JP2003023281A - 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置 - Google Patents

発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置

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JP2003023281A
JP2003023281A JP2001204888A JP2001204888A JP2003023281A JP 2003023281 A JP2003023281 A JP 2003023281A JP 2001204888 A JP2001204888 A JP 2001204888A JP 2001204888 A JP2001204888 A JP 2001204888A JP 2003023281 A JP2003023281 A JP 2003023281A
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cooling
impeller
fan casing
heat
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Nobuto Fujiwara
伸人 藤原
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電動ファン装置による吐出風量を高めて半導体
パッケージ等の発熱体を効率よく有効に冷却することが
できる電子機器を提供する。 【解決手段】発熱体としての半導体パッケージ１４を内
蔵する筐体４内に、その発熱体に熱的に接続するヒート
シンク２１と、このヒートシンク２１に冷却風を送風す
る電動ファン装置２２とを設け、この電動ファン装置２
２を遠心式の羽根車３５と、この羽根車３５を収容する
ファンケーシング３４とで構成し、ファンケーシング３
４には、羽根車３５の周囲にほぼ渦巻状に配置して羽根
車３５の遠心方向の全方向から吐出される空気を複数の
分割して分流させる複数のガイドフィン４５ａ，４５
ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅを設け、その分流させた空
気をヒートシンク２１内の冷却風路２９を通る経路を含
む複数の送風経路に流通させてそれぞれ筐体４の外部に
排出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体パッケー
ジのような発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷
却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート形のポータブルコンピュータや移
動体通信機器に代表される携帯形の電子機器は、その筐
体内にマルチメディア情報を処理するためのマイクロプ
ロセッサを装備している。この種のマイクロプロセッサ
は、処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増
加の一途を辿り、これに比例して発熱量が急速に増大す
る傾向にある。そのため、電子機器の安定した動作を保
障するためには、マイクロプロセッサの放熱性を高める
必要がある。
【０００３】この熱対策として、従来の電子機器は、マ
イクロプロセッサを強制的に冷却する空冷式の冷却装置
を装備している。この冷却装置は、例えば特開平８−３
２１５７１号公報に見られるように、マイクロプロセッ
サの熱を奪って放散させる放熱部材としてのヒートシン
クと、このヒートシンクに冷却風を送風する電動ファン
装置とで構成されている。
【０００４】一般にヒートシンクは、マイクロプロセッ
サの熱を受ける受熱部および複数の放熱フィンと、冷却
風が送風される冷却風路とを有している。冷却風路は、
受熱部や放熱フィンに沿うように形成されており、この
冷却風路の下流端は、電子機器の筐体の側壁又は後壁に
開口された排気口に連なっている。
【０００５】電動ファン装置は、ファンケーシングと、
このファンケーシングに収容された遠心式の羽根車とを
備えている。羽根車は筐体内の空気を吸い込むととも
に、この吸い込んだ空気を冷却風路に向けて吐出するよ
うになっており、この空気が冷却風となって冷却風路を
流れる。
