CN111785823B - 一种先进的led晶粒分选及倒膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，属于晶粒分选技术领域，包括底座，所述底座通过支撑柱连接有载盘，所述载盘上设有wafer蓝膜，且载盘用来卡住wafer蓝膜，所述wafer蓝膜上粘黏有多个同电性的单个晶粒，所述载盘的一侧设有与其平行的安装板，且安装板上设有与wafer蓝膜相对设置的封装蓝膜，并且安装板上设有用于固定封装蓝膜的承载机构，所述封装蓝膜包括用于粘黏单个晶粒正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒背面的分存蓝膜，所述载盘水平设置，所述底座的顶端中部设有安装台，且安装台的顶端中部设有一个顶起机构。本发明集分选、倒膜自动一体化装置的设置，大大的提高了装置的使用性能以及工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及晶粒分选技术领域，具体的涉及一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置。
背景技术
在LED行业中，从晶粒做到成品需要经过各种不同分工序，外延生长、镀电极、研磨、切割、点测、分选等等，当在晶粒进行分选时，需要将晶粒按照不同电性等级，将晶粒从wafer中挑拣至同一范围的蓝膜上(简称方片)。
目前情况下：wafer以及其上的wafer蓝膜由专用的载盘进行卡住，作业时下方顶针将需要摆放的晶粒顶起(顶针盖采用真空将wafer蓝膜吸住，顶针从中间顶针孔将晶粒定起脱离wafer蓝膜)，安装好吸嘴的摆臂利用真空将顶起的晶粒进行吸附，然后吹气放置在放置端的蓝膜上(放置端的蓝膜有专用的承载机构，来回抽拉替换)，即顶一颗晶粒，摆放装置就会驱动蓝膜自动移动到下一颗摆放位置。直到把整片蓝膜摆到规定的数量。最后产品正面朝上。
现有晶粒在分存时，需要先通过分选机将wafer蓝膜上分布散乱的晶粒进行分选，然后在通过另一个倒膜装置将分选后的晶粒倒膜至分存膜上，如此，需要采购专用的耗材和配件(吸嘴、摆臂)，并且摆臂挑拣，每一颗都需要固定的行程(取、放)，导致工作效率低。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：
一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，包括底座，所述底座通过支撑柱连接有载盘，所述载盘上设有wafer蓝膜，且载盘用来卡住wafer蓝膜，所述wafer蓝膜上粘黏有多个同电性的单个晶粒，所述载盘的一侧设有与其平行的安装板，且安装板上设有与wafer蓝膜相对设置的封装蓝膜，并且安装板上设有用于固定封装蓝膜的承载机构，所述封装蓝膜包括用于粘黏单个晶粒正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒背面的分存蓝膜，所述载盘水平设置，所述底座的顶端中部设有安装台，且安装台的顶端中部设有一个顶起机构，所述顶起机构包括顶针盖以及设于顶针盖下方且用于驱动顶针盖上下移动的单轴移动构件，所述顶针盖设有用于吸住wafer蓝膜或封装蓝膜的真空吸附机构，所述单轴移动构件的底端与安装台的顶端连接，所述载盘上开设有与顶针盖对应且供顶针盖竖直穿过的顶针孔，所述底座的顶端通过升降气缸连接有顶板，所述安装板安装于顶板的内部，且顶板的顶端开设有与安装板相适配的通槽，并且通槽与顶板的底端连通，所述通槽的内部设有水平贯穿安装板中心部位的转轴，且转轴与安装板固定连接，所述转轴的一端连接有安装在顶板上的驱动电机。
优选的，所述单轴移动构件为微型气缸。
优选的，所述安装板的上下两端均设有一个承载机构，两个所述承载机构相背设置。
优选的，所述顶针孔的直径小于单个晶粒的直径。
优选的，所述顶板通过升降气缸与载盘之间构成升降结构，且升降气缸在非工作状态下顶板上的封装蓝膜与载盘上的单个晶粒的距离在1mm。
3.有益效果
1、本发明通过顶起机构可依次将wafer蓝膜上分选后的晶粒顶起并使晶粒有顺序的粘黏在过渡蓝膜上，以使同电性晶粒可整齐的分布于过渡蓝膜上(此时晶粒的正面粘黏在过渡蓝膜上)，为过渡蓝膜上晶粒的倒膜提供有力的条件，倒膜时，将过渡蓝膜放置在载盘上，并将分存蓝膜通过承载机构固定在安装板上，其次通过顶起机构的工作将过渡蓝膜上的晶粒顶起并粘黏至分存蓝膜上，此时晶粒的背面粘黏在分存蓝膜上，该种对晶粒倒膜方式的设置，使该装置实现集分选、倒膜自动一体化，大大的提高了装置的使用性能以及工作效率，避免现有需要使用额外的分选机对wafer蓝膜上分布散乱的晶粒进行先分选，再通过另一个倒膜装置对晶粒进行倒膜处理，导致晶粒分存步骤繁琐且耗时，同时也避免了现有需要机械手臂进行吸附式的分选导致设备制成高且机械手臂来回运动导致设备工作效率低的问题。
2、本发明升降气缸在非工作状态时，封装蓝膜与单个晶粒之间距离的设置，有利于封装蓝膜对被顶起的单个晶粒的粘黏，在一定程度上提高了装置的工作效率。
3、本发明当过渡蓝膜上粘满相同电性的晶粒时，可通过驱动电机工作，使粘满后的蓝膜向上翻转180°，以方便人们对蓝膜的取下与更换。
4、本发明承载机构个数以及相背位置的设置，使其中一个承载机构上的分存蓝膜在向上翻转时，使另一个承载机构上的分存蓝膜可再一次的与过渡蓝膜相对，从而使另一个承载机构上的分存蓝膜可对过渡蓝膜上的晶粒继续进行粘黏，以使该装置可连续不断的同电性的单个晶粒进行分存，提高装置的工作效率。
附图说明
图1为本发明的正视内部结构示意图。
附图标记：1-底座，2-支撑柱，3-载盘，4-升降气缸，5-顶板，6-wafer蓝膜，7-单个晶粒，8-顶起机构，81-单轴移动构件，82-顶针盖，9-安装台，10-顶针孔，11-安装板，12-承载机构，13-封装蓝膜，14-通槽，15-转轴，16-驱动电机。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例
如图1所示的一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，包括底座1，底座1通过支撑柱2连接有载盘3，载盘3上设有wafer蓝膜6，且载盘3用来卡住wafer蓝膜6，wafer蓝膜6上粘黏有多个同电性的单个晶粒7，载盘3的一侧设有与其平行的安装板11，且安装板11上设有与wafer蓝膜6相对设置的封装蓝膜13，并且安装板11上设有用于固定封装蓝膜13的承载机构12，安装板11的上下两端均设有一个承载机构12，两个承载机构12相背设置，承载机构12个数以及相背位置的设置，使其中一个承载机构12上的分存蓝膜在向上翻转时，使另一个承载机构12上的分存蓝膜可再一次的与过渡蓝膜相对，从而使另一个承载机构12上的分存蓝膜可对过渡蓝膜上的晶粒继续进行粘黏，以使该装置可连续不断的同电性的单个晶粒进行分存，提高装置的工作效率，封装蓝膜13包括用于粘黏单个晶粒7正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒7背面的分存蓝膜，载盘3水平设置，底座1的顶端中部设有安装台9，且安装台9的顶端中部设有一个顶起机构8，顶起机构8包括顶针盖82以及设于顶针盖82下方且用于驱动顶针盖82上下移动的单轴移动构件81，单轴移动构件81为微型气缸或其它可以驱动顶针盖82上下移动的器件，通过单轴移动构件81的工作，可使其顶端的顶针盖82抵触在wafer蓝膜6或封装蓝膜13的底端表面，以此将单个晶粒7顶起并脱离wafer蓝膜6、封装蓝膜13；
顶针盖82设有用于吸住wafer蓝膜6或封装蓝膜13的真空吸附机构，单轴移动构件81的底端与安装台9的顶端连接，载盘3上开设有与顶针盖82对应供顶针盖82竖直穿过的顶针孔10，顶针孔10的直径小于单个晶粒7的直径，顶针孔10与单个晶粒7直径的设置，使顶针孔10的顶端四周可对单个晶粒7的底端四周进行支撑，有利于单个晶粒7的顶起脱离，底座1的顶端通过升降气缸4连接有顶板5，顶板5通过升降气缸4与载盘3之间构成升降结构，且升降气缸4在非工作状态下顶板5上的封装蓝膜13与载盘3上的单个晶粒7的距离在1mm左右，升降气缸4在非工作状态时，封装蓝膜13与单个晶粒7之间距离的设置，有利于封装蓝膜13对被顶起的单个晶粒7的粘黏，安装板11安装于顶板5的内部，且顶板5的顶端开设有与安装板11相适配的通槽14，并且通槽14与顶板5的底端连通，通槽14的内部设有水平贯穿安装板11中心部位的转轴15，且转轴15与安装板11固定连接，转轴15的一端连接有安装在顶板5上的驱动电机16。
