CN2840166Y - 一种新型计算机散热*** - Google Patents

Abstract

一种新型计算机散热***，包括主板(7)、板卡(8)、硬盘(9)、机箱(13)、电源(6)，机箱(13)前面板上有进风口(14)，机箱(13)后面板有出风口(15)，还包括散热模组，所述散热模组包括一组前置风扇(1)和一组后置风扇(12)，所述前置风扇(1)和后置风扇(12)分别位于机箱前后面板相对应的位置，与所述机箱(13)上的进风口(14)和出风口(15)相配合连接，空气流动方向相同。其能够改善计算机，特别是小尺寸计算机的散热情况，同时进一步降低计算机的噪音。

Description

一种新型计算机散热***

技术领域

本实用新型涉及散热***，特别是涉及一种计算机散热***。

背景技术

随着计算机速度的提高，计算机中央处理器(CPU)、显卡、主板等部件性能不断提升，其功率也在不断提高，如目前计算机(PC)***中，处理器的功率在100W左右，因此，其发热量也呈直线上升的趋势，加之近年来超频盛行一时，计算机散热设计的合理与否对***日益显得重要，如果散热***低劣，无法完全排出机内的热量，就会使计算机内热量积累下来引起整个***的温度增高，最终导致计算机稳定性下降、死机甚至烧毁硬件等严重后果，给我们的工作带来很***烦。

一般来说，计算机整体散热效果取决散热***的内部设计，制造材料，散热***的构架，各个部件的预留空间是否合理。

一款散热良好散热***的可以及时排出热量，避免热量聚集，较低的***温度不但可以提高计算机的运行稳定性，更能延长各种配件的使用寿命。

目前较有效的散热***解决方法是双程式互动散热通道：在机箱的前后都安装散热风扇，机箱前部的风扇把机箱外部的低温空气吸入机箱内，为各种板卡、硬盘、中央处理器(CPU)散热后，经过后部吹风扇排出机箱，这种设计可以带走机箱内80％的热量。

中国公开专利CN1407421A公开了一种采用直流式***散热布局结构的台式电脑主机，包括有主板、中央处理器、内存条、芯片组、硬盘、外插卡及***风扇等部件，至少一个***风扇设置在主机机箱的一侧；出风口设置在主机机箱的与***风扇正对的另一侧。较佳地，***风扇设置在主机机箱的靠近中央处理器的一侧上。其保证超高主频中央处理器(CPU)、主板上其他主要发热元件以及硬盘和插卡工作在安全的温度范围，并可设计出尺寸较小，而功能又非常强大的台式电脑主机***。

但是，这种布局的台式电脑主机，风扇较大，通风量小，较不适合于小尺寸的计算机，也就是说，不能用较小尺寸、较低转速的风扇解决散热问题，而且，由于采用较大尺寸的风扇，因此不利于降低散热***的噪音。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的计算机(PC)散热***，其能够改善计算机，特别是小尺寸计算机的散热情况，同时进一步降低计算机的噪音。

为解决现有的散热***存在的问题，达到上述目的，本实用新型提供了一种计算机散热***，包括主板、板卡、硬盘、机箱、电源，机箱前面板上有进风口，机箱后面板后上部有出风口，还包括散热模组，所述散热模组包括一组前置风扇和一组后置风扇，所述前置风扇和后置风扇分别位于机箱前后面板相对应的位置，与所述机箱上的进风口和出风口相配合连接，空气流动方向相同。

进一步地，所述的前置风扇与后置风扇正对应。

所述前置风扇或者后置风扇可以是两个风扇并列的风扇组。

所述前置风扇和后置风扇也可以分别为两个风扇并列的风扇组。

所述前置风扇后依次排列着主板的CPU，北桥和南桥，硬盘，后I/O，后置风扇；所述主板上CPU位于主板中央靠近前置风扇一侧，主板后I/O位于主板边缘；所述内存位于CPU左侧，CPU变压模块位于CPU右侧；所述板卡位于硬盘和后I/O右侧。

所述CPU上方由CPU散热器覆盖。

所述硬盘与主板之间保持10～30mm的间隙。

本发明的有益效果是：通过计算机内各个部件位置的排布，以及主板上元件位置的布置，使重要的发热部件都位于散热风扇的风路之中，从而使这些部件可以得到充分的散热，而且***中空气流动的路径顺畅，空气流动不易受到机箱中线材等的影响。当某些部件的功率增加时，通过调整导风罩上的开孔就可以调整冷却这些部件的空气流量，使得空气流量与该部件的发热功率相匹配。

