CN112310736B - 端子及基板用连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及端子及基板用连接器，能够使端子和壳体的定位精度提高。端子(11)装配于壳体(20)，壳体装配于电路基板(40)，端子具有：端子接触部(12)，配置于所述壳体的向前方开口的罩部(21)内；***部(14)，***到在前后方向贯穿所述罩部的后壁(22)的端子***孔(24)内；以及基板连接部(16)，从所述端子***孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述***部(14)具有：第1压入部(31)，向与所述电路基板(40)交叉的第1方向突出并且压入到所述端子***孔(24)的内壁；和第2压入部(33)，向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子***孔(24)的内壁。

Description

端子及基板用连接器
技术领域
本公开涉及端子及基板用连接器。
背景技术
作为在装配于电路基板的基板用连接器上所配置的端子，已知日本特开2006-59654号公报记载的端子。该端子在薄壁板状端子部中***到连接器壳体的接头装配孔中的部分设置有突起，该突起在与薄壁板状端子部的延伸方向交叉的方向上相互向相反方向突出。由此，在薄壁板状端子部***到连接器壳体的接头装配孔的状态下，通过突起被压入到接头装配孔的内壁，从而可进行端子和连接器壳体的定位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-59654号公报(第2图)
发明内容
发明要解决的课题
但是，因为如上所述突起相互向相反方向突出，所以薄壁板状端子部由突起以与接头装配孔的内壁具有间隙的状态保持。换句话讲，薄壁板状端子部以突起为支点并以所谓的浮动状态保持于接头装配孔的内壁。因此，薄壁板状端子部有可能以相互向相反方向突出的突起为支点在接头装配孔内向上下方向或者左右方向旋转。
本公开是基于如上述的情况而完成的，以提供使端子和壳体的定位精度提高的技术为目的。
用于解决课题的方案
本公开是一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，所述端子具有：端子接触部，该端子接触部配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；***部，该***部***到端子***孔内，所述端子***孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，该基板连接部从所述端子***孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述***部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的第1方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁。
发明效果
根据本公开，能够提高端子和壳体的定位精度。
附图说明
图1是示出实施方式1的基板用连接器装配于电路基板的状态的立体图。
图2是示出基板用连接器的俯视图。
图3是图2中的III-III线剖视图。
图4是图2中的IV-IV线剖视图。
图5是示出端子的立体图。
图6是示出端子的侧视图。
图7是示出端子的局部剖切俯视图。
图8是示出端子的后视图。
图9是示出端子接触部***到端子***孔中的状态的局部放大剖视图。
图10是图9中的X-X线剖视图。
图11是示出第1压入部***到端子***孔中的状态的局部放大剖视图。
图12是图11中的XII-XII线剖视图。
图13是示出第2压入部***到端子***孔中的状态的局部放大剖视图。
图14是图13中的XIV-XIV线剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
(1)本公开是一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，所述端子具有：端子接触部，配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；***部，***到端子***孔内，所述端子***孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，从所述端子***孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述***部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的第1方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁。
当第1压入部压入到端子***孔的内壁时，***部中与第1压入部在第1方向上相反的一侧的侧壁接触端子***孔的内壁中与第1压入部压入的内壁相反的一侧的内壁。由此，可进行关于端子与电路基板交叉的第1方向的壳体和端子的定位。由此，能够提高电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度。
进一步地，当第2压入部压入到端子***孔的内壁时，***部中与第2压入部在第2方向上相反的一侧的侧壁接触端子***孔的内壁中与第2压入部压入的内壁相反的一侧的内壁。由此，可进行关于第2方向的壳体和端子的定位。由此，能够使电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度更加提高。
