JP3271606B2 - 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法Info
- Publication number
- JP3271606B2 JP3271606B2 JP06974499A JP6974499A JP3271606B2 JP 3271606 B2 JP3271606 B2 JP 3271606B2 JP 06974499 A JP06974499 A JP 06974499A JP 6974499 A JP6974499 A JP 6974499A JP 3271606 B2 JP3271606 B2 JP 3271606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bonding
- display panel
- lcd
- final
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
にて作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル
の電極にボンディングする電子部品のボンディング装置
およびボンディング方法に関するものである。
は、表示パネルの端部に沿って形成された電極に、ドラ
イバである電子部品のアウターリードをボンディングし
て組み立てられる。このドライバ用の電子部品として
は、TAB(Tape Automated Bond
ing)法により、フィルムキャリヤにチップを搭載し
て作られた電子部品が多用されている。また電子部品の
アウターリードと表示パネルの電極は狭ピッチであっ
て、高い位置合わせ精度が要求されることから、アウタ
ーリードと電極の間に異方性導電シート(以下「AC
F」という)を介在させてボンディングする方法が多用
されている。
ら成っており、このACFを予め電極の上面、もしくは
アウターリードの下面に貼着させておき、アウターリー
ドを圧着ツールにより電極にボンディングするのに先立
って、カメラなどの測定装置によりアウターリードと電
極を予め観察して電子部品と表示パネルの相対的な位置
ずれを検出し、例えば表示パネルが載置されたXYθテ
ーブルなどの位置合わせ手段により表示パネルをX方
向、Y方向、θ方向(水平回転方向)に移動させるなど
して上記位置ずれを補正した後、圧着ツールによりアウ
ターリードを電極に圧着してボンディングするようにな
っている。
方法における電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれ
の分布図である。横軸がX方向の位置ずれ量であり、縦
軸は頻度である。また図中、aは上述した位置合わせ手
段によりアウターリードと電極のX方向の位置ずれを補
正した後の両者の位置ずれの分布を示しており、この分
布aは図示するように0を中心とする正規分布である。
またbは上述した圧着後のアウターリードと電極の位置
ずれの分布であり、この分布bも正規分布であり、分布
bは分布aからTX位置ずれしている。すなわちACF
を介してアウターリードを電極に圧着する際には、位置
ずれTXが生じる。このように位置ずれTXが生じる原
因としては、圧着ツールの下面と表示パネルの電極面の
平行度の不一致、圧着荷重、温度、ACFの物理的特性
などの様々な要因が考えられる。圧着後の電子部品と表
示パネルとの位置ずれ量が許容値±DX以内であればO
Kであるが、許容値±DX以上であればNGである。図
中、ハッチングを付した部分が、X方向の位置ずれ量が
許容値±DX以上であってNGである。この図17で
は、X方向の位置ずれを例にとって説明したが、Y方向
の位置ずれも同様である。
子部品のボンディング方法では、アウターリードを電極
に圧着する際にアウターリードと電極に相対的な位置ず
れTXが発生しやすいものであり、この位置ずれが極力
発生しないように、機械の調整などを電子部品を表示パ
ネルにボンディングする毎に、毎回繰り返し行ってい
た。このため多大な時間と労力を要し、生産性があがら
ず、ひいては表示パネルのコストアップになるという問
題点があった。
と圧着後の分布bは共に正規分布であり、両者の間には
一定の相関関係がある。そこで本発明はこの点に着眼し
てなされたものであって、この相関関係を利用してアウ
