JP5017470B1 - テレビジョン受像機、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体の温度上昇の抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、開口領域と閉塞領域とが設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記ファンから前記開口領域に向かう第１の領域と前記ファンから前記閉塞領域に向かう第２の領域とが異なるように、前記第２の領域に設けられた風除け部とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、テレビジョン受像機及び電子機器に関する。

いくつかの電子機器は、発熱体と、ヒートシンクと、ファンとを備える。

特開２００９−２６８９４号公報

筐体の温度上昇の抑制を図ることができる電子機器が要望されている。

本発明は、筐体の温度上昇の抑制を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。

実施形態によれば、電子機器は、開口領域と閉塞領域とが交互に設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記開口領域及び前記閉塞領域に面し、複数のフィンを有したヒートシンクと、前記ファンから前記開口領域に向かう複数の第１の領域と、前記ファンから前記閉塞領域に向かう複数の第２の領域とが異なるように、前記複数の第２の領域にそれぞれ設けられて前記フィンとフィンとの間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ風除け部とを備える。

第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。 図１中に示された電子機器の断面図。 図２中に示されたヒートシンクを分解して示す斜視図。 図２中に示された電子機器内部の空気の流れを模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る電子機器内部を一部断面で示す斜視図。 図５中に示された電子機器内部を別方向から見て一部断面で示す斜視図。 図５中に示された電子機器の断面図。 第３の実施形態に係る電子機器の内部を一部断面で示す斜視図。 第４の実施形態に係る電子機器の内部を一部断面で示す斜視図。 第５の実施形態に係る電子機器の断面図。 第６の実施形態に係る電子機器の断面図。 第７の実施形態に係る電子機器の断面図。 第８の実施形態に係る電子機器の断面図。 第９の実施形態に係るテレビジョン受像機の断面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１乃至図４は、第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、第１のユニット２と、第２のユニット３と、ヒンジ部４ａ，４ｂとを有する。第１のユニット２は、例えばメインボードを搭載した本体部である。第１のユニット２は、第１の筐体５を備えている。第１の筐体５の一例は、例えばマグネシウム合金のような金属製である。第１の筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器１を机の上に置いた時、その机上面Ｓに向かい合う。下壁７には、例えば机上面Ｓに接する複数の脚部９が設けられている。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行に広がる。上壁６には、入力部１０が設けられている。入力部１０の一例は、キーボードである。なお入力部１０は、上記に限定されるものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。

周壁８は、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。なお下壁７及び上壁６の両方、またはいずれか一方は、周壁８に向いて曲がり、周壁８に略円弧状に繋がっていてもよい。

図１に示すように、第２のユニット３は、例えば表示部であり、第２の筐体１１と、この第２の筐体１１に収容された表示装置１２とを備えている。表示装置１２は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置１２は、画像や映像が表示される表示画面１２ａを有する。

第２の筐体１１は、ヒンジ部４ａ，４ｂによって、第１の筐体５に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより第１のユニット２と第２のユニット３とが重ねられる第１の位置と、第１のユニット２と第２のユニット３とが開かれる第２の位置との間で、第２のユニット３は回動可能である。第２の位置では、第１のユニット２の入力部１０と、第２のユニット３の表示画面１２ａとが電子機器１の外部に露出される。

次に、電子機器１の冷却構造について説明する。なお説明の便宜上、以下では「第１の筐体５」を、単に「筐体５」と読み替える。

図１及び図２に示すように、筐体５の周壁８には、排気口部１４が設けられている。なお排気口部１４が設けられる位置は、周壁８に限らず、例えば下壁７やその他の場所でもよい。排気口部１４は、複数の開口部１５と、複数の閉塞部１６とを有する。開口部１５と閉塞部１６とは、１つずつ交互に設けられている。

筐体５は、外部に露出された外壁１７を有する。外壁１７は、「壁部」の一例である。開口部１５は、例えば外壁１７に設けられた貫通穴であり、筐体５の外部に開口している。閉塞部１６は、例えば開口部１５と開口部１５との間に残された外壁１７の一部であり、開口部１５と開口部１５との間の領域を塞いでいる。閉塞部１６の一例は、例えば複数の開口部１５の間を区切る梁（縦格子）である。

後述するように、筐体５内には、排気口部１４に隣接してヒートシンクが設けられている。上記梁は、例えば、熱くなったヒートシンクをユーザーが直接触れることがないように設けられている。なお「開口領域」の一例は、開口部１５が設けられた筐体５の部分（領域）である。「閉塞領域」の一例は、閉塞部１６が設けられた筐体５の部分（領域）である。

図２に示すように、外壁１７は、筐体５の内部に露出された内面１７ａ（第１の面）と、筐体５の外部に露出された外面１７ｂ（第２の面）とを有する。内面１７ａと外面１７ｂとの間が、外壁１７の厚さＴ１となる。本実施形態の閉塞部１６の厚さＴ２は、外壁１７の厚さＴ１と略同じである。

ここで説明のため、第１の方向Ｘと、第２の方向Ｙとを定義する。第１の方向Ｘは、後述するファンからの冷却風の流れ方向であり、外壁１７と略直交する方向である。第２の方向Ｙは、外壁１７と略平行な方向であり、第１の方向Ｘと略直交する。本実施形態の閉塞部１６の第１の方向Ｘの幅Ｗ１（すなわち閉塞部１６の厚さＴ２）は、第２の方向Ｙの幅Ｗ２よりも小さい。

