WO2004059174A1 - 吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 - Google Patents

吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 Download PDF

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pressure
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Eiji Hashimoto
Tomoshige Uchiyama
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Kabushiki Kaisha Toshiba
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Definitions

  • a blower having a case with an intake port, a cooling unit having the blower, and an electronic device
  • the present invention relates to a blower that discharges air sucked into the center of rotation of an impeller from the outer periphery of the impeller, a cooling unit equipped with the blower, and a portable computer equipped with the blower. Related to such electronic equipment.
  • the heat generated by micro-processors used in electronic devices has increased as processing speeds have increased and multifunctionality has increased.
  • conventional electronic devices are equipped with a cooling unit that forcibly cools the microphone port processor
  • the cooling unit is housed in the housing of the electronic device together with the microprocessor.
  • This cooling unit includes a heat sink that is thermally connected to the microprocessor, and a centrifugal blower that blows cooling air to the heat sink.
  • the blower is composed of a rotating impeller and a case for accommodating the impeller.
  • the case includes a suction port facing the rotation center of the impeller, a spiral chamber surrounding the impeller, and a discharge port located at a downstream end on the winding end side of the spiral chamber.
  • the air discharged from the outer periphery of the impeller is collected in a spiral chamber and sent to the discharge port.
  • the air pressure in the spiral chamber gradually increases as the spiral chamber moves from the winding start position to the winding end position, and rapidly decreases immediately before the discharge port.
  • a high-pressure portion having the highest air pressure is formed near the end of the spiral chamber.
  • the air inlet having a perfect circular opening shape is arranged coaxially with the impeller, and the opening edge of the air inlet is connected to the spiral chamber.
  • the high air pressure in the swirl chamber may exceed the suction force of the air acting on the intake port. What happens when you blow it out of the case. In other words, air leaks from the intake port of the case, and the air drawn in from the intake port cannot be efficiently guided to the discharge port
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-3269686 J discloses a fan device for preventing air from blowing out from an intake port.
  • the fan device is provided around the outer periphery of an impeller.
  • a ring is provided and the ring The airflow is prevented by rectification.
  • Another object of the present invention is to provide a cooling unit having a blower for preventing air leakage from an intake port with a simple structure.
  • a further object of the present invention is to provide a cooling unit having a simple structure. The purpose is to obtain an electronic device having a blower that can prevent air leakage from the mouth.
  • a blower according to one embodiment of the present invention includes:
  • the case comprising a rotating impeller and a case for accommodating the impeller, has at least one round air inlet for guiding air to the center of rotation of the impeller, and an outer periphery of the upper b impeller. And a discharge port where the air discharged from the air gathers.
  • the opening edge of the intake ⁇ is located at a position corresponding to the high pressure portion where the air pressure in the case is highest, at the center of rotation of the impeller.
  • the shape of the opening of the above-mentioned intake port is increased by the presence of the It is characterized by being non-circular.
  • a portion of the opening edge of the intake port corresponding to the high-pressure portion in the case projects in a direction away from the high-pressure portion, so that it is difficult for the air in the service pressure portion to blow out from the intake port.
  • FIG. 1 is a perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a perspective view of the portable computer showing a cooling unit that cools the microprocessor inside the housing.
  • Fig. 3 is a perspective view showing the positional relationship between the cooling unit and the microprocessor.
  • Fig. 4 is an exploded perspective view of the cooling unit.
  • Fig. 5 is a plan view of the blower showing the shape of the opening of the intake port.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line F6-F6 in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the blower, showing the positional relationship between the shape of the intake port and the high-pressure section where the air pressure is highest.
  • Fig. 8 is a cross-sectional view of the air blower showing the pressure distribution in the case.
  • Fig. 9 is a plan view of the air blower showing the air flow velocity distribution in the air intake when the air intake opening has a non-circular shape.
  • FIG. 10 is a plan view of the blower g showing the air flow velocity distribution in the intake port when the intake ⁇ having a true circular opening shape is arranged coaxially with the impeller.
  • FIG. 11 is a plan view of a blower according to a second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 to 10 applied to a mobile computer.
  • FIGS. 1 and 2 disclose a portable computer 1 as a slave device.
  • the portable computer 1 is a computer 2 and a display supported by the computer 2. 3 and
  • the main body 2 has a flat box-shaped housing: 4.
  • the housing 4 has a bottom wall 4a, an upper wall 4b, a front wall 4c, and left and right side walls 4d.
  • the top wall 4b supports the keyhole H5
  • the display 3 is a liquid crystal display panel housed in the display housing 6 with the display housing 6.
  • the display housing 6 having the structure 7 is rotatably connected to the rear end of the housing 4 via a hinge (not shown).
  • the liquid crystal display panel 7 has a display screen 7a3 ⁇ 4 :.
  • the display screen 7 a is exposed to the outside of the display housing 6 from an opening 8 on the front surface of the display housing 6.
  • the housing 4 houses a printed circuit board 10 and a cooling unit 20.
  • the printed circuit board 10 is arranged along the bottom wall 4 a of the housing 4.
  • the semiconductor package 11 as a heating element is mounted on the upper surface of the printed circuit board 10 of the semiconductor package 11. It constitutes the core microprocessor of UYU1.
  • This semiconductor package 11 has a base substrate 12 and an IC chip 13.
  • the base substrate 12 is soldered to the upper surface of the printed circuit board 10.
  • the IC chip 13 is mounted at the center of the upper surface of the base substrate 12.
  • the IC chip 13 generates a very large amount of heat during operation, and requires cooling to maintain stable operation.
  • the cooling unit 20 is for forcibly cooling the semiconductor package 11. As shown in FIGS. 2 to 4, the cooling unit 20 includes a heat receiving block 21, a heat sink 22, a heat pipe 23, and a centrifugal blower 24.
  • the heat receiving block 21 has a shape slightly larger than the IC chip 13.
  • the heat receiving block 21 is supported by a printed circuit board 10 via a spring member 25.
  • the spring member 25 has a pressing plate 26 and four legs 27.
  • the pressing plate 26 is fixed to the upper surface of the heat receiving block 21 via a screw 28.
  • the legs 27 radially project from the four corners of the pressing plate 26.
  • the ends of the legs 27 are fixed to the four bosses 29 on the printed circuit board 10 via screws 30.
  • the legs 27 elastically urge the heat receiving block 21 fixed to the pressing plate 26 toward the semiconductor package 11. As a result, the heat receiving block 21 is pressed against the IC chip 13 and is thermally connected to the IC chip 13.
  • the above-mentioned heat sink 22 has many heat radiating fins 32. I have.
  • the heat sink 22 is located along the left side wall 4 d of the housing 4 and the exhaust opening
  • the heat pipe 23 has one end 23a and the other end 23b.
  • One end 23 a of the heat pipe 23 is thermally connected to the heat receiving block 21.
  • the other end 23 b of the heat pipe 23 is thermally connected to the heat sink 22. For this reason, the heat of the IC chip 13 is transmitted to the heat receiving block 21, and then transmitted to the heat sink 2 via the heat pipe 23.
  • the centrifugal air blower 24 includes a flat box-shaped case 35 and an impeller 36 housed in the case 35. It is composed of a case body 37 and a cover plate 38.