上述先进的LED晶粒分选及倒膜装置的具体应用过程为：分选时时，首先通过升降气缸4的升起将顶板5向上移动，以方便人们对wafer蓝膜6的放置，其次通过载盘3将wafer蓝膜6以及其上wafer卡住，并将wafer蓝膜6上的单个晶粒7与顶针孔10对齐，同时通过顶板5上方的承载机构12将过渡蓝膜固定，其次通过驱动电机16工作，使固定后的过渡蓝膜翻转180°，以此使过渡蓝膜与单个晶粒7相对，其次升降气缸4收缩且恢复到非工作的状态，此时过渡蓝膜在升降气缸4的收缩下与wafer蓝膜6相距约1mm，其次通过顶起机构8的工作，使其端部的顶针盖82穿过顶针孔10，并使顶针盖82对wafer蓝膜6的底端进行吸附，以保证wafer蓝膜6的稳定性，然后通过顶针盖82将单个晶粒7顶起并脱离wafer蓝膜6，同时通过过渡蓝膜对顶起的单个晶粒7进行粘黏，其次通过摆放装置将过渡蓝膜以及wafer蓝膜6进行移位，使过渡蓝膜上的其它空白区域以及wafer蓝膜6上的晶粒移动至顶针孔10的正上方，其次通过顶起机构8的工作将另一个晶粒顶起并粘黏至过渡蓝膜上，通过对过渡蓝膜、wafer蓝膜6的不断移动，使wafer蓝膜6上分布散乱的晶粒被逐一且有顺序的分选到过渡蓝膜上，该种对wafer蓝膜6上晶粒分选方式的设置，可避免现有需要使用额外的分选机对wafer蓝膜6上分布散乱的晶粒进行分选，导致晶粒在分选后还得通过另一个倒膜装置对晶粒进行倒膜处理，导致晶粒分存步骤繁琐且耗时；
倒膜时，将升降气缸4升起，其次将粘黏有相同电性晶粒的过渡蓝膜从顶板5取下，并将粘黏有相同电性晶粒的过渡蓝膜放置在载盘3上并固定此时晶粒背面裸露且朝上，其次将与单个晶粒7对应的分存蓝膜放置在顶板5的上下两端并通过承载机构12对分存蓝膜进行固定，其次通过升降气缸4完全的收缩，将顶板5上的分存蓝膜向下移动直至距顶板5上的过渡蓝膜1mm左右，其次通过顶起机构8的工作可将过渡蓝膜上的单个晶粒7顶起并脱离过渡蓝膜，当单个晶粒7的背面与分存蓝膜粘黏面接触时，使单个晶粒7可粘黏在分存蓝膜上，通过重复上述步骤，可依次对分选后的晶粒进行倒膜分存，这样便完成了该装置的使用过程。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。
Claims (5)
1.一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，包括底座(1)，所述底座(1)通过支撑柱(2)连接有载盘(3)，所述载盘(3)上设有晶圆 蓝膜(6)，且载盘(3)用来卡住晶圆 蓝膜(6)，所述晶圆 蓝膜(6)上粘黏有多个同电性的单个晶粒(7)，所述载盘(3)的一侧设有与其平行的安装板(11)，且安装板(11)上设有与晶圆 蓝膜(6)相对设置的封装蓝膜(13)，并且安装板(11)上设有用于固定封装蓝膜(13)的承载机构(12)，其特征在于，所述封装蓝膜(13)包括用于粘黏单个晶粒(7)正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒(7)背面的分存蓝膜，所述载盘(3)水平设置，所述底座(1)的顶端中部设有安装台(9)，且安装台(9)的顶端中部设有一个顶起机构(8)，所述顶起机构(8)包括顶针盖(82)以及设于顶针盖(82)下方且用于驱动顶针盖(82)上下移动的单轴移动构件(81)，所述顶针盖(82)设有用于吸住晶圆 蓝膜(6)或封装蓝膜(13)的真空吸附机构，所述单轴移动构件(81)的底端与安装台(9)的顶端连接，所述载盘(3)上开设有与顶针盖(82)对应且供顶针盖(82)竖直穿过的顶针孔(10)，所述底座(1)的顶端通过升降气缸(4)连接有顶板(5)，所述安装板(11)安装于顶板(5)的内部，且顶板(5)的顶端开设有与安装板(11)相适配的通槽(14)，并且通槽(14)与顶板(5)的底端连通，所述通槽(14)的内部设有水平贯穿安装板(11)中心部位的转轴(15)，且转轴(15)与安装板(11)固定连接，所述转轴(15)的一端连接有安装在顶板(5)上的驱动电机(16)。
2.根据权利要求1所述的一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，其特征在于，所述单轴移动构件(81)为微型气缸。
3.根据权利要求1所述的一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，其特征在于，所述安装板(11)的上下两端均设有一个承载机构(12)，两个所述承载机构(12)相背设置。
4.根据权利要求1所述的一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，其特征在于，所述顶针孔(10)的直径小于单个晶粒(7)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，其特征在于，所述顶板(5)通过升降气缸(4)与载盘(3)之间构成升降结构，且升降气缸(4)在非工作状态下，顶板(5)上的封装蓝膜(13)与载盘(3)上的单个晶粒(7)的距离为1mm。