ターリードと電極の位置ずれを自動補正しながら、アウ
ターリードと電極の位置合わせを行ってボンディングで
きる電子部品のボンディング装置およびボンディング方
法を提供することを目的とする。
示パネルの複数のボンディング位置にフィルムキャリヤ
にて作られた電子部品をボンディングする電子部品のボ
ンディング装置であって、フィルムキャリヤにて作られ
た電子部品と表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ
手段と、位置合わせされた電子部品のアウターリードを
表示パネルの電極に仮圧着する仮圧着ヘッドと、仮圧着
された複数の電子部品のアウターリードを表示パネルの
電極に本圧着する本圧着ヘッド部と、仮圧着及び本圧着
を行う際に生じるアウターリードと電極の相対的な位置
ずれをオフセットデータとして複数のボンディング位置
毎にそれぞれ記憶する記憶部と、電子部品と表示パネル
とを複数のボンディング位置に位置合わせするべくオフ
セットデータに基づいて位置合わせ手段を制御する制御
手段とを備えた。
に圧着する際に生じる位置ずれを、複数のボンディング
位置毎にそれぞれ予め見込んで電子部品と表示パネルの
位置合わせを行うことにより、圧着後には、電子部品と
表示パネルの位置ずれを許容範囲内に抑えることができ
る。
の一実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形
態の電子部品のボンディング装置の全体構成を示す平面
図である。この電子部品のボンディング装置は、表示パ
ネルである液晶パネル(以下「LCD」という)の供給
部A、異方性導電シート貼着部B、アウターリードボン
ディング部C、第1本圧着部D、第2本圧着部E、電子
部品がボンディングされたLCDを回収する回収部F、
装置全体の稼働状況や各種データの通信等を管理するラ
インコントローラG、ラインコントローラGと各部を接
続する通信ケーブルHなどから構成されている。
設けられた搬送部である。搬送部2には一定ピッチでア
ーム3が多数個設けられており、アーム3の先端部には
LCD1を真空吸着するパッド4が取り付けられてい
る。各パッド4は載置台W1,W2,W3上のLCD1
を真空吸着し、X方向に往復動作を行うことにより、L
CD1を各部に設けられたXYθテーブルに移載した
り、XYθテーブル上のLCD1を次の載置台W2,W
3へ搬出する。次に、各部について説明を行う。
いて説明する。図2は本発明の一実施の形態の電子部品
のボンディング装置のアウターリードボンディング部C
の平面図、図3は同部分斜視図である。図2において、
11はXYθテーブルであって、Yテーブル12上にX
テーブル13を載置し、Xテーブル13上にθテーブル
14を載置して構成されており、θテーブル14上にL
CD1を載置する。θテーブル14は図示しない吸着手
段によりLCD1を吸着して固定する。Yテーブル12
のモータ15が駆動するとLCD1はY方向に移動し、
Xテーブル13のモータ16が駆動するとLCD1はX
方向に移動し、θテーブル14のアクチュエータ(図示
せず)が駆動するとLCD1はθ回転(水平回転)す
る。このようにしてLCD1をXYθ方向に移動させる
ことにより、その位置決めを行う。なお搬送部2による
LCD1の搬送方向をX方向とする。
スヘッド20が設けられている。インデックスヘッド2
0は放射状に外方へ延出する4本のアーム21を備えて
おり、アーム21の先端部には電子部品を真空吸着する
吸着ヘッド22を備えている。アーム21は90°の間
隔でインデックスヘッド20に取り付けられており、イ
ンデックスヘッド20は90°毎にインデックス回転す
る。インデックスヘッド20の両側部には第1のフィル
ムキャリヤ供給部23と第2のフィルムキャリヤ供給部
24が設置されている。またインデックスヘッド20と
第1のフィルムキャリヤ供給部23の間には第1の金型
25が設けられており、また第2のフィルムキャリヤ供
給部24との間には第2の金型26が設けられている。
CD1の長辺にボンディングされる第1の電子部品6a
(以下、単に電子部品6aともいう)の素材である第1
のフィルムキャリヤ7aが備えられている。第1のフィ
ルムキャリヤ供給部23から導出された第1のフィルム
キャリヤ7aは、第1の金型25に打抜かれる。打抜か
