CN1223920C - 配备了冷却发热部件的液冷型冷却装置的电子仪器 - Google Patents

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CN1223920C CNB031553028A CN03155302A CN1223920C CN 1223920 C CN1223920 C CN 1223920C CN B031553028 A CNB031553028 A CN B031553028A CN 03155302 A CN03155302 A CN 03155302A CN 1223920 C CN1223920 C CN 1223920C
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Abstract

一种电子仪器，包括一个外壳(4)，它容纳了一个发热部件(12)。与发热部件(12)导热连接的一个吸热部分(18、71)，通过循环路径(20)，连接到一个散热部分(19)，一种液体制冷剂通过循环路径(20)循环。外壳(4)容纳了一个散热器(41)和一个风扇(43)，散热器(41)与散热部分(19)分开。从发热部件(12)传导到吸热部分的热量，一部分通过热传递构件(42)，传导到散热器(41)。风扇(43)向着散热器(41)吹出一股冷风。

Description

配备了冷却发热部件的液冷型冷却装置的电子仪器
技术领域
本发明涉及配备了冷却装置的电子仪器，它使运行期间发热的电路部件冷却，比如微处理器，更确切地说，涉及具有液体制冷剂流动的循环路径和风冷散热器之冷却装置的结构。
背景技术
微处理器包括在例如笔记本型便携电脑中。随着微处理器的数据处理速度提高和它执行越来越多的功能，它运行时产生的热量也在日益增加。微处理器的温度越高，它运行的效率就越低。为了冷却微处理器，近年来已经研制了所谓的液冷型冷却***。液冷***使用一种液体制冷剂，它的比热比空气高得多。
日本专利申请公开号7-142886公开了一种液冷型冷却***，配置为在便携电脑中使用。该冷却***包括一个吸热头、一个散热头和一根液体制冷剂循环所用的导管。吸热头安置在便携电脑的外壳中，并且与微处理器导热连接。散热头安置在由外壳支撑的一个显示装置中。导管在外壳和显示装置之间延伸，将吸热头和散热头连接在一起。
利用这种冷却***，液体制冷剂在吸热头中从微处理器吸收热量。由此加热的液体制冷剂通过导管传递到散热头。液体制冷剂在通过散热头时，释放来自微处理器的热量。由散热头冷却的液体制冷剂通过导管返回吸热头。然后液体制冷剂再次从微处理器吸收热量。液体制冷剂的这种循环高效地将热量从微处理器传递到散热头。与普通的常规风冷型冷却***相比，这种装置改善了微处理器的冷却性能。
在液冷型冷却***中使用的散热头具有一条制冷剂通道，液体制冷剂在其中流动。它也与显示装置的金属外壳导热连接。利用这种布局，由液体制冷剂吸收的、来自微处理器的热量，由热传导从散热头扩散到金属外壳。然后这些热量从金属外壳的表面释放到空气中。换句话说，从散热头传导到金属外壳的热量值增加时，金属外壳的表面温度会升高，散热头的散热性能会增强。
操作员携带便携电脑或者闭合和打开显示装置时，会接触显示装置的金属外壳。因此，金属外壳的表面温度一定不能轻率地提高。考虑到操作员的热感觉，金属外壳的表面温度必须保持在等于或低于例如60℃。
不过，在这种导热条件下，从散热头可允许释放的热量估计为最多在10至20W之间。可以期望，便携电脑所用的微处理器将来进一步改善其性能。也可以期望，微处理器发热值会相应地急速增加。所以，目前的液冷型冷却***无法应付微处理器发热量的增加。因此，微处理器所用的冷却性能可能还是不足。
发明内容
依据本发明的一个实施例，一台电子仪器包括一个外壳，具有一个发热部件；一个吸热部分，与发热部件导热连接；一个散热部分，释放发热部件发出的热量；一条循环路径，一种液体制冷剂通过它在吸热部分和散热部分之间循环，该循环路径用于将从发热部件传导到吸热部分的热量，通过液体制冷剂传递到散热部分；一个散热器，它与散热部分分开；一个热传递构件，它将从发热部件传导到吸热部分之热量的一部分，传递到散热器；以及一个风扇，它将冷风吹向散热器。
本发明提供了一种电子设备，包括：一个外壳，具有一个发热部件；一个泵，包括一个与所述发热部件热连接的泵壳，以及一个容纳于所述泵壳的叶轮；一个散热部分，释放发热部件发出的热量；一个循环路径，一种液体制冷剂通过它在泵壳和散热部分之间循环，所述循环路径被用于把从发热部件传导到泵壳的热量通过所述液体制冷剂传递到散热部分；一个散热器，与所述散热部分和所述循环路径分开；一个热传递构件，其将从发热部件传导到泵壳的热量的一部分，传递到散热器，所述热传递构件具有一个与所述泵壳热连接的第一端以及一个与所述散热器热连接的第二端；以及一个风扇，其把冷空气吹向所述散热器；其特征在于所述泵的叶轮位于所述发热部件和所述热传递构件的第一端之间。
附图说明
合并在本说明书中并且组成其一部分的附图，展示了本发明目前的优选实施例，并且与以上给出的一般说明和以下给出的若干实施例的详细说明一起，用于解释本发明的原理。
图1是一台便携电脑的透视图，依据本发明的第一个实施例；
图2是该便携电脑的剖视图，依据本发明的第一个实施例，显示了液冷装置和风冷装置之间的位置关系；
图3是一个冷却装置的透视图，依据本发明的第一个实施例，显示了一个吸热部分、一个散热器、一个电扇和一条热管之间的位置关系；
图4是该便携电脑的剖视图，依据本发明的第一个实施例，显示了一个半导体组件和吸热部分之间的位置关系；
图5是吸热部分的剖视图，依据本发明的第一个实施例；
图6是一个散热部分的剖视图，依据本发明的第一个实施例；
图7是一幅透视图，显示了电扇和散热器之间的位置关系，依据本发明的第一个实施例；
图8是一台便携电脑的剖视图，依据本发明的第二个实施例，显示了液冷装置和风冷装置之间的位置关系；
图9是一台便携电脑的剖视图，依据本发明的第三个实施例，显示了液冷装置和风冷装置之间的位置关系；以及
图10是本发明第三个实施例的剖视图，显示了与一个吸热部分整合的泵固定在一片印刷电路板上。
具体实施方式
下面将参考图1至图7，介绍本发明的第一个实施例，在这些图中第一个实施例应用于一台便携电脑。
图1和图2显示了一台便携电脑1，作为一台电子仪器。便携电脑1包括一个电脑主体装置2和一个显示装置3。电脑主体装置2具有一个第一外壳4，形状如同一个扁平的盒子。第一外壳4包括底板4a、顶板4b、前板4c、左右侧板4d和后板4e。顶板4b支撑着键盘5。顶板4b具有一对显示支撑部分6a和6b。显示支撑部分6a和6b位于键盘5的后部，并且在第一外壳4的宽度方向上相互分开。
显示装置3包括一个显示外壳8，作为第二外壳。显示外壳8容纳了一片液晶显示板(未显示)。显示外壳8具有一对空心支脚9a和9b，从外壳8的各端突出。空心支脚9a和9b分别***到第一外壳4的显示支撑部分6a和6b中。它们在外壳4的后端通过铰链(未显示)支撑。因此，显示装置3可以在闭合位置和打开位置之间转动，在闭合位置时使它放下从上面覆盖键盘5，在打开位置时它站起使键盘5显露。
如图2所示，外壳4容纳了一片印刷电路板10和一个CD-ROM驱动器11。印刷电路板10和CD-ROM驱动器11并排安置在外壳4的底板4a上，并且固定在底板4a上。
如图4所示，半导体组件12作为发热组件，焊接在印刷电路板10的顶面上。半导体组件12包括一个微处理器，作为便携电脑1的核心。它位于印刷电路板10的后部。半导体组件12有一个正方形的基底13和一个IC芯片14，后者安装在基底13的中心。由于IC芯片14的处理速度提高以及其功能增多，它在运行期间会产生大量的热。IC芯片14需要冷却，以保持运行在稳定的条件下。
如图2所示，便携电脑1进一步包括一个冷却装置15，以冷却半导体组件12。冷却装置15包括一个液冷装置16和一个风冷装置17。
液冷装置16包括一个吸热部分18、一个散热部分19、一条循环路径20和一个泵21。吸热部分18有一个金属壳体22，如图3至图5所示。壳体22的形状如同一个扁平的盒子，并且固定在印刷电路板10，安置在第一外壳4中。壳体22的尺寸大于半导体组件12。壳体22的底面包括一个平整的吸热表面23。吸热表面23通过导热脂或导热片(未显示)，与半导体组件12的IC芯片14导热连接。
在壳体22内部形成了一条制冷剂通道24。制冷剂通道24通过吸热表面23，与IC芯片14导热连接。制冷剂通道24通过一片平板壁25，分成了第一通道26和第二通道27。在壳体22内部，第一通道26的下游端和第二通道27的上游端连接在一起。
壳体22在其一端有一个入口28和一个出口29。入口28连接到第一通道26的上游端。出口29连接到第二通道27的下游端。入口28和出口29并排安置，所以通向第一外壳4的后部。
散热部分19安置在显示外壳8的后表面和液晶显示板之间。它也与显示外壳8的后表面导热连接。散热部分19的形状如同一片矩形板，小于显示外壳8的后表面。如图6所示，散热部分19包括第一散热板31和第二散热板32。第一和第二散热板31和32都是由金属制成，并且相对放置。
第一散热板31有一个凸出部分33，向第二散热板32的相反方向延伸。凸出部分33蜿蜒在第一散热板31的几乎全部表面上。它也向第二散热板32打开。凸出部分33的开口端由第二散热板32封闭。因此，第一散热板31的凸出部分33在它自己和第二散热板32之间组成了一条制冷剂通道34。
如图2所示，散热部分19有一个入口36和一个出口37。入口36位于制冷剂通道34的上游端。出口37位于制冷剂通道34的下游端。入口36和出口37在显示外壳8的宽度方向上相互分开。
循环路径20包括两条导管38和39。第一导管38将吸热部分18的出口29和散热部分19的入口36连接在一起。第一导管38通过左支脚9a的内部，从外壳4的内部导向显示外壳8的内部。第二导管39将吸热部分18的入口28和散热部分19的出口37连接在一起。第二导管39通过右支脚9b的内部，从外壳4的内部导向显示外壳8的内部。
一种液体制冷剂填充到吸热部分18的制冷剂通道24、散热部分19的制冷剂通道34以及循环路径20中。该液体制冷剂是一种防冻液，包含着例如添加了乙二醇溶液和缓蚀剂(如果需要的话)的水。
泵21安装在第一导管38的中部。泵21用于使液体制冷剂在吸热部分18和散热部分19之间强制循环。在本实施例中，泵21容纳在显示外壳8中。当便携电脑加电时或者当半导体组件12的温度达到预定值时，泵21就开始驱动。
一旦泵21开始了驱动，就将液体制冷剂传送到散热部分19。因此液体制冷剂就流经循环路径20。更确切地说，在吸热部分18的制冷剂通道24中的液体制冷剂从第一通道26流向第二通道27时，吸收半导体组件12发出的热量。由此加热的液体制冷剂通过第一导管38传送到散热部分19。然后它流经制冷剂通道34。在液体制冷剂流经通道34时，液体制冷剂吸收的热量就扩散到第一和第二散热板31和32。同时，热量也从第一和第二散热板31和32传导到显示外壳8。然后热量就通过自然风冷，从显示外壳8的外表面释放。
在散热部分19中通过热交换，使液体制冷剂冷却。然后它通过第二导管39，返回吸热部分18的制冷剂通道24。液体制冷剂流经制冷剂通道24时，再次吸收半导体组件12发出的热量。然后它被传送到散热部分19。这样一种循环的重复，使半导体组件12发出的热量持续地传递到散热部分19。热量从显示外壳8的外表面释放到便携电脑1以外。
如图2、图3和图7所示，冷却装置15的风冷装置17包括一个散热器41、一条热管42作为热传递构件以及一个电扇43。
散热器41是由一种金属材料形成的，比如铝合金，它的热导率高。散热器41在其中心有一个通孔44，在其***表面有多个散热片45。散热器41沿着第一外壳4的左侧壁4d延伸。
从半导体组件12传导到吸热部分18的热量，一部分由热管42传递到散热器41。热管42包括一条充满制冷剂的金属外管46。外管46具有第一端点46a和第二端点46b。它也经过弯曲，使得第一端点46a和第二端点46b成直角交叉。
外管46的第一端点46a，安装在吸热部分18的壳体22上表面上形成的一条装配槽47中。装配槽47位于制冷剂通道24的第一通道26和第二通道27之间汇合处对应的区域中。外管46的第二端点46b，安装在散热器41的通孔44中。因此，热管42与吸热部分18和散热器41都导热连接。
如图2所示，热管42的第一端点46a，在第一外壳4的宽度方向上延伸。热管42的第二端点46b，相应地沿着第一外壳4的左侧壁4d延伸。与第二端点46b导热连接着的散热器41，正对着左侧壁4d上打开的一个通风孔48。
如图2和图3所示，电扇43安置在吸热部分18和散热器41之间。换句话说，电扇43、吸热部分18和散热器41安置在第一外壳4中，在其宽度方向上排列。
电扇43包括一个金属扇壳50和一个离心式叶轮51。扇壳50的形状如同一个扁平的盒子，有一个上壁52a、一个下壁52b和一个***壁52c。扇壳50固定在第一外壳4的底板4a上。
在上壁52a和下壁52b的中心，分别形成了吸入口53(仅显示了它们中的一个)。扇壳50的***壁52c把上壁52a的***边缘和下壁52b的***边缘连接在一起。在***壁52c上形成了一个排出口54。排出口54的尺寸对应于散热器41。它从扇壳50向着第一外壳4的通风孔48凸出。散热器41安置在扇壳50的排出口54处。
叶轮51容纳在扇壳50中。半导体组件12的温度超过预定值时，一部电机(未显示)就驱动叶轮51。
一旦叶轮51开始旋转，第一外壳4内部的空气通过吸入口53，被吸入叶轮51的旋转中心。吸入的空气从叶轮51的***排出到扇壳50中。然后它变为冷风并被导向排出口54。这股冷风吹向位于排出口54的散热器41。
半导体组件12发出之热量的一部分，从吸热部分18传递到热管42的第一端点46a。因此，外管46中的制冷剂受热变为蒸汽。这股蒸汽从第一端点46a流向第二端点46b。传送到第二端点46b的蒸汽释放热量，并且因此凝缩。这种凝缩释放的热量进一步由热传导从第二端点46b释放到散热器41。
制冷剂在热管42的第二端点46b液化。然后它由于毛细管力而返回第一端点46a。返回的制冷剂再次吸收半导体组件12发出的热量。它因此受热而变为蒸汽。蒸发和凝缩的这种重复使得半导体组件12发出之热量的一部分能够传递到散热器41。
半导体组件12的温度超过预定值时，电扇43的叶轮51就开始旋转。叶轮51的旋转使一股冷风吹向散热器41，它位于扇壳50的排出口54处。这股冷风穿过散热器41的散热片45。这股冷风流经叶片45时，使散热器41强制冷却。从半导体组件12传递到散热器41的热量，由散热器41和这股冷风之间的热交换带走。这股冷风被这种热交换加热后，从通风孔48释放到便携电脑1以外。
利用以上的布局，半导体组件12发出的热量由吸热部分18中的液体制冷剂吸收，并且传递到散热部分19。然后从散热部分19释放热量。同时，从半导体组件12传导到吸热部分18的热量，一部分通过热管42传递到散热器41，它与散热部分19分开。然后这一部分从散热器41释放。因此，有可能既使用流经循环路径20之液体制冷剂的液冷，又使用散热器41和电扇43进行强制风冷。结果，能够增强半导体组件12的冷却性能。这就使得它有可能足以应付半导体组件12产生的热量增加值。
半导体组件12发出的热量不仅从显示外壳8中的散热部分19释放，而且从第一外壳4中的散热器41释放。因此，即使为半导体组件12的散热性能设定为10至20W之间的一个数值，使得例如显示外壳8的表面温度不会超过60℃，为半导体组件12的冷却性能也能够由风冷装置17送出的强制冷风加以补充。结果，对于与散热部分19导热连接的显示外壳8，有可能减缓其表面的增大，同时保持为半导体组件12的冷却性能。这样将防止了显示外壳8变得太热，不利于操作员用手接触它。
本发明并不限于以上的第一个实施例。图8公开了本发明的第二个实施例。
在第二个实施例中，一个芯片组61安装在印刷电路板10上，成为另一个发热组件。芯片组61包括整合在一起的多个IC芯片，并且邻近半导体组件12。
吸热部分18的壳体22有一个延伸部分62。延伸部分62延伸以覆盖芯片组61。延伸部分62的底面与芯片组61导热连接。吸热部分18中的制冷剂通道24到达延伸部分62的内部。流经制冷剂通道24的液体制冷剂吸收芯片组61发出的热量。不仅如此，热管42的第一端点46a也与壳体22的延伸部分62导热连接。
利用这种布局，半导体组件12和芯片组61发出的热量，由流经循环路径20的液体制冷剂吸收，然后传递到散热部分19。然后从散热部分19释放热量。同时，从半导体组件12和芯片组61传导到吸热部分18的热量，一部分通过热管42传递到散热器41。然后这一部分从散热器41释放。
所以，既使用液体制冷剂的液冷，又使用强制风冷，就能够高效地冷却半导体组件12和芯片组61。
图9和图10公开了本发明的第三个实施例。
第三个实施例不同于以上的第一个实施例之处在于，从半导体组件12吸收热量之部分的布局和液体制冷剂循环的布局。除了以上的布局以外，便携电脑1的基本结构类似于以上的第一个实施例中的结构。因此，在第三个实施例中，与第一个实施例中相同的部件将由相同的引用号指明。它们的说明被省略。
如图9和图10所示，冷却装置15的液冷装置16包括与吸热部分71整合的旋转泵72。吸热部分71包括一块金属板，它大于半导体组件12的基底13。吸热部分71从上面覆盖着IC芯片14。IC芯片14通过导热脂(未显示)，与吸热部分71底面的中心导热连接。
泵72包括叶轮73和泵壳74。叶轮73通过扁平电机75，支撑在泵壳74上。叶轮73的旋转轴R1沿着第一外壳4的厚度方向站立。例如便携电脑1加电时或者半导体组件12的温度达到预定值时，扁平电机75就开始旋转叶轮73。
泵壳74是由一种金属材料形成的，比如铝合金，它的热导率高。泵壳74形状如同一个扁平的盒子，具有底板76a、顶板76b和***壁76c。泵壳74的板壁76a、76b和76c组成了泵腔77，其中充满了液体制冷剂。叶轮73容纳在泵腔77中。
泵壳74的底板76a放置在吸热部分71的顶面上，与吸热部分71导热连接。泵壳74的顶板76b具有一条装配槽78。装配槽78穿越泵壳74的中心。热管42的第一端点46a安装在泵壳74的装配槽78中。因此，热管42与泵壳74导热连接。
泵壳74在其***壁76c上，具有一个入口80和一个出口81。入口80和出口81相互平行安置，向着第一外壳4的后部延伸。入口80和出口81都连接到泵腔77。泵72的入口80通过第二导管39，连接到散热部分19的出口37。泵72的出口81通过第一导管38，连接到散热部分19的入口36。
与吸热部分71整合的泵72固定在印刷电路板10上。印刷电路板10具有四个向上凸出的柱螺栓销82。柱螺栓销82位于半导体组件12之外，在其对角线上。柱螺栓销82中的每一个，都在其一端有一个有螺纹的部分83。有螺纹的部分83穿透印刷电路板10，并且拧在放置在印刷电路板10底面上的一片增强板上。
一个保持构件85通过各个螺栓86，固定在柱螺栓销82的上端表面。保持构件85是一个交叉形状的弹簧片，在其中心有一个下压部分87。保持构件85的下压部分87向下压着泵壳74的顶板76b。因此，泵壳74压着吸热部分71，而且被保持在印刷电路板10上。不仅如此，保持构件85的下压部分87还将热管42的第一端点46a压向装配槽78内表面。这样做确保了热管42和泵壳74导热连接在一起。
利用这种布局，IC芯片14发出的热量，通过吸热部分71传导到泵壳74的底板76a。由于泵壳74具有充满了液体制冷剂的泵腔77，传导到泵壳74的热量，大部分被液体制冷剂吸收。
泵72的叶轮73旋转时，泵腔77中的液体制冷剂通过第一导管38传送到散热部分19。因此，液体制冷剂在泵腔77和散热部分19中的制冷剂通道34之间强制循环。
下面将给出详细的说明。在泵腔77中吸收了IC芯片14发出之热量的液体制冷剂，通过第一导管38传送到散热部分19。然后液体制冷剂流经制冷剂通道34。在液体制冷剂流动的同时，由液体制冷剂从IC芯片14吸收的热量，通过第一和第二散热板31和32，传导到显示外壳8。这些热量由自然风冷，从显示外壳8的外表面释放。
液体制冷剂流经制冷剂通道34时，受到冷却。它然后通过第二导管39，返回泵72的泵腔77。液体制冷剂流经泵腔77时，再次吸收IC芯片14发出的热量。然后它被传送到散热部分19。这种循环的重复使IC芯片14发出的热量能够通过散热部分19，释放到便携电脑1以外。
在以上的第三实施例中，热管42的第一端点46a与泵壳74导热连接。因此，从IC芯片14传导到泵壳74的热量，一部分通过热管42传递到散热器41，它与散热部分19分开。这些热量从散热器41释放。
结果，如同以上第一个实施例的情况，既使用液体制冷剂的液冷，又使用强制风冷，就能够高效地冷却半导体组件12。
本发明并不限于以上的实施例。对这些实施例可以进行许多改变，而不脱离本发明的实质。例如，发热部件不限于半导体组件，如微处理器。它可以是安装在印刷电路板上的其它电路部件。
不仅如此，依据本发明的电子仪器不限于便携电脑。例如，它也可以实施于信息终端设备中，比如PDA(个人数字助理)。
对于本领域的技术人员，不难实现其它的优势和修改。所以，在本发明更广泛的范围中，它不限于本文所显示的和所介绍的特定细节和代表性实施例。因此，可以进行多种修改，而不脱离附带的权利要求书及其等价材料定义的一般发明概念的实质和范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，包括：
一个外壳(4)，具有一个发热部件(12)；
一个泵(72)，包括一个与所述发热部件(12)热连接的泵壳(74)，以及一个容纳于所述泵壳(74)的叶轮(73)；
一个散热部分(19)，释放发热部件(12)发出的热量；
一个循环路径(20)，一种液体制冷剂通过它在泵壳(74)和散热部分(19)之间循环，所述循环路径(20)被用于把从发热部件(12)传导到泵壳(74)的热量通过所述液体制冷剂传递到散热部分(19)；
一个散热器(41)，与所述散热部分(19)和所述循环路径(20)分开；
一个热传递构件(42)，其将从发热部件(12)传导到泵壳(74)的热量的一部分，传递到散热器(41)，所述热传递构件(42)具有一个与所述泵壳(74)热连接的第一端(46a)以及一个与所述散热器(41)热连接的第二端(46b)；以及
一个风扇，其把冷空气吹向所述散热器(41)；
其特征在于所述泵(72)的叶轮(73)位于所述发热部件(12)和所述热传递构件(42)的第一端(46a)之间。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述热传递构件(42)是一条热管(42)，以及所述散热器(41)在其***表面上具有多个散热片(45)。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于当所述发热部件的温度达到一个预定值时，所述叶轮(72)开始被驱动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述叶轮(72)把发热部件(12)加热的液体制冷剂传送到散热部分(19)。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述泵(72)、散热器(41)以及所述风扇(43)被容纳在所述外壳(4)中。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于所述风扇(43)被安置在所述泵(72)和所述散热器(41)之间。
7.根据权利要求6的电子仪器，其特征在于，风扇(43)包括一个叶轮(51)和容纳叶轮(51)的一个扇壳(50)，扇壳(50)有一个排出口(54)，冷风通过它排出，而且散热器(41)安置在扇壳(50)的排出口(54)处。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于还包括一个支撑构件(85)，其允许所述泵壳(74)被所述外壳(4)支撑并且朝所述发热部件(12)按压所述泵壳(74)。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于所述泵壳(74)具有一个装配槽(78)，所述热传递构件(42)的第一端(46a)被装配其中。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于所述支撑构件(85)有一个按压部分(87)，所述按压部分(87)朝所述装配槽(78)按压所述热传递构件(42)的第一端(46a)，从而在所述热传递构件(42)和所述泵壳(74)之间建立了热连接。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于还包括一个与所述泵(72)的泵壳(74)集成地形成的吸热部分(71)，所述发热部件(12)与所述吸热部分(71)热连接。
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