(2)优选所述第1压入部的前端部比所述第2压入部位于前方。
当***部***到端子***孔时，第1压入部比第2压入部先压入到端子***孔的内壁。由此，首先在第1方向上进行端子和壳体的相对定位。其结果是，能够提高电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度。
(3)优选的是，在所述***部与所述基板连接部之间设置有导出部，所述导出部从所述端子***孔向后方导出并且向后方延伸，在所述导出部向与前后方向交叉的方向突出有止动部，所述止动部与所述端子***孔的孔缘从后方接触。
通过止动部与端子***孔的孔缘从后方接触，从而端子以前止动状态保持于罩部。由此，壳体和端子的位置精度提高。
(4)优选的是，在所述***部、且在与所述第1压入部关于所述第1方向相反的一侧形成有第1接触面，所述第1接触面与所述端子***孔的内壁接触。
因为第1接触面与端子***孔的内壁进行面接触，所以关于第1方向的端子和壳体的位置精度更加提高。
(5)优选的是，在所述***部、且在与所述第2压入部关于所述第2方向相反的一侧形成有第2接触面，所述第2接触面与所述端子***孔的内壁接触。
因为第2接触面与端子***孔的内壁进行面接触，所以关于第2方向的端子和壳体的位置精度更加提高。
(6)本公开是一种基板用连接器，具备上述(1)至(5)中的任一项记载的端子和装配于电路基板的壳体，所述壳体具有向前方开口的罩部和端子***孔，所述端子***孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁。
[本公开的实施方式的详情]
以下说明本公开的实施方式。本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
<实施方式1>
参照图1至图14对本公开的实施方式1进行说明。如图1及图2所示，本实施方式1的基板用连接器10在壳体20安装有多个端子11，该壳体20载置于电路基板40，各端子11通过回流式焊接而连接到电路基板40，并且在壳体20的两侧面安装有固定零件30，该固定零件30同样通过回流式焊接而固定于电路基板40上。在以下说明中，将箭头线Z表示的方向作为上方、将箭头线Y表示的方向作为前方、将箭头线X表示的方向作为左方进行说明。另外，关于多个相同部件，有时对一部分部件标注附图标记，对其他部件省略附图标记。
[壳体20]
壳体20为合成树脂制，如图1至图2所示，在整体上形成为横向较长的块状。如图3所示，在壳体20的前表面以向前方开口的方式形成有罩部21，阴侧的对方壳体(未图示)嵌合于罩部21。如图4所示，在形成于罩部21的后部的后壁22，以在左右方向排列且分成上下两层的方式形成有多个端子***孔24。如后所述，在端子***孔24中被从后方压入端子11的端子接触部12及***部14。
[端子11]
如图3所示，端子11具备高度较高的第1端子11A和高度较低的第2端子11B这两种。另外，在进行第1端子11A和第2端子11B共用的说明的情况下，设为端子11进行说明。
如图5及图6所示，端子11基本上通过将细长的金属板材弯曲形成为预定形状而构成。端子11的一端侧形成为与安装于上述的对方壳体的阴端子(未图示)连接的端子接触部12，而另一端侧成为通过焊接与端子用焊盘41连接的基板连接部16，端子用焊盘41通过印刷布线技术形成于电路基板40。根据端子11中的后述的导出部13的从电路基板40算起的高度尺寸的大小，端子11被分类为第1端子11A和第2端子11B。端子用焊盘41与通过印刷布线技术形成于电路基板40的导电电路(未图示)连接。
另外，后述的固定用焊盘42也通过印刷布线技术形成于电路基板40。固定用焊盘42既可以与导电电路连接，也可以不连接。
端子接触部12在前后方向细长地延伸，并且呈在左右方向上扁平的板状。端子接触部12从后方***到上述的壳体20的端子***孔24内。端子接触部12位于壳体20的罩部21内(参照图3)。
如图3所示，在端子接触部12的后方设置有***部14，***部14位于壳体20的端子***孔24内。在***部14的下缘形成有向下方(第1方向的一例)突出的第1压入部31。第1压入部31压入到端子***孔24的下壁(内壁的一例)。在第1压入部31的前端部形成有第1倾斜面32。通过该第1倾斜面32，***部14在上下方向上被引导到端子***孔24内的适当位置。
如图7所示，在***部14的左侧面通过敲打加工而形成有向左方(第2方向的一例)突出的第2压入部33。第2压入部33压入到端子***孔24的左侧壁(内壁的一例)。在第2压入部33的前端部形成有第2倾斜面34。通过该第2倾斜面34，***部14在左右方向上被引导到端子***孔24内的适当位置。
如图6所示，第1压入部31的前端部位于比第2压入部33的前端部靠前方。由此，在***部14从后方***到端子***孔24时，第1压入部31比第2压入部33先从后方接触端子***孔24的孔缘，且压入到端子***孔24的下壁。
如图6所示，端子11中从端子***孔24向后方导出并且向后方延伸的部分形成为导出部13。在导出部13的前端部形成有向下方突出的止动部15。止动部15从后方与端子***孔24的孔缘接触。
如图8所示，端子接触部12及***部14通过金属板材中、端子接触部12及***部14的右侧壁的上端缘被向下方折弯而形成。由此，端子接触部12及***部14在左右方向上具有两张金属板材量的厚度尺寸。
构成端子接触部12及***部14的金属板材的下端部以通过从构成端子接触部12及***部14的金属板材的右侧缘的下端缘向上方折弯的止动部15限制向左方打开的状态被保持。
在***部14的上端缘形成有通过曲面构成的第1接触面35。该第1接触面35形成为向上呈凸形状的曲面。第1接触面35在第1压入部31压入到端子***孔24的下壁的状态下与端子***孔24的上壁从下方进行面接触。
***部14的右侧面形成为第2接触面36。该第2接触面36在第2压入部33压入到端子***孔24的左侧壁的状态下与端子***孔24的右侧壁从左方面接触。
如图6所示，在端子11进一步形成有下降部17，下降部17从导出部13的后端部向斜下后方延伸。并且，该端子11通过回流式焊接而安装于在电路基板40的表面形成的端子用焊盘41，因此在下降部17的下端以朝向后方折弯的方式形成有基板连接部16。第1端子11A和第2端子11B根据端子11中导出部13的从电路基板40的上表面算起的高度尺寸的差来区分。
基板连接部16与***部14中形成有第2接触面36的板材的后方相连地形成。由此，能够由壳体20和第2接触面36进行基板连接部16的定位，所以能够提高基板连接部16相对于壳体20的位置精度。
[固定零件30]
如图2所示，在壳体20的左右两侧面装配有固定零件30，固定零件30用于将壳体20通过焊接而固定于电路基板40上。固定零件30通过对金属板进行冲压加工而形成。在壳体20的左右的侧壁26形成有安装槽27，安装槽27用于安装固定零件30。在固定零件30的侧缘弯曲形成有与安装槽27嵌合的安装肋37。如图1所示，固定零件30的下端部焊接到设置于电路基板40的固定用焊盘42。
[基板用连接器10的制造工序]
接下来，对本实施方式1的基板用连接器10的制造工序的一例进行说明。另外，基板用连接器10的制造工序不限定于以下记载。
如图5至图8所示，通过金属板材被冲压加工成预定形状，从而形成端子11。通过合成树脂材料被注射成型，从而形成壳体20。
如图9所示，端子11的端子接触部12从后方***到壳体20的端子***孔24。如图10所示，在该状态下，在端子***孔24的内壁与***部14之间形成有间隙。
如图11所示，当端子11进一步***时，第1压入部31的第1倾斜面32与端子***孔24的孔缘从后方接触。于是，通过第1倾斜面32和端子***孔24的孔缘滑接，从而端子11的***部14被向上方引导。当端子11进一步***时，第1压入部31压入到端子***孔24的下壁，并且***部14的第1接触面35与端子***孔24的上壁进行面接触(参照图11)。由此，可进行端子11和壳体20的上下方向的对位。
如图13所示，当端子11进一步***时，第2压入部33的第2倾斜面与端子***孔24的孔缘从后方接触。于是，通过第2倾斜面和端子***孔24的孔缘滑接，从而端子11的***部14被向右方引导。当端子11进一步***时，第2压入部33压入到端子***孔24的左侧壁，并且***部14的第2接触面36与端子***孔24的右侧壁进行面接触(参照图14)。由此，可进行端子11和壳体20的左右方向的对位。
当端子11进一步***时，止动部15与端子***孔24的孔缘从后方接触(参照图4)。由此，端子11以前止动状态保持于壳体20。
另一方面，在电路基板40的表面中的预定进行焊接的端子用焊盘41及固定用焊盘42上预先涂布焊料。然后，基板用连接器10载置于电路基板40的表面的预定位置。此时，端子11A、11B的基板连接部16载放于端子用焊盘41，并且固定零件30的下端缘载放于固定用焊盘42。
在该状态下，使载置有基板用连接器10的电路基板40在回焊炉(未图示)内通过，从而预先涂布于电路基板40的焊料熔融，并附着于端子11A、11B的基板连接部16。另外，熔融的焊料附着于固定零件30的下端缘。并且，当焊料冷却固化时，端子11A、11B的基板连接部16接合到端子用焊盘41上而导通连接，并且固定零件30接合到固定用焊盘42，基板用连接器10整体接合到电路基板40(参照图1)。
[本实施方式1的作用效果]
接下来，以下对本实施方式1的作用效果进行说明。本实施方式的端子11装配于壳体20，壳体20装配于电路基板40，端子11具有：端子接触部12，配置于壳体20的向前方开口的罩部21内；***部14，***到端子***孔24内，端子***孔24在前后方向贯穿罩部21的后壁；以及基板连接部16，从端子***孔24向后方导出并与电路基板40连接，***部14具有第1压入部31和第2压入部33，第1压入部31向与电路基板40交叉的下方突出并且压入到端子***孔24的内壁，第2压入部33向左方突出并且压入到端子***孔24的内壁。
另外，本实施方式的基板用连接器10是具备上述的端子11和装配于电路基板40的壳体20的基板用连接器10，壳体20具有向前方开口的罩部21和端子***孔24，端子***孔24在前后方向贯穿罩部21的后壁。
当第1压入部31压入到端子***孔24的内壁时，***部14的上壁与端子***孔24的上壁从下方接触。由此，可进行关于上下方向的壳体20和端子11的定位，所以能够使电路基板40和与电路基板40连接的基板连接部16的关于上下方向的位置精度提高。
因为本实施方式的基板用连接器10装配于电路基板40，所以配置于基板用连接器10的端子11和电路基板40的端子用焊盘41的相对的位置精度变得极其重要。换句话讲，配置于基板用连接器10的多个端子11和形成于电路基板40的表面上的多个端子用焊盘41的共面性变得重要。根据本实施方式，因为端子11的基板连接部16的位置精度能够通过壳体20的精度来可靠地控制，所以能够使共面性提高。