【０００６】遠心式の羽根車は、その軸方向から空気を
吸い込んでその空気を遠心方向（放射方向）に向けて吐
出する。羽根車から吐出された空気は、冷却風路を流れ
る過程でヒートシンクと熱交換を果たしてマイクロプロ
セッサを冷却する。そしてヒートシンクとの熱交換で暖
められた空気は、冷却風路の下流端から排気口を通じて
筐体の外部に排出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような冷却装置に
おいては、冷却風路を流れる冷却風がマイクロプロセッ
サの熱を奪う主要な冷却媒体として機能するので、マイ
クロプロセッサの冷却性能は、主に電動ファン装置によ
る冷却風の風量に依存することになる。
【０００８】ところで、遠心式の羽根車を用いる電動フ
ァン装置にあっては、羽根車の軸方向から吸い込んだ空
気を図６に示すように羽根車ａの遠心方向の全方向に向
けて吐出する場合に最大の風量を確保することができ
る。そして羽根車ａの周囲に、図６に示すように渦巻状
に複数のフィンｂを設けることにより空気の流れを整え
てより一層風量を増大させることが可能となる。
【０００９】しかしながら、ノート形のポータブルコン
ピュータ等の電子機器の筐体に組み込まれている電動フ
ァン装置にあっては、羽根車を収容したファンケーシン
グの周壁の一部が羽根車の外周に近接して対向し、羽根
車から吐出される空気の流出方向がそのファンケーシン
グの周壁一部により規制され、このため実質的には羽根
車からその遠心方向の全方向に向けて空気が吐出せず、
一部の範囲の方向のみに吐出するかたちとなっており、
このため充分な風量を確保することができず、近年益々
発熱量が増大するマイクロプロセッサに対応することが
困難となり、冷却性能が不足するという問題が生じてい
る。
【００１０】また、上記特開平８−３２１５７１号に見
られる電動ファン装置においても、空気が羽根車からそ
の遠心方向の一部の範囲の方向のみに吐出される構成で
あり、充分な風量を確保することができず、冷却性能が
不足するという問題が生じる。
【００１１】この発明は、このような点に着目してなさ
れたもので、その目的とするところは、電動ファン装置
による空気の吐出風量を高めて発熱体を効率よく冷却す
ることができる電子機器および冷却装置を提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、請求項１に係る発明の電子機器は、発熱体を内
蔵する筐体と、この筐体内に収容された冷却装置とを具
備し、上記冷却装置は、上記発熱体に熱的に接続された
ヒートシンクと、上記筐体内の空気を吸い込んで上記ヒ
ートシンク内の冷却風路に送風する電動ファン装置とを
備え、上記電動ファン装置は、上記筐体内から吸い込ん
だ空気を遠心方向の全方向に吐出する遠心式の羽根車
と、この羽根車を収容したファンケーシングと、このフ
ァンケーシング内において羽根車の周囲にほぼ渦巻状に
配置され、羽根車の遠心方向の全方向から吐出された空
気をＮ数（Ｎ≧２）に分割して分流させる複数のガイド
フィンとを備え、上記ガイドフィンにより分流された空
気をヒートシンク内の冷却風路を通る経路を含む複数の
冷却風路に流通させてそれぞれ筐体の外部に排出させる
ことを特徴としている。
【００１３】この電子機器によれば、羽根車の回転駆動
に応じて筐体内の空気が冷却風としてファンケーシング
内に順次吸い込まれるとともに、この空気が羽根車の外
周から吐出される。この際、羽根車の周囲には渦巻状に
複数のガイドフィンが設けられており、このため羽根車
から吸い込まれた空気は、羽根車の遠心方向の全方向に
向けて吐出されとともに、この空気がガイドフィンによ
りＮ数に分割されて分流してその流れが整えられる。
【００１４】したがって、従来のように、羽根車から吐
出される空気がその遠心方向の一部の範囲の方向のみに
規制される構成に比べ、吐出の風量を増大させることが
でき、発熱体に対する冷却効率を高めることができる。
【００１５】また、羽根車による吐出風量が増すことに
より、筐体内からファンケーシング内に吸い込まれる空
気の量が増す。すなわち、筐体内の空気の換気量が増
し、これにより筐体内の各部に対する冷却効率を高める
ことができる。
【００１６】羽根車から吐出される空気は、その吐出の
方向をほとんど規制されることなく、遠心方向の全方向
に向けて吐出されるため、通風抵抗が小さくなり、風量
の増大と併せて騒音の低減を図ることが可能となる。そ
