CN114551292A - 一种传感器贴芯设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种传感器贴芯设备，属于传感器制备技术领域，为解决现有装置自动化程度低、效率低下的问题而设计。本发明安装有DD马达转盘机构，沿所述DD马达转盘机构的圆周周边依次设有陶瓷片上料机构、安装铝板、DD马达转盘、贴芯机构、点胶机构和基座成品上下料机构。本发明可以实现快速、大批量传感器贴芯。
Description
技术领域
本发明涉及传感器制备技术领域，尤其涉及一种传感器贴芯设备。
背景技术
目前，自动化传感器贴芯设备自动化程度低，效率低下。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种传感器贴芯设备，旨在解决现有设备自动化程度低、效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种传感器贴芯设备：一种传感器贴芯设备，安装有DD马达转盘机构，沿所述DD马达转盘机构的圆周周边依次设有陶瓷片上料机构、安装铝板、DD马达转盘、贴芯机构、点胶机构和基座成品上下料机构。DD马达转盘机构为圆形机构，沿圆形机构的圆周方向依次设有用于贴芯的贴芯机构、用于上陶瓷片的陶瓷片上料机构、用于点胶封装芯片和陶瓷片的点胶机构和用于对完成封装的传感器进行搬运的基座成品上下料机构。
可选的，还包括铝板机构，所述铝板机构包括第一安装铝板和第二安装铝板，所述DD马达转盘机构设于第二安装铝板上。
可选的，所述安装铝板留有空置部分，以备封板安装。
可选的，所述DD马达转盘机构包括夹具和转盘，所述夹具安装于所述转盘上，所述夹具位于工位处。
可选的，夹具的数量为4套，沿所述转盘的圆周的四个工位均匀分布。
可选的，夹具从下至上依次设有夹具伺服驱动器、伺服电机、旋转台、安装座、夹紧气缸、定心块，所述夹具伺服电机驱动器安装于所述转盘底面，所述定心块用于对基座固定位置。
可选的，所述夹具伺服驱动***与整机控制***相连接。
可选的，所述转盘中间安装有电气滑环和无线IO模块。
可选的，所述DD马达转盘机构还包括DD马达，转盘安装于所述DD马达上。
可选的，DD马达转盘机构包括DD马达，所述DD马达驱动工位切换旋转的时间为1s，所述DD马达固定于马达安装座。
可选的，还包括DD马达和设于所述夹具内的有无料感应器，当第一工位基座上料完成后，所述有无料感应器检测到基座后，所述DD马达用于驱动所述转盘上的夹具切换，实现：
第一工位的夹具切换至第二工位点胶；
点胶完成后所述DD马达再次驱动所述转盘旋转，使得所述第二工位的夹具切换至第三工位基座贴芯片；
贴芯片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述工位第三工位的夹具切换至第四工位基座贴陶瓷片；
贴陶瓷片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述第四工位的夹具切换至所述第一工位成品下料；
每套夹具依次带动基座循环切换至下一工位完成工序作业，直至最终产出成品。
可选的，基座放置于所述夹具上，夹紧气缸带动左右两个定心块夹紧所述基座并定心。
可选的，所述陶瓷片上料机构上设有第一视觉CCD相机，所述第一视觉CCD相机用于对基座进行拍照。
可选的，各工位的视觉CCD组件对所述基座拍照后，通过控制程序模块计算、反馈所述基座角度偏差并给出补偿数值；伺服电机驱动旋转台带动基座旋转角度至各工位需求方向后各工位机构进行点胶、贴芯作业。
可选的，所述基座成品上下料机构固定于安装铝板上；基座成品上下料机构用于不停机地上整盘待生产料、料盘101在人工上下料位与自动上下料位之间自动切换、基座自动上料至转盘夹具、成品自动下料至料盘、成品料盘自动转移并堆叠出料。
可选的，所述基座成品上下料机构包括：基座料盘进料气缸、料盘提升模组、传感器和料盘定位气缸；
所述基座料盘进料气缸，用于将料盘101送入到料盘提升处；
所述料盘提升模组，用于提升所述料盘101；
传感器，用于感应检测上料抓取位有无料盘，所述料盘提升模组与所述传感器配合根据程序预设位置坐标将所述料盘提升到指定高度位置后，所述料盘定位气缸用于左右推出夹紧定位料盘。
可选的，所述基座成品上下料机构设有第一基座抓取第一Z向气缸、第一气爪、第二基座抓取第二Z向气缸、第二气爪和基座输送机构，所述基座输送机构设有基座输送X轴、基座输送Y轴和基座输送Z轴，所述基座输送X轴可沿所述基座输送Z轴上下移动，所述基座输送Z轴可沿所述基座输送Y轴前后移动，所述基座输送X轴、所述基座输送Y轴均与所述第一基座抓取第一Z向气缸连接，所述第一基座抓取第一Z向气缸与所述第一气爪连接，所述第二基座抓取第二Z向气缸与所述第二气爪连接。
