JP7284328B2 - ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本開示の課題は、ピックアップ性の確認やコレット状態の確認を容易に行うことが可能なダイボンディング装置を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、ダイボンディング装置は、複数のダイが接着されたダイシングテープを保持するウェハリングを保持するウェハテーブルと、前記ダイシングテープを突き上げる複数のブロックを有する突上げ治具と、前記ウェハテーブル内に設けられる撮像装置と、前記突上げ治具を上昇させてその上面を前記ダイシングテープの裏面に接触させ、前記突上げ治具の上昇を停止した後、前記ブロックを突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離させ、前記撮像装置により剥離された前記ダイの剥離状態を下面からダイシングテープ越しに撮像するよう構成される制御部と、を備える。
(1)ロードセルを内蔵した突上げ治具状の測定器を取り付けて、ウェハ剥離荷重を測定して行う。測定の後、通常の突上げ治具に付け換える。これは人力によるため、調整に長い作業時間を費す。
(2)装置に乗せる前のウェハに対して事前にダイヤルゲージ等で剥離力を測定する。設定結果が最適である保証がない。
(3)作業者の経験による試行錯誤によりピックアップ条件といったパラメータを決定する。ウェハの特性変化により、ピックアップ性が変化した際、生産を継続することが難しい。
生産を止めて、ドーム上に感圧紙を置き、専用冶工具をコレット部に取り付け感圧紙に上から押付けて装着状態の確認、調整を行う。調整後は通常のコレットに付け換える。装置稼働中の状態は確認できない。人力での調整作業であるため、作業者によって調整結果にばらつきが生じる。
突上げ治具80は突上げユニット13の先端のハウジング131に取り付けられ、突上げユニット13が上昇してダイシングテープ上のダイを押し上げてダイシングテープからダイを剥離するのに使用される通常の突上げ治具である。突上げ治具80の内部にはダイの中央を突き上げるブロック等が設けられている。
このような構成によって、ボンディングヘッド41は、ステージ認識カメラ32の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板SにダイDをボンディングする。
このような構成によって、基板Sは、基板供給部6Kから搬送レーン52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部6Hまで移動して、基板搬出部6Hに基板Sを渡す。
図10において、Yベース20には突上げユニット13が取り付けられている。この突上げユニット13近傍で、Xベース19には交換アーム94が取り付けられている。この交換アーム94は突上げ治具80等を掴むものである。Yベース20には治具ストッカ95が取り付けられており、治具ストッカ95には突上げ治具80および実施形態の測定治具80A,80B,80Cがセットされている。図10では治具ストッカ95にセットされた突上げ治具80を交換アーム94が掴んだ状態を示している。
図16において、交換アーム94には突上げ治具80に取り付けられたアライメントピン92と対向する位置に切欠き部94aが設けられている。アライメントピン92は交換アーム94が横方向から掴みのため移動したとき突上げ治具80の向きが変化しないように位置決め用として設けられている。
例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。
また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。
また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。
1・・・ダイ供給部
12・・・ウェハテーブル
13・・・突上げユニット
131・・・ハウジング
14・・・ウェハリング
15・・・エキスパンドリング
16・・・ダイシングテープ
17・・・支持リング
18・・・ダイアタッチフィルム
19・・・Xベース
20・・・Yベース
2・・・ピックアップ部
21・・・ピックアップヘッド
22・・・コレット
3・・・中間ステージ部
31・・・中間ステージ
4・・・ボンディング部
41・・・ボンディングヘッド
42・・・コレット
5・・・搬送部
51・・・基板搬送爪
7・・・制御部
80・・・突上げ治具
80A,80B,80C・・・測定治具
81・・・ドーム
88・・・突上げシャフト
91・・・アダプタ
92・・・アライメントピン
94・・・交換アーム
95・・・治具ストッカ。
D・・・ダイ
S・・・基板
P・・・パッケージエリア
Claims (6)
- 複数のダイが接着されたダイシングテープを保持するウェハリングを保持するウェハテーブルと、
前記ダイシングテープを突き上げる複数のブロックを有する突上げ治具と、
前記ウェハテーブル内に設けられる撮像装置と、
前記突上げ治具を上昇させてその上面を前記ダイシングテープの裏面に接触させ、前記突上げ治具の上昇を停止した後、前記ブロックを突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離させ、前記撮像装置により剥離された前記ダイの剥離状態を下面からダイシングテープ越しに撮像するよう構成される制御部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記制御部は、生産開始前において、前記ダイの剥離状態を測定してピックアップ条件を設定するよう構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記制御部は、前記ブロックを下げた後、前記突上げ治具を剥離された前記ダイの下方から退避させると共に、前記撮像装置を剥離された前記ダイの下方に動かして剥離された前記ダイを撮像する構成されるダイボンディング装置。 - 請求項3のダイボンディング装置において、
前記撮像装置は、測定治具に設けられているダイボンディング装置。 - 請求項4のダイボンディング装置において、
さらに、前記突上げ治具および前記測定治具を掴むアームを備え、
前記制御部は、前記アームにより前記突上げ治具を剥離された前記ダイの下方から退避させると共に、前記測定治具を剥離された前記ダイの下方に動かすよう構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1から5の何れか1項のダイボンディング装置にダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する工程と、
前記ダイシングテープに貼付されているダイをピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
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