して風量が増大することにより、単位風量当たりにおけ
る冷却装置の全体の構成を小型にすることが可能とな
る。
【００１７】請求項６に係る発明の冷却装置は、発熱体
に熱的に接続された放熱部材に空気を送風して冷却する
電動ファン装置備える空冷式の冷却装置であって、上記
電動ファン装置は、空気を遠心方向の全方向に吐出する
遠心式の羽根車と、この羽根車を収容したファンケーシ
ングと、このファンケーシング内において羽根車の周囲
にほぼ渦巻状に配置され、羽根車の遠心方向の全方向か
ら吐出された空気をＮ数（Ｎ≧２）に分割して分流させ
る複数のガイドフィンとを備え、上記ガイドフィンによ
り分流させた空気をヒートシンク内の冷却風路を通る経
路を含む複数の送風経路に流通させることを特徴として
いる。
【００１８】この冷却装置によれば、羽根車の回転駆動
に応じて空気が冷却風としてファンケーシング内に順次
吸い込まれるとともに、この空気が羽根車の外周から吐
出される。この際、羽根車の周囲には渦巻状に複数のガ
イドフィンが設けられており、このため羽根車から吸い
込まれた空気は、羽根車の遠心方向の全方向に向けて吐
出されとともに、この空気がガイドフィンによりＮ数に
分割されて分流してその流れが整えられる。
【００１９】したがって、従来のように、羽根車から吐
出される空気がその遠心方向の一部の範囲の方向のみに
規制される構成に比べ、吐出の風量を増大させることが
でき、発熱体に対する冷却効率を高めることができる。
【００２０】羽根車から吐出される空気は、その吐出の
方向をほとんど規制されることなく、遠心方向の全方向
に向けて吐出されるため、通風抵抗が小さくなり、風量
の増大と併せて騒音の低減を図ることが可能となる。そ
して風量が増大することにより、単位風量当たりにおけ
る冷却装置の全体の構成を小型にすることが可能とな
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図１乃至図５を参照して説明する。図１には、この発
明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブル
コンピュータ１を示してあり、このポータブルコンピュ
ータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本
体２に支持されたディスプレイユニット３とで構成され
ている。
【００２２】コンピュータ本体２は、筐体４を備えてい
る。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の
側壁４ｄおよび後壁４ｅを有する偏平な箱状をなしてい
る。前壁４ｃ、側壁４ｄおよび後壁４ｅは、上壁４ｂの
外周縁部から下向きに延出されて、筐体４の周壁を構成
している。筐体４の上壁４ｂは、パームレスト５および
キーボード取り付け部６を有している。パームレスト５
は、筐体４の前端部に位置されている。キーボード取り
付け部６は、パームレスト５の後に位置され、このキー
ボード取り付け部６にキーボード７が設置されている。
【００２３】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容
された液晶表示パネル１０とを備えている。液晶表示パ
ネル１０は、画像を表示する表示画面１０ａを有し、こ
の表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面
の開口部１１を通じて外方に露出されている。そして、
ディスプレイハウジング９は、上壁４ｂの後端部にヒン
ジ装置１２を介して回動可能に連結されている。
【００２４】図２および図３に示すように、筐体４の内
部には、回路基板１３が収容されている。回路基板１３
は、筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。回路基
板１３は、筐体４の上壁４ｂやキーボード７と向かい合
う上面１３ａを有し、この上面１３ａに発熱体としての
半導体パッケージ１４が実装されている。半導体パッケ
ージ１４は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるマ
イクロプロセッサを構成するものであり、筐体４の後部
の左端部に配置されている。
【００２５】半導体パッケージ１４は、矩形状のベース
基板１５と、このベース基板１５の上面中央部に半田付
