CN1396508A - 含风扇和空气通道的冷却装置及含冷却装置的电子设备 - Google Patents

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CN1396508A CN02141143.3A CN02141143A CN1396508A CN 1396508 A CN1396508 A CN 1396508A CN 02141143 A CN02141143 A CN 02141143A CN 1396508 A CN1396508 A CN 1396508A
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Abstract

本发明涉及一种含风扇和空气通道的冷却装置，以及含冷却装置的电子设备，其中，具有风扇(35)和散热器(21)的冷却装置(20)热连接到一个发热部件(14)。该散热器(21)包括：一个容纳风扇(35)的容腔(34)；一组环绕所述风扇(35)的外周部分(35a)布置的空气通道(29，42)，从所述外周部分(35a)排出的空气通过它们流动；和至少一个将各空气通道(29，42)分成一组区域(29a，42a)的隔板(50，51)，所述隔板(50，51)从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述空气通道(29，42)的下游延伸。

Description

含风扇和空气通道的冷却装置 及含冷却装置的电子设备
技术领域
本发明涉及一种用来冷却发热部件比如半导体组件的冷却装置，以及一种安装有冷却装置的电子设备。
背景技术
对于在电子设备比如便携式电脑中使用的微处理器，随着处理速度的增加或者说功能的增强，发热值也增加。因此，传统的电子设备包括一个冷却装置，用来强制冷却微处理器。传统的冷却装置的一个例子公开于日本专利申请KOKAI Publication No.8-321571中。该冷却装置包括一个热连接到微处理器的散热器和一个装在该散热器中的电扇。
该散热器包括一个流过空气的空气通道，一个位于该空气通道上游端的入口，和一个位于该空气通道下游端的出口。所述入口开口于所述散热器的一个上表面。所述出口仅开口于所述散热器的一个侧面。
所述电扇包括一个叶轮。该叶轮放置在所述空气通道中。当叶轮旋转时，空气从所述入口被吸进叶轮的一个旋转中心部分，然后由离心力从该叶轮的外周部分排到所述空气通道中。被排到空气通道中的空气通过该空气通道流向所述出口，在流动过程中冷却该散热器。被与散热器的热交换作用加热了的空气从所述出口排出到散热器外。
在传统的冷却装置中，流过散热器中的空气通道的空气用作将热从微处理器带走的主要冷却介质。因此，微处理器的冷却能力主要取决于流过所述空气通道的空气流动速率。
另外，根据上述传统冷却装置，只有一个用于排出空气的出口，并且所述叶轮位于空气通道的与所述出口相反的一端。因此，叶轮的外周部分的基本上一半的范围设置得与所述空气通道的内表面相对。空气从叶轮外周部分的排出受到所述空气通道内表面的阻碍。换句话说，吸进叶轮的旋转中心部分的空气从叶轮的外周部分的一部分排出到所述空气通道，空气不能从叶轮的外周部分的整个***有效地排出。
因此，空气流过空气通道的流动速率不能得到充分的保证，这就产生了一个问题：微处理器的冷却能力不充分。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种冷却装置，它能够增加空气流过空气通道的流动速率，有效地冷却发热部件。
本发明的另一个目的是提供一种安装有冷却装置的电子设备。
为了达到上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一个冷却装置，它包括：一个具有用于排出空气的外周部分的风扇；和一个热连接到发热部件的散热器。该散热器包括：一个容纳所述风扇的容腔；一组环绕所述风扇的外周部分布置的空气通道，从风扇排出的空气通过这些空气通道流动；和至少一个将每一空气通道分为一组区域的隔板。所述隔板从所述风扇的外周部分向所述空气通道的下游延伸。
根据该构造，从风扇的外周部分排出的空气的流动不被中断，空气的流动不限于一个方向。另外，由于从风扇的外周部分排出的空气受所述隔板的导引并被送入所述空气通道，流过所述空气通道的空气的流动得到调整。因此，从风扇的外周部分排出的空气可以被有效地送进所述空气通道，流过空气通道的空气的流动速率得以提高。
