的微粉、微细纤维和氟化碳纤维一起包入到镀膜中。这3种材料形成的复合材料也具有良好的斥水性。
此外，也可不用氟化碳纤维，而由上述微细碳纤维，微粉、微细纤维形成的树脂和所镀金属这3种材料的混合物形成复合材料。
图10表示在微细碳纤维(CNT)10的表面形成了镀膜34的碳纤维。
该镀膜34通过使CNT与上述同样的分散剂一起分散于非电解镀液中，在CNT表面形成非电解镀膜34。或通过使CNT10分散于电镀液中，在CNT10表面形成膜厚均一的非电解镀膜34。
这样在表面形成了金属镀膜的碳纤维的比重也相应地变大，与金属的相适性良好，所以能够使其均一分散于熔融金属中，与金属形成均一的复合材料。此外，可分散于树脂中，与树脂形成复合材料。另外，将表面形成了上述镀膜的碳纤维混入粘合剂树脂中可形成导电性树脂。
实施例
基础浴液1
NiSO4·6H2O    1M
NiCl2·6H2O    0.2M
H3BO3           0.5M
实施例1
基础浴液1+
PA5000       2×10-4M
(在浴液中添加PA5000)
实施例2
基础浴液1+
PA5000       2×10-4M
CNT          2g/l
(PA5000为分子量5000的聚丙烯酸)
使用上述基础浴液1、实施例1和实施例2的浴液，搅拌下，以2A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片分别示于图11(a)、(a’)、图11(b)、(b’)、图11(c)、(c’)(a’、b’、c’分别为a、b、c的放大图，以下的实施例同样如此)。此外，图12(a)、(b)为图11(c’)的放大倍率不同的放大图。
从图11(a)、(a’)可明显看出，镀镍膜的表面比较粗糙，但如图11(b)、(b’)所示，通过添加聚丙烯酸可使表面变得平滑，获得具有光泽的镀膜。聚丙烯酸具有CNT的分散剂的作用，同时也起到光泽剂的作用。从图11(c)、(c’)可明显看出，CNT被包入镀镍膜中。特别是从图11(c’)、图12可明显看出，镀镍金属在CNT表面成长为粒状，覆盖CNT，结果粒状的电镀金属连接起来，形成CNT被包入镀镍膜中的状态。
图13(a)、(a’)、图13(b)、(b’)、图13(c)、(c’)所示为使用上述基础浴液1、实施例1和实施例2的浴液，搅拌下，以5A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片。图14(a)、(b)为图13(c’)的放大倍率不同的放大图。即使象这样改变电流密度，也能够获得与图11所示几乎同样的结果。
实施例3
基础浴液1+
PA25000        2×10-4M
实施例4
基础浴液1+
PA25000        2×10-4M
CNT          2g/l
(PA25000为分子量25000的聚丙烯酸)
实施例3、实施例4除了所用聚丙烯酸的分子量为25000之外，其它与实施例1和实施例2相同。
图15(a)、(a’)、图15(b)、(b’)、图15(c)、(c’)所示为使用上述基础浴液1、实施例3和实施例4的浴液，搅拌下，以2A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片。图16(a)、(b)为图15(c’)的放大倍率不同的放大图。即使象这样使用分子量为25000的聚丙烯酸，也能够获得与图11所示几乎同样的结果。
此外，即使电流密度变为5A/dm2，也可获得同样的结果。
基础浴液2
CuSO4·5H2O      0.85M
H2SO4             0.55M
实施例5
基础浴液2+
PA5000           2×10-4M
实施例6
基础浴液2+
PA5000           2×10-4M
CNT              2g/l
(PA5000为分子量5000的聚丙烯酸)
使用上述基础浴液2、实施例5和实施例6的浴液，搅拌下，以2A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片分别示于图17(a)、(a’)、图17(b)、(b’)、图17(c)、(c’)。
从图17(b)、(b’)、图17(c)、(c’)可明显看出，添加了聚丙烯酸时，在2A/dm2的电流密度条件下，镀膜的表面粗糙，未达到实用的要求。
图18(a)、(a’)、图18(b)、(b’)、图18(c)、(c’)所示为使用上述基础浴液2、实施例5和实施例6的浴液，搅拌下，以5A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片。图19为图18(c’)的放大图。从图18(a)、(a’)可明显看出，镀铜膜的表面较粗糙，但从图18(b)、(b’)可明显看出，通过添加聚丙烯酸，且将电流密度提高为5A/dm2，能够使表面变得平滑，获得具有光泽度的镀膜。另外，从图18(c)、(c’)可明显看出，CNT被包入镀镍膜中。此外，如图19所示，与镀镍的情况不同，镀铜时，电镀金属在CNT表面几乎未成长为粒状，而是直接析出于基板上，以CNT被卷入该析出镀铜膜内的形态被固定。另外，如图19所示，在镀铜膜的表面，明显观察到CNT前端从该表面突出。该突出端可起到电场电子释放端的作用。
实施例7
基础浴液2+
PA25000        2×10-4M
实施例8
基础浴液2+
PA25000        2×10-4M
CNT            2g/l
(PA25000为分子量25000的聚丙烯酸)
使用上述基础浴液2、实施例7和实施例8的浴液，搅拌下，以2A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片分别示于图20(a)、(a’)、图20(b)、(b’)、图20(c)、(c’)。
从图20(b)、(b’)、图20(c)、(c’)可明显看出，即使使用分子量为25000的聚丙烯酸，在2A/dm2的电流密度条件下，镀膜的表面也较粗糙，未达到实用的要求。
图21(a)、(a’)、图21(b)、(b’)、图21(c)、(c’)所示为使用上述基础浴液2、实施例7和实施例8的浴液，搅拌下，以5A/dm2的电流密度实施电解电镀时的镀膜表面的扫描型电子显微镜(SEM)照片。图22(a)、(b)为图21(c’)的放大倍率不同的放大图。从图21(a)、(a’)可明显看出，镀铜膜的表面比较粗糙，但从图21(b)、(b’)可明显看出，通过添加聚丙烯酸，且将电流密度提高为5A/dm2，能够使表面变得平滑，获得具有光泽度的镀膜。聚丙烯酸具有CNT的分散剂的作用，同时起到光泽剂的作用。从图21(c)、(c’)可明显看出，CNT被包入镀镍膜中。此外，如图22所示，与镀镍的情况不同，镀铜时，电镀金属在CNT表面几乎未成长为粒状，而是直接析出于基板上，以CNT被卷入该析出镀铜膜内的形态被固定。另外，如图22所示，在镀铜膜的表面，明显观察到CNT前端从该表面突出。该突出端可起到电场电子释放端的作用。
实施例9
在微细碳纤维(VGCF：商品名)0.2g/l中添加2×10-5M的PA5000，利用超声波使VGCF分散于纯水中，用滤纸对其进行过滤后，将过滤物浸渍于25℃的10g/l SnCl2+10ml/l HCl溶液中5分钟，再过滤。然后，将该过滤物在25℃的100mg/l PdCl2+10ml/l HCl溶液中处理5分钟，再过滤。接着，于35℃将过滤物在以下组成的非电解镀镍浴液(利用氨水将pH调整为9)中进行15分钟的非电解镀。
H2SO4      20g/l
次磷酸钠      20g/l
柠檬酸钠      20g/l
处理前(图23a)和非电解镀镍后(图23b)的VGCF的扫描型电子显微镜(SEM)照片如图23所示。从该图可看出，在VGCF表面涂布了非电解镀镍膜。
如上所述，本发明能够提供使微细碳纤维或其衍生物混入在所镀金属中的电镀构造物及其制造方法。

Claims (17)

1.电镀构造物，其特征在于，在镀膜中混入了微细碳纤维或其衍生物。
2.如权利要求1所述的电镀构造物，其特征还在于，镀膜由单一的金属形成。
3.如权利要求1所述的电镀构造物，其特征还在于，镀膜为合金镀膜。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电镀构造物，其特征还在于，混入了树脂材料。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电镀构造物，其特征还在于，镀膜为电解镀膜。
6.如权利要求1～4中任一项所述的电镀构造物，其特征还在于，镀膜为非电解镀膜。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物，其特征还在于，微细碳纤维的前端从镀膜表面突出。
8.如权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物，其特征还在于，微细碳纤维的衍生物为氟化碳纤维。
9.电子元器件，其特征在于，配线图案由权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物形成。
10.机械零部件，其特征在于，由权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物形成。
11.层叠体，其特征在于，由权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物和异种金属形成的电镀构造物多层层叠而成。
12.散热体，其特征在于，通过将由权利要求1～6中任一项所述的电镀构造物形成的镀层和由异种金属形成的镀层互相交替地多层层叠，蚀刻除去由该异种金属形成的镀层的边缘部，使前述电镀构造物形成的镀层隔开一定空间多个并列而构成。
13.电镀构造物的制造方法，其特征在于，在电镀液中添加分散剂和微细碳纤维或其衍生物，利用该分散剂使微细碳纤维或其衍生物分散于电镀液中，实施镀膜，在基材表面形成混入了微细碳纤维或其衍生物的镀膜。
14.如权利要求13所述的电镀构造物的制造方法，其特征还在于，还使树脂材料分散于电镀液中，在基材表面形成同时混入了微细碳纤维或其衍生物和树脂材料的镀膜。
15.如权利要求13或14所述的电镀构造物的制造方法，其特征还在于，分散剂采用阳离子系及/或非离子系表面活性剂。
16.如权利要求13或14所述的电镀构造物的制造方法，其特征还在于，分散剂为聚丙烯酸等聚羧酸或其盐。
17.电镀液，其特征在于，含有作为使微细碳纤维分散于电镀液中的分散剂的聚丙烯酸等聚羧酸或其盐。
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