  • the case body 37 has a bottom plate 39 and a side plate 40 rising from the outer peripheral edge of the bottom plate 39.
  • the bottom plate 39 and the lid plate 38 each have a disk shape and constitute an outer wall of the case 35.
  • the side plate 40 is curved in an arc shape to form a peripheral wall of the case 35.
  • the lid plate 38 is fixed to the upper end of the side plate 40 and faces the bottom plate 39 of the case body 37.
  • Case 35 has a pair of round air inlets 42a, 42b and one outlet 43.
  • One air inlet 42a is a lid plate.
  • the other air intake port 4 2 b which opens at the center of
  • the discharge port 43 is open in the side plate 40 of the case body 37 and has an elongated opening shape extending in the radial direction of the case 35.
  • the heat sink 22 is a case. It is disposed at a position opposite to the discharge port 43 of 35, and is interposed between the discharge port 43 and the exhaust port 33.
  • the impeller 36 has a cylindrical pos portion 45 and a plurality of blades 46 protruding tangentially from the outer peripheral surface of the pos portion 45.
  • the impeller 36 is interposed between the bottom plate 39 and the lid plate 38 of the case 35, and the boss portion 45 and the root of the blade 46 are connected to the intake port 42a, It is opposite to 4 2 b.
  • the impeller 36 is supported by a motor support portion 44 of a bottom plate 39 via a motor 47.
  • the motor 47 rotates the impeller 36 in a counterclockwise direction, as indicated by arrows in FIGS. 5 and 7. Due to this rotation, a negative pressure acts on the intake ⁇ 42 a and 42 b,
  • the case 35 has a spiral chamber 48 surrounding the impeller 36.
  • the swirling chamber 48 collects the air discharged from the outer periphery of the impeller 36 and It has the function of converting the velocity energy of this air into pressure energy.
  • the shape of the spiral of the spiral chamber 48 is defined by a side plate 40 of the case body 37, and the side plate 40 surrounds the impeller 36.
  • the spiral chamber 48 has a winding start position P1 and a winding end position P2.
  • the winding start position P 1 is adjacent to one end 43 a of the discharge port 43 along the longitudinal direction.
  • the winding end position P2 is located at a predetermined angle 0 from the winding start position P1 in the rotation direction of the impeller 36, and the extension of the discharge port 43 is on an extension of the winding end position P2.
  • the other end 4 3b along the direction is located.
  • the distance d between the outer periphery of the impeller 36 and the side plate 40 is the smallest at the winding start position P1, and the distance d from the winding start position P1 to the winding end position P2 increases. It is increasing gradually.
  • FIG. 8 shows the pressure distribution in the case 35 when the impeller 36 rotates.
  • the air pressure (Pa) in the case 35 is lowest at the base of the blade 46 near the rotation center of the impeller 36 and near the discharge port 43, and The height of the spiral chamber 48 gradually increases from the winding start position P 1 to the winding end position P 2 along the rotation direction of the car 36.
  • the air pressure (Pa) in the case 35 increases as approaching the side plate 40 located at the outermost periphery of the spiral chamber 48.
  • the high-pressure section 49 where the air pressure (Pa) becomes the highest is a spiral chamber 48 Of the winding end position P1 from the winding start position P1 in the direction of the winding end position P2, more specifically, from the intermediate portion P3 between the winding start position P1 and the winding end position P2. Also exists in the region shifted in the direction of the winding end position P2.
  • FIG. 7 shows an area where the high-pressure portion 49 is formed, based on the positional relationship between the case 35 and the impeller 36.
  • the center of rotation of the impeller 36 is point A
  • the position of the other end 43b of the discharge port 43 is point B
  • the position of one end 43a of the discharge port 43 is point C
  • the above point B is shown.
  • X is a straight line connecting points C and C
  • Y is a straight line passing through point A above, and is orthogonal to straight line X
  • Z is a straight line connecting point ⁇ ⁇ to the winding end position P2
  • Y is a straight line connecting the straight line Y and side plate 40.
  • the high-pressure part 49 in the spiral chamber 48 is located in the area PAD surrounded by the end point P2, the point A and the point D.
  • This area PAD coincides with an area shifted in the direction of the end position P2 from the intermediate portion P3 between the winding start position P1 and the winding end position P2.
  • the opening edges of the intake ports 42 a and 42 b are respectively formed in arc-shaped portions toward the rotation center (point A) of the impeller 36 at positions corresponding to the high pressure portion 49 of the spiral chamber 48. It has an overhanging extension 50.
  • the area excluding the extension 50 is a circle centered on the point A and coaxial with the impeller 36. ing.
  • the curvatures of the intake ports 42a and 42b change at the locations corresponding to the high-pressure sections 49, and the intake ports 42a and 42 b has a non-opening shape as shown in Fig. 5. It is a perfect circle.
  • the extension 50 is located at an intermediate portion along the rotation direction of the impeller 36, and the rotation center of the impeller 36 is
  • the overhang toward (point A) is the largest.
  • the distance L between the intermediate portion of the extension portion 50 and the rotation center (point A) of the impeller 36 is the shortest, and the extension portion 5
  • the counter pressure part 49 is located on the extension of a straight line that passes through the middle part of 0 and the rotation center of the impeller 36.
  • FIG. 9 has a non-circular intake ⁇ 42 a, 42 b; S ;
  • the flow velocity distribution of the air passing through the intakes P 42 a and 42 b is shown.
  • FIG. 10 shows that the air passing through the air holes 42 a and 42 b when the air holes 42 a and 42 b are formed to be a perfect circle coaxial with the impeller 36. The flow velocity distribution is shown.
  • the pressure of the air flowing outside of this range is a negative pressure, from which air is sucked into the center of rotation of the impeller 36.
  • the spiral chamber 4 8 starts from near the winding end position P2 of the spiral chamber 48.
  • the positive pressure flow velocity distribution is observed over a wide range up to the winding start position P 1 in FIG.
  • air leakage from the intake ports 42a, 42b is prevented by simply changing the opening shape of the intake ports 42a, 42b. be able to. Therefore, the structure of the impeller 36 is not complicated and the number of parts is not increased, and the cost can be reduced and the inexpensive centrifugal blower 24 can be obtained.
  • the air sucked from the inlets 42 a and 42 b can be efficiently guided to the outlet 43.
  • the cooling efficiency of the heat sink 22 facing the outlet 43 is improved, and the cooling performance of the semiconductor package 11 is improved. Be able to
  • the shape of the opening of the intake port is made to be non-circular by extending the portion of the opening edge of the intake port toward the rotation center of the impeller.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the intake port is a perfect circle that forms the f1 axis with the impeller
  • a leak prevention sheet may be attached to the lid plate and the bottom plate of the case having squares, and a portion corresponding to the high-pressure part of the swirling chamber in the open P edge of the intake port may be covered with the sheet.
  • the opening functions as an extension that protrudes from the opening edge of the intake port toward the rotation center of the impeller, and the open shape of the intake port is non-circular. Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to prevent air leakage from the air inlet.
  • FIG. 11 illustrates the second embodiment of the present invention by 1 ⁇ J TJs.
  • the shape of the intake port 55 is increased.
  • the basic configuration of 4 is the same as that of the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by reference numerals. , Omit its explanation
  • the 3S core blower 24 is viewed on a plane viewed from the cover plate 38 of the case 35.
  • the part corresponding to the high-pressure part 49 in the opening edge of 55 protrudes toward the rotation center (point A) of the impeller 36.
  • the air leak from an inlet can be prevented with a simple structure, and the air taken in from an inlet can be efficiently guided to an outlet while solving a cost problem.