図２に示すように、筐体５には、回路基板２１が収容されている。回路基板２１は、例えばメインボードであるが、これに限定されるものではない。回路基板２１には、発熱体２２が実装されている。発熱体２２は、電子機器１の使用中に熱を発する電子部品である。発熱体２２の一例は、例えばＣＰＵであるが、これに限定されるものではなく、ノース・ブリッジ（登録商標）やグラフィックチップなど多くの電子部品が適宜該当する。

筐体５には、ファン２３、ヒートシンク２４、及びヒートパイプ２５が収容されている。ファン２３は、例えば遠心式の冷却ファンであるが、これに限定されるものではなく、その他の方式のファンでもよい。ファン２３は、ファンケース２６と、このファンケース２６の中で回転駆動されるインペラ２３ａとを有する。ファンケース２６には、吸込口２６ａと、吐出口２６ｂとが設けられている。ファン２３は、吸込口２６ａから筐体５内の空気を取り込み、その空気を吐出口２６ｂから吐出する。

図２に示すように、本実施形態のファン２３は、ヒートシンク２４及び排気口部１４に向かい合っている。なお、ファン２３の設置場所は、上記に限定されるものではない。ファン２３は、例えばヒートシンク２４及び排気口部１４から離れるとともに、ヒートシンク２４及び排気口部１４とは異なる方向に向けて空気を吐出するものでもよい。このように配置されたファン２３でも、ファン２３から吐出された空気は、筐体５内を流れる間に、ヒートシンク２４及び排気口部１４に向かうように流れ方向が変わり、ヒートシンク２４を通過して排気口部１４から筐体５の外部に排気される。

図４に模式的に示すように、ファン２３と、排気口部１４との間には、それぞれ複数の第１の領域Ｃ１と、第２の領域Ｃ２とが存在する。第１の領域Ｃ１は、開口部１５に対応して存在し、ファン２３から開口部１５に向かう第１の流路（第１の冷却風路）である。第２の領域Ｃ２は、閉塞部１６に対応して存在し、ファン２３から閉塞部１６に向かう第２の流路（第２の冷却風路）である。図４に示すように、第１及び第２の領域Ｃ１，Ｃ２は、例えば交互に位置されている。

なお、第１の領域Ｃ１及び第２の領域Ｃ２は、筐体５内で物理的に仕切られているわけではない。第１の領域Ｃ１の一例は、ファン２３から開口部１５までの領域（すなわち、ファン２３と開口部１５との間の領域）である。第２の領域Ｃ２の一例は、ファン２３から閉塞部１６までの領域（すなわち、ファン２３と閉塞部１６との間の領域）である。

図２に示すように、ファン２３と排気口部１４との間には、ヒートシンク２４が設けられている。ヒートシンク２４は、例えば排気口部１４の近く（近傍）に配置され、排気口部１４に隣り合っている。ヒートシンク２４は、筐体５の外壁１７と略平行に配置され、複数の開口部１５と複数の閉塞部１６とにそれぞれ対向している。ヒートシンク２４と発熱体２２との間には、ヒートパイプ２５が設けられている。このヒートパイプ２５を介して、ヒートシンク２４は、発熱体２２に熱的に接続されている。

次に、ヒートシンク２４について説明する。
本実施形態に係るヒートシンク２４は、発熱体２２に熱的に接続された複数のフィン２７を有する。図２に示すように、上記複数のフィン２７は、第１の領域Ｃ１に位置された複数の第１のフィン２８と、第２の領域Ｃ２に位置された複数の第２のフィン２９とを含む。第１のフィン２８は、開口部１５に対応して設けられ、第１の方向Ｘにおいて、開口部１５に隣り合っている（例えば対向している）。第２のフィン２９は、閉塞部１６に対応して設けられ、第１の方向Ｘにおいて、閉塞部１６に隣り合っている（例えば対向している）。

図３は、ヒートシンク２４を分解して示す。図３に示すように、第１のフィン２８は、例えば標準的なフィンである。第２のフィン２９は、例えば特殊なフィンであり、第１のフィン２８とは外形が異なる。本実施形態の第２のフィン２９は、ヒートシンク２４の空気導入口に、空気を遮断のための形状を有する。

詳しく述べると、第１のフィン２８は、主部３１（第１の部分）と、第１の折曲部３２（第２の部分）と、第２の折曲部３３（第３の部分）とを有する。主部３１は、ヒートパイプ２５とは略直交した板状に形成され、ヒートパイプ２５に貫通されている。第１のフィン２８の主部３１には、穴は設けられていない。

主部３１は、第１の端部３１ａ（例えば上端部）と、この第１の端部３１ａとは反対側に位置された第２の端部３１ｂ（例えば下端部）とを有する。第１の折曲部３２は、主部３１の第１の端部３１ａから略水平方向に折り曲げられ、ヒートパイプ２５と略平行に延びている。第２の折曲部３３は、主部３１の第２の端部３１ｂから略水平方向に折り曲げられ、ヒートパイプ２５と略平行に延びている。第１及び第２の折曲部３２，３３は、隣のフィン２７に当接し、フィン２７とフィン２７との間の隙間を規定している。

図３に示すように、第２のフィン２９は、主部３５（第１の部分）、第１の折曲部３６（第２の部分）、第２の折曲部３７（第３の部分）、及び第３の折曲部３８（第４の部分）を有する。主部３５は、ヒートパイプ２５とは略直交した板状に形成され、ヒートパイプ２５に貫通されている。図２及び図３に示すように、第２のフィン２９の主部３５は、第１のフィン２８の主部３５よりも外形が小さいとともに、例えば複数の穴３９を有する。

これにより、第２のフィン２９は、第１のフィン２８よりも面積（放熱面積）が小さく、第１のフィン２８よりも放熱性が小さい。なお、第２のフィン２９は、第１のフィン２８と略同じ面積を有し、第１のフィン２８と略同じ放熱性を有してもよい。

