TWI530243B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種在有限空間中具有良好的支撐強度與散熱效率的電子裝置。

目前，電子裝置(例如是筆記型電腦)的殼體內部通常會配置風扇模組，且於風扇模組與殼體的通風口之間設有一氣流通道，以熱對流的方式來排出電子裝置內部的熱。電子裝置的殼體內除了配置電路板以及其他電子元件之外，通常還會設有用以提供支撐強度的支撐牆及補強結構，而使殼體內部幾乎沒有多餘的空間來供氣流通過。以筆記型電腦為例，筆記型電腦底座的按鍵區及托腕區(palm rest)需要額外的支撐強度，故氣流通道必須繞過上述的支撐牆及補強結構，因而延長氣流通道的延伸路徑。

本發明提供一種電子裝置，其在有限空間下可同時保有足夠支撐強度且良好熱對流能力。

本發明的一種電子裝置，包括一殼體、一風扇模組及至少一補強結構。殼體包括一側邊。風扇模組配置於殼體內。補強結構配置於殼體內且位於側邊與風扇模組之間，其中補強結構係用以加強側邊與風扇模組之間的殼體受力支撐強度。

在本發明的一實施例中，殼體具有一通風口，補強結構具有一開槽，而一氣流通道形成於通風口、各開槽與風扇模組之間

在本發明的一實施例中，補強結構具有一第一支撐牆，第一支撐牆的延伸方向實質上垂直於氣流通道，而開槽設置於第一支撐牆處。

在本發明的一實施例中，補強結構具有一第二支撐牆，第二支撐牆的延伸方向實質上平行於氣流通道。

在本發明的一實施例中，補強結構具有一第三支撐牆，第三支撐牆靠近風扇模組，且第三支撐牆輪廓實質上符合風扇模組的外輪廓。

在本發明的一實施例中，殼體更包括一底板與一頂板，補強結構連接於底板或頂板至少其中之一。

在本發明的一實施例中，上述的各開槽的高度不小於2公厘。

在本發明的一實施例中，上述的各補強結構的高度不小於2公厘，且厚度不小於0.8公厘。

在本發明的一實施例中，上述的殼體與各補強結構為一 體成形。

基於上述，本發明之電子裝置藉由在殼體的側邊與風扇模組之間的位置配置補強結構，除了能夠提供電子裝置足夠的支撐強度之外，由於補強結構與底板之間具有開槽，氣流可通過補強結構下方的開槽而流至通風口或是風扇模組，以在通風口與風扇模組之間形成氣流通道。也就是說，本發明之電子裝置的部分氣流通道的所在位置與補強結構重疊，氣流通道不需繞過補強結構並佔用殼體內部的其他空間。因此，電子裝置可在有限空間下，同時保有足夠支撐強度且良好熱對流能力。此外，在本發明中，氣流通道可為殼體的通風口與風扇模組之間的最短路徑，使得電子裝置內部的熱量可以較快地排出，以具有較佳的散熱效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

112‧‧‧底板

114‧‧‧頂板

115‧‧‧側邊

116‧‧‧通風口

120‧‧‧風扇模組

130‧‧‧補強結構

131‧‧‧第一支撐牆

132‧‧‧第二支撐牆

133‧‧‧第三支撐牆

140‧‧‧散熱鰭片

150‧‧‧熱管

C‧‧‧氣流通道

S‧‧‧開槽

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置局部的示意圖。

圖2是圖1的電子裝置移除頂板的示意圖。

圖3是圖2的電子裝置移除風扇模組的示意圖。

圖4是圖1的電子裝置的底板、支撐牆與補強結構的示意圖。

圖5是圖4的電子裝置的底板、支撐牆與補強結構沿A-A線 剖開的示意圖。

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置移除頂板的立體示意圖。請先參閱圖1與圖2，本實施例之電子裝置100包括一殼體110、一風扇模組120及至少一補強結構130。在本實施例中，電子裝置100可為一輕薄型筆記型電腦，而圖1繪示出筆記型電腦的底座左側的局部鍵盤區及局部托腕區，但電子裝置100的種類不以此為限制。

