JP3190892B2 - Icリード成形金型 - Google Patents
Icリード成形金型Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレームに搭載し樹脂封止してなるICパッケージ
をリードフレームから切り離し、この切り離したICパ
ッケージのリードを成形加工する際に用いるICリード
成形金型に関し、特にリードの曲げ加工を行うICリー
ド成形金型に関する。
ードフレームに搭載し樹脂封止してなるICパッケージ
をリードフレームから切り離し、この切り離したICパ
ッケージのリードを成形加工する際に用いるICリード
成形金型に関し、特にリードの曲げ加工を行うICリー
ド成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】ICパッケージのリード曲げ加工を行う
ための従来のICリード成形金型について説明する。従
来のICリード成形金型の基本的構成としては、上金型
および下金型を有し、上金型にはICリードを押圧しリ
ードを曲げ変形させるためのパンチを備え、下金型には
ICリードを支持し所定の曲げ形状とするための段部あ
るいは凹部を有するダイを備え、この上金型と下金型と
の間にICパッケージを搬送し、搬送されたICパッケ
ージのICリードをダイで支持し、上金型を降下させて
パンチとダイでICリードを倣い変形させるものであ
る。
ための従来のICリード成形金型について説明する。従
来のICリード成形金型の基本的構成としては、上金型
および下金型を有し、上金型にはICリードを押圧しリ
ードを曲げ変形させるためのパンチを備え、下金型には
ICリードを支持し所定の曲げ形状とするための段部あ
るいは凹部を有するダイを備え、この上金型と下金型と
の間にICパッケージを搬送し、搬送されたICパッケ
ージのICリードをダイで支持し、上金型を降下させて
パンチとダイでICリードを倣い変形させるものであ
る。
【0003】この従来のICリード成形金型におけるダ
イ部の構成について図面を用いて説明する。図5は従来
のダイ部の構成を示す説明図である。図は、樹脂封止さ
れリードフレームから個々に切り離されたICパッケー
ジ1が、キャリア6に載せられてダイ3上に搬送されて
きた状態を示している。ダイ3は、ICパッケージ1が
ちょうど嵌まる形状の開口部7を有し、かつ開口部7の
周囲にはICリードの折り曲げ形状に合わせた段部8が
形成されている。
イ部の構成について図面を用いて説明する。図5は従来
のダイ部の構成を示す説明図である。図は、樹脂封止さ
れリードフレームから個々に切り離されたICパッケー
ジ1が、キャリア6に載せられてダイ3上に搬送されて
きた状態を示している。ダイ3は、ICパッケージ1が
ちょうど嵌まる形状の開口部7を有し、かつ開口部7の
周囲にはICリードの折り曲げ形状に合わせた段部8が
形成されている。
【0004】また、開口部7の内部には、スプリング5
で押し上げられて上下動作が可能なエジェクタ4が設け
られている。このエジェクタ4は、上金型が降下してI
Cパッケージ1をダイ3に載置するときに、同時にIC
パッケージ1の裏面に接触し、ICリード2の曲げ成形
後、ダイ3への食い付きを防ぎ離型させるためのノック
アウトの役目をしている。
で押し上げられて上下動作が可能なエジェクタ4が設け
られている。このエジェクタ4は、上金型が降下してI
Cパッケージ1をダイ3に載置するときに、同時にIC
パッケージ1の裏面に接触し、ICリード2の曲げ成形
後、ダイ3への食い付きを防ぎ離型させるためのノック
アウトの役目をしている。
【0005】また、上金型に設けられたパイロットピン
(図示せず)でICパッケージ1の表裏逆、異品種混入
を検出し、下金型に設けられたゲージピン14でICパ
ッケージ1の位置決めを行っている。この際、ゲージピ
ン14が挿入されるフレーム穴15は、リードフレーム
からICパッケージ1を切り離すときにリードフレーム
の一部を残しておき、この残したフレーム部分に開けら
れている。このフレームの残り部分は、ICリードの曲
げ加工と同時に切断除去される。
(図示せず)でICパッケージ1の表裏逆、異品種混入
を検出し、下金型に設けられたゲージピン14でICパ
ッケージ1の位置決めを行っている。この際、ゲージピ