れて得られた第1の電子部品6aは吸着ヘッド22に真
空吸着され、インデックスヘッド20が駆動して90°
実線矢印方向に水平回転することにより、LCD1の長
辺の端部上方へ搬送され、後述する手段によりLCD1
の端部にボンディングされる。
ら導出された第2のフィルムキャリヤ7bは、第2の金
型26に打抜かれる。打抜かれて得られた第2の電子部
品6b(以下、単に電子部品6bともいう)は吸着ヘッ
ド22に真空吸着され、インデックスヘッド20が破線
矢印方向へ駆動することによりLCD1の短辺の端部上
方へ搬送され、この端部にボンディングされる。なおL
CD1の短辺の端部に第2の電子部品6aをボンディン
グする場合は、θテーブル14が駆動することによりL
CD1を予め90°水平回転させ、その短辺がインデッ
クスヘッド20に対向する位置に移動させる。
搭載している様子を示している。LCD1はガラス板か
ら成る下板1aと上板1bを貼り合わせて形成されてお
り、下板1aの端部には電極9が狭ピッチで形成されて
いる。また電極9上には異方性導電シート(以下、AC
Fともいう)27の貼着部B(図1参照)においてAC
F27が予め貼着されている。第1の電子部品6aは、
第1のフィルムキャリヤ7aの上面に第1のチップ8a
を搭載して作られており、第1のフィルムキャリヤ7a
端部にはアウターリード28が狭ピッチで形成されてい
る。また吸着ヘッド22はその下面に第1のフィルムキ
ャリヤ7aを真空吸着している。29は吸着ヘッド22
に結合されたノズルシャフトであり、このノズルシャフ
ト29を通して第1のフィルムキャリヤ7aを真空吸着
する。
ヘッド30が設けられている。図3において、31はこ
の仮圧着ヘッド30に備えられた仮圧着ツールであっ
て、この仮圧着ツール31によりアウターリード28を
ACF27に押し付けて仮圧着する。この仮圧着は、後
述する第1本圧着部Dによる第1の電子部品6aの本圧
着および第2本圧着部Eによる第2の電子部品6bの本
圧着に先立って行われるものである。すなわち電子部品
6a,6bの仮圧着と本圧着を別々の場所で行うことに
より、ボンディングの作業性を向上させる。仮圧着ツー
ル31にはアウターリード28をACF27に軽く仮圧
着できるように図示しないヒータにより加熱されてい
る。なおACF27は、異方性導電シート貼着部B(図
1参照)において、電極9上に予め貼着されている。
は、第1のカメラ32と第2のカメラ33が設置されて
いる。また下板1aの電極9の近傍にはサークル状のマ
ーク34,35が形成されている。図4は本発明の一実
施の形態における仮圧着直前のLCDと電子部品の底面
図であって、第1のカメラ32と第2のカメラ33によ
る観察状態を示している。図中、36,37はフィルム
キャリヤ7aの両側部に形成されたスポット状のマーク
である。第1のカメラ32は図において左側のマーク3
4,36を観察し、また第2のカメラ33は右側のマー
ク35,37を観察する。下板1a側のマーク34,3
5はサークル状である。
ボンディング装置のアウターリードボンディング部Cの
制御系のブロック図である。41はCPUであって、ア
ウターリードボンディング部C全体の制御、電子部品6
a,6bとLCD1のX方向の位置ずれSx、Y方向の
位置ずれSy等の演算などを行う。42はROMであっ
て装置動作のプログラムなどが格納されている。43は
RAMであって、オフセットデータTX,TYなどを記
憶する。なおSx,Sy,TX,TYについては後で説
明する。44は認識部であって、上記した第1のカメラ
32と第2のカメラ33に接続されており、入手された
画像データに基づいてマーク34,35,36,37の
センター座標Ga,Gb,Fa,Fb(後述)を求め
る。45はXYθテーブルコントローラであって、XY
θテーブル11を制御する。46は吸着ヘッドコントロ
ーラであって、吸着ヘッド22を制御する。47は仮圧
着ヘッドコントローラであって、仮圧着ヘッド30を制
御する。上記した各手段はバス48に接続されており、
更に外部との通信を制御する通信部49を介して上記通
信ケーブルHに接続されている。
について説明する。図6は本発明の一実施の形態の電子
部品のボンディング装置の第1本圧着部Dと第2本圧着
部Eの平面図、図7は同第1本圧着部Dに備えられた本
圧着ツール付近の斜視図である。図6において、第1本