殼體110包括一底板112、相對於底板112的一頂板114、位於底板112與頂板114之間的一側邊115及在底板112與側邊155之間的一通風口116。風扇模組120配置於殼體110內。補強結構130配置於殼體110內且位於側邊155與風扇模組120之間，以加強側邊155與風扇模組120之間的殼體110的受力支撐強度。

在本實施例中，補強結構130包括一第一支撐牆131、至少一第二支撐牆132及一第三支撐牆133。在本實施例中，第一支撐牆131較靠近通風口116，第三支撐牆133較靠近風扇模組120。補強結構130包括多個第二支撐牆132，第一支撐牆131及第三支撐牆133分別連接於這些第二支撐牆132的至少其中一部分。

131133補強結構130連接於底板112或頂板114至少其中之一。在本實施例中，補強結構130連接於底板112。更精確地說，補強結構130的第二支撐牆132配置於殼體110內且連接於 底板112。

此外，多個開槽S設置於第一支撐牆131及第三支撐牆133靠近底板112的位置，以使一氣流通道C形成於通風口116、各開槽S與風扇模組120之間。

如圖1與圖2所示，殼體110外的氣流可沿著氣流通道C，自通風口116經過補強結構130下方的開槽S而流至風扇模組120。在本實施例中，氣流通道C實質上為通風口116與風扇模組120之間的最短路徑。因此，電子裝置100內部的熱量可以較短的距離被帶出殼體110。當然，在其他實施例中，製造者可視所需調整補強結構130配置於殼體110內部的位置，氣流通道C也可不為通風口116與風扇模組120之間的最短路徑，只要補強結構130是位於通風口116與風扇模組120之間即可。

在本實施例中，電子裝置100在側邊115與風扇模組120之間配置補強結構130，除了可以加強側邊115與風扇模組120之間的殼體110的受力支撐強度之外，由於補強結構130下方的開槽S，可使得通風口116至風扇模組120之間直接形成氣流通道C，而提升殼體110內部的散熱效率。

此外，由於本實施例之電子裝置100是利用補強結構130下方的開槽S作為氣流通道C的其中一部分，也就是說，部分氣流通道C的所在位置與補強結構130重疊。因此，氣流通道C不需要不需繞過補強結構130而佔用殼體110內部的其他空間，而使電子裝置100的內部具有較佳的空間利用率。

為了使殼體100內具有較佳的空氣對流的能力，本實施例之開槽S的高度不小於2公厘。並且，為了使補強結構130具有一定的支撐能力，在本實施例中，補強結構130的高度不小於2公厘，且厚度不小於0.8公厘。當然，在其他實施例中，製造者可視電子裝置100的尺寸對應地增減開槽S的高度與補強結構130的尺寸。此外，製造者可選擇性地調整補強結構130的高度，以使頂板114抵靠於補強結構130，而增加殼體110的支撐強度。

圖3是圖2的電子裝置移除風扇模組的示意圖。請同時參閱圖2與圖3，在本實施例中，電子裝置100更包括一散熱鰭片140及一熱管150，散熱鰭片140配置於底板112上且位於風扇模組120的一側，熱管150接觸散熱鰭片140。散熱鰭片140可接觸一熱源(未繪示)，以將熱源所發出的熱量以熱傳導的方式帶走。部分的熱量會被傳遞至熱管150，部分的熱量則透過風扇模組120將冷空氣吹向散熱鰭片140而被帶走。熱管150內有兩相流體，例如是水或是冷卻液，其是透過相變化的方式來降溫。

圖4是圖1的電子裝置的底板、支撐牆與補強結構的示意圖。圖5是圖4的電子裝置的底板、支撐牆與補強結構沿A-A線剖開的示意圖。請參閱圖4與圖5，在本實施例中，第一支撐牆131的延伸方向實質上垂直於氣流通道C。第一支撐牆131的兩端分別連接於兩第二支撐牆132，此與第一支撐牆131的兩端連接的兩第二支撐牆132的延伸方向實質上平行於氣流通道C。

此外，第三支撐牆133的輪廓實質上符合風扇模組120 的外輪廓，也就是說，第三支撐牆133的輪廓呈凸向第一支撐牆131的弧形。第一支撐牆131與第三支撐牆133之間連接兩個第二支撐牆132。這些第二支撐牆132除了提供殼體110的支撐強度之外，也可用以引導氣流在進入殼體110之後的流動方向。

在本實施例中，位於殼體110外的氣流可自通風口116進入殼體110之後，沿著第二支撐牆132通過補強結構130下方的開槽S而流至風扇模組120。當然，氣流的流動方向並不以此為限制，氣流也可與上述的流動方向相反地從風扇模組120經過開槽S而自通風口116離開殼體110。

此外，在本實施例中，殼體110、補強結構130的材質為金屬，且殼體110的底板112、補強結構130可以一體成形的方式製作。

詳細而言，底板112、補強結構130的材質可為鋁鎂合金，製作時可使用射出成形的方式先射出底板112、第二支撐牆132與未完成的第一支撐牆131與第三支撐牆133等結構，此時，未完成的第一支撐牆131與第三支撐牆133仍與底板112連接。接著，可利用電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)的銑床搭配T型刀銑削，以在第一支撐牆131與第三支撐牆133與底板112之間銑出開槽S。

當然，在其他實施例中，底板112、補強結構130的材質也可以是鋁合金等其他的金屬材質或是塑膠材質。若底板112、補強結構130為塑膠材質時，底板112、補強結構130可透過射出成 形的方式製造。或者，若殼體110與補強結構130為不同材質時，也可透過熱壓合的方式將補強結構130固定於殼體110。當然，殼體110、補強結構130的材料與製造方式不以此為限制。

綜上所述，本發明之電子裝置藉由在殼體的側邊與風扇模組之間的位置配置補強結構，除了能夠提供電子裝置足夠的支撐強度之外，由於補強結構與底板之間具有開槽，氣流可通過補強結構下方的開槽而流至通風口或是風扇模組，以在通風口與風扇模組之間形成氣流通道。也就是說，本發明之電子裝置的部分氣流通道的位置與補強結構重疊，氣流通道不需繞過補強結構而佔用殼體內部的其他空間，電子裝置可在有限空間下，同時保有足夠支撐強度且良好熱對流能力。此外，在本發明中，氣流通道可為殼體的通風口與風扇模組之間的最短路徑，使得電子裝置內部的熱量可以較快地排出，以具有較佳的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

112‧‧‧底板

114‧‧‧頂板

115‧‧‧側邊

116‧‧‧通風口

120‧‧‧風扇模組

130‧‧‧補強結構

131‧‧‧第一支撐牆

132‧‧‧第二支撐牆

133‧‧‧第三支撐牆

C‧‧‧氣流通道

S‧‧‧開槽

Claims (8)

1. 一種電子裝置，包括：一殼體，包括一側邊；一風扇模組，配置於該殼體內；以及一補強結構，配置於該殼體內且位於該側邊與該風扇模組之間，其中該補強結構係用以加強該側邊與該風扇模組之間的該殼體受力支撐強度，該補強結構具有一開槽以及一支撐牆，該支撐牆靠近該風扇模組，且該支撐牆的輪廓實質上符合該風扇模組的外輪廓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該殼體具有一通風口，而一氣流通道形成於該通風口、該開槽與該風扇模組之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該補強結構具有另一支撐牆，該另一支撐牆的延伸方向實質上垂直於該氣流通道，而該開槽設置於該另一支撐牆處。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該補強結構具有又一支撐牆，該又一支撐牆的延伸方向實質上平行於該氣流通道。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該殼體更包括一底板與一頂板，該補強結構連接於該底板或該頂板至少其中之一。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該開槽的高 度不小於2公厘。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該補強結構的高度不小於2公厘，且厚度不小於0.8公厘。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該殼體與該補強結構為一體成形。