ン14が挿入されるフレーム穴15は、リードフレーム
からICパッケージ1を切り離すときにリードフレーム
の一部を残しておき、この残したフレーム部分に開けら
れている。このフレームの残り部分は、ICリードの曲
げ加工と同時に切断除去される。
【0006】この従来のICリード成形金型は、ICパ
ッケージをダイ上に載置するときに、引っ掛かり等によ
ってICパッケージが所定の正しい位置に置かれないこ
とがあり、このように位置がずれた状態でパンチが降下
すると、ICリードが正しく曲げ成形されないばかり
か、ICパッケージの破壊、さらには金型の損傷といっ
た重大な問題を引き起こすことになる。
ッケージをダイ上に載置するときに、引っ掛かり等によ
ってICパッケージが所定の正しい位置に置かれないこ
とがあり、このように位置がずれた状態でパンチが降下
すると、ICリードが正しく曲げ成形されないばかり
か、ICパッケージの破壊、さらには金型の損傷といっ
た重大な問題を引き起こすことになる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで従来のICリー
ド成形金型では、ICパッケージの位置ずれを防ぐため
に、以下に述べるような手段が講じられている。まず、
特開平5−318522号公報にあるように、上金型と
下金型との間に上下動可能な押し付けプレートを設け、
この押し付けプレートを押し下げて下金型のダイ上に載
せた部品に押し当て、この押し付けプレートの部品載置
面からの高さを磁気式の非接触型センサーで測定し、部
品が位置ずれによって正しくダイに治まっていない場合
は高さに変動が生じるため、位置ずれがあったと判断
し、ただちにプレス動作を停止する。
ド成形金型では、ICパッケージの位置ずれを防ぐため
に、以下に述べるような手段が講じられている。まず、
特開平5−318522号公報にあるように、上金型と
下金型との間に上下動可能な押し付けプレートを設け、
この押し付けプレートを押し下げて下金型のダイ上に載
せた部品に押し当て、この押し付けプレートの部品載置
面からの高さを磁気式の非接触型センサーで測定し、部
品が位置ずれによって正しくダイに治まっていない場合
は高さに変動が生じるため、位置ずれがあったと判断
し、ただちにプレス動作を停止する。
【0008】また、他の例として、特開昭58−221
625号公報にあるように、プレス加工を行う際に、下
金型に材料がセットされたかどうか、また、正しい位置
にセットされたかどうかをチェックするためのエアセン
サーを備えた金型が提案されている。しかし、この金型
は、加工材料が平面状の板材である場合の検出には有効
であるが、形状が複雑なものや凹凸のある材料では、表
裏が逆になったり異品種が混入した場合には、正確な検
出が困難であるという問題がある。
625号公報にあるように、プレス加工を行う際に、下
金型に材料がセットされたかどうか、また、正しい位置
にセットされたかどうかをチェックするためのエアセン
サーを備えた金型が提案されている。しかし、この金型
は、加工材料が平面状の板材である場合の検出には有効
であるが、形状が複雑なものや凹凸のある材料では、表
裏が逆になったり異品種が混入した場合には、正確な検
出が困難であるという問題がある。
【0009】本発明は上記した問題点を解消するために
なされたもので、真空吸着方式とゲージピンを併用させ
ることによって、ICパッケージをICリード曲げ成形
金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、異品種混入を
なくし、IC製品の品質を向上させ、さらには金型の破
損を防止して作業の安全性を確保することを目的とす
る。
なされたもので、真空吸着方式とゲージピンを併用させ
ることによって、ICパッケージをICリード曲げ成形
金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、異品種混入を
なくし、IC製品の品質を向上させ、さらには金型の破
損を防止して作業の安全性を確保することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、ICパッケー
ジを整列させたキャリアを金型レールに載せて金型内に
搬送し、搬送されたキャリアを下げてICパッケージを