第２のフィン２９の主部３５は、第１の端部３５ａ（例えば上端部）と、この第１の端部３５ａとは反対側に位置された第２の端部３５ｂ（例えば下端部）とを有する。

第１の折曲部３６は、主部３５の第１の端部３５ａから略水平方向に折り曲げられ、ヒートパイプ２５と略平行に延びている。第２の折曲部３７は、主部３５の第２の端部３５ｂから略水平方向に折り曲げられ、ヒートパイプ２５と略平行に延びている。第１及び第２の折曲部３６，３７は、隣のフィン２７に当接し、フィン２７とフィン２７との間の隙間を規定している。

主部３５は、さらに第１の端部３５ａの縁部と第２の端部３５ｂの縁部との間に延びた第３の端部３５ｃと、この第３の端部３５ｃとは反対側に位置された第４の端部３５ｄとを有する。第３の端部３５ｃは、ファン２３の吐出口２６ｂに隣り合う。第４の端部３５ｄは、排気口部１４に隣り合う。

つまり、ファン２３からの冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、第３の端部３５ｃは、上流側の端部であり、第４の端部３５ｄは、下流側の端部である。なお、第３の端部３５ｃは、別の観点から見た、第２のフィン２９の「第１の端部」の一例である。第４の端部３５ｄは、別の観点から見た、第２のフィン２９の「第２の端部」の一例である。

第３の折曲部３８は、冷却風が衝突する壁部４１の一例を構成している。壁部４１は、「風除け部」の一例であり、「閉塞部１６に向いて流れる冷却風の少なくとも一部の流れを第１の領域Ｃ１に向ける部分」の一例である。第３の折曲部３８は、主部３５の第３の端部３５ｃから、主部３５とは略直交する方向に折り曲げられた（折り返された）部分であり、ヒートパイプ２５と略平行に延びている。換言すると、本実施形態の壁部４１は、第２のフィン２９の端部が折り曲げられることで構成されている。第３の折曲部３８は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。

第３の折曲部３８は、隣のフィン２７に当接し、該第３の折曲部３８が設けられたフィン２７と、隣のフィン２７との間の隙間を塞いでいる。なお、本実施形態の第３の折曲部３８は、フィン２７とフィン２７との間の隙間の全部を塞いでいるが、これに限定されるものではなく、上記隙間の少なくとも一部を塞いでいればよい。

以上を換言すると、図２に示すように、ヒートシンク２４の複数のフィン２７は、それらの間に、第１の隙間ｇ１と、第２の隙間ｇ２とを規定している。第１の隙間ｇ１は、例えば第１のフィン２８によって少なくとも一面が規定されている。第２の隙間ｇ２は、例えば第２のフィン２９によって少なくとも一面が規定されている。

第１の隙間ｇ１は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、開口部１５に向かい合う。第２の隙間ｇ２は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、閉塞部１６に向かい合う。すなわち、第１の隙間ｇ１を流れる冷却風は、そのまま開口部１５から筐体５の外部に排気される。第２の隙間ｇ２を流れる冷却風は、閉塞部１６に衝突する。第１の隙間ｇ１は、第１の領域Ｃ１に位置される。第２の隙間ｇ２は、第２の領域Ｃ２に位置される。

図２及び図４に示すように、本実施形態では、第２のフィン２９の第３の折曲部３８によって、第２の隙間ｇ２を塞ぐ壁部４１の一例が構成されている。壁部４１は、複数の第２の領域Ｃ２にそれぞれ設けられ、複数の第２の隙間ｇ２を塞いでいる。壁部４１が設けられることで、第２の領域Ｃ２は、第１の領域Ｃ１とは異なる構成になっている。

これにより、ファン２３から閉塞部１６に向いて流れる冷却風の少なくとも一部は、壁部４１に衝突する。壁部４１に衝突した冷却風の少なくとも一部は、閉塞部１６に向かう流れから、第１の領域Ｃ１に向かう流れに変化する。すなわち、冷却風の少なくとも一部は、壁部４１に衝突して流れ方向が変わり、第１の領域Ｃ１に流入する。そして、その冷却風は、第１の領域（すなわち第１の隙間ｇ１）を通過して、閉塞部１６に実質的に衝突することなく、開口部１５から筐体５の外部に排気される。

次に、電子機器１の作用について説明する。
図２に示すように、ファン２３から開口部１５に向いて流れる冷却風は、そのままヒートシンク２４の第１の隙間ｇ１を通る。そして、その冷却風は、第１の隙間ｇ１を通る過程でフィン２７から熱を奪い、暖められるとともに、開口部１５から筐体５の外部に排気される。

図２及び図４に示すように、本実施形態では、ヒートシンク２４の一部によって、第２の領域Ｃ２に壁部４１が設けられている。すなわち、壁部４１は、閉塞部１６に対応して設けられている。このため、ファン２３から閉塞部１６に向いて流れる冷却風の少なくとも一部は、壁部４１に衝突することでヒートシンク２４の第２の隙間ｇ２に入ることができず、流れ方向を変えて第１の隙間ｇ１に流入する。そして、その冷却風は、第１の隙間ｇ１を通る過程でフィン２７から熱を奪い、暖められるとともに、開口部１５から筐体５の外部に排気される。このため、閉塞部１６には、暖められた空気が実質的に衝突することがなく、閉塞部１６の温度が上昇しにくい。閉塞部１６の温度上昇を抑制することができると、筐体５の温度上昇を抑えることができる。