けされたICチップ１６とを有している。ICチップ１６
は、マルチメディア情報を高速で処理するため、動作中
の消費電力が増加している。このため、ICチップ１６
は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維
持するために冷却を必要としている。
【００２６】また、回路基板１３の上面には、他の発熱
体としての電源ユニット１７や複数のチップを集めたチ
ップセット１８が実装されている。
【００２７】筐体４の内部には、半導体パッケージ１４
を強制的に空冷するための冷却装置２０が収容されてい
る。冷却装置２０は、放熱部材としてのヒートシンク２
１と、このヒートシンク２１に冷却風を送風する電動フ
ァン装置２２とを備えている。これらヒートシンク２１
と電動ファン装置２２は、図５に示すように一つのユニ
ットとして一体化されており、筐体４の左側の側壁４ｄ
と後壁４ｅとで規定される角部に収められている。
【００２８】ヒートシンク２１は、例えばアルミニウム
合金のような熱伝導性に優れる金属材料で構成され、筐
体４の幅方向に延びる偏平な細長い箱状をなしている。
このヒートシンク２１は、ベース２３と天板２４とで構
成されている。ベース２３は、底板２５と、この底板２
５の前後の側縁部から立ち上がる一対の側板２６ａ，２
６ｂとを有している。
【００２９】ベース２３の底板２５の上面には、複数の
放熱フィン２７が一体に形成されている。放熱フィン２
７は、ヒートシンク２１の長手方向に沿って延びる壁状
をなすとともに、互いに所定の間隔をあけて平行に配置
されている。
【００３０】天板２４は、側板２６ａ，２６ｂの上端部
間に跨って固定されており、上記底板２５や放熱フィン
２７と向かい合っている。
【００３１】ベース２３は、天板２４と協働して冷却風
路２９を構成している。この冷却風路２９は、ヒートシ
ンク２１の長手方向に延びており、その下流端に吐出口
３０を有している。吐出口３０は筐体４の左側の側壁４
ｄに隣接するとともに、この側壁４ｄに開口された第１
の排気口３１と向かい合っている。
【００３２】ヒートシンク２１のベース２３は、回路基
板１３の上面１３ａにねじ止め等の手段により固定され
ている。ベース２３の底板２５は、回路基板１３の上面
１３ａと向かい合っており、この底板２５の下面は、平
坦な受熱面３２となっている。受熱面３２は、図示しな
い熱伝導シートあるいは熱伝導性のグリースを介して半
導体パッケージ１４のICチップ１６に熱的に接続されて
いる。
【００３３】そのため、ICチップ１６の熱は、受熱面３
２に伝えられた後、熱伝導によりベース２３および天板
２４に拡散されるようになっている。
【００３４】電動ファン装置２２は、ファンケーシング
３４と遠心式の羽根車３５とを備えている。ファンケー
シング３４は、ヒートシンク２１と一体化された中空の
箱状をなしており、冷却風路２９の上流端となるヒート
シンク２１の右端部に一体に連なっている。
【００３５】ファンケーシング３４は、ヒートシンク２
１の天板２４に連なる上面３４ａと、ヒートシンク２１
のベース２３に連なる底面３４ｂとを有している。ファ
ンケーシング３４の上面３４ａは、上壁４ｂの後端部の
真下に位置されており、この上面３４ａに第１の吸込口
３６が形成されている。
【００３６】ファンケーシング３４の底面３４ｂは、回
路基板１３の上面１３ａと向かい合っており、この底面
３４ｂに第２の吸込口３８が形成されている。第２の吸
込口３８は、第１の吸込口３６の真下に位置されてお
り、これら第１および第２の吸込口３６，３８は、互い
に同軸的に配置されている。
【００３７】上記羽根車３５は、その回転軸線を縦方向
に沿わせた横置きの姿勢でファンケーシング３４内に収
容されている。この羽根車３５は、ファンケーシング３
４の第１の吸込口３６と第２の吸込口３８との間に配置
されている。
【００３８】羽根車３５は、半導体パッケージ１４の温
度が動作保障温度を上回った時に、ファンケーシング３
４の底面３４ｂに支持された偏平モータ３９を介して回
転駆動される。
【００３９】羽根車３５を収容したファンケーシング３
４は、ヒートシンク２１の冷却風路２９に連なるの第１
の吐出口部４０と、この第１の吐出口部４０とはほぼ直
角をなす方向に延びる第２の吐出口部４１とを備えてい
る。第２の吐出口部４１は筐体４の後壁４ｅに向って延
び、その下流端に吐出口４３を有し、この吐出口４３が