圧着部Dは、LCD1の長辺の端部に第1の電子部品6
aを本圧着する。また第2本圧着部EはLCD1を90
°水平回転させて、その短辺の端部に第2の電子部品6
bを本圧着する。
6において、51AはXYθテーブルであって、Yテー
ブル52A、Xテーブル53A、θテーブル54Aから
成っている。Yテーブル52Aのモータ55Aを駆動す
るとLCD1はY方向に移動し、Xテーブル53Aのモ
ータ56Aを駆動するとLCD1はX方向に移動し、θ
テーブル54Aのアクチュエータ(図示せず)を駆動す
るとLCD1はθ回転する。第2本圧着部Eにも同構造
のXYθテーブル51Bが設けられている。
1が設けられている。この第1本圧着ヘッド部61は駆
動系が内蔵された第1本体部62と、第1本体部62に
保持された第1本圧着ツール63を備えている。第1本
圧着ツール63は、LCD1の長辺に圧着される第1の
電子部品6aの個数の応じて複数個(本実施の形態では
3個)設けられている。図7において、第1本体部62
からアーム64が延出しており、アーム64の先端部に
第1本圧着ツール63が保持されている。第1本圧着ツ
ール63にはヒータ65が内蔵されており、第1本圧着
ツール63を加熱する。66は第1本圧着ツール63の
下方に設けられた下受部材であって、図示しない昇降手
段に駆動されて上下動する。この下受部材66は、上昇
動作を行うことによりLCD1の下板1aの端部を下方
から支える。その状態で第1本圧着ツール63は下降
し、第1のフィルムキャリヤ7aのアウターリード28
を下板1aの電極9に押し付けて本圧着する。
は、第1本圧着部Dで本圧着が完了したLCD1が一時
的に載置される載置台W3が配設されており、搬送部2
のパッド4に吸着されて、XYθテーブル51Aから載
置台W3へ移載される。載置台W3上に載置されたLC
D1は次の吸着パッド4に吸着され、第2本圧着部Eの
XYθテーブル51Bの上へ移載される。
着ヘッド71が設けられている。この第2本圧着ヘッド
71は第2本圧着ツール73を有する第2本体部72を
備えている。第2本圧着ツール73は2個設けられてい
る。この第2本圧着部Eの構造や動作は第1本圧着部D
と同じであって、第1本圧着部DがLCD1の長辺に第
1の電子部品6aを本圧着するのに対し、第2本圧着部
EはLCD1の短辺に第2の電子部品6bを本圧着する
点で相違している。
1は、搬送部2によってXYθテーブル51B上から回
収部Fへ搬送される。
ように構成されており、次に全体の動作を説明する。ま
ず、圧着時の位置ずれを考慮しない通常ボンディングモ
ードについて説明する。図1において、供給部Aに備え
られたLCD1は、異方性導電シート貼着部Bへ送ら
れ、LCD1の電極9上にACF27が貼着される。次
にこのLCD1はアウターリードボンディング部Cへ送
られる。図2において、載置台W1上のLCD1はパッ
ド4に真空吸着されてXYθテーブル11上に移載され
る。本実施例では、まず、LCD1の長辺の電極9に第
1の電子部品6aのアウターリード28を仮付けするも
のであり、以下、この仮付け工程を説明する。
出された第1のフィルムキャリヤ7aは第1の金型25
で打抜かれ、第1の電子部品6aが得られる。この第1
の電子部品6aは吸着ヘッド22に真空吸着されてピッ
クアップされ、インデックスヘッド20が図2において
90°実線矢印方向に水平回転することにより、LCD
1の電極9の上方へ移送される。そしてLCD1のマー
ク34,35と電子部品6aのマーク36,37とが重
なるように、電子部品6aをLCD1上に仮位置合わせ
する(図3参照)。
状態で、第1のカメラ32と第2のカメラ33によりマ
ーク34,35,36,37を観察し、電子部品6aと
LCD1のXY方向の相対的な位置ずれを検出する。そ
してこの位置ずれを補正した後、アウターリード28は
電極9に仮圧着される。図4は、仮圧着直前のLCD1
と電子部品6aの底面図であり、以下、図8(a)
(b)を参照して、仮圧着前、すなわち吸着ヘッド22
に保持された第1の電子部品6aとXYθテーブル11
上のLCD1の位置ずれ検出方法を説明する。
のLCDとアウターリードのマークの画像図である。図
8(a)において、第1のカメラ32により各マーク3
4,36を、また第2のカメラ33によりマーク35,
37を観察し、それぞれのセンター座標Ga(XGa.
YGa),Gb(XGb.YGb),Fa(XFa.Y
Fa),Fb(XFb.YFb)を認識部44(図5)
により求める。このような画像のセンター座標の検出は
周知画像処理技術により容易に行えるものであり、した
がってその説明は省略する。
Fa,Fbに基づいて、マーク34のセンター座標Ga
(XGa.YGa)とマーク36のセンター座標Fa
(XFa.YFa)との位置ずれdx1(X方向),d
y1(Y方向)及びマーク35のセンター座標Gb(X
Gb.YGb)とマーク37のセンター座標Fb(XF
b.YFb)との位置ずれdx2(X方向),dy2
(Y方向)を次式より求める。
aのX方向の位置ずれSx、Y方向の相対的な位置ずれ
Syを次式より求める。
x1と第2のカメラ33で検出された位置ずれdx2の
平均値をLCD1と第1の電子部品6aのX方向の位置
ずれとするものであり、また式(6)は同様に位置ずれ
dy1と位置ずれdy2の平均値をLCD1と第1の電
子部品6aのY方向の位置ずれとするものである。この
ようにして位置ずれSx,Syを求めたならば、図2に
おいてXテーブル13とYテーブル12を駆動してLC
D1を−Sx,−Sy移動させることにより、この位置
ずれSx,Syを補正する。
5,36,37の位置関係を示している。図中、mx
a,myaはマーク34,36のセンター座標Ga,F
aのX方向とY方向の距離、mxb,mybはマーク3
5,37のセンター座標Gb,FbのX方向とY方向の
距離であって、mxa=mxb,mya=mybであ
る。なおマーク34,35のセンター座標間の距離L1
はマーク36,37のセンター座標間の距離L2よりも
大きくしている。その理由は、後の工程でアウターリー
ド28を電極9に熱圧着する際に、フィルムキャリヤ7
a,7bが伸びて距離L2が大きくなるので、この伸び
を見込んだものである。因みに、この伸びを見込む必要
がなければ図8(b)においてL1=L2となる。
品6aの位置ずれSx,Syを補正したならば、図3に
おいて吸着ヘッド22を下降させてアウターリード28
をACF27上に着地させ、次に仮圧着ツール31を下
降させてアウターリード28をACF27に押し付けて
仮圧着する。
CD1の長辺の電極9上に仮付けしたならば、続いて短
辺の電極9上に第2の電子部品6bを仮付けする。第2
の電子部品6bの仮付け方法は上述した第1の電子部品
6aの仮付け工程と同じであり、以下、簡単に説明す
る。図2において、LCD1の一方の長辺の電極9上に
第1の電子部品6aをすべて(本実施例では3個)仮付
けしたならば、θテーブル14を駆動してLCD1を9
0°水平回転させ、その短辺をインデックスヘッド20
側に対向させる。また第2のフィルムキャリヤ供給部2
4から第2の金型26に第2のフィルムキャリヤ7bを
導出し、第2のフィルムキャリヤ7bを打抜いて第2の
電子部品6bを得る。そこで吸着ヘッド22はこの第2
の電子部品6bをピックアップし、インデックスヘッド
20が駆動して破線矢印方向へ回転することにより、こ
の第2の電子部品6bをLCD1の短辺の電極9上へ移
送し、図8を参照しながら説明した第1の電子部品6a
の場合と同様に、LCD1と第2の電子部品6aの位置
ずれSx,Syを求める。次にこの位置ずれSx,Sy
を補正したうえで、仮圧着ツール31によりアウターリ
ード28をACF27に仮圧着する。すなわち、通常ボ
ンディングモードでは、LCD1と電子部品6a,6b
との位置ずれがゼロとなるように両者を位置合わせした
うえで仮圧着を行う。
時の仮付け工程を示すアウターリードボンディング部C
のフローチャートである。以上のようにしてLCD1に
第1の電子部品6aと第2の電子部品6bをすべて仮付
けしたならば、図2においてXYθテーブル11は駆動
してLCD1を図2において中央のパッド4の下方へ移
送する。そこでこのパッド4はXYθテーブル11上の
LCD1を真空吸着してピックアップし、矢印N1で示
すように次の載置台W2へ移送する。そこで次のパッド
4はこのLCD1を真空吸着してピックアップする。
られたXYθテーブル51Aは駆動してパッド4に真空
吸着されたLCD1の下方へ移動し、パッド4が真空吸
着状態を解除することにより、LCD1をXYθテーブ
ル51A上に移載する。次にXYθテーブル51AはL
CD1の長辺に仮付けされた第1の電子部品6aを第1
本圧着ツール63の下方へ移動させ、本圧着が行われ
る。図7は第1本圧着ツール63により本圧着を行って
いる様子を示している。図において、第1本圧着ツール
63はヒータ65で予め加熱されており、下受部材66
により下板1aを下方から支え、アウターリード28に
強く押し付けることにより電極9上に本圧着する。
第1の電子部品6aが本圧着されたLCD1は、一旦、
載置台W3上へ移載された後、搬送部2によって続いて
第2本圧着部Eに備えられたXYθテーブル51B上へ
送られる。XYθテーブル51B上に移載されたLCD
1は、θテーブル54Bが90°回転することにより、
その短辺の第2の電子部品6bを第2本圧着ツール73
の下方に位置させる。そこで図7を参照しながら説明し
た第1本圧着ツール63による本圧着の場合と同様に、
第2本圧着ツール73によりアウターリード28を電極
9に本圧着する。
部品6aと第2の電子部品6bがボンディングされたL
CDの平面図、図10は本発明の一実施の形態における
位置ずれ計測装置の要部斜視図である。図9に示すよう
にボンディング位置#1〜#3,#6〜#8には第1の
電子部品6aが、ボンディング位置#4,#5には第2
の電子部品6bがボンディングされている。
び本圧着時に位置ずれを起しており、このため正規の位
置からずれた位置にボンディングされている。そこで回