このような構成の電子機器１によれば、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。
ここで比較のため、壁部４１（第３の折曲部３８）が設けられていない電子機器を考える。この場合、ファンからの空気は、ヒートシンクのフィンとフィンとの間を流れ、その過程でフィンから熱を奪い、暖められる。そして暖められた空気の一部は、ヒートシンク２４を通過した後に、筐体５の閉塞部（梁）に衝突し、これにより閉塞部の温度が上昇する。閉塞部の温度が上昇すると、筐体の壁面を介して、筐体の他の部分（例えばパームレスト）の温度も上昇する。筐体の温度上昇が大きいと、ユーザーに不快感を与える可能性がある。

そこで、本実施形態の電子機器１は、開口部１５と、閉塞部１６とが設けられた筐体５と、筐体５に収容されたファン２３と、ファン２３から開口部１５に向かう第１の領域Ｃ１とファン２３から閉塞部１６に向かう第２の領域Ｃ２とが異なるように、第２の領域Ｃ２に設けられた壁部４１（風除け部）とを備える。この壁部４１が設けられているため、閉塞部１６に向かって暖められた空気が流れにくく、閉塞部１６に暖められた空気が衝突しにくい。このため、閉塞部１６の温度上昇を抑えることができ、筐体５の温度上昇を抑えることができる。

本実施形態では、開口部１５と閉塞部１６とが交互に設けられた筐体５と、開口部１５及び閉塞部１６に対向するとともに、発熱体２２に熱的に接続されたヒートシンク２４と、複数の第２の領域Ｃ２にそれぞれ設けられ、閉塞部１６に向いて流れる冷却風の少なくとも一部の流れを、第１の領域Ｃ１に向ける壁部４１とを備える。

この構成によれば、壁部４１によって流れが止められた冷却風の少なくとも一部は、第１の領域Ｃ１に流入し、開口部１５から筐体５の外部に排気される。このため、暖められた空気が閉塞部１６にさらに当たりにくく、筐体５の温度上昇をさらに抑制することができる。

本実施形態では、壁部４１の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向とは交差する方向に延びている。この構成によれば、閉塞部１６に向かう冷却風の流れ方向をさらに確実に変えることができ、筐体５の温度上昇をさらに抑制することができる。

本実施形態では、壁部４１は、ヒートシンク２４のフィン２７とフィン２７との間の隙間ｇ２の少なくとも一部を塞ぐ。これによれば、閉塞部１６に向かう冷却風の流れをさらに確実に減らすことができ、筐体５の温度上昇をさらに抑制することができる。

本実施形態では、壁部４１は、ヒートシンク２４のフィン２７の端部が折り曲げられることで構成されている。これによれば、特別な追加部材を設けることなく、壁部４１を設けた構成を実現することができる。なお、本実施形態では、フィン２７の上流側の端部（第３の端部３５ｃ）に折曲部３８を設けているが、これに代えて、フィン２７の下流側の端部（第４の端部３５ｄ）に折曲部を設けてもよい。ただし、フィン２７の上流側の端部に折曲部３８を設けた方が、ヒートシンク２４で暖められた空気が筐体５内で滞留しにくいので、放熱性が向上する。

本実施形態では、ヒートシンク２４は、第１の領域Ｃ１に位置された第１のフィン２８と、第２の領域Ｃ２に位置された第２のフィン２９とを有する。そして、第２のフィン２９は、第１のフィン２８よりも面積（放熱面積）が小さい。これによれば、第２のフィン２９は、第１のフィン２８よりも放熱性が小さくなり、第２のフィン２９の周囲の空気を暖めにくくなる。このため、壁部４１から漏れて第２の領域Ｃ２を流れる冷却風があっても、この冷却風は第２のフィン２９で暖められにくい。そのため、壁部４１から漏れて第２の領域Ｃ２を流れる冷却風は、十分に温度上昇しない状態で閉塞部１６に衝突する。このため、閉塞部１６の温度上昇が抑制され、筐体５の温度上昇がさらに抑制される。

次に、筐体５内の圧力勾配について説明する。
まず、比較のため、壁部４１が設けられていない電子機器について考える。この場合、ファンとヒートシンクとの間の圧力をＰ_１、ヒートシンクと排気口部との間の圧力をＰ_２、筐体外部の圧力をＰ_０とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_０の間係が成り立つ。これは、ヒートシンクを通過した空気の一部が閉塞部に衝突し、閉塞部１６の前で空気が淀むことで、Ｐ_２がＰ_０よりも大きくなるためである。

一方で、壁部４１が設けられた電子機器について考えると、ファンとヒートシンクとの間の圧力をＰ_１、ヒートシンクと排気口部との間の圧力をＰ_２、筐体外部の圧力をＰ_０とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２≒Ｐ_０の間係が成り立つ。これは、ヒートシンクを通過した空気が閉塞部に衝突しにくいことで、Ｐ_２とＰ_０とが近い値になるためである。

ここで重要なことは、Ｐ_１の値とＰ_０の値は、壁部４１の有無に関わらず、ファンの性能と大気圧によって決まる。そのため、同じファンを用いた場合、壁部４１が設けられた電子機器のＰ_１とＰ_２との間の落差（圧力勾配）は、壁部４１が設けられていない電子機器のＰ_１とＰ_２との間の落差（圧力勾配）よりも大きくなる。これは、壁部４１が設けられた場合の方が、ヒートシンクを冷却風が流れやすく、ヒートシンクから大きな熱を奪うことができることを意味する。つまり、壁部４１を設けることで、電子機器１の冷却性能を向上させることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１について、図５乃至図７を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図５乃至図７に示すように、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）の長さにおいて、第２のフィン２９は、第１のフィン２８よりも短い。ここで、第１のフィン２８の上流側の端部と、第２の上流側の端部は、略同じ位置に揃えられている。このため、第２のフィン２９の下流側の端部は、第１のフィン２８の下流側の端部よりも、筐体５の外壁１７の内面１７ａから離れている。つまり、ヒートシンク２４は、第２のフィン２９が第１のフィン２８よりも小さいことで、閉塞部１６に対向した凹部４５が設けられている。