可选的，还包括料盘搬运机构，所述料盘搬运机构包括安装座，所述安装座上设有X轴，所述X轴连接有Z轴，所述Z轴可沿所述X轴移动，所述Z轴连接有夹紧气缸，所述夹紧气缸用于夹持所述料盘。
可选的，还包括料盘输送和提升机构，所述料盘输送和提升机构包括人工上料位，所述人工上料位上设有用于固定料盘的料盘卡位销钉、用于放置料盘的料盘送入平台，所述料盘送入平台设有料盘送入气缸，所述料盘送入气缸用于将所述料盘移送至料盘顶升位，顶升机构将所述料盘沿Z轴方向上升至目标位置，目标位置侧设有料盘感应器、料盘Y向夹持定位机构和料盘X向夹持定位机构，所述料盘Y向夹持定位机构和所述料盘X向夹持定位机构用于对所述料盘进行定位。
可选的，还包括基座上下料机构，所述基座上下料机构包括可发生相对位移的放取料X轴、放取料Y轴和放取料Z轴，所述放取料X轴连接有电磁阀和放料Z轴向气缸，所述放料Z轴向气缸连接有放料三爪，取料Z向气缸连接有取料三爪和基座检测传感器。
可选的，还包括点胶机构，所述点胶机构包括点胶X轴、点胶Y轴和点胶Z轴，所述点胶Z轴上连接有点胶头、第二视觉CCD相机、测距组件，所述点胶头连接有胶罐，所述点胶Y轴连接有压力传感器。
可选的，所述贴芯机构安装于安装铝板上，所述贴芯机构包括视觉拍照组件、芯片顶剥机构和芯片二次定位机构，所述芯片顶剥机构用于放置芯片盘或华夫盒，所述视觉拍照组件相机用于对芯片盘角度进行判断，所述芯片二次定位机构用于通过电动X轴、电动Y轴对单个芯片进行校正。
可选的，所述视觉拍照组件上设有位于Z轴的滑台气缸、所述滑台气缸一端与第三视觉CCD相机连接，另外一端设于立柱上。
可选的，所述芯片顶剥机构包括用于放置芯片盘的芯片盘固定座、刺针、顶平头、芯片盘、刺针顶出气缸、顶平头顶出气缸、w轴旋转台、伺服X轴和伺服Y轴，第三视觉CCD相机用于拍照芯片方向，w轴旋转台用于根据视觉补偿参数对芯片进行角度调整，芯片盘人工放置位置偏差不超过正负15度，若超出范围则报警；
第三视觉CCD相机用于对芯片盘内芯片标记点(NG标识)拍照，伺服X轴和伺服Y轴移动带动芯片盘将单个芯片中心与刺针中心对齐；根据程序设定位置，气动顶剥机构将芯片进行上顶，通过芯片踏步搬运机构与刺针顶出气缸配合将芯片剥离芯片盘，芯片踏步搬运机构吸盘将芯片由芯片盘位放入二次定位机构中。
可选的，所述气动顶剥机构包括顶平头顶出气缸，所述顶平头顶出气缸连接有顶升凸轮，所述顶升凸轮连接有顶平头安装件，所述顶平头安装件上设有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与所述气动顶剥机构的底端连接，所述顶平头安装件设有刺针，所述刺针的顶部为顶平头，所述顶平头上设有芯片盘。
可选的，所述二次定位机构设有电动X轴、电动Y轴和定位机构，所述电动X轴和所述电动Y轴之间滑动连接，所述定位机构与电动Y轴连接。
可选的，所述电动X轴和所述电动Y轴根据芯片大小调整基准位，使定位后芯片中心位置一致不变，所述电动Y轴上连接有定位机构；
定位机构采用基准块X、Y基准边定位；芯片放置到位由XY顶出气缸推动XY定位块定位芯片。
可选的，还包括定位机构，所述定位机构由X顶出气缸、Y顶出气缸、X定位块、Y定位块、基准边和基准块构成，X顶出气缸与X定位块连接，Y顶出气缸与Y定位块连接，所述X定位块和所述Y定位块的交汇处为所述基准块。
可选的，芯片踏步搬运机构设有搬运Z轴和搬运X轴，所述搬运X轴与所述搬运Z轴之间滑动连接，所述搬运X轴上设有真空吸盘和真空发生器。
可选的，所述陶瓷片上料机构设有NG料手机盒、可以相对滑动的X轴和Y轴、振动机构，所述X轴上设有第三视觉CCD，所述振动机构上设有第一视觉CCD、第二视觉CCD和振动盘组件，所述第一视觉CCD用于对陶瓷片进行正反面初步筛选。
可选的，所述振动盘组件设于机架上。
可选的，所述振动机构上设有分料气缸，所述分料气缸连接有振动盘直振部件，所述振动盘直振部件远离所述分料气缸的一端连接有振动盘圆振部件，所述第一视觉CCD用于对陶瓷片进行正反面筛选。
可选的，还设有陶瓷搬运机构，所述陶瓷搬运机构设有陶瓷Z轴，所述陶瓷Z轴活动连接有陶瓷X轴，所述陶瓷X轴和所述陶瓷Z轴之间可相对滑动，所述陶瓷X轴上连接有视觉CCD3、陶瓷片压紧机构、夹持机构和下压机构。
可选的，还设有压力传感器，所述陶瓷片压紧机构、所述夹持机构、所述压力传感器均连接于所述视觉CCD3的下方。
本发明的有益效果为：该传感器贴芯设备主要包括基座成品上下料机构、点胶机构、贴芯机构、DD马达转盘，实现基座自动上下料、自动点胶、自动贴芯、自动安装陶瓷片的功能，可以实现快速、大批量传感器贴芯，有效降低成本，提高产品产量和质量。
附图说明
图1为一实施例结构示意图；
图2为DD马达转盘机构示意图；
图3为基座成品上下料机构一示意图；
图4为基座成品上下料机构另一示意图；