載置するためのダイと、このダイの内部に設けられIC
リード成形後に前記ICパッケージをノックアウトする
エジェクタとを有するICリード成形金型において、前
記エジェクタの上面に真空吸着穴を設け、この真空吸着
穴はエジェクタの内部を経てダイ外部の真空配管に接続
され、前記真空配管内の真空度が上がらずにICパッケ
ージの位置ずれ有りと判定された場合、前記キャリアを
搬送する金型レールを金型レール押えシリンダで複数回
上下動させ、ICパッケージのダイに対する位置ずれを
修正することを特徴とするICリード成形金型である。
ジを整列させたキャリアを金型レールに載せて金型内に
搬送し、搬送されたキャリアを下げてICパッケージを
載置するためのダイと、このダイの内部に設けられIC
リード成形後に前記ICパッケージをノックアウトする
エジェクタとを有するICリード成形金型において、前
記エジェクタの上面に真空吸着穴を設け、この真空吸着
穴はエジェクタの内部を経てダイ外部の真空配管に接続
され、前記真空配管内の真空度が上がらずにICパッケ
ージの位置ずれ有りと判定された場合、前記キャリアを
搬送する金型レールを金型レール押えシリンダで複数回
上下動させ、ICパッケージのダイに対する位置ずれを
修正することを特徴とするICリード成形金型である。
【0011】
【0012】
【0013】また、前記レールを複数回上下動させた後
でも真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されな
いと判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴
とするICリード成形金型である。
でも真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されな
いと判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴
とするICリード成形金型である。
【0014】また、前記ダイにゲージピンを取り付け、
このゲージピンがICパッケージのフレーム穴に嵌まら
ないことによって生ずるICパッケージの傾きで真空度
が上がらない場合は、ICパッケージの表裏逆、異品種
混入があったと判断し、プレス動作をただちに停止する
ことを特徴とするICリード成形金型である。
このゲージピンがICパッケージのフレーム穴に嵌まら
ないことによって生ずるICパッケージの傾きで真空度
が上がらない場合は、ICパッケージの表裏逆、異品種
混入があったと判断し、プレス動作をただちに停止する
ことを特徴とするICリード成形金型である。
【0015】
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明のICリード成形金
型における実施の形態について、図面を参照して説明す
る。図1は、本発明のICリード成形金型における一実
施の形態を示す図で、図1(a)は正面図、図1(b)
は側面図である。
型における実施の形態について、図面を参照して説明す
る。図1は、本発明のICリード成形金型における一実
施の形態を示す図で、図1(a)は正面図、図1(b)
は側面図である。
【0017】図1に示すように、ダイ3を取り付けた下
金型10と、パンチ11を取り付け上下にスライドする
上金型9とを備え、また、IC供給部からICパッケー
ジ1を工程間搬送用キャリア(以下、キャリア6と称
す)に整列させ、このキャリア6をダイ3上の所定の位
置に搬送するための金型レール12と、この金型レール
12を金型レール押え23を介して押し下げ、ICパッ
ケージ1をダイ3に接触させるための金型レール押えシ
リンダ13を有する。
金型10と、パンチ11を取り付け上下にスライドする
上金型9とを備え、また、IC供給部からICパッケー
ジ1を工程間搬送用キャリア(以下、キャリア6と称
す)に整列させ、このキャリア6をダイ3上の所定の位
置に搬送するための金型レール12と、この金型レール
12を金型レール押え23を介して押し下げ、ICパッ
ケージ1をダイ3に接触させるための金型レール押えシ
リンダ13を有する。
【0018】この図1のA部を拡大した詳細図が図2で
ある。図1および図2に示すように、ICパッケージ1
を整列させたキャリア6を金型レール12に載せ、ダイ
3上に搬送する。図1ではダイ3を下金型10に4個所
設け、キャリア6上にICパッケージ1を4個載せ、そ
れぞれのピッチ間隔が合うようになっている。したがっ
て、図示していないが上金型9にもパンチ11が4個所
設けられ、それぞれがダイ3と噛み合うようになってお
り、上金型9の1回の下降動作で4個のICパッケージ
のICリードを同時に成形できるようになっている。
ある。図1および図2に示すように、ICパッケージ1
を整列させたキャリア6を金型レール12に載せ、ダイ
3上に搬送する。図1ではダイ3を下金型10に4個所
設け、キャリア6上にICパッケージ1を4個載せ、そ
れぞれのピッチ間隔が合うようになっている。したがっ
て、図示していないが上金型9にもパンチ11が4個所
設けられ、それぞれがダイ3と噛み合うようになってお
り、上金型9の1回の下降動作で4個のICパッケージ
のICリードを同時に成形できるようになっている。
【0019】パンチ11とダイ3の形状は、曲げ成形す
るICリード2の形状に合わせて、例えばダイ3には段
部8を設けている。また、ダイ3の上面には開口部7が
設けられ、開口部7の周囲はテーパー面が形成されてI
Cパッケージ1の裏面側外形がちょうど嵌まる寸法とな
っている。
るICリード2の形状に合わせて、例えばダイ3には段
部8を設けている。また、ダイ3の上面には開口部7が
設けられ、開口部7の周囲はテーパー面が形成されてI
Cパッケージ1の裏面側外形がちょうど嵌まる寸法とな
っている。
【0020】ICパッケージ1を載せたキャリア6が金
型レール12により金型内に搬送されると、金型サイド
に設けた金型レール押えシリンダ13を降下させること
によって金型レール12は押し下げられ、同時にICパ
ッケージ1はダイ3に嵌まった状態で載置される。この
時、ICパッケージ1の裏面はエジェクタ4の上面と接
触する。さらに、これと同時に下金型10に立てられて
いるゲージピン14がフレーム穴15に嵌まるようにな
っている。このフレーム穴15は、従来技術のところで
説明したように、ICパッケージ1に残されたリードフ
レームの一部に開けられている。
型レール12により金型内に搬送されると、金型サイド
に設けた金型レール押えシリンダ13を降下させること
によって金型レール12は押し下げられ、同時にICパ
ッケージ1はダイ3に嵌まった状態で載置される。この
時、ICパッケージ1の裏面はエジェクタ4の上面と接
触する。さらに、これと同時に下金型10に立てられて
いるゲージピン14がフレーム穴15に嵌まるようにな
っている。このフレーム穴15は、従来技術のところで
説明したように、ICパッケージ1に残されたリードフ
レームの一部に開けられている。
【0021】また、開口部7の内部には、スプリング5
で押し上げられ上下に可動するエジェクタ4が設けられ
ている。このエジェクタ4は、パンチ11とダイ3によ
りリード曲げ成形が行われた後、ダイ3からICパッケ
ージ1を取り出す際、ICパッケージ1をダイ3から押
し上げて取り出しを容易にすると同時に、ダイ3へのI
Cリード2の食いつきを防止するためのものである。
で押し上げられ上下に可動するエジェクタ4が設けられ
ている。このエジェクタ4は、パンチ11とダイ3によ
りリード曲げ成形が行われた後、ダイ3からICパッケ
ージ1を取り出す際、ICパッケージ1をダイ3から押
し上げて取り出しを容易にすると同時に、ダイ3へのI
Cリード2の食いつきを防止するためのものである。
【0022】本発明では、このエジェクタの機能にさら
に真空吸着機能を付加したことを特徴としている。すな
わち、図2に示すように、エジェクタ4はその上面に直
径約1mmの真空吸着穴16が開けられている。この穴
はエジェクタ4の側面のスライド面から金型外部へ配管
接続されている。
に真空吸着機能を付加したことを特徴としている。すな
わち、図2に示すように、エジェクタ4はその上面に直
径約1mmの真空吸着穴16が開けられている。この穴
はエジェクタ4の側面のスライド面から金型外部へ配管
接続されている。
【0023】そして、エジェクタ4からの配管先は、エ
アフィルター18、デジタル真空スイッチ19、真空破
壊器22を備えた真空ポンプ等の真空発生器20を経て
空圧源21に接続されている。これらのエアフィルター
18、デジタル真空スイッチ19は、4個所のダイ3の
それぞれに配管接続されている。
アフィルター18、デジタル真空スイッチ19、真空破
壊器22を備えた真空ポンプ等の真空発生器20を経て
空圧源21に接続されている。これらのエアフィルター
18、デジタル真空スイッチ19は、4個所のダイ3の
それぞれに配管接続されている。
【0024】次に、本発明の一実施の形態における動作
について、図3、図4を用いて説明する。図3は、キャ
リアが金型内に供給搬送される状態を示す説明図であ
る。また、図4は、ICパッケージとダイとの位置関係
を示す説明図で、図4(a)は位置ずれ無しの場合、図
4(b)は位置ずれ有りの場合を示している。ICパッ
ケージは、前工程でリードフレームからフレームの一部
を残した状態で切断分離されている。
について、図3、図4を用いて説明する。図3は、キャ
リアが金型内に供給搬送される状態を示す説明図であ
る。また、図4は、ICパッケージとダイとの位置関係
を示す説明図で、図4(a)は位置ずれ無しの場合、図
4(b)は位置ずれ有りの場合を示している。ICパッ
ケージは、前工程でリードフレームからフレームの一部
を残した状態で切断分離されている。
【0025】図3に示すように、ICパッケージ1(図
では4個の場合を示す)を整列させたキャリア6を、I
C供給部(図示せず)から金型内の金型レール12に供
給搬送する。次に、金型レール押えシリンダ13が動作
し、金型レール押え23を介して金型レール12を押し
下げる。キャリア6に載せられたICパッケージ1は、
それぞれダイ3と位置が一致し、かつ、ICパッケージ
1の裏面側の形状がダイ3に設けられた開口部の形状と
合致した状態で下金型10にセットされる。
では4個の場合を示す)を整列させたキャリア6を、I
C供給部(図示せず)から金型内の金型レール12に供
給搬送する。次に、金型レール押えシリンダ13が動作
し、金型レール押え23を介して金型レール12を押し
下げる。キャリア6に載せられたICパッケージ1は、
それぞれダイ3と位置が一致し、かつ、ICパッケージ
1の裏面側の形状がダイ3に設けられた開口部の形状と
合致した状態で下金型10にセットされる。
【0026】この際、図4(a)に示すように、エジェ
クタ4はスプリング5で押し上げられており、その上面
の高さは降下してきたICパッケージ1の下面によって
0.7〜0.8mm程度押し下げられる高さに調整され
ている。このように、ICパッケージ1がダイ3上にセ
ットされると、真空発生器20をONさせ、4個所のダ
イ3が同時に吸引を開始する。
クタ4はスプリング5で押し上げられており、その上面
の高さは降下してきたICパッケージ1の下面によって
0.7〜0.8mm程度押し下げられる高さに調整され
ている。このように、ICパッケージ1がダイ3上にセ
ットされると、真空発生器20をONさせ、4個所のダ
イ3が同時に吸引を開始する。
【0027】この時、ICパッケージ1が位置ずれ無く
正しい位置にセットされていれば、ICパッケージ1の
裏面とエジェクタ4の上面とは密着し、吸着真空度は大
きくなる。この真空度が、4個所のダイともあらかじめ
設定したデジタル式真空スイッチの値を上回れば、位置
ずれ無しと判定し、次のパンチ下降動作を継続する。す
なわち、ICリードの曲げ成形およびフレーム残りの切
断除去を行う。
正しい位置にセットされていれば、ICパッケージ1の
裏面とエジェクタ4の上面とは密着し、吸着真空度は大
きくなる。この真空度が、4個所のダイともあらかじめ
設定したデジタル式真空スイッチの値を上回れば、位置
ずれ無しと判定し、次のパンチ下降動作を継続する。す
なわち、ICリードの曲げ成形およびフレーム残りの切
断除去を行う。
【0028】しかし、図4(b)に示すように、ICパ
ッケージの位置または形状が合わず、ICパッケージ下
面とエジェクタ上面が密着しなければ、エアリークが発
生し、真空度が上がらず、位置ずれ有りと判定する。図
では、ICパッケージが位置ずれにより存在しない場合
を示している。
ッケージの位置または形状が合わず、ICパッケージ下
面とエジェクタ上面が密着しなければ、エアリークが発
生し、真空度が上がらず、位置ずれ有りと判定する。図
では、ICパッケージが位置ずれにより存在しない場合
を示している。
【0029】しかし、位置ずれ有りと判定された場合で
も、1回のレール押し下げ動作だけでは、ICパッケー
ジが正しくダイに治まらない場合も有り、したがって、
このレール上下動作を1回として、このリトライ動作を
最大5回繰り返す。この間に、ICパッケージが何らか
の原因でわずかに引っかかって位置ずれが生じているよ
うな場合には、位置修正がなされてダイの正しい位置に
治まるため、次のパンチ下降動作を継続する。前記動作
を最大5回繰り返しても、5回とも位置ずれ有りと判定
されると、プレス動作にエラーが有ったと判定され、
0.5秒後に装置停止となる。
も、1回のレール押し下げ動作だけでは、ICパッケー
ジが正しくダイに治まらない場合も有り、したがって、
このレール上下動作を1回として、このリトライ動作を
最大5回繰り返す。この間に、ICパッケージが何らか
の原因でわずかに引っかかって位置ずれが生じているよ
うな場合には、位置修正がなされてダイの正しい位置に
治まるため、次のパンチ下降動作を継続する。前記動作
を最大5回繰り返しても、5回とも位置ずれ有りと判定
されると、プレス動作にエラーが有ったと判定され、
0.5秒後に装置停止となる。
【0030】また、ダイ3にはゲージピン14が取り付
けられており、このゲージピン14は、金型レール12
が下がったときにキャリアに整列したICパッケージ1
のフレーム穴15に嵌合するようになっている。このゲ
ージピン14は、本来はICパッケージ1の位置決め用
に設けられたものであるが、ICパッケージ1が表裏逆
にセットされた場合、あるいは異品種が混入している場
合には、フレーム穴15の位置がゲージピン14の上に
こないため、ゲージピン14によりフレームが持ち上が
ってICパッケージが傾き、エジェクタ4の上面との間
に隙間ができ、エジェクタ4による真空吸着が行われな
い。すなわち、表裏逆、異品種混入の場合も異状有りと
判定し、直ちにプレス動作を停止する。すなわち、パン
チの下降前に停止させることができる。なお、上述して
きた金型の一連の動作は、デジタル式真空スイッチから
の信号に基づいて、図示していない制御装置により行わ
れる。
けられており、このゲージピン14は、金型レール12
が下がったときにキャリアに整列したICパッケージ1
のフレーム穴15に嵌合するようになっている。このゲ
ージピン14は、本来はICパッケージ1の位置決め用
に設けられたものであるが、ICパッケージ1が表裏逆
にセットされた場合、あるいは異品種が混入している場
合には、フレーム穴15の位置がゲージピン14の上に
こないため、ゲージピン14によりフレームが持ち上が
ってICパッケージが傾き、エジェクタ4の上面との間
に隙間ができ、エジェクタ4による真空吸着が行われな
い。すなわち、表裏逆、異品種混入の場合も異状有りと
判定し、直ちにプレス動作を停止する。すなわち、パン
チの下降前に停止させることができる。なお、上述して
きた金型の一連の動作は、デジタル式真空スイッチから
の信号に基づいて、図示していない制御装置により行わ
れる。
【0031】また、図2において、エジェクタ4の真空
吸着穴16から真空発生器20までの真空配管内のゴミ
詰まりを防止するために、ICパッケージ1の位置ずれ
の有無を検出後、位置ずれがなければプレス加工を行
い、加工済みのICパッケージ1を載せたキャリア6を
ICパッケージ収納部(図示せず)へと搬送した後、真
空破壊により配管内のエアブローを適宜行い、ゴミを除
去するようにしている。
吸着穴16から真空発生器20までの真空配管内のゴミ
詰まりを防止するために、ICパッケージ1の位置ずれ
の有無を検出後、位置ずれがなければプレス加工を行
い、加工済みのICパッケージ1を載せたキャリア6を
ICパッケージ収納部(図示せず)へと搬送した後、真
空破壊により配管内のエアブローを適宜行い、ゴミを除
去するようにしている。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、本発明はICパッケ
ージをダイにセットするときに、真空吸着方式とゲージ
ピン方式を併用させたことによって、ICパッケージと
ダイの密着がエジェクタに設けた真空吸着穴によってよ
り強固に行われ、位置ずれの発生が防止できるととも
に、ICパッケージの表裏逆、異品種混入があった場合
でもゲージピンの作用により真空度が上がらないため、
ただちにプレス動作を停止させることができる。また、
真空吸着方式では、多少の位置ずれにはリトライ機能に
より位置修正が可能であり、さらに、エアブローにより
真空吸着配管内のゴミ詰まりを防止することが可能とな
る。
ージをダイにセットするときに、真空吸着方式とゲージ
ピン方式を併用させたことによって、ICパッケージと
ダイの密着がエジェクタに設けた真空吸着穴によってよ
り強固に行われ、位置ずれの発生が防止できるととも
に、ICパッケージの表裏逆、異品種混入があった場合
でもゲージピンの作用により真空度が上がらないため、
ただちにプレス動作を停止させることができる。また、
真空吸着方式では、多少の位置ずれにはリトライ機能に
より位置修正が可能であり、さらに、エアブローにより
真空吸着配管内のゴミ詰まりを防止することが可能とな
る。
【図1】本発明の一実施の形態を示す図で、図1(a)
は正面図、図1(b)は側面図である。
は正面図、図1(b)は側面図である。
【図2】図1のA部詳細図である。
【図3】本発明の一実施の形態における動作を説明する
正面図である。
正面図である。
【図4】本発明の一実施の形態におけるICパッケージ
とダイとの位置関係を示す説明図で、図4(a)は位置
ずれ無しの場合、図4(b)は位置ずれ有りの場合であ
る。
とダイとの位置関係を示す説明図で、図4(a)は位置
ずれ無しの場合、図4(b)は位置ずれ有りの場合であ
る。
【図5】従来のダイ部の構成を示す説明図である。
1 ICパッケージ 2 ICリード 3 ダイ 4 エジェクタ 5 スプリング 6 キャリア 7 開口部 8 段部 9 上金型 10 下金型 11 パンチ 12 金型レール 13 金型レール押えシリンダ 14 ゲージピン 15 フレーム穴 16 真空吸着穴 17 真空配管 18 エアフィルタ 19 デジタル式真空スイッチ 20 真空発生器 21 空圧源 22 真空破壊器 23 金型レール押え
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI B21F 1/00 B21F 1/00 D (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 B21D 37/00 B21D 43/00 B21D 45/04 B21F 1/00
Claims (3)
- 【請求項1】 ICパッケージを整列させたキャリアを
金型レールに載せて金型内に搬送し、搬送されたキャリ
アを下げてICパッケージを載置するためのダイと、こ
のダイの内部に設けられICリード成形後に前記ICパ
ッケージをノックアウトするエジェクタとを有するIC
リード成形金型において、前記エジェクタの上面に真空
吸着穴を設け、この真空吸着穴はエジェクタの内部を経
てダイ外部の真空配管に接続され、前記真空配管内の真空度が上がらずにICパッケージの
位置ずれ有りと判定された場合、前記キャリアを搬送す
る金型レールを金型レール押えシリンダで複数回上下動
させ、ICパッケージのダイに対する位置ずれを修正す
る ことを特徴とするICリード成形金型。 - 【請求項2】 前記レールを複数回上下動させた後でも
真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されないと
判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴とす
る請求項1記載のICリード成形金型。 - 【請求項3】 ICパッケージを整列させたキャリアを
金型レールに載せて金型内に搬送し、搬送されたキャリ
アを下げてICパッケージを載置するためのダイと、こ
のダイの内部に設けられICリード成形後に前記ICパ
ッケージをノックアウトするエジェクタとを有するIC
リード成形金型において、前記エジェクタの上面に真空
吸着穴を設け、この真空吸着穴はエジェクタの内部を経
てダイ外部の真空配管に接続され、 前記ダイにゲージピンを取りつけ、このゲージピンがI
Cパッケージのフレーム穴に嵌まらないことによって生
ずるICパッケージの傾きで真空度が上がらない場合
は、ICパッケージの表裏逆、異品種混入があったと判
断し、プレス動作をただちに停止することを特徴とする
ICリード成形金型。
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