CN1893195A - 连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可在不增大连接器的情况下容易地调整到规定阻抗的连接器。该连接器包括:具有与连接对象物的一个面接触的第1接触臂(21c)的多个第1触头(21)、和具有与连接对象物的另一个面接触的第2接触臂(22c)的多个第2触头(22)。多个第1以及第2触头在触头排列方向上交替配置。第1触头具有第1突起(21f),该第1突起从位于基部的前端且位于一侧压入部附近处,沿着第1触头收纳室(13)的轴向延伸。第2触头具有第2突起(22f),该第2突起从位于基部的前端且位于另一侧压入部的附近处,沿着第2触头收纳室(14)的轴向延伸。壳体(10)具有分别与第1以及第2突起的两侧面抵接的孔(13c、14c)。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器,其具有多个第1触头和多个第2触头,所述第1触头具有和连接对象物的一个面接触的第1接触臂,所述第2触头具有和连接对象物的一个面相反侧的另一个面接触的第2接触臂,第1以及第2触头在触头排列方向上交替配置。
背景技术
作为现有的这种连接器,例如,公知的有图10中所示的卡边连接器(参照专利文献1)。图10是现有例的卡边连接器的剖视图。
图10中所示的卡边连接器101,是连接在作为连接对象物的卡C上的连接器,包括:绝缘性的壳体110,以在长度方向上延伸的方式形成有承纳卡C的承纳槽111;多个第1触头120以及第2触头120’,安装在壳体110上。
在此,各第1触头120包括:呈大致矩形的基部121;从基部121向前方(图10中的右方)延伸的安装腿122;从基部121的下缘延伸的基板连接部123;从基部121的上缘延伸的第1接触臂125。而且,各第1触头120是通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成的。安装腿122被压入固定在形成于壳体110的安装孔112中。此外,基板连接部123被焊接在设置于电路基板PCB上的导电焊盘上。此外,第1接触臂125,经由从基部121的上缘向前方折曲地延伸的弯曲部124,从该弯曲部124暂时向斜上前方延伸,进而向下方缓慢倾斜着向前方延伸。并且,在第1接触臂125的前端设置有接触突起126,该接触突起126与设置在卡C的上表面(一个面)上的导电焊盘(未图示)接触。
另一方面,各第2触头120’与第1触头120同样,包括:呈大致矩形的基部121’;从基部121’向前方延伸的安装腿122’;从基部121’的下缘延伸的基板连接部123’;从基部121’的上缘延伸的第2接触臂125’。各第2触头120’是通过对导电性金属板进行冲裁加工形成的。安装腿122’被压入固定在形成于壳体110的安装孔112中。此外,基板连接部123’被焊接在设置于电路基板PCB上的导电焊盘上。此外,第2接触臂125’,经由从基部121’的上缘向前方折曲地延伸的弯曲部124’,从该弯曲部124’暂时向斜下前方延伸,进而向上方缓慢倾斜着向前方延伸。在第2接触臂125’的前端设置有接触突起126’,该接触突起126’与设置在卡C的下表面(另一个面)上的导电焊盘(未图示)接触。
第1以及第2触头120、120’,在触头排列方向(承纳槽111的长度方向上)交替配置,侧视时第1接触臂125和第2接触臂125’不重合。
这样,在触头排列方向上交替配置具有与卡C的上表面接触的第1接触臂125的多个第1触头120、和具有与卡C的下表面接触的第2接触臂125’的多个第2触头120’,从而可使应力分散地施加于保持安装腿122、122’的壳体110上,所以不仅可防止壳体110的损伤,而且还可以防止基板连接部123、123’的焊料部的龟裂。
此外,以往还提出了一种高密度连接器,其与图10中所示的卡边连接器101式样不同,通过减少邻接端子间的相对面积,而减小邻接端子间产生的电容,由此使邻接端子间的串扰减少(参照专利文献2)。图11表示现有例的高密度连接器,(A)是表示端子的排列状态的立体图,(B)是从平面侧看到的剖视图。
该图11中所示的高密度连接器201包括:设置有多列端子收纳孔211的绝缘性壳体210;收纳在壳体210的端子收纳孔211内的多个第1以及第2端子220、221;设置在壳体210的外周以及第1和第2端子220、221的列间的接地板223。设置在壳体210的外周的接地板未图示。
在此,各第1端子220包括:在上下方向上延伸的截面コ字形的直线状部220a;从直线状部220a的后壁下缘向外侧延伸、再向下方折曲而成的连接部220b;从直线状部220a的相对侧壁的上缘相对延伸的1对接触片220c。各第1端子220是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而形成的。在直线状部220a的相对侧壁和后壁相接的两棱边上,沿着上下方向按规定间隔形成有多个方孔220d。
此外,各第2端子221包括:在上下方向上延伸的截面コ字形的直线状部221a;从直线状部221a的后壁下缘向内侧延伸、再向下方折曲而成的连接部221b;从直线状部221a的相对侧壁的上缘相对延伸的1对接触片221c。各第1端子221是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而形成的。在直线状部221a的两棱边上,沿着上下方向按规定间隔形成有多个方孔221d。
而且,如图11(B)所示,第1端子220以及第2端子221以侧视时相对侧壁重合的方式在触头排列方向上交替配置。
根据该高密度连接器201,通过适当设定在两种第1端子220以及第2端子221上形成的方孔220d、221d的大小,可减小邻接的第1端子220以及第2端子221之间的相对面积,所以,可降低在邻接端子220、221之间产生的电容,由此可减少邻接端子220、221之间的串扰。
【专利文献1】实开平6-31088号公报
【专利文献2】特开平5-159831号公报
但是,图10中所示的卡边连接器101以及图11中所示的高密度连接器201,存在如下问题。
即,在图10中所示的卡边连接器201的情况下,沿触头排列方向配置的第1触头120以及第2触头120’,虽然从侧面观察时第1接触臂125和第2接触臂125’不重合,但是在该第1接触臂125和第2接触臂125’以外的区域,例如在基部121、121’、安装腿122、122’的区域内则是重合的。因此,在邻接的第1触头120以及第2触头120’间产生电容耦合,所以例如在邻接的第1触头120以及第2触头120’间的触头间距为0.6mm那样较小的间距时,阻抗会变小,而难以调整到例如100Ω等规定的阻抗。
另一方面,在图11中所示的高密度连接器201的情况下,虽然可减小邻接的第1以及第2端子220、221间的相对面积,而能够减小在邻接端子220、221之间产生的电容,但是,由于第1以及第2端子220、221分别具有截面呈コ字形的直线状部220a、221a,从而端子自身较大,不适用于小型、低高度的连接器。
发明内容
因而,本发明正是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种连接器,该连接器可在不增大连接器的情况下容易地调整到规定的阻抗,在触头排列方向上交替配置有多个第1触头和多个第2触头,所述第1触头具有与连接对象物的一个面接触的第1接触臂,所述第2触头具有与连接对象物的一个面相反侧的另一个面接触的第2接触臂。
为了解决上述问题,本发明中的技术方案1所述的连接器,包括:绝缘性的壳体,具有呈一列形状的第1以及第2触头收纳室;多个第1触头,收纳在上述第1触头收纳室内,具有与连接对象物的一个面接触的第1接触臂;多个第2触头,收纳在上述第2触头收纳室内,具有与上述连接对象物的一个面相反侧的另一个面接触的第2接触臂;上述第1触头以及第2触头分别通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成,并且具有被焊接到电路基板上的基板连接部,上述多个第1以及第2触头在触头排列方向上交替配置,其特征在于,上述第1触头包括:呈大致矩形的基部;上述第1接触臂,从该基部的前端延伸;上述基板连接部,从上述基部的后端延伸;压入部,设置在上述基部的宽度方向两侧面上,压入固定于上述壳体;第1突起,从位于上述基部的前端且位于一侧压入部附近处,沿着上述第1触头收纳室的轴向延伸,上述第2触头包括:呈大致矩形的基部;上述第2接触臂,从该基部的前端延伸,并且在侧面观察时几乎不与上述第1接触臂重合;上述基板连接部,从上述基部的后端延伸;压入部,设置在上述基部的宽度方向两侧面上,压入固定于上述壳体;第2突起,从位于上述基部的前端且位于上述一侧压入部相反侧的另一侧压入部附近处,沿着上述第2触头收纳室的轴向延伸,上述壳体具有分别承纳上述第1以及第2突起、并分别与上述第1以及第2突起的两侧面抵接的孔。
本发明技术方案2所述的连接器,在技术方案1所述的连接器中,其特征在于,上述第1接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第1突起相反的一侧延伸的倾斜部,从该倾斜部进一步向前方延伸,上述第2接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第2突起相反的一侧延伸的倾斜部,进一步向前方延伸。
根据本发明中技术方案1所述的连接器,第1触头具有第1突起,该第1突起从位于基部的前端且位于一侧压入部附近处,沿着第1触头收纳室的轴向延伸,第2触头具有第2突起,该第2突起从位于基部的前端且位于一侧压入部相反侧的另一侧压入部附近处,沿着第2触头收纳室的轴向延伸,壳体具有分别收纳第1以及第2突起、并分别与第1以及第2突起的两侧面抵接的孔,所以,可用孔的内壁支承第1以及第2突起,即使减小沿着第1以及第2触头收纳室的轴向的、压入部卡挂到壳体上的尺寸以及与其伴随的基部尺寸,也可使第1以及第2接触臂的末端位置以及基板连接部的焊接位置稳定。因而,可减小压入部向壳体上卡挂的尺寸以及基部的尺寸。此外,从侧面观察时,与连接对象物的一个面接触的第1触头的第1接触臂、和与连接对象物的一个面相反侧的另一个面接触的第2触头的第2接触臂,几乎不重合。由此,可减小从侧面观察时第1以及第2触头重合的面积,所以在邻接的第1触头以及第2触头间产生的电容减少,从而可容易地调整到规定的阻抗。此外,由于第1以及第2触头分别通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成,所以能使连接器小型化。
此外,根据本发明中技术方案2所述的连接器,在技术方案1所述的连接器中,上述第1接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第1突起相反的一侧延伸的倾斜部,从该倾斜部进一步向前方延伸,上述第2接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第2突起相反的一侧延伸的倾斜部,进一步向前方延伸,所以不仅可减小侧面观察时第1以及第2触头的重合面积,而且可缩短连接器的前后方向上的长度。
附图说明
图1是本发明的连接器和配对连接器嵌合的状态的侧视图。
图2表示本发明的连接器,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。
图3表示图2中所示的连接器的截面,(A)是沿图2(B)的3A-3A线的剖视图,(B)是沿图2(B)的3B-3B线的剖视图。
图4是用于对配对连接器的嵌合部嵌合于图2的连接器时作用在触头上的力矩状况进行说明的、沿着图2(B)的3A-3A线的剖视图。
图5表示配对连接器,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。
图6表示用于配对连接器的接地销,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。
图7表示将接地销安装到配对壳体上时的操作步骤,(A)是将接地销安装到配对壳体上之前的俯视图,(B)是将接地销安装在配对壳体上之后的俯视图,(C)是沿着(B)的7C-7C线的剖视图。
图8是用于配对连接器的、安装在多条缆线上的接地杆的俯视图。
图9表示将接地杆安装到配对壳体上时的操作步骤,(A)是将接地杆安装到配对壳体上之前的俯视图,(B)将接地杆安装到配对壳体上之后的俯视图,(C)是沿着(B)的9C-9C线的剖视图。
图10是现有例的卡边连接器的剖视图。
图11表示现有例的高密度连接器,(A)是表示端子的排列状态的立体图,(B)是从平面侧观察到的剖视图。
附图标记说明
1连接器
10壳体
13第1触头收纳室
13c孔
14第2触头收纳室
14c孔
21第1触头
21a基部
21b倾斜部
21c第1接触臂
21e基板连接部
21f第1突起
21g压入部
22第2触头
22a基部
22b倾斜部
22c第2接触臂
22e基板连接部
22f第2突起
22g压入部
40配对连接器
56嵌合部
60配对触头(连接对象物)
PCB电路基板