图5为料盘搬运机构示意图；
图6为基座上下料机构一示意图；
图7为基座上下料机构另一示意图；
图8为视觉拍照组件一示意图；
图9为视觉拍照组件另一示意图；
图10为气动顶剥机构示意图；
图11为二次定位机构示意图；
图12为定位机构示意图；
图13为芯片踏步搬运机构示意图；
图14为陶瓷片上料机构示意图；
图15为振动机构示意图；
图16为振动机构示意图；
图17为陶瓷搬运机构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明进行进一步说明：
参照图1，在本发明的一实施例中，一种传感器贴芯设备，安装有DD马达转盘机构3，沿所述DD马达转盘机构3的周边依次设有陶瓷片上料机构1、安装铝板2、DD马达转盘3、贴芯机构4、点胶工位5、基座成品上下料机构6。
在上述实施例的基础上，可衍生出以下实施例：
所述DD马达转盘机构3设于安装铝板7上。
所述安装铝板7留有空置部分8，以备封板安装。
参照图2，所述DD马达转盘机构3包括夹具9和转盘，所述夹具9安装于所述转盘上，所述夹具位于工位处。
参照图2，所述夹具的数量为4套，沿所述转盘的圆周的四个工位均匀分布。
所述夹具9从下至上依次设有夹具伺服驱动器、伺服电机10、旋转台11、安装座12、夹紧气缸13、定心块14，所述夹具伺服电机驱动器安装于所述转盘底面，所述定心块14用于对基座15固定位置。保证原装驱动器线直连，防止干扰。
所述夹具伺服驱动***与整机控制***相连接。
所述转盘中间安装有电气滑环和无线IO模块。
所述DD马达转盘机构3还包括DD马达，转盘安装于所述DD马达上。
DD马达转盘机构3包括DD马达，所述DD马达驱动工位切换旋转的时间为1s，所述DD马达固定于马达安装座。
还包括DD马达和设于所述夹具9内的有无料感应器，当第一工位基座上料完成后，所述有无料感应器检测到基座后，所述DD马达用于驱动所述转盘上的夹具切换，实现：
第一工位的夹具切换至第二工位点胶；
点胶完成后所述DD马达再次驱动所述转盘旋转，使得所述第二工位的夹具切换至第三工位基座贴芯片；
贴芯片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述工位第三工位的夹具切换至第四工位基座贴陶瓷片；
贴陶瓷片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述第四工位的夹具切换至所述第一工位成品下料；
每套夹具依次带动基座循环切换至下一工位完成工序作业，直至最终产出成品。
参照图2，基座放置于所述夹具上，夹紧气缸带动左右两个定心块夹紧所述基座并定心。
所述陶瓷片上料机构上设有第一视觉CCD相机，所述第一视觉CCD相机用于对基座进行拍照。
各工位的视觉CCD组件对所述基座拍照后，通过控制程序模块计算、反馈所述基座角度偏差并给出补偿数值；伺服电机驱动旋转台带动基座旋转角度至各工位需求方向后各工位机构进行点胶、贴芯作业。
所述基座成品上下料机构固定于安装铝板上；基座成品上下料机构用于不停机地上整盘待焊接料、料盘101在人工上下料位与自动上下料位之间自动切换、基座自动上料至转盘夹具、成品自动下料至料盘、成品料盘自动转移并堆叠出料。
参照图3，所述基座成品上下料机构包括：基座料盘进料气缸16、料盘提升模组17、传感器18和料盘定位气缸19。
所述基座料盘进料气缸16，用于将料盘送入到料盘提升处；
所述料盘提升模组17，用于提升所述料盘；
传感器18，用于感应检测上料抓取位有无料盘，所述料盘提升模组与所述传感器配合根据程序预设位置坐标将所述料盘提升到指定高度位置后，所述料盘定位气缸用于左右推出夹紧定位料盘。
参照图3、4，所述基座成品上下料机构设有第一基座抓取第一Z向气缸20、第一气爪21、第二基座抓取第二Z向气缸22、第二气爪23和基座输送机构24，所述基座输送机构24设有基座输送X轴25、基座输送Y轴26和基座输送Z轴27，所述基座输送X轴25可沿所述基座输送Z轴27上下移动，所述基座输送Z轴27可沿所述基座输送Y轴26前后移动，所述基座输送X轴25、所述基座输送Y轴26均与所述第一基座抓取第一Z向气缸20连接，所述第一基座抓取第一Z向气缸20与所述第一气爪21连接，所述第二基座抓取第二Z向气缸22与所述第二气爪23连接。所述第一基座抓取Z向气缸和所述第一气爪1相互配合、第二基座抓取Z向气缸2和第二气爪2相互配合，用于与基座输送机构的X/Y/Z轴配合动作将成品由夹具处送到料盘将待生产基座送到DD马达转盘上下料位夹具中。
根据DD马达转盘上料位传感器***给出信号，判定上下料位夹具内是否有基座，如有则旋转到下一工位并报警提示，如无则把基座放入夹具内，放入夹具后，传感器检测基座是否放入夹具，如无放入则报警提示，如放入则当前上料位夹具旋转到下一工位。作业最后一盘料时，定位气缸自动固定定位料盘，机台报警缺料人工将装满待生产基座料料盘流入作业，保证机台生产作业连续性，提高工作效率。该机构能完成基座和成品同一工位上下料，有效减少机构节省制作成本；基座成品上下料机构整体固定于整机安装铝板上。