収部Fから通常ボンディングモードで電子部品6a,6
bがボンディングされたLCD1を複数枚取り出して図
10に示すような位置ずれ計測装置で上述した位置ずれ
の位置ずれ量Tx,Tyを計測する。図10において、
81は観察部であり、2台のカメラ82,83を備えて
いる。このカメラ82,83は、LCD1のマーク3
4,35と電子部品6a,6bのマーク36,37を観
察するものであり、このカメラ82,83が接続された
計測部(図示せず)によりマーク同士の位置ずれ及び位
置ずれ量Tx,Tyを算出する。
像、右側はカメラ83の画像を示している。
ー座標Ga(XGa.YGa)とマーク36のセンター
座標Fa(XFa.YFa)との位置ずれdx3(X方
向),dy3(Y方向)及びマーク35のセンター座標
Gb(XGb.YGb)とマーク37のセンター座標F
b(XFb.YFb)との位置ずれdx4(X方向),
dy4(Y方向)を次式より求める。
のX方向の位置ずれ量TxとY方向の位置ずれ量Tyは
次式となる。
#8毎に計測した位置ずれ量の検査データを示す。
ィング位置#1〜#8毎に計測された位置ずれ量Tx,
Tyの平均値であり、本実施の形態ではLCD50枚分
のデータから求めている。図17を参照しながら説明し
たように位置ずれ量Tx,Tyには一定の傾向があり、
この平均値TX,TYは位置ずれ補正のためのオフセッ
トデータとして使用される。従ってこの平均値TX,T
Yをアウターリードボンディング部CのRAM43にオ
フセットデータとして記憶させる。(表2)にこのオフ
セットデータを示す。
ているが、これは数字を示すものである。
フセットデータフィードバックモードを説明する。図1
3(a)(b)は本発明の一実施の形態のLCDと電子
部品のマークの画像図、図14は同本圧着後のLCDと
電子部品のマークの図、図15は本発明の一実施の形態
の位置ずれ補正方法の説明図である。図13(a)は、
図8(a)と同様の画像であって、図3に示すアウター
リード28の仮付けを行う前の第1のカメラ33と第2
のカメラ34の画像を示している。第1のフィルムキャ
リヤ供給部23から導出された第1のフィルムキャリヤ
7aは第1の金型25で打抜かれ、第1の電子部品6a
が得られる。この第1の電子部品6aは吸着ヘッド22
に真空吸着されてピックアップされ、インデックスヘッ
ド20が図2において90°実線矢印方向に水平回転す
ることにより、LCD1の電極9の上方へ移送される。
そしてLCD1のマーク34,35と電子部品6aのマ
ーク36,37とが重なるように、電子部品6aをLC
D1上に位置合わせする(図3参照)。
て上記した式(1)〜(6)からX方向の位置ずれSx
とY方向の位置ずれSyを求める。次にRAM43に格
納されたオフセットデータTX,TYを補正値としてこ
のSx,Syに加え、最終補正値Ux,Uyを求める
(以上、図15も参照)。
1をX方向に−Ux、Y方向に−Uy移動させることに
より位置補正を行う。すなわち、オフセットデータフィ
ードバックモードでは、仮付け及び本圧着時に生じる位
置ずれの平均値TX,TYを予め見込んでLCD1と各
電子部品6a,6bとをずらして位置合わせを行う。図
13(b)はこの位置補正されたLCD1と電子部品6
a(6b)のマーク34,35,36,37の画像であ
る。このようにして位置補正をしたならば、上述したよ
うに仮圧着ツール31によりアウターリード28をAC
F27に押しつけてLCD1に仮付けする。続いてLC
D1を搬送部2で第1本圧着部D、第2本圧着部Eへ搬
送し、第1本圧着ツール63と第2本圧着ツール73に
より本圧着する。図14は本圧着後のLCDと電子部品
のマークの図である。この本圧着後の位置ずれ量Tx,
Tyは式(11)(12)のとおりであり、仮付けや本
圧着を行う過程でLCD1と電子部品6a,6bとの相
対的な位置がずれることにより位置ずれ量Tx,Tyは
許容値±D以下になる。その後、搬送部2によってこの
LCD1を回収部Fに搬送して回収する。
ドバックモードにおけるアウターリードボンディング部
Cのフローチャートである。
設計変更や運転方法が考えられるものであり、例えば
(表1)ではオフセットデータTX,TYを入手するた
めのLCD1の枚数は50枚であるが、この枚数は何枚
でもよい。また位置ずれを検出するマークとしては、要
は観察のターゲットになり得るものであればよく、上記
マーク34,35,36,37に限定されない。さらに
本実施の形態では、XYθテーブル11にて位置合わせ
の際のX,Y方向の位置補正を行っていたが、吸着ヘッ
ド22側を移動させて位置補正を行うような機構でもよ
い。また本実施の形態では、2台のカメラを使用して位
置ずれSx,Syを求めたが、1台のカメラで観察する
ように構成してもよい。このように本発明は様々な設計
変更が可能である。
のアウターリードを表示パネルの電極に本圧着する際に
生じる位置ずれを、複数のボンディング位置毎にオフセ
ットデータとしてそれぞれ入手し、これらのオフセット
データを予めそれぞれ見込んで電子部品と表示パネルの
位置合わせを行いながら、アウターリードを電極に圧着
していくので、アウターリードの電極に対する位置ずれ
を複数のボンディング位置についてすべて許容範囲内に
抑えることができ、表示パネルへの電子部品のボンディ
ングを歩留りよく行うことができる。
グ装置の全体構成を示す平面図
グ装置のアウターリードボンディング部の平面図
グ装置のアウターリードボンディング部の部分斜視図
CDと電子部品の底面図
グ装置のアウターリードボンディング部の制御系のブロ
ック図
グ装置の第1本圧着部と第2本圧着部の平面図
グ装置の第1本圧着部に備えられた本圧着ツール付近の
斜視図