筐体４の後壁４ｅに開口された第２の排気口４４と向か
い合っている。
【００４０】ファンケーシング３４内には、羽根車３５
を囲んでほぼ渦巻状に配置する複数のガイドフィン４５
ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅが設けられ、これ
らガイドフィン４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５
ｅにより羽根車３５の全周から吐出される空気が複数に
分割されて分流するようになっている。
【００４１】ガイドフィン４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４
５ｄ，４５ｅは図２における中心から外周に向って時計
方向に渦を描くほぼ渦巻状に配置し、羽根車３５がその
渦巻の方向と同じ時計方向に回転するようになってい
る。
【００４２】ガイドフィン４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４
５ｄ，４５ｅは、ファンケーシング３４の底面３４ｂに
一体に形成されている。ガイドフィン４５ａ，４５ｂ，
４５ｃ，４５ｄ，４５ｅは、羽根車３５の全周から吐出
される空気を円滑に分流させるために円弧状をなす湾曲
形状に形成されている。
【００４３】ガイドフィン４５ａはファンケーシング３
４の壁部に一体に連なり、このガイドフィン４５ａによ
りファンケーシング３４の第１の吐出口部４０と第２の
吐出口部４１とが互いに隔てられている。
【００４４】ガイドフィン４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、
ファンケーシング３４の第１の吐出口部４１内に配置し
ている。ガイドフィン４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、ヒー
トシンク２０の冷却風路２９内に設けられた放熱フィン
２７に一体に連なっている。
【００４５】ガイドフィン４５ｅは、第２の吐出口部４
１内を複数に仕切った仕切りフィン４６に一体に連なっ
ている。仕切りフィン４６は、第２の吐出口部４１の長
手方向に沿って延びている。
【００４６】、ヒートシンク２１のベース２３には、IC
チップ１６と対応する位置に、長さの比較的短い複数の
放熱フィン４２が一体に形成されている。これら放熱フ
ィン４２は、ヒートシンク２１に形成された長さの長い
上記放熱フィン２７の相互間にその放熱フィン２７と平
行に並んで形成されている。
【００４７】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の使用中に半導体パッケージ１４のICチップ
１６が発熱すると、このICチップ１６の熱は、受熱面３
２に伝えられた後、ここからベース２３および天板２４
への熱伝導によりヒートシンク２１に拡散される。
【００４８】半導体パッケージ１４の温度が動作保障温
度を上回ると、電動ファン装置２２の羽根車３５が回転
駆動される。この羽根車３５の回転により筐体４内の空
気が冷却風として吸込口３６，３８を通じてファンケー
シング３４内に順次吸い込まれる。
【００４９】この冷却風としての空気は、羽根車３５の
軸方向から吸い込まれ、羽根車３５の外周から吐出され
る。この際、羽根車３５の外周の全周部分が広く開放さ
れており、このため羽根車３５の軸方向から吸い込まれ
た空気は、羽根車３５の遠心方向の全方向に向けて吐出
される。
【００５０】そして羽根車３５の全周から吐出された空
気は、羽根車３５の周囲にほぼ渦巻状に配置されたガイ
ドフィン４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅによ
り複数に分割されて分流し、その大部分の空気はファン
ケーシング３４の第１の吐出口部４０を通してヒートシ
ンク２１の冷却風路２９内に送り込まれ、残りの空気は
ファンケーシング３４の第２の吐出口部４１内に送り込
まれる。
【００５１】ヒートシンク２１の冷却風路２９内に送り
込まれた空気は、放熱フィン２９，４２によりその流れ
が整えられて冷却風路２９内を円滑に流通して排気口３
１から筐体４の外部に排出される。
【００５２】ヒートシンク２１の冷却風路２９内を空気
が流通する際には、その冷却風としての空気が放熱フィ
ン２７，４２と接触し、これら放熱フィン２７，４２と
効率よく熱交換を果たし、この熱交換によりヒートシン