参照图3、4、5，还包括料盘搬运机构28，所述料盘搬运机构28包括安装座32，所述安装座32上设有X轴29，所述X轴29连接有Z轴30，所述Z轴30可沿所述X轴29移动，所述Z轴30连接有夹紧气缸31，所述夹紧气缸31用于夹持所述料盘33。上下料传感器对料盘进行判定，确认料盘内成品装满后，料盘搬运机构对成品满料盘进行转移并完成料盘的堆垛出料。安装座为铝材拼接座，以减少设备整体重量。
参照图3、4、5，还包括料盘输送和提升机构34，提升机构34连接有成品料盘送出气缸102，所述料盘输送和提升机构34包括人工上料位42，所述人工上料位42上设有用于固定料盘33的料盘卡位销钉35、用于放置料盘33的料盘送入平台，所述料盘送入平台设有料盘送入气缸36，所述料盘送入气缸36用于将所述料盘33移送至料盘顶升位37，顶升机构41将所述料盘33沿Z轴方向上升至目标位置，目标位置侧设有料盘感应器38、料盘Y向夹持定位机构39和料盘X向夹持定位机构40，所述料盘Y向夹持定位机构39和所述料盘X向夹持定位机构40用于对所述料盘33进行定位。
1、人工进行料盘(例如五盘)批量上料至人工上料位，经过料盘送入平台送到料盘顶升处；
2、顶升机构提升料盘使料盘组脱离送入平台顶升至程序预设高度位置；
3、提升到程序预设位后料盘感应器感应当前高度是否有料盘无料盘则顶升至下一预设高度；并重复以上步骤直至感应到料盘为止；
4、料盘顶升到位后料盘X向夹持定位机构及料盘Y向定位夹持机构动作使料盘定位；
5、上料机构将盘内物料上下料完毕后二次定位机构松开等待料盘搬运机构将料盘移位至自动下盘位；
6、当料盘为最后一盘时，料盘夹持机构夹紧定位料盘，料盘顶升机构下降到位后，料盘送入机构退回上料位，报警提示人工继续上料盘，保证生产的连续性。
7、当料盘内基座抓取完时，料盘搬运机构搬运成品满料盘，放入自动下盘位置堆垛，放成品满盘堆叠够5个时，料盘送出机构将成品满盘送出。
8、人工下成品满盘。
参照图7，还包括基座上下料机构，所述基座上下料机构包括可发生相对位移的放取料X轴43、放取料Y轴44和放取料Z轴49，所述放取料X轴43连接有电磁阀44和放料Z轴向气缸45，所述放料Z轴向气缸45连接有放料三爪46，取料Z向气缸49连接有取料三爪47和基座检测传感器48。
1、基座上下料机构的放取料X、Y、Z三轴动作至程序预设取放料位；
2、基座检测传感器对料盘/夹具中基座检测有无后进行判定；
3、确认夹具有无基座产品后，有基座则取料三爪对夹具中产品进行抓取，放料三爪对夹具中产品拾取后进行放料；
4、同理：基座检测传感器检测料盘中基座有无后放料三爪对料盘中放置成品位放产品取料三爪夹取料盘中待生产基座。
还包括点胶机构，所述点胶机构包括点胶X轴、点胶Y轴和点胶Z轴，所述点胶Z轴上连接有点胶头、第二视觉CCD相机、测距组件，所述点胶头连接有胶罐，所述点胶Y轴连接有压力传感器。
DD马达转盘将夹具旋转输送到位，人工选择产品类型，视觉CCD对基座进行视觉拍照匹配，确定基座位置后，夹具伺服电机启动把基座旋转到正确角度；
测距组件对基座进行测距，调整Z轴的高度，保证点胶厚度的一致性；根据产品预设程序对基座进行点胶，点胶完成后视觉CCD相机对点胶位置进行进一步确认。
更换针头时，可根据预设针头校准程序触碰压力传感器进行高度自我矫正补偿防止针头碰撞夹具中基座；
胶桶带加热功能，可温控。
点胶机构整体固定于安装铝板上。
所述贴芯机构安装于安装铝板上，所述贴芯机构包括视觉拍照组件、芯片顶剥机构和芯片二次定位机构，所述芯片顶剥机构用于放置芯片盘或华福盒，所述视觉拍照组件相机用于对芯片盘角度进行判断，所述芯片二次定位机构用于通过电动X轴、电动Y轴对单个芯片进行校正。人工将芯片盘或者华福盒(来料放置规律)放入芯片顶剥机构，视觉拍照组件相机对芯片盘角度(人工放置初步对准角度不能偏差大于15度)进行判断，W轴旋转台根据视觉CCD拍照参数对芯片盘进行矫正，视觉CCD依据程序设定路径对单个芯片拍照进行芯片NG筛查NG则跳过至下一芯片拍照OK则找出圆心位置参数；芯片顶剥机构对芯片进行顶出剥离底部胶膜；芯片踏步搬运机构将其已经剥离胶膜芯片搬运到芯片二次定位机构内；芯片二次定位机构带电动XY微调机构对单个芯片进行校正，芯片踏步搬运机构将已校正芯片搬运到夹具基座内；芯片二次定位机构可根据产品芯片换型，根据程序预设模版进行自动调整定位位置功能；贴芯机构整体安装于安装铝板上。
参照图8和图9，所述视觉拍照组件上设有位于Z轴的滑台气缸51、所述滑台气缸51一端与第三视觉CCD相机50连接，另外一端设于立柱52上。