从下面的说明中可以知晓本发明另外的目的和优点。这些目的和优点在所述说明的基础上部分地是显而易见的，或者可以从对本发明的实践中习得。借助于下面指出的手段和组合，可以实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明
结合在说明书中，作为说明书的一部分的附图图示了本发明在目前的优选实施例，并与上面给出的概括说明和下面将要给出的对优选实施例的详细说明一道，用于说明本发明的原理。
图1是本发明第一实施例的便携式计算机的立体图；
图2是所述便携式计算机的剖视图，用于说明本发明第一实施例中风扇和第一、第二空气通道之间的位置关系。
图3是沿图2中F3-F3线的剖视图。
图4是一个冷却装置的立体图，示出了本发明第一实施例中风扇、第一和第二空气通道以及第一和第二隔板之间的位置关系。
图5是所述便携式计算机的剖视图，图示了本发明第二实施例中风扇和第一、第二空气通道之间的位置关系。
具体实施方式
下面结合附图1到4说明应用了本发明第一实施例的便携式计算机。
图1示出了一个作为本发明的电子设备的便携式计算机1。该便携式计算机1包括一个计算机主体2和一个由该主体2支撑的显示单元3。
该主体2包括一个壳体4。该壳体4为扁平的盒形，包括底壁4a、顶壁4b、前壁4c、左右侧壁4d和后壁4e。壳体4的顶壁4b有一个掌托5和键盘安装部分6。所述掌托5位于壳体4的前端。键盘安装部分6位于掌托5的后面。一副键盘7设置在所述键盘安装部分6中。
所述显示单元3包括一个显示器壳体9和一个容在该显示器壳体9中的液晶显示板10。该显示器壳体9通过一个铰链(图中未示出)连接到壳体4的后端，以便壳体能够转动。所述液晶显示板10具有一个用于显示图像的显示屏10a。该显示屏10a通过在显示器壳体9的前表面形成的一个开口11暴露在外。
如图2和图3所示，壳体4容纳有一个印刷电路板13。该印刷电路板13与壳体4的底壁4a平行设置。该印刷电路板13具有一个与壳体4的顶壁4b和键盘7相对设置的上表面13a。在该印刷电路板13的上表面13a上，装有一个半导体组件14、电源装置17和芯片组18。
所述半导体组件14构成一个发热部件，放置在壳体4的左后部分。该半导体组件14包括一个基板15和一个焊接在该基板15的上表面上的IC芯片16。该IC芯片16在工作过程中产生非常大量的热，需要冷却，以便维持稳定的工作。
另外，壳体4容纳有一个冷却装置20。该冷却装置20包括一个散热器21和电扇22。该散热器21和电扇22彼此构成一个整体，设置在壳体4的由左侧壁4d和后壁4e限定的一个角落中。
该散热器21由导热性能优异的金属材料，比如铝合金构成。该散热器21为扁平的盒状，在壳体4的宽度方向上延伸。该散热器21由一个底座23和一个顶板24构成。该底座23有一个底板25，以及从底板25的前后边缘凸起来的侧板26a和26b。所述顶板24固定在所述侧板26a和26b的上端上，与所述底板25相对设置。
一个第一空气通道29形成于所述底座23和顶板24之间。该第一空气通道29在所述壳体4的宽度方向上延伸，在其下游端具有一个第一出口30。该第一出口30与形成在所述壳体4的左侧壁4d中的第一排气口31相对设置。
所述散热器21的底座23固定到所述印刷电路板13的上表面13a上。所述底座23的底板25与所述印刷电路板13的上表面13a相对设置。所述底板25的一个下表面形成一个平坦的受热部分32。该受热部分32在位置上与所述第一空气通道29相对。该受热部分32热连接到所述半导体组件14的IC芯片16。
如图2到图4所示，所述散热器21包括一个作为容腔的盒形部分34。该盒形部分34为空盒形状，包括一个上表面34a和一个底面34b。该盒形部分34的所述上表面34a连接到所述散热器21的顶板24。该盒形部分34的所述底面34b连接到所述散热器21的底座23。因此，该盒形部分34与所述第一空气通道29对齐，所述第一空气通道29的上游端开口于所述盒形部分34中。
该盒形部分34包括第一和第二入口36和38。该第一入口36开口于所述盒形部分34的所述上表面34a。所述第二入口38开口于所述盒形部分34的所述底面34b。所述第二入口38位于第一入口36的右边。
所述电扇22包括一个离心叶轮35。该叶轮35容纳在所述盒形部分中，其姿态是这样：旋转轴线O1竖直设置。该叶轮35设置在所述第一入口36和所述第二入口38之间，并设置在所述第一空气通道29的上游端。当所述半导体组件14的温度达到预定值时，该叶轮35由一个扁平马达39驱动旋转。当该叶轮35旋转时，壳体4中的空气通过所述第一和第二入口36和38被吸入所述叶轮35的旋转中心部分。由于离心力的作用，空气从叶轮35的外周部分35a被排入所述盒形部分34。
如图2到4所示，所述散热器21的盒形部分34有一个中空延伸部分41。该延伸部分41在与所述第一空气通道29相对的一侧伸出。一个第二空气通道42形成于该延伸部分41中。该第二空气通道42相对于所述叶轮35位于与所述第一空气通道29相对的一侧。因此，该叶轮35位于所述第一空气通道29和所述第二空气通道42之间。该第二空气通道42延伸的方向与所述第一空气通道29相交。具体来说，该第二空气通道42延伸到壳体4的后端，其上游端开口于所述盒形部分34中。另外，所述第二空气通道42在其下游端具有一个第二出口43。该第二出口43设置得与形成于所述壳体4的后壁4e中的一个第二排气口44相对。
如图2和图4所示，所述盒形部分34在其内表面包括第一和第二导壁46a和46b。第一导壁46a从一个与所述散热器21的前侧壁26a相应的位置伸出到所述叶轮35的外周部分35a。该第一导壁46a的一个末端与叶轮35的外周部分35a相邻。所述第二导壁46b从一个与所述散热器21的后侧壁26b相应的位置伸出到所述叶轮35的外周部分35a，并设置在所述第二空气通道42和所述叶轮35的外周部分35a之间。该第二导壁的一个末端与所述叶轮35的外周部分35a相邻。
因此，第一和第二导壁46a和46b的末端保持在这样的位置关系：所述末端关于所述叶轮35相对设置。因此，第一和第二导壁46a和46b设置在所述第一和第二空气通道29和42的上游端之间的一个分界部分。
这样，叶轮35的外周部分35a的一部分暴露于所述第一空气通道29的上游端，其其余部分则暴露于所述第二空气通道42的上游端。换句话说，第一和第二空气通道29和42的上游端环绕叶轮35的外周部分35a。结果，从叶轮35的外周部分35a排出的空气被第一和第二导壁46a和46b分配到所述第一和第二空气通道29和42的上游端。
如图2所示，第一空气通道29被一组第一隔板50分成一组区域29a。所述第一隔板50从所述底座23的底板25的上表面凸起来。这些第一隔板50在壳体4的宽度方向上延伸，相互平行地间隔设置。其中一个对着所述散热器21的后侧壁26b设置的第一隔板50的延伸转到了叶轮35的后面。
各个第一隔板50从叶轮35的外周部分35a向第一空气通道29下游端的第一出口30延伸。每个第一隔板50包括一个与所述叶轮35的外周部分35a相对设置的端部50a，其另一端50b与所述第一出口30相对设置。第一隔板50的一端50a弯成圆弧形，平滑地将叶轮35外周部分35a排出的空气导引进所述第一空气通道29。
所述第二空气通道42被单一的第二隔板51隔成两个区域42a。该第二隔板51从盒形部分34的延伸部分41的底面34b凸出来。该第二隔板51从叶轮35的外周部分35a向第二空气通道42下游端的第二出口43延伸。该第二隔板51包括一个与叶轮35的外周部分35a相对设置的端部51a，其另一端51b设置在所述第二出口43中。该第二隔板51的一端51a弯成圆弧形，以便沿着所述叶轮35的外周部分35a延伸，并平滑地将叶轮35外周部分35a排出的空气导进所述第二空气通道42。
另外，所述第一隔板50的一端50a和所述第二隔板51的一端51a的设置在叶轮35的旋转方向上有一个间隔，以便环绕所述叶轮35的外周部分35a。
如图2和图4所示，所述散热器21具有一组暴露于第一空气通道29的散热片53。这些散热片53整体地形成于底座23的底板25的上表面上。每个散热片53设置在相邻的第一隔板50之间。所述散热片相互平行地间隔设置。散热片53设置在受热部分32的正上方。散热片53的长度小于第一隔板50的长度。
在这种结构中，半导体组件14的IC芯片16在便携式计算机1工作过程中产生热。IC芯片16产生的热被传递到散热器21的受热部分32，随后通过热传导扩散到底座23和顶板24中。