进一步地，当第2压入部33压入到端子***孔24的内壁时，***部14的右侧壁与端子***孔24的右侧壁接触。由此，可进行关于左右方向的壳体20和端子11的定位。由此，能够使电路基板40和与电路基板40连接的基板连接部16的位置精度更加提高。根据本实施方式，能够针对壳体20提高端子11的关于左右方向的位置精度、所谓的校准。
另外，根据本实施方式，第1压入部31的前端部位于比第2压入部33靠前方。由此，当***部14***到端子***孔24时，第1压入部31比第2压入部33先压入到端子***孔24的内壁。由此，首先，关于上下方向可进行端子11和壳体20的相对的定位。其结果是，能够使电路基板40和与电路基板40连接的基板连接部16的位置精度中、特别是共面性提高。
另外，根据本实施方式，在***部14与基板连接部16之间设置有导出部13，导出部13从端子***孔24向后方导出并且向后方延伸，在导出部13向与前后方向交叉的方向突出止动部15，止动部15与端子***孔24的孔缘从后方接触。
通过止动部15与端子***孔24的孔缘从后方接触，从而端子11以前止动状态保持于罩部21。由此，壳体20和端子11的关于前后方向的位置精度提高。
根据本实施方式，在***部14且与第1压入部31相反的一侧形成有第1接触面35，第1接触面35与端子***孔24的内壁接触。
因为第1接触面35与端子***孔24的内壁进行面接触，所以关于上下方向的端子11和壳体20的位置精度更加提高。
根据本实施方式，在***部14且与第2压入部33相反的一侧形成有第2接触面36，第2接触面36与端子***孔24的内壁接触。
因为第2接触面36与端子***孔24的内壁进行面接触，所以关于左右方向的端子11和壳体20的位置精度更加提高。
<其他实施方式>
(1)本公开也能够适用于端子11仅安装一层或者分为三层以上而安装的结构。
(2)第1压入部31也可以向***部14的上方突出。另外，第2压入部33也可以向***部14的右方突出。
(3)壳体20和电路基板40也可以通过螺栓和螺母或者其他方式来固定。
(4)第1压入部31和第2压入部33的关于前后方向的相对位置不作特别限定，既可以使第2压入部配置于比第1压入部31靠前，也可以使第1压入部31和第2压入部在前后方向上配置于相同位置。
【附图标记说明】
10：基板用连接器
11：端子
11A：第1端子
11B：第2端子
12：端子接触部
13：导出部
14：***部
15：止动部
16：基板连接部
17：下降部
20：壳体
21：罩部
22：后壁
24：端子***孔
26：侧壁
27：安装槽
30：固定零件
31：第1压入部
32：第1倾斜面
33：第2压入部
34：第2倾斜面
35：第1接触面
36：第2接触面
37：安装肋
40：电路基板
41：端子用焊盘
42：固定用焊盘

Claims (6)

1.一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，
所述端子具有：端子接触部，该端子接触部配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；***部，该***部***到端子***孔内，所述端子***孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，该基板连接部从所述端子***孔向后方导出并与所述电路基板连接，
所述端子接触部及所述***部通过金属板材中、所述端子接触部及所述***部的侧壁的端缘被向第1方向折弯而形成，
所述***部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的所述第1方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子***孔的内壁，
所述第1压入部形成为：缘部沿着所述端子的板面比所述端子接触部向所述第1方向突出，并且在所述缘部的前端部形成有所述端子接触部相连的第1倾斜面。
2.根据权利要求1所述的端子，其中，
所述第1压入部的前端部比所述第2压入部位于前方。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的端子，其中，
在所述***部与所述基板连接部之间设置有导出部，所述导出部从所述端子***孔向后方导出并且向后方延伸，在所述导出部向与前后方向交叉的方向突出有止动部，所述止动部与所述端子***孔的孔缘从后方接触。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的端子，其中，
在所述***部、且在与所述第1压入部关于所述第1方向相反的一侧形成有第1接触面，所述第1接触面与所述端子***孔的内壁接触。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的端子，其中，
在所述***部、且在与所述第2压入部关于所述第2方向相反的一侧形成有第2接触面，所述第2接触面与所述端子***孔的内壁接触。
6.一种基板用连接器，具备：
权利要求1至权利要求5中的任一项所述的端子；和
装配于电路基板的壳体，
所述壳体具有向前方开口的罩部和端子***孔，所述端子***孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁。
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