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113828545A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-24 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 全自动针刺晶粒分选设备 |
| CN115241107A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-10-25 | 深圳市优界科技有限公司 | 一种晶粒转移机构 |
| CN116190284B (zh) * | 2023-04-27 | 2023-08-04 | 柯尔微电子装备(厦门)有限公司 | 一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法 |
| CN116721948A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-09-08 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种微型电子元件排料转移与定位装置及其方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104752275A (zh) * | 2013-12-29 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 工艺腔室以及半导体加工设备 |
| CN205159293U (zh) * | 2015-11-25 | 2016-04-13 | 卢彦豪 | 晶粒的挑拣设备 |
| CN207517650U (zh) * | 2017-11-29 | 2018-06-19 | 安徽三安光电有限公司 | 一种分选机 |
| CN109065482A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-21 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种芯片分选机构及其芯片分选方法 |
| CN109671657A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 久元电子股份有限公司 | 晶粒转移设备及使用该设备转移晶粒的方法 |
| CN208914504U (zh) * | 2018-09-20 | 2019-05-31 | 鹰潭市盛基光学有限公司 | 一种鼻托支撑片模具 |
| CN209266381U (zh) * | 2019-02-19 | 2019-08-16 | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 | 一种用于半导体装片的芯片取放装置 |
-
2020
- 2020-08-06 CN CN202010783588.8A patent/CN111785823B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104752275A (zh) * | 2013-12-29 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 工艺腔室以及半导体加工设备 |
| CN205159293U (zh) * | 2015-11-25 | 2016-04-13 | 卢彦豪 | 晶粒的挑拣设备 |
| CN109671657A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 久元电子股份有限公司 | 晶粒转移设备及使用该设备转移晶粒的方法 |
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| CN109065482A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-21 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种芯片分选机构及其芯片分选方法 |
| CN208914504U (zh) * | 2018-09-20 | 2019-05-31 | 鹰潭市盛基光学有限公司 | 一种鼻托支撑片模具 |
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