附图说明

图1是本发明的计算机完整***的布局示意图；

图2是本发明的计算机完整***的气流流向图；

图3是本实施例的计算机散热***立体布局图；

图4是本实施例的计算机导风罩示意图；

图5是本实施例的计算机加上导风罩后的***布局图；图中

1-前置风扇；    2-CPU；       3-CPU变压模组；    4-北桥和南桥；

5-内存；        6-电源；      7-主板；           8-板卡；

9-硬盘；        10-后I/O；    11-电源风扇；      12-后置风扇；

13-机箱；       14-进风口；   15-出风口；        16-电源出风口；

20-导风罩；     21-出风口A；  22-出风口B；       23-出风口C；

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的新型计算机散热***及其效果。

如图1-5所示，本实施例所述的计算机散热***包括主板7、板卡8、散热模组、硬盘9、机箱13、电源6、光驱(未标出)。

本实施例中主板7位于机箱13的左侧，电源6位于机箱13右侧。

所述机箱前面板上有进风口14，机箱后面板后有出风口15。

所述散热模组包括一组前置风扇1和一组后置风扇12，前置风扇1和后置风扇12分别位于机箱前后面板相正对应的位置，与机箱上的进风口14和出风口15相配合连接，空气流动方向相同。

前置风扇1后依次排列着主板的CPU2，北桥和南桥4，硬盘9，后I/O10，后置风扇12；

主板上CPU2位于主板7中央靠近前置风扇1一侧，后I/O10在主板7边缘；

内存5位于CPU2左侧，CPU变压模块(VRM)3位于CPU2右侧；

板卡8位于硬盘9和后I/O10右侧；

CPU2上方由CPU散热器覆盖，CPU散热器的作用是散发CPU2发出的热量。

前置风扇1向CPU2方向吹风，前置风扇1吹出的风可以吹到内存5、CPU2、CPU变压模块3等部件，帮助这些部件散发热量。

所述的风扇可以是轴流风扇，如Delta公司的EFB7015HHB型号的风扇。

后置风扇12的空气流动方向与前置风扇1相同，所以它会加强前置风扇1吹出的空气向后置风扇12方向的流动，将冷却过CPU2、内存5等部件的热空气吸离主板7区域。

在空间上，硬盘9与主板7之间保持10～30mm的间隙，以使气流可以通过。

光驱位于电源6的正上方。

本实施例中的散热***是使用前置风扇1和后置风扇12实现***大通风量的要求。

在本实施例中，前置风扇1和后置风扇12各有2个风扇，通过计算机仿真分析，可以计算出在此***中达到相同的***通风量时，使用1个风扇与2个风扇的转速、噪音对比，具体结果如下：

序号	前置风扇	后置风扇	***通风量	风扇噪音
					1	2×3600rpm	2×4500rpm	16.17cfm	36.5dBA
2	2×5400rpm	N/A	16.06cfm	49.5dBA
					3	1×5400rpm	1×5200rpm	16.48cfm	47.1dBA
4	1×6000rpm	N/A	16.2cfm	51.1dBA

通过上表的数据可以分析得：

从只有前置风扇的2、4与既有前置风扇，又有后置风扇的1、3相比，本实施例的散热***提到的前置风扇1、后置风扇12的设计在散热、噪音方面的效果都有良好的效果。

从3、4只有一个风扇与1、2两个风扇并列相比，本实施例的散热***提到的两个风扇并列的设计在散热、噪音方面的效果都有良好的效果。

较佳地，前置风扇1可以为2个70mm×70mm×20mm规格的风扇并排，CPU2在前置风扇1后面，后置风扇12在机箱后面主板7的上方，空气流动方向为由下向上。

内存5、CPU2、硬盘9、光驱、CPU变压模块3都位于前置风扇1形成的形成的风路里面，所以前置风扇1可以为这些部件提供良好的散热。

在本实施例中，后置风扇12的作用是制造负压，减小空气在***中流动的阻抗，使得前置风扇1工作点的背压降低，后置风扇12是作为***风扇存在的，在后置风扇12空气流动的路径上没有较大的部件阻挡，工作点阻抗较小。而且，由于前、后相应的风扇组其风压是叠加的效果，所以此风扇组联合工作时，在较低的转速下就可以达到较大的风压。

在本发明中，在不影响重要部件布置的情况下，电源6的位置可以灵活布置，电源6的散热设计与***主要风路的设计相独立，也就是说，电源6只要可以满足自身散热即可。

较佳地，电源风扇11位于电源6前部，电源风扇11从外界吸到低温的空气直接流向电源6，然后通过电源的排风口16排出，电源6的散热与***独立。

在本实施例中，还包括一个将前置***的风量向各部件的分配的位于前置***风扇与散热片之间的导风罩20。

如图4所示，导风罩20安装在机箱前面板上，机箱前面板上开有通风孔使空气流入前置风扇1，导风罩20位于前置风扇1与计算机各部件之间，前置风扇1安装在导风罩20的前部，在导风罩20的后部，共有3个出风口，出风口A21位于内存5前方，用于内存5散热；出风口B22位于中间，用于CPU2、CPU变压模块3、硬盘9的散热，通过A、B的空气由前置风扇1提供；出风口C23位于右侧，在电源进风口前面，使电源风扇11与机箱前面板的进风口之间形成封闭的空间，保证电源6的进风是来自于机箱13外的温度较低的空气。

可见，当***中工作时，风扇产生的气流可以充分冷却***中重要的发热部件：CPU、内存、CPU变压模块、北桥和南桥、硬盘等，而且***中流场简单(空气流动方向统一是由前向后)，可以比较方便的调整经过各部件的空气流量，所以***内的部件散热情况良好。

同时，在声学中，如果2个声源的声压值相同，则合成后的声压值比其中1个声源的声压值高3dBA，如果2个声源的声压值相差8～10dBA，则合成后的声压值与较大的声源的声压值接近。

对于计算机***中经常使用的轴流式风扇，其各种性能参数与转速的大致关系如下：

(1)通风量：

$\frac{Q_1}{Q_2}=\frac{{\mathrm{rpm}}_1}{{\mathrm{rpm}}_2}---\left(1\right)$

其中，Q1，Q2分别为风扇1，2的通风量；

rpm1，rpm2分别为风扇1，2的转速。

(2)噪音：

$\mathrm{\ΔSPL}=50\log \frac{{\mathrm{rpm}}_1}{{\mathrm{rpm}}_2}---\left(2\right)$

其中，SPL，Sound Presser Level，即声压级，ΔSPL指声压级差。

如公式(1)、(2)所示，如果要实现通风量增加一倍的目的，通过提高风扇转速的方式来实现，风扇转速至少要提高60～70％才可能实现，这样风扇噪音将增加10dBA以上，而如果通过增加1个风扇来实现，则风扇噪音只增加3dBA。

在本实施例中，前置风扇1和/或后置风扇12可以采用2个风扇并联的方式，较佳地，前置风扇1、后置风扇12都采用2个风扇并联的形式，比使用1个风扇噪音更低。这样会进一步降低***噪音值。

本实用新型通过***内各个部件位置的排布，以及主板7上各部件位置的布置，使重要的发热部件都位于散热风扇的风路之中，从而使这些部件可以得到充分的散热，而且***中空气流动的路径顺畅，空气流动不易受到机箱中线材等的影响。当某些部件的功率增加时，通过调整导风罩上的开孔就可以调整冷却这些部件的空气流量，使得空气流量与该部件的发热功率相匹配。

上述具体实施方式仅为详细说明本实用新型的技术方案，并不是对本实用新型的限制，本领域的技术人员在不脱离本实用新型技术方案的主旨的情况下所作的变化者在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种计算机散热***，包括主板(7)、板卡(8)、硬盘(9)、机箱(13)、电源(6)，机箱(13)前面板上有进风口(14)，机箱(13)后面板后有出风口(15)，其特征在于，还包括散热模组，所述散热模组包括一组前置风扇(1)和一组后置风扇(12)，所述前置风扇(1)和后置风扇(12)分别位于机箱(13)前后面板相对应的位置，与所述机箱上的进风口(14)和出风口(15)相配合连接，空气流动方向相同。

2.根据权利要求1所述的计算机散热***，其特征在于，所述的前置风扇(1)与后置风扇(12)正对应。

3.根据权利要求1所述的计算机散热***，其特征在于，所述前置风扇(1)或者后置风扇(12)为两个风扇并列的风扇组。

4.根据权利要求1所述的计算机散热***，其特征在于，所述前置风扇(1)和后置风扇(12)分别为两个风扇并列的风扇组。

5.根据权利要求1至4所述的计算机散热***，其特征在于，所述前置风扇(1)后依次排列着主板(7)的CPU(2)，北桥和南桥(4)，硬盘(9)，后I/O(10)，后置风扇(12)；所述主板(7)上CPU(2)位于主板(7)中部靠近前置风扇(1)一侧，后I/O(10)位于主板(7)边缘；所述内存(5)位于CPU(2)左侧，CPU变压模块(3)位于CPU(2)右侧；所述板卡(8)位于硬盘(9)和后I/O(10)右侧。

6.根据权利要求5所述的计算机散热***，其特征在于，所述CPU(2)上方由CPU散热器覆盖。

7.根据权利要求6所述的计算机散热***，其特征在于，所述硬盘(9)与主板(7)之间保持10～30mm的间隙。

8.根据权利要求7所述的计算机散热***，其特征在于，所述电源(6)包括位于电源前部的电源风扇(11)，所述电源风扇(11)从外界吸到低温的空气直接流向电源(6)，然后通过电源的排风口(16)排出。

9.根据权利要求8所述的计算机散热***，其特征在于，还包括一个将前置风扇(1)的风量向计算机内部各部件的分配的位于前置风扇(1)与计算机各部件之间的导风罩(20)。

10.根据权利要求9所述的计算机散热***，其特征在于，所述导风罩的后部共有3个出风口，出风口A(21)位于内存(5)前方，用于内存(5)散热；出风口B(22)位于中间，用于CPU(2)、CPU变压模块(3)、硬盘(9)的散热；出风口C(23)位于电源进风口前面，使电源风扇(11)与机箱前面板的进风口(14)之间形成封闭的空间，向电源(6)进风。

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