図５乃至図７に示すように、本実施形態の閉塞部１６は、筐体５の外壁１７に対して、例えば略９０度ねじられた方向に延びている。すなわち、閉塞部１６は、外壁１７に略直交する方向（第１の方向Ｘ）に延びている。閉塞部１６は、開口部１５よりも、筐体５の内側に延びている。すなわち、閉塞部１６は、外壁１７の内面１７ａよりも、筐体５の内側に突出している。

閉塞部１６は、開口部１５に隣り合う第１の部分１６ａと、開口部１５よりも筐体５の内側に位置された第２の部分１６ｂとを有する。第２の部分１６ｂは、別の観点で見れば、閉塞部１６の一部として筐体５の内部に設けられたリブである。第２の部分１６ｂは、例えば筐体５の上壁６及び下壁７の少なくともいずれか一方に繋がり、上壁６または下壁７に支持されている。

閉塞部１６は、筐体５の外壁１７からヒートシンク２４の凹部４５に向いて延びている。閉塞部１６の一部は、凹部４５の内側（すなわちヒートシンク２４の領域内）に入り込んでいる。すなわち、閉塞部１６の一部は、フィン２７とフィン２７との間の隙間に入り込んでいる。換言すれば、閉塞部１６の一部は、外壁１７に略平行な方向（第２の方向Ｙ）で、第１のフィン２８に対向している。

図７に示すように、閉塞部１６の第１の方向Ｘの幅Ｗ１は、閉塞部１６の第２の方向Ｙの幅Ｗ２よりも大きい。閉塞部１６の第２の方向Ｙの幅Ｗ２は、例えば筐体５の外壁１７の厚さＴ１と略同じである。第２の方向Ｙの幅Ｗ２の一例は、例えば約１ｍｍである。第１の方向Ｘの幅Ｗ１の一例は、例えば約２〜３ｍｍである。

すなわち、本実施形態の閉塞部１６は、幅狭で奥行き方向に長く延びている。このため、例えば第１の実施形態に比べて、開口部１５の大きさを大きくすることができる。このため、例えば第１の実施形態に比べて、第２の領域Ｃ２を小さくし、第１の領域Ｃ１を拡張することができる。そして本実施形態では、第１の実施形態に比べて、一つの開口部１５に対して第２のフィン２９を１枚減らすとともに、第１のフィン２８を１枚増やしている。このため、本実施形態のヒートシンク２４は、第１の実施形態のヒートシンクに比べて、放熱性が良好である。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

さらに本実施形態では、閉塞部１６は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）の幅Ｗ１が、冷却風の流れ方向とは略直交する方向（第２の方向Ｙ）の幅Ｗ２がよりも大きい。このため、ファン２３から見て、空気の流れを遮る閉塞部１６の面積が小さく、暖められた空気が閉塞部１６にさらに衝突しにくくなっている。このため、筐体５の温度上昇がさらに抑制される。

本実施形態では、閉塞部１６は、開口部１５よりも、筐体５の内側に延びている。これにより、冷却風の流れ方向とは略直交する方向（第２の方向Ｙ）の幅Ｗ２をある程度小さくしても、梁として必要な十分な強度を確保することができる。これにより、空気の流れを妨げにくい構造において、筐体５に十分な強度を確保することができる。

本実施形態では、ヒートシンク２４は、第２のフィン２９が第１のフィン２８よりも小さいことで、閉塞部１６に対向した凹部４５が設けられている。そして、閉塞部１６は、ヒートシンク２４の凹部４５に向いて延びるとともに、該閉塞部１６の一部が凹部４５の内側に入り込んでいる。すなわち、第２のフィン２９を第１のフィン２８よりも小さくすることで生じた筐体５内のデッドスペースが有効活用され、閉塞部１６が延ばされている。これにより、閉塞部１６を筐体５の内側に突出させても、筐体５のサイズを大きくする必要がない。すなわち、上記構成を備えた電子機器１は、高密度実装や小型化を図ることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１について、図８を参照して説明する。なお上記第１及び第２の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図８に示すように、本実施形態のヒートシンク２４は、第２のフィン２９は設けられていない。ヒートシンク２４は、１種類のフィン２７が複数並べられることで構成されている。すなわち、本実施形態のヒートシンク２４は、第３の折曲部３８（壁部４１）を有しない。なお、ヒートシンク２４は、閉塞部１６に対応した部分に、第１のフィン２８よりも面積が小さな第２のフィン２９を有してもよい。

図８に示すように、本実施形態では、ヒートシンク２４に、フィルム部材５１が取り付けられている。フィルム部材５１の一例は、例えばインシュレータであり、プラスチック製である。フィルム部材５１は、ヒートシンク２４に例えば両面テープなどで固定された後に、筐体５内に収容される。

ヒートシンク２４は、筐体５の上壁６に向かい合う第１の面２４ａと、筐体５の下壁７に向かい合う第２の面と、ファン２３の吐出口２６ｂに向かい合う第３の面２４ｃとを有する。フィルム部材５１は、ヒートシンク２４の第１の面２４ａに取り付けられた第１の部分５２と、ヒートシンク２４の第２の面に取り付けられた第２の部分と、ヒートシンク２４の第３の面２４ｃに取り付けられた複数の第３の部分５４とを有する。

図８に示すように、フィルム部材５１の第１の部分５２は、ヒートシンク２４の長手方向に延びた板状に形成されている。フィルム部材５１の第２の部分は、ヒートシンク２４の長手方向に延びた板状に形成され、第１の部分５２と略同じ形状を有する。

フィルム部材５１の複数の第３の部分５４は、それぞれ第１の部分５２と、第２の部分との間に延びている。第３の部分５４は、筐体５の閉塞部１６に対応して設けられている。つまり、各第３の部分５４の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、閉塞部１６に対向している。第３の部分５４は、冷却風の流れ方向とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。本実施形態では、フィルム部材５１の第３の部分５４によって、ヒートシンク２４の第２の隙間ｇ２を塞ぐ壁部４１の一例が構成されている。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

さらに本実施形態では、壁部４１は、ヒートシンク２４に取り付けられたフィルム部材５１の一部で構成されている。このような構成によれば、ヒートシンク２４に、壁部４１としての折曲部３８を設ける必要が無くなる。すなわち、ヒートシンク２４を、１種類のフィン２７によって構成することができる。このような１種類のフィン２７によって構成されたヒートシンク２４は、２種類以上のフィンによって構成されたヒートシンク２４に比べて、電子機器１の低コスト化に寄与することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１について、図９を参照して説明する。なお上記第１乃至第３の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図９に示すように、本実施形態のヒートシンク２４は、第３の実施形態と同様に、１種類のフィン２７のよって構成されている。本実施形態では、ヒートシンク２４に、風除け部材５５が取り付けられている。風除け部材５５は、例えばプラスチック製であり、剛性を有する。

風除け部材５５は、例えば櫛状に形成され、ヒートシンク２４の第１の面２４ａまたは第２の面に取り付けられる第１の部分５６と、この第１の部分５６から突出し、フィン２７とフィン２７との間に挿入される複数の第２の部分５７とを有する。第２の部分５７は、それぞれ筐体５の閉塞部１６に対応して設けられている。つまり、各第２の部分５７の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、閉塞部１６に対向している。第２の部分５７は、冷却風の流れ方向とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。

風除け部材５５の第２の部分５７は、ヒートシンク２４の第２の隙間ｇ２に挿入されている。本実施形態では、風除け部材５５の第２の部分５７によって、第２の隙間ｇ２を塞ぐ壁部４１の一例が構成されている。なお、上記風除け部材５５に代えて、ヒートシンク２４の第２の隙間ｇ２に、例えばゴムのような弾性部材を挟んでもよい。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。さらに本実施形態では、第３の実施形態と同様に、電子機器１の低コスト化を図ることができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１乃至第４の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１０に示すように、本実施形態のヒートシンク２４は、第１乃至第３のフィン２８，２９，６１を有する。第１のフィン２８は、開口部１５に対応して設けられ、開口部１５に向かい合う第１の隙間ｇ１を規定している。第２及び第３のフィン２９，６１は、閉塞部１６に対応して設けられ、閉塞部１６に向かい合う第２の隙間ｇ２を規定している。

図１０に示すように、第２のフィン２９は、第１のフィン２８よりも短い。そして、第３のフィン６１は、第２のフィン２９よりも長い。第３のフィン６１の端部は、第２のフィン２９と閉塞部１６との間の領域に入り込むように折り曲げられている。換言すると、第３のフィン６１は、ヒートシンク２４の長手方向（第２の方向Ｙ）において、第２のフィン２９に並ぶ第１の部分６１ａと、この第１の部分６１ａから折れ曲がった第２の部分６１ｂとを有する。

第２の部分６１ｂは、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）に交差する方向に延びている。第２の部分６１ｂは、第２のフィン２９と閉塞部１６との間に位置され、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、第２の隙間ｇ２に対向している。第２の部分６１ｂは、第１のフィン２８との間に冷却風が流れることができる隙間を空けている。

本実施形態では、第３のフィン６１の第２の部分６１ｂ（折曲部）によって、第２の隙間ｇ２に向かい合う壁部４１の一例が構成されている。壁部４１は、複数の第２の領域Ｃ２にそれぞれ設けられている。

これにより、第２の隙間ｇ２を流れる冷却風の少なくとも一部は、壁部４１に衝突する。壁部４１に衝突した冷却風の少なくとも一部は、閉塞部１６に向かう流れから、開口部１５に向かう流れ（第１の領域Ｃ１に向かう流れ）に変化する。そして、その冷却風は、閉塞部１６に実質的に衝突することなく、開口部１５から筐体５の外部に排気される。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

さらに本実施形態によれば、閉塞部１６に冷却風が衝突することを回避しつつ、閉塞部１６に向かい合う第２の隙間ｇ２にも冷却風を流すことができる。このため、第２及び第３のフィン２９，６１も、第１のフィン２８と同様に、放熱に寄与することができる。このような構成では、例えば第１乃至第４の実施形態に比べて、放熱に寄与するフィン２７の数が増えるため、ヒートシンク２４の放熱効率が高まる。これは、電子機器１の冷却性能を向上させる。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１乃至第５の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１１に示すように、本実施形態の第２のフィン２９は、第３の折曲部３８を有しない。筐体５は、ヒートシンク２４とファン２３との間に設けられた複数のリブ６５を有する。複数のリブ６５は、それぞれ筐体５の閉塞部１６に対応して設けられている。つまり、各リブ６５の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、閉塞部１６に対向している。リブ６５は、冷却風の流れ方向とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。本実施形態では、リブ６５によって、ヒートシンク２４の第２の隙間ｇ２を覆う壁部４１の一例が構成されている。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。なおヒートシンク２４は、１種類のフィン２７によって構成されてもよい。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器１について、図１２を参照して説明する。なお上記第１乃至第６の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

本実施形態では、筐体５の外壁１７の内面１７ａに、断熱材７１が取り付けられている。断熱材７１は、例えばプラスチック製、またはゴム製である。断熱材７１は、筐体５の開口部１５に対応した開口部７２（第１の部分）と、閉塞部１６に対応した閉塞部７３（第２の部分）とを有する。断熱材７１の閉塞部７３は、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、筐体５の閉塞部１６に対向している。

本実施形態では、断熱材７１の閉塞部１６によって、筐体５の閉塞部１６を覆う壁部４１の一例が構成されている。筐体５の閉塞部１６に向いて流れる冷却風の少なくとも一部は、壁部４１に衝突する。壁部４１に衝突した冷却風の少なくとも一部は、閉塞部１６に向かう流れから、開口部１５に向かう流れ（第１の領域Ｃ１に向かう流れ）に変化する。そして、その冷却風は、閉塞部１６に実質的に衝突することなく、開口部１５から筐体５の外部に排気される。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器１について、図１３を参照して説明する。なお上記第１乃至第７の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１３に示すように、本実施形態のヒートパイプ２５は、第１の領域Ｃ１に位置された第１の部分２５ａと、第２の領域Ｃ２に位置された第２の部分２５ｂとを有する。第１の部分２５ａは、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、開口部１５に向かい合う。第２の部分２５ｂは、冷却風の流れ方向（第１の方向Ｘ）において、閉塞部１６に向かい合う。

図１３に示すように、本実施形態のヒートシンク２４は、ヒートパイプ２５の第１の部分２５ａに取り付けられたフィン２８（第１のフィン）を有する。フィン２８は、第１の領域Ｃ１に位置されている。一方、ヒートパイプ２５の第２の部分２５ｂは、フィンは取り付けられていない。すなわち、ヒートシンク２４は、第２の領域Ｃ２にフィンを有しない。ヒートパイプ２５の第２の部分２５ｂには、例えば断熱性を有したスペーサ７５が設けられている。スペーサ７５は、例えばプラスチック製、またはゴム製である。スペーサ７５は、第１の領域Ｃ１に位置されたフィン２８に当接し、フィン２８の位置を規制している。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

さらに本実施形態では、ヒートシンク２４は、第２の領域Ｃ２にフィン２７を有しない。このため、ファン２３から閉塞部１６に向かって流れる冷却風は、ヒートシンク２４を通過する過程で十分に温度上昇しない状態で、閉塞部１６に衝突する。このため、閉塞部１６の温度上昇が抑制され、筐体５の温度上昇が抑制される。このような構成によれば、壁部４１を設けることなく、筐体５の温度上昇を抑制することができる。なお、ヒートシンク２４は、第１のフィン２８よりも面積が小さな第２のフィン２９を第２の領域Ｃ２に有してもよい。

（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係るテレビジョン受像機８１について、図１４を参照して説明する。なお上記第１乃至第８の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１４に示すように、テレビジョン受像機８１は、ディスプレイ本体８２と、スタンド８３とを備える。ディスプレイ本体８２は、筐体５を備えている。筐体５内には、ファン２３、ヒートシンク２４、及びヒートパイプ２５を含む第１の実施形態と同じ構成の冷却構造８４が設けられている。なお冷却構造８４は、第２乃至第８の実施形態のいずれかの冷却構造と同じ構造でもよい。

このような構成の電子機器１によれば、第１の実施形態と同様に、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

以上説明した第１乃至第９の実施形態によれば、筐体５の温度上昇の抑制を図ることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

第１及び第２の領域Ｃ１，Ｃ２は、それぞれ１つだけでもよい。壁部４１（風除け部）は、複数の第２の領域Ｃ２の少なくとも１つに設けられていればよい。壁部４１は、フィン２７とフィン２７との間の隙間の全部を塞ぐ（または覆う）必要はなく、少なくとも一部を塞いで（または覆って）いればよい。

壁部４１は、ヒートシンク２４の上流側に設けられる必要は無く、ヒートシンク２４の下流側に設けられてもよい。すなわち、第１、第２、第３、第４の実施形態の壁部４１は、ヒートシンク２４の下流側の端部に設けられてもよい。第３及び第４の実施形態のフィルム部材５１及び風除け部材５５は、ヒートシンク２４に取り付けられるものに限られず、ファン２３や筐体５に取り付けられてもよい。上述した全ての実施形態において、第２の実施形態のように、外壁１７に対して略直交する方向に延びた閉塞部１６を設けてもよい。

「閉塞部に向いて流れる冷却風の少なくとも一部の流れを第１の領域に向ける部分」及び「風除け部」は、壁部４１に限定されるものではない。上記「部分」及び「風除け部」は、それぞれ筐体内に設けられたいかなる部材で構成されてもよく、または筐体の一部によって構成されてもよい。上記「部分」及び「風除け部」は、それぞれ冷却風の流れに影響を与えるものであればその具体的な構成は問わない。
以下、いくつかのテレビジョン受像機及び電子機器を付記する。
[１]：(i)ファンと、(ii)開口部と閉塞部とが交互に設けられるとともに、前記ファンが収容され、前記ファンから前記開口部までの複数の第１の領域と、前記ファンから前記閉塞部までの複数の第２の領域とが設けられた筐体と、(iii)前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、(iv)前記開口部及び前記閉塞部に対向するとともに、前記発熱体に熱的に接続された複数のフィンを有したヒートシンクと、(v)前記複数の第２の領域にそれぞれ設けられ、前記閉塞部に向いて流れる冷却風の少なくとも一部の流れを、前記第１の領域に向ける部分と、を備えたテレビジョン受像機。
[２]：[１]の記載において、前記部分の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向とは交差する方向に延びたテレビジョン受像機。
[３]：[１]または[２]の記載において、前記部分は、前記ヒートシンクのフィンとフィンとの間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ壁部を有したテレビジョン受像機。
[４]：[３]の記載において、前記壁部は、前記ヒートシンクに取り付けられたフィルム部材であるテレビジョン受像機。
[５]：[３]の記載において、前記壁部は、前記ヒートシンクのフィンの端部が折り曲げられることで構成されたテレビジョン受像機。
[６]：[１]、[４]及び[５]のいずれかの記載において、前記ヒートシンクの複数のフィンは、前記第１の領域に位置された第１のフィンと、前記第２の領域に位置された第２のフィンとを含み、前記第２のフィンは、前記第１のフィンよりも面積が小さいテレビジョン受像機。
[７]：[６]の記載において、前記閉塞部は、前記開口部よりも、前記筐体の内側に延び、前記冷却風の流れ方向の幅が、前記冷却風の流れ方向とは略直交する方向の幅がよりも大きいテレビジョン受像機。
[８]：[７]の記載において、前記ヒートシンクは、前記第２のフィンが前記第１のフィンよりも小さいことで、前記閉塞部に対向した凹部が設けられ、前記閉塞部は、前記凹部に向いて延びるとともに、該閉塞部の一部が前記凹部の内側に入り込んだテレビジョン受像機。
[９]：(i)開口領域と、閉塞領域とが設けられた筐体と、(ii)前記筐体に収容されたファンと、(iii)前記ファンから前記開口領域に向かう第１の領域に第１のフィンを有するとともに、前記ファンから前記閉塞領域に向かう第２の領域に、フィンを有しない、または前記第１のフィンよりも面積が小さな第２のフィンを有したヒートシンクと、を備えた電子機器。
[１０]：(i)開口領域と、閉塞領域とが設けられた筐体と、(ii)前記筐体に収容されたファンと、(iii)前記ファンから前記開口領域に向かう第１の領域と、前記ファンから前記閉塞領域に向かう第２の領域とが異なるように、前記第２の領域に設けられた風除け部と、を備えた電子機器。

Ｃ１…第１の領域、Ｃ２…第２の領域、１…電子機器、５…筐体、１５…開口部、１６…閉塞部、２１…回路基板、２２…発熱体、２３…ファン、２４…ヒートシンク、２７…フィン、２８…第１のフィン、２９…第２のフィン、４１…壁部（風除け部）、４５…凹部、５１…フィルム部材、７１…断熱材、８１…テレビジョン受像機。

Claims (10)

1. ファンと、
   開口部と閉塞部とが交互に設けられるとともに、前記ファンが収容され、前記ファンから前記開口部までの複数の第１の領域と、前記ファンから前記閉塞部までの複数の第２の領域とが設けられた筐体と、
   前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、
   前記開口部及び前記閉塞部に対向するとともに、前記発熱体に熱的に接続された複数のフィンを有したヒートシンクと、
   前記複数の第２の領域にそれぞれ設けられ、前記ヒートシンクのフィンとフィンとの間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ壁部を有して前記閉塞部に向いて流れる冷却風の少なくとも一部の流れを前記第１の領域に向ける部分と、
   を備えた電子機器。
2. 請求項１の記載において、
   前記部分の少なくとも一部は、冷却風の流れ方向とは交差する方向に延びた電子機器。
3. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記壁部は、前記ヒートシンクに取り付けられたフィルム部材である電子機器。
4. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記壁部は、前記ヒートシンクのフィンの端部が折り曲げられることで構成された電子機器。
5. 請求項１、請求項３及び請求項４のいずれかの記載において、
   前記ヒートシンクの複数のフィンは、前記第１の領域に位置された第１のフィンと、前記第２の領域に位置された第２のフィンとを含み、前記第２のフィンは、前記第１のフィンよりも面積が小さい電子機器。
6. 請求項５の記載において、
   前記閉塞部は、前記開口部よりも、前記筐体の内側に延び、前記冷却風の流れ方向の幅が、前記冷却風の流れ方向とは略直交する方向の幅がよりも大きい電子機器。
7. 請求項６の記載において、
   前記ヒートシンクは、前記第２のフィンが前記第１のフィンよりも小さいことで、前記閉塞部に対向した凹部が設けられ、
   前記閉塞部は、前記凹部に向いて延びるとともに、該閉塞部の一部が前記凹部の内側に入り込んだ電子機器。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子機器の構成を有したテレビジョン受像機。
9. 吐出口が設けられたファンと、
   それぞれ前記吐出口に面した開口領域と閉塞領域とが交互に設けられ、前記ファンが収容された筐体と、
   前記ファンから前記開口領域に向かう複数の第１の領域にそれぞれ第１のフィンを有するとともに、前記ファンから前記閉塞領域に向かう複数の第２の領域に、それぞれ、フィンを有しないまたは前記第１のフィンよりも面積が小さな第２のフィンを有したヒートシンクと、
   を備えた電子機器。
10. 開口領域と閉塞領域とが交互に設けられた筐体と、
    前記筐体に収容されたファンと、
    前記開口領域及び前記閉塞領域に面し、複数のフィンを有したヒートシンクと、
    前記ファンから前記開口領域に向かう複数の第１の領域と、前記ファンから前記閉塞領域に向かう複数の第２の領域とが異なるように、前記複数の第２の領域にそれぞれ設けられて前記フィンとフィンとの間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ風除け部と、
    を備えた電子機器。

Images