1、第三视觉CCD相机对芯片盘拍照确定芯片盘偏离角度并给出补偿参数使W轴旋转台对芯片盘进行角度校正；
2、视觉CCD对芯片盘内单个芯片进行NG料识别筛选出OK品并确定芯片X、Y方向位置坐标；根据坐标芯片顶剥机构中X、Y轴动作使芯片中心对中刺针，把粘在薄膜上的芯片给剥离下来，以便粘在产品上。
所述芯片顶剥机构包括用于放置芯片盘的芯片盘固定座53、刺针54、顶平头55、芯片盘56、刺针顶出气缸57、顶平头顶出气缸58、w轴旋转台59、伺服X轴60和伺服Y轴61，第三视觉CCD相机50用于拍照芯片方向，w轴旋转台用于根据视觉补偿参数对芯片进行角度调整，芯片盘人工放置位置偏差不能超过正负15度、超出范围报警；
第三视觉CCD相机50用于对芯片盘内芯片标记点(NG标识)拍照，伺服X轴60和伺服Y轴61移动带动芯片盘56将单个芯片中心与刺针54中心对齐；根据程序设定位置，气动顶剥机构将芯片进行上顶，通过芯片踏步搬运机构与刺针顶出气缸57配合将芯片剥离芯片盘，芯片踏步搬运机构吸盘1将芯片由芯片盘56位放入二次定位机构中。
人工选择产品类型，视觉CCD基座进行视觉拍照匹配，确定芯片类型匹配和是否合格后，合格后进行气缸上升避让；
参照图10，所述气动顶剥机构包括顶平头顶出气缸58，所述顶平头顶出气缸58连接有顶升凸轮63，所述顶升凸轮63连接有顶平头安装件64，所述顶平头安装件上设有复位弹簧65，所述复位弹簧65的另一端与所述气动顶剥机构的底端连接，所述顶平头安装件设有刺针54，所述刺针的顶部为顶平头55，所述顶平头55上设有芯片盘56。
机构说明：
1、刺针顶出结构与顶平头顶出结构一致；由：刺针顶出气缸、顶升凸轮、复位弹簧及刺针安装件等组成。
动作说明：
1、芯片与刺针对齐后顶平头顶出气缸动作通过安装件带动顶升凸轮使得顶平头升起；真空吸开启后顶平头吸平芯片底部薄膜；
2、薄膜吸附后刺针顶出气缸动作通过安装件带动刺针顶升凸轮使得刺针刺破薄膜并顶升剥离芯片；
3、芯片搬运机构将芯片取走后顶出气缸收回弹簧复位顶平头及刺针；
参照图11，所述二次定位机构设有电动X轴69、电动Y轴70和定位机构，所述电动X轴69和所述电动Y轴70之间滑动连接，所述定位机构与电动Y轴70连接。
所述电动X轴69和所述电动Y轴70根据芯片大小调整基准位，使定位后芯片中心位置一致不变，所述电动Y轴70上连接有定位机构75；
定位机构采用基准块X、Y基准边定位；芯片放置到位由XY顶出气缸推动XY定位块定位芯片。
参照图12，还包括定位机构，所述定位机构由X顶出气缸71、Y顶出气缸72、X定位块73、Y定位块74、基准边76和基准块77构成，X顶出气缸71与X定位块73连接，Y顶出气缸72与Y定位块74连接，所述X定位块73和所述Y定位块74的交汇处为所述基准块77。
参照图13，芯片踏步搬运机构设有搬运Z轴78和搬运X轴79，所述搬运X轴79与所述搬运Z轴78之间滑动连接，所述搬运X轴79上设有真空吸盘80和真空发生器81。
动作说明：
1、真空吸盘1配合芯片剥离机构从芯片盘中吸取芯片后由XZ轴动作将芯片从芯片盘位置搬运至二次定位机构处进行二次定位校正；
2、真空吸盘2将二次定位处已校正好的芯片吸取后由XZ轴动作将芯片从二次定位处搬运至夹具中进行基座贴芯片；
机构说明：芯片踏步搬运机构整体固定于安装铝板上。
参照图14，所述陶瓷片上料机构1设有NG料手机盒82、可以相对滑动的X轴和Y轴、振动机构，所述X轴上设有第三视觉CCD85，所述振动机构上设有第一视觉CCD83、第二视觉CCD84和振动盘组件86，所述第一视觉CCD83用于对陶瓷片进行正反面初步筛选。
所述振动盘组件86设于机架87上。
动作说明：
1、视觉CCD1拍照将振动盘出料陶瓷片进行初步正反面筛选，将初选合格物料送到直振搬料位置；NG品吹气剔除至圆振内重新出料筛选；
2、搬运三爪将陶瓷环进行外径限位抓取，保证抓取高度；
3、视觉CCD2拍照对陶瓷再次进行正反面识别和角度识别；NG料下料至NG料收集盒；
4、视觉CCD3对夹具中基座拍照定位校正基座角度后陶瓷搬运机构将陶瓷片送入基座内部；
5、下压气缸将陶瓷整体下压整平。
机构说明：
陶瓷搬运机构固定于安装铝板上、振动盘组件由独立机架支撑固定于地面；
参照图15，所述振动机构上设有分料气缸88，所述分料气缸88连接有振动盘直振部件89，所述振动盘直振部件89远离所述分料气缸88的一端连接有振动盘圆振部件90，所述第一视觉CCD83用于对陶瓷片进行正反面筛选。
机构说明：
振动盘出料圆振处视觉CCD1将对陶瓷片进行正反面初步筛选(NG料吹气剔除)，将初选合格物料送到直振出料位置，分料气缸推出将陶瓷片由连续供料分料成单个并初步定位；