当半导体组件14的温度达到预定值时，叶轮35的电扇22开始旋转。从而，壳体4内的空气通过所述盒形部分34的第一和第二入口36和38被吸入所述叶轮35的旋转中心部分。吸入的空气在离心力的作用下从叶轮35的外周部分35a排出到所述盒形部分34中。
在本实施例中，散热器21包括第一和第二空气通道29和42，第一和第二空气通道29和42的上游端设置成环绕叶轮35的外周部分35a。因此，叶轮35的外周部分35a在整个圆周上广泛地开通，使得从叶轮35的外周部分35a排出的空气的流动不受盒形部分34的阻碍，空气的排出方向也不受束缚。
从叶轮35外周部分35a排出的空气由第一和第二导壁46a和46b分配到第一和第二空气通道29和42的上游端。这些第一和第二空气通道29和42由第一和第二隔板50和51分成一组区域29a和42a。隔板50的一端50a和隔板51的一端51a对着所述叶轮35的外周部分35a设置。
因此，从叶轮35外周部分排出的空气被送进第一和第二空气通道29和42的上游端。由于隔板50的另一端50b和隔板51的另一端51b抵达第一和第二出口30和43，通过第一和第二空气通道29和42的各个区域29a和42a的空气的流动得到隔板50和51的调节。从而，空气平滑地流过第一和第二空气通道29和42，到达第一和第二出口30和42。
如图2中的箭头所示，流过第一空气通道29的空气从散热片53之间经过，在流动过程中冷却从IC芯片16接收到热的散热器21。从IC芯片16传递给散热器21的热由空气的热交换带走。被热交换加热的空气从第一空气通道29通过所述第一排气口31排出到壳体4的外部。
另外，IC芯片16的热被传递到所述盒形部分34的延伸部分41。该延伸部分41被流过第二空气通道42的空气冷却。从IC芯片16传递到该延伸部分41的热由流过第二空气通道42的热交换带走。被热交换加热了的空气从第二空气通道42的第二出口43经过所述第二排气口44排出到壳体4的外部。
根据本发明的第一实施例，从叶轮35外周部分35a排出的空气可以被有效地送进第一和第二空气通道29和42，空气流过这些空气通道29和42的流动速率得以提高。结果，在散热器21和空气之间可以进行有效的热交换，半导体组件14的冷却能力得到提高。因此，即使在以最大功率驱动半导体组件14的使用模式下，也能合适地保持半导体组件14的工作环境温度。
另外，根据上述结构，由于从叶轮35的外周部分排出的空气量增加，通过第一和第二入口36和38吸入叶轮35的旋转中心部分的空气量也增加。因此，壳体4内的空气容易流向第一和第二入口36和38，壳体4中的通风得到改善。因此，半导体组件14、电源装置17和芯片组18的热不容易在壳体4中累积，从而防止了壳体4中的温度升高。
另外，本发明不限于上述第一实施例。图5示出了本发明的第二个实施例。
该第二实施例不同于所述第一实施例的地方主要在于给所述散热器21添加了一个作为传热部件的热导管60。便携式计算机1的其它基本结构与第一实施例相同。因此，在第二实施例中，与第一实施例相同的组成部件用相同的标号表示，其说明也就省略了。
如图5所示，热导管60埋在底座23的底板25中。该热导管60的一端60a热连接到底板25的受热部分32。该热导管60的另一端60b伸过所述电扇22，被引导到所述盒形部分34的延伸部分41。所述另一端60b在所述第二出口43附近热连接到所述延伸部分41的底面34b。
另外，所述延伸部分41具有一组暴露于所述第二空气通道42的散热片61。这些散热片61从所述底座23的底板25的上表面凸起来。这些散热片61隔着所述第二隔板51相互平行地设置，并位于所述第二出口43附近。
根据该结构，半导体组件14的一部分热通过所述热导管60从所述散热器21的受热部分32传递到所述盒形部分34的延伸部分。因此，半导体组件14的热能够扩散到散热器21的一个宽广的范围上，散热器21的散热性能得到更大的增强。
另外，传递到所述盒形部分34的延伸部分41的热被流经第二空气通道42的空气热交换作用带走。在本实施例中，由于散热片53布置在第二空气通道42中，流经第二空气通道42的空气与所述延伸部分41的接触面积增大了。因此，延伸部分41的散热性能得到增强，半导体组件14的热能够被空气流有效地释放。
本领域的技术人员很容易得到其它的优点和修改。因此，本发明的更广泛的方面不受在此图示和说明的特定细节和具体实施例的限制。因此，在不超出所附权利要求及其等同方案所限定的本发明的实质和范围的前提下，可以作各种各样的修改。

Claims (21)