ク２１の温度が低下し、このヒートシンク２１と熱的に
接続するICチップ１６が冷却される。
【００５３】一方、第２の吐出口部４１内に送り込まれ
た空気は、仕切りフィン４６によりその流れが整えられ
て第２の吐出口部４１内を円滑に流通して排気口４４か
ら筐体４の外部に排出される。
【００５４】第２の吐出口部４１内を流通する空気は、
仕切りフィン４６と接触する。ファンケーシング３４に
はICチップ１６の発熱に基づく熱がヒートシンク２１を
通して伝導しているが、このファンケーシング３４と一
体の仕切りフィン４６に空気が接触することにより、そ
の仕切りフィン４６と冷却風としての空気が効率よく熱
交換を果たし、この熱交換によりファンケーシング３４
を通してヒートシンク２１の熱が放散され、この熱の放
散でICチップ１６の冷却がより一層促進される。
【００５５】上述のように、羽根車３５は吸込口３６，
３８から吸い込んだ冷却風としての空気を、その遠心方
向の全方向に向けて吐出し、このため従来のように、羽
根車から吐出される空気がその遠心方向の一部の範囲の
方向のみに規制される構成に比べ、吐出の風量を増大さ
せることができる。そして吐出風量の増大により、ICチ
ップ１６に対する冷却効率をより一層高めることができ
る。
【００５６】また、羽根車３５による吐出風量が増すこ
とにより、筐体４内から吸込口３６，３８を通してファ
ンケーシング３４内に吸い込まれる空気の量が増す。す
なわち、筐体４内の空気の換気量が増し、これにより筐
体４内の各部に対する冷却効率を高めることができる。
【００５７】羽根車３５から吐出される空気は、その吐
出の方向をほとんど規制されることなく、遠心方向の全
方向に向けて吐出されるため、通風抵抗が小さく、風量
の増大と併せて騒音の低減を図ることが可能となる。そ
して風量が増大することにより、単位風量当たりにおけ
る冷却装置２０の全体の構成を小型にすることが可能と
なる。
【００５８】図５にはこの発明の第２の実施形態を示し
てあり、この第２の実施形態は、ヒートシンク２１の下
面とファンケーシング３４の下面との間に熱移送手段と
してヒートパイプ５０を設け、また第２の吐出口部４１
内の仕切りフィン４６の両側に長さの比較的短い放熱フ
ィン５１を設けたものであり、それ以外は上記第１の実
施形態と同様の構成となっている。
【００５９】上記ヒートパイプ５０は、一端部がヒート
シンク２１のベース２５に熱的に接続され、他端部がフ
ァンケーシング３４の底面３４ｂに熱的に接続されてい
る。また、第２の吐出口部４１内の放熱フィン５１は吐
出口部４１の長手方向に沿い、かつ仕切りフィン４６と
所定の間隔をあけて平行に並ぶように設けられている。
【００６０】この構成の場合には、ヒートシンク２１の
熱がヒートパイプ５０を通してファンケーシング３４に
移送され、このためICチップ１６の熱を直接受けるヒー
トシンク２１とファンケーシング３４との間の温度格差
が縮まる。すなわち、ICチップ１６の熱がより広い面積
の部分に有効に拡散する。そしてその拡散した熱が羽根
車３５から第１の吐出口部４０と第２の吐出口部４１と
に分けて送風される冷却風により効率よく吸収され、し
たがってICチップ１６に対する冷却効率をより高めるこ
とができる。
【００６１】
【発明の効果】以上詳述したこの発明によれば、羽根車
が冷却風としての空気をその遠心方向の全方向に向けて
吐出し、このため吐出の風量を増大させて発熱体に対す
る冷却効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る電子機器を示
す斜視図。
【図２】その電子機器の要部の平面視の構造を示す断面
図。
【図３】その電子機器の要部の縦面視の構造を示す断面
図。
【図４】その電子機器における冷却装置の内部構造を示
す斜視図。
【図５】この発明の第２の実施形態に係る電子機器の要
部の平面視の構造を示す断面図。
【図６】遠心式の羽根車から吐出される空気がその羽根
車の遠心方向の全方向に向って送風されるときの状態を
示す説明図。
【符号の説明】
１…ポータブルコンピュータ（電子機器） ４…筐体 １４…半導体パッケージ（発熱体） ２０…冷却装置 ２１…ヒートシンク ２２…電動ファン装置 ２７…放熱フィン ２９…冷却風路 ３４…ファンケーシング ３５…羽根車 ３６，３８…吸込口 ４０…第１の吐出口部 ４１…第２の吐出口部 ４２…放熱フィン ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅ…ガイドフィ
ン ５０…ヒートパイプ（熱移送部材）

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発熱体を内蔵する筐体と、この筐体内に収
    容された冷却装置とを具備し、 上記冷却装置は、上記発熱体に熱的に接続されたヒート
    シンクと、上記筐体内の空気を吸い込んで上記ヒートシ
    ンク内の冷却風路に送風する電動ファン装置とを備え、 上記電動ファン装置は、上記筐体内から吸い込んだ空気
    を遠心方向の全方向に吐出する遠心式の羽根車と、この
    羽根車を収容したファンケーシングと、このファンケー
    シング内において羽根車の周囲にほぼ渦巻状に配置さ
    れ、羽根車の遠心方向の全方向から吐出される空気をＮ
    数（Ｎ≧２）に分割して分流させる複数のガイドフィン
    とを備え、上記ガイドフィンにより分流させた空気をヒ
    ートシンク内の冷却風路を通る経路を含む複数の送風経
    路に流通させてそれぞれ筐体の外部に排出させることを
    特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと
    電動ファン装置のファンケーシングとの間には、熱移送
    部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
    の電子機器。
  3. 【請求項３】発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと
    電動ファン装置のファンケーシングは一体に構成されて
    いることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機
    器。
  4. 【請求項４】ファンケーシング内に設けられた複数のガ
    イドフィンはそれぞれ円弧状に湾曲する湾曲形状をなし
    ていることを特徴とする請求項１、２または３に記載の
    電子機器。
  5. 【請求項５】ヒートシンクの冷却風路内にはファンケー
    シング内のガイドフィンと連なる長さの長い放熱フィン
    と、この放熱フィンと並列して並ぶ長さの短い放熱フィ
    ンとが設けられていることを特徴とする請求項１、２、
    ３または４に記載の電子機器。
  6. 【請求項６】発熱体に熱的に接続された放熱部材に空気
    を送風して冷却する電動ファン装置備える空冷式の冷却
    装置であって、 上記電動ファン装置は、空気を遠心方向の全方向に吐出
    する遠心式の羽根車と、この羽根車を収容したファンケ
    ーシングと、このファンケーシング内において羽根車の
    周囲にほぼ渦巻状に配置され、羽根車の遠心方向の全方
    向から吐出された空気をＮ数（Ｎ≧２）に分割して分流
    させる複数のガイドフィンとを備え、上記ガイドフィン
    により分流させた空気をヒートシンク内の冷却風路を通
    る経路を含む複数の送風経路に流通させることを特徴と
    する空冷式の冷却装置。
  7. 【請求項７】発熱体に熱的に接続された放熱部材と電動
    ファン装置のファンケーシングとの間には、熱移送部材
    が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の空
    冷式の冷却装置。
  8. 【請求項８】発熱体に熱的に接続された放熱部材と電動
    ファン装置のファンケーシングは一体に構成されている
    ことを特徴とする請求項６または７に記載の空冷式の冷
    却装置。
  9. 【請求項９】ファンケーシング内に設けられた複数のガ
    イドフィンはそれぞれ円弧状に湾曲する湾曲形状をなし
    ていることを特徴とする請求項６、７または８に記載の
    空冷式の冷却装置。
  10. 【請求項１０】ヒートシンクの冷却風路内にはファンケ
    ーシング内のガイドフィンと連なる長さの長い放熱フィ
    ンと、この放熱フィンと並列して並ぶ長さの短い放熱フ
    ィンとが設けられていることを特徴とする請求項６、
    ７、８または９に記載の空冷式の冷却装置。
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