品のマークの画像図 (b)本発明の一実施の形態のLCDと電子部品のマー
クの画像図
の電子部品が本圧着されたLCDの平面図
装置の要部斜視図
CDと電子部品のマークの図
ング装置の通常ボンディングモード時の仮付け工程を示
すフローチャート
部品のマークの画像図 (b)本発明の一実施の形態のLCDと電子部品のマー
クの画像図
CDと電子部品のマークの図
ング装置の位置ずれ補正方法の説明図
ング装置のオフセットデータフィードバックモードのフ
ローチャート
電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれの分布図
Claims (3)
- 【請求項1】表示パネルの複数のボンディング位置にフ
ィルムキャリヤにて作られた電子部品をボンディングす
る電子部品のボンディング装置であって、フィルムキャ
リヤにて作られた電子部品と表示パネルの位置合わせを
行う位置合わせ手段と、位置合わせされた前記電子部品
のアウターリードを前記表示パネルの電極に仮圧着する
仮圧着ヘッドと、前記仮圧着された複数の電子部品のア
ウターリードを前記表示パネルの電極に本圧着する本圧
着ヘッド部と、前記仮圧着及び本圧着を行う際に生じる
前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関
するデータをオフセットデータとして前記複数のボンデ
ィング位置毎にそれぞれ記憶する記憶部と、前記電子部
品と前記表示パネルとを前記複数のボンディング位置に
位置合わせするべく前記オフセットデータに基づいて前
記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とする電子部品のボンディング装置。 - 【請求項2】前記位置合わせ手段が、前記表示パネルを
位置決めするXYθテーブルと、前記電子部品を真空吸
着して保持する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに保持さ
れた前記電子部品と前記XYθテーブルに位置決めされ
た前記表示パネルの相対的な位置ずれを観察するカメラ
とを含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品のボ
ンディング装置。 - 【請求項3】フィルムキャリヤにて作られた電子部品と
表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ手段と、前記
電子部品と前記表示パネルを観察するカメラと、位置合
わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パ
ネルの電極に仮圧着する仮圧着ヘッドと、前記仮圧着さ
れた複数の電子部品のアウターリードを前記表示パネル
の電極に本圧着する本圧着ヘッド部と、前記仮圧着及び
本圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極
の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータ
として前記複数のボンディング位置毎にそれぞれ記憶す
る記憶部を備えた電子部品のボンディング装置によって
前記電子部品を表示パネルの複数のボンディング位置に
ボンディングする電子部品のボンディング方法であっ
て、 フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの
仮位置合わせを行う第1の工程と、前記 仮位置合わせされた状態で前記電子部品と前記表示
パネルを前記カメラで観察して両者の相対的な位置ずれ
を検出する第2の工程と、 前記オフセットデータと前記第2の工程で検出した位置
ずれに基づいて前記電子部品の前記表示パネルに対する
相対的な最終位置補正値を算出する第3の工程と、 前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表
示パネルとを前記オフセットデータに相当する距離だけ
ずらした位置に位置合わせする第4の工程と、 前記第4の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウ
ターリードを前記仮圧着ヘッドで前記表示パネルの電極
に仮圧着し、前記本圧着ヘッド部で前記仮圧着された複
数の電子部品を本圧着する第5の工程を含むことを特徴
とする電子部品のボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06974499A JP3271606B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06974499A JP3271606B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33637593A Division JP2929926B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340612A JPH11340612A (ja) | 1999-12-10 |
JP3271606B2 true JP3271606B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=13411628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06974499A Expired - Lifetime JP3271606B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3271606B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI233651B (en) * | 2001-02-01 | 2005-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Electric component compression bonding machine and method |
JP4849751B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP4518257B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2010-08-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体装置実装装置 |
JP2007086655A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Takatori Corp | 液晶パネルへのtab部品の圧着方法及び装置 |
JP2010256669A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル処理装置およびその方法 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP06974499A patent/JP3271606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11340612A (ja) | 1999-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4816194B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
JP4966139B2 (ja) | 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法 | |
CN116206989A (zh) | 半导体装置的制造方法以及封装装置 | |
JP4628205B2 (ja) | フィードバック補正方法および部品実装方法 | |
JP4768731B2 (ja) | フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置 | |
JP2929926B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
CN108470698B (zh) | 一种工件对准贴装装置及其方法 | |
JP3596492B2 (ja) | ボンディング方法 | |
JP3271606B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP4338883B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
WO2010016570A1 (ja) | ボンディング装置、ボンディング装置の補正量算出方法及びボンディング方法 | |
JP3833912B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
KR100828312B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 | |
JP4330286B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP3243973B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP2002305214A (ja) | チップボンディング方法およびその装置 | |
JP5017041B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JP4404198B2 (ja) | 液晶セルのtab搭載装置及びその方法 | |
JPH09167786A (ja) | 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法 | |
JP2009099775A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
CN218388522U (zh) | 接合装置 | |
JP2010093168A5 (ja) | ||
JP3505948B2 (ja) | 表示パネルの組立方法 | |
JP3915680B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5006687B2 (ja) | 表示パネル生産装置およびその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080125 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090125 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090125 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100125 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100125 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |