JP4398768B2 - 半導体樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
少なくとも2種類の基板を供給できる基板供給手段と、前記基板供給手段から前記基板を1枚ずつ引き出して所定の位置に位置決めする基板位置決め手段と、位置決めされた前記基板を判別する画像判別手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択された少なくとも2枚の同種の基板を整列する基板整列手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択されなかった少なくとも1枚の基板を仮置きできるとともに、必要に応じて前記基板整列手段に整列させることができる基板仮置き手段と、樹脂封止作業工程に基づいて少なくとも前記基板供給手段を制御する制御手段と、からなる構成としてある。
本実施形態によれば、異なる種類の基板を積み重ねて仮置きできるので、スペースを節約できる。さらに、基板整列手段に同種の基板を基板仮置き手段から必要に応じて供給できるので、基板整列手段に同種の基板を効率良く整列でき、生産性が向上する。
本実施形態によれば、プレス装置、金型等の専用部品、ハンドリング部の専用パーツ等を共通部品で対応できる。このため、製品の品種毎のプレス装置、金型等の専用部品、ハンドリング部の専用パーツが不要となり、コストを低減できる。さらに、専用パーツ等の管理が不要になるとともに、省スペースを実現できるので、管理コストを大幅に削減できる。
本実施形態によれば、種類ごとに樹脂封止済み基板を分別収納できるので、樹脂封止作業の後工程が簡単になる。
少なくとも2種類の基板を供給する基板供給手段と、前記基板供給手段から供給された基板をプレス装置に搬送する前工程で判別する画像判別手段と、少なくとも2枚の同種の基板を金型配置と同様に整列させる基板整列手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択されなかった少なくとも1枚の基板を仮置きできるとともに、必要に応じて前記基板整列手段に整列させることができる基板仮置き手段と、封止用樹脂材料を供給する樹脂材料供給手段と、前記基板および前記樹脂材料をプレス装置に搬送する材料搬送手段と、からなり、
前記基板供給手段から供給された基板に対して行った前記画像判別手段の判別結果に基づき、複数台のプレス装置の中から最短時間で成形可能なプレス装置を選択し、選択された前記プレス装置に、前記基板整列手段に整列された少なくとも2枚の前記基板と樹脂材料供給手段から供給された樹脂材料とを材料搬送手段で搬送し、異なった種類の基板毎に予め設定された成形条件に基づいて前記プレス装置で樹脂封止する工程からなるものである。
本実施形態によれば、樹脂封止成形の対象となる電子部品のキャビティ形状を、金型内に一体的に連なった形状としたキャビティ(MAP工法)とすることにより、金型キャビティ形状が標準化し易くなる。さらに、一回の樹脂封止成形作業で半導体装置の取り数が多いので、生産性が向上する。
また、フリップチップ工法によれば、より高密度に実装した電子部品を効率良く樹脂封止できる。
本実施形態によれば、種類ごとに樹脂封止済み基板を分別収納できるので、樹脂封止作業の後工程が簡単になるという効果がある。
第1実施形態は、図1ないし図20に示すように、リードフレーム11,31に異なる種類のSONタイプ半導体装置20,25をそれぞれ搭載した2種類の基板10,30を、樹脂封止する樹脂封止装置100および樹脂封止方法に適用した場合である。なお、前記SONタイプ半導体装置20,25は、パッケージの側方に突出していたアウターリードを無くし、パッケージの下面に母基板と電気的接続できるリードを設けたものである。
まず、図5に示すように、ガイドレール145,146の所定の位置に搬送された基板10(30)は、その直上に位置するカメラ171によって図6に示す撮像領域17を撮像され、その画像情報は画像処理装置174に送られる。前記画像処理装置174は、カメラ171に撮像された基板10(30)の静止画像信号を取込み、画像データを0もしくは1に分別する2値化処理と呼ばれる画像処理を行い、取込んだ画像情報と予め記憶してある画像情報との比較または計測等を行い、基板の方向性、製品種別を判別する。
まず、操作をスタートすると、図4に示すように、マガジンエレベーター123に搭載されたインプットマガジン121から基板10(30)を基板押出装置130の押出し爪131が1枚ずつ押し出す。すると、基板用チャック装置140のチャック爪141がA位置まで移動し、押し出された基板10(30)の先端部を把持する。そして、チャック爪141がB位置まで移動して一対のガイドレール145,146を引き出し、画像判別ユニット170のカメラ171の撮影領域まで搬送して位置決めする。これにより、到着信号がオンし、コントローラー450が画像判別ユニット170に検査開始を指示し、検査がスタートする(ステップS10)。
11,31:リードフレーム
12:ダイパット
13a,13b,13c:長孔
14a,14b,14c:丸孔
15:方向性判別領域
16:半導体装置判別領域
17:撮像領域
19,39:樹脂封止済の基板
20,25:半導体装置
21:ワイヤ
22:絶縁シート
23:キャビティ
24:不要樹脂
24a:不要樹脂の基部
40,41:タブレット
100:樹脂封止装置
101:識別表示装置
110:基板供給ユニット
120:インプットマガジン装置
121:インプットマガジン
123:マガジンエレベーター
130:基板押出装置
130:基板押出し爪
140,141:基板チャック装置
145,146:ガイドレール
150:基板整列装置
151:基板整列レール
152:レール反転部
156:レール昇降部
163:基板搬送部
164:基板搬送爪
170:画像判別ユニット
171:CCDカメラ
172:照明
173:モニタ
174:画像処理装置
180:仮置きマガジン
181:基板押戻し爪
200:樹脂材料供給ユニット
202,203:タブレットマガジン
204,205:タブレットプッシャー
206:タブレットクランパー
207:スライドバー
208,209:タブレットホルダー
300:インローダユニット
301:タブレットポット
302,303:チャック爪
400:プレスユニット
401〜404:プレス装置
405:上金型
406:下金型
407:固定プラテン
408:可動プラテン
409:タイバー
410:ポット
411:プランジャ
412:トランスファ機構
450:コントローラーユニット
500:アンローダユニット
502,503:チャック爪
600:ディゲータユニット
602,603:曲げ起し板
650:ピックアップ装置
651:吸着パッド
652,653:チャック爪
654:基板押え板
700:成形品収納ユニット
701,702:アウトプットマガジン
703:支持バー
Claims (16)
- 多数個の半導体装置を搭載した少なくとも2種類の基板のうち、同種の基板を少なくとも2枚ずつ一対の金型で挾持してキャビティを形成し、樹脂材料供給手段から供給された固形樹脂を溶融して前記キャビティに充填することにより、前記半導体装置を前記樹脂で封止する複数台のプレス装置を並設した半導体樹脂封止装置であって、
少なくとも2種類の基板を供給できる基板供給手段と、前記基板供給手段から前記基板を1枚ずつ引き出して所定の位置に位置決めする基板位置決め手段と、位置決めされた前記基板を判別する画像判別手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択された少なくとも2枚の同種の基板を整列する基板整列手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択されなかった少なくとも1枚の基板を仮置きできるとともに、必要に応じて前記基板整列手段に整列させることができる基板仮置き手段と、樹脂封止作業工程に基づいて少なくとも前記基板供給手段を制御する制御手段と、からなることを特徴とする半導体樹脂封止装置。 - 基板供給手段が、異なる種類の基板を異なる位置からそれぞれ供給できることを特徴とする請求項1に記載の半導体樹脂封止装置。
- 画像判別手段が、基板の種類を判別することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体樹脂封止装置。
- 画像判別手段が、基板の方向性を判別することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止装置。
- 画像判別手段が、基板の良否を判別することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止装置。
- 基板仮置き手段が、異なる種類の基板を積み重ねて収納できることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止装置。
- 複数台のプレス装置の金型を閉じて形成されるキャビティが、すべて同一形状であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止装置。
- プレス装置の下流側に、樹脂封止済み基板を種類に応じて分別収納する収納手段を配置したことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止装置。
- 半導体装置等の電子部品を搭載した少なくとも2種類の基板を、同種で少なくとも2枚ずつ固定された複数台のプレス装置で樹脂封止する半導体樹脂封止方法であって、
少なくとも2種類の基板を供給する基板供給手段と、前記基板供給手段から供給された基板をプレス装置に搬送する前工程で判別する画像判別手段と、少なくとも2枚の同種の基板を金型配置と同様に整列させる基板整列手段と、前記画像判別手段の判別の結果に基づいて選択されなかった少なくとも1枚の基板を仮置きできるとともに、必要に応じて前記基板整列手段に整列させることができる基板仮置き手段と、封止用樹脂材料を供給する樹脂材料供給手段と、前記基板および前記樹脂材料をプレス装置に搬送する材料搬送手段と、からなり、
前記基板供給手段から供給された基板に対して行った前記画像判別手段の判別結果に基づき、複数台のプレス装置の中から最短時間で成形可能なプレス装置を選択し、選択された前記プレス装置に、前記基板整列手段に整列された少なくとも2枚の前記基板と樹脂材料供給手段から供給された樹脂材料とを材料搬送手段で搬送し、異なった種類の基板毎に予め設定された成形条件に基づいて前記プレス装置で樹脂封止することを特徴とする半導体樹脂封止方法。 - 画像判別手段が、基板の種類を判別することを特徴とする請求項9に記載の半導体樹脂封止方法。
- 画像判別手段が、基板の方向性を判別することを特徴とする請求項9または10に記載の半導体樹脂封止方法。
- 画像判別手段が、基板の良否を判別することを特徴とする請求項9ないし11のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止方法。
- 複数の異なった種類の基板に対応する樹脂材料を予め設定しておき、画像判別手段の判別結果に基づいてプレス装置に供給される基板に対応する樹脂材料を選択し、前記プレス装置に供給することを特徴とする請求項9ないし12のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止方法。
- 電子部品が、MAP工法にて樹脂封止されることを特徴とする請求項9ないし13のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止方法。
- 電子部品が、フリップチップ工法にて樹脂封止されることを特徴とする請求項9ないし14のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止方法。
- プレス装置の下流側に配置した収納手段に、樹脂封止済み基板を種類に応じて分別収納することを特徴とする請求項9ないし15のいずれか1項に記載の半導体樹脂封止方法。
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