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。图1是本发明的连接器和配对连接器嵌合的状态的侧视图。图2表示本发明的连接器,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。图3表示图2中所示的连接器的截面,(A)是沿着图2(B)的3A-3A线的剖视图,(B)是沿着图2(B)的3B-3B线的剖视图。图4是用于对配对连接器的嵌合部与图2的连接器嵌合时作用在触头上的力矩状况进行说明的、沿着图2(B)的3A-3A线的剖视图。
在图1中,安装在电路基板PCB上的连接器1,嵌合在与多条缆线C1(参照图9)、C2连接的配对连接器40上。
在此,如图2以及图3所示,连接器1包括:绝缘性的壳体10;多个第1触头21以及多个第2触头22;金属制的上侧罩壳31以及下侧罩壳32。
壳体10通过成形绝缘性的树脂,而形成为在长度方向上延伸的大致矩形形状。壳体10具有嵌合部承纳凹部11,该嵌合部承纳凹部11在长度方向上延伸,用来承纳配对连接器40的嵌合部56(参照图4)。此外,在壳体10中,呈一列状地形成有用来收纳第1触头21的多个第1触头收纳室13、以及用来收纳第2触头22的多个第2触头收纳室14。如图2(B)所示,第1触头收纳室13以及第2触头收纳室14沿着壳体10的长度方向交替配置。如图3(A)所示,各第1触头收纳室13包括:压人用孔部13a,从嵌合部承纳凹部11向后方(图3(A)中的右方)延伸,在壳体10的后端面上开口;第1接触臂用孔部13b,从压入用孔部13a向前方且向嵌合部承纳凹部11的上方延伸。第1接触臂用孔部13b相对于嵌合部承纳凹部11以及壳体10的前端面开口。第1触头21的后述基部21a以及压入部21g进入压入用孔部13a,压入部21g被压入固定。此外,在第1接触臂用孔部13b中,收纳第1触头21的后述倾斜部21b以及第1接触臂21c。此外,在压入用孔部13a的下端部设置有向前方延伸的孔13c。第1触头21的后述第1突起21f的两侧面(上下表面)抵接在孔13c中。此外,如图3(B)所示,第2触头收纳室14包括:压入用孔部14a,从嵌合部承纳凹部11向后方(图3(B)中的右方)延伸,在壳体10的后端面上开口;第2接触臂用孔部14b,从压入用孔部14a向前方且向嵌合部承纳凹部11的下方延伸。第2接触臂用孔部14b相对于嵌合部承纳凹部11以及壳体10的前端面开口。第2触头22的后述基部22a以及压入部22g进入压入用孔部14a,压入部22g被压入固定。此外,在第2接触臂用孔部14b中,收纳第2触头22的后述倾斜部22b以及第2接触臂22c。此外,在压入用孔部14a的上端部设置有向前方延伸的孔14c。第2触头22的后述第2突起22f的两侧面(上下表面)抵接在孔14c中。
此外,各第1触头21收纳在各第1触头收纳室13内,如图3(A)所示,包括基部21a、倾斜部21b、第1接触臂21c、基板连接部21e、第1突起21f和压入部21g。各第1触头21通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成。基部21a形成为大致矩形形状,第1接触臂21c,经由从基部21a的前端向斜前方且向与第1突起21f相反的一侧、即上侧延伸的倾斜部21b,从该倾斜部21b进一步向前方延伸而形成。在第1接触臂21c的前端设置有接触突起21d,该接触突起21d与位于配对连接器40的嵌合部56上的配对触头63的上表面接触。此外,基板连接部21e从基部21a的后端延伸并被焊接在电路基板PCB(参照图1)上的导电图形上。此外,压入部21g分别设置在基部21a的宽度方向两侧面,即上下表面上,压入固定在壳体10的压入用孔部13a中。进而,第1突起21f从位于基部21a的前端、且位于一侧压入部21g即下侧压入部21g附近处,沿着第1触头收纳室13的轴向延伸。
另一方面,各第2触头22收纳在各第2触头收纳室14内,包括基部22a、倾斜部22b、第2接触臂22c、基板连接部22e、第2突起22f和压入部22g。各第2触头22通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成。基部22a形成为大致矩形形状,第2接触臂22c,经由从基部22a的前端向斜前方且向与第2突起22f相反的一侧、即下侧延伸的倾斜部22b,从该倾斜部22b进一步向前方延伸形成。第2接触臂22c,从侧面观察几乎不与第1接触臂21c重合。而且,在第2接触臂22c的前端设置有接触突起22d,该接触突起22d与位于配对连接器40的嵌合部56上的配对触头63的下表面接触。此外,基板连接部22e从基部22a的后端延伸,焊接在电路基板PCB(参照图1)上的导电图形上。此外,压入部22g分别设置在基部22a的宽度方向两侧面即上下表面上,压入固定在壳体10的压入用孔部14a中。进而,第2突起22f从位于基部22a的前端、且位于一侧压入部22g即上侧压入部22g附近处,沿着第2触头收纳室14的轴向延伸。
各第1触头21被收纳在各第1触头收纳室13内,而且各第2触头22被收纳在各第2触头收纳室14内,由此多个第1触头21以及多个第2触头22,在触头排列方向即壳体10的长度方向上交替配置。其结果,第1触头21以及第2触头22在触头排列方向上从上下交替接触配对连接器40的配对触头63。
上侧的罩壳31是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工形成的,如图1以及图2所示,覆盖壳体10的上表面以及长度方向两侧面。下侧的罩壳32是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工形成的,覆盖壳体10的下表面以及长度方向两侧面。下侧的罩壳32连接在上侧的罩壳31上,上侧的罩壳31接地连接在电路基板PCB上。
这样,根据本实施方式的连接器1,第1触头21具有第1突起21f,该第1突起21从位于基部21a的前端、且位于下侧压入部21g附近处,沿着第1触头收纳室13b的轴向延伸,第2触头22具有第2突起22f,该第2突起22f从位于基部22a的前端、且位于下侧压入部22g相反侧的上侧压入部22g附近处,沿着第2触头收纳室14b的轴向延伸,壳体10具有孔13c、14c,它们分别承纳第1突起21f以及第2突起22f,在非压入状态下分别抵接在第1突起21f以及第2突起22f的两侧面上。因此,通过孔13c、14c的内壁支承第1以及第2突起21f、22f,即使减小沿着第1以及第2触头收纳室13b、14b的轴向的、压入部21g、22g卡挂到壳体10上的尺寸,以及与其伴随的基部21a、22a的尺寸,也可使第1以及第2接触臂21c、22c的末端位置以及基板连接部21e的焊接位置稳定。因而,可减小压入部21g、22g卡挂到壳体10上的尺寸以及基部21a、22a的尺寸。此外,从侧面观察时,与位于配对连接器40的嵌合部56上的配对触头63的上表面接触的第1触头21的第1接触臂21c、和与位于配对连接器40的嵌合部56上的配对触头63的下表面接触的第2触头22的第2接触臂22c几乎不重合。由此,可以减小从侧面观察时第1以及第2触头21、22的重合面积,所以邻接的第1触头21以及第2触头22间产生的电容减少,从而容易调整到规定的阻抗。此外,第1触头21、第2触头22分别通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成,所以可使连接器1小型化。
此外,第1接触臂21c经由从基部21a的前端向斜前方且向与第1突起21f相反的一侧延伸的倾斜部21b,从该倾斜部21b进一步向前方延伸,第2接触臂22c,经由从基部22a的前端向斜前方且向与第2突起22f相反的一侧延伸的倾斜部22b,进一步向前方延伸。由此,能减小从侧面观察时第1以及第2触头21、22的重合面积,而且还可缩短连接器的前后方向上的长度。
接下来,参照图5至图9,对与连接器1嵌合的配对连接器40进行说明。图5表示配对连接器,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。图6表示用于配对连接器的接地销,(A)是俯视图,(B)是主视图,(C)是右侧视图。图7表示将接地销安装到配对壳体上时的操作步骤,(A)是将接地销安装在配对壳体上之前的俯视图,(B)是将接地销安装到配对壳体上之后的俯视图,(C)是沿着(B)的7C-7C线的剖视图。图8是用于配对连接器的、安装在多条缆线上的接地杆的俯视图。图9表示将接地杆安装到配对壳体上时的操作步骤,(A)是将接地杆安装到配对壳体上之前的俯视图,(B)将接地杆安装到配对壳体上之后的俯视图,(C)是沿着(B)的9C-9C线的剖视图。
在图5中,配对连接器40包括:绝缘性的配对壳体50、多个配对触头60、金属制的罩壳64、接地销80和接地杆90。
配对壳体50是通过成形绝缘性的树脂而形成的,如图7所示,包括:在长度方向上延伸的呈大致矩形的主体部51;从主体部51的下部向后方(图7(C)中的右方)延伸的薄板形状的伸出部52;设置在主体部51以及伸出部52的长度方向两端的1对侧壁部53;从主体部51的上下方向大致中央部向前方延伸的薄板形状的嵌合部56。在主体部51上沿着长度方向形成有多个压入用孔55,这些孔用来压入固定配对触头60。此外,在配对壳体50的两侧壁部53的内壁面上,分别设置有接地销定位用凹部54。此外,在配对壳体50的长度方向两侧部设置有与连接器1嵌合时用的1对引导柱70,在各引导柱70的内侧面上设置有向连接器1上锁定的锁定部71。在与连接器1嵌合时,将引导柱70***连接器1的引导孔33(参照图2(B))内,锁定部71卡止在形成于引导孔33的内壁上的卡止孔(未图示)中。由此,两连接器1、40相互锁定。
此外,各配对触头60包括:压入固定在配对壳体50的各压入用孔55中的呈大致矩形的压入部61;从压入部61向后方延伸的连接部62;从压入部61向前方延伸的接触部63。各配对触头60是通过对导电性金属板进行冲裁加工形成的。接触部63从压入部61向前方延伸,在嵌合部56处露出上下表面。各配对触头63的压入部61被压入固定在各压入用孔55中,由此多个配对触头60沿着触头排列方向(配对壳体50的长度方向)排列。多个配对触头60中与连接器1的第1触头21接触的触头、和与连接器1的第2触头22接触的触头,在触头排列方向上交替配置。设置在第1触头21的第1接触臂21c上的接触突起21d,与接触连接器1的第1触头21的配对触头60的接触部63的上表面接触,设置在第2触头22的第2接触臂22c上的接触突起22d,与接触连接器1的第2触头22的配对触头60的接触部63的下表面接触。此外,如图7以及图9所示,在多个配对触头60中,有的触头与缆线C1的差动传送线C1c连接,有的触头与缆线C2的芯线C2b连接,有的触头与接地销80的接地片82连接。如图9(C)所示,缆线C1的差动传送线C1c,通过焊料S2而被连接在与缆线C1的差动传送线C1c连接的配对触头60的连接部62上。此外,缆线C2的芯线C2b被焊接在与缆线C2的芯线C2b连接的配对触头60的连接部62上。而且,如图7(C)所示,接地销80的接地片82,通过焊料S2连接在与接地销80的接地片82连接的配对触头60的连接部62上。
金属制的罩壳64是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工形成的,如图5所示,覆盖配对壳体50的上表面。在连接器1与配对连接器40嵌合时,罩壳64与设置在配对连接器40上的上侧的罩壳31接触,并接地连接在电路基板PCB上。
此外,如图6以及7所示,接地销80包括:在配对壳体50的长度方向上延伸的板状部81;从板状部81向前方延伸的多个接地片82;从板状部81向前方延伸的多个第1支承突起83;从板状部81向前方延伸的多个第2支承突起84。接地销80是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工形成的。而且,各接地片82从板状部81向前方且向斜上方延伸之后,再被折曲而向前方延伸,如图7(C)所示,通过焊料S1连接在配对触头60中与接地销80的接地片82连接的配对触头60的连接部62上。此外,各第1支承突起83从板状部81向前方呈倒U字形延伸,如图9(B)所示,位于邻接的缆线C2的邻接的包覆部C2a之间,以支承邻接的缆线C2的芯线C2b,所述包覆部C2a对芯线C2b进行包覆。而且,各第2支承突起84从板状部81向前方延伸后,再向上方延伸,如图9(B)所示,位于各缆线C1的包覆2条差动传送线C1c的包覆部C1b间,以支承2条差动传送线C1c。
如图7(A)、(B)所示,该接地销80如下所述地安装在配对壳体50上:将板状部81的两端定位在配对壳体50的接地销定位用凹部54上,并载置在伸出部52上,然后,将各接地片82焊接在配对触头60的连接部62上。
此外,如图8以及图9所示,接地杆90是由在配对壳体50的长度方向上延伸的金属制的平板状部件构成的。接地杆90如图8所示,连接在多条缆线C1的编织线C1a(参照图9(C))以及多条缆线C2的编织线(未图示)上。
如图9(A)、(B)所示,该接地杆90将长度方向两端定位在配对壳体50的接地销定位用凹部54上,并且将各缆线C1、C2的编织线载置在接地销80的板状部81上。通过焊料S3将各缆线C1、C2的编织线连接在接地销80的板状部81上,将各缆线C1的差动传送线C1c以及各缆线C2的芯线C2b焊接在各配对触头60的连接部62上,从而接地杆90被安装在配对壳体50上。
另外,在将各缆线C1的差动传送线C1c焊接在各配对触头60的连接部62上时,由于接地销80的各第2支承突起84位于各缆线C1的包覆2条差动传送线C1c的包覆部C1b之间,而支承2条差动传送线C1c,所以可很好地保持2条差动传送线C1c间的距离,从而可容易地进行差动传送线C1c的校准并容易进行焊接。此外,在把各缆线C2的芯线C2b焊接在各配对触头60的连接部62上时,由于接地销80的各第1支承突起83位于邻接的缆线C2的、包覆芯线C2b的包覆部C2a之间,而支承邻接的缆线C2的芯线C2b,所以可很好地保持邻接的缆线C2的芯线C2b间的距离,从而可容易地进行芯线C2b的校准且容易进行焊接。
而且,当配对连接器40的嵌合部56嵌合在连接器1的嵌合部承纳凹部11中时,设置在第1触头21的第1接触臂21c上的接触突起21d,与接触连接器1的第1触头21的配对触头60的接触部63的上表面相接触,设置在第2触头22的第2接触臂22c上的接触突起22d,与接触连接器1的第2触头22的配对触头60的接触部63的下表面相接触。此时,如图4所示,第1触头21的第1接触臂21c向上方(箭头A方向)变位,随之在第1触头21的基部21a上,产生朝向上方(箭头B方向的)的旋转力矩。此外,第2触头22的第2接触臂22c(未图示)向下方变位,随之在第2触头22的基部22a上产生朝向下方的旋转力矩。若产生该旋转力矩,则压入部21g、22g有可能不能承受而使第1触头21以及第2触头22旋转,但是,进入到孔13c、14c中的第1以及第2突起21f、22f抵接在孔13c、14c的内壁上,从而吸收了上述旋转力矩。因此,第1触头21以及第2触头22不会旋转。由此,也可减小压入部21g、22g向壳体10上卡挂的尺寸以及基部21a、22a的尺寸。
以上对本发明的实施方式进行了说明,但是本发明并不限定于这些实施方式,可进行各种变更、改进。
例如,第1接触臂21c不一定要设置成,经由从基部21a的前端向斜前方且向与第1突起21f相反的一侧延伸的倾斜部21b,从该倾斜部21b进一步向前方延伸。此外,第2接触臂22c也不一定要设置成,经由从基部22a的前端向斜前方且向与第2突起22f相反的一侧延伸的倾斜部22b,进一步向前方延伸。此外,连接对象物也可以不是配对连接器40而是电路基板等。
Claims (2)
1.一种连接器,包括:绝缘性的壳体,具有呈一列形状的第1以及第2触头收纳室;多个第1触头,收纳在上述第1触头收纳室内,具有与连接对象物的一个面接触的第1接触臂;多个第2触头,收纳在上述第2触头收纳室内,具有与上述连接对象物的一个面相反侧的另一个面接触的第2接触臂;上述第1触头以及第2触头分别通过对导电性金属板进行冲裁加工而形成,并且具有被焊接到电路基板上的基板连接部,上述多个第1以及第2触头在触头排列方向上交替配置,其特征在于,
上述第1触头包括:呈大致矩形的基部;上述第1接触臂,从该基部的前端延伸;上述基板连接部,从上述基部的后端延伸;压入部,设置在上述基部的宽度方向两侧面上,压入固定于上述壳体;第1突起,从位于上述基部的前端且位于一侧压入部附近处,沿着上述第1触头收纳室的轴向延伸,
上述第2触头包括:呈大致矩形的基部;上述第2接触臂,从该基部的前端延伸,并且在侧面观察时几乎不与上述第1接触臂重合;上述基板连接部,从上述基部的后端延伸;压入部,设置在上述基部的宽度方向两侧面上,压入固定于上述壳体;第2突起,从位于上述基部的前端且位于上述一侧压入部相反侧的另一侧压入部附近处,沿着上述第2触头收纳室的轴向延伸,
上述壳体具有分别承纳上述第1以及第2突起、并分别与上述第1以及第2突起的两侧面抵接的孔。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,上述第1接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第1突起相反的一侧延伸的倾斜部,从该倾斜部进一步向前方延伸,上述第2接触臂,经由从上述基部的前端向斜前方且向与上述第2突起相反的一侧延伸的倾斜部,进一步向前方延伸。
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