CN116190284B - 一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法 - Google Patents

一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法，该设备包括EFEM前端传输模块、铁圈倒膜模块、镭射模块、萃盘输送模块以及晶粒夹取模块。所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位。晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块以及将晶粒从镭射模块转移至萃盘上。本申请将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本，简化生产流程提高生产效率。

Description

一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法
技术领域
本申请涉及半导体的技术领域，尤其是涉及一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法。
背景技术
目前在芯片晶粒的加工过程中，晶粒首先需要从wafer（硅晶片/晶圆）上转移至铁圈上，而后需要对每颗晶粒的表面进行镭射，以便日后追踪产品的批号，其中产品的镭射面有固定面，所以需要对产品进行定位和方向的判断，最后产品镭射后需要将其封装至2寸萃盘。目前，从晶圆上转移至铁圈UV膜上在通过员工手动倒膜后需要人工手动挑拣至萃盘，再通过PNP设备把晶粒种到晶圆上，最后还需要手动上下料后方可进行镭射；镭射后的产品无法自动封装至2寸萃盘，需要人员手动进行，人工成本高；这其中流程过于繁多并且自动程度低，导致耗时过长出错率高，返工成本高。
发明内容
针对上述技术问题,本申请提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法，采用如下的技术方案：
第一方面，本申请提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，包括：
EFEM前端传输模块，所述EFEM前端传输模块设置有用于将晶圆或铁圈输送至压合位的入料载台；
铁圈倒膜模块，所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位；
镭射模块，所述镭射模块用于对晶粒进行打码以及读码检查；
萃盘输送模块，所述萃盘输送模块用于对萃盘进行上下料，所述萃盘用于放置打码和挑拣后的晶粒；
晶粒夹取模块，所述晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块或者将晶粒从镭射模块转移至萃盘上，所述晶粒夹取模块包括用于夹取晶粒的电动夹爪和用于对晶粒进行定位的视觉相机。
优选的，所述铁圈倒膜模块还包括翻转组件，所述翻转组件与拔模夹爪驱动连接用于控制拔模夹爪进行翻转，所述铁圈移动模块与翻转组件驱动连接用于控制翻转组件进行移动。
优选的，所述冲压模块包括压板和压膜气缸，所述压板设置在铁圈远离晶圆的一侧，所述压膜气缸和压板驱动连接，所述压膜气缸设置有电气比例阀。
优选的，所述晶粒夹取模块包括用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块的第一夹取模块以及用于将晶粒从镭射模块转移至萃盘上的第二夹取模块，所述第一夹取模块/第二夹取模块包括安装座以及安装座旋转组件，所述安装座设置有两组电动夹爪，两组所述电动夹爪中心对称设置在安装座的两侧。
优选的，所述晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有空晶圆检查模块、放置卡夹以及NG卡夹，所述空晶圆检查模块用于检查晶圆是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于所述放置卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于所述NG卡夹。
优选的，所述全自动倒膜镭射一体设备还设置有黄膜检查模块，所述黄膜检查模块包括底部视觉相机和粘性胶带，所述底部视觉相机设置在晶粒夹取模块上，所述粘性胶带设置在萃盘输送模块上。
第二方面，本申请还提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将晶圆和铁圈放置在EFEM前端传输模块上；
S2：利用EFEM晶圆前端传输将晶圆和铁圈送至压合位；
S3：利用铁圈倒膜模块将晶圆上的晶粒转移至铁圈上，然后将铁圈转移到挑拣载台上；
S4：利用晶粒夹取模块将挑拣载台上的铁圈上的晶粒转移至镭射模块进行打码；
S5：镭射模块对晶粒读码检查后晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上，然后利用萃盘输送模块将萃盘转移至下一道工序。
优选的，所述S3具体包括：利用铁圈倒膜模块的拔模夹爪夹取铁圈，然后利用铁圈倒膜模块的翻转组件对铁圈进行翻面，之后利用铁圈倒膜模块的冲压模块控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在铁圈的UV膜上，之后利用铁圈移动模块将铁圈移到挑拣载台上。
优选的，所述S3还包括：在将晶圆上的晶粒转移至铁圈上后，将空的晶圆退至检查位检查是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。
优选的，所述S5还包括：在晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上之前，对晶粒进行定位以及检查有无黄膜，若有黄膜，则粘取黄膜，若粘取成功则放料于萃盘，若粘取失败则根据失败次数进行报警，若无黄膜，则直接放料于萃盘。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
利用UV膜的粘性力远强于晶粒在晶圆上粘性的原理，经由气缸以及比例阀来控制压力的大小下压从而使晶粒粘着在UV膜上，经过一定时间的保压后则由拔模夹爪Z轴进行分离，这样就完成了一个倒膜的动作；
挑拣夹取产品则是通过电动夹爪来实现夹取动作，电动夹爪可以精确的反馈是否有夹取产品以及根据产品设置对应的推力大小防止夹伤产品；
本申请将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本，简化生产流程提高生产效率。
附图说明
包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本申请的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。
图1是本申请实施例一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的外观结构示意图。
图2是本申请实施例一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的内部结构示意图。
图3是本申请实施例为了突出入料载台和铁圈倒膜模块的结构示意图。
图4是本申请实施例为了突出铁圈倒膜模块和挑拣载台的结构示意图。
图5是本申请实施例为了突出空晶圆检查模块的结构示意图。
图6是本申请实施例为了突出镭射模块的结构示意图。
图7是本申请实施例为了突出晶粒夹取模块、镭射模块以及萃盘输送模块的结构示意图。
图8是本申请实施例为了突出视觉相机的结构示意图。
图9是本申请实施例为了突出电动夹爪的结构示意图。
图10是本申请实施例为了突出底部视觉相机的结构示意图。
图11是本申请实施例为了突出粘性胶带的结构示意图。
图12是可以应用于本申请的晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法的一个具体实施例的示意图。
附图标记说明：101、EFEM前端传输模块；102、铁圈倒膜模块；103、镭射模块；104、萃盘输送模块；105、晶粒夹取模块；1、入料载台；2、铁圈；3、晶圆；4、冲压模块；5、拔模夹爪；6、压板；7、压膜气缸；8、镭射刻印机；9、镭射平台；10、八工位载台；11、镭射后读码机；13、萃盘；14、电动夹爪；15、第一夹取模块；16、第二夹取模块；17、安装座；19、底部视觉相机；20、萃盘入料模块；21、萃盘出料模块；22、铁圈移动模块；24、挑拣载台；25、视觉精对位相机；26、视觉粗对位相机；27、粘性胶带；28、晶圆卡夹；29、铁圈卡夹；30、NG卡夹；31、机械手；32、mapping相机；33、读码相机；34、上对位相机；35、侧对位相机。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
目前在芯片晶粒的加工过程中，晶粒首先需要从wafer（硅晶片/晶圆）上转移至铁圈上，而后需要对每颗晶粒的表面进行镭射，以便日后追踪产品的批号，其中产品的镭射面有固定面，所以需要对产品进行定位和方向的判断；最后产品镭射后需要将其封装至2寸萃盘。但是，目前晶粒的镭射及封装有以下几点缺点：
（1）从wafer上转移至铁圈UV膜上在通过员工手动倒膜后需要人工手动挑拣至萃盘，再通过PNP设备把晶粒种到wafer上，最后还需要手动上下料后方可进行镭射；这其中流程过于繁多并且自动程度低，导致耗时过长出错率高，返工成本高；
（2）镭射后的产品无法自动封装至2寸萃盘，需要人员手动进行，人工成本高；
（3）NG产品无法自动剔除，需要人员手动清除，易导致清除错误，耗费产品；
（4）现有设备的产品搬送为吸嘴吸附，产品大小不同需要更换不同尺寸的吸嘴。
本发明针对以上几点缺点，将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本。
第一方面，参照图1和图2，本申请实施例公开的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，包括EFEM前端传输模块101、铁圈倒膜模块102、镭射模块103、萃盘输送模块104以及晶粒夹取模块105。
参照图2和图3，EFEM前端传输模块101包括晶圆卡夹28、铁圈卡夹29以及NG卡夹30，EFEM前端传输模块101设置有机械手31和入料载台1，机械手用于将晶圆或者铁圈夹取至入料载台1上，入料载台1用于将晶圆3或者铁圈2送至铁圈倒膜模块102的压合位。
铁圈倒膜模块102铁包括拔模夹爪5、铁圈移动模块22以及冲压模块4，铁圈2上设置有UV膜，当铁圈送至压合位后，拔模夹爪用于夹取铁圈以使铁圈2位于晶圆3的上方，冲压模块4用于控制铁圈2朝向晶圆3方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上。
铁圈倒膜模块102还包括翻转组件，翻转组件与拔模夹爪5驱动连接用于控制拔模夹爪5进行翻转，所述铁圈移动模块与翻转组件驱动连接用于控制翻转组件进行移动，铁圈移动模块用于将铁圈2移出压合位并转移至挑拣载台24。在具体的实施例中，翻转组件为旋转电机，驱动模块包括竖直方向的驱动气缸以及水平方向的驱动气缸。
冲压模块4包括压板6和压膜气缸7，压板6设置在铁圈2远离晶圆3的一侧，压膜气缸7和压板6驱动连接，压膜气缸7设置有电气比例阀。
参照图2和图5，晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有空晶圆检查模块，空晶圆检查模块用于检查晶圆是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹28，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹30。在具体的实施例中，空晶圆检查模块包括设置在入料载台1上方的mapping相机32和读码相机33。
在具体的实施方式中，晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有上料模组，上料模组有着两组卡夹，分别为贴着UV膜的铁圈和带着产品的晶圆，由于UV膜一面有粘性另一面无粘性，所以需要利用拔模夹爪对其进行翻面使其粘面朝下才可进行晶圆上的产品转移，其中拔模的工作原理则是：铁圈UV膜的粘性力远强于晶粒在晶圆上的粘性，再经由气缸以及比例阀来控制压力的大小下压从而使晶粒粘着在UV膜上，经过一定时间的保压（保压时长可以根据产品的类型和数量调整）后则由拔模夹爪（拔模夹爪是由两组气缸构成，气缸伸出同步夹紧铁圈）进行分离使得产品转移至了UV膜上，空晶圆则在载台先跑位至检查位，然后经由相机检查是否拔模完整，完整再由牙叉取出放回原卡夹，若还有剩余则放置在NG卡夹（NGbuffer）由人员取出；这样就完成了一个倒膜的动作，具体的功能则是进行一个物料的转移，NGbuffer也防止了产品的遗漏。
参照图6，镭射模块103用于对晶粒进行打码以及读码检查，在具体的实施例中，镭射模块103上包括镭射刻印机8、镭射平台9、八工位载台10、镭射后读码相机11以及对位相机，对位相机包括上对位相机34以及侧对位相机35。
参照图2和图7，萃盘输送模块104上设置有输送台用于输送萃盘13，萃盘13用于放置打码和挑拣后的晶粒，其中，萃盘输送模块104包括萃盘入料模块20以及萃盘出料模块21。
参照图7至图9，晶粒夹取模块105用于将晶粒从铁圈倒膜模块102转移至镭射模块103以及将晶粒从镭射模块103转移至萃盘13上，晶粒夹取模块包括用于夹取晶粒的电动夹爪14和用于对晶粒进行定位的视觉相机。
晶粒夹取模块包括用于将晶粒从铁圈倒膜模块102转移至镭射模块103的第一夹取模块15以及用于将晶粒从镭射模块103转移至萃盘13上的第二夹取模块16，第一夹取模块15/第二夹取模块16包括安装座17以及安装座旋转组件，安装座17设置有两组电动夹爪14，两组电动夹爪14中心对称设置在安装座17的两侧，安装座旋转组件在本实施中为DD马达。在具体的实施例中，视觉相机包括视觉精对位相机25和视觉粗对位相机26。
参照图10和图11，全自动倒膜镭射一体设备晶粒夹取模块还包括黄膜检查模块，黄膜检查模块设置在晶粒夹取模块105和萃盘输送模块104之间，在本实施中，黄膜检查模块包括底部视觉相机19和粘性胶带27，底部视觉相机19设置在晶粒夹取模块105的安装架的下方，粘性胶带27设置在萃盘输送模块104上的输送台上，底部视觉相机19用于检查有无黄膜，当检测有黄膜时，通过夹爪夹取产品于粘性胶带27上粘取黄膜。
在具体的实施方式中，铁圈放置在取料载台上经由相机的对位和maping，则开始进行每颗产品的挑拣，挑拣夹取产品则是通过电动夹爪来实现夹取动作，电动夹爪可以精确的反馈是否有夹取产品以及根据产品设置对应的推力大小防止夹伤产品。
无论是夹取产品至镭射平台或是夹取产品至萃盘前都经过了视觉相机的精对位（相机通过识别产品上的特征，进行对产品的补正与方向的判别），从而保证了后续动作的准确度。具体的，当夹取产品至镭射平台时，视觉相机进行拍照，计算晶粒与夹爪的相对偏移，角度靠夹爪θ轴补，XY则靠平台补，补正完后夹爪再下降进行夹取。当产品放置在镭射平台上后，镭射平台的上对位相机和测对位相机是计算产品的偏移，目的是为了让镭射位置准确，在计算偏移后依靠镭射机器自行去补正（镭射头内有XYZ三个方向的补偿）。当夹取产品至萃盘时，视觉相机进行拍照，计算晶粒与夹爪的相对偏移，角度靠夹爪θ轴调整，XY的位置则是对萃盘进行调整。
在具体的实施方式中，本申请设计了两组夹爪，通过DD马达旋转180°夹爪一在取料的同时夹爪二可以同步进行放料，两组夹爪动作基同步进行使得动作更加流畅也大大的节约了节拍。此部分主要完成的功能为产品晶粒的搬运。
在具体的实施方式中，产品挑拣至打码平台后会分别对产品进行定位,镭射，镭射后的读码检查，产品下料（可参照图8）；镭射前的定位保证了镭射字符在产品上的相对位置准确性，镭射后的读码检查则保证了字符是否正确，产品再由夹爪进行夹取旋转90°这里会有底部的视觉相机通过对产品底部的拍照，于此同时精对位相机对2寸萃盘拍照（参照图8），然后会对产品进行实时补正以便在产品能够准确的放置在萃盘内。若底部相机识别错误或镭射后读码检查判断NG则会把产品放置在专门的NG萃内。下料至封装部分也设计了两组夹爪大大节省了节拍，所以底部相机也对应的存在两组。此部分主要的功能为产品的镭射以及产品的封装。
本申请将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本，简化生产流程提高生产效率。
第二方面，本申请实施例还公开了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，包括以下步骤：
S1：将晶圆和铁圈放置在EFEM前端传输模块上；
S2：EFEM晶圆前端传输将晶圆和铁圈送至压合位；
S3：利用铁圈倒膜模块将晶圆上的晶粒转移至铁圈上，然后将铁圈转移到挑拣载台上；
所述S3具体包括：利用铁圈倒膜模块的拔模夹爪夹取铁圈，然后利用铁圈倒膜模块的翻转组件对铁圈进行翻面，之后利用铁圈倒膜模块的冲压模块控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在铁圈的UV膜上，之后利用铁圈移动模块将铁圈移到挑拣载台上。
其中，所述S3还包括：在将晶圆上的晶粒转移至铁圈上后，将空的晶圆退至检查位检查是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。
S4：利用晶粒夹取模块将挑拣载台上的铁圈上的晶粒转移至镭射模块进行打码；
其中，所述S4还包括：在晶粒夹取模块将挑拣载台上的铁圈上的晶粒转移至镭射模块之前，利用视觉精对位相机和视觉粗对位相机对晶粒放置镭射模块上的位置进行定位。
S5：镭射模块对晶粒读码检查后晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上，萃盘输送模块将萃盘转移至下一道工序。
其中，所述S5还包括：在晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上之前，对晶粒进行定位以及检查有无黄膜，若有黄膜，则粘取黄膜，若粘取成功则放料于萃盘，若粘取失败则报警，若无黄膜，则直接放料于萃盘。
图9示出了可以应用于本申请的晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法的一个具体实施例的示意图，该实施例中的方法具体包括以下步骤：
准备步骤：人员放置晶圆和铁圈于EFEM前端传输模块的loadport（晶圆装卸机/晶圆载入机）上、牙叉（机械手）取铁圈、铁圈大视野CCD对位、放置铁圈于入料载台、入料载台运动至压合位、拔模夹爪取铁圈、拔模夹爪运动至翻面位、铁圈翻面、铁圈运动至压合位；在放置铁圈于入料载台之后，牙叉回程取晶圆、晶圆巡边定位、放晶圆于入料载台、读码、晶圆运动至压合位；在拔模夹爪取铁圈之后，载台回程实现将晶圆放于于载台。
倒膜步骤：铁圈下降、压板下降、保压、拔模、铁圈至给料位；在拔模之后，将空晶圆退至检查位检查是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于放置卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。
镭射步骤：取料载台接料、粗对位相机对位、精对位相机对位、夹取产品（整盘夹取完成空铁圈由后，牙叉取回卡夹）、旋转180度、放料于打码平台、正面及侧面定位、打码、读码及检查。
入萃步骤：下料夹头夹取产品、旋转90度、定位及检查黄膜有无、旋转90度（此时若有黄膜，则粘取黄膜，若粘取成功则放料于萃盘，若粘取失败则根据失败次数选择报警，若无黄膜，则直接放料于萃盘）、放料于tray（萃盘）、tray满后装回***。
以上描述了本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。措词‘包括’并不排除在权利要求未列出的元件或步骤的存在。元件前面的措词‘一’或‘一个’并不排除多个这样的元件的存在。在相互不同从属权利要求中记载某些措施的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于改进。在权利要求中的任何参考符号不应当被解释为限制范围。

Claims (9)

1.一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于，包括：
EFEM前端传输模块，所述EFEM前端传输模块设置有用于将晶圆或铁圈输送至压合位的入料载台；
铁圈倒膜模块，所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位；
镭射模块，所述镭射模块用于对晶粒进行打码以及读码检查；
萃盘输送模块，所述萃盘输送模块用于对萃盘进行上下料，所述萃盘用于放置打码和挑拣后的晶粒；
晶粒夹取模块，所述晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块或者将晶粒从镭射模块转移至萃盘上，所述晶粒夹取模块包括用于夹取晶粒的电动夹爪和用于对晶粒进行定位的视觉相机。
2.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述铁圈倒膜模块还包括翻转组件，所述翻转组件与拔模夹爪驱动连接用于控制拔模夹爪进行翻转，所述铁圈移动模块与翻转组件驱动连接用于控制翻转组件进行移动。
3.根据权利要求2所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述冲压模块包括压板和压膜气缸，所述压板设置在铁圈远离晶圆的一侧，所述压膜气缸和压板驱动连接，所述压膜气缸设置有电气比例阀。
4.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述晶粒夹取模块包括用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块的第一夹取模块以及用于将晶粒从镭射模块转移至萃盘上的第二夹取模块，所述第一夹取模块/第二夹取模块包括安装座以及安装座旋转组件，所述安装座设置有两组电动夹爪，两组所述电动夹爪中心对称设置在安装座的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有空晶圆检查模块、晶圆卡夹以及NG卡夹，所述空晶圆检查模块设置在入料载台上方用于检查晶圆是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。
6.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述全自动倒膜镭射一体设备还设置有黄膜检查模块，所述黄膜检查模块包括底部视觉相机和粘性胶带，所述底部视觉相机设置在晶粒夹取模块上，所述粘性胶带设置在萃盘输送模块上。
7.一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将晶圆和铁圈放置在EFEM前端传输模块上；
S2：利用EFEM晶圆前端传输将晶圆和铁圈送至压合位；
S3：利用铁圈倒膜模块将晶圆上的晶粒转移至铁圈上，然后将铁圈转移到挑拣载台上；
所述S3具体包括：利用铁圈倒膜模块的拔模夹爪夹取铁圈，然后利用铁圈倒膜模块的翻转组件对铁圈进行翻面，之后利用铁圈倒膜模块的冲压模块控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在铁圈的UV膜上，之后利用铁圈移动模块将铁圈移到挑拣载台上；
S4：利用晶粒夹取模块将挑拣载台上的铁圈上的晶粒转移至镭射模块进行打码；
S5：镭射模块对晶粒读码检查后晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上，然后利用萃盘输送模块将萃盘转移至下一道工序。
8.根据权利要求7所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于：所述S3还包括：在将晶圆上的晶粒转移至铁圈上后，将空的晶圆退至检查位检查是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。
9.根据权利要求7所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于：所述S5还包括：在晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上之前，对晶粒进行定位以及检查有无黄膜，若有黄膜，则粘取黄膜，若粘取成功则放料于萃盘，若粘取失败则根据失败次数进行报警，若无黄膜，则直接放料于萃盘。
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