1.一种冷却发热部件(14)的冷却装置，其特征在于它包括：
一个具有一个用于排出空气的外周部分(35a)的风扇(35)；和
一个散热器(21)，它热连接到所述发热部件(14)，该散热器(21)包括：一个容纳叶轮(35)的容腔(34)；一组环绕所述风扇(35)的所述外周部分(35a)布置的空气通道(29，42)，从所述外周部分(35a)排出的空气通过它们流动；和至少一个将每一个空气通道(29，42)分成一组区域(29a，42a)的隔板(50，51)，从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述空气通道(29，42)的下游延伸。
2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器(21)包括一组暴露于所述空气通道(29，42)的散热片(53，61)，这些散热片(53，61)与所述隔板(50，51)相邻设置。
3.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述隔板(50，51)包括对着所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置的一端(50a，51a)，所述隔板(50，51)的一端(50a，51a)在旋转方向间隔布置，从而环绕所述风扇(35)。
4.如权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述空气通道(29，42)相对于所述风扇(35)延伸的方向相互不同，所述散热器(21)包括一组位于所述空气通道(29，42)的下游端的出口(30，43)。
5.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述空气通道(29，42)包括开口于所述容腔(34)中的上游端，所述空气通道(29，42)的上游端环绕所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置，所述容腔(34)包括一组接近所述风扇(35)的外周部分(35a)的导壁(46a，46b)，这些导壁(46a，46b)将所述风扇(35)的外周部分(35a)排出的空气分配到相应的空气通道(29，42)中。
6.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器(21)包括一个接收所述发热部件(14)的热的受热部分(32)，该受热部分(32)设置的位置与任一所述空气通道(29，42)相应。
7.一种冷却发热部件(14)的冷却装置，其特征在于它包括：
一个具有一个用于排出空气的外周部分(35a)的风扇(35)；和
一个散热器(21)，它热连接到所述发热部件(14)，该散热器(21)包括：一个容纳所述风扇(35)的容腔(34)；相对于所述风扇(35)开口位置互不相同的第一和第二出口(30，43)；从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述第一和第二出口(30，43)延伸的第一和第二空气通道(29，42)；至少一个设置在所述容腔(34)中的导壁(46a，46b)，接近所述风扇(35)的所述外周部分(35a)，以将所述外周部分(35a)排出的空气分配到所述第一和第二空气通道(29，42)中；和一组设置在所述第一和第二空气通道(29，42)中，从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述第一和第二出口(30，43)延伸的隔板(50，51)。
8.如权利要求7所述的冷却装置，其特征在于，所述第一和第二空气通道(29，42)包括开口于所述容腔(34)中的上游端，所述第一和第二空气通道(29，42)的上游端环绕所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置。
9.如权利要求8所述的冷却装置，其特征在于，所述风扇(35)设置在所述第一空气通道(29)的上游端和所述第二空气通道(42)的上游端之间，所述第一和第二空气通道(29，42)的延伸方向相交。
10.如权利要求7所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器(21)包括一个接收所述发热部件(14)的热的受热部分(32)，该受热部分(32)设置的位置与所述第一空气通道(29)相应。
11.如权利要求10所述的冷却装置，其特征在于，所述受热部分(32)通过一个传热部件(60)热连接到所述散热器(21)的一个与所述第二空气通道(42)相应的部分。
12.如权利要求10所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器(21)包括一组暴露于所述第一空气通道(29)的散热片(53)。
13.如权利要求11所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器921)包括一组暴露于所述第二空气通道(42)的散热片(61)。
14.一种冷却发热部件(14)的冷却装置，其特征在于它包括：
一个具有一个用于排出空气的外周部分(35a)的风扇(35)；和
一个散热器(21)，它热连接到所述发热部件(14)，该散热器(21)包括：一个容纳所述风扇(35)的容腔(34)；相对于所述风扇(35)开口位置互不相同的第一和第二出口(30，43)；将所述容腔(34)连接到所述出口(30，43)的第一和第二空气通道(29，42)，它们包括隔着所述风扇(35)相对的上游端；和至少一个将所述第一和第二空气通道(29，42)分隔成一组区域(19a，42a)的隔板(50，51)。
15.如权利要求14所述的冷却装置，其特征在于，所述隔板(50，51)包括对着所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置的一端(50a，51a)，以及位于所述第一和第二出口(30，43)中的另一端(50b，51b)。
16.如权利要求14所述的冷却装置，其特征在于，所述散热器(21)的所述容腔(34)包括一对将所述风扇(35)的外周部分(35a)排出的空气分配到所述第一和第二空气通道(29，42)中的导壁(46a，46b)，所述导壁(46a，46b)位于所述第一空气通道(29)的上游端和所述第二空气通道(42)的上游端之间的一个分界部分中。
17.如权利要求15所述的冷却装置，其特征在于，所述导壁(46a，46b)从所述容腔(34)的内表面向所述风扇(35)的外周部分(35a)伸出。
18.一种电子设备，其特征在于它包括：
一个包括一个发热部件(14)的壳体(4)；和
一个容纳在该壳体(4)中，用于冷却所述发热部件(14)的冷却装置，该冷却装置包括：
一个具有一个用于排出空气的外周部分(35a)的风扇(35)；和
一个散热器(21)，它热连接到所述发热部件(14)，该散热器(21)包括：一个容纳所述风扇(35)的容腔(34)；一组环绕所述风扇(35)的所述外周部分(35a)布置的空气通道(29，42)，从所述外周部分(35a)排出的空气通过它们流动；和至少一个将所述空气通道(29，42)分成一组区域(29a，42a)的隔板(50，51)，从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述空气通道(29，42)的下游延伸。
19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述散热器(21)包括一组位于所述一组空气通道(29，42)的下游端的出口(30，43)，所述壳体(4)包括一组对着所述出口(30，43)设置的排气口(31，44)。
20.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述空气通道(29，42)包括开口于所述容腔(34)中的上游端，所述空气通道(29，42)的上游端环绕所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置。
21.如权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述隔板(50，51)包括对着所述风扇(35)的所述外周部分(35a)设置的一端(50a，51a)，所述隔板(50，51)的一端(50a，51a)在一个旋转方向上间隔设置，以环绕所述风扇(35)。
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