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Abstract

送風装置(24)は、羽根車(36)と、この羽根車(36)を収容するケース(35)とを備えている。ケース(35)は、羽根車(36)の回転中心部に空気を導く少なくとも1つの丸い吸気口(42a,42b)と、羽根車(36)の外周から吐き出される空気が集まる吐出口(43)とを有する。吸気口(42a,42b)の開口縁は、ケース(35)内の空気圧力が最も高くなる高圧部(48)に対応する箇所に、羽根車(36)の回転中心部に向けて張り出す延出部(49)を有する。この延出部(49)の存在により、吸気口(42a,42b)の開口形状が非真円形となっている。

Description

明 細 書
吸気口が形成されたケースを有する送風装置、 送風装置を 備えた冷却ュ一ッ 卜および電子機器
技術分野
本発明は、 羽根車の回転中心部に吸い込まれた空気を羽根 車の外周から吐き出すよう にした送風装置、 この送風装置を 備えた冷却ュ一ッ 卜および送風装置を搭載したポータブルコ ンピュー夕のような電子機器に関する。
背景技術
例えばポー夕ブルコンビュ一夕のような電子機器に用いら れるマイ ク ロプ口セッサは、 処理速度の高速化や多機能化に 伴い発熱量が増加している。 この熱対策として、 従来の電子 機器は、 マイ ク 口プロセッサを強制的に冷却する冷却ュニッ 卜を装備している
冷却ュニッ は、 マイ ク ロプロセッサと共に電子機器の筐 体に収め られている。 この冷却ユニッ トは、 マイ ク ロプロセ ッサに熱的に接続されたヒー トシンク と、 このヒー トシンク に冷却風を送風する遠心式の送風装置とを備えている。
送風装置は 、 回転する羽根車と、 この羽根車を収容するケ ースとで構成されている。 ケースは、 羽根車の回転中心部と 向かい合う吸 口と、 羽根車を取り 囲む渦巻き室と、 渦巻き 室の巻き終わり側の下流端に位置する吐出口 とを備えている。
羽根車が回転する と、 筐体の内部又は外部の空気が吸気口 から羽根車の回転中心部に吸い込まれる。 この空気は、 遠心 力によ り羽根車の外周から渦巻き室に吐き出される。 渦巻き 室は、 羽根車から吐き出された空気の速度エネルギを圧力ェ ネルギに変換するためのものであ り、 羽根車から吐き出され た空気を集めて吐出口に送る。 この吐出口に送られた空気は、 冷却風となってヒー トシンクに吹き付けられる。 この結果、 ヒー 卜シンクに伝えられたマイ ク ロプロセッサの熱が冷却風 との熱父換によ り放出されるととちに 、 この冷却風の流れに 乗じて筐体の外部に排出される
ところで 、 上記送風装置では、 羽根車の外周から吐き出さ れた空 ¾を渦巻き室で集めて吐出口に送っている。 このため、 渦巻き室の空気圧力は、 渦巻き室の巻ぎ始めの位置から巻き 終わり の位置に進むに従い徐々に高 < なり、 吐出口の直前で 急激に低く なる 。 しの結果 、 渦巻き室の巻き終わり の位置付 近に空気圧力が最も高い高圧部が形成さ る。
従来の送風装置によるとゝ 真円形の開口形状を有する吸気 口が羽根車と同軸状に配置されており 、 この吸気口の開口縁 が渦卷き室に連なっている この場 、 吸気口の開口縁のう ち上記高圧部に対応する箇所では、 渦卷き室内の高い空気圧 力が吸気口に作用する空気の吸込力を上回る こ とがあ り 、 渦 巻き室内の空気の一部が吸 ロカ、らケ スの外に吹き出すと いつた現象が生じている。 い換える と 、 ケースの吸気口か ら空気漏れが生じ、 吸気口から吸い込んだ空気を効率よ く 吐 出口に導く ことができなく なる
特開平 「 1 0 - 3 2 6 9 8 6号公報 J は、 吸気口からの空 気の吹さ出しを防止するファ ン装置を 示している 。 このフ ア ン装置では、 羽根車の外周にリ ングを設け、 このリ ングの 整流作用によ て空 の吹き出しを防止している。
しかしながら 、 上記先行技術による と 、 羽根車と一体に回 転する専用の V ングを必要とするととちに、 このリ ングを羽 根車のブレ に固定するための構造を必要とする
したが て 羽根車の構造の複雑化や部品点数の増大を避 けられず コス 卜高を招く原因となる とレ つた不具合がある 発明の開示
本発明の 的は、 簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防 止する ことがでさ、 ス トを低減できる送風装置を得る こと にある
本発明の他の目的は 、 簡単な構造で吸気口からの空気漏れ を防止し る送風装 を有する冷却ュニッ 卜を得る ことにあ 本発明のさ らに他の目的は、 簡単な構造で吸気口からの空 ¾漏れを防止し得る送風装置を有する電子機器を得るこ とに ある
上記目的を達成するため、 本発明の一つの形態に係る送風 装置は、
回転する羽根車と この羽根車を収容するケースとを備え ている 上記ケ一スは 、 上記羽根車の回転中心部に空気を導 く少なく と 1 つの丸い吸気口 と、 上 b羽根車の外周から吐 き出される空 が集まる吐出口 とを有し 、 上記吸気 □の開口 縁は 、 上記ケ一ス内の空気圧力が最も高く なる高圧部に対応 する箇所に 上記羽根車の回転中心部に向けて張り 出す延出 部を有し の延出部の存在によ り上記吸気口の開口形状が 非真円形である こ とを特徴としている。
この構成によれば、 吸気口の開口縁のうち、 ケース内の高 圧部に対応する箇所が高圧部から離れる方向に張り 出すので、 咼圧部の空気が吸気口から吹き出し難くなる そのため 、 単 に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気 Pからの空気 漏れを防止する こ とができる。
図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の第 1 の実施の形態に係るポ一夕ブル Πン ピュ ' ~夕の斜視図。
図 2 は、 筐体の内部にマイ ク ロプロセッサを冷却する冷却 一 トを組み込んだ状態を示すポータブル ンピュ一夕の 斜視図
図 3 は、 冷却ュニッ 卜 とマイ クロプロセッサとの位置関係 を示す斜視図。
図 4は、 冷却ュニッ 卜を分解して示す斜視図 □
図 5 は、 吸気口の開口形状を示す送風装置の平面図
図 6 は、 図 5 の F6— F6線に沿う断面図。
図 7 は、 吸気口の形状と空気圧力が最も高 < なる高圧部と の位置関係を示す送風装置の断面図。
図 8 は、 ケース内の圧力分布を示す送風装置の断面図 図 9 は、 吸気口の開口形状を非真円形とした場 □ の吸気口 内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図
図 1 0 は、 真円形の開口形状を有する吸気 □を羽根車と同 軸状に配置した場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風 装 gの平面図。 図 1 1 は、 本 明の第 2 の実 の形態に係る送風装置の平 面図。
発明を実施するための最良の形態
以下本発明の第 1 の実施の形態を 、 ホ 夕ブルコ ンピュー 夕に適用 した図 1 ないし図 1 0 にもとづいて説明する。
図 1 および図 2 は m子機器としてのポ 夕ブルコンビュ 夕 1 を開示している ポ 夕ブルコンビュ一夕 1 は、 コ ン ピ 夕 体 2 と この ンピュ 夕本体 2 に支持されたデ ィ スプレィュ ッ 卜 3 とで 成されている
コ ンビュ 夕本体 2 は 偏平な箱状の筐体 : 4 を備えている 筐体 4は 、 底壁 4 a 、 上壁 4 b 前壁 4 c 左右の側壁 4 d を有し、 この筐体 4 の上壁 4 b にキ ポー H 5 が支持されて いる
デイ スプレィ ッ 卜 3 は 丁ィ スプレイハウジング 6 と のディ スプレィ八ゥジング 6 に収容された液晶表示パネル
7 とを備えている ディ スプレィ八ゥジング 6 は 、 筐体 4 の 後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されてい る 。 液晶表示 ネル 7 は 表示画面 7 a ¾:有している。 表示 画面 7 a は、 ィ スプレィ八ゥンング 6 の前面の開口部 8 か らデイ スプレィ八ゥジング 6 の外部に露出している。
図 2 に示す う に 、 筐体 4は プリ ン ト回路板 1 0および 冷却ュニッ 卜 2 0 を収容している 。 プリ ン 卜回路板 1 0 は、 筐体 4 の底壁 4 a に沿つて配置されている。 のプリ ン 卜回 路板 1 0 の上面に発熱体と しての半導体パッケ ―ジ 1 1 が実 装されている 半導体パッケ ン 1 1 は、 ポ 夕ブルコ ンピ ユー夕 1 の中枢となるマイ ク ロプロセッサを構成している。 この半導体パッケージ 1 1 は、 ベース基板 1 2 と ICチップ 1 3 とを有している。 ベース基板 1 2 は、 プリ ン ト回路板 1 0 の上面に半田付けされている。 ICチップ 1 3 は、 ベース 基板 1 2 の上面中央部に実装されている。 IC チップ 1 3 は、 動作中の発熱量が非常に大きく 、 安定した動作を維持するた めに冷却を必要としている。
上記冷却ユニッ ト 2 0 は、 半導体パッケージ 1 1 を強制的 に冷却するためのものである。 図 2 ないし図 4 に示すよう に、 冷却ユニッ ト 2 0 は、 受熱ブロ ッ ク 2 1 、 ヒー トシンク 2 2 、 ヒー トパイプ 2 3および遠心送風装置 2 4 を備えている。
受熱ブロック 2 1 は、 ICチップ 1 3 よ り も一回り大きな 形状を有している。 この受熱ブロ ック 2 1 は、 ばね部材 2 5 を介してプリ ン ト回路板 1 0 に支持されている。
ばね部材 2 5 は、 押圧板 2 6 と四本の脚部 2 7 とを有して いる。 押圧板 2 6 は、 ねじ 2 8 を介して受熱ブロック 2 1 の 上面に固定されている。 脚部 2 7 は、 押圧板 2 6 の四つの角 部から放射状に張り 出している。 脚部 2 7 の先端は、 プリ ン ト回路板 1 0 の上の四つのボス部 2 9 にねじ 3 0 を介して固 定されている。 脚部 2 7 は、 押圧板 2 6 に固定された受熱ブ ロ ック 2 1 を半導体パッケージ 1 1 に向けて弾性的に付勢し ている。 これによ り、 受熱ブロ ック 2 1 が ICチップ 1 3 に 押し付けられて、 この ICチップ 1 3 に熱的に接続されてい る。
上記ヒー ト 'シンク 2 2 は、 多数の放熱フィ ン 3 2 を有して いる。 のヒー トシンク 2 2 は、 筐体 4の左側の側壁 4 d に 沿つて配置されている ととちに、 この側壁 4 d に開けた排気
□ 3 3 と向かい合つている。
上記ヒ 卜パィプ 2 3 は、 一端部 2 3 a と他端部 2 3 b を 有している 。 ヒ一 卜パイ プ 2 3 の一端部 2 3 aは、 受熱ブ口 ック 2 1 に熱的に接続されている。 ヒー トパイ プ 2 3 の他端 部 2 3 b は 、 ヒー 卜シンク 2 2 に熱的に接続されている。 こ のため、 ICチップ 1 3 の熱は、 受熱ブロック 2 1 に伝えら れた後、 こ から ヒ 卜パィ プ 2 3 を介してヒー トシンク 2
2 に移送され
図 3 ないし図 6 に示すよう に 、 上記遠心送風装置 2 4 は、 偏平な箱状のケース 3 5 と のケース 3 5 に収容された羽 根車 3 6 とを備えている ケース 3 5 は、 ケース本体 3 7 と 蓋板 3 8 とで構成されている。 ケース本体 3 7 は、 底板 3 9 と、 この底板 3 9 の外周縁から立ち上がる側板 4 0 とを有し ている。 底板 3 9および蓋板 3 8 は、 夫々 円盤状をなすとと もに、 ケース 3 5 の外壁を構成している。 側板 4 0 は、 円弧 状に湾曲されてケ一ス 3 5 の周壁を構成している。 蓋板 3 8 は、 側板 4 0 の上端部に固定されており、 ケース本体 3 7 の 底板 3 9 と向かい合 ている
ケース 3 5 は、 一対の丸い吸気口 4 2 a , 4 2 b と、 一つ の吐出口 4 3 とを有している 一方の吸気口 4 2 aは、 蓋板
3 8 の中央部に開口 している 他方の吸気口 4 2 b は、 底板
3 9 の中央部に開口 しており、 この吸気口 4 2 b の内側に円 盤状のモー夕支持部 4 4が形成されている。 これら吸気口 4 2 a , 4 2 bは、 ケース 3 5 の厚み方向に互いに向かい合つ 。 ている。 吐出口 4 3 は ケース本体 3 7 の側板 4 0 に開口 し ており、 ケース 3 5 の径方向に延びる細長い開口形状を有し ている。
ケース 3 5 は、 その吐出口 4 3 を筐体 4 の排 □ 3 3 に向 けた姿勢で筐体 4 の底壁 4 a に支持されている のため、 上記ヒー 卜シンク 2 2 は 、 ケ ス 3 5 の吐出口 4 3 と向かい 合う位置に配置されて この吐出口 4 3 と排気 Π 3 3 との間 に介在されている。
羽根車 3 6 は、 円筒状のポス部 4 5 と、 このポス部 4 5 の 外周面から接線方向に突出する複数の羽根 4 6 とを有してい る。 羽根車 3 6 は、 ケ ス 3 5 の底板 3 9 と蓋板 3 8 との間 に介在されている とと に、 そのボス部 4 5および羽根 4 6 の付け根部分が吸気口 4 2 a , 4 2 b と向かい Π ている。
羽根車 3 6 は、 モー夕 4 7 を介して底板 3 9 のモ 夕支持 部 4 4 に支持されている 。 モ 夕 4 7 は、 図 5や図 7 に矢印 で示すように、 羽根車 3 6 を反時計回り方向に回転させる。 この回転によ り 、 吸気 □ 4 2 a , 4 2 b に負圧が作用し、 図
6 に矢印で示すよう に ケ—ス 3 5 の外部の空気が吸気口 4
2 a , 4 2 b を通じて羽根卓 3 6 の回転中心部に吸い込まれ る。 この吸い込まれた空 5¾は、 遠心力によって羽根車 3 6 の 外周から吐き出される
図 4ないし図 6 に示すよう に、 ケース 3 5 は、 羽根車 3 6 を取り 囲む渦巻き室 4 8 を有している。 渦巻き室 4 8 は、 羽 根車 3 6 の外周から吐き出される空気を集めて吐出口 4 3 の 方向に送るためのものであり、 この空気の速度エネルギを圧 力エネルギに変換する機能を有している。 渦巻き室 4 8 の渦 巻きの形状は、 ケース本体 3 7 の側板 4 0 によって定められ ており、 この側板 4 0 は、 羽根車 3 6 を取り 囲んでいる。
図 7 に示すよう に、 渦巻き室 4 8 は、 巻き始めの位置 P 1 と巻き終わり の位置 P2 とを有している。 巻き始めの位置 P 1 は、 吐出口 4 3 の長手方向に沿う一端 4 3 a に隣接している。 巻き終わり の位置 P2は、 巻き始めの位置 P 1 から羽根車 3 6 の回転方向に所定の角度 0ずれた位置にあ り、 この巻き終 わり の位置 P2の延長線上に吐出口 4 3 の長手方向に沿う他 端 4 3 bが位置している。
さ らに、 羽根車 3 6 の外周と側板 4 0 との間の距離 dは、 上記巻き始めの位置 P 1 において最も小さ く 、 この巻き始め の位置 P 1から巻き終わり の位置 P2に進むに従い逐次増大 している。
図 8 は、 羽根車 3 6 が回転した時のケース 3 5 内の圧力分 布を示している。 この図 8 から明らかなよう に、 ケース 3 5 内の空気圧力(Pa)は、 羽根車 3 6 の回転中心部に近い羽根 4 6 の付け根の部分および吐出口 4 3 の付近が最も低く、 羽根 車 3 6 の回転方向に沿って渦巻き室 4 8 の巻き始めの位置 P 1 から巻き終わり の位置 P2に進むに従い徐々 に高くなつて いる。
さ らに、 ケース 3 5 内の空気圧力(Pa)は、 渦巻き室 4 8 の 最外周に位置する側板 4 0 に近づく ほど高く なつている。 こ の空気圧力(Pa)が最も高く なる高圧部 4 9 は、 渦巻き室 4 8 のうち巻き始めの位置 P 1 よ り も巻き終わり の位置 P2の方 向にずれた領域、 よ り詳しく は、 巻き始めの位置 P 1 と巻き 終わり の位置 P2 との間の中間部 P3 よ り も巻き終わり の位 置 P2 の方向にずれた領域に存在する。
この高圧部 4 9 が形成される領域をケース 3 5 および羽根 車 3 6 との位置関係に基づいて特定すると、 図 7 に示すよう になる。 この図 7 において、 羽根車 3 6 の回転中心を A 点、 吐出口 4 3 の他端 4 3 b の位置を B点、 吐出口 4 3 の一端 4 3 a の位置を C点、 上記 B点と C点を結ぶ直線を X、 上 記 A点を通り、 かつ直線 X と直交する直線を Y、 上記 Α点 と巻き終わり の位置 P2 とを結ぶ直線を Z、 上記直線 Y と側 板 4 0 との交差部を D点とした時、 上記渦巻き室 4 8 内の 高圧部 4 9 は、 巻き終わ り の位置 P2、 A点および D点で囲 まれる領域 PAD に位置する。 この領域 PADは、 巻き始めの 位置 P 1 と巻き終わり の位置 P2 との間の中間部 P3 よ り も巻 き終わ り の位置 P2の方向にずれた領域と合致する。
ところで、 吸気口 4 2 a , 4 2 bの開口縁は、 夫々渦巻き 室 4 8 の高圧部 4 9 に対応する箇所に、 羽根車 3 6 の回転中 心(A 点)に向けて円弧状に張り 出す延出部 5 0 を有している。 これら吸気口 4 2 a, 4 2 bの開口縁のう ち、 上記延出部 5 0 を除いた領域は、 上記 A点を中心とする円形であ り、 羽 根車 3 6 と同軸となっている。
したがって、 上記延出部 5 0 の存在によ り 、 吸気口 4 2 a, 4 2 bの曲率が上記高圧部 4 9 に対応する箇所で変化してお り 、 吸気口 4 2 a , 4 2 b の開口形状が図 5 に示すような非 真円形とな ている。
さ らに 、 図 7 に示すよ に、 延出部 5 0 は 羽根車 3 6 の 回転方向に沿う 中間部において 、 この羽根車 3 6 の回転中心
( A点) に向かう張り 出し量が最も大さ < な ている。 言い 換えると 、 延出部 5 0 の中間部と羽根車 3 6 の回転中心 ( A 点) との間の距離 Lが最も短く なつており 、 の延出部 5
0 の中間部と羽根車 3 6 の回転中心とを ぶ直線の延長線上 l 上曰し 向圧部 4 9が位置している
図 9 は 、 非 円形の吸気 □ 4 2 a , 4 2 b を有する;! S ;し、 ¾ 風装置 2 4 において、 吸 P 4 2 a , 4 2 b を通る空気の流 速分布を示している。 また 、 図 1 0 はゝ 吸 孔 4 2 a , 4 2 bが羽根車 3 6 と同軸の真円形をなすと仮疋した場合におい て、 この吸気孔 4 2 a , 4 2 b を通る 気の流速分布を示し ている。
図 9 の例では 、 吸気口 4 2 a 4 2 bの開口縁のうち、 そ の延出部 5 0 の中間部付近から渦巻き室 4 8 の巻き始めの位 置 P 1 にかけての範囲に正圧の流速分布が認められる。 この 範囲を除いた部分を流れる空気の圧力は負圧となってお り、 こ こから空気が羽根車 3 6 の回転中心部に吸い込まれる。 図 1 0 の例では、 吸気口 4 2 a , 4 2 b の開口縁のうち、 渦巻き室 4 8 の巻き終わり の位置 P2の付近から渦巻き室 4
8 の巻き始めの位置 P 1 に至る広い範囲に直って正圧の流速 分布が認められる。
図 9 に示す非真円形の吸気口 4 2 a , 4 2 b を有する遠心 送風装置 2 4 の場合、 吸気口 4 2 a , 4 2 b を流れる空気の 圧力が正圧を示す部分は存在するけれども、 その空気の流量 は 0 . 1 〜 0 . 5 (m/s)の範囲に止まっている。 これに対し、 図 1 0 に示すよう に吸気口 4 2 a , 2 b を真円形とした遠 心送風装置 2 4では 、 吸気 □ 4 2 a , 4 2 b内で正圧を示す 部分の空気の流量は 、 0 . 4 〜 1 • 0 (m/s)となっており、 上記図 9 に示す例よ り も明らかに増加傾向にある。 し力、も、 この正圧の流量分布は 、 図 9 に示す例よ り も広い範囲に亘っ ている。
以上のこと力ゝら、 吸気口 4 2 a , 4 2 b を非真円形とする ことで、 吸気口 4 2 a , 4 2 b内で正圧を示す部分の空気の 流 および範囲が共に減少しており、 吸気口 4 2 a, 4 2 b からの空気の吹き出しが抑えられている こ とが分かる。
これは延出部 5 0 の存在に て、 吸気口 4 2 a, 4 2 b の開口縁のうち高圧部 4 9 に対応する箇所が高圧部 4 9 か ら 離れる方向に張り 出しているためと考え れる。
したがって、 上記第 1 の実施の形態によれば、 単に吸気口 4 2 a , 4 2 bの開口形状を変化させるだけの対策で、 吸気 口 4 2 a , 4 2 bからの空気漏れを防止する ことができる。 よって、 羽根車 3 6 の構造が複雑化したり、 部品点数が増加 する こ とはなく 、 コス トを抑えて安価な遠心送風装置 2 4 を 得る ことができる。
それとともに、 上記構成によれば、 吸気口 4 2 a, 4 2 b から吸い込んだ空気を効率よく 吐出口 4 3 に導く ことができ る。 この結果、 吐出口 4 3 と向かい合う ヒー トシンク 2 2 の 冷却効率が向上し、 半導体パッケージ 1 1 の冷却性能を高め る ことがでさる
上記第 1 の実施の形態では 吸気口の開口縁の 部を羽根 車の回転中心に向けて延出させる こ とで吸気口の開口形状を 非真円形としたが 本発明は れに制約されない。
例えば吸気口が羽根車と f 1軸をなす真円形の場合に、 吸気
□を有するケースの蓋板および底板に漏れ防止シー 卜を装着 し 、 吸気口の開 P縁のうち渦巻さ室の高圧部に対応する箇所 を上記シ一 卜で覆 よう にしてもよい。
この構成による と 、 シ が吸気口の開口縁から羽根車の 回転中心に向けて張り 出す延出部として機能し、 吸気口の開 形状が非真円形となる。 よ て 、 上 己第 1 の実施の形態と 同様に、 吸気口からの空気漏れを防止する ことができる
さ らに、 本発明は上 5i2 ^tl 1 の実施の形態に特定されるもの ではない。 図 1 1 は 、 本発明の第 2 の実施の形態を 1开 J TJsして いる。
この第 2 の実施の形態は 主に吸気口 5 5 の形状が上
1 の実施の形態と相理してお Ό それ以外の遠心送風装置 2
4 の基本的な構成は 、 第 1 の実施の形態と同様である この ため、 第 2 の実施の形態において 、 第 1 の実施の形能と同一 の構成部分には の参照符号を付して 、 その説明を省略す る
図 1 1 は 3S心送風装置 2 4 をケース 3 5 の蓋板 3 8 の方 向から見た平面 でめる。 蓋板 3 8 に開口された吸気口 5 5 および図示しない底板に開 □された吸気口は、 共に真円形の 開口形状を有し 互いに同軸状に配置されている。 この吸気 口 5 5 は、 羽根車 3 6 の回転中心(A点)に対し、 渦巻き室 4 8 の高圧部 4 9 とは反対側に偏心している。
そのため、 羽根車 3 6 の回転中心(A点)と吸気口 5 5 の中 心 H とは、 距離 Lだけずれてお り、 このずれによ り 吸気口
5 5 の開口縁のうち高圧部 4 9 に対応する箇所が羽根車 3 6 の回転中心(A点)に向けて張り 出している。
のような構成によると、 吸気口 5 5 が羽根車 3 6 に対し 偏心しているので、 見掛け上、 吸気口 5 5 の開口縁の ち高 圧部 4 9 に对応する箇所が高圧部 4 9 から離れる方向に張り 出す うな形状となる。
の結果、 単に吸気口 5 5 を偏心させるだけの対策で 、 吸 気口 5 5からの空気漏れを防止する こ とができ、 ス の低 減に 与する。
産業上の利用可能性
本発明によれば、 簡単な構造で吸気口からの空 漏れを防 止する ことができ、 コス ト的な問題を解決しつつ吸気口から 吸い込んだ空気を効率よく 吐出口に導く ことがでさる

Claims

範 囲
1 . 回転する羽根車と 、
上記羽根車を収容するケ一スと 、 を且備し 、
上記ケ一スは 、 上 羽根車の回転中心部に空気を導く 少な
< とも一つの丸い吸気口と 、 上記羽根車の外周から吐き出さ れる空気が集まる吐出 とを有し 、 上記吸 Pの 口縁は、 上記ケース内の空気圧力が最も高 < なる高圧部に対応す 箇 所に 、 上記羽根車の回転中心部に向けて張 出す延出部を有 し 、 上記吸気 □の開口形状が非 円形でめる こ とを特徴とす る送風装 m。
2 . 回転する羽根車と 、
上記羽根阜を収容するケ一スと 、 を旦ヽ備し 、
上記ケ一スは 、 _t 己羽根車の回転中心部に空気を導く 少な
< とも一つの吸気口と 、 上記羽根車の外周から吐さ出される 空 が集まる吐出口とを有し、 上記吸気 □は 、 その開口形状 が言ヽ円形をなすととちに 、 上記羽根車の回転中心部に対し上 記ケ ―ス内の空気圧力が最も高 < なる高圧部とは反対側に偏 心している ことを特徴とする送風装
3 冃求項 1 又は請求項 2 の記載において、 上記ケ一スは、 上記羽根車を取り 囲むとともに、 この羽根車の外周から吐き 出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、 上 記ケ一ス内の高圧部は 、 上 己禍巻き室に位置する ことを特徴 とする送風装置
4 • 冃求項 3 の記載に いて 、 上記渦巻き室は、 巻き始め の位置 、 1 ·~の巻き始めの から上記羽根車の回転方向に 離れた巻き終わ り の位置とを有し、 上記ケ ス内の高圧:部は 上記卷き終わ Ό の位置の付近に存在する ことを特徴とする送 風装置。
0 · BB求項 3 の記載において、 上記ケース内の高圧部は 、 上記渦巻き室の巻き始めの位置と巻き終わ Ό の位置との間の 中間部よ り ち上記巻さ終わりの位置の方向にずれた箇所に存 在することを特徴とする送風壮
6 . 請求項 1 の記載において、 上記吸気孔の開口縁のうち 上記延出部を除いた領域は、 上記羽根車と I口 1軸状をなす円形 であることを特徵とする送風
t · 求項 1 又は 求項 6 の記載において 、 上 己羽根車の 回転中心部から上記延出部に向かう直線の延長線上に上記ケ ース内の高圧部が位置することを特徴とする送風装
o ¾ &
o . m求項 1 又は 求項 2 のいずれかの記載において 、 上 記ケースは、 上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の外壁 を含み、 これら外壁に夫々上記吸気口が形成されている と を特徴とする送風装置
9 . 発熱体に熱的に れたヒー トシンク と、
上記ヒ一卜シンクに冷却風を送風する送風装置と 、 を旦備 し、
上記送風装 は 、 回転する羽根車と の羽根車を収容す るケースとを備え 、 上記ケ一スは 、 上記羽根車の回転中心部 に空気を導 <少な < とも一つの丸い吸気口 と 上記羽根早の 外周から吐き出される空 が集まる吐出口とを有し、 上記吸 気口の開 □縁は 、 上記ケ一ス内の空気圧力が最 高く なる问 圧部に対応する箇所に 上記羽根車の回転中心部に向けて張 り 出す延出部を有し、 上記吸気口の開口形状が非真円形であ る ことを特徴とする冷却 ッ 卜
1 0 . 請求項 9 の記載において 上記ヒー トシンクは、 上 記送風装置の吐出口 と向かい合う位置に配置されている こ と を特徴とする冷却 二ッ
1 1 . 請求項 9 又は 求項 1 0 の 載において 上記送風 装置のケースは、 上 し羽根車を取り 囲むとともに の羽根 車の外周から吐き出される空 集めて上記吐出 □に導く渦 巻き室を有し 、 上記ケ ス内の高圧部は、 上記渦巻き室に位 置する ことを特徴とする冷却ュ二 V
1 2 . 発熱体を有する筐体と、
上記筐体に収容され 上記発熱体を冷却する送風装置と、 を具備し、
上記送風装 liは 、 回転する羽根車と 、 この羽根車を収容す るケースとを備え 、 上記ケ スは 上記羽根車の回転中心部 に空気を導く少なく とも つの丸い吸気口と、 上記羽根車の 外周から吐き出される空 が集まる吐出口 とを有しゝ 上記吸 気口の開口縁は、 上 しケ ス内の空 圧力が最も高 <なる高 圧部に対応する箇所に 上記羽根車の回転中心部に向けて張 り 出す延出部を有し、 上記吸気口の 口形状が非真円形であ る ことを特徴とする電子機
1 3 . 請求項 1 2 の記載において 上記発熱体は ヒー 卜 シンクに熱的に接 れ のヒ 卜シンクは、 上記送風装 置の吐出口 と向かい合う位置に配置されている ことを特徴と する電子機器。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006170090A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Toshiba Home Technology Corp 送風装置
WO2007102226A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Fujitsu Limited 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2009186816A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Canon Inc 電気機器
WO2011067855A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 富士通株式会社 電子機器および放熱モジュール
WO2016133014A1 (ja) * 2015-02-19 2016-08-25 株式会社日本自動車部品総合研究所 遠心送風機

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD598974S1 (en) 2004-02-20 2009-08-25 Sloan Valve Company Automatic bathroom flusher cover
CA2458063C (en) 2003-02-20 2013-04-30 Arichell Technologies, Inc. Toilet flushers with modular design
US6884033B2 (en) * 2003-09-29 2005-04-26 Cheng Home Electronics Co., Ltd. Volute inlet of fan
JP4551729B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7443670B2 (en) * 2005-01-07 2008-10-28 Intel Corporation Systems for improved blower fans
US7327574B2 (en) * 2005-02-15 2008-02-05 Inventec Corporation Heatsink module for electronic device
KR100688978B1 (ko) * 2005-04-21 2007-03-08 삼성전자주식회사 영상투사장치
US20060260787A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-23 Chaun-Choung Technology Corp. Flattened contact cooling module
KR100628726B1 (ko) * 2005-07-26 2006-09-28 삼성전자주식회사 영상투사장치
CN100531535C (zh) * 2005-08-05 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7631686B2 (en) * 2005-08-25 2009-12-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
US7311494B2 (en) * 2005-09-08 2007-12-25 Delphi Technologies, Inc. Fan and scroll design for high efficiency and low noise
US9047066B2 (en) 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
JPWO2007043119A1 (ja) * 2005-09-30 2009-04-16 富士通株式会社 ファン装置
US7262965B2 (en) * 2005-10-28 2007-08-28 Shuttle Inc. Thermal structure for electric devices
US8881794B2 (en) * 2005-11-17 2014-11-11 University Of Limerick Cooling device
US7455504B2 (en) * 2005-11-23 2008-11-25 Hill Engineering High efficiency fluid movers
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
JP4899523B2 (ja) * 2006-02-20 2012-03-21 日本電産株式会社 遠心ファン
US7486519B2 (en) * 2006-02-24 2009-02-03 Nvidia Corporation System for cooling a heat-generating electronic device with increased air flow
CN101039567B (zh) * 2006-03-17 2010-05-12 富准精密工业(深圳)有限公司 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组
US7542293B2 (en) * 2006-04-10 2009-06-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
CN101076236B (zh) * 2006-05-19 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101106888B (zh) * 2006-07-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
TWI328997B (en) * 2006-08-21 2010-08-11 Delta Electronics Inc Cooling module for use with a projection apparatus
JP2008071855A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd 電子機器およびプリント基板ユニット
US7744341B2 (en) * 2006-12-22 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module with centrifugal blower and electronic assembly incorporating the same
CN101212885B (zh) * 2006-12-27 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101242732B (zh) * 2007-02-08 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
WO2008109805A2 (en) * 2007-03-07 2008-09-12 Asetek Usa Inc. Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter
JP2008251687A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp プリント回路板、およびこれを備えた電子機器
US7957140B2 (en) * 2007-12-31 2011-06-07 Intel Corporation Air mover for device surface cooling
CN101571739A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑及其散热装置
TWM357645U (en) * 2008-10-14 2009-05-21 Asia Vital Components Co Ltd Water cooling heat-dissipating module
US20100103619A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 Gamal Refai-Ahmed Interchangeable Heat Exchanger for a Circuit Board
CN101742875B (zh) * 2008-11-20 2011-10-05 英业达股份有限公司 散热组件
CN101852237B (zh) * 2009-04-01 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其紧固件
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP4802272B2 (ja) * 2009-09-30 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
JP2011081437A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Toshiba Corp 電子機器
CN102103397A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 具离心风扇的电子装置
JP5445507B2 (ja) * 2010-06-03 2014-03-19 株式会社デンソー 電力変換装置
CN103081100B (zh) * 2010-08-31 2015-07-15 富士通株式会社 冷却装置、印制基板单元以及电子装置
JP5002698B2 (ja) * 2010-11-05 2012-08-15 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
TW201232220A (en) * 2011-01-20 2012-08-01 Acer Inc Portable electronic device
TWI526624B (zh) * 2011-09-19 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇
TW201339808A (zh) * 2012-03-16 2013-10-01 Inventec Corp 電子裝置
TW201347646A (zh) * 2012-05-14 2013-11-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合
TW201412235A (zh) * 2012-09-14 2014-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置
US9223364B2 (en) * 2012-10-25 2015-12-29 Inhon International Co., Ltd. Heat dissipation control system for portable electrical device and control method thereof
TW201424547A (zh) * 2012-12-03 2014-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置組合
TW201538063A (zh) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱風扇
CN105990065A (zh) * 2015-02-10 2016-10-05 致伸科技股份有限公司 键盘模块及具有键盘模块的笔记型电脑
US11466190B2 (en) * 2018-06-25 2022-10-11 Abb Schweiz Ag Forced air cooling system with phase change material
US10667378B1 (en) 2019-01-14 2020-05-26 Eagle Technology, Llc Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method
US11913460B2 (en) * 2020-03-20 2024-02-27 Greenheck Fan Corporation Exhaust fan

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432806A (en) * 1977-08-19 1979-03-10 Hitachi Ltd Multiblade blower
JPS59105999A (ja) * 1982-12-10 1984-06-19 Hitachi Ltd 低騒音多翼フアン
JPS63128297U (ja) * 1987-02-16 1988-08-22
JPH06193597A (ja) * 1992-12-24 1994-07-12 Hitachi Ltd 遠心ファン
JPH09126193A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Denso Corp 遠心式送風機
JPH10196596A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Kokusan Denki Co Ltd 電動送風機
JP2001057493A (ja) * 1999-03-31 2001-02-27 Toshiba Home Technology Corp ファンモータ
JP2002098096A (ja) * 2000-09-27 2002-04-05 Denso Corp 遠心式送風機及び車両用空調装置
JP2002106497A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Daikin Ind Ltd シロッコファン及びそれを用いた加湿ユニット

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3824028A (en) * 1968-11-07 1974-07-16 Punker Gmbh Radial blower, especially for oil burners
SE430092B (sv) * 1982-01-21 1983-10-17 Lennart Wallman Anordning vid radialflektar
JPS63128297A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 株式会社日立製作所 イオン交換式濃縮処理装置
JP3092267B2 (ja) * 1991-11-28 2000-09-25 ダイキン工業株式会社 遠心ファン
JP3069819B2 (ja) * 1992-05-28 2000-07-24 富士通株式会社 ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
DE19602368A1 (de) * 1996-01-24 1997-07-31 Sel Alcatel Ag Radialgebläse
JP3081816B2 (ja) 1997-05-23 2000-08-28 株式会社日本計器製作所 ファンモータ
GB2344855B (en) * 1998-12-14 2002-10-09 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Miniature heat dissipating fans with minimized thickness
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
JP2003023281A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Toshiba Corp 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置
US6587343B2 (en) * 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
EP1406147A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-07 Saint Song Corporation Computer heat dissipating structure

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432806A (en) * 1977-08-19 1979-03-10 Hitachi Ltd Multiblade blower
JPS59105999A (ja) * 1982-12-10 1984-06-19 Hitachi Ltd 低騒音多翼フアン
JPS63128297U (ja) * 1987-02-16 1988-08-22
JPH06193597A (ja) * 1992-12-24 1994-07-12 Hitachi Ltd 遠心ファン
JPH09126193A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Denso Corp 遠心式送風機
JPH10196596A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Kokusan Denki Co Ltd 電動送風機
JP2001057493A (ja) * 1999-03-31 2001-02-27 Toshiba Home Technology Corp ファンモータ
JP2002098096A (ja) * 2000-09-27 2002-04-05 Denso Corp 遠心式送風機及び車両用空調装置
JP2002106497A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Daikin Ind Ltd シロッコファン及びそれを用いた加湿ユニット

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1593853A4 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006170090A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Toshiba Home Technology Corp 送風装置
JP4692919B2 (ja) * 2004-12-16 2011-06-01 東芝ホームテクノ株式会社 送風装置
WO2007102226A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Fujitsu Limited 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法
US7930071B2 (en) 2006-03-09 2011-04-19 Fujitsu Limited Fan unit and electronic apparatus and method of controlling the same
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2009186816A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Canon Inc 電気機器
US8388141B2 (en) 2008-02-07 2013-03-05 Canon Kabushiki Kaisha Electric apparatus
WO2011067855A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 富士通株式会社 電子機器および放熱モジュール
WO2016133014A1 (ja) * 2015-02-19 2016-08-25 株式会社日本自動車部品総合研究所 遠心送風機
JPWO2016133014A1 (ja) * 2015-02-19 2017-07-20 株式会社Soken 遠心送風機

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