参照图16、17，还设有陶瓷搬运机构，所述陶瓷搬运机构设有陶瓷Z轴91，所述陶瓷Z轴91活动连接有陶瓷X轴92，所述陶瓷X轴92和所述陶瓷Z轴91之间可相对滑动，所述陶瓷X轴92上连接有视觉CCD393、陶瓷片压紧机构94、夹持机构95和下压机构96。
动作说明：
1、夹持机构将陶瓷片定位夹紧同时，视觉CCD3对夹具中基座的芯片进行拍照夹具伺服旋转校正基座内芯片角度使芯片方向与陶瓷片方孔方向一致；
2、芯片压紧机构对芯片四角进行压紧，并对压力值进行保存；
3、搬运XY轴将陶瓷片放入基座，下压机构将陶瓷片压紧整平；
参照图16、17，还设有压力传感器97，所述陶瓷片压紧机构94、所述夹持机构95、所述压力传感器97均连接于所述视觉CCD393的下方。
以上结合具体实施例对本发明的技术原理进行了描述。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (34)
1.一种传感器贴芯设备，其特征在于，安装有DD马达转盘机构(3)，沿所述DD马达转盘机构(3)的周边依次设有陶瓷片上料机构(1)、DD马达转盘(3)、贴芯机构(4)、点胶机构(5)和基座成品上下料机构(6)。
2.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括铝板机构，所述铝板机构包括第一安装铝板(2)和第二安装铝板(7)，所述DD马达转盘机构(3)设于第二安装铝板(7)上。
3.根据权利要求2所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述第二安装铝板(7)留有空置部分(8)，以备封板安装。
4.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述DD马达转盘机构(3)包括夹具(9)和转盘，所述夹具(9)安装于所述转盘上，所述夹具(9)位于工位处。
5.根据权利要求3所述的传感器贴芯设备，其特征在于，夹具(9)的数量为4套，沿所述转盘的圆周的四个工位均匀分布。
6.根据权利要求3所述的传感器贴芯设备，其特征在于，夹具(9)从下至上依次设有夹具伺服驱动器、伺服电机(10)、旋转台(11)、安装座(12)、夹紧气缸(13)、定心块(14)，所述夹具伺服电机驱动器安装于所述转盘底面，所述定心块(14)用于对基座(15)固定位置。
7.根据权利要求6所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述夹具伺服驱动***与整机控制***相连接。
8.根据权利要求3所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述转盘中间安装有电气滑环和无线IO模块。
9.根据权利要求2所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述DD马达转盘机构(3)还包括DD马达，转盘安装于所述DD马达上。
10.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，DD马达转盘机构(3)包括DD马达，所述DD马达驱动工位切换旋转的时间为1s，所述DD马达固定于马达安装座。
11.根据权利要求4所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括DD马达和设于所述夹具(9)内的有无料感应器，当第一工位基座上料完成后，所述有无料感应器检测到基座后，所述DD马达用于驱动所述转盘上的夹具(9)切换，实现：
第一工位的夹具(9)切换至第二工位点胶；
点胶完成后所述DD马达再次驱动所述转盘旋转，使得所述第二工位的夹具(9)切换至第三工位基座贴芯片；
贴芯片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述工位第三工位的夹具(9)切换至第四工位基座贴陶瓷片；
贴陶瓷片完成后，所述DD马达再次驱动转盘旋转，使得所述第四工位的夹具(9)切换至所述第一工位成品下料；
每套夹具(9)依次带动基座循环切换至下一工位完成工序作业，直至最终产出成品。
12.根据权利要求4所述的传感器贴芯设备，其特征在于，基座放置于所述夹具(9)上，夹紧气缸带动左右两个定心块夹紧所述基座并定心。
13.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述陶瓷片上料机构上设有第一视觉CCD相机，所述第一视觉CCD相机用于对基座进行拍照。
14.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，各工位的视觉CCD组件对所述基座拍照后，通过控制程序模块计算、反馈所述基座角度偏差并给出补偿数值；伺服电机驱动旋转台带动基座旋转角度至各工位需求方向后各工位机构进行点胶、贴芯作业。
15.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述基座成品上下料机构固定于铝板机构上；基座成品上下料机构用于不停机地上整盘待生产料、料盘在人工上下料位与自动上下料位之间自动切换、基座自动上料至转盘夹具(9)、成品自动下料至料盘、成品料盘自动转移并堆叠出料。
16.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述基座成品上下料机构包括：基座料盘进料气缸(16)、料盘提升模组(17)、传感器(18)和料盘定位气缸(19)；
所述基座料盘进料气缸(16)，用于将料盘送入到料盘提升处；
所述料盘提升模组(17)，用于提升所述料盘；
传感器(18)，用于感应检测上料抓取位有无料盘，所述料盘提升模组与所述传感器配合根据程序预设位置坐标将所述料盘提升到指定高度位置后，所述料盘定位气缸用于左右推出夹紧定位料盘。
17.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述基座成品上下料机构设有第一基座抓取第一Z向气缸(20)、第一气爪(21)、第二基座抓取第二Z向气缸(22)、第二气爪(23)和基座输送机构(24)，所述基座输送机构(24)设有基座输送X轴(25)、基座输送Y轴(26)和基座输送Z轴(27)，所述基座输送X轴(25)可沿所述基座输送Z轴(27)上下移动，所述基座输送Z轴(27)可沿所述基座输送Y轴(26)前后移动，所述基座输送X轴(25)、所述基座输送Y轴(26)均与所述第一基座抓取第一Z向气缸(20)连接，所述第一基座抓取第一Z向气缸(20)与所述第一气爪(21)连接，所述第二基座抓取第二Z向气缸(22)与所述第二气爪(23)连接。
18.根据权利要求13所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括料盘搬运机构(28)，所述料盘搬运机构(28)包括安装座(32)，所述安装座(32)上设有X轴(29)，所述X轴(29)连接有Z轴(30)，所述Z轴(30)可沿所述X轴(29)移动，所述Z轴(30)连接有夹紧气缸(31)，所述夹紧气缸(31)用于夹持所述料盘(33)。
19.根据权利要求13所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括料盘输送和提升机构(34)，所述料盘输送和提升机构(34)包括人工上料位(42)，所述人工上料位(42)上设有用于固定料盘(33)的料盘卡位销钉(35)、用于放置料盘(33)的料盘送入平台，所述料盘送入平台设有料盘送入气缸(36)，所述料盘送入气缸(36)用于将所述料盘(33)移送至料盘顶升位(37)，顶升机构(41)将所述料盘(33)沿Z轴方向上升至目标位置，目标位置侧设有料盘感应器(38)、料盘Y向夹持定位机构(39)和料盘X向夹持定位机构(40)，所述料盘Y向夹持定位机构(39)和所述料盘X向夹持定位机构(40)用于对所述料盘(33)进行定位。
20.根据权利要求13所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括基座上下料机构，所述基座上下料机构包括可发生相对位移的放取料X轴(43)、放取料Y轴(44)和放取料Z轴(49)，所述放取料X轴(43)连接有电磁阀(44)和放料Z轴向气缸(45)，所述放料Z轴向气缸(45)连接有放料三爪(46)，取料Z向气缸(49)连接有取料三爪(47)和基座检测传感器(48)。
21.根据权利要求13所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括点胶机构，所述点胶机构包括点胶X轴、点胶Y轴和点胶Z轴，所述点胶Z轴上连接有点胶头、第二视觉CCD相机、测距组件，所述点胶头连接有胶罐，所述点胶Y轴连接有压力传感器。
22.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述贴芯机构安装于安装铝板上，所述贴芯机构包括视觉拍照组件、芯片顶剥机构和芯片二次定位机构，所述芯片顶剥机构用于放置芯片盘或华福盒，所述视觉拍照组件相机用于对芯片盘角度进行判断，所述芯片二次定位机构用于通过电动X轴、电动Y轴对单个芯片进行校正。
23.根据权利要求22所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述视觉拍照组件上设有位于Z轴的滑台气缸(51)、所述滑台气缸(51)一端与第三视觉CCD相机(50)连接，另外一端设于立柱(52)上。
24.根据权利要求23所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述芯片顶剥机构包括用于放置芯片盘的芯片盘固定座(53)、刺针(54)、顶平头(55)、芯片盘(56)、刺针顶出气缸(57)、顶平头顶出气缸(58)、w轴旋转台(59)、伺服X轴(60)和伺服Y轴(61)，第三视觉CCD相机(50)用于拍照芯片方向，w轴旋转台(59)用于根据视觉补偿参数对芯片进行角度调整，芯片盘人工放置位置偏差不超过正负15度，若超出范围则报警；
第三视觉CCD相机(50)用于对芯片盘内芯片标记点(NG标识)拍照，伺服X轴(60)和伺服Y轴(61)移动带动芯片盘(56)将单个芯片中心与刺针(54)中心对齐；根据程序设定位置，气动顶剥机构将芯片进行上顶，通过芯片踏步搬运机构与刺针顶出气缸(57)配合将芯片剥离芯片盘，芯片踏步搬运机构吸盘1将芯片由芯片盘(56)位放入二次定位机构中。
25.根据权利要求24所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述气动顶剥机构包括顶平头顶出气缸(58)，所述顶平头顶出气缸(58)连接有顶升凸轮(63)，所述顶升凸轮(63)连接有顶平头安装件(64)，所述顶平头安装件上设有复位弹簧(65)，所述复位弹簧(65)的另一端与所述气动顶剥机构的底端连接，所述顶平头安装件设有刺针(54)，所述刺针的顶部为顶平头(55)，所述顶平头(55)上设有芯片盘(56)。
26.根据权利要求24所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述二次定位机构设有电动X轴(69)、电动Y轴(70)和定位机构，所述电动X轴(69)和所述电动Y轴(70)之间滑动连接，所述定位机构与电动Y轴(70)连接。
27.根据权利要求26所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述电动X轴(69)和所述电动Y轴(70)根据芯片大小调整基准位，使定位后芯片中心位置一致不变，所述电动Y轴(70)上连接有定位机构(75)；
定位机构采用基准块X、Y基准边定位；芯片放置到位由XY顶出气缸推动XY定位块定位芯片。
28.根据权利要求27所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还包括定位机构，所述定位机构由X顶出气缸(71)、Y顶出气缸(72)、X定位块(73)、Y定位块(74)、基准边(76)和基准块(77)构成，X顶出气缸(71)与X定位块(73)连接，Y顶出气缸(72)与Y定位块(74)连接，所述X定位块(73)和所述Y定位块(74)的交汇处为所述基准块(77)。
29.根据权利要求27所述的传感器贴芯设备，其特征在于，芯片踏步搬运机构设有搬运Z轴(78)和X轴(79)，所述X轴(79)与所述搬运Z轴(78)之间滑动连接，所述X轴(79)上设有真空吸盘(80)和真空发生器(81)。
30.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述陶瓷片上料机构(1)设有NG料手机盒(82)、可以相对滑动的X轴和Y轴、振动机构，所述X轴上设有第三视觉CCD(85)，所述振动机构上设有第一视觉CCD(83)、第二视觉CCD(84)和振动盘组件(86)，所述第一视觉CCD(83)用于对陶瓷片进行正反面初步筛选。
31.根据权利要求30所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述振动盘组件(86)设于机架(87)上。
32.根据权利要求30所述的传感器贴芯设备，其特征在于，所述振动机构上设有分料气缸(88)，所述分料气缸(88)连接有振动盘直振部件(89)，所述振动盘直振部件(89)远离所述分料气缸(88)的一端连接有振动盘圆振部件(90)，所述第一视觉CCD(83)用于对陶瓷片进行正反面筛选。
33.根据权利要求1所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还设有陶瓷搬运机构，所述陶瓷搬运机构设有陶瓷Z轴(91)，所述陶瓷Z轴(91)活动连接有陶瓷X轴(92)，所述陶瓷X轴(92)和所述陶瓷Z轴(91)之间可相对滑动，所述陶瓷X轴(92)上连接有视觉CCD3(93)、陶瓷片压紧机构(94)、夹持机构(95)和下压机构(96)。
34.根据权利要求33所述的传感器贴芯设备，其特征在于，还设有压力传感器(97)，所述陶瓷片压紧机构(94)、所述夹持机构(95)、所述压力传感器(97)均连接于所述视觉CCD3(93)的下方。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |